JP2000241696A - 光学センサーパッケージの保持・取付け方法 - Google Patents
光学センサーパッケージの保持・取付け方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B7/28—Systems for automatic generation of focusing signals
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光学センサーパッケージを精度よく被取付け
部材に保持・取付けすることである。 【構成】 光学センサーが形成されたチップの一部が立
体的に露出しているような光学センサーパッケージの保
持・取付け方法において、光学センサーパッケージのチ
ップ露出部を被取付け部材に取付ける。
部材に保持・取付けすることである。 【構成】 光学センサーが形成されたチップの一部が立
体的に露出しているような光学センサーパッケージの保
持・取付け方法において、光学センサーパッケージのチ
ップ露出部を被取付け部材に取付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電荷結合型素子（ＣＣ
Ｄ）等の光学センサーパッケージの保持・取付け方法に
関するものであり、より詳しく言えば、光学センサーが
形成されたチップの一部が立体的に露出しているような
光学センサーパッケージの保持・取付け方法に関するも
のである。
Ｄ）等の光学センサーパッケージの保持・取付け方法に
関するものであり、より詳しく言えば、光学センサーが
形成されたチップの一部が立体的に露出しているような
光学センサーパッケージの保持・取付け方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】現在の光学センサーは様々な機器にて使
用されており、例えばカメラのオートフォーカス機構で
も光学センサーにより被写体距離を測定することが行わ
れている。そこで用いられる光学センサーは、チップ状
に形成された後、樹脂等で封止されてパッケージ化され
ていることが一般的である。
用されており、例えばカメラのオートフォーカス機構で
も光学センサーにより被写体距離を測定することが行わ
れている。そこで用いられる光学センサーは、チップ状
に形成された後、樹脂等で封止されてパッケージ化され
ていることが一般的である。
【０００３】図６にはこのような光学センサーパッケー
ジ５５の構造を示したもので、光学センサー５１が形成
されたチップ５２がリードフレーム５３にワイヤーボン
ディングされ、全体が樹脂５４で封止されている。ま
た、その取付け方法に関しても様々な提案がなされてい
る。
ジ５５の構造を示したもので、光学センサー５１が形成
されたチップ５２がリードフレーム５３にワイヤーボン
ディングされ、全体が樹脂５４で封止されている。ま
た、その取付け方法に関しても様々な提案がなされてい
る。
【０００４】図５は特開平８−６２４９１に開示されて
いるもので、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと
表記する）４９に半田付け実装された、上述の図６に示
した光学センサーパッケージ４５が保持部材４８に保持
され、すなわちチップ４２以外の部分（図５では樹脂４
４）が保持部材４８に保持され、その保持部４８が地板
４６に取付けられている。光学センサー４１の位置調整
は、保持部材４８に図示しない工具を取付け、この工具
を動かして行う。
いるもので、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと
表記する）４９に半田付け実装された、上述の図６に示
した光学センサーパッケージ４５が保持部材４８に保持
され、すなわちチップ４２以外の部分（図５では樹脂４
４）が保持部材４８に保持され、その保持部４８が地板
４６に取付けられている。光学センサー４１の位置調整
は、保持部材４８に図示しない工具を取付け、この工具
を動かして行う。
【０００５】一方、最近では図７のような、光学センサ
ー６１が形成されたチップの６２の一部が立体的に露出
しているような光学センサーパッケージ６５も提案され
ている。６２は光学センサー６１が形成されたチップで
あり、センサー面が直接ＦＰＣ６３にボンディング接続
され、ＦＰＣ６３の他方の面には保護ガラス６４が接着
されて光学センサーパッケージ６５が構成されている。
ー６１が形成されたチップの６２の一部が立体的に露出
しているような光学センサーパッケージ６５も提案され
ている。６２は光学センサー６１が形成されたチップで
あり、センサー面が直接ＦＰＣ６３にボンディング接続
され、ＦＰＣ６３の他方の面には保護ガラス６４が接着
されて光学センサーパッケージ６５が構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示した光学センサーパッケージの保持・取付け方法で
は、光学センサーパッケージ４５のチップ４２以外の部
分を保持部材４８で保持しているために以下のような欠
点がある。
示した光学センサーパッケージの保持・取付け方法で
は、光学センサーパッケージ４５のチップ４２以外の部
分を保持部材４８で保持しているために以下のような欠
点がある。
【０００７】一般的にパッケージ４５は外形誤差が大き
いため、保持部材４８はその誤差を吸収しうるように例
えば凹部４８ａを大きめに設計する必要があり、保持部
材４８の大型化を招く。
いため、保持部材４８はその誤差を吸収しうるように例
えば凹部４８ａを大きめに設計する必要があり、保持部
材４８の大型化を招く。
【０００８】さらにチップ４２を直接保持していないた
め、パッケージ４５の大きな外形誤差により保持部材４
８が地板４６に取付けられた際の結像レンズ４７に対す
る光学センサー４１の位置ずれも生じてしまい、これら
のずれの補正のための調整量が大きく必要となり、光学
センサーパッケージ４５の取付け部周囲に大きな空間を
設けておく必要がある。従って、取付け部全体が大型化
してしまう。
め、パッケージ４５の大きな外形誤差により保持部材４
８が地板４６に取付けられた際の結像レンズ４７に対す
る光学センサー４１の位置ずれも生じてしまい、これら
のずれの補正のための調整量が大きく必要となり、光学
センサーパッケージ４５の取付け部周囲に大きな空間を
設けておく必要がある。従って、取付け部全体が大型化
してしまう。
【０００９】また、この調整は光学センサーパッケージ
４５を保持している保持部材４８を動かして行うことに
なり、工具の力が有害なストレスとして光学センサーパ
ッケージ４５にまで及び、調整精度を悪化させる可能性
もある。
４５を保持している保持部材４８を動かして行うことに
なり、工具の力が有害なストレスとして光学センサーパ
ッケージ４５にまで及び、調整精度を悪化させる可能性
もある。
【００１０】本発明は上記の欠点を解消しうる方法を提
案するもので、その目的は、光学センサーパッケージを
精度よく被取付け部材に保持・取付けすること、最小限
のスペースでさらに光学センサー位置の調整を可能にす
ること、光学センサーの調整精度をさらに向上させるこ
と、上記提案をカメラなどの距離測定用センサーに適用
することで、オートフォーカス用光学センサーパッケー
ジを精度よく、最小限のスペースで、かつ高い調整精度
をもってカメラに収容すること、である。
案するもので、その目的は、光学センサーパッケージを
精度よく被取付け部材に保持・取付けすること、最小限
のスペースでさらに光学センサー位置の調整を可能にす
ること、光学センサーの調整精度をさらに向上させるこ
と、上記提案をカメラなどの距離測定用センサーに適用
することで、オートフォーカス用光学センサーパッケー
ジを精度よく、最小限のスペースで、かつ高い調整精度
をもってカメラに収容すること、である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、光学センサーが形成されたチップの一部が立体的に
露出しているような光学センサーパッケージの保持・取
付け方法において、光学センサーパッケージのチップ露
出部が、被取付け部材に取付けられることを特徴とす
る。従って、チップ自身を被取付け部材に取付けるた
め、精度よく保持・取付けすることができる。
に、光学センサーが形成されたチップの一部が立体的に
露出しているような光学センサーパッケージの保持・取
付け方法において、光学センサーパッケージのチップ露
出部が、被取付け部材に取付けられることを特徴とす
る。従って、チップ自身を被取付け部材に取付けるた
め、精度よく保持・取付けすることができる。
【００１２】また、保持部材が光学センサーパッケージ
のチップ露出部を保持し、該保持部材が被取付け部材に
取付けられることを特徴とする。従って、チップ自身を
保持部材に保持し、被取付け部材に取付けるため、精度
よく保持・取付けすることができる。
のチップ露出部を保持し、該保持部材が被取付け部材に
取付けられることを特徴とする。従って、チップ自身を
保持部材に保持し、被取付け部材に取付けるため、精度
よく保持・取付けすることができる。
【００１３】さらに、前述の構成に加えて、保持部材に
は工具による取付け位置調整用の形状が形成されている
ことを特徴とする。従って、チップが精度よく保持され
た保持部材を調整することになり、最小限のスペースで
光学センサー位置の調整をすることができる。
は工具による取付け位置調整用の形状が形成されている
ことを特徴とする。従って、チップが精度よく保持され
た保持部材を調整することになり、最小限のスペースで
光学センサー位置の調整をすることができる。
【００１４】さらにまた、保持部材が光学センサーパッ
ケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が受け部材
を介して被取付け部材に取付けられるとともに、該受け
部材には工具による取付け位置調整用の形状が形成され
ていることを特徴とする。従って、チップが精度よく保
持された保持部材には調整時のストレスが加わりにく
く、最小限のスペースで光学センサー位置の高精度な調
整をすることができる。
ケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が受け部材
を介して被取付け部材に取付けられるとともに、該受け
部材には工具による取付け位置調整用の形状が形成され
ていることを特徴とする。従って、チップが精度よく保
持された保持部材には調整時のストレスが加わりにく
く、最小限のスペースで光学センサー位置の高精度な調
整をすることができる。
【００１５】さらにまた、光学センサーは自動合焦装置
における距離測定用のセンサーであることを特徴とす
る。従ってオートフォーカス用光学センサーパッケージ
を精度よく、最小限のスペースでカメラに収容すること
ができる。
における距離測定用のセンサーであることを特徴とす
る。従ってオートフォーカス用光学センサーパッケージ
を精度よく、最小限のスペースでカメラに収容すること
ができる。
【００１６】
【実施例】（実施例１）図１には本発明の実施例１を示
す。図中１は光学センサーであり、チップ２上に形成さ
れている。このチップ２は光学センサー１が形成された
面に図示しないバンプが形成されており、ＦＰＣ３上の
開口周囲の図示しないパッドに対して直接ボンディング
接続されている。４は保護ガラスで、光学センサー１を
保護するためにＦＰＣ３のチップ１とは反対面に接着さ
れている。以上をもって光学センサーパッケージ５が形
成されており、結果的にはチップ２は立体的に露出して
いることになる。
す。図中１は光学センサーであり、チップ２上に形成さ
れている。このチップ２は光学センサー１が形成された
面に図示しないバンプが形成されており、ＦＰＣ３上の
開口周囲の図示しないパッドに対して直接ボンディング
接続されている。４は保護ガラスで、光学センサー１を
保護するためにＦＰＣ３のチップ１とは反対面に接着さ
れている。以上をもって光学センサーパッケージ５が形
成されており、結果的にはチップ２は立体的に露出して
いることになる。
【００１７】６は被取付け部材であり、例えばカメラに
おいてはＡＦ地板などに相当するものである。被取付け
部材６にはチップ２の外形に相当する大きさの凹部６ａ
が形成されるとともに、検出する光を光学センサー１上
に結像させるための結像レンズ７が固定されている。光
学センサーパッケージ５の被取付け部材への取付けは、
チップ２の背面を凹部６ａに落とし込み、接着などの適
当な方法で固定して行う。一般的にはチップ２の外形は
高精度に加工することが可能であるため、凹部６ａの寸
法はチップ２の外形よりわずかに大きく設定しておけ
ば、チップ２は被取付け部材６に対して高精度に保持さ
れる。またチップ２上の光学センサー１の位置も一般的
に高精度に形成可能であるため、光学センサー１は結像
レンズ７に対して高精度に保持・取付けられることにな
る。
おいてはＡＦ地板などに相当するものである。被取付け
部材６にはチップ２の外形に相当する大きさの凹部６ａ
が形成されるとともに、検出する光を光学センサー１上
に結像させるための結像レンズ７が固定されている。光
学センサーパッケージ５の被取付け部材への取付けは、
チップ２の背面を凹部６ａに落とし込み、接着などの適
当な方法で固定して行う。一般的にはチップ２の外形は
高精度に加工することが可能であるため、凹部６ａの寸
法はチップ２の外形よりわずかに大きく設定しておけ
ば、チップ２は被取付け部材６に対して高精度に保持さ
れる。またチップ２上の光学センサー１の位置も一般的
に高精度に形成可能であるため、光学センサー１は結像
レンズ７に対して高精度に保持・取付けられることにな
る。
【００１８】（実施例２）図２に本発明の実施例２を示
す。これは遮光や形状要件などの理由で、第１の実施例
のように被取付け部材６に凹部６ａが設けられない場合
を想定している。図中、１５は第１の実施例にて説明し
たものと全く同一の光学センサーパッケージであるため
説明は省略する。
す。これは遮光や形状要件などの理由で、第１の実施例
のように被取付け部材６に凹部６ａが設けられない場合
を想定している。図中、１５は第１の実施例にて説明し
たものと全く同一の光学センサーパッケージであるため
説明は省略する。
【００１９】１６は被取付け部材であり、例えばカメラ
においてはＡＦ地板などに相当するものである。被取付
け部材１６には、検出する光を光学センサー１１上に結
像させるための結像レンズ１７が固定されている。１８
は保持部材であり、光学センサーパッケージ１５の保持
部材１８への取付けは、チップ１２の背面を凹部１８ａ
に落とし込み、接着などの適当な方法で固定して行う。
一般的にはチップ１２の外形は高精度に加工することが
可能であるため、凹部１８ａの寸法はチップ１２の外形
よりわずかに大きく設定しておけば、チップ１２は保持
部材１８に対して高精度に保持される。またチップ１２
上の光学センサー１１の位置も一般的に高精度に形成可
能である。従って、保持部材１８を精度よく形成してお
けば、光学センサー１１は結像レンズ１７に対して高精
度に保持・取付けられることになる。
においてはＡＦ地板などに相当するものである。被取付
け部材１６には、検出する光を光学センサー１１上に結
像させるための結像レンズ１７が固定されている。１８
は保持部材であり、光学センサーパッケージ１５の保持
部材１８への取付けは、チップ１２の背面を凹部１８ａ
に落とし込み、接着などの適当な方法で固定して行う。
一般的にはチップ１２の外形は高精度に加工することが
可能であるため、凹部１８ａの寸法はチップ１２の外形
よりわずかに大きく設定しておけば、チップ１２は保持
部材１８に対して高精度に保持される。またチップ１２
上の光学センサー１１の位置も一般的に高精度に形成可
能である。従って、保持部材１８を精度よく形成してお
けば、光学センサー１１は結像レンズ１７に対して高精
度に保持・取付けられることになる。
【００２０】（実施例３）図３に本発明の実施例３を示
す。これは測定精度が高くてセンサー位置の調整が避け
られない場合を想定している。図中、２５は実施例１に
て説明したものと全く同一の光学センサーパッケージで
あるため説明は省略する。２６は被取付け部材であり、
例えばカメラにおいてはＡＦ地板などに相当するもので
ある。被取付け部材２６には、検出する光を光学センサ
ー２１上に結像させるための結像レンズ２７が固定され
ている。２８は保持部材であり、図示しない調整工具と
の係合部２８ｂが形成されている。
す。これは測定精度が高くてセンサー位置の調整が避け
られない場合を想定している。図中、２５は実施例１に
て説明したものと全く同一の光学センサーパッケージで
あるため説明は省略する。２６は被取付け部材であり、
例えばカメラにおいてはＡＦ地板などに相当するもので
ある。被取付け部材２６には、検出する光を光学センサ
ー２１上に結像させるための結像レンズ２７が固定され
ている。２８は保持部材であり、図示しない調整工具と
の係合部２８ｂが形成されている。
【００２１】光学センサーパッケージ２５の保持部材２
８への取付けは、チップ２２の背面を凹部２８ａに落と
し込み、接着などの適当な方法で固定して行う。一般的
にはチップ２２の外形は高精度に加工することが可能で
あるため、凹部２８ａの寸法はチップ２２の外形よりわ
ずかに大きく設定しておけば、チップ２２は保持部材２
８に対して高精度に保持される。またチップ２２上の光
学センサー２１の位置も一般的に高精度に形成可能であ
る。従って、調整工具によるいわゆる調整しろは、上記
のような高精度な中での誤差、すなわちチップ２２上の
光学センサー２１の位置ずれ、チップ２２と保持部材２
８の凹部２８ａとのガタつき、凹部２８ａに対する保持
部材２８の外形誤差を吸収するだけを確保しておけばよ
く、必要最小限のスペースで光学センサー２１の位置を
高精度に調整可能として保持・取付けることができる。
８への取付けは、チップ２２の背面を凹部２８ａに落と
し込み、接着などの適当な方法で固定して行う。一般的
にはチップ２２の外形は高精度に加工することが可能で
あるため、凹部２８ａの寸法はチップ２２の外形よりわ
ずかに大きく設定しておけば、チップ２２は保持部材２
８に対して高精度に保持される。またチップ２２上の光
学センサー２１の位置も一般的に高精度に形成可能であ
る。従って、調整工具によるいわゆる調整しろは、上記
のような高精度な中での誤差、すなわちチップ２２上の
光学センサー２１の位置ずれ、チップ２２と保持部材２
８の凹部２８ａとのガタつき、凹部２８ａに対する保持
部材２８の外形誤差を吸収するだけを確保しておけばよ
く、必要最小限のスペースで光学センサー２１の位置を
高精度に調整可能として保持・取付けることができる。
【００２２】（実施例４）図４に本発明の実施例４を示
す。これも測定精度が非常に高くてセンサー位置の調整
が避けられない場合を想定している。図中、３５は第１
の実施例にて説明したものと全く同一の光学センサーパ
ッケージであるため説明は省略する。３６は被取付け部
材であり、例えばカメラにおいてはＡＦ地板などに相当
するものである。被取付け部材３６には、検出する光を
光学センサー３１上に結像させるための結像レンズ３７
が固定されている。３８は保持部材であり、受け部材３
９と位置決めされ、固定されるものであり、図示しない
調整工具との係合部３８ｂとの係合部が形成されてい
る。
す。これも測定精度が非常に高くてセンサー位置の調整
が避けられない場合を想定している。図中、３５は第１
の実施例にて説明したものと全く同一の光学センサーパ
ッケージであるため説明は省略する。３６は被取付け部
材であり、例えばカメラにおいてはＡＦ地板などに相当
するものである。被取付け部材３６には、検出する光を
光学センサー３１上に結像させるための結像レンズ３７
が固定されている。３８は保持部材であり、受け部材３
９と位置決めされ、固定されるものであり、図示しない
調整工具との係合部３８ｂとの係合部が形成されてい
る。
【００２３】光学センサーパッケージ３５の保持部材３
８への取付けは、チップ３２の背面を凹部３８ａに落と
し込み、接着などの適当な方法で固定して行う。一般的
にはチップ３２の外形は高精度に加工することが可能で
あるため、凹部３８ａの寸法はチップ３２の外形よりわ
ずかに大きく設定しておけば、チップ３２は保持部材３
８に対して高精度に保持される。またチップ３２上の光
学センサー３１の位置も一般的に高精度に形成可能であ
る。従って、調整工具によるいわゆる調整しろは、上記
のような高精度な中での誤差、すなわちチップ３２上の
光学センサー３１の位置ずれ、チップ３２と保持部材３
８の凹部３８ａとのガタつき、凹部３８ａに対する保持
部材３８の外形誤差と、保持部材３８と受け部材３９と
の取付け誤差、受け部材３９の外形誤差を吸収するだけ
を確保しておけばよく、必要最小限のスペースで光学セ
ンサー３１の位置を高精度に調整可能として保持・取付
けることができる。
８への取付けは、チップ３２の背面を凹部３８ａに落と
し込み、接着などの適当な方法で固定して行う。一般的
にはチップ３２の外形は高精度に加工することが可能で
あるため、凹部３８ａの寸法はチップ３２の外形よりわ
ずかに大きく設定しておけば、チップ３２は保持部材３
８に対して高精度に保持される。またチップ３２上の光
学センサー３１の位置も一般的に高精度に形成可能であ
る。従って、調整工具によるいわゆる調整しろは、上記
のような高精度な中での誤差、すなわちチップ３２上の
光学センサー３１の位置ずれ、チップ３２と保持部材３
８の凹部３８ａとのガタつき、凹部３８ａに対する保持
部材３８の外形誤差と、保持部材３８と受け部材３９と
の取付け誤差、受け部材３９の外形誤差を吸収するだけ
を確保しておけばよく、必要最小限のスペースで光学セ
ンサー３１の位置を高精度に調整可能として保持・取付
けることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、光学センサーが形
成されたチップの一部が立体的に露出しているような光
学センサーパッケージの保持・取付け方法において、本
発明では、第１に、光学センサーパッケージのチップ露
出部が、被取付け部材に取付けられることを特徴とした
ので、チップ自身を被取付け部材に取付けるため、精度
よく保持・取付けすることができる。
成されたチップの一部が立体的に露出しているような光
学センサーパッケージの保持・取付け方法において、本
発明では、第１に、光学センサーパッケージのチップ露
出部が、被取付け部材に取付けられることを特徴とした
ので、チップ自身を被取付け部材に取付けるため、精度
よく保持・取付けすることができる。
【００２５】本発明では、第２に、保持部材が光学セン
サーパッケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が
被取付け部材に取付けられることを特徴としたので、チ
ップ自身を保持部材に保持し、被取付け部材に取付ける
ため、精度よく保持・取付けすることができる。
サーパッケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が
被取付け部材に取付けられることを特徴としたので、チ
ップ自身を保持部材に保持し、被取付け部材に取付ける
ため、精度よく保持・取付けすることができる。
【００２６】本発明では、第３に、前述の効果に加え
て、保持部材には工具による取付け位置調整用の形状が
形成されていることを特徴としたので、チップが精度よ
く保持された保持部材を調整することになり、最小限の
スペースで光学センサー位置の調整を可能にすることが
できる。
て、保持部材には工具による取付け位置調整用の形状が
形成されていることを特徴としたので、チップが精度よ
く保持された保持部材を調整することになり、最小限の
スペースで光学センサー位置の調整を可能にすることが
できる。
【００２７】本発明では、第４に、保持部材が光学セン
サーパッケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が
受け部材を介して被取付け部材に取付けられるととも
に、該受け部材には工具による取付け位置調整用の形状
が形成されていることを特徴としたので、チップが精度
よく保持された保持部材には調整時のストレスが加わり
にくく、最小限のスペースで光学センサー位置の高精度
な調整を可能にすることができる。
サーパッケージのチップ露出部を保持し、該保持部材が
受け部材を介して被取付け部材に取付けられるととも
に、該受け部材には工具による取付け位置調整用の形状
が形成されていることを特徴としたので、チップが精度
よく保持された保持部材には調整時のストレスが加わり
にくく、最小限のスペースで光学センサー位置の高精度
な調整を可能にすることができる。
【００２８】本発明では、第５に、光学センサーは自動
合焦装置における距離測定用のセンサーであることを特
徴としたので、オートフォーカス用光学センサーパッケ
ージを精度よく、最小限のスペースでカメラに収容する
ことができる。
合焦装置における距離測定用のセンサーであることを特
徴としたので、オートフォーカス用光学センサーパッケ
ージを精度よく、最小限のスペースでカメラに収容する
ことができる。
【図１】図１は実施例１としての光学センサーパッケー
ジの保持・取付け方法を説明するめの図である。
ジの保持・取付け方法を説明するめの図である。
【図２】図２は実施例２としての光学センサーパッケー
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
【図３】図３は実施例３としての光学センサーパッケー
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
【図４】図４は実施例４としての光学センサーパッケー
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
ジの保持・取付け方法を説明するための図である。
【図５】図５は一般的な光学センサーパッケージの図で
ある。
ある。
【図６】図６は従来の光学センサーパッケージの保持・
取付け方法を説明するための図である。
取付け方法を説明するための図である。
【図７】図７はチップの一部が立体的に露出したパッケ
ージの図である。
ージの図である。
１、１１、２１、３１ 光学センサー ２、１２、２２、３２ チップ ３、１３、２３、３３ ＦＰＣ ４、１４、２４、３４ 保護ガラス ５、１５、２５、３５ 光学センサーパッケージ ６、１６、２６、３６ 被取付け部材 ７、１７、２７、３７ 結像レンズ １８、２８、３８ 保持部材 ３９ 受け部材
Claims (5)
- 【請求項１】光学センサーが形成されたチップの一部が
立体的に露出しているような光学センサーパッケージの
保持・取付け方法において、 光学センサーパッケージのチップ露出部が被取付け部材
に取付けられることを特徴とする光学センサーパッケー
ジの保持・取付け方法。 - 【請求項２】光学センサーが形成されたチップの一部が
立体的に露出しているような光学センサーパッケージの
保持・取付け方法において、 保持部材が光学センサーパッケージのチップ露出部を保
持し、該保持部材が被取付け部材に取付けられることを
特徴とする光学センサーパッケージの保持・取付け方
法。 - 【請求項３】保持部材には工具による取付け位置調整用
の形状が形成されていることを特徴とする請求項２記載
の光学センサーパッケージの保持・取付け方法。 - 【請求項４】光学センサーが形成されたチップの一部が
立体的に露出しているような光学センサーパッケージの
保持・取付け方法において、 保持部材が光学センサーパッケージのチップ露出部を保
持し、該保持部材が受け部材を介して被取付け部材に取
付けられるとともに、該受け部材には工具による取付け
位置調整用の形状が形成されていることを特徴とする光
学センサーパッケージの保持・取付け方法。 - 【請求項５】光学センサーは自動合焦装置における距離
測定用のセンサーであることを特徴とする請求項１から
５に記載の光学センサーパッケージの保持・取付け方
法。
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| JP11038412A JP2000241696A (ja) | 1999-02-17 | 1999-02-17 | 光学センサーパッケージの保持・取付け方法 |
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