JP2000066089A - 光学センサ及び光学ユニット - Google Patents
光学センサ及び光学ユニットInfo
- Publication number
- JP2000066089A JP2000066089A JP11118343A JP11834399A JP2000066089A JP 2000066089 A JP2000066089 A JP 2000066089A JP 11118343 A JP11118343 A JP 11118343A JP 11834399 A JP11834399 A JP 11834399A JP 2000066089 A JP2000066089 A JP 2000066089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- optical
- light
- sensor chip
- optical unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 234
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Focusing (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサチップの各受光素子をフレキシブルプ
リント配線板上の導電パターンに接続する構成で光学ユ
ニット本体へ直接取り付けることが可能な光学センサ及
び光学ユニットを提供する。 【解決手段】 透明板部材２２の一方面側に受光素子が
配設されたセンサチップ２１がフレキシブルプリント配
線板２３を挾んで固定されてなり、センサチップ２１の
受光素子とフレキシブルプリント配線板２３上の導電パ
ターンとが接続されて構成されたセンサモジュール２０
ａと、光学部品を保持しセンサモジュール２０ａに入射
光を導くレンズホルダ１０ａに、センサモジュール２０
ａを取り付け可能な形状を有するセンサホルダ３０ａと
からなる。
リント配線板上の導電パターンに接続する構成で光学ユ
ニット本体へ直接取り付けることが可能な光学センサ及
び光学ユニットを提供する。 【解決手段】 透明板部材２２の一方面側に受光素子が
配設されたセンサチップ２１がフレキシブルプリント配
線板２３を挾んで固定されてなり、センサチップ２１の
受光素子とフレキシブルプリント配線板２３上の導電パ
ターンとが接続されて構成されたセンサモジュール２０
ａと、光学部品を保持しセンサモジュール２０ａに入射
光を導くレンズホルダ１０ａに、センサモジュール２０
ａを取り付け可能な形状を有するセンサホルダ３０ａと
からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサモジュール
を有する光学センサ及びこの光学センサと光学ユニット
本体とからなる光学ユニットに関するものである。
を有する光学センサ及びこの光学センサと光学ユニット
本体とからなる光学ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、撮像光の受光を行い、受光光に応
じた電気信号を出力する光学ユニットが知られている。
この光学ユニットでは、ＣＣＤやフォトダイオードなど
の複数の受光素子が配設されたセンサチップがパッケー
ジに収納されている。このパッケージの外面には接続端
子が形成され、この接続端子にフレキシブルプリント配
線板を接続して、接続端子が引き出されている。センサ
チップの各受光素子は接続端子に接続され、当該接続端
子及びフレキシブルプリント配線板を介して外部回路と
接続可能となっている。
じた電気信号を出力する光学ユニットが知られている。
この光学ユニットでは、ＣＣＤやフォトダイオードなど
の複数の受光素子が配設されたセンサチップがパッケー
ジに収納されている。このパッケージの外面には接続端
子が形成され、この接続端子にフレキシブルプリント配
線板を接続して、接続端子が引き出されている。センサ
チップの各受光素子は接続端子に接続され、当該接続端
子及びフレキシブルプリント配線板を介して外部回路と
接続可能となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光学ユニットは、例え
ばＡＦ（オートフォーカス）センサ等に見られるよう
に、通常、外光をセンサチップに導くレンズ、ミラー等
からなる光学部品と組み合わせて使用されるが、従来の
光学ユニットは、センサチップがパッケージに収納され
ているので、パッケージ全体で光学部品との位置合わせ
をして光学部品の光軸を正確にセンサチップの受光面に
垂直になるように調整する必要があり、その位置合わせ
が困難であった。
ばＡＦ（オートフォーカス）センサ等に見られるよう
に、通常、外光をセンサチップに導くレンズ、ミラー等
からなる光学部品と組み合わせて使用されるが、従来の
光学ユニットは、センサチップがパッケージに収納され
ているので、パッケージ全体で光学部品との位置合わせ
をして光学部品の光軸を正確にセンサチップの受光面に
垂直になるように調整する必要があり、その位置合わせ
が困難であった。
【０００４】また、近年、市場においてカメラの小型化
や薄形化が望まれていることから、カメラ内に配設され
る光学ユニットに対しても一層の小型化が求められてい
るが、従来、パッケージがセンサチップの周囲を囲んで
いるので、容量が大きく、小型化に一定の限界があっ
た。そこで、更なる小型化の方法として、センサチップ
の各受光素子をフレキシブルプリント配線板上の導電パ
ターンに直接接続することにより上記パッケージを省略
する方法が考えられる。
や薄形化が望まれていることから、カメラ内に配設され
る光学ユニットに対しても一層の小型化が求められてい
るが、従来、パッケージがセンサチップの周囲を囲んで
いるので、容量が大きく、小型化に一定の限界があっ
た。そこで、更なる小型化の方法として、センサチップ
の各受光素子をフレキシブルプリント配線板上の導電パ
ターンに直接接続することにより上記パッケージを省略
する方法が考えられる。
【０００５】しかし、パッケージを省略すると、チップ
センサが外部に露出するので、光学部品との取付及び上
述の光軸の位置合わせ調整が極めて困難となる。また、
センサ受光面への不要光の入射を防ぐ機構も必要とな
る。
センサが外部に露出するので、光学部品との取付及び上
述の光軸の位置合わせ調整が極めて困難となる。また、
センサ受光面への不要光の入射を防ぐ機構も必要とな
る。
【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
センサチップの各受光素子をフレキシブルプリント配線
板上の導電パターンに接続する構成で光学ユニット本体
へ直接取り付けることが可能であり、フレキシブルプリ
ント配線板上の導電パターンに接続されてなるセンサチ
ップを遮光するとともに、小型形状を維持しつつもセン
サチップに対する取扱いを容易にするようにした光学セ
ンサを提供することを目的とする。
センサチップの各受光素子をフレキシブルプリント配線
板上の導電パターンに接続する構成で光学ユニット本体
へ直接取り付けることが可能であり、フレキシブルプリ
ント配線板上の導電パターンに接続されてなるセンサチ
ップを遮光するとともに、小型形状を維持しつつもセン
サチップに対する取扱いを容易にするようにした光学セ
ンサを提供することを目的とする。
【０００７】また、本発明は、この光学センサに対して
光学部品の位置合わせを精度良く行えるようにした光学
ユニットを提供することを目的とする。
光学部品の位置合わせを精度良く行えるようにした光学
ユニットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、セン
サチップ上に配設された受光素子とフレキシブルプリン
ト配線板上の導電パターンとが接続されて構成されたセ
ンサモジュールと、光学部品を保持し上記センサモジュ
ールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口部に、該
センサモジュールを取り付け可能な形状を有する取付部
材とからなることを特徴とする光学センサとして構成さ
れている。
サチップ上に配設された受光素子とフレキシブルプリン
ト配線板上の導電パターンとが接続されて構成されたセ
ンサモジュールと、光学部品を保持し上記センサモジュ
ールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口部に、該
センサモジュールを取り付け可能な形状を有する取付部
材とからなることを特徴とする光学センサとして構成さ
れている。
【０００９】この構成によれば、受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る取付部材によって直接取り付けることができる。した
がって、従来のパッケージを省略して光学センサのみな
らず、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカ
メラ全体の小型化や薄型化を図ることができる。
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る取付部材によって直接取り付けることができる。した
がって、従来のパッケージを省略して光学センサのみな
らず、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカ
メラ全体の小型化や薄型化を図ることができる。
【００１０】また、請求項２の発明は、透明板部材の一
方面側に受光素子が配設されたセンサチップがフレキシ
ブルプリント配線板を挾んで固定されてなり、上記受光
素子と上記フレキシブルプリント配線板上の導電パター
ンとが接続されて構成されたセンサモジュールと、光学
部品を保持し上記センサモジュールに入射光を導く光学
ユニット本体の光出口部に、該センサモジュールを取り
付け可能な形状を有する取付部材とからなることを特徴
とする光学センサとして構成されている。
方面側に受光素子が配設されたセンサチップがフレキシ
ブルプリント配線板を挾んで固定されてなり、上記受光
素子と上記フレキシブルプリント配線板上の導電パター
ンとが接続されて構成されたセンサモジュールと、光学
部品を保持し上記センサモジュールに入射光を導く光学
ユニット本体の光出口部に、該センサモジュールを取り
付け可能な形状を有する取付部材とからなることを特徴
とする光学センサとして構成されている。
【００１１】この構成によれば、透明板部材により補強
された受光素子とフレキシブルプリント配線板上の導電
パターンとが接続されて構成されたセンサモジュール
を、光学ユニット本体の光出口部に、該センサモジュー
ルを取り付け可能な形状を有する取付部材によって直接
取り付けることができる。したがって、従来のパッケー
ジを省略して光学センサのみならず、この光学センサを
用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小型化や薄型
化を図ることができる。
された受光素子とフレキシブルプリント配線板上の導電
パターンとが接続されて構成されたセンサモジュール
を、光学ユニット本体の光出口部に、該センサモジュー
ルを取り付け可能な形状を有する取付部材によって直接
取り付けることができる。したがって、従来のパッケー
ジを省略して光学センサのみならず、この光学センサを
用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小型化や薄型
化を図ることができる。
【００１２】さらに、請求項２記載の光学センサにおい
て、上記取付部材は、上記光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるように上記セン
サモジュールを上記光出口部に取り付け可能であるもの
とすれば（請求項３）、光学部品とセンサチップとの間
の位置合わせ調整が容易となる。なお、所定の角度とし
ては、約９０oが好ましい。
て、上記取付部材は、上記光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるように上記セン
サモジュールを上記光出口部に取り付け可能であるもの
とすれば（請求項３）、光学部品とセンサチップとの間
の位置合わせ調整が容易となる。なお、所定の角度とし
ては、約９０oが好ましい。
【００１３】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材は、センサチップを覆うための
カバー部を有し、上記透明板部材に固定されれば（請求
項４）、透明板部材に固定されたセンサ保持部材のカバ
ー部によってセンサチップが覆われているので、センサ
チップが遮光されるとともに保護される。また、取付部
材を把持することにより、センサモジュールの取扱いが
容易になる。
において、上記取付部材は、センサチップを覆うための
カバー部を有し、上記透明板部材に固定されれば（請求
項４）、透明板部材に固定されたセンサ保持部材のカバ
ー部によってセンサチップが覆われているので、センサ
チップが遮光されるとともに保護される。また、取付部
材を把持することにより、センサモジュールの取扱いが
容易になる。
【００１４】さらに、請求項４記載の光学センサにおい
て、上記透明板部材は、上記センサチップより大サイズ
であり、上記カバー部は、上記センサチップより大サイ
ズの凹形状で、上記取付部材は、上記カバー部の周囲に
取付部を設け、該取付部が上記透明板部材の一方面に直
接又は上記フレキシブルプリント配線板を介して固定さ
れると（請求項５）、カバー部の凹形状にセンサチップ
が嵌まり込み、取付部が透明板部材の一方面に直接又は
フレキシブルプリント配線板を介して固定されることに
より、少ない部品点数で簡素に光学センサが構成され
る。
て、上記透明板部材は、上記センサチップより大サイズ
であり、上記カバー部は、上記センサチップより大サイ
ズの凹形状で、上記取付部材は、上記カバー部の周囲に
取付部を設け、該取付部が上記透明板部材の一方面に直
接又は上記フレキシブルプリント配線板を介して固定さ
れると（請求項５）、カバー部の凹形状にセンサチップ
が嵌まり込み、取付部が透明板部材の一方面に直接又は
フレキシブルプリント配線板を介して固定されることに
より、少ない部品点数で簡素に光学センサが構成され
る。
【００１５】さらに、請求項４又は５記載の光学センサ
と、上記光学ユニット本体とからなり、上記光学ユニッ
ト本体は、上記透明板部材の他方面に当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行う位置決め
部と、上記取付部材との間で固定を行う固定部とを備え
れば（請求項６）、位置決め部が透明板部材の他方面に
当接して光学部品とセンサチップとの位置合わせが行わ
れるが、透明板部材の一方面側にフレキシブルプリント
配線板を挾んでセンサチップが固定されるので、光学部
品とセンサチップとの位置関係のばらつきが低減する。
また、位置決め部ではなく固定部によってセンサ保持部
材との間で固定が行われることにより、上記位置関係が
高精度に維持されるので、光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるようにする位置
合わせ調整が容易となる。
と、上記光学ユニット本体とからなり、上記光学ユニッ
ト本体は、上記透明板部材の他方面に当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行う位置決め
部と、上記取付部材との間で固定を行う固定部とを備え
れば（請求項６）、位置決め部が透明板部材の他方面に
当接して光学部品とセンサチップとの位置合わせが行わ
れるが、透明板部材の一方面側にフレキシブルプリント
配線板を挾んでセンサチップが固定されるので、光学部
品とセンサチップとの位置関係のばらつきが低減する。
また、位置決め部ではなく固定部によってセンサ保持部
材との間で固定が行われることにより、上記位置関係が
高精度に維持されるので、光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるようにする位置
合わせ調整が容易となる。
【００１６】さらに、請求項６記載の光学ユニットにお
いて、上記光学ユニット本体は、上記位置決め部と上記
透明板部材との当接状態で、上記固定部が上記取付部材
に対して微小隙間を有するように形成されると（請求項
７）、光学部品とセンサチップとの位置関係が、位置決
め部と透明板部材との当接のみによって決まるので、上
記位置関係のばらつきが確実に低減され、光学部品の光
軸に対し上記センサチップの受光面が所定の角度となる
ようにする位置合わせ調整がさらに容易となる。
いて、上記光学ユニット本体は、上記位置決め部と上記
透明板部材との当接状態で、上記固定部が上記取付部材
に対して微小隙間を有するように形成されると（請求項
７）、光学部品とセンサチップとの位置関係が、位置決
め部と透明板部材との当接のみによって決まるので、上
記位置関係のばらつきが確実に低減され、光学部品の光
軸に対し上記センサチップの受光面が所定の角度となる
ようにする位置合わせ調整がさらに容易となる。
【００１７】さらに、請求項６又は７記載の光学ユニッ
トにおいて、上記光学ユニット本体は、上記取付部材に
向けて突設され、外部から上記センサモジュールへの光
の入射を規制する遮光部を備えれば（請求項８）、光学
部品により導かれる入射光のみがセンサチップに入射す
ることとなり、センサチップの受光精度が向上する。
トにおいて、上記光学ユニット本体は、上記取付部材に
向けて突設され、外部から上記センサモジュールへの光
の入射を規制する遮光部を備えれば（請求項８）、光学
部品により導かれる入射光のみがセンサチップに入射す
ることとなり、センサチップの受光精度が向上する。
【００１８】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材が、上記センサモジュールの透
明板部材の一方側とフレキシブルプリント配線板との間
に介装されれば（請求項９）、受光素子とフレキシブル
プリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成さ
れたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口部
に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有する
取付部材によって直接取り付けることができるので、光
学センサのみならず、この光学センサを用いた光学ユニ
ットさらにはカメラ全体の一層の小型化や薄型化を図る
ことができる。この場合には、受光素子とフレキシブル
プリント配線板とは取付部材により補強されることとな
る。
において、上記取付部材が、上記センサモジュールの透
明板部材の一方側とフレキシブルプリント配線板との間
に介装されれば（請求項９）、受光素子とフレキシブル
プリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成さ
れたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口部
に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有する
取付部材によって直接取り付けることができるので、光
学センサのみならず、この光学センサを用いた光学ユニ
ットさらにはカメラ全体の一層の小型化や薄型化を図る
ことができる。この場合には、受光素子とフレキシブル
プリント配線板とは取付部材により補強されることとな
る。
【００１９】さらに、請求項９記載の光学センサにおい
て、上記透明板部材からセンサチップに入る光を規制す
る窓を設ければ（請求項１０）、センサチップには余計
な光が入らなくなり、その受光精度を向上させることが
できる。
て、上記透明板部材からセンサチップに入る光を規制す
る窓を設ければ（請求項１０）、センサチップには余計
な光が入らなくなり、その受光精度を向上させることが
できる。
【００２０】さらに、請求項１０記載の光学センサにお
いて、上記取付部材に、上記窓を形成すれば（請求項１
１）、簡単な構成で、センサチップの受光精度を向上さ
せることができる。
いて、上記取付部材に、上記窓を形成すれば（請求項１
１）、簡単な構成で、センサチップの受光精度を向上さ
せることができる。
【００２１】さらに、請求項１１記載の光学センサにお
いて、上記窓の大きさは、上記センサチップの受光素子
にのみに光が入るような大きさであることとすれば（請
求項１２）、センサチップには余計な光がまったく入ら
なくなり、その受光精度を一層向上させることができ
る。
いて、上記窓の大きさは、上記センサチップの受光素子
にのみに光が入るような大きさであることとすれば（請
求項１２）、センサチップには余計な光がまったく入ら
なくなり、その受光精度を一層向上させることができ
る。
【００２２】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材は、上記透明板部材の周囲に設
けられていることとすれば（請求項１３）、光学センサ
のみならず、この光学センサを用いた光学ユニットさら
にはカメラ全体のより一層の小型化や薄型化を図ること
ができる。
において、上記取付部材は、上記透明板部材の周囲に設
けられていることとすれば（請求項１３）、光学センサ
のみならず、この光学センサを用いた光学ユニットさら
にはカメラ全体のより一層の小型化や薄型化を図ること
ができる。
【００２３】さらに、請求項９乃至１３のいずれかに記
載の光学センサと、上記光学ユニット本体とからなり、
上記光学センサは上記取付部材の周囲に取付部を設け、
上記光学ユニット本体は上記取付部と当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行うととも
に、上記取付部との間で固定を行う固定部を備えたもの
であることとすれば（請求項１４）、簡単な構成で光学
部品の光軸に対してセンサチップの受光面を所定の角度
となるようにする位置合わせ調整が容易となる。
載の光学センサと、上記光学ユニット本体とからなり、
上記光学センサは上記取付部材の周囲に取付部を設け、
上記光学ユニット本体は上記取付部と当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行うととも
に、上記取付部との間で固定を行う固定部を備えたもの
であることとすれば（請求項１４）、簡単な構成で光学
部品の光軸に対してセンサチップの受光面を所定の角度
となるようにする位置合わせ調整が容易となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の光学センサ及び光学ユニ
ットのいくつかの実施形態について図面を参照しつつ説
明する。
ットのいくつかの実施形態について図面を参照しつつ説
明する。
【００２５】（実施形態１）図１は本発明に係る光学ユ
ニットの実施形態１の構成図である。光学ユニット１
は、本実施形態１では例えばカメラに用いられ、外部か
らの光を取り込んでフォーカシングのためのデータを出
力するＡＦ（オートフォーカス）モジュールである。こ
の光学ユニット１は、図１に示すように、レンズホルダ
（光学ユニット本体）１０、センサモジュール２０、セ
ンサホルダ（取付部材）３０で構成されている。
ニットの実施形態１の構成図である。光学ユニット１
は、本実施形態１では例えばカメラに用いられ、外部か
らの光を取り込んでフォーカシングのためのデータを出
力するＡＦ（オートフォーカス）モジュールである。こ
の光学ユニット１は、図１に示すように、レンズホルダ
（光学ユニット本体）１０、センサモジュール２０、セ
ンサホルダ（取付部材）３０で構成されている。
【００２６】レンズホルダ１０は、中空の枠体形状で、
外光をセンサモジュール２０に導く光学部品を保持する
ものである。本実施形態１では、外光の光軸を屈曲させ
てセンサモジュール２０に導く構成としているので、光
学部品は、コンデンサレンズ２、ミラー３、絞りマスク
４やセパレータレンズ５で構成されている。ただし、光
学部品の光軸が真直なものであってもよい。コンデンサ
レンズ２は、外光を集光し、ミラー３に導くもので、レ
ンズホルダ１０の入射窓にコンデンサレンズ押え６によ
って固定されている。ミラー３は、入射光をセパレータ
レンズ５側に反射するものである。絞りマスク４は入射
光量を規制するものである。セパレータレンズ５は、光
像を２つに分割し、それぞれセンサモジュール２０に導
くもので、レンズホルダ１０の出射窓（光出口部）に固
定されている。
外光をセンサモジュール２０に導く光学部品を保持する
ものである。本実施形態１では、外光の光軸を屈曲させ
てセンサモジュール２０に導く構成としているので、光
学部品は、コンデンサレンズ２、ミラー３、絞りマスク
４やセパレータレンズ５で構成されている。ただし、光
学部品の光軸が真直なものであってもよい。コンデンサ
レンズ２は、外光を集光し、ミラー３に導くもので、レ
ンズホルダ１０の入射窓にコンデンサレンズ押え６によ
って固定されている。ミラー３は、入射光をセパレータ
レンズ５側に反射するものである。絞りマスク４は入射
光量を規制するものである。セパレータレンズ５は、光
像を２つに分割し、それぞれセンサモジュール２０に導
くもので、レンズホルダ１０の出射窓（光出口部）に固
定されている。
【００２７】センサモジュール２０は、レンズホルダ１
０の出射窓から出射される２つの光像の受光を行い、各
受光光に応じた電気信号を出力するもので、本実施形態
１では、センサチップ２１、透明板部材２２及びフレキ
シブルプリント配線板２３からなる。センサチップ２１
は、ＣＣＤ、フォトダイオード等の受光素子が１列に配
列されてなるラインセンサ、あるいは上記受光素子が平
面的に配列されてなるエリアセンサ等である。透明板部
材（以下「ガラス板」という。）２２は、ガラスや硬質
合成樹脂などの光を透過する部材で形成され、センサチ
ップ２１の受光面を保護するとともに、本実施形態１で
は、センサチップ２１及びフレキシブルプリント配線板
２３を補強するものである。フレキシブルプリント配線
板２３は、センサチップ２１を図示しない外部配線に電
気的に接続可能にするものである。
０の出射窓から出射される２つの光像の受光を行い、各
受光光に応じた電気信号を出力するもので、本実施形態
１では、センサチップ２１、透明板部材２２及びフレキ
シブルプリント配線板２３からなる。センサチップ２１
は、ＣＣＤ、フォトダイオード等の受光素子が１列に配
列されてなるラインセンサ、あるいは上記受光素子が平
面的に配列されてなるエリアセンサ等である。透明板部
材（以下「ガラス板」という。）２２は、ガラスや硬質
合成樹脂などの光を透過する部材で形成され、センサチ
ップ２１の受光面を保護するとともに、本実施形態１で
は、センサチップ２１及びフレキシブルプリント配線板
２３を補強するものである。フレキシブルプリント配線
板２３は、センサチップ２１を図示しない外部配線に電
気的に接続可能にするものである。
【００２８】センサホルダ３０は、センサモジュール２
０を保持し、レンズホルダ１０に取り付けるためのもの
で、このセンサホルダ３０をレンズホルダ１０に固定す
ることによって、センサモジュール２０が光学部品の光
軸上の所定位置に配置されている。すなわち、光学部品
の光軸に対し、センサチップ２１の受光面が垂直（所定
の角度）となる。
０を保持し、レンズホルダ１０に取り付けるためのもの
で、このセンサホルダ３０をレンズホルダ１０に固定す
ることによって、センサモジュール２０が光学部品の光
軸上の所定位置に配置されている。すなわち、光学部品
の光軸に対し、センサチップ２１の受光面が垂直（所定
の角度）となる。
【００２９】センサモジュール２０及びセンサホルダ３
０によって光学センサを構成している。レンズホルダ１
０とセンサホルダ３０とは後述するように固定されてい
る。
０によって光学センサを構成している。レンズホルダ１
０とセンサホルダ３０とは後述するように固定されてい
る。
【００３０】以下、図面を参照して各部の構成について
説明する。
説明する。
【００３１】図２はセンサモジュール２０の構成図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３２】センサチップ２１は、図２（ａ）に示すよ
うに、センサチップ２１より多少小さいサイズの開口２
３ａを有し、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、センサチ
ップ２１上の各受光素子はフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンに導電性を有するバンプ２５によ
って接続されている。
うに、センサチップ２１より多少小さいサイズの開口２
３ａを有し、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、センサチ
ップ２１上の各受光素子はフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンに導電性を有するバンプ２５によ
って接続されている。
【００３３】図３はセンサホルダ３０の構成図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図４はセンサ
モジュール２０をセンサホルダ３０に固定した状態を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断
面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図４はセンサ
モジュール２０をセンサホルダ３０に固定した状態を示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断
面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３４】センサホルダ３０は、図４に示すように、
センサモジュール２０のガラス板２２より大きいサイズ
の長方形の平板部材で、図３（ａ）に示すように、平面
視長方形の凹形状のカバー部３１と、その周囲に設けら
れた取付部３２とを備えており、取付部３２の図中の上
下に接着用凹部３３が形成されている。
センサモジュール２０のガラス板２２より大きいサイズ
の長方形の平板部材で、図３（ａ）に示すように、平面
視長方形の凹形状のカバー部３１と、その周囲に設けら
れた取付部３２とを備えており、取付部３２の図中の上
下に接着用凹部３３が形成されている。
【００３５】そして、図４（ｂ）に示すように、センサ
チップ２１をカバー部３１によって覆うようにして取付
部３２をガラス板２２に当接させた状態で、図４（ｃ）
に示すように、合計２箇所の接着用凹部３３に接着剤３
４を注入することによって、ガラス板２２がセンサホル
ダ３０に接着され、これによってセンサモジュール２０
がセンサホルダ３０に固定されている。
チップ２１をカバー部３１によって覆うようにして取付
部３２をガラス板２２に当接させた状態で、図４（ｃ）
に示すように、合計２箇所の接着用凹部３３に接着剤３
４を注入することによって、ガラス板２２がセンサホル
ダ３０に接着され、これによってセンサモジュール２０
がセンサホルダ３０に固定されている。
【００３６】なお、図３（ａ）における取付部３２の図
中の左辺部分３２ａは、図３（ｂ）に示すように、他の
部分に比べて多少低く形成されており、これによって図
４（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２
３の引き出しに支障を来さないようにしている。
中の左辺部分３２ａは、図３（ｂ）に示すように、他の
部分に比べて多少低く形成されており、これによって図
４（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２
３の引き出しに支障を来さないようにしている。
【００３７】図５はレンズホルダ１０の構成図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図６はレンズ
ホルダ１０とセンサホルダ３０とを固定した状態を示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図７は図
６（ｂ）のＡ矢視図である。なお、図５〜図７におい
て、レンズホルダ１０は、説明の便宜上、センサホルダ
３０に近い部分のみを示している。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図６はレンズ
ホルダ１０とセンサホルダ３０とを固定した状態を示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。図７は図
６（ｂ）のＡ矢視図である。なお、図５〜図７におい
て、レンズホルダ１０は、説明の便宜上、センサホルダ
３０に近い部分のみを示している。
【００３８】レンズホルダ１０は、図５（ａ）に示すよ
うに、平面視ほぼ長方形の枠体形状で、図５（ｂ）、
（ｃ）に示すように、枠体の先端部１１が開口を囲むよ
うに形成されている。この先端部１１は、図５（ａ）
中、左辺及び右辺において、また、図５（ｂ）に示すよ
うに、図中の左右端部を残して所定幅に亘って所定の深
さ寸法ｄだけ凹状に成形されており、この凹状の部分が
位置決め部１２になっている。この位置決め部１２は、
レンズホルダ１０に保持されているセパレータレンズ５
などの光学部品の保持位置に対して所定の位置に設けら
れている。
うに、平面視ほぼ長方形の枠体形状で、図５（ｂ）、
（ｃ）に示すように、枠体の先端部１１が開口を囲むよ
うに形成されている。この先端部１１は、図５（ａ）
中、左辺及び右辺において、また、図５（ｂ）に示すよ
うに、図中の左右端部を残して所定幅に亘って所定の深
さ寸法ｄだけ凹状に成形されており、この凹状の部分が
位置決め部１２になっている。この位置決め部１２は、
レンズホルダ１０に保持されているセパレータレンズ５
などの光学部品の保持位置に対して所定の位置に設けら
れている。
【００３９】レンズホルダ１０とセンサホルダ３０との
固定について説明すると、まず、図６（ｂ）、（ｃ）に
示すように、ガラス板２２に位置決め部１２を当接さ
せ、この状態で、図６（ｃ）に示すように、先端部（固
定部）１１とセンサホルダ３０とが例えば２箇所で接着
剤１３によって固定される。
固定について説明すると、まず、図６（ｂ）、（ｃ）に
示すように、ガラス板２２に位置決め部１２を当接さ
せ、この状態で、図６（ｃ）に示すように、先端部（固
定部）１１とセンサホルダ３０とが例えば２箇所で接着
剤１３によって固定される。
【００４０】このとき、位置決め部１２がガラス板２２
に当接した状態で、先端部１１とセンサホルダ３０との
間に微小な隙間を有するように、位置決め部１２の面か
ら先端部１１の端部までの深さ寸法ｄが設定されてい
る。この隙間によって、レンズホルダ１０とセンサホル
ダ３０とが当接する箇所は、位置決め部１２とガラス板
２２のみとなり、位置決め部１２とガラス板２２との当
接が確保される。
に当接した状態で、先端部１１とセンサホルダ３０との
間に微小な隙間を有するように、位置決め部１２の面か
ら先端部１１の端部までの深さ寸法ｄが設定されてい
る。この隙間によって、レンズホルダ１０とセンサホル
ダ３０とが当接する箇所は、位置決め部１２とガラス板
２２のみとなり、位置決め部１２とガラス板２２との当
接が確保される。
【００４１】なお、先端部１１の図５（ａ）における範
囲Ｌの部分は、図５（ｂ）に示すように、先端が削られ
て短くされている。これによって、図６（ｂ）、図７に
示すように、センサチップ２１に接続されているフレキ
シブルプリント配線板２３の引き出しに支障を来さない
ようにしている。
囲Ｌの部分は、図５（ｂ）に示すように、先端が削られ
て短くされている。これによって、図６（ｂ）、図７に
示すように、センサチップ２１に接続されているフレキ
シブルプリント配線板２３の引き出しに支障を来さない
ようにしている。
【００４２】このように、本実施形態１によれば、セン
サチップ２１の受光素子とフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュール２０を、レンズホルダ１０の出射窓に、セン
サモジュール２０を取り付け可能な形状を有するセンサ
ホルダ３０によって直接取り付けることができる。した
がって、従来のパッケージを省略して光学センサのみな
らず、この光学センサを用いた光学ユニット１さらには
カメラ全体の小型化や薄型化を図ることができる。ま
た、カバー部３１によってセンサチップ２１を覆うよう
にしてセンサホルダ３０をセンサモジュール２０に固定
することによって、センサチップ２１を保護するととも
に遮光することができる。また、例えば製造装置が光学
ユニット１を組み立てる際には、センサホルダ３０を保
持することによってセンサモジュール２０を容易に取扱
うことができ、レンズホルダ１０に対する位置合わせの
ための位置調整などを容易に行うことができる。
サチップ２１の受光素子とフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュール２０を、レンズホルダ１０の出射窓に、セン
サモジュール２０を取り付け可能な形状を有するセンサ
ホルダ３０によって直接取り付けることができる。した
がって、従来のパッケージを省略して光学センサのみな
らず、この光学センサを用いた光学ユニット１さらには
カメラ全体の小型化や薄型化を図ることができる。ま
た、カバー部３１によってセンサチップ２１を覆うよう
にしてセンサホルダ３０をセンサモジュール２０に固定
することによって、センサチップ２１を保護するととも
に遮光することができる。また、例えば製造装置が光学
ユニット１を組み立てる際には、センサホルダ３０を保
持することによってセンサモジュール２０を容易に取扱
うことができ、レンズホルダ１０に対する位置合わせの
ための位置調整などを容易に行うことができる。
【００４３】また、位置決め部１２が板ガラス２２に当
接した状態でレンズホルダ１０とセンサホルダ３０とを
固定するようにしたので、レンズホルダ１０内のコンデ
ンサレンズ２などの光学部品とセンサチップ２１との位
置関係のばらつきを低減して光学部品の光軸に対してセ
ンサチップ２１の受光面を垂直にする位置合わせ調整を
容易に行うことができ、高精度の光学ユニット１を得る
ことができる。また、このレンズホルダ１０とセンサホ
ルダ３０との固定の際に、位置決め部１２と板ガラス２
２のみが当接し、他の箇所が当接しないようにしたの
で、センサチップ２１に対する傾斜などがなく、精度良
い位置決めを一層確実に行うことができる。
接した状態でレンズホルダ１０とセンサホルダ３０とを
固定するようにしたので、レンズホルダ１０内のコンデ
ンサレンズ２などの光学部品とセンサチップ２１との位
置関係のばらつきを低減して光学部品の光軸に対してセ
ンサチップ２１の受光面を垂直にする位置合わせ調整を
容易に行うことができ、高精度の光学ユニット１を得る
ことができる。また、このレンズホルダ１０とセンサホ
ルダ３０との固定の際に、位置決め部１２と板ガラス２
２のみが当接し、他の箇所が当接しないようにしたの
で、センサチップ２１に対する傾斜などがなく、精度良
い位置決めを一層確実に行うことができる。
【００４４】また、ガラス板２２とレンズホルダ１０と
を直接接着することなく、レンズホルダ１０とセンサホ
ルダ３０とを接着しているので、例えばレンズホルダ１
０が保持する光学部品に不良が生じた場合などに、レン
ズホルダ１０とセンサホルダ３０との接着部分を取り外
すだけでよく、不良交換時の作業性を向上することがで
きる。また、センサモジュール２０に悪影響を与えるこ
となく取り外すことができ、センサモジュール２０を再
利用することができる。
を直接接着することなく、レンズホルダ１０とセンサホ
ルダ３０とを接着しているので、例えばレンズホルダ１
０が保持する光学部品に不良が生じた場合などに、レン
ズホルダ１０とセンサホルダ３０との接着部分を取り外
すだけでよく、不良交換時の作業性を向上することがで
きる。また、センサモジュール２０に悪影響を与えるこ
となく取り外すことができ、センサモジュール２０を再
利用することができる。
【００４５】また、レンズホルダ１０の先端部（遮光
部）１１によってセンサホルダ３０に保持されたセンサ
チップ２１を囲むようにしたので、外部からの光の入射
を規制し、センサチップ２１を遮光することができ、こ
れにより受光素子の受光精度が向上する。
部）１１によってセンサホルダ３０に保持されたセンサ
チップ２１を囲むようにしたので、外部からの光の入射
を規制し、センサチップ２１を遮光することができ、こ
れにより受光素子の受光精度が向上する。
【００４６】なお、本発明は、上記実施形態１に限られ
るものではなく、以下の変形形態を採用することができ
る。
るものではなく、以下の変形形態を採用することができ
る。
【００４７】（１）センサホルダ３０の形状は、上記実
施形態１に限られず、カバー部を備えていれば、他の形
状でもよい。
施形態１に限られず、カバー部を備えていれば、他の形
状でもよい。
【００４８】（２）レンズホルダ１０の形状は、上記実
施形態１に限られず、位置決め部と遮光機能を有する先
端部を備えていれば、他の形状でもよい。
施形態１に限られず、位置決め部と遮光機能を有する先
端部を備えていれば、他の形状でもよい。
【００４９】（３）レンズホルダ１０とセンサホルダ３
０との固定方法は、接着剤による接着に限られない。例
えば、各ホルダ１０，３０が合成樹脂で成形されている
場合には、その接着部分で融着するようにしてもよい。
０との固定方法は、接着剤による接着に限られない。例
えば、各ホルダ１０，３０が合成樹脂で成形されている
場合には、その接着部分で融着するようにしてもよい。
【００５０】（４）図８は異なる構成のセンサホルダ３
０にセンサモジュール２０を固定した状態を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
０にセンサモジュール２０を固定した状態を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、
（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００５１】このセンサホルダ３０は、第１の平板部材
４０と第２の平板部材５０の合計２個の部材から構成さ
れている。
４０と第２の平板部材５０の合計２個の部材から構成さ
れている。
【００５２】第１の平板部材４０は、図８（ｂ）に示す
ように、ほぼ中央に形成された凹部４１と、この凹部４
１の周囲に形成された取付部４２とからなるカバー部４
３を備え、図８（ｃ）に示すように、取付部４２の左端
部に丸孔４４が穿設され、右端部に長丸孔４５が穿設さ
れている。凹部４１は、センサチップ２１より大サイズ
で、ガラス板２２より小サイズになっている。
ように、ほぼ中央に形成された凹部４１と、この凹部４
１の周囲に形成された取付部４２とからなるカバー部４
３を備え、図８（ｃ）に示すように、取付部４２の左端
部に丸孔４４が穿設され、右端部に長丸孔４５が穿設さ
れている。凹部４１は、センサチップ２１より大サイズ
で、ガラス板２２より小サイズになっている。
【００５３】第２の平板部材５０は、図８（ｂ）に示す
ように、ガラス板２２より小サイズの開口５１を備え、
図８（ｃ）に示すように、左端部及び右端部に、それぞ
れボス５２が突設されている。
ように、ガラス板２２より小サイズの開口５１を備え、
図８（ｃ）に示すように、左端部及び右端部に、それぞ
れボス５２が突設されている。
【００５４】そして、第１の平板部材４０の凹部４１に
センサチップ２１が嵌まり込むように取付部４２をガラ
ス板２２の一方面に当接させ、この状態で第２の平板部
材５０をガラス板２２の他方面に当接させ、第２の平板
部材５０の各ボス５２を丸孔４４と長丸孔４５にそれぞ
れ嵌合させて、第１の平板部材４０と第２の平板部材５
０とでガラス板２２を挾持し、この状態で、図８（ｃ）
に示すように、各孔４４，４５から突出したボス５２の
先端及びその周囲に接着剤４６を塗布することによって
固定する。
センサチップ２１が嵌まり込むように取付部４２をガラ
ス板２２の一方面に当接させ、この状態で第２の平板部
材５０をガラス板２２の他方面に当接させ、第２の平板
部材５０の各ボス５２を丸孔４４と長丸孔４５にそれぞ
れ嵌合させて、第１の平板部材４０と第２の平板部材５
０とでガラス板２２を挾持し、この状態で、図８（ｃ）
に示すように、各孔４４，４５から突出したボス５２の
先端及びその周囲に接着剤４６を塗布することによって
固定する。
【００５５】この形態によれば、直接センサモジュール
２０に接着剤４６が塗布されないので、例えばセンサモ
ジュール２０をセンサホルダ３０に固定した後で、セン
サモジュール２０に不良が発見されたり、センサホルダ
３０が破損したときに、ガラス板２２などを破損するこ
となく、センサホルダ３０からセンサモジュール２０を
取り外すことができる。
２０に接着剤４６が塗布されないので、例えばセンサモ
ジュール２０をセンサホルダ３０に固定した後で、セン
サモジュール２０に不良が発見されたり、センサホルダ
３０が破損したときに、ガラス板２２などを破損するこ
となく、センサホルダ３０からセンサモジュール２０を
取り外すことができる。
【００５６】なお、レンズホルダ１０の位置決め部１２
（図５）は、図８（ｂ）において第２の平板部材５０の
上面に当接するようにすればよい。この場合でも、第２
の平板部材５０の厚さを均一にすることにより、センサ
チップ２１とレンズホルダ１０が保持する光学部品との
位置関係を高精度に維持することができる。また、レン
ズホルダ１０の位置決め部を突出するように構成し、上
記実施形態と同様に直接ガラス板２２に当接するように
してもよい。
（図５）は、図８（ｂ）において第２の平板部材５０の
上面に当接するようにすればよい。この場合でも、第２
の平板部材５０の厚さを均一にすることにより、センサ
チップ２１とレンズホルダ１０が保持する光学部品との
位置関係を高精度に維持することができる。また、レン
ズホルダ１０の位置決め部を突出するように構成し、上
記実施形態と同様に直接ガラス板２２に当接するように
してもよい。
【００５７】ところで、上記実施形態１及びその変形形
態では、センサホルダ３０はレンズホルダ１０への取付
部材としての機能を有するとともに、センサチップ２１
を覆うようにして遮光する機能をも有しているが、セン
サチップ２１の裏面には遮光性があるので、センサホル
ダ３０は単に取付部材としての機能を有するのみで足り
る。また、これにより、光学センサのみならず、この光
学センサを用いた光学ユニット１、さらにはカメラ全体
のさらなる小型化や薄形化が期待できる。実施形態２は
これらの点に着目してなされたものであり、以下その内
容を説明する。
態では、センサホルダ３０はレンズホルダ１０への取付
部材としての機能を有するとともに、センサチップ２１
を覆うようにして遮光する機能をも有しているが、セン
サチップ２１の裏面には遮光性があるので、センサホル
ダ３０は単に取付部材としての機能を有するのみで足り
る。また、これにより、光学センサのみならず、この光
学センサを用いた光学ユニット１、さらにはカメラ全体
のさらなる小型化や薄形化が期待できる。実施形態２は
これらの点に着目してなされたものであり、以下その内
容を説明する。
【００５８】（実施形態２）図９は本発明に係る光学ユ
ニットの実施形態２の構成図である。ここでは、説明の
便宜上、上記実施形態１と共通する要素には同一符号を
使用し、その詳細な説明を省略することとした（以下の
図面についても同様である）。この光学ユニット１ａ
は、本実施形態２についても例えばカメラに用いられ、
外部からの光を取り込んでフォーカシングのためのデー
タを出力するＡＦモジュールであり、図９に示すよう
に、レンズホルダ（光学ユニット本体）１０ａ、センサ
モジュール２０ａ、センサホルダ（取付部材）３０ａで
構成されている。
ニットの実施形態２の構成図である。ここでは、説明の
便宜上、上記実施形態１と共通する要素には同一符号を
使用し、その詳細な説明を省略することとした（以下の
図面についても同様である）。この光学ユニット１ａ
は、本実施形態２についても例えばカメラに用いられ、
外部からの光を取り込んでフォーカシングのためのデー
タを出力するＡＦモジュールであり、図９に示すよう
に、レンズホルダ（光学ユニット本体）１０ａ、センサ
モジュール２０ａ、センサホルダ（取付部材）３０ａで
構成されている。
【００５９】レンズホルダ１０ａは、中空の枠体形状
で、外光をセンサモジュール２０に導く光学部品を保持
するものである。本実施形態２でも、外光の光軸を屈曲
させてセンサモジュール２０に導く構成としているの
で、光学部品は、上記実施形態１と同様にコンデンサレ
ンズ２、ミラー３、絞りマスク４やセパレータレンズ５
で構成されている。ただし、光学部品の光軸が真直なも
のであってもよい。
で、外光をセンサモジュール２０に導く光学部品を保持
するものである。本実施形態２でも、外光の光軸を屈曲
させてセンサモジュール２０に導く構成としているの
で、光学部品は、上記実施形態１と同様にコンデンサレ
ンズ２、ミラー３、絞りマスク４やセパレータレンズ５
で構成されている。ただし、光学部品の光軸が真直なも
のであってもよい。
【００６０】センサモジュール２０ａは、レンズホルダ
１０ａの出射窓（光出口部）から出射される２つの光像
の受光を行い、各受光光に応じた電気信号を出力するも
ので、本実施形態２でも、センサチップ２１、ガラス板
２２及びフレキシブルプリント配線板２３からなる。な
お、本実施形態２では、ガラス板２２は、センサチップ
２１の受光面を保護するだけてあり、センサチップ２１
及びフレキシブルプリント配線板２３の補強は以下のセ
ンサホルダ３０ａによる点で上記実施形態１とは異な
る。
１０ａの出射窓（光出口部）から出射される２つの光像
の受光を行い、各受光光に応じた電気信号を出力するも
ので、本実施形態２でも、センサチップ２１、ガラス板
２２及びフレキシブルプリント配線板２３からなる。な
お、本実施形態２では、ガラス板２２は、センサチップ
２１の受光面を保護するだけてあり、センサチップ２１
及びフレキシブルプリント配線板２３の補強は以下のセ
ンサホルダ３０ａによる点で上記実施形態１とは異な
る。
【００６１】センサホルダ３０ａは、センサモジュール
２０ａを保持し、レンズホルダ１０ａに取り付けるため
のもので、本実施形態２でも、このセンサホルダ３０ａ
をレンズホルダ１０ａに固定することによって、センサ
モジュール２０ａが光学部品の光軸上の所定位置に配置
されている。すなわち、光学部品の光軸に対し、センサ
チップ２１の受光面が垂直（所定の角度）となる。セン
サホルダ３０ａの材料としては、その強度確保と遮光性
とを考慮して、例えばステンレス鋼製の薄板等が用いら
れる。ただし、同様の機能を有する材料であれば何でも
よい。
２０ａを保持し、レンズホルダ１０ａに取り付けるため
のもので、本実施形態２でも、このセンサホルダ３０ａ
をレンズホルダ１０ａに固定することによって、センサ
モジュール２０ａが光学部品の光軸上の所定位置に配置
されている。すなわち、光学部品の光軸に対し、センサ
チップ２１の受光面が垂直（所定の角度）となる。セン
サホルダ３０ａの材料としては、その強度確保と遮光性
とを考慮して、例えばステンレス鋼製の薄板等が用いら
れる。ただし、同様の機能を有する材料であれば何でも
よい。
【００６２】センサモジュール２０ａ及びセンサホルダ
３０ａによって光学センサを構成している。レンズホル
ダ１０ａとセンサホルダ３０ａとは後述するように固定
されている。
３０ａによって光学センサを構成している。レンズホル
ダ１０ａとセンサホルダ３０ａとは後述するように固定
されている。
【００６３】以下、図面を参照して各部の構成について
説明する。
説明する。
【００６４】図１０はセンサモジュール２０ａをセンサ
ホルダ３０ａに固定した状態を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１１はその分
解斜視図ある。
ホルダ３０ａに固定した状態を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１１はその分
解斜視図ある。
【００６５】図１０（ａ）（ｂ）に示すように、フレキ
シブルプリント配線板２３は、センサチップ２１より多
少小さいサイズの開口２３ａを有し、センサチップ２１
上の各受光素子はフレキシブルプリント配線板２３上の
導電パターンに導電性を有するバンプ２５によって接続
されている。そして、各バンプ２５間には、遮光性のア
ンダフィル樹脂が充填されている。
シブルプリント配線板２３は、センサチップ２１より多
少小さいサイズの開口２３ａを有し、センサチップ２１
上の各受光素子はフレキシブルプリント配線板２３上の
導電パターンに導電性を有するバンプ２５によって接続
されている。そして、各バンプ２５間には、遮光性のア
ンダフィル樹脂が充填されている。
【００６６】センサホルダ３０ａは、センサモジュール
２０のガラス板２２より大きいサイズの長方形の平板部
材で、平面視長方形の開口（窓）３１ａと、その周囲に
設けられた取付部３１ｂとを備えている。
２０のガラス板２２より大きいサイズの長方形の平板部
材で、平面視長方形の開口（窓）３１ａと、その周囲に
設けられた取付部３１ｂとを備えている。
【００６７】そして、図１１に示すように、センサチッ
プ２１の受光面が開口３１ａ側に向くようにして取付部
３１ｂをガラス板２２に当接させた状態で、例えば接着
剤によって、ガラス板２２がセンサホルダ３０ａに接着
され、またセンサホルダ３０ａがフレキシブル基板２３
に接着されることによってセンサモジュール２０ａがセ
ンサホルダ３０ａに固定されている。これにより、セン
サチップ２１及びフレキシブルプリント配線板２３が補
強される。
プ２１の受光面が開口３１ａ側に向くようにして取付部
３１ｂをガラス板２２に当接させた状態で、例えば接着
剤によって、ガラス板２２がセンサホルダ３０ａに接着
され、またセンサホルダ３０ａがフレキシブル基板２３
に接着されることによってセンサモジュール２０ａがセ
ンサホルダ３０ａに固定されている。これにより、セン
サチップ２１及びフレキシブルプリント配線板２３が補
強される。
【００６８】図１２はレンズホルダ１０ａとセンサホル
ダ３０ａとを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図
１２において、レンズホルダ１０ａは、説明の便宜上、
センサホルダ３０ａに近い部分のみを示している。
ダ３０ａとを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図
１２において、レンズホルダ１０ａは、説明の便宜上、
センサホルダ３０ａに近い部分のみを示している。
【００６９】レンズホルダ１０ａは、図１２（ａ）に示
すように、平面視ほぼ長方形の枠体形状で、図１２
（ｂ）に示すように、枠体の先端部（固定部）１１ａが
開口を囲むように形成されている。この先端部１１ａが
位置決め部にもなっている。このために先端部１１ａ
は、レンズホルダ１０ａに保持されているセパレータレ
ンズ５などの光学部品の保持位置に対して所定の位置に
設けられている。
すように、平面視ほぼ長方形の枠体形状で、図１２
（ｂ）に示すように、枠体の先端部（固定部）１１ａが
開口を囲むように形成されている。この先端部１１ａが
位置決め部にもなっている。このために先端部１１ａ
は、レンズホルダ１０ａに保持されているセパレータレ
ンズ５などの光学部品の保持位置に対して所定の位置に
設けられている。
【００７０】レンズホルダ１０ａの先端部１１ａとセン
サホルダ３０ａの取付部３１ｂとが互いに当接させら
れ、この状態で、例えば接着剤１３によって固定され
る。
サホルダ３０ａの取付部３１ｂとが互いに当接させら
れ、この状態で、例えば接着剤１３によって固定され
る。
【００７１】このように、本実施形態２によれば、セン
サチップ２１の受光素子とフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュール２０ａを、レンズホルダ１０ａの出射窓に、
センサモジュール２０ａを取り付け可能な形状を有する
センサホルダ３０ａによって直接取り付けることができ
るので、従来のパッケージを省略できる。また、センサ
チップ２１の裏面とセンサホルダ３０ａによって遮光す
ることができるので、上記実施形態１のようなセンサチ
ップ２１のカバー部３１が不要となり、光学センサのみ
ならず、この光学センサを用いた光学ユニット１ａさら
にはカメラ全体の一層の小型化や薄型化を図ることがで
きる。また、例えば製造装置が光学ユニット１ａを組み
立てる際には、センサホルダ３０ａを保持することによ
ってセンサモジュール２０ａを容易に取扱うことがで
き、レンズホルダ１０ａに対する位置合わせのための位
置調整などを容易に行うことができる。
サチップ２１の受光素子とフレキシブルプリント配線板
２３上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュール２０ａを、レンズホルダ１０ａの出射窓に、
センサモジュール２０ａを取り付け可能な形状を有する
センサホルダ３０ａによって直接取り付けることができ
るので、従来のパッケージを省略できる。また、センサ
チップ２１の裏面とセンサホルダ３０ａによって遮光す
ることができるので、上記実施形態１のようなセンサチ
ップ２１のカバー部３１が不要となり、光学センサのみ
ならず、この光学センサを用いた光学ユニット１ａさら
にはカメラ全体の一層の小型化や薄型化を図ることがで
きる。また、例えば製造装置が光学ユニット１ａを組み
立てる際には、センサホルダ３０ａを保持することによ
ってセンサモジュール２０ａを容易に取扱うことがで
き、レンズホルダ１０ａに対する位置合わせのための位
置調整などを容易に行うことができる。
【００７２】また、先端部１１ａが取付部３１ｂに当接
した状態でレンズホルダ１０ａとセンサホルダ３０ａと
を固定するようにしたので、レンズホルダ１０ａ内のコ
ンデンサレンズ２などの光学部品とセンサチップ２１と
の位置関係のばらつきを低減して、光学部品の光軸に対
してセンサチップ２１の受光面を垂直にする位置合わせ
調整が容易となり、高精度の光学ユニット１ａを得るこ
とができる。また、このレンズホルダ１０ａとセンサホ
ルダ３０ａとの固定の際に、先端部１１ａと取付部３１
ｂのみが当接し、他の箇所が当接しないようにしたの
で、センサチップ２１に対する傾斜などがなく、簡単な
構成で精度良い位置決めを確実に行うことができる。
した状態でレンズホルダ１０ａとセンサホルダ３０ａと
を固定するようにしたので、レンズホルダ１０ａ内のコ
ンデンサレンズ２などの光学部品とセンサチップ２１と
の位置関係のばらつきを低減して、光学部品の光軸に対
してセンサチップ２１の受光面を垂直にする位置合わせ
調整が容易となり、高精度の光学ユニット１ａを得るこ
とができる。また、このレンズホルダ１０ａとセンサホ
ルダ３０ａとの固定の際に、先端部１１ａと取付部３１
ｂのみが当接し、他の箇所が当接しないようにしたの
で、センサチップ２１に対する傾斜などがなく、簡単な
構成で精度良い位置決めを確実に行うことができる。
【００７３】また、本実施形態２でも、ガラス板２２と
レンズホルダ１０とを直接接着することなく、レンズホ
ルダ１０ａとセンサホルダ３０ａとを接着しているの
で、例えばレンズホルダ１０ａが保持する光学部品に不
良が生じた場合などに、レンズホルダ１０ａとセンサホ
ルダ３０ａとの接着部分を取り外すだけでよく、不良交
換時の作業性を向上することができる。また、センサモ
ジュール２０ａに悪影響を与えることなく取り外すこと
ができ、センサモジュール２０ａを再利用することがで
きる。
レンズホルダ１０とを直接接着することなく、レンズホ
ルダ１０ａとセンサホルダ３０ａとを接着しているの
で、例えばレンズホルダ１０ａが保持する光学部品に不
良が生じた場合などに、レンズホルダ１０ａとセンサホ
ルダ３０ａとの接着部分を取り外すだけでよく、不良交
換時の作業性を向上することができる。また、センサモ
ジュール２０ａに悪影響を与えることなく取り外すこと
ができ、センサモジュール２０ａを再利用することがで
きる。
【００７４】また、レンズホルダ１０ａの先端部１１ａ
に接着されたセンサホルダ３０ａによってセンサチップ
２１の周囲を囲むようにしたので、外部からの光の入射
を規制し、センサチップ２１を遮光することができる。
に接着されたセンサホルダ３０ａによってセンサチップ
２１の周囲を囲むようにしたので、外部からの光の入射
を規制し、センサチップ２１を遮光することができる。
【００７５】なお、本発明は、上記実施形態２に限られ
るものではなく、以下の変形形態を採用することができ
る。
るものではなく、以下の変形形態を採用することができ
る。
【００７６】（１）センサホルダ３０ａの形状は、上記
実施形態２に限られず、開口を備えていれば、他の形状
でもよい。
実施形態２に限られず、開口を備えていれば、他の形状
でもよい。
【００７７】（２）レンズホルダ１０ａの形状は、上記
実施形態２に限られず、位置決め部を有する先端部を備
えていれば、他の形状でもよい。
実施形態２に限られず、位置決め部を有する先端部を備
えていれば、他の形状でもよい。
【００７８】（３）レンズホルダ１０ａとセンサホルダ
３０ａとの固定方法は、接着剤による接着に限られな
い。例えば、各ホルダ１０ａ，３０ａが合成樹脂で成形
されている場合には、その接着部分で融着するようにし
てもよい。
３０ａとの固定方法は、接着剤による接着に限られな
い。例えば、各ホルダ１０ａ，３０ａが合成樹脂で成形
されている場合には、その接着部分で融着するようにし
てもよい。
【００７９】（４）図１３は異なる構成のセンサホルダ
３０ａにセンサモジュール２０ａを固定した状態を示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、である。一般にセンサチップ２１の受光素子は、受
光面の全領域に一様に分布しているわけではない。その
ため、光が受光素子のない領域に入ると、センサチップ
２１の受光精度に悪影響を与えることがある。そこで、
図１３（ａ）（ｂ）に示すように、センサホルダ３０ａ
の開口３１ａの大きさを、センサチップ２１の受光素子
２１ａの存在領域をカバーできる程度の大きさとして、
この受光素子２１ａの存在領域のみに光が入るようにし
た。これにより、受光素子のない領域に余分な光が入る
ことがなくなり、受光精度を向上させることができる。
３０ａにセンサモジュール２０ａを固定した状態を示す
図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、である。一般にセンサチップ２１の受光素子は、受
光面の全領域に一様に分布しているわけではない。その
ため、光が受光素子のない領域に入ると、センサチップ
２１の受光精度に悪影響を与えることがある。そこで、
図１３（ａ）（ｂ）に示すように、センサホルダ３０ａ
の開口３１ａの大きさを、センサチップ２１の受光素子
２１ａの存在領域をカバーできる程度の大きさとして、
この受光素子２１ａの存在領域のみに光が入るようにし
た。これにより、受光素子のない領域に余分な光が入る
ことがなくなり、受光精度を向上させることができる。
【００８０】（５）図１４はさらに異なる構成のセンサ
ホルダ３０ａにセンサモジュール２０ａを固定した状態
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図である。上記実施形態２では、センサホルダ３
０ａをガラス板２２とラップさせているが、両者を同一
平面上に構成すれば、さらに薄型化することができる。
例えば図１４（ａ）（ｂ）に示すように、センサホルダ
３０ａを、ガラス板２２の周囲に接着剤等で固定したも
のである。この他、透明樹脂部材の周辺に遮蔽性のコー
ティング等を施してもよい。このように、センサホルダ
３０ａをガラス板２２の周囲に設けることにより、光学
センサ、光学ユニットさらにはカメラ全体のより一層の
小型化や薄型化を図ることができる。
ホルダ３０ａにセンサモジュール２０ａを固定した状態
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図である。上記実施形態２では、センサホルダ３
０ａをガラス板２２とラップさせているが、両者を同一
平面上に構成すれば、さらに薄型化することができる。
例えば図１４（ａ）（ｂ）に示すように、センサホルダ
３０ａを、ガラス板２２の周囲に接着剤等で固定したも
のである。この他、透明樹脂部材の周辺に遮蔽性のコー
ティング等を施してもよい。このように、センサホルダ
３０ａをガラス板２２の周囲に設けることにより、光学
センサ、光学ユニットさらにはカメラ全体のより一層の
小型化や薄型化を図ることができる。
【００８１】（６）上記実施形態２では、センサチップ
２１とフレキシブルプリント配線板２３の補強はセンサ
ホルダ３０ａによるため、ガラス板２２は省略可能であ
る。その場合には、センサチップ２１の受光面保護のた
めには例えば透明のコーティング等を施せばよい。この
ように、ガラス板２２を省略することにより、光学セン
サ、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカメ
ラ全体の極限に近い小型化や薄型化を図ることができ
る。
２１とフレキシブルプリント配線板２３の補強はセンサ
ホルダ３０ａによるため、ガラス板２２は省略可能であ
る。その場合には、センサチップ２１の受光面保護のた
めには例えば透明のコーティング等を施せばよい。この
ように、ガラス板２２を省略することにより、光学セン
サ、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカメ
ラ全体の極限に近い小型化や薄型化を図ることができ
る。
【００８２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、センサチップ上に配設された受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールと、光学部品を保持し上記セン
サモジュールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る取付部材とからなることを特徴とする光学センサとし
て構成されている。したがって、受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部にセンサモジュールを取り付け可能な形状を有する取
付部材によって直接取り付けることができ、従来のパッ
ケージを省略して光学センサのみならず、この光学セン
サを用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小型化や
薄型化を図ることができる。
は、センサチップ上に配設された受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールと、光学部品を保持し上記セン
サモジュールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る取付部材とからなることを特徴とする光学センサとし
て構成されている。したがって、受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部にセンサモジュールを取り付け可能な形状を有する取
付部材によって直接取り付けることができ、従来のパッ
ケージを省略して光学センサのみならず、この光学セン
サを用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小型化や
薄型化を図ることができる。
【００８３】また、請求項２の発明は、透明板部材の一
方面側に受光素子が配設されたセンサチップがフレキシ
ブルプリント配線板を挾んで固定されてなり、上記受光
素子と上記フレキシブルプリント配線板上の導電パター
ンとが接続されて構成されたセンサモジュールと、光学
部品を保持し上記センサモジュールに入射光を導く光学
ユニット本体の光出口部に、該センサモジュールを取り
付け可能な形状を有する取付部材とからなることを特徴
とする光学センサとして構成されているので、透明板部
材により補強された受光素子とフレキシブルプリント配
線板上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュールを、光学ユニット本体の光出口部に、該セン
サモジュールを取り付け可能な形状を有する取付部材に
よって直接取り付けることができる。したがって、従来
のパッケージを省略して光学センサのみならず、この光
学センサを用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小
型化や薄型化を図ることができる。
方面側に受光素子が配設されたセンサチップがフレキシ
ブルプリント配線板を挾んで固定されてなり、上記受光
素子と上記フレキシブルプリント配線板上の導電パター
ンとが接続されて構成されたセンサモジュールと、光学
部品を保持し上記センサモジュールに入射光を導く光学
ユニット本体の光出口部に、該センサモジュールを取り
付け可能な形状を有する取付部材とからなることを特徴
とする光学センサとして構成されているので、透明板部
材により補強された受光素子とフレキシブルプリント配
線板上の導電パターンとが接続されて構成されたセンサ
モジュールを、光学ユニット本体の光出口部に、該セン
サモジュールを取り付け可能な形状を有する取付部材に
よって直接取り付けることができる。したがって、従来
のパッケージを省略して光学センサのみならず、この光
学センサを用いた光学ユニットさらにはカメラ全体の小
型化や薄型化を図ることができる。
【００８４】さらに、請求項２記載の光学センサにおい
て、上記取付部材は、上記光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるように、上記セ
ンサモジュールを上記光出口部に取り付け可能であるの
で（請求項３）、光学部品とセンサチップとの間の位置
合わせ調整が容易となる。なお、所定の角度としては、
約９０oが好ましい。
て、上記取付部材は、上記光学部品の光軸に対し上記セ
ンサチップの受光面が所定の角度となるように、上記セ
ンサモジュールを上記光出口部に取り付け可能であるの
で（請求項３）、光学部品とセンサチップとの間の位置
合わせ調整が容易となる。なお、所定の角度としては、
約９０oが好ましい。
【００８５】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材は、センサチップを覆うための
カバー部を有し、上記透明板部材に固定されているので
（請求項４）、透明板部材に固定されたセンサ保持部材
のカバー部によってセンサチップが覆われてセンサチッ
プが遮光されるとともに保護される。また、取付部材を
把持することにより、センサモジュールの取扱いが容易
になる。
において、上記取付部材は、センサチップを覆うための
カバー部を有し、上記透明板部材に固定されているので
（請求項４）、透明板部材に固定されたセンサ保持部材
のカバー部によってセンサチップが覆われてセンサチッ
プが遮光されるとともに保護される。また、取付部材を
把持することにより、センサモジュールの取扱いが容易
になる。
【００８６】さらに、請求項４記載の光学センサにおい
て、上記透明板部材は、上記センサチップより大サイズ
であり、上記カバー部は、上記センサチップより大サイ
ズの凹形状で、上記センサ保持部材は、上記カバー部の
周囲に取付部を設け、該取付部が上記透明板部材の一方
面に直接又は上記フレキシブルプリント配線板を介して
固定されているので（請求項５）、カバー部の凹形状に
センサチップが嵌まり込み、取付部が透明板部材の一方
面に直接又はフレキシブルプリント配線板を介して固定
されることにより、少ない部品点数で簡素に光学センサ
が構成される。
て、上記透明板部材は、上記センサチップより大サイズ
であり、上記カバー部は、上記センサチップより大サイ
ズの凹形状で、上記センサ保持部材は、上記カバー部の
周囲に取付部を設け、該取付部が上記透明板部材の一方
面に直接又は上記フレキシブルプリント配線板を介して
固定されているので（請求項５）、カバー部の凹形状に
センサチップが嵌まり込み、取付部が透明板部材の一方
面に直接又はフレキシブルプリント配線板を介して固定
されることにより、少ない部品点数で簡素に光学センサ
が構成される。
【００８７】さらに、請求項４又は５記載の光学センサ
と、上記光学ユニット本体とからなり、上記光学ユニッ
ト本体は、上記透明板部材の他方面に当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行う位置決め
部と、上記取付部材との間で固定を行う固定部とを備え
たものであるので（請求項６）、位置決め部が透明板部
材の他方面に当接して光学部品とセンサチップとの位置
合わせが行われるが、透明板部材の一方面側にフレキシ
ブルプリント配線板を挾んでセンサチップが固定される
こととなり、光学部品とセンサチップとの位置関係のば
らつきが低減する。また、位置決め部ではなく固定部に
よってセンサ保持部材との間で固定が行われることによ
り、上記位置関係が高精度に維持されるので、光学部品
の光軸に対し上記センサチップの受光面が所定の角度と
なるようにする位置合わせ調整が容易となる。
と、上記光学ユニット本体とからなり、上記光学ユニッ
ト本体は、上記透明板部材の他方面に当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行う位置決め
部と、上記取付部材との間で固定を行う固定部とを備え
たものであるので（請求項６）、位置決め部が透明板部
材の他方面に当接して光学部品とセンサチップとの位置
合わせが行われるが、透明板部材の一方面側にフレキシ
ブルプリント配線板を挾んでセンサチップが固定される
こととなり、光学部品とセンサチップとの位置関係のば
らつきが低減する。また、位置決め部ではなく固定部に
よってセンサ保持部材との間で固定が行われることによ
り、上記位置関係が高精度に維持されるので、光学部品
の光軸に対し上記センサチップの受光面が所定の角度と
なるようにする位置合わせ調整が容易となる。
【００８８】さらに、請求項６記載の光学ユニットにお
いて、上記光学ユニット本体は、上記位置決め部と上記
透明板部材との当接状態で、上記固定部が上記取付部材
に対して微小隙間を有するように形成されているので
（請求項７）、光学部品とセンサチップとの位置関係
が、位置決め部と透明板部材との当接のみによって決ま
る。これにより、上記位置関係のばらつきが確実に低減
され、光学部品の光軸に対し上記センサチップの受光面
が所定の角度となるようにする位置合わせ調整がさらに
容易となる。
いて、上記光学ユニット本体は、上記位置決め部と上記
透明板部材との当接状態で、上記固定部が上記取付部材
に対して微小隙間を有するように形成されているので
（請求項７）、光学部品とセンサチップとの位置関係
が、位置決め部と透明板部材との当接のみによって決ま
る。これにより、上記位置関係のばらつきが確実に低減
され、光学部品の光軸に対し上記センサチップの受光面
が所定の角度となるようにする位置合わせ調整がさらに
容易となる。
【００８９】さらに、請求項６又は７記載の光学ユニッ
トにおいて、上記光学ユニット本体は、上記取付部材に
向けて突設され、外部から上記センサモジュールへの光
の入射を規制する遮光部を備えているので（請求項
８）、光学部品により導かれる入射光のみがセンサチッ
プに入射することとなり、センサチップの受光精度が向
上する。
トにおいて、上記光学ユニット本体は、上記取付部材に
向けて突設され、外部から上記センサモジュールへの光
の入射を規制する遮光部を備えているので（請求項
８）、光学部品により導かれる入射光のみがセンサチッ
プに入射することとなり、センサチップの受光精度が向
上する。
【００９０】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材が、上記センサモジュールの透
明板部材の一方側とフレキシブルプリント配線板との間
に介装されるので（請求項９）、受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る上記取付部材によって直接取り付けることができ、光
学センサのみならず、この光学センサを用いた光学ユニ
ットさらにはカメラ全体の一層の小型化や薄型化が図れ
る。この場合には、受光素子とフレキシブルプリント配
線板は取付部材により補強される。
において、上記取付部材が、上記センサモジュールの透
明板部材の一方側とフレキシブルプリント配線板との間
に介装されるので（請求項９）、受光素子とフレキシブ
ルプリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成
されたセンサモジュールを、光学ユニット本体の光出口
部に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有す
る上記取付部材によって直接取り付けることができ、光
学センサのみならず、この光学センサを用いた光学ユニ
ットさらにはカメラ全体の一層の小型化や薄型化が図れ
る。この場合には、受光素子とフレキシブルプリント配
線板は取付部材により補強される。
【００９１】さらに、請求項９記載の光学センサにおい
て、上記透明板部材からセンサチップに入る光を規制す
る窓を設けたので（請求項１０）、センサチップには余
計な光が入らなくなり、その受光精度を向上させること
ができる。
て、上記透明板部材からセンサチップに入る光を規制す
る窓を設けたので（請求項１０）、センサチップには余
計な光が入らなくなり、その受光精度を向上させること
ができる。
【００９２】さらに、請求項１０記載の光学センサにお
いて、上記取付部材に、上記窓を形成したので（請求項
１１）、簡単な構成で、センサチップの受光精度を向上
させることができる。
いて、上記取付部材に、上記窓を形成したので（請求項
１１）、簡単な構成で、センサチップの受光精度を向上
させることができる。
【００９３】さらに、請求項１１記載の光学センサにお
いて、上記窓の大きさは、上記センサチップの受光素子
にのみに光が入るような大きさであるので（請求項１
２）、センサチップには余計な光がまったく入らなくな
り、その受光精度を一層向上させることができる。
いて、上記窓の大きさは、上記センサチップの受光素子
にのみに光が入るような大きさであるので（請求項１
２）、センサチップには余計な光がまったく入らなくな
り、その受光精度を一層向上させることができる。
【００９４】さらに、請求項２又は３記載の光学センサ
において、上記取付部材は、上記透明板部材の周囲に設
けられているので（請求項１３）、光学センサのみなら
ず、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカメ
ラ全体のより一層の薄型化や小型化が図れる。
において、上記取付部材は、上記透明板部材の周囲に設
けられているので（請求項１３）、光学センサのみなら
ず、この光学センサを用いた光学ユニットさらにはカメ
ラ全体のより一層の薄型化や小型化が図れる。
【００９５】さらに、請求項９乃至１３のいずれかに記
載の光学センサと、上記光学ユニット本体とからなり、
上記光学センサは上記取付部材の周囲に取付部を設け、
上記光学ユニット本体は上記取付部と当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行うととも
に、上記取付部との間で固定を行う固定部を備えたもの
であることとすれば（請求項１４）、簡単な構成で光学
部品の光軸に対してセンサチップの受光面を所定の角度
となるようにする位置合わせ調整が容易となる。
載の光学センサと、上記光学ユニット本体とからなり、
上記光学センサは上記取付部材の周囲に取付部を設け、
上記光学ユニット本体は上記取付部と当接して上記光学
部品と上記センサチップとの位置合わせを行うととも
に、上記取付部との間で固定を行う固定部を備えたもの
であることとすれば（請求項１４）、簡単な構成で光学
部品の光軸に対してセンサチップの受光面を所定の角度
となるようにする位置合わせ調整が容易となる。
【図１】本発明に係る光学ユニットの実施形態１の構成
図である。
図である。
【図２】センサモジュールの構成図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）
のＣ−Ｃ線断面図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）
のＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】センサホルダの構成図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ線断面図である。
【図４】センサモジュールをセンサホルダに固定した状
態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】レンズホルダの構成図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ線断面図である。
【図６】レンズホルダとセンサホルダとを固定した状態
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図６（ｂ）のＡ矢視図である。
【図８】異なる構成のセンサホルダにセンサモジュール
を固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断
面図である。
を固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断
面図である。
【図９】本発明に係る光学ユニットの実施形態２の構成
図である。
図である。
【図１０】センサモジュールをセンサホルダに固定した
状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ
−Ｂ線断面図である。
状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ
−Ｂ線断面図である。
【図１１】図１０における分解斜視図である。
【図１２】レンズホルダの構成図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１３】異なる構成のセンサホルダにセンサモジュー
ルを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
ルを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１４】さらに異なる構成のセンサホルダにセンサモ
ジュールを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
ジュールを固定した状態を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
１、１ａ 光学ユニット １０、１０ａ レンズホルダ（光学ユニット本体） １１、１１ａ 先端部（固定部） １２ 位置決め部 ２０、２０ａ センサモジュール ２１ センサチップ ２１ａ 受光素子 ２２ ガラス板（透明板部材） ２３ フレキシブルプリント配線板 ３０、３０ａ センサホルダ（取付部材） ３１ カバー部 ３１ａ 開口（窓） ３１ｂ 取付部 ３２ 取付部 ３３ 接着用凹部 ３４ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 岩央 大阪市中央区安土町二丁目３番13号 大阪 国際ビル ミノルタ株式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】 センサチップ上に配設された受光素子と
フレキシブルプリント配線板上の導電パターンとが接続
されて構成されたセンサモジュールと、光学部品を保持
し上記センサモジュールに入射光を導く光学ユニット本
体の光出口部に、該センサモジュールを取り付け可能な
形状を有する取付部材とからなることを特徴とする光学
センサ。 - 【請求項２】 透明板部材の一方面側に受光素子が配設
されたセンサチップがフレキシブルプリント配線板を挾
んで固定されてなり、上記受光素子と上記フレキシブル
プリント配線板上の導電パターンとが接続されて構成さ
れたセンサモジュールと、光学部品を保持し上記センサ
モジュールに入射光を導く光学ユニット本体の光出口部
に、該センサモジュールを取り付け可能な形状を有する
取付部材とからなることを特徴とする光学センサ。 - 【請求項３】 請求項２記載の光学センサにおいて、上
記取付部材は、上記光学部品の光軸に対し上記センサチ
ップの受光面が所定の角度となるように上記センサモジ
ュールを上記光出口部に取り付け可能であることを特徴
とする光学センサ。 - 【請求項４】 請求項２又は３記載の光学センサにおい
て、上記取付部材は、センサチップを覆うためのカバー
部を有し、上記透明板部材に固定されていることを特徴
とする光学センサ。 - 【請求項５】 請求項４記載の光学センサにおいて、上
記透明板部材は、上記センサチップより大サイズであ
り、上記カバー部は、上記センサチップより大サイズの
凹形状で、上記取付部材は、上記カバー部の周囲に取付
部を設け、該取付部が上記透明板部材の一方面に直接又
は上記フレキシブルプリント配線板を介して固定されて
いることを特徴とする光学センサ。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載の光学センサと、上
記光学ユニット本体とからなり、上記光学ユニット本体
は、上記透明板部材の他方面に当接して上記光学部品と
上記センサチップとの位置合わせを行う位置決め部と、
上記取付部材との間で固定を行う固定部とを備えたもの
であることを特徴とする光学ユニット。 - 【請求項７】 請求項６記載の光学ユニットにおいて、
上記光学ユニット本体は、上記位置決め部と上記透明板
部材との当接状態で、上記固定部が上記取付部材に対し
て微小隙間を有するように形成されていることを特徴と
する光学ユニット。 - 【請求項８】 請求項６又は７記載の光学ユニットにお
いて、上記光学ユニット本体は、上記取付部材に向けて
突設され、外部から上記センサモジュールへの光の入射
を規制する遮光部を備えたことを特徴とする光学ユニッ
ト。 - 【請求項９】 請求項２又は３記載の光学センサにおい
て、上記取付部材が、上記センサモジュールの透明板部
材の一方側とフレキシブルプリント配線板との間に介装
されたことを特徴とする光学センサ。 - 【請求項１０】 請求項９記載の光学センサにおいて、
上記透明板部材からセンサチップに入る光を規制する窓
を設けたことを特徴とする光学センサ。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の光学センサにおい
て、上記取付部材に、上記窓を形成したことを特徴とす
る光学センサ。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の光学センサにおい
て、上記窓の大きさは、上記センサチップの受光素子に
のみに光が入るような大きさであることを特徴とする光
学センサ。 - 【請求項１３】 請求項２又は３記載の光学センサにお
いて、上記取付部材は、上記透明板部材の周囲に設けら
れていることを特徴とする光学センサ。 - 【請求項１４】 請求項９乃至１３のいずれかに記載の
光学センサと、上記光学ユニット本体とからなり、上記
光学センサは上記取付部材の周囲に取付部を設け、上記
光学ユニット本体は上記取付部と当接して上記光学部品
と上記センサチップとの位置合わせを行うとともに、上
記取付部との間で固定を行う固定部を備えたものである
ことを特徴とする光学ユニット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11834399A JP3931476B2 (ja) | 1998-06-09 | 1999-04-26 | 光学センサ及び光学ユニット |
| US09/327,423 US6528778B1 (en) | 1998-06-09 | 1999-06-08 | Optical sensor and optical unit |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-161083 | 1998-06-09 | ||
| JP16108398 | 1998-06-09 | ||
| JP11834399A JP3931476B2 (ja) | 1998-06-09 | 1999-04-26 | 光学センサ及び光学ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000066089A true JP2000066089A (ja) | 2000-03-03 |
| JP3931476B2 JP3931476B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=26456301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11834399A Expired - Fee Related JP3931476B2 (ja) | 1998-06-09 | 1999-04-26 | 光学センサ及び光学ユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6528778B1 (ja) |
| JP (1) | JP3931476B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101002A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| KR100385590B1 (ko) * | 2000-11-20 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 촬상 장치의 패키지 모듈 |
| KR100410946B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2006020014A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置および撮像装置を搭載した携帯無線端末 |
| US7580075B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-08-25 | Panasonic Corporation | Optical device and production method thereof |
| US7633543B2 (en) | 2000-06-16 | 2009-12-15 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| JP2014197769A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2017163616A (ja) * | 2017-06-22 | 2017-09-14 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6956615B2 (en) * | 2000-01-28 | 2005-10-18 | Pentax Corporation | Structure for mounting a solid-state imaging device |
| JP2003333437A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Rohm Co Ltd | イメージセンサモジュールおよびその製造方法 |
| US6979902B2 (en) * | 2004-03-10 | 2005-12-27 | Micron Technology, Inc. | Chip size image sensor camera module |
| US20060028935A1 (en) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical pickup device, optical disk apparatus, and light-receiving unit |
| US8004045B2 (en) | 2007-07-27 | 2011-08-23 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method for producing the same |
| JP2009147212A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Nippon Kessho Kogaku Kk | 光検出器および光検出器を用いた光検出装置 |
| KR101275410B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2013-06-17 | 삼성전기주식회사 | Ｃｏｇ 패키지 및 이를 구비하는 카메라 모듈 |
| GB2500380A (en) * | 2012-03-18 | 2013-09-25 | Effect Photonics B V | Arrangement and method of making electrical connections |
| CN103325797B (zh) * | 2012-03-19 | 2015-10-14 | 海华科技股份有限公司 | 降低整体厚度的影像感测模块 |
| US8794775B2 (en) * | 2012-09-27 | 2014-08-05 | Apple Inc. | Camera light source mounting structures |
| KR101538430B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2015-07-22 | 엑센도 주식회사 | 내열성 광학센서 및 이의 제조방법 |
| CN107529964A (zh) * | 2015-05-28 | 2018-01-02 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像装置和内窥镜系统 |
| JP6780671B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2020-11-04 | オムロン株式会社 | 乗員監視装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127074A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Canon Inc | Photoelectric transfer element with high molecular film as substrate |
| JPS58207766A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-03 | Fuji Xerox Co Ltd | イメ−ジセンサ |
| JPS6032014A (ja) | 1983-08-01 | 1985-02-19 | Minolta Camera Co Ltd | カメラの焦点検出装置 |
| EP0630056B1 (en) * | 1993-05-28 | 1998-02-18 | Toshiba Ave Co., Ltd | Use of anisotropically conductive film for connecting leads of wiring board with electrode pads of photoelectric converting device and mounting method of the device |
| US6130448A (en) * | 1998-08-21 | 2000-10-10 | Gentex Corporation | Optical sensor package and method of making same |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11834399A patent/JP3931476B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-08 US US09/327,423 patent/US6528778B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7633543B2 (en) | 2000-06-16 | 2009-12-15 | Renesas Technology Corp. | Solid state imaging apparatus |
| KR100385590B1 (ko) * | 2000-11-20 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 고체 촬상 장치의 패키지 모듈 |
| KR100410946B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2003101002A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| US7580075B2 (en) | 2003-10-10 | 2009-08-25 | Panasonic Corporation | Optical device and production method thereof |
| US8077248B2 (en) | 2003-10-10 | 2011-12-13 | Panasonic Corporation | Optical device and production method thereof |
| JP2006020014A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置および撮像装置を搭載した携帯無線端末 |
| JP2014197769A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
| JP2017163616A (ja) * | 2017-06-22 | 2017-09-14 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3931476B2 (ja) | 2007-06-13 |
| US6528778B1 (en) | 2003-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000066089A (ja) | 光学センサ及び光学ユニット | |
| JP4555732B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP4405062B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| US7733408B2 (en) | Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module | |
| KR100614476B1 (ko) | 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 | |
| US20050242410A1 (en) | Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module | |
| US7829833B2 (en) | Arranging and/or supporting an image pickup device in an image pickup apparatus | |
| JP2007300428A (ja) | カメラモジュール | |
| JPH09130683A (ja) | 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置 | |
| CN100422844C (zh) | 具有摄像元件的光学设备 | |
| JP4194449B2 (ja) | 固体撮像素子の保持構造 | |
| US7750279B2 (en) | Image pickup apparatus and image pickup unit | |
| JPH11341366A (ja) | 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子のレンズ鏡筒への取り付け構造 | |
| JP4360244B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2003046824A (ja) | 固体撮像装置 | |
| KR20050026486A (ko) | 카메라 모듈, 카메라 모듈용 홀더, 카메라 시스템 및카메라 모듈 제조 방법 | |
| KR20130033157A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP5991746B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP5018833B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP6547874B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2003143448A (ja) | 撮像装置、ローパスフィルタの保持機構 | |
| JPH07183993A (ja) | レンズホルダー及びこれを用いた読取装置 | |
| JPS62254579A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2005266587A (ja) | 撮像ユニット、および撮像ユニット製造方法 | |
| JP6459232B2 (ja) | 測光装置及び撮像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040903 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20041119 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041122 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20041122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051118 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070305 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 3 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 3 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110323 Year of fee payment: 4 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120323 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130323 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140323 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |