JP6459232B2 - 測光装置及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、測光装置及び撮像装置に関するものである。

従来、カメラ等に用いられる測光装置において、光電変換素子を保持する第１の保持部材と、受光素子（光電変換素子）を保持する第２の保持部材との相対的位置を調整した状態で、第２の保持部材を第１の保持部材に接着する固定構造が提案されている（特許文献１参照）。

また、光電変換素子のパッケージ部材として汎用パッケージが知られている。汎用パッケージは、一般的に外形寸法の精度が低いため、パッケージの保持部材に適切に位置決めする必要がある。しかし、上述した特許文献１の固定構造では、パッケージの保持部材において、パッケージのｘ、ｙ方向（特許文献１：図２）を位置決めするための当接面を十分に確保できないため、汎用パッケージを用いたパッケージ部材では、位置決めが難しくなる。

特開２０１２−２０８２０１号公報

本発明の目的は、好適に位置決めすることができる測光装置及び撮像装置を提供することにある。

本発明は、回路基板に電気的に接続可能な接点が第１側面及び前記第１側面と隣接する第２側面に備えられ、光電変換素子を収納するパッケージ部材と、前記パッケージ部材の前記第１側面と当接する第１当接面と、前記第２側面の前記接点を備えない第１部分と当接する第２当接面と、前記第２側面の前記接点を含む第２部分と当接する第３当接面とを有し、前記パッケージ部材を保持する保持部材とを含み、前記パッケージ部材の前記第２側面の前記第２部分に備えられた前記接点は、前記回路基板に電気的に接続されていない測光装置に関する。
また、本発明は、上記測光装置を備えた撮像装置に関する。

本発明によれば、好適に位置決めすることができる測光装置及び撮像装置を提供することができる。

実施形態におけるカメラ１０の構成図である。 測光センサ１２０及びセンサホルダ１４０の配置を示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線断面図である。 測光装置全体を示す斜視図である。

以下、本発明に係る測光装置を、カメラの測光装置に適用した場合の実施形態について説明する。

本実施形態に示す図面には、説明と理解とを容易にするために、適宜にＸＹＺの直交座標系を設けた。この座標系では、撮影者がレンズ光軸Ａ１を水平として横長の画像を撮影する場合のカメラ位置（以下、「正位置」ともいう）において、撮影者から見て左側に向かう方向をＸプラス方向とする。また、正位置において、被写体に向かう方向をＹプラス方向とする。更に、正位置において、上側に向かう方向をＺプラス方向とする。なお、プラスマイナスに係わらない軸方向を指す場合には、例えば「Ｘ方向」のように記載する。

図１は、本実施形態におけるカメラ１０の構成図である。
図１に示すように、カメラ１０は、カメラ本体１００と、レンズ鏡筒２００と、を備える。カメラ１０は、カメラ本体１００に対してレンズ鏡筒２００が着脱自在に装着されるレンズ交換式のデジタル一眼レフカメラである。

カメラ本体１００は、撮像部１０１と、ミラー１０２と、シャッタ１０３と、焦点板１０４と、液晶パネル１０５と、ペンタプリズム（光学素子）１０６と、を備える。また、カメラ本体１００は、ファインダ光学系（観察光学系）１０７と、測光絞り１０８と、測光レンズ（再結像光学素子）１０９と、測光ユニット１１０と、を備える。

撮像部１０１は、記録用の画像データを取得する。撮像部１０１は、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等により構成される。撮影時において、ミラー１０２、シャッタ１０３及び撮像絞り２０２（レンズ鏡筒２００）が作動することにより、レンズ２０１により結像した被写体像が、撮像部１０１に撮像される。

ミラー１０２は、レンズ鏡筒２００から撮像部１０１に至るレンズ光軸Ａ１に介在する作用位置（図中破線）と、レンズ光軸Ａ１中に介在しない退避位置（図中実線）との間を移動可能に設けられた反射部材である。ミラー１０２は、図１に示す作用位置において、被写体像（一次像）をペンタプリズム１０６側へ反射する。

シャッタ１０３は、シャッタ羽根（不図示）を開閉することにより、撮像部１０１に被写体像を導く。シャッタ１０３は、シャッタ制御部（不図示）により駆動される。撮影者がカメラ本体１００のレリーズボタン（不図示）を操作すると、シャッタ制御部によりシャッタ１０３が駆動される。
焦点板１０４は、レンズ（レンズ鏡筒２００）からミラー１０２により導かれた被写体像を結像する。

液晶パネル１０５は、焦点板１０４に結像された被写体像に、フォーカスポイント、撮像情報等の画像を重畳して表示する。焦点板１０４において、液晶パネル１０５に表示された画像と重畳された被写体像は、ファインダ光軸（観察光学系の光軸）Ａ２に示すように、ペンタプリズム１０６を経てファインダ光学系１０７へ導かれる。撮影者は、ファインダ光学系１０７を介して、被写体像（正立像）を視認することができる。また、焦点板１０４に結像された被写体像は、測光系光軸Ａ３に示すように、ペンタプリズム１０６、測光絞り１０８及び測光レンズ１０９を経て測光ユニット１１０（後述）へ導かれる。

ペンタプリズム１０６は、入射した一次像を、上下又は左右に反転させるダハ面１０６ａを含む反射面を有する光学素子である。ダハ面１０６ａは、ペンタプリズム１０６の上部に位置する山形の反射面である。ペンタプリズム１０６は、中央部に稜線１０６ｂ（図３、図４参照）を有する。

ファインダ光学系１０７は、撮影者が、ペンタプリズム１０６により正立像に変換された被写体像を観察するための光学系である。ファインダ光学系１０７は、ファインダレンズ１１７、１１８及び接眼部１１９により構成される。ペンタプリズム１０６を経てファインダ光学系１０７へ導かれた被写体像は、ファインダ光学系１０７において、撮影者が視認できるように所定の倍率に拡大される。
測光絞り１０８は、ペンタプリズム１０６から測光レンズ１０９（後述）に入射する被写体像の光量を調節する。

測光レンズ１０９は、ファインダ光軸Ａ２に対して角度θを有する測光系光軸Ａ３上に設けられ、被写体像を測光センサ１２０（後述）の受光面１２１に再結像させるレンズである。測光レンズ１０９は、被写体像の入射面１０９ａ、反射面１０９ｂ及び出射面１０９ｃ（図３参照）が一体に構成されている。測光レンズ１０９で反射された後の測光系光軸Ａ３は、鉛直方向（Ｚプラス方向）となる。測光レンズ１０９は、三角プリズム、結像レンズ等（いずれも不図示）に比べて、光学系全体を小さくできるため、測光レンズ１０９及び測光ユニット１１０をより下方（Ｚマイナス方向）に移動させることができる。そのため、カメラ１０の高さを低くすることができる。

ところで、ファインダ光軸Ａ２に対して測光系光軸Ａ３のなす角度θを、「にらみ角」と呼ぶ。測光センサ１２０（後述）の受光面１２１における光量分布は、被写体の天側（Ｚプラス方向）よりも地側（Ｚマイナス方向）が暗くなる。そこで、測光レンズ１０９を下方に移動させて、にらみ角（角度θ）を小さくすると、測光センサ１２０の受光面１２１における光量分布は、天側と地側との差が小さくなるため、測光性能を向上させることができる。

一方、にらみ角を小さくすると、測光レンズ１０９の反射面１０９ｂがファインダレンズ１１７の上端に接近するだけでなく、測光ユニット１１０の一部がペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂに接近する（図３参照）。そのため、測光性能を向上させるために、にらみ角を小さくした場合には、これら各部での干渉を回避する必要がある。本実施形態において、これら各部での干渉を回避する構成については後述する。

測光ユニット１１０は、測光用の画像データを取得する。測光ユニット１１０は、内部に測光センサ１２０（後述）を保持する。測光センサ１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等の光電変換素子により構成される。測光レンズ１０９により測光センサ１２０の受光面１２１に再結像された被写体像は、測光センサ１２０において光電変換され、測光用の画像データとして制御部（不図示）に出力される。測光ユニット１１０の具体的な構成については、後述する。

上述したペンタプリズム１０６、ファインダ光学系１０７、測光絞り１０８、測光レンズ１０９、及び測光ユニット１１０は、ファインダレンズ保持部材１７０（後述）に固定される。カメラ本体１００において、これら各部は、本実施形態における測光装置を構成する。

レンズ鏡筒２００は、内部にレンズ２０１と、撮像絞り２０２と、を備える。レンズ２０１は、被写体像の光をカメラ本体１００に導く撮像光学系である。レンズ２０１は、複数のレンズにより構成される（図１では、レンズ構成を模式的に示している）。撮像絞り２０２は、レンズ２０１を通過して、カメラ本体１００の撮像部１０１に結像する被写体像の光量を調節する。

次に、カメラ本体１００に設けられた測光ユニット１１０とその周辺の構成について説明する。図２は、測光センサ１２０及びセンサホルダ１４０の配置を示す平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。図４は、測光装置全体を示す斜視図である。なお、図２では、センサ基板１３０（後述）を省略した測光ユニット１１０を、被写体像の入射側とは反対側（Ｚマイナス方向）から見た図である。図４も同様に、測光ユニット１１０からセンサ基板１３０を省略している。また、図３では、断面のハッチング線を適宜に省略する。

測光ユニット１１０は、図３に示すように、測光センサ１２０、センサ基板（回路基板、素子基板）１３０、センサホルダ（保持部材、第１保持部材）１４０、ＩＲカットフィルタ１５０、カバーガラス１６０等を備える。

測光センサ１２０は、ＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等の光電変換素子（不図示）により構成される。光電変換素子は、センサパッケージ（パッケージ部材）１２２に収納されている。光電変換素子は、受光面１２１において、測光レンズ１０９により再結像された被写体像を受光する。光電変換素子で受光された被写体像は、光電変換され、測光用の画像データとして制御部（不図示）へ出力される。

センサパッケージ１２２は、汎用のパッケージであり、図２に示す平面視において、第１側面Ｓ１、第２側面Ｓ２、第３側面Ｓ３及び第４側面Ｓ４を有する。センサパッケージ１２２の各側面には、光電変換素子と電気的に接続する複数の接点１２３が設けられている。以下、４つの側面のうち、第１側面Ｓ１、この第１側面Ｓ１と隣接する第２側面Ｓ２を例として説明する。

各接点１２３は、後述するセンサ基板１３０の接点とハンダ１２４により電気的に接続される（以下、ハンダ１２４による電気的な接続を「ハンダ付け」ともいう）。但し、第２側面Ｓ２の端部１２２ｃに設けられた接点１２３ａは、センサ基板１３０とハンダ付けされない接点である。本実施形態の測光センサ１２０は、接点１２３ａをアクティブな接点としないように回路設計されている。

センサ基板１３０は、センサパッケージ１２２を介して、光電変換素子において光電変換された測光用の画像データを取得する。センサ基板１３０で取得された測光用の画像データは、制御部（不図示）に出力される。センサ基板１３０は、図３に示すように、センサパッケージ１２２の上側の面に配置される。センサパッケージ１２２は、上側の面において、センサ基板１３０に接着により取り付けられている。また、センサ基板１３０において、センサパッケージ１２２と対向する側の面には、複数の接点（不図示）が設けられている。センサ基板１３０に設けられた接点と、センサパッケージ１２２の接点１２３とがハンダ付けされることにより、センサパッケージ１２２を介して光電変換素子と電気的に接続される。

センサホルダ１４０は、内側にセンサパッケージ１２２（測光センサ１２０）を保持する枠形の部材である。センサホルダ１４０は、図２に示すように、センサパッケージ１２２の第１側面Ｓ１の一方の端部１２２ａと当接する第１当接面１４１と、センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２の一方の端部（第１部分）１２２ｂと当接する第２当接面１４２と、センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２の他方の端部（第２部分）２２ｃと当接する第３当接面１４３と、を備える。

センサホルダ１４０の第１当接面１４１は、センサパッケージ１２２のＸ方向（第１方向）における位置を規定する面である。また、センサホルダ１４０の第２当接面１４２及び第３当接面１４３は、センサパッケージ１２２のＹ方向（第２方向）における位置を規定する面である。

また、センサホルダ１４０は、図３に示すように、ペンタプリズム１０６のダハ面１０６ａと対向する位置に、ダハ面１０６ａにおける稜線１０６ｂの一部が入り込む開口部１４４を備える。センサホルダ１４０は、図２に示すＸ方向の中央部においてペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂと最も接近するため、この位置に開口部１４４が設けられている。

先に説明したように、にらみ角を小さくすると、測光ユニット１１０がペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂに接近する。そのため、センサホルダ１４０において、ペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂが最も近づく位置に開口部１４４を設けることにより、ペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂとセンサホルダ１４０との干渉を回避することができる。

次に、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０への取り付ける際の位置決めについて説明する。なお、取り付け前のセンサパッケージ１２２には、図３に示すように、センサ基板１３０及びカバーガラス１６０が取り付けられている。また、センサホルダ１４０には、図３に示すように、ＩＲカットフィルタ１５０が取り付けられている。

まず、図３に示すように、センサパッケージ１２２のカバーガラス１６０を、センサホルダ１４０の設置面１４５に当接させる。これにより、センサパッケージ１２２のＺ方向を、センサホルダ１４０に位置決めすることができる。

次に、図２に示すように、センサパッケージ１２２の第１側面Ｓ１の一方の端部１２２ａを、センサホルダ１４０の第１当接面１４１に当接させる。これにより、センサパッケージ１２２のＸ方向を、センサホルダ１４０に位置決めすることができる。

次に、図２に示すように、センサパッケージ１２２をＹマイナス方向に移動させて、センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２の一方の端部１２２ｂを、センサホルダ１４０の第２当接面１４２に当接させる。同様に、センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２の他方の端部１２２ｃを、センサホルダ１４０の第３当接面１４３に当接させる。

センサパッケージ１２２において、第２側面Ｓ２の他方の端部１２２ｃに設けられた接点１２３ａは、ハンダ付けされない接点であるから、接点１２３ａが設けられた端部１２２ｃをセンサホルダ１４０の第３当接面１４３に当接させることができる。接点１２３ａはハンダ付けされていないので、位置決めに必要な位置精度を確保することができる。また、端部１２２ｂは第２当接面１４２に当接させ、端部１２２ａは第１当接面１４１に当接させることができる。以上の作業により、端部１２２ａ、端部１２２ｂ、端部１２２ｃ、第１当接面１４１、第２当接面１４２及び第３当接面１４３を用いて、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に位置決めすることができる。

先に説明したように、汎用パッケージは、一般的に外形寸法の精度が低いため、すべての接点１２３をアクティブな接点とした場合、図２に示すように、第２側面Ｓ２の第３当接面１４３を十分に確保することが難しくなる。これに対して、本実施形態では、ハンダ付けされない接点１２３ａの部分を、第３当接面１４３と当接する端部１２２ｃとすることができる。これによれば、ハンダ付けされない接点１２３ａの分だけ、センサホルダ１４０の第３当接面１４３に対して、センサパッケージ１２２の端部１２２ｃの長さを確保することができる。そのため、汎用パッケージにより構成されるセンサパッケージ１２２の外形寸法にばらつきがあっても、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に好適に位置決めすることができる。

また、図２に示すように、センサパッケージ１２２は、センサホルダ１４０における第２側面Ｓ２のそれぞれの端部１２２ｂ、１２２ｃと当接する。これら端部１２２ｂ、１２２ｃは、開口部１４４に入り込んだペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂよりも低い位置に存在する。そのため、センサパッケージ１２２を、センサホルダ１４０における第２側面Ｓ２の端部１２２ｂ、１２２ｃと当接させることにより、ペンタプリズム１０６とセンサホルダ１４０との干渉を回避しつつ、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に好適に位置決めすることができる。

また、図２に示すように、センサパッケージ１２２の各側面にハンダ付けされたハンダ１２４と、センサホルダ１４０の内側との間には、隙間Ｇが形成される。このうち、第２側面Ｓ２では、センサホルダ１４０の開口部１４４が隙間Ｇとなる。このような隙間Ｇが形成されることにより、センサパッケージ１２２を位置決めする際に、センサパッケージ１２２を隙間Ｇの範囲内においてＸＹ方向に移動させることができる。また、隙間Ｇとしての開口部１４４により、センサパッケージ１２２をＹマイナス方向に移動させたときに、ハンダ１２４とセンサホルダ１４０との干渉を回避することができる。

なお、センサパッケージ１２２の端部１２２ａ〜端部１２２ｃを、センサホルダ１４０のそれぞれの当接面に当接させて位置決めするのは、センサパッケージ１２２と光電変換素子（不図示）の受光面１２１との位置が、センサパッケージ１２２の端部１２２ａ〜１２２ｃを基準として配置、管理されているからである。

センサパッケージ１２２の端部１２２ａ〜端部１２２ｃを、センサホルダ１４０のそれぞれの当接面に当接させた後、センサパッケージ１２２の端部１２２ａ〜端部１２２ｃと、センサホルダ１４０のそれぞれの当接面とを接着剤（不図示）で接着することにより、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に固定することができる。また、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に固定した後、センサ基板１３０とセンサホルダ１４０との当接面を接着剤（不図示）で接着することにより、測光ユニット１１０を一体化することができる。

次に、測光ユニット１１０及びその周辺部と、ファインダレンズ保持部材（第２保持部材）１５０との固定について説明する。
ファインダレンズ保持部材１７０は、図３に示すように、ファインダ光学系１０７を保持する。また、ファインダレンズ保持部材１７０は、図４に示すように、ペンタプリズム１０６、測光絞り１０８、測光レンズ１０９（不図示）、及び測光ユニット１１０を保持する。

ペンタプリズム１０６は、図４に示すように、ファインダレンズ保持部材１７０に設けられた切欠き部１７３に配置される。切欠き部１７３は、当接面１７３ａと、設置面１７３ｂと、を有する。切欠き部１７３の設置面１７３ｂにペンタプリズム１０６（下側面１０６ｄ）を設置し、Ｙマイナス方向に移動させて、図３に示すように、ペンタプリズム１０６の後端面１０６ｃと、切欠き部１７３の当接面１７３ａとを当接させる。そして、ペンタプリズム１０６の中心とファインダ光軸Ａ２とが一致するように、Ｘ方向に移動することにより、ペンタプリズム１０６を、切欠き部１７３のＸＹＺ方向において位置決めすることができる。

ペンタプリズム１０６を、切欠き部１７３に位置決めした後、図４に示すように、ペンタプリズム１０６の後端面１０６ｃと切欠き部１７３の当接面１７３ａ、及びペンタプリズム１０６の下側面１０６ｄと切欠き部１７３の設置面１７３ｂとをそれぞれ接着剤（不図示）で接着することにより、ペンタプリズム１０６をファインダレンズ保持部材１７０に固定することができる。

測光ユニット１１０は、ファインダレンズ保持部材１７０の上部に固定される。測光ユニット１１０は、ファインダレンズ保持部材１７０に対して、相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向にそれぞれ移動可能な冶具（不図示）により、高精度に位置決めが行われる。その後、図４に示すように、測光ユニット１１０がファインダレンズ保持部材１７０に接着剤１２５により接着される。これにより、測光ユニット１１０を、ファインダレンズ保持部材１７０の上部に固定することができる。

測光ユニット１１０は、ファインダレンズ保持部材１７０の上部に高精度に位置決めされる。そのため、センサパッケージ１２２とセンサホルダ１４０との位置決め精度を必要以上に高くしなくても、測光ユニット１１０とファインダレンズ保持部材１７０とを固定する際に、測光装置全体として、より高い精度で位置決めを行うことができる。

ファインダレンズ１１７は、図３に示すように、ファインダレンズ保持部材１７０の孔部１７１に挿入される。そして、ファインダレンズ１１７の縁部１１７ａを、ファインダレンズ保持部材１７０の当接面１７２に当接させる。その後、ファインダレンズ１１７を、接着剤（不図示）でファインダレンズ保持部材１７０の孔部１７１に接着することにより、ファインダレンズ１１７をファインダレンズ保持部材１７０に固定することができる。ファインダレンズ１１８（図１参照）についても、同様の手法により、ファインダレンズ保持部材１７０に固定される。

測光レンズ１０９は、図３に示すように、Ｘ方向の外側に、つば部１０９ｄが形成されている。つば部１０９ｄは、測光レンズ１０９を間に挟んで、Ｘ方向に一対の嵌合穴１０９ｅを有する（図３では、嵌合穴の一方を示す）。ファインダレンズ保持部材１７０は、測光レンズ１０９を取り付けるための一対の凸部１５３を有する（図３では、凸部の一方を示す）。

つば部１０９ｄ（測光レンズ１０９）の嵌合穴１０９ｅを、ファインダレンズ保持部材１７０の凸部１５３に嵌合させることにより、測光レンズ１０９をＸ及びＹ方向において位置決めすることができる。また、凸部１５３に嵌合させたつば部１０９ｄを、Ｚマイナス方向に押し込み、凸部１５３の設置面１５４に当接させることにより、測光レンズ１０９をＺ方向において位置決めすることができる。測光レンズ１０９をＸ、Ｙ及びＺ方向において位置決めした後、つば部１０９ｄと、ファインダレンズ保持部材１７０の設置面１５４とを接着剤（不図示）で接着することにより、測光レンズ１０９をファインダレンズ保持部材１７０に固定することができる。

測光絞り１０８は、図３に示すように、ファインダレンズ保持部材１７０において、ペンタプリズム１０６の近傍に配置される。ファインダレンズ保持部材１７０には、測光絞り１０８を固定するための切欠き部１８０が設けられている。この切欠き部１８０は、当接面１８０ａ、１８０ｂ及び１８０ｃを有する。測光絞り１０８を、切欠き部１８０に嵌め込み、Ｘ方向を当接面１８０ｃに、Ｙ方向を当接面１８０ａに、Ｚ方向を当接面１８０ｂにそれぞれ当接させる。これにより、測光絞り１０８を、切欠き部１８０のＸＹＺ方向において位置決めすることができる。測光絞り１０８を切欠き部１８０に位置決めした後、測光絞り１０８の絞り開口１０８ａのＸ方向における両側と、切欠き部１８０の当接面１８０ａとを両面テープ（不図示）で接着することにより、測光絞り１０８をファインダレンズ保持部材１７０に固定することができる。

上述した本実施形態のカメラ１０に搭載された測光装置によれば、以下のような効果を奏する。
（１）センサホルダ１４０は、センサパッケージ１２２の位置を規定する第１当接面１４１〜第３当接面１４３を備える。そのため、センサパッケージ１１２が外形寸法精度の低い汎用パッケージである場合でも、第１当接面１４１〜第３当接面１４３を用いてセンサパッケージ１２２を好適に位置決めすることができる。

（２）センサホルダ１４０とセンサパッケージ１２２との間に隙間Ｇが形成されるため、センサパッケージ１２２を位置決めする際に、センサパッケージ１２２を隙間Ｇの範囲内でＸＹ方向に移動させることができる。従って、センサホルダ１４０の内側において、センサパッケージ１２２の位置決めが容易となる。

（３）センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２の端部１２２ｃには、ハンダ付けされない接点１２３ａが設けられる。センサパッケージ１２２は、接点１２３ａが設けられた端部１２２ｃにおいて、センサホルダ１４０の第３当接面１４３に当接する。これによれば、ハンダ付けされない接点１２３ａの分だけ、センサホルダ１４０の第３当接面１４３に対して、センサパッケージ１２２の端部１２２ｃの長さを確保することができる。そのため、汎用パッケージにより構成されるセンサパッケージ１２２の外形寸法にばらつきがあったとしても、センサパッケージ１２２を好適に位置決めすることができる。特に、光電変換素子の小型化により、センサパッケージ１２２の外形が小さくなった場合においても、本実施形態の構成によれば、センサパッケージ１２２を好適に位置決めすることができる。また、本実施形態の構成によれば、ハンダ付けされない接点１２３ａを用いて位置決めができるので、その他の部分に位置決め部材を新たに設ける必要がなくなるから、製品の小型化及び低コスト化を図ることができる。

（４）センサホルダ１４０は、ペンタプリズム１０６のダハ面１０６ａと対向する位置に、稜線１０６ｂの一部が入り込む開口部１４４を備える。これによれば、にらみ角を小さくするため、測光ユニット１１０をペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂに接近させた場合に、ペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂとセンサホルダ１４０との干渉を回避することができる。従って、にらみ角をより小さくして、測光ユニット１１０の測光性能を向上させることができる。

（５）センサホルダ１４０は、ペンタプリズム１０６のダハ面１０６ａと対向する位置に、稜線１０６ｂの一部が入り込む開口部１４４を備える。そのため、開口部１４４を、センサパッケージ１２２の第２側面Ｓ２に設けられた接点１２３とセンサ基板１３０とを接続するハンダ１２４のための隙間Ｇ（図２参照）として利用することができる。従って、光電変換素子の高密度化に伴う多接点化により、センサパッケージ１２２の４辺すべてに接点１２３が設けられていても、ハンダ付けされない１つの接点１２３ａを除いて、４辺のすべての接点１２３をハンダ付けすることができる。

（６）センサパッケージ１２２において、第２側面Ｓ２の端部１２２ｂ、１２２ｃは、開口部１４４に入り込んだペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂよりも低い位置に存在する。そのため、センサパッケージ１２２を、センサホルダ１４０における第２側面Ｓ２の端部１２２ｂ、１２２ｃと当接させることにより、ペンタプリズム１０６の稜線１０６ｂとセンサホルダ１４０との干渉を回避しつつ、センサパッケージ１２２をセンサホルダ１４０に好適に位置決めすることができる。

（７）被写体像を測光センサ１２０の受光面１２１に再結像させるレンズとして、被写体像の入射面１０９ａ、反射面１０９ｂ及び出射面１０９ｃが一体に構成された測光レンズ１０９を備える。測光レンズ１０９は、三角プリズム、結像レンズ等に比べて、光学系全体を小さくできるため、にらみ角を小さくした場合に、測光レンズ１０９及び測光ユニット１１０の位置をより下方に移動させることができる。従って、カメラ本体１００の高さをより低くすることができる。

（８）測光ユニット１１０は、ファインダレンズ保持部材１７０に対して、相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向にそれぞれ移動可能な冶具により、高精度に位置決めが行われる。その後、測光ユニット１１０がファインダレンズ保持部材１７０に接着剤１２５により固定される。そのため、センサパッケージ１２２とセンサホルダ１４０との位置決め精度を必要以上に高くしなくても、測光ユニット１１０とファインダレンズ保持部材１７０とを固定する際に、測光装置全体として、より高い精度で位置決めを行うことができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、以下に示すような種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。

本実施形態では、４辺すべてに接点１２３を有するセンサパッケージ１２２を例に説明した。これに限らず、本発明は、３辺に接点１２３を有するセンサパッケージにも適用することができる。その場合には、接点１２３が設けられていない側面の両端部を、センサホルダ１４０の第２当接面１４２及び第３当接面１４３と当接させることにより、センサパッケージのＹ方向を、センサホルダ１４０に位置決めすることができる。

また、３辺に接点１２３を有するセンサパッケージを用いた場合、ペンタプリズム１０６のダハ面１０６ａと対向する位置に開口部１４４は設けられていなくてもよい。３辺に接点１２３を有するセンサパッケージの場合、接点１２３が設けられていない側面とセンサホルダ１４０との間には、隙間Ｇが不要だからである。なお、３辺に接点１２３を有するセンサパッケージを用いた場合においても、ペンタプリズム１０６のダハ面１０６ａと対向する位置に開口部１４４を設けることにより、上述した効果（４）と同等の効果を得ることができる。

本実施形態では、センサパッケージ１２２において、第２側面Ｓ２の端部１２２ｃに設けられた１つの接点を、ハンダ付けされない接点１２３ａとした例について説明した。これに限らず、第２側面Ｓ２の端部１２２ｃにおいて、ハンダ付けされない接点１２３ａを２つ以上設けてもよい。

本実施形態では、本発明を、測光センサ１２０におけるセンサパッケージ１２２とセンサホルダ１４０との位置決めに適用した例について説明した。これに限らず、本発明を、撮像部１０１（図１参照）におけるセンサパッケージとセンサホルダとの位置決めに適用してもよい。

１０：カメラ、１００：カメラ本体、１０４：焦点板、１０６：ペンタプリズム、１０６ａ：ダハ面、１０６ｂ：稜線１０６ｂ、１０８：測光絞り、１０９：測光レンズ、１１０：測光ユニット、１１７：ファインダレンズ、１２０：測光レンズ、１２２：センサパッケージ、１２３（１２３ａ）：接点、１４０：センサホルダ、１４４：開口部、１７０：ファインダレンズ保持部材

Claims (5)

1. 回路基板に電気的に接続可能な接点が第１側面及び前記第１側面と隣接する第２側面に備えられ、光電変換素子を収納するパッケージ部材と、
   前記パッケージ部材の前記第１側面と当接する第１当接面と、前記第２側面の前記接点を備えない第１部分と当接する第２当接面と、前記第２側面の前記接点を含む第２部分と当接する第３当接面とを有し、前記パッケージ部材を保持する保持部材とを含み、
   前記パッケージ部材の前記第２側面の前記第２部分に備えられた前記接点は、前記回路基板に電気的に接続されていない測光装置。
2. 請求項１に記載の測光装置において、
   前記パッケージ部材の前記第２側面における前記第２部分以外の部分に備えられた前記接点は、前記回路基板に電気的に接続されている測光装置。
3. 請求項２に記載の測光装置において、
   前記パッケージ部材の前記第１側面における前記第１当接面に当接していない部分に備えられた前記接点は、前記回路基板に電気的に接続されている測光装置。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の測光装置において、
   前記パッケージ部材の前記第２側面は光学部材に対向して備えられ、
   前記保持部材は、前記光学部材に対向する部分に開口部を有し、
   前記第２当接面は前記開口部よりも一方側に備えられ、前記第３当接面は前記開口部よりも他方側に備えられている測光装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の測光装置を備えた撮像装置。

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