JP2003046824A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003046824A JP2003046824A JP2001236255A JP2001236255A JP2003046824A JP 2003046824 A JP2003046824 A JP 2003046824A JP 2001236255 A JP2001236255 A JP 2001236255A JP 2001236255 A JP2001236255 A JP 2001236255A JP 2003046824 A JP2003046824 A JP 2003046824A
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- Japan
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- solid
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- imaging device
- state imaging
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ローパスフィルタを設けることによるスペー
スの増加を抑えつつ、カバーガラス上にごみなどが混入
した場合に、パッケージを組み立てた後でも簡単にごみ
を取り除く。 【解決手段】 底板と、その外周部から立ち上がる側壁
とを有し上方に開口を有する箱体と、その内に収容され
た固体撮像素子と、開口を塞ぐ蓋体であって、底板側か
ら順に、側壁上面と接着された透明なカバーガラスと、
その周辺部に設けられカバーグラスの上面と接着された
シートと、カバーグラス上に配置され、シートの上面に
着脱可能に固定されたローパスフィルタと、を有する蓋
体とを含む。
スの増加を抑えつつ、カバーガラス上にごみなどが混入
した場合に、パッケージを組み立てた後でも簡単にごみ
を取り除く。 【解決手段】 底板と、その外周部から立ち上がる側壁
とを有し上方に開口を有する箱体と、その内に収容され
た固体撮像素子と、開口を塞ぐ蓋体であって、底板側か
ら順に、側壁上面と接着された透明なカバーガラスと、
その周辺部に設けられカバーグラスの上面と接着された
シートと、カバーグラス上に配置され、シートの上面に
着脱可能に固定されたローパスフィルタと、を有する蓋
体とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
し、特にパッケージ内に固体撮像素子を含む半導体チッ
プを収容した固体撮像装置の薄型化に関する。
し、特にパッケージ内に固体撮像素子を含む半導体チッ
プを収容した固体撮像装置の薄型化に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、デジタルカメラの普及が進み、デ
ジタルカメラの携帯性重視の観点から、デジタルカメラ
の小型化、薄型化の要望が高まってきている。
ジタルカメラの携帯性重視の観点から、デジタルカメラ
の小型化、薄型化の要望が高まってきている。
【０００３】加えて、高性能のデジタルカメラとして、
一般に用いられるフィルム用一眼レフカメラと同様のカ
メラボディを使用したデジタルカメラが開発されてきて
いる。フィルム用一眼レフカメラと同様のボディを用い
れば、フィルム用一眼レフカメラ用に用意されている多
数の付属品やオプション品など（例えば交換レンズな
ど）を、設計変更などを行わずにそのまま転用できると
いう大きなメリットがある。
一般に用いられるフィルム用一眼レフカメラと同様のカ
メラボディを使用したデジタルカメラが開発されてきて
いる。フィルム用一眼レフカメラと同様のボディを用い
れば、フィルム用一眼レフカメラ用に用意されている多
数の付属品やオプション品など（例えば交換レンズな
ど）を、設計変更などを行わずにそのまま転用できると
いう大きなメリットがある。
【０００４】図１２を参照して一眼レフカメラの光学撮
像系の構造について簡単に説明する。図１２に示すよう
に、一眼レフカメラＡは、撮像レンズ１００と、ペンタ
プリズム１０３と、シャッタ板１０５と、回転ミラー１
０７とを有している。回転ミラー１０７の後方には、結
像面（フィルム）１１３が配置される。フィルム１１３
と回転ミラー１０７の間にシャッタ板１０５が設けられ
ている。
像系の構造について簡単に説明する。図１２に示すよう
に、一眼レフカメラＡは、撮像レンズ１００と、ペンタ
プリズム１０３と、シャッタ板１０５と、回転ミラー１
０７とを有している。回転ミラー１０７の後方には、結
像面（フィルム）１１３が配置される。フィルム１１３
と回転ミラー１０７の間にシャッタ板１０５が設けられ
ている。
【０００５】回転ミラー１０７は、その上端部付近に回
転軸１０７ａを有している。回転ミラー１０７が光路を
遮らない状態では、シャッタ板１０５が開いた時、撮影
光束Ｌは直進し、フィルムが配置されるべき結像面上に
像が結像される。
転軸１０７ａを有している。回転ミラー１０７が光路を
遮らない状態では、シャッタ板１０５が開いた時、撮影
光束Ｌは直進し、フィルムが配置されるべき結像面上に
像が結像される。
【０００６】回転ミラー１０７の上方にはペンタプリズ
ム１０３が、例えば水平面と平行な下面を有するように
配置されている。回転ミラー１０７が図示の位置にある
時は、撮影光束Ｌの光路を遮り、撮影光束Ｌは回転ミラ
ー１０７により反射してペンタプリズムに入射する。ペ
ンタプリズム１０３により進行方向を変換した撮影光束
に基づく像は、人間の目によって捉えられるようになっ
ている。
ム１０３が、例えば水平面と平行な下面を有するように
配置されている。回転ミラー１０７が図示の位置にある
時は、撮影光束Ｌの光路を遮り、撮影光束Ｌは回転ミラ
ー１０７により反射してペンタプリズムに入射する。ペ
ンタプリズム１０３により進行方向を変換した撮影光束
に基づく像は、人間の目によって捉えられるようになっ
ている。
【０００７】フィルム用一眼レフカメラＡにおいては、
薄い樹脂製のフィルム１１３に結像させるメカニズムを
有しているため、撮像レンズ１００からフィルム１１３
の裏面までのスペース（距離）が比較的短くてすむ。従
ってカメラを薄くすることが可能になる。
薄い樹脂製のフィルム１１３に結像させるメカニズムを
有しているため、撮像レンズ１００からフィルム１１３
の裏面までのスペース（距離）が比較的短くてすむ。従
ってカメラを薄くすることが可能になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、デジタルス
チルカメラでは、フィルムの代わりに固体撮像素子が形
成された半導体チップ上に結像させる必要がある。従っ
て、薄い樹脂製のフィルム上に結像させる通常の一眼レ
フカメラに比べて、撮像レンズと、固体撮像素子が形成
されている半導体チップの裏面、より詳細には半導体チ
ップを搭載したパッケージの裏面までの距離が長くなり
がちである。加えて、パッケージと撮像レンズとの間
に、低周波数成分のみを通過させ高周波成分をカットす
る特性を持つローパスフィルタを挿入する必要があるた
め、撮像レンズとパッケージとの間の距離がさらに長く
なってしまう。
チルカメラでは、フィルムの代わりに固体撮像素子が形
成された半導体チップ上に結像させる必要がある。従っ
て、薄い樹脂製のフィルム上に結像させる通常の一眼レ
フカメラに比べて、撮像レンズと、固体撮像素子が形成
されている半導体チップの裏面、より詳細には半導体チ
ップを搭載したパッケージの裏面までの距離が長くなり
がちである。加えて、パッケージと撮像レンズとの間
に、低周波数成分のみを通過させ高周波成分をカットす
る特性を持つローパスフィルタを挿入する必要があるた
め、撮像レンズとパッケージとの間の距離がさらに長く
なってしまう。
【０００９】そこで、ローパスフィルタを例えば接着剤
などを用いてパッケージの開口上に張り付ける方法も考
えられている。ローパスフィルタとしては、厚さが薄く
ても高周波成分と低周波成分とを十分に分離できるＬｉ
ＮｂＯ3結晶などが用いられる。ＬｉＮｂＯ3は、帯電し
やすいためごみが付着しやすい。そのため、接着剤など
を用いてローパスフィルタをパッケージに張り付ける際
に、パッケージ内のチップ収容部にごみが入りやすくな
る。しかも、ローパスフィルタを一旦パッケージに張り
付けてしまうと、これを剥がしてごみを取り除くことは
極めて困難であった。
などを用いてパッケージの開口上に張り付ける方法も考
えられている。ローパスフィルタとしては、厚さが薄く
ても高周波成分と低周波成分とを十分に分離できるＬｉ
ＮｂＯ3結晶などが用いられる。ＬｉＮｂＯ3は、帯電し
やすいためごみが付着しやすい。そのため、接着剤など
を用いてローパスフィルタをパッケージに張り付ける際
に、パッケージ内のチップ収容部にごみが入りやすくな
る。しかも、ローパスフィルタを一旦パッケージに張り
付けてしまうと、これを剥がしてごみを取り除くことは
極めて困難であった。
【００１０】そこで、図１３に示す構造も用いられてい
る。図１３は、固体撮像素子を含む半導体チップが搭載
されたパッケージの構造を示す断面図である。図１３に
示すように、パッケージＢは、回路基板２００上に載せ
られている。
る。図１３は、固体撮像素子を含む半導体チップが搭載
されたパッケージの構造を示す断面図である。図１３に
示すように、パッケージＢは、回路基板２００上に載せ
られている。
【００１１】パッケージＢは、回路基板２００上に載せ
られて上方に開口２０４を有する箱体２０１と、該箱体
２０１の開口２０４を塞ぐ蓋体２１０とを有している。
箱体２０１は、底板２０１ａとその周辺部から立ち上が
る側壁部２０１ｂとを有している。箱体２０１の内部
は、固体撮像素子などが形成されている半導体チップ２
０７を収容する空間（チップ収容部）を画成する。例え
ば、半導体チップ２０７上に形成されているボンディン
グパッドと、外部回路の端子とを接続するためのリード
フレームとがボンディングワイヤーＷＬにより接続され
ている。
られて上方に開口２０４を有する箱体２０１と、該箱体
２０１の開口２０４を塞ぐ蓋体２１０とを有している。
箱体２０１は、底板２０１ａとその周辺部から立ち上が
る側壁部２０１ｂとを有している。箱体２０１の内部
は、固体撮像素子などが形成されている半導体チップ２
０７を収容する空間（チップ収容部）を画成する。例え
ば、半導体チップ２０７上に形成されているボンディン
グパッドと、外部回路の端子とを接続するためのリード
フレームとがボンディングワイヤーＷＬにより接続され
ている。
【００１２】蓋体２１０は、パッケージ２００の側壁２
０１ｂ上面に接着されているカバーガラス２１０ａと、
その上に配置されているローパスフィルタ２１０ｃと、
両者を外周部において張り付けるための粘着シート２１
０ｂとを含んで構成されている。カバーガラス２１０ａ
と、その上に配置されたローパスフィルタ２１０ｃとの
間には空間部２２１が画成されている。
０１ｂ上面に接着されているカバーガラス２１０ａと、
その上に配置されているローパスフィルタ２１０ｃと、
両者を外周部において張り付けるための粘着シート２１
０ｂとを含んで構成されている。カバーガラス２１０ａ
と、その上に配置されたローパスフィルタ２１０ｃとの
間には空間部２２１が画成されている。
【００１３】上記構造により、ＬｉＮｂＯ3製のローパ
スフィルタ２１０ｃをパッケージ２００上に張り付ける
前にカバーガラス２１０ａによりパッケージ２００上の
開口２０４を塞ぐ。従って、ＬｉＮｂＯ3から落下する
ごみが半導体チップ２０７上には付着しにくい。
スフィルタ２１０ｃをパッケージ２００上に張り付ける
前にカバーガラス２１０ａによりパッケージ２００上の
開口２０４を塞ぐ。従って、ＬｉＮｂＯ3から落下する
ごみが半導体チップ２０７上には付着しにくい。
【００１４】しかしながら、上記の構造においても、カ
バーガラス２１０ａをパッケージ２００と直接張り付け
ている。その後にカバーガラス２１０ａとローパスフィ
ルタ２１０ｃとを粘着シート２１０ｂにより張り付けて
固定している。従って、例えばカバーガラス２１０ａ上
にごみが付着するとその後にローパスフィルタ２１０ｃ
を取り外すことが難しく、ごみの付着などへの対処が難
しくなる。
バーガラス２１０ａをパッケージ２００と直接張り付け
ている。その後にカバーガラス２１０ａとローパスフィ
ルタ２１０ｃとを粘着シート２１０ｂにより張り付けて
固定している。従って、例えばカバーガラス２１０ａ上
にごみが付着するとその後にローパスフィルタ２１０ｃ
を取り外すことが難しく、ごみの付着などへの対処が難
しくなる。
【００１５】尚、カバーガラス２１０ａとローパスフィ
ルタ２１０ｃとを兼用することも考慮される。しかしな
がら、ＬｉＮｂＯ3のローパスフィルタ２１０ｃは、光
軸方向と光軸に直交する方向とで熱膨張率が異なるた
め、パッケージ２００に直接張り付けると、温度変化に
よってローパスフィルタ２１０ｃが割れてしまう可能性
がある。
ルタ２１０ｃとを兼用することも考慮される。しかしな
がら、ＬｉＮｂＯ3のローパスフィルタ２１０ｃは、光
軸方向と光軸に直交する方向とで熱膨張率が異なるた
め、パッケージ２００に直接張り付けると、温度変化に
よってローパスフィルタ２１０ｃが割れてしまう可能性
がある。
【００１６】本発明の目的は、デジタルスチルカメラを
薄型化することである。すなわち、ローパスフィルタを
設けることによる撮像レンズと固体撮像素子を収容する
パッケージとの間の間隔の増加を抑えることである。加
えて、パッケージ内にごみなどが混入した場合に、パッ
ケージを組み立てた後でも簡単にごみを取り除くことが
できる固体撮像装置を提供することである。
薄型化することである。すなわち、ローパスフィルタを
設けることによる撮像レンズと固体撮像素子を収容する
パッケージとの間の間隔の増加を抑えることである。加
えて、パッケージ内にごみなどが混入した場合に、パッ
ケージを組み立てた後でも簡単にごみを取り除くことが
できる固体撮像装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点によれ
ば、底板と、該底板の外周部から立ち上がる側壁とを有
し上方に開口を有する箱体と、該箱体内に収容された固
体撮像素子と、前記開口を塞ぐ蓋体であって、前記底板
側から順に、前記側壁上面と接着された透明なカバーガ
ラスと、該カバーガラスの周辺部に設けられ該カバーグ
ラスの上面と接着されたシートと、前記カバーグラス上
に配置され、前記シートの上面に着脱可能に固定された
ローパスフィルタと、を有する蓋体とを含む固体撮像装
置が提供される。
ば、底板と、該底板の外周部から立ち上がる側壁とを有
し上方に開口を有する箱体と、該箱体内に収容された固
体撮像素子と、前記開口を塞ぐ蓋体であって、前記底板
側から順に、前記側壁上面と接着された透明なカバーガ
ラスと、該カバーガラスの周辺部に設けられ該カバーグ
ラスの上面と接着されたシートと、前記カバーグラス上
に配置され、前記シートの上面に着脱可能に固定された
ローパスフィルタと、を有する蓋体とを含む固体撮像装
置が提供される。
【００１８】上記固体撮像装置によれば、前記ローパス
フィルタがシートの上面に着脱可能に固定されているた
め、カバーガラス上のごみを除去しやすい。
フィルタがシートの上面に着脱可能に固定されているた
め、カバーガラス上のごみを除去しやすい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
による固体撮像装置について、図１から図９までを参照
して説明する。図１は、本実施の形態による固体撮像装
置の平面図であり、図２は概ね図１のＩＩ−ＩＩ'線に
沿う断面図であり、図３の右半分は図１の側面図であ
り、左半分は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿う断面図で
ある。図４は、本実施の形態による固体撮像装置の分解
斜視図である。図５は、固体撮像装置の端子の構造を示
す概略図である。図６及び図７は、本実施の形態による
固体撮像装置の組み立て方法を示す図であり、図８
（Ａ）及び（Ｂ）は組み立て後にローパスフィルタを取
り外す方法を示す概略図である。図９は固体撮像装置を
含むデジタルスチルカメラの光学系の概略構成図であ
る。
による固体撮像装置について、図１から図９までを参照
して説明する。図１は、本実施の形態による固体撮像装
置の平面図であり、図２は概ね図１のＩＩ−ＩＩ'線に
沿う断面図であり、図３の右半分は図１の側面図であ
り、左半分は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿う断面図で
ある。図４は、本実施の形態による固体撮像装置の分解
斜視図である。図５は、固体撮像装置の端子の構造を示
す概略図である。図６及び図７は、本実施の形態による
固体撮像装置の組み立て方法を示す図であり、図８
（Ａ）及び（Ｂ）は組み立て後にローパスフィルタを取
り外す方法を示す概略図である。図９は固体撮像装置を
含むデジタルスチルカメラの光学系の概略構成図であ
る。
【００２０】図１から図３までに示すように、固体撮像
装置Ｃ（図２においては固体撮像素子４が収容されたパ
ッケージＰＫ）は、例えばエポキシ樹脂板などにより形
成された回路基板１上に取り付けられる。
装置Ｃ（図２においては固体撮像素子４が収容されたパ
ッケージＰＫ）は、例えばエポキシ樹脂板などにより形
成された回路基板１上に取り付けられる。
【００２１】パッケージＰＫは上方に開口４を有し、上
面から見て略矩形の形状を有する箱体２と、箱体２の開
口部４を塞ぐ蓋体１０とを有している。パッケージＰＫ
を構成する箱体２は、底板２ａとその周辺部から立ち上
がる側壁部２ｂとを有している。箱体２の内部は、固体
撮像素子などが形成されている半導体チップ７を収容す
るチップ収容部を形成する。例えば、半導体チップ７に
形成されるボンディングパッドと、ボンディングワイヤ
ーＷＬとが設けられている。
面から見て略矩形の形状を有する箱体２と、箱体２の開
口部４を塞ぐ蓋体１０とを有している。パッケージＰＫ
を構成する箱体２は、底板２ａとその周辺部から立ち上
がる側壁部２ｂとを有している。箱体２の内部は、固体
撮像素子などが形成されている半導体チップ７を収容す
るチップ収容部を形成する。例えば、半導体チップ７に
形成されるボンディングパッドと、ボンディングワイヤ
ーＷＬとが設けられている。
【００２２】蓋体１０は、箱体２の側壁部２ｂ上面と接
着され開口４全体を塞ぐカバーガラス１０ａと、カバー
ガラス１０ａの外周部上面に配置された柔軟性を有する
樹脂シート１０ｂと、この樹脂シート１０ｂ上であって
カバーガラス１０ａが形成されている領域に内包される
領域に形成され樹脂シート１０ｂの上面とその下面とが
接着されたローパスフィルタ１０ｃとを含む。樹脂シー
ト１０ｂの代わりに所定の厚みと柔軟性とを有する紙テ
ープなどを用いても良い。ローパスフィルタ１０ｃは、
例えばＬｉＮｂＯ3により形成されている。ローパスフ
ィルタ１０ｃと樹脂シート１０ｂとカバーガラス１０ａ
とにより空間部２１が画成される。尚、樹脂シート１０
ｂは、例えば厚さ５０μｍ程度である。
着され開口４全体を塞ぐカバーガラス１０ａと、カバー
ガラス１０ａの外周部上面に配置された柔軟性を有する
樹脂シート１０ｂと、この樹脂シート１０ｂ上であって
カバーガラス１０ａが形成されている領域に内包される
領域に形成され樹脂シート１０ｂの上面とその下面とが
接着されたローパスフィルタ１０ｃとを含む。樹脂シー
ト１０ｂの代わりに所定の厚みと柔軟性とを有する紙テ
ープなどを用いても良い。ローパスフィルタ１０ｃは、
例えばＬｉＮｂＯ3により形成されている。ローパスフ
ィルタ１０ｃと樹脂シート１０ｂとカバーガラス１０ａ
とにより空間部２１が画成される。尚、樹脂シート１０
ｂは、例えば厚さ５０μｍ程度である。
【００２３】図４をも参照して押さえ部材１５によりパ
ッケージＰＫを回路基板１に取り付ける方法について説
明する。
ッケージＰＫを回路基板１に取り付ける方法について説
明する。
【００２４】パッケージＰＫは、それを外側から包み込
んで収容する押さえ部材１５により回路基板１上に取り
付けることができる。押さえ部材１５は、箱体２の側壁
部２ｂと蓋体１０の側面とに密着する側部押さえ部材１
５ａと、樹脂シート１０ｂの上面の一部領域を押さえる
上部押さえ部材１５ｂと、側部押さえ部材１５ａの下端
部の複数箇所例えば４隅に形成され底板２ａの下面を上
方に付勢する爪部１５ｃとを有している。
んで収容する押さえ部材１５により回路基板１上に取り
付けることができる。押さえ部材１５は、箱体２の側壁
部２ｂと蓋体１０の側面とに密着する側部押さえ部材１
５ａと、樹脂シート１０ｂの上面の一部領域を押さえる
上部押さえ部材１５ｂと、側部押さえ部材１５ａの下端
部の複数箇所例えば４隅に形成され底板２ａの下面を上
方に付勢する爪部１５ｃとを有している。
【００２５】押さえ部材１５は、例えば全体が金属製の
板により形成されており、これを板金などにより加工す
ることにより形成できる。押さえ部材１５において、上
部押さえ部材１５ｂの対向する２辺から２つの側部押さ
え部材１５ａが上部押さえ部材１５ｂと垂直の方向に突
出している。２つの側部押さえ部材１５ａは、その先端
側において２つの突出部１５ｄ、１５ｄに分枝してい
る。２つの突出部１５ｄから内側（パッケージを収容す
る側）に所定の角度（以下初期傾斜角と称する。）を有
して折り曲げられた爪部１５ｃが形成されている。すな
わち図４に示すように、爪部１５ｃは、突出部１５ｄの
周辺部に画定される矩形が有する４辺のうちの下辺を除
く３辺に沿って突出部１５ｄの厚さ方向に切断されて形
成されている。爪部１５ｃは上記の下辺において突出部
１５ｄと繋がっている。爪部１５ｃは突出部１５ｄに対
して弾性的に取り付けられている。すなわち、突出部１
５ｄと爪部１５ｃとが成す角度は、初期傾斜角に対して
正方向及び負方向にある程度の範囲内で弾性的に変化さ
せることができる。
板により形成されており、これを板金などにより加工す
ることにより形成できる。押さえ部材１５において、上
部押さえ部材１５ｂの対向する２辺から２つの側部押さ
え部材１５ａが上部押さえ部材１５ｂと垂直の方向に突
出している。２つの側部押さえ部材１５ａは、その先端
側において２つの突出部１５ｄ、１５ｄに分枝してい
る。２つの突出部１５ｄから内側（パッケージを収容す
る側）に所定の角度（以下初期傾斜角と称する。）を有
して折り曲げられた爪部１５ｃが形成されている。すな
わち図４に示すように、爪部１５ｃは、突出部１５ｄの
周辺部に画定される矩形が有する４辺のうちの下辺を除
く３辺に沿って突出部１５ｄの厚さ方向に切断されて形
成されている。爪部１５ｃは上記の下辺において突出部
１５ｄと繋がっている。爪部１５ｃは突出部１５ｄに対
して弾性的に取り付けられている。すなわち、突出部１
５ｄと爪部１５ｃとが成す角度は、初期傾斜角に対して
正方向及び負方向にある程度の範囲内で弾性的に変化さ
せることができる。
【００２６】上部押さえ部材１５ｂは、図４に示すよう
に内側に略矩形の開口部を有している。この開口部は、
ローパスフィルタ１０ｃの外周縁部と係合する形状を有
している。ローパスフィルタ１０ｃの下面には、開口１
０ｂ'を有する樹脂シート１０ｂが張り付けられてい
る。樹脂シート１０ｂのサイズは、パッケージＰＫの上
方の開口を塞ぐカバーガラス１０ａのサイズとほぼ同じ
である。パッケージＰＫの側壁部２ａであって、上記突
出部１５ｄが設けられる辺とは異なる２辺に対応する側
壁部２ａには半田付け用の端子１７ａが多数形成されて
いる。
に内側に略矩形の開口部を有している。この開口部は、
ローパスフィルタ１０ｃの外周縁部と係合する形状を有
している。ローパスフィルタ１０ｃの下面には、開口１
０ｂ'を有する樹脂シート１０ｂが張り付けられてい
る。樹脂シート１０ｂのサイズは、パッケージＰＫの上
方の開口を塞ぐカバーガラス１０ａのサイズとほぼ同じ
である。パッケージＰＫの側壁部２ａであって、上記突
出部１５ｄが設けられる辺とは異なる２辺に対応する側
壁部２ａには半田付け用の端子１７ａが多数形成されて
いる。
【００２７】一方、回路基板１に４つの孔部１ａが形成
されている。この孔部１ａは上記突出部１５ｄの挿入を
許容する程度の大きさを有している。突出部１５ｄは、
孔部１ａを上面側から底面側に向けて貫通するととも
に、爪部１５ｃは、孔部１ａを底面側から上面側に向け
て貫通している。爪部１５ｃの先端部が底板２ａの下面
に当接して底板２ａを上方に向けて付勢する。尚、図２
は、孔部１ａ近傍において、孔部１ａ内を切る断面図と
なっている。
されている。この孔部１ａは上記突出部１５ｄの挿入を
許容する程度の大きさを有している。突出部１５ｄは、
孔部１ａを上面側から底面側に向けて貫通するととも
に、爪部１５ｃは、孔部１ａを底面側から上面側に向け
て貫通している。爪部１５ｃの先端部が底板２ａの下面
に当接して底板２ａを上方に向けて付勢する。尚、図２
は、孔部１ａ近傍において、孔部１ａ内を切る断面図と
なっている。
【００２８】図１に示すように、押さえ部材１５は上面
から見るとその外周が略矩形の形状を有している。押さ
え部材１５の４隅の位置に合わせて回路基板１上に４つ
の孔部１ａが形成されているので、孔部１ａ内に押さえ
部材１５の突出部１５ｄを挿入すれば、回路基板１上面
においてパッケージＰＫの位置がほぼ決まる。図４に示
すように、回路基板１上であって、上記半田付け用の端
子１７と対応する位置に半田付け用のパターン１７ｂが
設けられている。
から見るとその外周が略矩形の形状を有している。押さ
え部材１５の４隅の位置に合わせて回路基板１上に４つ
の孔部１ａが形成されているので、孔部１ａ内に押さえ
部材１５の突出部１５ｄを挿入すれば、回路基板１上面
においてパッケージＰＫの位置がほぼ決まる。図４に示
すように、回路基板１上であって、上記半田付け用の端
子１７と対応する位置に半田付け用のパターン１７ｂが
設けられている。
【００２９】図１から図４までを参照して、以下に押さ
え部材１５によりパッケージＰＫを回路基板１に取り付
ける方法について説明する。
え部材１５によりパッケージＰＫを回路基板１に取り付
ける方法について説明する。
【００３０】押さえ部材１５内にパッケージＰＫを設置
した状態において、押さえ部材１５の４つの突出部１５
ｄの位置と回路基板１の４つの孔部１ａの位置とをある
程度の精度で位置合わせする。突出部１５ｄの位置と回
路基板１の位置とを合わせた状態において、押さえ部材
１５を回路基板１に向けて近づける。孔部１ａ内に突出
部１５ｄが挿入されると、突出部１５ｄから内側に上記
の初期傾斜角度を有して折れ曲がる爪部１５ｃの先端が
孔部１ａの縁部に当接する。押さえ部材１５と回路基板
１とをさらに近づけると、初期傾斜角度が減少する。す
なわち、爪部１５ｃが突出部１５ｄとが平行状態になる
方向に爪部１５ｃが弾性変形する。
した状態において、押さえ部材１５の４つの突出部１５
ｄの位置と回路基板１の４つの孔部１ａの位置とをある
程度の精度で位置合わせする。突出部１５ｄの位置と回
路基板１の位置とを合わせた状態において、押さえ部材
１５を回路基板１に向けて近づける。孔部１ａ内に突出
部１５ｄが挿入されると、突出部１５ｄから内側に上記
の初期傾斜角度を有して折れ曲がる爪部１５ｃの先端が
孔部１ａの縁部に当接する。押さえ部材１５と回路基板
１とをさらに近づけると、初期傾斜角度が減少する。す
なわち、爪部１５ｃが突出部１５ｄとが平行状態になる
方向に爪部１５ｃが弾性変形する。
【００３１】押さえ部材１５を回路基板１にさらに近づ
けると、爪部１５ｃの先端と孔部１ａの内側縁部との当
接状態が解除される。爪部１５ｃは再び突出部１５ｄと
初期傾斜角度まで弾性的に復帰する。この際、爪部１５
ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１ａの底面に当接
し、底板１ａを上方（押さえ部材１５の上面１５ｂ側）
に向けて付勢する。この付勢力と押さえ部材１５の側壁
１５ａとにより、パッケージＰＫを押さえ部材１５と回
路基板１との間の空間に収容し、固定することができ
る。
けると、爪部１５ｃの先端と孔部１ａの内側縁部との当
接状態が解除される。爪部１５ｃは再び突出部１５ｄと
初期傾斜角度まで弾性的に復帰する。この際、爪部１５
ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１ａの底面に当接
し、底板１ａを上方（押さえ部材１５の上面１５ｂ側）
に向けて付勢する。この付勢力と押さえ部材１５の側壁
１５ａとにより、パッケージＰＫを押さえ部材１５と回
路基板１との間の空間に収容し、固定することができ
る。
【００３２】図４及び図５に示すように、パッケージの
底部２ａと側壁部２ｂとの間に形成された隙間を介し
て、半導体チップ７を収容するパッケージＰＫの内部か
ら外部に延びる導電性パターン１７ａが形成されてい
る。より詳細には、導電性パターン１７ａは、半導体チ
ップ７の近傍の位置からパッケージの底部２ａの側壁ま
で延びている。導電性パターン１７ａは、例えばメッキ
などにより形成された導電性のパターンである。この導
電性のパターン１７ａが、パッケージＰＫの底部２ａの
側壁において半田付け用の端子（１７ａ）を形成してい
る。半田付け用の端子１７ａと半田付け用のパターン１
７ｂとは、例えば図３に示すように、半田Ｈにより接続
することができる。パッケージＰＫの内部において半導
体チップ７と電気的に接続するための引き出し線を構成
している。この引き出し線と半導体チップ７のボンディ
ングパッドとをワイヤー線ＷＬにより接続することがで
きる。
底部２ａと側壁部２ｂとの間に形成された隙間を介し
て、半導体チップ７を収容するパッケージＰＫの内部か
ら外部に延びる導電性パターン１７ａが形成されてい
る。より詳細には、導電性パターン１７ａは、半導体チ
ップ７の近傍の位置からパッケージの底部２ａの側壁ま
で延びている。導電性パターン１７ａは、例えばメッキ
などにより形成された導電性のパターンである。この導
電性のパターン１７ａが、パッケージＰＫの底部２ａの
側壁において半田付け用の端子（１７ａ）を形成してい
る。半田付け用の端子１７ａと半田付け用のパターン１
７ｂとは、例えば図３に示すように、半田Ｈにより接続
することができる。パッケージＰＫの内部において半導
体チップ７と電気的に接続するための引き出し線を構成
している。この引き出し線と半導体チップ７のボンディ
ングパッドとをワイヤー線ＷＬにより接続することがで
きる。
【００３３】以下に、図６及び図７を参照して、押さえ
部材１５を用いてパッケージＰＫを回路基板１に取り付
けるための２つの方法について説明する。
部材１５を用いてパッケージＰＫを回路基板１に取り付
けるための２つの方法について説明する。
【００３４】図６を参照して、押さえ部材１５を用いて
パッケージＰＫと回路基板１とを接続する第１の方法に
ついて説明する。第１の方法によれば、押さえ部材１５
中に樹脂シート１０ｂを介してローパスフィルタ１０ｃ
とパッケージＰＫとを収容する。次いで、上述の方法を
用いて押さえ部材１５と回路基板１とを近づける。上述
のように爪部１５ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１
ａの底面を上方に向けて押圧する状態まで、押さえ部材
１５の突出部１５ｄと爪部１５ｃとを回路基板１の孔部
１ａ内に挿入する。その後、パッケージＰＫの側面に形
成されている半田付け用の端子１７ａと回路基板１に形
成されている半田付け用パターン１７ｂとを半田付けす
る。回路基板１とパッケージＰＫ内の半導体チップとを
電気的に接続できる。
パッケージＰＫと回路基板１とを接続する第１の方法に
ついて説明する。第１の方法によれば、押さえ部材１５
中に樹脂シート１０ｂを介してローパスフィルタ１０ｃ
とパッケージＰＫとを収容する。次いで、上述の方法を
用いて押さえ部材１５と回路基板１とを近づける。上述
のように爪部１５ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１
ａの底面を上方に向けて押圧する状態まで、押さえ部材
１５の突出部１５ｄと爪部１５ｃとを回路基板１の孔部
１ａ内に挿入する。その後、パッケージＰＫの側面に形
成されている半田付け用の端子１７ａと回路基板１に形
成されている半田付け用パターン１７ｂとを半田付けす
る。回路基板１とパッケージＰＫ内の半導体チップとを
電気的に接続できる。
【００３５】図７を参照して、押さえ部材１５を用いて
パッケージＰＫと回路基板１とを接続する第２の方法に
ついて説明する。第２の方法は、まず、パッケージＰＫ
の側面に形成されている半田付け用の端子１７ａと回路
基板１に形成されている半田付け用パターン１７ｂとを
半田付けする。その後、押さえ部材１５中に樹脂シート
１０ｂを介してローパスフィルタ１０ｃを収容する。上
述の方法を用いて、押さえ部材１５と回路基板１とを近
づける。押さえ部材１５の突出部１５ｄ（爪部１５ｃを
含む）が回路基板１の孔部１ａ内に挿入され、爪部１５
ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１ａの底面を押圧す
る。回路基板１とパッケージＰＫ内の半導体チップとを
電気的に接続できる。
パッケージＰＫと回路基板１とを接続する第２の方法に
ついて説明する。第２の方法は、まず、パッケージＰＫ
の側面に形成されている半田付け用の端子１７ａと回路
基板１に形成されている半田付け用パターン１７ｂとを
半田付けする。その後、押さえ部材１５中に樹脂シート
１０ｂを介してローパスフィルタ１０ｃを収容する。上
述の方法を用いて、押さえ部材１５と回路基板１とを近
づける。押さえ部材１５の突出部１５ｄ（爪部１５ｃを
含む）が回路基板１の孔部１ａ内に挿入され、爪部１５
ｃの先端部がパッケージＰＫの底板１ａの底面を押圧す
る。回路基板１とパッケージＰＫ内の半導体チップとを
電気的に接続できる。
【００３６】固体撮像装置の組み立て方法としては上記
第１及び第２のいずれの方法を用いても良い。
第１及び第２のいずれの方法を用いても良い。
【００３７】次に、半田付けを行った後に、押さえ部材
１５をパッケージＰＫから取り外す方法について図８
（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説明する。図８（Ａ）に示
すように、回路基板１の孔部１ａ内に挿入された押さえ
部材１５の突出部１５ｄを外側に向けて弾性変形させ
る。爪部１５ｃの先端がパッケージの底板との当接状態
を解除する。図８（Ｂ）に示すように、爪部１５ｃを突
出部１５ｄの開口に向けて押した状態において、押さえ
部材部材１５を上に引き出すことにより、爪部１５ｃと
孔部１ａとの係合が解除される。押さえ部材１５を取り
外すことにより、樹脂シート１０ｂとローパスフィルタ
１０ｃとをパッケージＰＫから取り外すことができる。
従って、カバーガラス１０ａ上のゴミを除去することが
できる。ゴミを除去した後は、上記の方法により再び押
さえ部材１５をパッケージＰＫ及び回路基板１に取り付
ければよい。
１５をパッケージＰＫから取り外す方法について図８
（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説明する。図８（Ａ）に示
すように、回路基板１の孔部１ａ内に挿入された押さえ
部材１５の突出部１５ｄを外側に向けて弾性変形させ
る。爪部１５ｃの先端がパッケージの底板との当接状態
を解除する。図８（Ｂ）に示すように、爪部１５ｃを突
出部１５ｄの開口に向けて押した状態において、押さえ
部材部材１５を上に引き出すことにより、爪部１５ｃと
孔部１ａとの係合が解除される。押さえ部材１５を取り
外すことにより、樹脂シート１０ｂとローパスフィルタ
１０ｃとをパッケージＰＫから取り外すことができる。
従って、カバーガラス１０ａ上のゴミを除去することが
できる。ゴミを除去した後は、上記の方法により再び押
さえ部材１５をパッケージＰＫ及び回路基板１に取り付
ければよい。
【００３８】次に、本実施の形態による固体撮像装置Ｄ
を、図１２に示す一眼レフカメラのフィルムの代わりに
用いた光学系の構造について図９を参照して説明する。
図９に示すように、パッケージＰＫの撮像レンズ１００
側にローパスフィルタ１０ｃを設けた図２に示す固体撮
像装置を配置することにより、一般的な一眼レフカメラ
（フィルムカメラ）に比べて必要とするスペースがさほ
ど増加しない。
を、図１２に示す一眼レフカメラのフィルムの代わりに
用いた光学系の構造について図９を参照して説明する。
図９に示すように、パッケージＰＫの撮像レンズ１００
側にローパスフィルタ１０ｃを設けた図２に示す固体撮
像装置を配置することにより、一般的な一眼レフカメラ
（フィルムカメラ）に比べて必要とするスペースがさほ
ど増加しない。
【００３９】薄い樹脂シート１０ｂとして柔軟性のある
シートを用いると、たとえ温度変化などによりローパス
フィルタを構成するＬｉＮＢＯ3が熱膨張や熱収縮を起
こしても、ＬｉＮＢＯ3にかかる圧力がシートにより吸
収され、ＬｉＮＢＯ3の割れやひびを防止することがで
きる。
シートを用いると、たとえ温度変化などによりローパス
フィルタを構成するＬｉＮＢＯ3が熱膨張や熱収縮を起
こしても、ＬｉＮＢＯ3にかかる圧力がシートにより吸
収され、ＬｉＮＢＯ3の割れやひびを防止することがで
きる。
【００４０】押さえ部材１５によりパッケージＰＫの４
隅を押さえる構造を有しているため、パッケージＰＫの
開口４をＬｉＮＢＯ3により塞いだ後に、空間部２１内
にごみが付着していた場合には、ＬｉＮＢＯ3を取り外
すことにより、空間部２１内のごみを除去する作業が比
較的簡単になる。
隅を押さえる構造を有しているため、パッケージＰＫの
開口４をＬｉＮＢＯ3により塞いだ後に、空間部２１内
にごみが付着していた場合には、ＬｉＮＢＯ3を取り外
すことにより、空間部２１内のごみを除去する作業が比
較的簡単になる。
【００４１】さらに、パッケージＰＫと押さえ部材１５
との間に薄い樹脂シート１０ｂを介在させることより、
振動が薄い樹脂シート１０ｂにより吸収されやすいた
め、振動に強い構造となる。振動によりパッケージＰＫ
がずれたりはずれたりすることを防止できる。
との間に薄い樹脂シート１０ｂを介在させることより、
振動が薄い樹脂シート１０ｂにより吸収されやすいた
め、振動に強い構造となる。振動によりパッケージＰＫ
がずれたりはずれたりすることを防止できる。
【００４２】尚、上記実施の形態による固体撮像装置に
おいては、パッケージとしてリードフレームを有してい
ない構造を例にして説明したが、もちろんリードフレー
ムを備えた構造にも適用できるのは言うまでもない。
おいては、パッケージとしてリードフレームを有してい
ない構造を例にして説明したが、もちろんリードフレー
ムを備えた構造にも適用できるのは言うまでもない。
【００４３】例えば、薄い樹脂シート１０ｂとして光吸
収体として機能する黒色の樹脂シートを用いると、リー
ドフレームなどのパッケージの配線端子やボンディング
ワイヤーからの乱反射を防止できる。従って、撮像を正
常に行うことができる。
収体として機能する黒色の樹脂シートを用いると、リー
ドフレームなどのパッケージの配線端子やボンディング
ワイヤーからの乱反射を防止できる。従って、撮像を正
常に行うことができる。
【００４４】次に、本発明の第２の実施の形態による固
体撮像装置について図１０及び図１１を参照して説明す
る。
体撮像装置について図１０及び図１１を参照して説明す
る。
【００４５】尚、本実施の形態による固体撮像装置のう
ち第１の実施の形態による固体撮像装置と同様の構成要
素については、同じ参照番号を付してその詳細な説明は
省略する。
ち第１の実施の形態による固体撮像装置と同様の構成要
素については、同じ参照番号を付してその詳細な説明は
省略する。
【００４６】図１０及び図１１に示す固体撮像装置Ｄに
おいては、回路基板１の下面に固定板１ｂが設けられて
いる。回路基板１及び固定板１ｂには、ネジ穴１ａが形
成されている。一方、パッケージＰＫの側部に当接する
押さえ部材１５が設けられている。押さえ部材１５は、
箱体２の側面と蓋体１０の側面とに密着する側部押さえ
部材１５ａと、蓋体１０の樹脂シート１０ｂの上面の一
部領域を押さえる上部押さえ部材１５ｂと、回路基板１
の上面に形成される底部押さえ部材１５ｃとを有してい
る。底部押さえ部材１５ｃのうちネジ穴１ａに対応する
位置には、孔（ネジ穴）が形成されている。パッケージ
ＰＫの４隅の近傍に設けられたネジ穴に丸頭ネジ又は平
ネジなどネジ穴の系よりも大径に形成された頭部を有す
るネジＳを挿入し、頭部により押さえ部材１５を回路基
板１に固定する。４隅を固定することにより、回路基板
１上の所定の位置にパッケージＰＫを固定することがで
きる。
おいては、回路基板１の下面に固定板１ｂが設けられて
いる。回路基板１及び固定板１ｂには、ネジ穴１ａが形
成されている。一方、パッケージＰＫの側部に当接する
押さえ部材１５が設けられている。押さえ部材１５は、
箱体２の側面と蓋体１０の側面とに密着する側部押さえ
部材１５ａと、蓋体１０の樹脂シート１０ｂの上面の一
部領域を押さえる上部押さえ部材１５ｂと、回路基板１
の上面に形成される底部押さえ部材１５ｃとを有してい
る。底部押さえ部材１５ｃのうちネジ穴１ａに対応する
位置には、孔（ネジ穴）が形成されている。パッケージ
ＰＫの４隅の近傍に設けられたネジ穴に丸頭ネジ又は平
ネジなどネジ穴の系よりも大径に形成された頭部を有す
るネジＳを挿入し、頭部により押さえ部材１５を回路基
板１に固定する。４隅を固定することにより、回路基板
１上の所定の位置にパッケージＰＫを固定することがで
きる。
【００４７】本実施の形態による固体撮像装置において
も、第１の実施の形態による固体撮像装置の場合と同様
に、薄い樹脂シート１０ｂとして柔軟性のあるシートを
用いると、たとえ温度変化などによりローパスフィルタ
を構成するＬｉＮＢＯ3が熱膨張や熱収縮を起こして
も、ローパスフィルタ（ＬｉＮＢＯ3）にかかる圧力が
シートにより吸収され、ローパスフィルタ（ＬｉＮＢＯ
3）の割れやひびを防止することができる。
も、第１の実施の形態による固体撮像装置の場合と同様
に、薄い樹脂シート１０ｂとして柔軟性のあるシートを
用いると、たとえ温度変化などによりローパスフィルタ
を構成するＬｉＮＢＯ3が熱膨張や熱収縮を起こして
も、ローパスフィルタ（ＬｉＮＢＯ3）にかかる圧力が
シートにより吸収され、ローパスフィルタ（ＬｉＮＢＯ
3）の割れやひびを防止することができる。
【００４８】また、押さえ部材１５によりパッケージＰ
Ｋの４隅を押さえる構造を有しているため、パッケージ
ＰＫの開口４をＬｉＮＢＯ3により塞いだ後に、空間部
２１内にごみが付着していた場合には、ＬｉＮＢＯ3を
取り外すことにより、空間部２１内のごみを除去する作
業が比較的簡単になる。
Ｋの４隅を押さえる構造を有しているため、パッケージ
ＰＫの開口４をＬｉＮＢＯ3により塞いだ後に、空間部
２１内にごみが付着していた場合には、ＬｉＮＢＯ3を
取り外すことにより、空間部２１内のごみを除去する作
業が比較的簡単になる。
【００４９】さらに、パッケージＰＫと押さえ部材１５
との間に薄い樹脂シート１０ｂを介在させることより、
振動が薄い樹脂シート１０ｂにより吸収されやすいた
め、振動に強い構造となる。振動によりパッケージＰＫ
がずれたりはずれたりすることを防止できる。
との間に薄い樹脂シート１０ｂを介在させることより、
振動が薄い樹脂シート１０ｂにより吸収されやすいた
め、振動に強い構造となる。振動によりパッケージＰＫ
がずれたりはずれたりすることを防止できる。
【００５０】以上、本発明の実施の形態について例示し
たが、上記例示は制限的な意味を有さない。その他、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
は自明であろう。
たが、上記例示は制限的な意味を有さない。その他、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
は自明であろう。
【００５１】
【発明の効果】以上、本発明の固体撮像装置によれば、
ローバスフィルタを設けることによる撮像レンズと結像
面との間の距離の増加を最小限に抑えることができ、固
体撮像装置を用いたカメラの薄型化が可能となる。さら
に、カバーガラス上にごみなどが混入した場合に、パッ
ケージを組み立て後においても簡単にごみを取り除くこ
とができる。
ローバスフィルタを設けることによる撮像レンズと結像
面との間の距離の増加を最小限に抑えることができ、固
体撮像装置を用いたカメラの薄型化が可能となる。さら
に、カバーガラス上にごみなどが混入した場合に、パッ
ケージを組み立て後においても簡単にごみを取り除くこ
とができる。
【図１】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図２】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置の断面図であり、図１のＩＩ−ＩＩ'線に概ね沿う
断面図である。
装置の断面図であり、図１のＩＩ−ＩＩ'線に概ね沿う
断面図である。
【図３】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置の断面図（紙面下半分）と側面図（紙面上半分）で
あり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿う図である。
装置の断面図（紙面下半分）と側面図（紙面上半分）で
あり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿う図である。
【図４】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置を組み立てる方法を示す分解斜視図である。
装置を組み立てる方法を示す分解斜視図である。
【図５】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置において、パッケージの内部と外部とを電気的に接
続するための構造を示す断面図である。
装置において、パッケージの内部と外部とを電気的に接
続するための構造を示す断面図である。
【図６】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置において、押さえ部材を回路基板に取り付けるため
第１の方法を示す斜視図である。
装置において、押さえ部材を回路基板に取り付けるため
第１の方法を示す斜視図である。
【図７】 本発明の第１の本実施の形態による固体撮像
装置において、押さえ部材を回路基板に取り付けるため
の第２の方法を示す斜視図である。
装置において、押さえ部材を回路基板に取り付けるため
の第２の方法を示す斜視図である。
【図８】 図８（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の第１の本実
施の形態による固体撮像装置において、押さえ部材を回
路基板から取り外す方法を説明するための断面図であ
る。
施の形態による固体撮像装置において、押さえ部材を回
路基板から取り外す方法を説明するための断面図であ
る。
【図９】 図３に示すパッケージを一眼レフカメラの撮
像レンズ系に適用した構造を示す図である。
像レンズ系に適用した構造を示す図である。
【図１０】 本発明の第２の本実施の形態によるパッケ
ージの平面図である。
ージの平面図である。
【図１１】 本発明の第２の本実施の形態によるパッケ
ージの断面図であり、図１０のＶＩ−ＶＩ'線に沿う断
面図である。
ージの断面図であり、図１０のＶＩ−ＶＩ'線に沿う断
面図である。
【図１２】 一眼レフカメラの撮像レンズ系の構造を示
す図である。
す図である。
【図１３】 一般的な固体撮像装置の断面図である。
Ｃ 固体撮像装置
ＰＫ パッケージ
Ｓ ネジ
１ 回路基板
１ａ 孔部
２ 箱体
２ａ 底板
２ｂ 側壁
４ 開口
７ 半導体チップ
１０ 蓋体
１０ａ カラスフィルター
１０ｂ 樹脂シート
１０ｃ ローパスフィルタ
１５ 押さえ部材
１５ａ 側部押さえ部材
１５ｂ 上部押さえ部材
１５ｃ 爪部
１５ｄ 突出部
１７ａ 半田付け用の端子
１７ｂ 半田付け用パターン
２１ 空間部
１００ 撮像レンズ
１０３ ペンタプリズム
１０５ シャッタ板
１０７ 回転ミラー
１０５ シャッタ板
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｈ０４Ｎ 101:00 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ
Ｆターム(参考） 2H049 BA42 BB61 BC12 BC21
2H083 AA09 AA26 AA34
4M118 AA10 AB01 GC20 HA02 HA05
HA20 HA24 HA25 HA30
5C022 AA13 AC42 AC61 AC70 AC78
Claims (5)
- 【請求項１】 底板と、該底板の外周部から立ち上がる
側壁とを有し上方に開口を有する箱体と、 該箱体内に収容された固体撮像素子と、 前記開口を塞ぐ蓋体であって、前記底板側から順に、前
記側壁上面と接着された透明なカバーガラスと、該カバ
ーガラスの周辺部に設けられ該カバーグラスの上面と接
着されたシートと、前記カバーグラス上に配置され、前
記シートの上面に着脱可能に固定されたローパスフィル
タと、を有する蓋体とを含む固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記シートが少なくとも前記ローパスフ
ィルタの熱膨張による寸法変化を吸収可能な程度の柔軟
性を有している請求項１に記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記シートが光吸収体により形成されて
いる請求項１又は２に記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 さらに、前記シートの上面を前記底板側
に向けて付勢する押さえ部材を有する請求項１から３ま
でのいずれか１項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 撮影光束を入射させる撮像レンズ系と、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の固体撮像装
置と、を有する撮影光学系装置と、 該撮影光学系装置の光路中に退避可能に配置され回転動
作によって退避する回転ミラーと、該回転ミラーによっ
て反射された撮影光束を下面から入射させて進行方向を
変換して出射させるペンタプリズムと、該ペンタプリズ
ムから出射した撮影光束を観察するためのファインダと
を含むファインダ系装置とを含む撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236255A JP2003046824A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236255A JP2003046824A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046824A true JP2003046824A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19067556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001236255A Pending JP2003046824A (ja) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003046824A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222501A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | 撮像ユニット、撮像装置及び撮像ユニットの製造方法 |
| JP2009170978A (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-30 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
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2001
- 2001-08-03 JP JP2001236255A patent/JP2003046824A/ja active Pending
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