JPH09127406A - 測距装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、投受光レンズの間隔を短縮して装
置の小型化、製造コストの低減化を実現すると共に、高
い測距精度を有する測距装置を提供する。 【解決手段】 発光素子１７および受光素子１８を有す
る測距装置において、電気部品が実装される基板１９を
具備し、この基板１９の表面および裏面に発光素子１７
および受光素子１８をそれぞれ配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、測距装置、詳し
くは発光素子および受光素子を有する測距装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、写真（静止画）撮影等を行な
うカメラや、動画撮影等を行なうビデオカメラ等の各種
撮影装置等に適用される自動焦点調節装置（以下、オー
トフォーカス（ＡＦ）装置という。）においては、例え
ば、被写体に向けて赤外線等を発光し、その反射光を受
光することによって被写体までの距離を測距する、いわ
ゆるアクティブ方式のものが一般的に実用化されてい
る。

【０００３】図１９は、このようなアクティブ方式の測
距装置の一例を示す概略斜視図である。この図１９に示
すように、メイン基板３０１には、リード線３０６によ
って発光素子３０２が実装されたサブ基板３０３が、リ
ード線３０７によって受光素子３０４が実装されたサブ
基板３０５とが、それぞれ接続されており、これにより
測距回路が形成されている。

【０００４】そして、上記サブ基板３０３，３０５は、
それぞれ上記メイン基板３０１、および上記発光素子３
０２および受光素子３０４の前方にそれぞれ配設されて
いる投光レンズ３０８および受光レンズ３０９の光軸に
対して直交するように配置されている。

【０００５】即ち、従来より一般的に実用化されている
ＡＦ装置、例えばカメラ、ビデオカメラ等の撮影装置等
に適用されているＡＦ装置において、上記メイン基板３
０１については、撮影装置自体の小型化等の必要性か
ら、撮影光軸と平行に配置される一方、上記発光素子３
０２および受光素子３０４がそれぞれ実装されているサ
ブ基板３０３，３０５については、三角測量法に基づく
測距動作を行なうために、上記メイン基板３０１とサブ
基板３０３，３０５とをそれぞれ別体に形成して、これ
らを上記投光レンズ３０８および受光レンズ３０９の光
軸と直交するように配置されるようになっている。

【０００６】ところで、近年、写真撮影等を行なうカメ
ラ等においては、携帯に便利なように小型（コンパク
ト）化の傾向にあり、これに伴って、これら小型カメラ
等に適用される測距装置についても小型化への要求があ
る。そこで、測距装置自体の小型化を実現するために、
投光レンズ（発光素子）と受光レンズ（受光素子）との
間隔を小さくする等のことが考えられる。

【０００７】また、測距装置の小型化を実現するための
技術としては、例えば特開平３−１３８６２７号公報、
実開平２−１３２１７号公報等によって、種々の提案が
なされている。

【０００８】上記特開平３−１３８６２７号公報等にお
いて開示されているＡＦ装置は、同一基板上に発光素子
（ＩＲＥＤ等）および受光素子（ＰＳＤ等）を実装し、
反射鏡等を介して投光レンズおよび受光レンズに光を導
くようにしたものである。

【０００９】また、上記実開平２−１３２１７号公報等
において開示されている電子機器においては、受光素子
を実装するための基板に、光学的な特性を持たせること
で、光学フィルタの機能を兼用させるようにしたもので
あって、これにより、装置の単純化、小型化を実現して
いるものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、カメラ等の
小型化を実現するために、測距装置の投受光レンズの間
隔を短縮した場合には、発光素子と受光素子の間隔も短
縮されてしまうことにより、発光素子から投光された光
が被写体により反射して受光素子に入射する光、つま
り、測距を行なうために必要な測距用の信号光以外に
も、上記発光素子から受光素子に直接入射してしまう有
害光成分の問題が生じてしまい、これが、測距精度の劣
化の原因になるものと考えられる。

【００１１】また、上記特開平３−１３８６２７号公報
において開示されている手段によれば、例えば上記有害
光成分の問題の対策として、発光素子と受光素子との間
を遮光する等の必要があるが、これについての記載がな
いので、上記有害光成分の問題は解決されていないもの
である。

【００１２】そして、上記実開平２−１３２１７号公報
において開示されている手段によれば、透光性を有する
基板を適用して、光学フィルタを兼用するようにしてい
るので、光減衰量が大きくなってしまうという問題点が
ある。

【００１３】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、投受光レンズの間隔を短縮することで装置の小型化
および製造コストの低減化を実現すると共に、測距精度
の劣化を防ぎ、高い測距精度を確保することのできる測
距装置を提供するにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明による測距装置
は、発光素子および受光素子を有する測距装置におい
て、電気部品が実装される基板を具備し、上記基板の表
面および裏面に上記発光素子および受光素子をそれぞれ
配置したことを特徴とする。

【００１５】また、発光素子および受光素子を有する測
距装置において、上記両素子を含む電気部品が実装され
るフレキシブル基板と、補強部材と、を具備し、上記電
気部品が実装されたフレキシブル基板を上記補強部材に
沿って折り曲げて配置することにより、上記発光素子と
上記受光素子とが上記補強部材を間に対向して配置され
ていることを特徴とする。

【００１６】そして、上記補強部材は、上記受光素子の
信号ラインのシールドを兼ねていることを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施の形態によって
本発明を説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態
の測距装置の概略構成を示す図である。

【００１８】図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態の測距装置は、本体２０の内部において、例えば赤
外発光ダイオード（ＩＲＥＤ）等からなる発光素子１７
および光信号検出機能を有する光位置検出素子（ＰＳ
Ｄ）等からなる受光素子１８と、電気部品等が実装され
る基板１９と、上記発光素子１７から発する測距用光束
を反射させることでその光路を変換する第１反射板であ
る第１反射鏡２２と、上記発光素子１７からの光束を集
光して被写体２１に向けて投光する投光レンズ１６と、
被写体２１によって反射された反射信号光を受光する受
光レンズ１５と、この受光レンズ１５によって集光され
た光束を反射させることでその光路を変換する第２反射
板である第２反射鏡２３等がそれぞれ配置されているこ
とによって構成されている。

【００１９】上記発光素子１７および受光素子１８は、
それぞれ上記基板１９の表面上および裏面上に実装され
ることによって配置されている。

【００２０】上記基板１９は、不透明な部材によって形
成されており、上記投光レンズ１６と上記受光レンズ１
５の間において、この両レンズ１５，１６の光軸に平行
に配置されている。従って、この基板１９によって上記
発光素子１７と上記受光素子１８との間の遮光がなされ
ることとなり、これによって、上記発光素子１７から発
する測距用光束が上記受光素子１８に直接入射する有害
光成分を除去するようになっている。

【００２１】上記受光素子１８は、上述したように、光
信号検出機能を有する、例えば方光位置検出素子（ＰＳ
Ｄ）等によって形成されており、信号光の入射位置に応
じて電気信号を出力するものである。これにより、この
位置信号に基づいて三角測量の原理を利用して被写体距
離の測定を行なうようになっている。

【００２２】このように構成された上記第１の実施の形
態の測距装置において、上記発光素子１７より発した測
距用光は、図１において矢印によって示すように、まず
上記第１反射鏡２２に反射して、その光路を角度９０度
変換され、この測距装置の前面側に設けられている上記
投光レンズ１６により集光される。

【００２３】上記投光レンズ１６によって集光された光
束は、被写体２１に向けて投射され、この被写体２１に
より反射された光束が上記受光レンズ１５によって集光
されて測距装置内に導光され、上記第２反射鏡２３によ
ってその光路を角度９０度変換されて、上記受光素子１
８に入射されることとなる。

【００２４】この場合において、正確な測距精度を確保
するために、上記受光素子１８は、上記被写体２１に反
射して戻ってくる反射信号光のみを受光する必要がある
が、例えば上記発光素子１７より投射される光の直接光
が入射してしまったりした場合には、正確な測距結果を
得ることができないこととなる。

【００２５】そこで、この第１の実施の形態の測距装置
においては、上記基板１９については、上述したように
不透明な部材を適用することで、上記発光素子１７およ
び受光素子１８の間の遮光を行ない、発光素子１７から
受光素子１８に直接入射してしまう有害光成分の除去が
行なわれている。

【００２６】以上説明したように上記第１の実施の形態
によれば、１枚の基板１９の表面および裏面に発光素子
１７および受光素子１８をそれぞれ配置したことによっ
て、投光レンズ１６および受光レンズ１５の間隔を短縮
することができると共に、装置の構成部材を減らすこと
ができる。これによって、装置自体の省スペース化を実
現すると共に、装置の小型化を実現し、さらに製造コス
トの低減化を実現することができる。

【００２７】また、上記基板１９を不透明な部材とする
ことで、この基板１９の表面および裏面に実装された発
光素子１７と受光素子１８との間の遮光を行なうように
したことで、上記発光素子１７から発する測距用光束が
上記受光素子１８に直接入射する有害光成分を除去する
ことができるので、上記投光レンズ１６および上記受光
レンズ１５の間隔を短縮したにもかかわらず、高い測距
精度を確保することができる。

【００２８】図２は、本発明の第２の実施の形態の測距
装置の概略構成を示す図である。この第２の実施の形態
においては、上述の第１の実施の形態において適用した
第１、第２反射鏡２２，２３を廃して、発光素子より発
する測距用光束を投光レンズを介して、被写体２１に直
接投射し、その反射信号光を受光レンズを介して受光素
子によって直接受光するようにしたものである。

【００２９】即ち、図２に示すように、この第２の実施
の形態の測距装置は、本体２０Ａ内において、発光素子
１７Ａおよび受光素子１８Ａと、投光レンズ１６Ａおよ
び受光レンズ１５Ａと、基板１９Ａ等がそれぞれ配置さ
れることにより構成されている。

【００３０】上記基板１９Ａの表面および裏面には、上
記発光素子１７Ａおよび上記受光素子１８Ａがそれぞれ
実装されているが、この第２の実施の形態においては、
上述の第１の実施の形態における面実装とは異なり、上
記発光素子１７Ａおよび上記受光素子１８Ａは、基板１
９Ａに対して半田付け等によって実装する、いわゆる、
さし部品等によってなるものである。

【００３１】上記発光素子１７Ａおよび受光素子１８Ａ
は、この測距装置の本体２０Ａの前面側にそれぞれ並べ
て配置されている上記投光レンズ１６Ａおよび受光レン
ズ１５Ａの後方において、その光軸とその投光面および
受光面が直交するように、それぞれ配置されている。こ
れにより、上記発光素子１７Ａより発した測距用光束は
投光レンズ１６Ａに直接入射し、また、上記受光レンズ
１５Ａにより集光された被写体からの反射信号光は、受
光素子１８Ａに直接入射するようになっている。

【００３２】そして、この第２の実施の形態において
も、上記基板１９Ａは不透明な部材を適用することで、
上記発光素子１７Ａおよび受光素子１８Ａ間の遮光がな
され、上記発光素子１７Ａから上記受光素子１８Ａに直
接入射してしまう有害光成分を除去するようになってい
る。

【００３３】なお、上述したように、上記発光素子１７
Ａおよび受光素子１８Ａは、さし部品等からなるもので
あるので、上記基板１９Ａには、これらを配置するため
の孔部（図示せず）を設ける必要があるが、上記発光素
子１７Ａおよび受光素子１８Ａを基板１９Ａ上に実装す
る際には、この孔部は半田付け等によって塞がれること
となるので、この孔部による直接光の入射は防止される
こととなるので、問題はない。

【００３４】なお、上記基板１９Ａには、発光素子１７
Ａを駆動するためのトランジスタ等を含むドライバ回路
や、受光素子１８Ａの出力を処理するためのＩＣ回路等
を実装するようにしてもよい。

【００３５】図３は、上記第２の実施の形態の測距装置
をカメラ等の内部に配設した場合について、簡単に例示
する斜視図である。なお、この図３においては、図面の
煩雑化を避けるためにカメラ本体については、二点鎖線
によって示すと共に、その構成部品についても省略して
図示している。

【００３６】図３に示すように、上記測距装置側の基板
１９Ａは、カメラ本体１内の上部において、このカメラ
を駆動するための回路等が実装されている基板２４上に
おいて、互いに直交するように配設されている。

【００３７】つまり、図４に示すように、測距装置側の
基板１９Ａとカメラ本体側の基板２４を直交するように
配設し、その接触部において、例えば半田付け等の接続
手段２６によって固定すると共に、上記測距装置側とカ
メラ本体側とを電気的に接続し、相互に通信を行なうこ
とができるようになっている。

【００３８】また、上記測距装置側とカメラ本体側との
接続については、図５に示すように、測距装置側の基板
１９Ａをカメラ本体１の内部において固定部材（図示せ
ず）等によって、基板２４と接触しないように、かつ直
交するように配設すると共に、例えばリード線２７等を
介して基板１９と基板２４との間を接続するようにして
もよい。

【００３９】さらに、上記測距装置側とカメラ本体側と
の接続について、図６に示すように、測距装置側の基板
１９Ａとカメラ本体側の基板２４上において、それぞれ
銅箔等の伝導体を露出させるようにしたコネクト部２８
等をそれぞれ設け、フレキシブルプリント基板（ＦＰ
Ｃ）２９等を介して接続するようにしてもよい。

【００４０】なお、上記基板２４については、一般的な
硬質基板、または、折り曲げ自在で柔軟な材質からなる
フレキシブル基板等のいずれを適用するようにしても同
様である。

【００４１】以上説明したように上記第２の実施の形態
においても、上述の第１の実施の形態と同様の効果を得
ることができる。

【００４２】図７は、本発明の第３の実施の形態の測距
装置の概略構成を示す分解斜視図である。この第３の実
施の形態においては、発光素子および受光素子を実装す
る基板としてフレキシブル基板を適用して、上述の第１
の実施の形態と同様の構成となるようにしたものであ
る。

【００４３】即ち、図７に示すように、この第３の実施
の形態の測距装置は、本体２０ａおよびカバー部材２０
ｂによって形成される筐体（ユニット）内に各構成部材
が配設されるようになっている。つまり、上記本体２０
ａ内には、フレキシブル基板１９Ｂが折り曲げられて配
置されるようになっている。

【００４４】上記フレキシブル基板１９上には、発光素
子１７Ｂおよび受光素子１８Ｂや、この受光素子１８Ｂ
の出力信号の処理等を行なうためのアナログ集積回路
（ＩＣ回路）１８ａ等が実装されており、また、上記基
板１９と、この測距装置が適用されるカメラ本体側の基
板（図７においては図示せず）とを電気的に接続するた
めのコネクト部１９Ｂａ等が配設されている。

【００４５】そして、上記フレキシブル基板１９Ｂは、
図７において点線によって示す線１１０，１１１，１１
２に沿って折り曲げられるようになっている。この場合
において、上記発光素子１７Ｂは、上記受光素子１８Ｂ
と対向して配置されるようになっており、この発光素子
１７Ｂと受光素子１８Ｂとの間には、遮光機能を有する
と共に、上記フレキシブル基板１９Ｂの補強部材でもあ
るシールド板８２が挟持されるようになっている。ここ
で、このシールド板８２は、両面テープ８３，８４によ
って、上記フレキシブル基板１９Ｂに貼り付けられるよ
うになっており、これにより、上記フレキシブル基板１
９Ｂの補強部材をも兼用するようになっている。また、
上記シールド板８２には、その上方に向けて突起部８２
ａが設けられており、この突起部８２ａには、上記基板
１９Ｂのグランドパターン１９Ｂｂが半田付けされるよ
うになっている。

【００４６】また、上記本体２０ａ内において、その一
端部には、上記発光素子１７Ｂより発する測距用光束を
集光し被写体に向けて投射するための投光レンズ１６Ｂ
が、この測距装置の前面側に向けて配設されている。こ
の投光レンズ１６Ｂは、プリズム等によって形成されて
おり、その第１反射鏡部２２Ａによって、上記発光素子
１７Ｂの測距用光束の光路を角度９０度変換するように
なっている。

【００４７】なお、上記投光レンズ１６Ｂは、所定の方
向に測距用光束を正しく投光するために、その位置調整
を必要とする場合がある。従って、この位置調整を行な
うための調整レバー部１６Ｂａがその上面側に植設され
ている。

【００４８】また、上記本体２０ａ内において、その他
端部には、上記発光素子１７Ｂより発し、被写体により
反射した反射信号光の光束を集光する受光レンズ１５Ｂ
が、この測距装置の前面側に向けて配設されている。そ
して、この受光レンズ１５Ｂにより集光された反射信号
光の光束は、その後方に設けられた第２反射鏡２３Ａに
よって、その光路を角度９０度変換されて、上記受光素
子１８Ｂに入射するようになっている。

【００４９】なお、この受光レンズ１５Ｂにより集光さ
れる反射信号光の光束を、上記受光素子１８Ｂに正しく
入射されるように位置調整を行なうために、上記第２反
射鏡２３Ａにおいても、その上面側において調整レバー
部２３ａが植設されている。

【００５０】このように、各構成部材がその内部に配設
されて収納された本体２０ａは、その上面側をカバー部
材２０ｂによってカバーされることで測距装置ユニット
１００（図８参照）として形成されるようになってい
る。この場合において、上記カバー部材２０ｂに穿設さ
れた孔部８０，８１より、上記調整レバー１６Ｂａ，２
３ａがそれぞれ突出するようになっていると共に、上記
基板１９Ｂのコネクト部１９Ｂａが、上記測距装置の下
側部より露出されるようになっている。

【００５１】また、上記測距ユニット１００の取り付け
位置を調整可能にするために、この測距装置を適用する
カメラ等において、測距ユニット１００を回動自在に軸
支するために、その下面部において突起部２０ｃが配設
されている。

【００５２】このように構成された上記第３の実施の形
態の測距装置をカメラ等に適用する場合について、以下
に説明する。

【００５３】図８は、上記第３の実施の形態の測距装置
をカメラ等の内部に配設した場合を簡単に示す分解斜視
図である。

【００５４】上述の図７において説明したように構成さ
れた測距ユニット１００は、図８に示すように、カメラ
本体１０６の上部に固定されることとなる。このカメラ
本体１０６の前面側には撮影光学系１０７が配設されて
おり、また上面側の一端部にはファインダユニット１０
５が設けられ、他端部にはストロボユニット１０４が組
み込まれるようになっている。

【００５５】そして、上記カメラ本体１０６の上面側に
おいて、上記ファインダユニット１０５と上記ストロボ
ユニット１０５との間に、上記測距ユニット１００が配
設されるようになっている。

【００５６】上記カメラ本体１０６側の上面部におい
て、上記測距ユニット１００が配設される位置には、孔
部１０９ａおよびネジ孔１０９ｂ，１０９ｃが配設され
ている。上記測距ユニット１００をカメラ本体１０６に
組み込む際においては、まず、上記測距ユニット１００
の下面側の突起部２０ｃを、カメラ本体１０６側の孔部
１０９ａと係合させる。これにより、上記測距ユニット
１００は、カメラ本体１０６の上面側において回動自在
に軸支されることとなる。

【００５７】この状態において、上記測距ユニット１０
０の位置調整が行なわれることとなる。つまり、図９
は、カメラを被写体２１に向けた場合のファインダユニ
ット１０５内におけるファインダ画面枠１３０に表示さ
れる画面の一例を例示するものであるが、この図９に示
すように、ファインダ画面には一般的に画面枠１３０が
設けられており、この範囲内の被写体が写真に写る範囲
として示されている。そして、この画面枠１３０に中心
位置には、測距用のターゲットマーク１３１が設けられ
ており、このマーク１３１の範囲内にある被写体２１に
対して、カメラ側の合焦動作が行なわれるようにされて
いる。

【００５８】従って、ここで行なわれる位置調整は、上
記測距ユニット１００の発光素子１７Ｂから発する測距
用の光束が、上記ターゲットマーク１３１内に正確に投
射されるように行なわれる必要がある。

【００５９】上記測距ユニット１００の位置調整が行な
われると、この測距ユニット１００は、その位置におい
てビス１０９により、測距ユニット１００側のビス止め
孔部１００ａを貫通してカメラ本体１０６側のネジ孔１
０９ｂによって固定されることとなる。

【００６０】一方、カメラ本体１０６側に配設されてい
るフレキシブル基板等によって形成されている基板１０
２上には、例えばカメラのシャッタ、巻上げ動作を制御
するための電子回路等や、制御回路であるワンチップマ
イコン１０３等が実装されている。

【００６１】そして、この基板１０２の一端部には、コ
ネクト部１０８が設けられており、上記測距ユニット１
００がカメラ本体１０６に固定される場合において、上
記測距ユニット１００の下部に露出している上記基板１
９Ｂのコネクト部１９Ｂａと、カメラ本体１０６側の基
板１０２のコネクト部１０８とが接触することで電気的
な接続がなされる。これにより、上記測距ユニット１０
０とカメラ本体１０６との間における電気信号等の通信
ができるようになっている。

【００６２】つまり、上記測距ユニット１００は、ネジ
１０９，１０１が、カメラ本体１０６の上面側のネジ孔
１０９ｂ，１０９ｃと、それぞれ螺合することでカメラ
本体１０６の上面側において固定されるようになってい
る。このとき、上記ネジ１０１側においては、基板１９
Ｂのコネクト部１９Ｂａと基板１０２のコネクト部１０
８とが挟持されることで、ネジ１０１のねじ込み力によ
って各コネクト部１９Ｂａ，１０８とが圧着されるよう
になっている。

【００６３】なお、上記測距ユニット１００を回動させ
て調整を行なうようになっているので、上記基板１９Ｂ
のコネクト部１９Ｂａが設けられている基部において
は、フレキシブルに折り曲げられる必要があり、その部
分の形状については細くなるように形成されている。

【００６４】ここで、上記第３の実施の形態の測距装置
において、上記測距ユニット内の投光レンズ１６Ｂおよ
び第２反射鏡２３Ａの位置調整を行なう場合について、
以下に説明する 図１０は、上記測距ユニット１００内に配設されている
構成部材の一部を取り出して示す概略斜視図であり、図
１１は、この図１０に示す状態を上面側より見た場合に
ついて示している。なお、この図１１においては、図面
の煩雑化を避けるために基板１９Ｂについては省略して
いる。

【００６５】図１０に示すように、上記測距装置の基板
１９Ｂは、上述したように、測距ユニット１００内にお
いて折り曲げられて収納されるようになっているが、こ
のとき、基板１９Ｂ上に実装された上記ＩＣ回路１８ａ
は折り込まれている（図１０においては図示せず）と共
に、上記発光素子１７Ｂは上記受光素子１８Ｂと対向す
る位置に配置されるようになっている。そして、上記基
板１９Ｂのグランドパターン１９Ｂｂは、上記基板１９
Ｂに挟持されているシールド板８２の突起部８２ａに半
田付け等によって接続され、基板１９Ｂのアースがなさ
れている。

【００６６】図１１に示すように、上記投光レンズ１６
Ｂは、上記測距ユニット１００内において矢印Ａに示す
方向に回動可能であり、これにより、上記投光レンズ１
６Ｂによる測距用光束の合焦動作を行なうことができる
ようになっている。これと共に、上記第２反射鏡２３Ａ
は、上記測距ユニット１００内において矢印Ｂに示す方
向に回動自在になっていることにより、上記受光レンズ
１５Ｂによって集光される所定距離にある被写体２１か
らの反射信号光の光束を、受光素子１８の所定位置に入
射するように調整を行なうことができるようになってい
る。

【００６７】このような調整機構は、各構成部材の取り
付け位置のばらつき等が生じてしまう場合において、発
光素子１７Ｂの測距用光束の焦点ズレや、想定される測
距用レンジが満足できない等の原因となり、測距装置の
精度を設計値に維持することができないこととなるため
に必要となってくるものである。

【００６８】次に、上記第３の実施の形態の測距装置を
生産する際において、その自動調整を行なう調整装置に
ついて、図１２のブロック構成図によって、以下に説明
する。

【００６９】図１２に示すように、上記第３の実施の形
態の測距装置を調整する調整装置において、全体のシー
ケンスを制御するためのパソコン（ＰＣ）１１０には、
調整用チャート１１２の画像データ等を得るためのテレ
ビカメラ１１１、測距装置の投光レンズ１６Ｂを調整す
るための第１モータドライバ（ＭＤ）１１３、測距装置
の受光側の第２反射鏡２３Ａを調整するための第２モー
タドライバ（ＭＤ）１１４、投光レンズ１６Ｂを固定す
るための第１接着剤塗布手段１２０、受光側の第２反射
鏡２３Ａを固定するための第２接着剤塗布手段１２１、
調整を行なう測距装置等が接続されており、これらを制
御するようになっている。なお、この場合において、上
記ＰＣ１１０と測距装置との接続は、例えば、測距装置
の基板１９Ｂ上に設けられたコネクト部１９Ｂａを介し
て行なわれるようになっている。

【００７０】上記第１ＭＤ１１３は、モータ１１５を駆
動制御して、ギアー列１１７および調整腕部１１９等を
介して測距装置の投光レンズ１６Ｂの調整を行なう一
方、上記第２ＭＤ１１４は、モータ１１６を駆動制御し
て、ギアー列１１８を介して受光側の第２反射鏡２３Ａ
の調整を行なうようになっている。

【００７１】そして、第１、第２接着剤塗布手段１２
０，１２１によって、上記投光レンズ１６Ｂおよび第２
反射鏡２３Ａを固定するようになっている。

【００７２】なお、上記調整用チャート１１２は、自動
調整を行なう測距装置より所定の距離だけ離れた位置に
配設されるようになっており、上記発光素子１７Ｂの測
距用光束の投光チェック等を行なうために、所定の距離
だけ離れた位置にある被写体とするものである。

【００７３】このように構成された上記調整装置によっ
て行なわれる自動調整の動作について、図１３のフロー
チャートによって、以下に説明する。

【００７４】図１３に示すように、まず、ステップＳ１
において、上記ＰＣ１１０は、測距装置の基板１９Ｂの
ＩＣ回路１８ａを制御して、発光素子１７Ｂを連続発光
（オン（ＯＮ））させて、ステップＳ２において、第１
ＭＤ１１３を制御してモータ１１５を駆動させて投光レ
ンズ１７Ｂのスキャンを開始すると共に、ステップＳ３
において、テレビカメラ１１１によって、調整用チャー
ト１１２に向けて投光されている発光素子１７Ｂの測距
用光束のコントラストをモニタする。これにより、上記
ＰＣ１１０は、上記モータ１１５の駆動制御により、投
光レンズ１６Ｂの合焦動作を行なう。このとき、コント
ラストのピーク、即ち、所定の合焦状態を検出すると、
次のステップＳ４の処理において、上記ＰＣ１１０は、
発光素子（ＩＲＥＤ）１７Ｂによる測距用光束の投光を
終了（オフ（ＯＦＦ））させると共に、第１接着剤塗布
手段１２０を制御して投光レンズ１６を固定する。

【００７５】ここで、受光素子１８Ｂには、被写体２１
からの反射信号光以外の定常光が入射されているので、
この定常光と被写体２１からの反射信号光とを区別する
ために、測距動作が行なわれているときに、発光素子１
７ＢはＩＣ回路１８ａによってパルス駆動がなされてい
る。

【００７６】つまり、ステップＳ６においては、上記Ｐ
Ｃ１１０は、ＩＣ回路１８ａを制御して、発光素子（Ｉ
ＲＥＤ）１７Ｂをパルス発光させることで、被写体２１
からの反射信号光が受光素子１８Ｂに入射する入射位置
の検出動作を開始し、ステップＳ７の処理において、検
出された反射信号光の光束が所定の位置に入射したかど
うかの状態を検出する。ここで、検出された反射信号光
の光束が所定の位置に入射していない状態であれば、ス
テップＳ９の処理に進み、このステップＳ９において、
上記ＰＣ１１０が上記第２ＭＤ１１４を制御して、モー
タ１１６を駆動し第２反射鏡２３Ａを回動させて、ステ
ップＳ６以降の処理を繰り返す。

【００７７】そして、上記ステップＳ７の処理におい
て、検出された反射信号光の光束が所定の位置に入射し
た状態が検出されると、ステップＳ８の処理に進み、こ
のステップＳ８の処理において、上記第２接着剤塗布手
段１２１を制御して第２反射鏡２３Ａを固定して、一連
のシーケンスを終了する（エンド）。

【００７８】このようにして自動調整がなされて製造さ
れた測距ユニット１００が、上述の図８において説明し
たようにカメラ等に取り付けられることとなる。このと
き、上述したように、ファインダ画面枠１３０（図９参
照）内の測距用のターゲットマーク１３１内に測距用光
束が投光されるように、上記測距ユニット全体を回動さ
せることで、上記測距ユニット１００の位置調整がなさ
れることとなる。

【００７９】以上説明したように上記第３の実施の形態
においても、上述の第１の実施の形態と同様の効果を得
ることができる。

【００８０】図１４は、本発明の第４の実施の形態の測
距装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図１５は、
この測距装置において適用されるフレキシブル基板を展
開して示す図である。なお、上述の第３の実施の形態に
おいては、測距ユニット全体を回動させることによっ
て、発光素子の発する測距用光束の投光位置の調整を行
なうようにしているが、この第４の実施の形態において
は、発光素子のみによって投光位置の調整を行なうよう
にした点が異なるものである。従って、上述の第３の実
施の形態と同様の部材については、その説明を省略し異
なる部材についてのみ、以下に説明する。

【００８１】図１５に示すように、この第４の実施の形
態の測距装置に適用されるフレキシブル基板１９Ｃ上に
は、発光素子１７および受光素子１８と、ＩＣ回路１８
ａ等が実装されており、また、コネクト部１９ａが設け
られている。この場合において、上記基板１９Ｃ上の上
記両素子１７，１８と、ＩＣ回路１８ａとの間には細長
い形状の配線部１９ｃ，１９ｄを設け、上記両素子１
７，１８が相対的に動き易いように形成されている。

【００８２】そして、上記基板１９Ｃが、図１４に示す
ように、折り曲げることによって測距装置の本体２０Ｃ
内に収納されるようになっている。このとき、上記基板
１９Ｃ上に実装された上記発光素子１７と上記受光素子
１８とは互いに対向して反対側を向くように配置される
と共に、上記両素子１７，１８の間には、それぞれ補強
部材として、例えばシールド板等からなる硬質部材１４
０，１４１が配設されており、基板１９Ｃのグランドパ
ターン１９ｂ部においては半田付け等によって、上記硬
質部材１４０に接続されて、基板１９Ｃのアースがなさ
れている。

【００８３】また、上記硬質部材１４０，１４１には、
調整レバー部１４０ａ，１４１ａが上方に突出するよう
に設けられている。上記硬質部材１４０，１４１は、基
板１９Ｃの上記両素子１７，１８の裏側に、例えば両面
テープ等によって貼り付けられているので、上記調整レ
バー部１４０ａ，１４１ａを、それぞれ図１４において
矢印Ｃ，Ｄ，Ｅ方向に移動させることによって、発光素
子１７の投光方向の調整、および、受光素子１８への反
射光入射位置の調整等を行なうことができるようになっ
ている。

【００８４】一方、上記測距装置の本体２０Ｃの一端部
には、プリズム等によって形成される投光レンズ１６Ｃ
が、また、他端部には同様にプリズム等によって形成さ
れる受光レンズ１５Ｃが配設されるようになっている。

【００８５】以上説明したように上記第４の実施の形態
においても、上述の第１の実施の形態と同様の効果を得
ることができると共に、上記発光素子１７および受光素
子１８が実装された基板１９Ｃに貼り付けられた上記硬
質部材１４０，１４１に配設された調整レバー部１４０
ａ，１４１ａを移動させることで、投光位置や受光位置
の調整を行なうことができるので、角度調整等の微妙な
動作の必要がなく、また、大きな光学部品等を動かすこ
となく、測距装置の位置調整を行なうことが簡単にでき
る。これにより、さらに装置自体の小型化に寄与するこ
とができる。

【００８６】ところで、上述の第３、第４の実施の形態
において説明したような調整機構については、測距装置
を利用する目的によっては省略が可能となる。つまり、
反射光入射位置の調整等については、受光素子の受光面
を大きめに設計し、受光素子に対して反射信号光が必ず
入射するようにすると共に、電気的な補正を行なうよう
にすれば、受光素子の調整機構については、省略するこ
とができる。

【００８７】この場合においては、ＩＣ回路１８ａ等に
おいて、例えば書き込み可能なメモリ等を配設し、組み
立て時に生じる各構成部材の取り付け位置のばらつき等
の情報を記録させておくようにし、測距動作を行なう都
度、このメモリ等に記録された情報を参照することで補
正を行なうような制御とすればよい。

【００８８】また、上述の第２の実施の形態の測距装置
の発光素子１７Ａおよび受光素子１８Ａにおいて適用し
た、いわゆる、さし部品を利用する場合においては、組
み立て工程において、上記両素子１７Ａ，１８Ａのリー
ド部の曲げ具合を加減して組立を行なうようにすること
で、各測距ユニットの調整を代用することもできる。

【００８９】さらに、上述の第３の実施の形態において
は、投光レンズ１６Ｂおよび受光側の第２反射鏡２３Ａ
を移動させるようにし、また、上述の第４の実施の形態
においては、基板１９Ｃを移動させるようにして、調整
機構としているが、これに限らず、例えば、受光側につ
いては、光学系を構成する部材等を移動させようにする
と共に、投光側については、発光素子が実装されている
基板等を移動させるようにしても同様である。

【００９０】また、図１６、図１７は、本発明の第５の
実施の形態の測距装置の一部を取り出して示す図であっ
て、図１６はその側面図を、図１７はその上面図を、そ
れぞれ示している。また、図１８は、この第５の実施の
形態の測距装置の概略構成を示すずである。なお、この
第５の実施の形態の測距装置は、上述の各実施の形態
と、基本的には同様の構成からなるものであるが、その
投受光レンズの調整機構について、より簡略化したもの
についての例示である。

【００９１】図１６、図１７に示すように、例えばプリ
ズム等によって形成されている投光レンズ１６Ｄには、
基板１９に実装される発光素子１７Ｄに対向する側に位
置決め手段である突起部２０２が配設されており、ま
た、上記発光素子１７の複数のリードフレーム（リード
部）２００の一部を利用して、位置決め部２０１を設
け、この位置決め用のリード部である位置決め部２０１
を、上記投光レンズ１６Ｄの突起部２０２の当て付け部
に当て付けることで、上記投光レンズ１６Ｄの位置決め
を行なうようになっており、これにより、投光方向また
は受光位置の調整を行なうようになっている。

【００９２】なお、上述の第５の実施の形態（図１６、
図１７の例示）においては、例えば投光レンズおよび発
光素子等によって形成される投光側について例示してい
るが、同様に受光レンズおよび受光素子等によって形成
される受光側について適用することも可能である。

【００９３】一般的に、赤外発光ダイオード（ＩＲＥ
Ｄ）等からなる発光素子や、光位置検出素子（ＰＳＤ）
等からなる受光素子の半導体チップは、基板への取り付
け時に、リードフレーム（リード部）に対して位置決め
がされて、生産されるようになっているので、上記リー
ドフレームを基準とする位置の誤差は少ないようになっ
ている。そこで、上記発光素子、受光素子等の半導体チ
ップと上記投光レンズ、受光レンズ等の間隔が正しく決
定されれば、投光方向、受光位置等も正しく決定される
こととなる。

【００９４】従って、上述の図１６、図１７に示すよう
に、上記基板１９Ｄに実装された発光素子１７Ｄおよび
受光素子１８Ｄの上記リードフレームに投光レンズ１６
Ｄおよび受光レンズ１５Ｄを取り付けた後、図１８に示
すように、測距装置の本体２０Ｄに組込み、接着剤２０
３等によってこれを補強するようにすることで、上記投
受光レンズ１６Ｄ，１５Ｄと本体２０Ｄとの間に生じる
製造誤差や、本体２０Ｄと基板１９Ｄとの間に生じる製
造誤差等が積算されることなく、設計値に近い投光およ
び受光光路を確保することが可能となる。

【００９５】以上説明したように上記第５の実施の形態
によれば、発光素子および受光素子、または投光レンズ
および受光レンズの相対位置の調整工程を簡略化するこ
とができるので、より製造コストの低減化に寄与するこ
とができる。

【００９６】［付記］ （１） 発光素子および受光素子を有する測距装置にお
いて、電気部品が実装される不透明の基板を具備し、上
記基板の表面および裏面に上記発光素子および受光素子
をそれぞれ配置した測距装置。

【００９７】（２） 発光素子および受光素子を有する
測距装置において、補強部材と、上記発光素子および受
光素子が実装され測距回路を形成し、上記補強部材に沿
って折り曲げて配置することにより、上記発光素子と上
記受光素子とが上記補強部材を間に対向して配設される
フレキシブル基板と、上記発光素子および上記受光素子
に対応してそれぞれ設けられた投光レンズおよび受光レ
ンズと、上記発光素子と上記投光レンズとの間に配設さ
れた第１反射板と、上記受光素子と上記受光レンズとの
間に配設された第２反射板と、を具備する測距装置。

【００９８】（３） 付記２に記載の測距装置におい
て、上記補強部材は、上記受光素子の信号ラインのシー
ルドを兼ねている測距装置。

【００９９】（４） 発光素子および受光素子と、この
両素子に対応してそれぞれ設けられた投光レンズおよび
受光レンズとを有する測距装置において、上記両素子の
少なくとも一方の素子のリード部に設けられた位置決め
部と、上記素子に対応する上記投光レンズと上記受光レ
ンズのうち少なくとも一方に上記位置決め部を当て付け
位置決めをする当て付け部と、を具備した測距装置。

【０１００】（５） 発光素子および受光素子と、この
両素子に対応してそれぞれ設けられた投光レンズおよび
受光レンズとを有する測距装置において、上記発光素子
および受光素子の少なくとも一方の素子のリード部に設
けられ、この素子が取り付けられる上記投光レンズと上
記受光レンズのうち少なくとも一方のレンズに対する位
置決めをする位置決め手段、を具備した測距装置。

【０１０１】（６） 発光素子および受光素子を有する
測距装置において、上記発光素子および上記受光素子が
表面および裏面にそれぞれ実装され測距回路を形成した
基板と、上記発光素子および上記受光素子に対応してそ
れぞれ設けられた投光レンズおよび受光レンズと、上記
発光素子と上記投光レンズとの間に配設された第１反射
板と、上記受光素子と上記受光レンズとの間に配設され
た第２反射板と、を具備する測距装置。

【０１０２】（７） 付記６に記載の測距装置におい
て、上記基板は、上記受光素子の信号ラインのシールド
を兼ねている測距装置。

【０１０３】（８） 付記６に記載の測距装置におい
て、上記発光素子と上記受光素子とは、上記基板を間に
して略対向する位置に配設されている測距装置。

【０１０４】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
の表面および裏面に発光素子および受光素子を配置する
ことで、発光素子から受光素子へ直接入射する有害光成
分を除去すると共に、投受光レンズの間隔を短縮するこ
とで、装置自体の小型化、および製造コストの低減化を
実現すると共に、高い測距精度を確保することのできる
測距装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の測距装置の概略構
成を示す図。

【図２】本発明の第２の実施の形態の測距装置の概略構
成を示す図。

【図３】上記図２の測距装置をカメラ等の内部に配設し
た場合を例示する斜視図。

【図４】上記図３の一部を取り出して示す図であって、
基板同士の接続を例示する斜視図。

【図５】上記図３の一部を取り出して示す図であって、
基板同士の接続の別の例を示す斜視図。

【図６】上記図３の一部を取り出して示す図であって、
基板同士の接続のさらに別の例を示す斜視図。

【図７】本発明の第３の実施の形態の測距装置の概略構
成を示す分解斜視図。

【図８】上記図７の測距装置をカメラ等の内部に配設し
た場合を例示する分解斜視図。

【図９】上記図８のカメラを被写体に向けた場合のファ
インダ画面枠に表示される画面の一例を例示する図。

【図１０】上記図７の測距ユニット内に配設されている
構成部材の一部を取り出して示す概略斜視図。

【図１１】上記図１０における構成部材を上面側より見
た場合について示す図。

【図１２】上記図７の測距装置を生産する際において、
その自動調整を行なう調整装置について示すブロック構
成図。

【図１３】上記図１２の調整装置によって行なわれる自
動調整動作を示すフローチャート。

【図１４】本発明の第４の実施の形態の測距装置の概略
構成を示す分解斜視図。

【図１５】上記図１４の測距装置において適用されるフ
レキシブル基板を展開して示す図。

【図１６】本発明の第５の実施の形態の測距装置の一部
を取り出して示す側面図。

【図１７】上記図１６の上面図。

【図１８】上記図１６の測距装置の全体を簡単に示す
図。

【図１９】従来のアクティブ方式の測距装置の一例を示
す概略斜視図。

【符号の説明】

１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，３０９……受
光レンズ １６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，３０８……投
光レンズ １７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｄ，３０２……発光素子 １８，１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｄ，３０４……受光素子 １９，１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ……基板（測距
装置側） ２０，２０Ａ，２０ａ，２０Ｃ，２０Ｄ……本体 ２０ｂ……カバー部材（本体） ２１……被写体 ２２，２２Ａ……第１反射鏡 ２３，２３Ａ……第２反射鏡 ２４，１０２……基板（カメラ本体側） ８２……シールド板（補強部材） １００……測距ユニット ２００……リードフレーム（リード部） ２０１……位置決め部（位置決め用リード部） ２０２……突起部（当て付け部）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子および受光素子を有する測距
   装置において、 電気部品が実装される基板を具備し、 上記基板の表面および裏面に上記発光素子および受光素
   子をそれぞれ配置したことを特徴とする測距装置。
2. 【請求項２】 発光素子および受光素子を有する測距
   装置において、 上記両素子を含む電気部品が実装されるフレキシブル基
   板と、 補強部材と、 を具備し、 上記電気部品が実装されたフレキシブル基板を上記補強
   部材に沿って折り曲げて配置することにより、上記発光
   素子と上記受光素子とが上記補強部材を間に対向して配
   置されていることを特徴とする測距装置。
3. 【請求項３】 上記補強部材は、上記受光素子の信号
   ラインのシールドを兼ねていることを特徴とする請求項
   ２に記載の測距装置。