JP2003333437A - イメージセンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
イメージセンサモジュールおよびその製造方法Info
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0055—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element
- G02B13/006—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing a special optical element at least one element being a compound optical element, e.g. cemented elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホルダへのレンズの組み付けに要する時間を
短縮し、製造効率の向上を図ることができるイメージセ
ンサモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 被写体からの光を屈折させるレンズA,
Bと、このレンズA,Bが組み付けられているホルダ1
と、を備えたイメージセンサモジュールXであって、ホ
ルダ1へのレンズA,Bの組み付けは、ホルダ1に一体
に形成された突起6′がレンズA,Bをホルダ1に押し
付けるように変形していることによりなされている。
短縮し、製造効率の向上を図ることができるイメージセ
ンサモジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 被写体からの光を屈折させるレンズA,
Bと、このレンズA,Bが組み付けられているホルダ1
と、を備えたイメージセンサモジュールXであって、ホ
ルダ1へのレンズA,Bの組み付けは、ホルダ1に一体
に形成された突起6′がレンズA,Bをホルダ1に押し
付けるように変形していることによりなされている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、デジタルカメラ
やカメラ付きの携帯電話機などに組み込んで使用される
イメージセンサモジュールおよびその製造方法に関す
る。
やカメラ付きの携帯電話機などに組み込んで使用される
イメージセンサモジュールおよびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のイメージセンサモジュールの一例
を図6に示す。図示されたイメージセンサモジュール1
00は、レンズ101と、ホルダ102と、を有してい
る。レンズ101は、被写体から進行してきた光を基板
103上に搭載されているイメージセンサチップ104
上に集束させるためのものである。ホルダ102は、レ
ンズ101を支持し、かつ保護するためのものであり、
その内部にはレンズ101が嵌合した状態で組み付けら
れている。これらの組み付けは、レンズ101の周縁部
とホルダ102とを接着剤105によって接着させるこ
とによりなされている。このようにしてレンズ101が
組み付けられているホルダ102は、基板103が取り
付けられているフレーム106と接合している。
を図6に示す。図示されたイメージセンサモジュール1
00は、レンズ101と、ホルダ102と、を有してい
る。レンズ101は、被写体から進行してきた光を基板
103上に搭載されているイメージセンサチップ104
上に集束させるためのものである。ホルダ102は、レ
ンズ101を支持し、かつ保護するためのものであり、
その内部にはレンズ101が嵌合した状態で組み付けら
れている。これらの組み付けは、レンズ101の周縁部
とホルダ102とを接着剤105によって接着させるこ
とによりなされている。このようにしてレンズ101が
組み付けられているホルダ102は、基板103が取り
付けられているフレーム106と接合している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のイメージセンサモジュール100においては、次の
ような不具合があった。
来のイメージセンサモジュール100においては、次の
ような不具合があった。
【0004】すなわち、従来においては、接着剤105
を塗布する作業が面倒であり、かつ接着剤105が硬化
するのに時間を要するため、イメージセンサモジュール
100の製造効率は決して良いといえるものではなかっ
た。製造効率を高めることを目的として、接着剤105
として瞬間接着剤が使用される場合もあるが、この場合
には、瞬間接着剤が硬化した際に白色となるときがあ
り、レンズ101がくもるという不具合があった。ま
た、瞬間接着剤は、ポットライフが比較的短いため、短
期間で使用不可となり、コストアップの原因となる場合
もあった。
を塗布する作業が面倒であり、かつ接着剤105が硬化
するのに時間を要するため、イメージセンサモジュール
100の製造効率は決して良いといえるものではなかっ
た。製造効率を高めることを目的として、接着剤105
として瞬間接着剤が使用される場合もあるが、この場合
には、瞬間接着剤が硬化した際に白色となるときがあ
り、レンズ101がくもるという不具合があった。ま
た、瞬間接着剤は、ポットライフが比較的短いため、短
期間で使用不可となり、コストアップの原因となる場合
もあった。
【0005】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、ホルダへのレンズの組み付けに
要する時間を短縮し、製造効率の向上を図ることができ
るイメージセンサモジュールおよびその製造方法を提供
することをその課題としている。
出されたものであって、ホルダへのレンズの組み付けに
要する時間を短縮し、製造効率の向上を図ることができ
るイメージセンサモジュールおよびその製造方法を提供
することをその課題としている。
【0006】
【発明の開示】上記の課題を解決するために、本願発明
では、次の技術的手段を講じている。
では、次の技術的手段を講じている。
【0007】本願発明の第1の側面によって提供される
イメージセンサモジュールは、被写体からの光を屈折さ
せるレンズと、このレンズが組み付けられているホルダ
と、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記
ホルダへの上記レンズの組み付けは、上記ホルダに一体
に形成された突起が上記レンズを上記ホルダに押し付け
るように変形していることによりなされていることを特
徴としている。このような構成によれば、上記従来技術
で用いられていた接着剤を用いる必要はなく、上記レン
ズと上記ホルダとを迅速かつ適正に組み付けることが可
能になる。
イメージセンサモジュールは、被写体からの光を屈折さ
せるレンズと、このレンズが組み付けられているホルダ
と、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記
ホルダへの上記レンズの組み付けは、上記ホルダに一体
に形成された突起が上記レンズを上記ホルダに押し付け
るように変形していることによりなされていることを特
徴としている。このような構成によれば、上記従来技術
で用いられていた接着剤を用いる必要はなく、上記レン
ズと上記ホルダとを迅速かつ適正に組み付けることが可
能になる。
【0008】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記レンズとしては、第1および第2のレンズがあ
り、この第1のレンズが上記ホルダと上記第2のレンズ
との間に挟まれた状態において、上記第2のレンズを上
記突起の変形によって上記ホルダに押し付けることによ
り、上記第1および第2のレンズは上記ホルダに組み付
けられている。このような構成によれば、レンズが一つ
の場合と比較して、開口数を大きくし、撮像画像度を鮮
明にすることができる。
は、上記レンズとしては、第1および第2のレンズがあ
り、この第1のレンズが上記ホルダと上記第2のレンズ
との間に挟まれた状態において、上記第2のレンズを上
記突起の変形によって上記ホルダに押し付けることによ
り、上記第1および第2のレンズは上記ホルダに組み付
けられている。このような構成によれば、レンズが一つ
の場合と比較して、開口数を大きくし、撮像画像度を鮮
明にすることができる。
【0009】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記レンズを透過してきた光を受けるイメージセン
サチップが搭載された基板と、この基板が組み付けられ
ているフレームと、を備えており、このフレームと上記
ホルダとは、別体に形成されている。このような構成に
よれば、上記フレームと上記ホルダとを接合させる際
に、上記レンズと上記イメージセンサチップとの距離な
どを調整することができ、上記レンズの焦点を上記イメ
ージセンサチップ上に合わせることなどが可能になる。
は、上記レンズを透過してきた光を受けるイメージセン
サチップが搭載された基板と、この基板が組み付けられ
ているフレームと、を備えており、このフレームと上記
ホルダとは、別体に形成されている。このような構成に
よれば、上記フレームと上記ホルダとを接合させる際
に、上記レンズと上記イメージセンサチップとの距離な
どを調整することができ、上記レンズの焦点を上記イメ
ージセンサチップ上に合わせることなどが可能になる。
【0010】本願発明の第2の側面によって提供される
イメージセンサモジュールの製造方法は、被写体からの
光を屈折させるレンズをホルダに組み付ける工程を有し
ている、イメージセンサモジュールの製造方法であっ
て、上記ホルダとしては、突起が上記ホルダと一体に形
成されているものを使用し、かつ、上記レンズを上記ホ
ルダに組み付ける工程は、上記レンズを上記ホルダに当
接させた状態において、上記レンズを上記ホルダに押し
付けるように上記突起を変形させることにより行うこと
を特徴としている。
イメージセンサモジュールの製造方法は、被写体からの
光を屈折させるレンズをホルダに組み付ける工程を有し
ている、イメージセンサモジュールの製造方法であっ
て、上記ホルダとしては、突起が上記ホルダと一体に形
成されているものを使用し、かつ、上記レンズを上記ホ
ルダに組み付ける工程は、上記レンズを上記ホルダに当
接させた状態において、上記レンズを上記ホルダに押し
付けるように上記突起を変形させることにより行うこと
を特徴としている。
【0011】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記突起の変形は、上記突起に超音波エネルギを付
与し、上記突起を軟化させてから押しつぶすことにより
行う。
は、上記突起の変形は、上記突起に超音波エネルギを付
与し、上記突起を軟化させてから押しつぶすことにより
行う。
【0012】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記ホルダとは別体に形成されており、かつ上記レ
ンズを透過してきた光を受けるイメージセンサチップが
搭載された基板が組み付けられているフレームと、上記
ホルダと、を接合させる工程を有しており、この工程
は、上記ホルダとして、突出体が上記ホルダと一体に形
成されているものを使用するとともに、上記突出体に超
音波エネルギを付与することによって上記突出体を上記
フレームに融着させることにより行う。
は、上記ホルダとは別体に形成されており、かつ上記レ
ンズを透過してきた光を受けるイメージセンサチップが
搭載された基板が組み付けられているフレームと、上記
ホルダと、を接合させる工程を有しており、この工程
は、上記ホルダとして、突出体が上記ホルダと一体に形
成されているものを使用するとともに、上記突出体に超
音波エネルギを付与することによって上記突出体を上記
フレームに融着させることにより行う。
【0013】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記フレームと上記ホルダとを接合させる工程にお
いて、上記突出体の高さおよび溶融量の少なくとも一方
を調整することにより、上記レンズと上記イメージセン
サチップとの距離の調整を行う。
は、上記フレームと上記ホルダとを接合させる工程にお
いて、上記突出体の高さおよび溶融量の少なくとも一方
を調整することにより、上記レンズと上記イメージセン
サチップとの距離の調整を行う。
【0014】本願発明の第2の側面によって提供される
イメージセンサモジュールの製造方法によれば、本願発
明の第1の側面によって提供されるイメージセンサモジ
ュールについて述べたことと同様な効果が得られる。
イメージセンサモジュールの製造方法によれば、本願発
明の第1の側面によって提供されるイメージセンサモジ
ュールについて述べたことと同様な効果が得られる。
【0015】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0017】本願発明に係るイメージセンサモジュール
の一例を図1に示す。本実施形態のイメージセンサモジ
ュールXは、第1および第2のレンズA,Bと、略筒状
のホルダ1と、イメージセンサチップ3が搭載されてい
る基板2と、この基板2が取り付けられているフレーム
4と、を備えている。
の一例を図1に示す。本実施形態のイメージセンサモジ
ュールXは、第1および第2のレンズA,Bと、略筒状
のホルダ1と、イメージセンサチップ3が搭載されてい
る基板2と、この基板2が取り付けられているフレーム
4と、を備えている。
【0018】第1および第2のレンズA,Bはそれぞ
れ、その中央部分に形成された曲面部A1,B1と、こ
れら曲面部A1,B1の周囲にある平面部A2,A3,
B2,B3と、側面部A4,B4と、を有している。曲
面部A1,B1によって、被写体から進行してきた光は
集束され、イメージセンサチップ3上には上記被写体の
像が結像される。平面部A3と平面部B2とは当接して
おり、この状態において第1および第2のレンズA,B
間に空間部が形成されている。第1および第2のレンズ
A,Bは、平面部A2および側面部A4,B4がホルダ
1の内面に当接するようにしてホルダ1内に嵌合してお
り、後述する手段によってホルダ1に組み付けられてい
る。このように複数のレンズを用いたことによって、単
一のレンズの場合と比較して、開口数を大きくすること
が可能となり、撮像画像の歪みの発生を抑止するととも
に、撮像画像度を鮮明にするのにも好ましいものとな
る。
れ、その中央部分に形成された曲面部A1,B1と、こ
れら曲面部A1,B1の周囲にある平面部A2,A3,
B2,B3と、側面部A4,B4と、を有している。曲
面部A1,B1によって、被写体から進行してきた光は
集束され、イメージセンサチップ3上には上記被写体の
像が結像される。平面部A3と平面部B2とは当接して
おり、この状態において第1および第2のレンズA,B
間に空間部が形成されている。第1および第2のレンズ
A,Bは、平面部A2および側面部A4,B4がホルダ
1の内面に当接するようにしてホルダ1内に嵌合してお
り、後述する手段によってホルダ1に組み付けられてい
る。このように複数のレンズを用いたことによって、単
一のレンズの場合と比較して、開口数を大きくすること
が可能となり、撮像画像の歪みの発生を抑止するととも
に、撮像画像度を鮮明にするのにも好ましいものとな
る。
【0019】ホルダ1は、たとえば熱可塑性樹脂製であ
る。ホルダ1の上部の壁部8には、第1および第2のレ
ンズA,Bの露光用の開口5が形成されている。ホルダ
1には、第1および第2のレンズA,Bをホルダ1内に
保持させるための複数の保持部6、およびフレーム4に
対する融着が図られた複数の融着部7が設けられてい
る。各保持部6と各融着部7とはともに、図2に示すよ
うに、ホルダ1と一体に形成された複数の突起6′およ
び複数の突出体7′を変形させることによって形成され
たものである。これらの変形手段については後述する。
る。ホルダ1の上部の壁部8には、第1および第2のレ
ンズA,Bの露光用の開口5が形成されている。ホルダ
1には、第1および第2のレンズA,Bをホルダ1内に
保持させるための複数の保持部6、およびフレーム4に
対する融着が図られた複数の融着部7が設けられてい
る。各保持部6と各融着部7とはともに、図2に示すよ
うに、ホルダ1と一体に形成された複数の突起6′およ
び複数の突出体7′を変形させることによって形成され
たものである。これらの変形手段については後述する。
【0020】フレーム4は、たとえば略箱状であって、
その上面部には段差面9,10が形成されている。段差
面9には、各融着部7を介してホルダ1が融着してい
る。段差面10上には、光学的フィルタ12が取り付け
られている。光学的フィルタ12は、たとえば赤外線遮
断フィルタであり、赤外線をカットした光をイメージセ
ンサチップ3に受光させることにより、鮮明な撮像画像
を得るのに役立つ。フレーム4の底面部には、開口11
が形成されており、基板2はこの開口11を閉塞するよ
うにして取り付けられている。
その上面部には段差面9,10が形成されている。段差
面9には、各融着部7を介してホルダ1が融着してい
る。段差面10上には、光学的フィルタ12が取り付け
られている。光学的フィルタ12は、たとえば赤外線遮
断フィルタであり、赤外線をカットした光をイメージセ
ンサチップ3に受光させることにより、鮮明な撮像画像
を得るのに役立つ。フレーム4の底面部には、開口11
が形成されており、基板2はこの開口11を閉塞するよ
うにして取り付けられている。
【0021】基板2は、図3に示すように、たとえば平
板状であり、その上面には、複数の導体パッド13が適
所に配置された配線パターンが形成されている。基板2
上に搭載されているイメージセンサチップ3は、たとえ
ばCCD型あるいはMOS型の固体撮像素子である。イ
メージセンサチップ3には、第1および第2のレンズ
A,Bを透過してきた光を受光する受光部14と、各導
体パッド13にワイヤ17を介して接続された複数の電
極15と、光電変換部と、が設けられている。イメージ
センサチップ3は、受光部14で受光した光を上記光電
変換部においてその受光量に応じた電荷に変換し、この
電荷を各電極15から出力するように構成されている。
本実施形態では、基板2の裏面に、各導体パッド13に
導通した複数の端子16が設けられている。これら複数
の端子16を利用することによって、イメージセンサモ
ジュールXの全体を所望の位置へ面実装することができ
る。
板状であり、その上面には、複数の導体パッド13が適
所に配置された配線パターンが形成されている。基板2
上に搭載されているイメージセンサチップ3は、たとえ
ばCCD型あるいはMOS型の固体撮像素子である。イ
メージセンサチップ3には、第1および第2のレンズ
A,Bを透過してきた光を受光する受光部14と、各導
体パッド13にワイヤ17を介して接続された複数の電
極15と、光電変換部と、が設けられている。イメージ
センサチップ3は、受光部14で受光した光を上記光電
変換部においてその受光量に応じた電荷に変換し、この
電荷を各電極15から出力するように構成されている。
本実施形態では、基板2の裏面に、各導体パッド13に
導通した複数の端子16が設けられている。これら複数
の端子16を利用することによって、イメージセンサモ
ジュールXの全体を所望の位置へ面実装することができ
る。
【0022】次に、イメージセンサモジュールXの製造
方法の一例について説明する。
方法の一例について説明する。
【0023】まずホルダ1に第1および第2のレンズ
A,Bを組み付ける。この作業においては、図2に示し
たように、第1および第2のレンズA,Bを、第1のレ
ンズAが第2のレンズBとホルダ1の壁部8との間に挟
まれるように積層させて、ホルダ1内に嵌合させる。そ
の後、このような状態において、各突起6′に超音波エ
ネルギを付与することにより各突起6′を加熱し、軟化
させる。次いで、各突起6′をその上方から押しつぶ
す。このようにして各突起6′を変形させると、その一
部分が第1および第2のレンズA,Bを押え込んだ各保
持部6が適正に形成されることになる。このような作業
によれば、各突起6′を加熱して、その上方から押圧す
るだけでよいため、ホルダ1に第1および第2のレンズ
A,Bを迅速かつ適正に組み付けることができる。な
お、各突起6′がたとえば基端部ほど幅広であれば、各
突起6′を押しつぶすときに各突起6′がその途中から
不当な方向に屈曲するなどといったことが生じ難く、そ
の押しつぶし動作の円滑化が図られる。
A,Bを組み付ける。この作業においては、図2に示し
たように、第1および第2のレンズA,Bを、第1のレ
ンズAが第2のレンズBとホルダ1の壁部8との間に挟
まれるように積層させて、ホルダ1内に嵌合させる。そ
の後、このような状態において、各突起6′に超音波エ
ネルギを付与することにより各突起6′を加熱し、軟化
させる。次いで、各突起6′をその上方から押しつぶ
す。このようにして各突起6′を変形させると、その一
部分が第1および第2のレンズA,Bを押え込んだ各保
持部6が適正に形成されることになる。このような作業
によれば、各突起6′を加熱して、その上方から押圧す
るだけでよいため、ホルダ1に第1および第2のレンズ
A,Bを迅速かつ適正に組み付けることができる。な
お、各突起6′がたとえば基端部ほど幅広であれば、各
突起6′を押しつぶすときに各突起6′がその途中から
不当な方向に屈曲するなどといったことが生じ難く、そ
の押しつぶし動作の円滑化が図られる。
【0024】一方、ホルダ1に第1および第2のレンズ
A,Bを組み付ける作業とは別に、フレーム4の段差面
10には光学的フィルタ12を、フレーム4の底面部に
は基板2を、取り付ける。これらの取り付けは、たとえ
ば接着剤を用いて接着することにより行う。基板2を上
記底面部に取り付ける際には、予め基板2にイメージセ
ンサチップ3を搭載しておく。
A,Bを組み付ける作業とは別に、フレーム4の段差面
10には光学的フィルタ12を、フレーム4の底面部に
は基板2を、取り付ける。これらの取り付けは、たとえ
ば接着剤を用いて接着することにより行う。基板2を上
記底面部に取り付ける際には、予め基板2にイメージセ
ンサチップ3を搭載しておく。
【0025】次に、フレーム4とホルダ1とを接合させ
る。この接合においてはまず、図4に示すように、各突
出体7′がフレーム4の段差面9に当接するように、ホ
ルダ1をフレーム4上に載置する。このような状態にお
いて、各突出体7′に超音波エネルギを付与することに
より、各突出体7′を加熱し、溶融させる。このように
して各突出体7′を溶融させると、ホルダ1とフレーム
4とを融着させる各融着部7が適正に形成されることに
なる。このような作業によれば、ホルダ1とフレーム4
とを迅速かつ適正に接合することができる。上記した一
連の作業工程により、イメージセンサモジュールXの組
み立てを完了することができる。
る。この接合においてはまず、図4に示すように、各突
出体7′がフレーム4の段差面9に当接するように、ホ
ルダ1をフレーム4上に載置する。このような状態にお
いて、各突出体7′に超音波エネルギを付与することに
より、各突出体7′を加熱し、溶融させる。このように
して各突出体7′を溶融させると、ホルダ1とフレーム
4とを融着させる各融着部7が適正に形成されることに
なる。このような作業によれば、ホルダ1とフレーム4
とを迅速かつ適正に接合することができる。上記した一
連の作業工程により、イメージセンサモジュールXの組
み立てを完了することができる。
【0026】このように、上述したイメージセンサモジ
ュールXの製造方法おいては、第1および第2のレンズ
A,Bをホルダ1に組み付ける作業と、フレーム4とホ
ルダ1とを接合させる作業とはともに、迅速かつ適正に
行うことができる。そのため、図6に示した、接着剤1
05を用いてレンズ101をホルダ102に組み付けて
いた従来技術と比較すると、イメージセンサモジュール
の製造効率は向上する。接着剤105を塗布および乾燥
させるための設備も不要であるため、製造設備も簡易化
される。超音波エネルギを利用して各突起6′を加熱す
る場合、各突起6′のみに超音波エネルギを付与するこ
とが可能であり、第1および第2のレンズA,Bに超音
波エネルギが不当に付与されないようにする設定も簡単
に行うことができるため、第1および第2のレンズA,
Bが超音波によりダメージを受けるといったこともな
い。また、ホルダ1とフレーム4とを別体に形成したこ
とによって、これらの接合時に、第1および第2のレン
ズA,Bと受光部14との距離などの調整を行うことが
できる。より具体的には、ホルダ1をフレーム4上に載
置した際に、予め第1および第2のレンズA,Bの焦点
距離を確認しておけば、各突出体7′の溶融量を調整す
ることにより、ホルダ1とフレーム4とを接合させる工
程において、第1および第2のレンズA,Bの焦点を受
光部14に合わせることが可能になる。
ュールXの製造方法おいては、第1および第2のレンズ
A,Bをホルダ1に組み付ける作業と、フレーム4とホ
ルダ1とを接合させる作業とはともに、迅速かつ適正に
行うことができる。そのため、図6に示した、接着剤1
05を用いてレンズ101をホルダ102に組み付けて
いた従来技術と比較すると、イメージセンサモジュール
の製造効率は向上する。接着剤105を塗布および乾燥
させるための設備も不要であるため、製造設備も簡易化
される。超音波エネルギを利用して各突起6′を加熱す
る場合、各突起6′のみに超音波エネルギを付与するこ
とが可能であり、第1および第2のレンズA,Bに超音
波エネルギが不当に付与されないようにする設定も簡単
に行うことができるため、第1および第2のレンズA,
Bが超音波によりダメージを受けるといったこともな
い。また、ホルダ1とフレーム4とを別体に形成したこ
とによって、これらの接合時に、第1および第2のレン
ズA,Bと受光部14との距離などの調整を行うことが
できる。より具体的には、ホルダ1をフレーム4上に載
置した際に、予め第1および第2のレンズA,Bの焦点
距離を確認しておけば、各突出体7′の溶融量を調整す
ることにより、ホルダ1とフレーム4とを接合させる工
程において、第1および第2のレンズA,Bの焦点を受
光部14に合わせることが可能になる。
【0027】本願発明は、上述した実施形態の内容に限
定されるものではない。第1および第2のレンズA,B
をホルダ1に組み付ける手段としては、上記した手段に
代えて、たとえば図5に示すように、各突起6′を第1
および第2のレンズA,B寄りに折り曲げる手段を適用
することもできる。このような手段によっても、折り曲
げられた各突起6′によって第1および第2のレンズ
A,Bをホルダ1に適正に押し付けることができる。突
起は、所定の間隔を隔てて複数設けられたものに限定さ
れず、取付対象となるレンズの周縁部を囲むようにして
連続的に形成された筒状のものであってもよい。突出体
もまた、連続的に形成された筒状のものであってもよ
い。ホルダとフレームとを接合させる手段としては、上
記した手段に代えて、接着剤を用いることもできる。こ
の場合であっても、ホルダとフレームとの接合時に、レ
ンズの焦点を合わせる作業を行うことが可能である。そ
の他、本願発明に係るイメージセンサモジュールの各部
の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様
に、本願発明に係るイメージセンサモジュールの製造方
法における各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自
在である。
定されるものではない。第1および第2のレンズA,B
をホルダ1に組み付ける手段としては、上記した手段に
代えて、たとえば図5に示すように、各突起6′を第1
および第2のレンズA,B寄りに折り曲げる手段を適用
することもできる。このような手段によっても、折り曲
げられた各突起6′によって第1および第2のレンズ
A,Bをホルダ1に適正に押し付けることができる。突
起は、所定の間隔を隔てて複数設けられたものに限定さ
れず、取付対象となるレンズの周縁部を囲むようにして
連続的に形成された筒状のものであってもよい。突出体
もまた、連続的に形成された筒状のものであってもよ
い。ホルダとフレームとを接合させる手段としては、上
記した手段に代えて、接着剤を用いることもできる。こ
の場合であっても、ホルダとフレームとの接合時に、レ
ンズの焦点を合わせる作業を行うことが可能である。そ
の他、本願発明に係るイメージセンサモジュールの各部
の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様
に、本願発明に係るイメージセンサモジュールの製造方
法における各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自
在である。
【図1】本願発明に係るイメージセンサモジュールの一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図2】突起および突出体の一例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図3】基板の一例を示す斜視図である。
【図4】突出体を変形させる方法の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図5】突起を変形させる方法の他の例を示す要部断面
図である。
図である。
【図6】従来技術の一例を示す断面図である。
X イメージセンサモジュール
A 第1のレンズ
B 第2のレンズ
1 ホルダ
2 基板
3 イメージセンサチップ
4 フレーム
6′ 突起
7′ 突出体
Claims (7)
- 【請求項1】 被写体からの光を屈折させるレンズと、
このレンズが組み付けられているホルダと、を備えたイ
メージセンサモジュールであって、 上記ホルダへの上記レンズの組み付けは、上記ホルダに
一体に形成された突起が上記レンズを上記ホルダに押し
付けるように変形していることによりなされていること
を特徴とする、イメージセンサモジュール。 - 【請求項2】 上記レンズとしては、第1および第2の
レンズがあり、この第1のレンズが上記ホルダと上記第
2のレンズとの間に挟まれた状態において、上記第2の
レンズを上記突起の変形によって上記ホルダに押し付け
ることにより、上記第1および第2のレンズは上記ホル
ダに組み付けられている、請求項1に記載のイメージセ
ンサモジュール。 - 【請求項3】 上記レンズを透過してきた光を受けるイ
メージセンサチップが搭載された基板と、この基板が組
み付けられているフレームと、を備えており、このフレ
ームと上記ホルダとは、別体に形成されている、請求項
1または2に記載のイメージセンサモジュール。 - 【請求項4】 被写体からの光を屈折させるレンズをホ
ルダに組み付ける工程を有している、イメージセンサモ
ジュールの製造方法であって、 上記ホルダとしては、突起が上記ホルダと一体に形成さ
れているものを使用し、かつ、上記レンズを上記ホルダ
に組み付ける工程は、上記レンズを上記ホルダに当接さ
せた状態において、上記レンズを上記ホルダに押し付け
るように上記突起を変形させることにより行うことを特
徴とする、イメージセンサモジュールの製造方法。 - 【請求項5】 上記突起の変形は、上記突起に超音波エ
ネルギを付与し、上記突起を軟化させてから押しつぶす
ことにより行う、請求項4に記載のイメージセンサモジ
ュールの製造方法。 - 【請求項6】 上記ホルダとは別体に形成されており、
かつ上記レンズを透過してきた光を受けるイメージセン
サチップが搭載された基板が組み付けられているフレー
ムと、上記ホルダと、を接合させる工程を有しており、 この工程は、上記ホルダとして、突出体が上記ホルダと
一体に形成されているものを使用するとともに、上記突
出体に超音波エネルギを付与することによって上記突出
体を上記フレームに融着させることにより行う、請求項
4または5に記載のイメージセンサモジュールの製造方
法。 - 【請求項7】 上記フレームと上記ホルダとを接合させ
る工程において、上記突出体の高さおよび溶融量の少な
くとも一方を調整することにより、上記レンズと上記イ
メージセンサチップとの距離の調整を行う、請求項6に
記載のイメージセンサモジュールの製造方法。
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JP2002136793A JP2003333437A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | イメージセンサモジュールおよびその製造方法 |
US10/436,455 US7352402B2 (en) | 2002-05-13 | 2003-05-12 | Image sensor module and method of making the same |
CNB03131421XA CN1278159C (zh) | 2002-05-13 | 2003-05-13 | 图像传感器组件及其制造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002136793A JP2003333437A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | イメージセンサモジュールおよびその製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2003333437A true JP2003333437A (ja) | 2003-11-21 |
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---|---|---|---|
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2003
- 2003-05-12 US US10/436,455 patent/US7352402B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-13 CN CNB03131421XA patent/CN1278159C/zh not_active Expired - Fee Related
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