CN103325797B - 降低整体厚度的影像感测模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种降低整体厚度的影像感测模块，其包括：一基板单元、一透光单元、一影像感测单元及一透镜单元；基板单元包括一具有至少一贯穿开口的可挠性基板；透光单元包括一设置在可挠性基板的上表面上且对应于贯穿开口的透光元件；影像感测单元包括一设置在透光元件的下表面上且埋入贯穿开口内的影像感测元件，且影像感测元件电性连接于可挠性基板；透镜单元包括一设置在可挠性基板的上表面上且围绕透光元件的不透光框架及一连接于不透光框架且定位于透光元件上方的透镜。因此，本发明可通过“将影像感测元件埋入贯穿开口内”的设计，使得影像感测模块的整体厚度有效降低。

Description

降低整体厚度的影像感测模块

技术领域

本发明涉及一种影像感测模块，尤其涉及一种降低整体厚度的影像感测模块。

背景技术

以传统的公知技术来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。

请参阅图1A至图1C所示，图1A为公知影像感测模块的俯视示意图，图1B为公知影像感测模块的主视示意图，图1C为图1B的1C-1C剖面示意图。由上述图1A-图1C中可知，公知技术所提供的一种影像感测模块，其包括：一硬质基板1a、一影像传感器2a、多个电子元件3a、一防电磁干扰元件4a及一USB连接器5a。再者，影像传感器2a及上述多个电子元件3a皆设置于硬质基板1a上且电性连接于硬质基板1a，并且防电磁干扰元件4a以只露出影像传感器2a的方式环绕地包覆住硬质基板1a，其中影像传感器2a被防电磁干扰元件4a的第一开口40a所曝露。因此，由于硬质基板1a本身的厚度h1再加上防电磁干扰元件4a底部的厚度h2，造成公知影像感测模块的整体厚度无法有效降低。

发明内容

本发明提供一种降低整体厚度的影像感测模块，其可有效解决公知使用防电磁干扰元件的影像感测模块的整体厚度无法有效降低的缺陷。

本发明提供一种降低整体厚度的影像感测模块，其包括：一基板单元、一透光单元、一影像感测单元及一透镜单元。该基板单元包括至少一可挠性基板，其中上述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口。该透光单元包括至少一设置在上述至少一可挠性基板的上表面上且对应于上述至少一贯穿开口的透光元件。该影像感测单元包括至少一设置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中上述至少一影像感测元件电性连接于上述至少一可挠性基板。该透镜单元包括一设置在上述至少一可挠性基板的上表面上且围绕上述至少一透光元件的不透光框架及一连接于该不透光框架且定位于上述至少一透光元件上方的透镜。

换句话说，本发明提供一种降低整体厚度的影像感测模块，包括：一基板单元，其包括至少一可挠性基板，其中所述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口；一透光单元，其包括至少一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且对应于所述至少一贯穿开口的透光元件；一影像感测单元，其包括至少一设置在所述至少一透光元件的下表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中所述至少一影像感测元件电性连接于所述至少一可挠性基板；以及一透镜单元，其包括一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且围绕所述至少一透光元件的不透光框架及一连接于该不透光框架且定位于所述至少一透光元件上方的透镜。

本发明另外提供一种降低整体厚度的影像感测模块，其包括：一基板单元、一透光单元及一影像感测单元。该基板单元包括至少一可挠性基板，其中上述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口。该透光单元包括至少一设置在上述至少一可挠性基板的上表面上且对应于上述至少一贯穿开口的透光元件。该影像感测单元包括至少一设置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中上述至少一影像感测元件电性连接于上述至少一可挠性基板。

换句话说，本发明另外提供一种降低整体厚度的影像感测模块，包括：一基板单元，其包括至少一可挠性基板，其中所述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口；一透光单元，其包括至少一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且对应于所述至少一贯穿开口的透光元件；以及一影像感测单元，其包括至少一设置在所述至少一透光元件的下表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中所述至少一影像感测元件电性连接于所述至少一可挠性基板。

本发明另外再提供的一种降低整体厚度的影像感测模块，其包括：一基板单元、一透光单元及一影像感测单元。该基板单元包括至少一可挠性基板，其中上述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口，且上述至少一可挠性基板的上表面具有至少一第一导电线路。该透光单元包括至少一设置在上述至少一可挠性基板的上表面上且对应于上述至少一贯穿开口的透光元件，其中上述至少一透光元件的下表面具有至少一通过一第一导电体以电性连接于上述至少一第一导电线路的第二导电线路。该影像感测单元包括至少一设置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中上述至少一影像感测元件的上表面具有至少一通过一第二导电体以电性连接于上述至少一第二导电线路的第三导电线路，以使得上述至少一影像感测元件电性连接于上述至少一可挠性基板。

换句话说，本发明再提供一种降低整体厚度的影像感测模块，包括：一基板单元，其包括至少一可挠性基板，其中所述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口，且所述至少一可挠性基板的上表面具有至少一第一导电线路；一透光单元，其包括至少一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且对应于所述至少一贯穿开口的透光元件，其中所述至少一透光元件的下表面具有至少一通过一第一导电体以电性连接于所述至少一第一导电线路的第二导电线路；以及一影像感测单元，其包括至少一设置在所述至少一透光元件的下表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中所述至少一影像感测元件的上表面具有至少一通过一第二导电体以电性连接于所述至少一第二导电线路的第三导电线路，以使得所述至少一影像感测元件电性连接于所述至少一可挠性基板。

本发明的有益效果可以在于，本发明所提供的影像感测模块，其可通过“将影像感测元件设置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一贯穿开口内”的设计，使得本发明的影像感测模块的整体厚度有效降低。

为了能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为公知影像感测模块的俯视示意图；

图1B为为公知影像感测模块的主视示意图；

图1C为图1B的1C-1C剖面示意图；

图2A为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例一的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；

图2B为图2A的2B-2B剖面示意图；

图2C为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例一的侧视示意图(可挠性基板被弯折前)；

图2D为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例一的侧视示意图(可挠性基板被弯折后)；

图3为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例二的俯视示意图(可挠性基板被弯折前)；

图4为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例三的部分剖面示意图(可挠性基板被弯折前)；

图5为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例四的部分剖面示意图(可挠性基板被弯折前)；

图6为本发明降低整体厚度的影像感测模块的实施例五的部分剖面示意图(可挠性基板被弯折前)。

【主要元件附图标记说明】

公知

硬质基板          1a    厚度            h1

影像传感器        2a

电子元件          3a

防电磁干扰元件    4a    第一开口        40a

厚度              h2

USB连接器         5a

本发明

影像感测模块      Z

基板单元          1    可挠性基板    10

                       贯穿开口      100

                       容置凹槽      100’

                       主体部        10A

                       延伸部        10B

                       电子元件      11

透光单元          2    透光元件      20

影像感测单元      3    影像感测元件  30

透镜单元          4    不透光框架    40

                       透镜          41

导电单元          5    第一导电体    51

                       第二导电体    52

连接单元          6    连接元件      60

第一导电线路      W1

第二导电线路      W2

第三导电线路      W3

弯折线            L

具体实施方式

实施例一

请参阅图2A至图2D所示，图2A为可挠性基板被弯折前的俯视示意图，图2B为图2A的2B-2B的剖面示意图，图2C为可挠性基板被弯折前的侧视示意图，图2D为可挠性基板被弯折后的侧视示意图。由上述图中可知，本发明实施例一提供一种降低整体厚度的影像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一透光单元2、一影像感测单元3及一透镜单元4。

首先，配合图2A与图2B所示，基板单元1包括至少一可挠性基板10，其中可挠性基板10具有至少一贯穿开口100。透光单元2包括至少一设置在可挠性基板10的上表面上且对应于贯穿开口100的透光元件20。影像感测单元3包括至少一设置在透光元件20的下表面上且埋入贯穿开口100内的影像感测元件30，其中影像感测元件30电性连接于可挠性基板10。透镜单元4包括一设置在可挠性基板10的上表面上且围绕透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且定位于透光元件20上方的透镜41。举例来说，可挠性基板10可为一可被任意弯折的电路基板。透光元件20可由任何具有透光或透明效果的材料所制成，例如玻璃。影像感测元件30可为一具有影像撷取功能的影像传感器，例如互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器，而且可挠性基板10的下表面与影像感测元件30的下表面可以是齐平的。然而，本发明所界定的可挠性基板10、透光元件20及影像感测元件30不以上述实施例一所举的例子为限。

举例来说，配合图2A、图2C与2D所示，当可挠性基板10在未被弯折前(如图2A与图2C所示)，可挠性基板10具有一主体部10A及至少两个分别从主体部10A的两相反侧端向外平行延伸而出的延伸部10B。当可挠性基板10沿着图2A所示的两条弯折线L进行弯折后(如图2D所示)，可挠性基板10则是具有一主体部10A及至少两个分别从主体部10A的两相反侧端向上延伸而出的延伸部10B，且上述至少两个延伸部10B分别邻近透镜单元4的两相反侧端。由于上述至少两个延伸部10B具有电磁遮蔽效果，所以本发明能够通过上述至少两个延伸部10B的设计来降低电磁干扰。此外，如图2A所示，基板单元1还进一步包括多个设置在可挠性基板10上的电子元件11，且上述多个电子元件11中的任意两个可以通过一“只有”设置在主体部10A上的第一导电线路W1，以彼此电性连接在一起。然而，本发明所界定的基板单元1不以上述实施例一所举的例子为限。

另外，配合图2A与图2B所示，影像感测模块Z还进一步包括：一导电单元5，其包括多个设置在透光元件20与可挠性基板10之间的第一导电体51及多个设置在透光元件20与影像感测元件30之间的第二导电体52，且第一导电体51与第二导电体52皆可为具有导电功能的锡球或锡膏。再者，可挠性基板10的上表面具有至少一第一导电线路W1，透光元件20的下表面具有至少一通过其中一相对应的第一导电体51以电性连接于第一导电线路W1的第二导电线路W2，且影像感测元件30的上表面具有至少一通过其中一相对应的第二导电体52以电性连接于第二导电线路W2的第三导电线路W3。因此，影像感测元件30即可依序通过第三导电线路W3、相对应的第二导电体52、第二导电线路W2、相对应的第一导电体51及第一导电线路W1，以电性连接于可挠性基板10。当然，本发明也可将第一导电体51与第二导电体52替换成一连接于可挠性基板10的第一导电线路W1、透光元件20的第二导电线路W2及影像感测元件30的第三导电线路W3三者之间或一连接于可挠性基板10的第一导电线路W1及影像感测元件30的第三导电线路W3两者之间的导电物质(图未示)，所以影像感测元件30也可较直接地依序通过第三导电线路W3、上述位于可挠性基板10、透光元件20及影像感测元件30三者之间的导电物质(图未示)及第一导电线路W1，以电性连接于可挠性基板10。换言之，任何一种可让影像感测元件30电性连接于可挠性基板10的方式，皆可应用于本发明中。因此，本发明所界定的导电单元5不以上述实施例一所举的例子为限。

再者，配合图2A与图2B所示，影像感测模块Z还可进一步包括：一连接单元6，其包括多个设置在透光元件20与影像感测元件30之间的连接元件60，以使得影像感测元件30可以更稳固地被固定于透光元件20的下表面上。举例来说，连接元件60可为任何具有黏性的黏性物质。当然，上述多个连接元件60也可替换成一呈现围绕状的单个连接元件60。因此，本发明所界定的连接单元6不以上述实施例一所举的例子为限。

实施例二

请参阅图3所示，本发明实施例二提供一种降低整体厚度的影像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一透光单元(图未示)、一影像感测单元(图未示)及一透镜单元4。由图3与图2A的比较可知，本发明实施例二与实施例一最大的差别在于：在实施例二中，基板单元1包括多个设置在可挠性基板10上的电子元件11，且上述多个电子元件11中的其中两个可以通过一“同时”设置在主体部10A与其中一延伸部10B上的第一导电线路W1，以彼此电性连接在一起。换句话说，本发明的多个电子元件11中的任意两个可以选择性通过(1)“一只有设置在主体部10A上的第一导电线路W1(如图2A所示的实施例一)”或(2)“一同时设置在主体部10A与其中一延伸部10B上的第一导电线路W1(如图3所示的实施例二)”两种中的其中一种方式，以达到彼此电性连接在一起的目的。

实施例三

请参阅图4所示，本发明实施例三提供一种降低整体厚度的影像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一透光单元2、一影像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括至少一可挠性基板10，其中可挠性基板10具有至少一贯穿开口100。透光单元2包括至少一设置在可挠性基板10的上表面上且对应于贯穿开口100的透光元件20。影像感测单元3包括至少一设置在透光元件20的下表面上且埋入贯穿开口100内的影像感测元件30，其中影像感测元件30电性连接于可挠性基板10。透镜单元4包括一设置在可挠性基板10的上表面上且围绕透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且定位于透光元件20上方的透镜41。

由图4与图2B的比较可知，本发明实施例三与实施例一最大的差别在于：在实施例三中，可挠性基板10的下表面与影像感测元件30的下表面可以是非齐平的状况。举例来说，由于影像感测元件30的上表面呈现凸出于贯穿开口100的情况(也就是，以可挠性基板10的下表面做为基准面的话，影像感测元件30的上表面高于可挠性基板10的上表面)，所以影像感测元件30的下表面则呈现内缩容置于贯穿开口100内的情况(也就是，以可挠性基板10的上表面做为基准面的话，影像感测元件30的下表面低于可挠性基板10的下表面)。因此，当影像感测模块Z设置于任何附加电路板(图未示)上时，影像感测元件30则可呈现完全被封闭的情况。

实施例四

请参阅图5所示，本发明实施例四提供一种降低整体厚度的影像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一透光单元2、一影像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括至少一可挠性基板10，其中可挠性基板10具有至少一容置凹槽100’。透光单元2包括至少一设置在可挠性基板10的上表面上且对应于容置凹槽100’的透光元件20。影像感测单元3包括至少一设置在透光元件20的下表面上且埋入容置凹槽100’内的影像感测元件30，其中影像感测元件30电性连接于可挠性基板10。透镜单元4包括一设置在可挠性基板10的上表面上且围绕透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且定位于透光元件20上方的透镜41。

由图5与图4的比较可知，本发明实施例四与实施例三最大的差别在于：在实施例四中，原来在实施例三的贯穿开口100可替换成容置凹槽100’，所以当影像感测元件30设置在透光元件20的下表面上且埋入容置凹槽100’内时，影像感测元件30则可呈现完全被封闭的情况。

实施例五

请参阅图6所示，本发明实施例五提供一种降低整体厚度的影像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一透光单元2、一影像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括至少一可挠性基板10，其中可挠性基板10具有至少一贯穿开口100。透光单元2包括至少一设置在可挠性基板10的上表面上且对应于贯穿开口100的透光元件20。影像感测单元3包括至少一设置在透光元件20的下表面上且埋入贯穿开口100内的影像感测元件30，其中影像感测元件30电性连接于可挠性基板10。透镜单元4包括一设置在可挠性基板10的上表面上且围绕透光元件20的不透光框架40及一连接于不透光框架40且定位于透光元件20上方的透镜41。

由图6与图2B的比较可知，本发明实施例五与实施例一最大的差别在于：在实施例五中，可挠性基板10的下表面与影像感测元件30的下表面可以是非齐平的状况。举例来说，由于影像感测元件30的上表面呈现内缩容置于贯穿开口100内的情况(也就是，以可挠性基板10的下表面做为基准面的话，影像感测元件30的上表面低于可挠性基板10的上表面)，所以影像感测元件30的下表面则呈现凸出于贯穿开口100的情况(也就是，以可挠性基板10的上表面做为基准面的话，影像感测元件30的下表面高于可挠性基板10的下表面)，因此影像感测元件30的一部分底部呈现露出于贯穿开口100外部的情况。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的影像感测模块，其可通过“将影像感测元件设置在上述至少一透光元件的下表面上且埋入上述至少一贯穿开口内”的设计，以使得本发明的影像感测模块的整体厚度可以被有效降低。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的权利要求范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种降低整体厚度的影像感测模块，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括至少一可挠性基板，其中所述至少一可挠性基板具有至少一贯穿开口；

一透光单元，其包括至少一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且对应于所述至少一贯穿开口的透光元件；

一影像感测单元，其包括至少一设置在所述至少一透光元件的下表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的影像感测元件，其中所述至少一影像感测元件电性连接于所述至少一可挠性基板；

一透镜单元，其包括一设置在所述至少一可挠性基板的上表面上且围绕所述至少一透光元件的不透光框架及一连接于该不透光框架且定位于所述至少一透光元件上方的透镜；以及

一连接单元，其包括一呈现围绕状且设置在所述至少一透光元件与所述至少一影像感测元件之间的单个连接元件；

其中，所述至少一可挠性基板具有一主体部及至少两个分别从该主体部的两相反侧端向上弯折的延伸部，所述至少两个延伸部分别邻近该透镜单元的两相反侧端且分别与该透镜单元的两相反侧端彼此分离；

其中，该基板单元包括多个设置在所述至少一可挠性基板上的电子元件，所述至少一可挠性基板的上表面具有至少一同时设置在该主体部与其中一该延伸部上的第一导电线路，所述多个电子元件之中的两个通过该第一导电线路以彼此电性连接，该第一导电线路经过该主体部与其中一该延伸部之间的弯折线。

2.如权利要求1所述的降低整体厚度的影像感测模块，其特征在于，还进一步包括：一导电单元，其包括多个设置在所述至少一透光元件与所述至少一可挠性基板之间的第一导电体及多个设置在所述至少一透光元件与所述至少一影像感测元件之间的第二导电体。

3.如权利要求2所述的降低整体厚度的影像感测模块，其特征在于，所述至少一透光元件的下表面具有至少一通过其中一相对应的第一导电体以电性连接于所述至少一第一导电线路的第二导电线路，且所述至少一影像感测元件的上表面具有至少一通过其中一相对应的第二导电体以电性连接于所述至少一第二导电线路的第三导电线路。

4.如权利要求1所述的降低整体厚度的影像感测模块，其特征在于，所述至少一可挠性基板的下表面与所述至少一影像感测元件的下表面齐平。