CN103226420B - 电容式触控面板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电容式触控面板制作方法，其包括在一基板上形成一下触控感应线路层、及一下导线层，在一盖板上形成一上导线层、一上绝缘墨水层、一上触控感应线路层及一玻璃盖板，最后将基板与盖板通过透明绝缘胶层相粘合，且透明绝缘胶层介于所述玻璃基板的线路面与所述玻璃盖板的线路面之间。本方法可设计以独立的工艺形成所述下触控感应线路层和上触控感应线路层，独立的工艺可使产品的良率提高，进而有利于大尺寸面板制造。
Description
本发明是针对母案（申请号：201010174999.3，申请日：2010年5月14日，发明名称：电容式触控面板）所提出的分案申请。
技术领域
本发明是关于一种电容式触控面板，尤其一种具有高制造良率而适合大尺寸制造的电容式触控面板制作方法。
背景技术
现有的触控面板有电阻式触控面板和电容式触控面板两种，近年来，又以电容式触控面板较受到市场上的重视。
请参阅图3所示，现有电容式触控面板的结构式包括一玻璃基板61、一下触控感应线路层62、一上触控感应线路层63、一软性电路板64、一透明绝缘胶层65及一玻璃盖板66，其中：所述玻璃基板61具有一上表面和一下表面；所述上、下触控感应线路层63、62是分别形成于所述玻璃基板61的上、下表面上；所述软性电路板64是设于所述玻璃基板61的上表面上，并与部分上触控感应线路层63接触而与之点连接；所述透明绝缘层65是覆盖于所述玻璃盖板61上；所述玻璃盖板66是覆盖于所述透明绝缘胶层65上而所述透明绝缘胶层65粘贴固定。
然由于目前的技术，仅能分开地在所述玻璃基板61的上、下表面形成所述上触控感应线路层63和下触控感应线路层62，例如先形成所述上触控感应线路层63，如此一来，后续形成所述下触控感应线路层62时，已完成的上触控感应线路层63极容易在形成下触控感应线路层62的过程中遭到刮伤或沾污，进而使制造良率大幅度降低。也因为良率过低，故此种电容式触控面板的尺寸通常无法做得太大，导致其应用范围受限；此外，因所述下触控感应线路层62外露而未有任何保护，故在搬运时容易因碰撞导致所述下触控感应线路层62受损。
发明内容
为改善现有电容式触控面板制造良率不佳和应用范围受限的缺点，本发明的主要目的在提供一种电容式触控面板制作方法，制造出的电容式触控面板具有高制造良率且适合大尺寸制造。
为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述电容式触控面板包括：
步骤1：在提供一基板，具有一线路面；
步骤2：在所述基板的线路面上形成一下触控感应线路层；
步骤3：在所述下触控感应线路层边缘上形成一下导线层，所述导线层与所述下触控感应线路层电连接；
步骤4：提供一盖板，具有一线路面；
步骤5：在所述盖板的线路面上形成一上触控感应线路层；
步骤6：在所述上触控感应线路层的边缘上形成一上绝缘墨水层，并在所述上绝缘墨水层形成多个穿槽，各穿槽中填充有导电层；
步骤7：在所述上绝缘墨水层上形成一上导线层，所述导线层通过所述穿槽中的导电层与所述上触控感应线路层电连接；以及
步骤8：将步骤3的基板与步骤7的盖板通过透明绝缘胶层相粘合，且所述透明绝缘胶层介于所述基板的线路面与所述盖板的线路面之间。
利用上述技术方案，由于所述下触控感应线路层和上触控感应线路层是分别于所述基板和盖板接触，因此在工艺上，可设计令所述基板和盖板以分开的工艺形成所述下触控感应线路层和上触控感应线路层，由于利用平板工艺对平板进行单面线路层的制造已是成熟的技术，因此工艺良率佳，而较佳的制造良率则有利于制造大尺寸面板。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的分解图。
图2是本发明一较佳实施例的剖面图。
图3是现有电容式触控面板的剖面图。
主要附图标记说明：11-玻璃基板；111-线路面；12-下触控感应线路层；13-下绝缘墨水层；131-触控区；132-穿槽；133-导电层；14-下导线层；15-下绝缘层；151-缺口；16-下导电胶层；20-软性电路板；21-下表面；22-上表面；30-透明绝缘胶层；41-上绝缘层；411-缺口；42-上导电胶层；43-上导线层；44-上绝缘墨水层；441-穿槽；442-导电层；45-上触控感应线路层；46-玻璃盖板；461-线路面；51-上保护层；52-下保护层；61-玻璃基板；62-下触控感应线路层；63-上触控感应线路层；64-软性电路板；65-透明绝缘胶层；66-玻璃盖板。
具体实施方式
关于本发明的一较佳实施例，请参阅图1及图2所示，是包括一玻璃基板11、一下触控感应线路层12、一下绝缘墨水层13、一下导线层14、一下绝缘层15、一下导电胶层16、一软性电路板22、一透明绝缘胶层30、一上绝缘层41、一上导电胶层42、一上导线层43、一上绝缘墨水层44、一上触控感应线路层45、一玻璃盖板46、一上保护层51及一下保护层52。
上述玻璃基板11具有一线路面111。
上述下触控感应线路层12是形成于所述玻璃基板11的线路面111上；在本实施例中，所述下触控感应线路层12是由双层式触控电极层的下触控线路组成，例如X轴触控线路。
上述下绝缘墨水层13是形成并覆盖于所述下触控感应线路层12的边缘上，使未受覆盖的下触控感应线路层12构成一触控区131，又所述下绝缘墨水层13在对应所覆盖的下触控感应线路层12边缘处形成有多个穿槽132，各穿槽132中是填充有导电层133；在本实施例中，所述下绝缘墨水层13是采用深色油墨，以印刷机烘烤等技术将深色油墨使穿槽132成形，故自所述玻璃盖板11上相对于线路面111的另侧观之，所述下绝缘墨水层13具有遮蔽的效果；此外，所述导电层133是采用与所述下绝缘墨水层13的颜色相同或近似的导电物质，故可掩蔽穿槽132的存在。
上述下导线层14是形成并覆盖于所述下绝缘墨水层13上，而通过所述穿槽132中的导电层133与所述下触控感应线路层12电连接。
上述下绝缘层15是形成并覆盖于所述下导线层14上，以避免所述下导线层14因暴露于空气中造成氧化，又所述下绝缘层15上具有一缺口151而露出部分的下导线层14；在本实施例中，所述下绝缘层15是采用透明的绝缘材质。
上述下导电胶层16是形成于所述下绝缘层15上缺口151处而覆盖露出的下导线层14；在本实施例中，所述导电胶层16是采用异方性导电膜（AnisotropicConductiveFilm,简称ACF）或异方性导电胶（AnisotropicConductivePaste,简称ACP）。
在工艺上，可设计一下板工艺完成前述玻璃基板11、下触控感应线路层12、下绝缘墨水层13、下导线层14、下绝缘层15及下导电胶层16的工艺。
上述软性电路板20具有一下表面21和上表面22，且所述软性电路板20是以其下表面设于所述下导电胶层16上，并延伸至所述玻璃基板11外，又所述软性电路板20是通过所述下导电胶层16及所述下绝缘墨水层13穿槽132中的导电层133而与所述下触控感应线路层12电连接。
上述透明绝缘胶层30是形成于所述触控区131及下绝缘层15上。
上述上绝缘层41是形成于所述透明绝缘胶层30上，又所述上绝缘层41上是具有一411而露出所述软性电路板20。
上述上导电胶层42是形成于所述上绝缘层41的缺口411处而与所述软性电路板20的上表面22接触。
上述上导线层43是形成并覆盖于所述上导电胶层42和上绝缘层41上。
上述上绝缘墨水层44是形成并覆盖于所述上导线层43上，又所述上绝缘墨水层44上是形成有多个穿槽441，各穿槽441中式填充有与所述上导线层43接触的导电层442；
在本实施例中，所述导电层442是采用与所述上绝缘墨水层44的颜色相同或近似的导电物质，以掩蔽穿槽441的存在。
上述上触控感应线路层45是形成于所述透明绝缘胶层30上，并覆盖部分上绝缘墨水层44，且与所述上绝缘墨水层44穿槽441中的导电层442接触，如此一来，所述上触控感应线路层45可通过所述上绝缘墨水层44穿槽441中的导电层442及所述上导电胶层42与所述软性电路板20电连接；在本实施例中，所述上触控感应线路层45是由双层式触控电极层的上触控线路组成，例如Y轴触控线路。
上述玻璃盖板46是具有一线路面461，又所述玻璃盖板46是以其线路面461设于所述上触控感应线路层45和上绝缘墨水层44上，因此从所述玻璃盖板46上相对于线路面461的另侧观之，所述上绝缘墨水层44具有遮蔽线路的效果。
在工艺上，可设计以一与所述下板工艺独立的上板工艺完成前述上绝缘层41、上导电胶层42、上导线层43、上绝缘墨水层44、上触控感应线路层45及玻璃盖板46的制造。
请参阅图2所示，上述上保护层51是粘贴于所述软性电路板20的上表面22和所述玻璃盖板46的一侧边之间，由此保护弯折所述软性电路板20时，不致与所述玻璃盖板46的侧边直接接触，因此可避免所述软性电路板20因弯折而遭所述玻璃盖板46的侧边切割损坏。
上述下保护层52是粘贴于所述软性电路板20的下表面21和所述玻璃基板11的一侧边之间，其效果与所述上保护层51相同。
本发明具有下列优点：
1．通过上述构造，可在工艺上设计分离的上板工艺和下板工艺，因以目前技术水准，使用平板玻璃工艺进行单面线路层的制作良率佳，故本发明的构造可使制造良率较现有电容式触控面板佳。
2.由于本发明的制造良率较佳，故有利于制作大尺寸面板，使本发明的电容式触控面板的应用领域可较现有电容式触控面板广。
3.本发明的触控面板是在玻璃盖板46和玻璃基板11的线路面461、11分别形成上、下绝缘墨水层44、13，以分别覆盖上、下触控感应线路层45、12的边缘，故可遮蔽设于所述上、下绝缘墨水层44、13之间的上、下导线层43、14、上、下绝缘层41、15及上、下导电胶层42、16；因此，当本发明的触控面板完成后欲与电子产品机壳组装时，机壳的边缘可直接设计于玻璃盖板46和玻璃基板11的边缘，增加本发明触控面板设计上的方便性。
4.由于本发明的上、下触控感应线路层45、12以及上、下导线层43、44是设于所述玻璃基板11和玻璃盖板46之间而不致裸露，因此在搬运本发明的触控面板时，可避免搬运不甚导致上、下触控感应线路层45、12以及上、下导线层43、14损坏问题。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离一下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化、或等效，但都将落入不能发明的保护范围内。
Claims (24)
1.一种电容式触控面板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1：在提供一基板，具有一线路面；
步骤2：在所述基板的线路面上形成一下触控感应线路层；
步骤3：在所述下触控感应线路层边缘上形成一下导线层，所述下导线层与所述下触控感应线路层电连接；
步骤4：提供一盖板，具有一线路面；
步骤5：在所述盖板的线路面上形成一上触控感应线路层；
步骤6：在所述上触控感应线路层的边缘上形成一上绝缘墨水层，并在所述上绝缘墨水层形成多个穿槽，各穿槽中填充有导电层；
步骤7：在所述上绝缘墨水层上形成一上导线层，所述上导线层通过所述穿槽中的导电层与所述上触控感应线路层电连接；以及
步骤8：将步骤3的基板与步骤7的盖板通过透明绝缘胶层相粘合，且所述透明绝缘胶层介于所述基板的线路面与所述盖板的线路面之间。
2.根据权利要求1的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在其中所述下导线层上形成一下绝缘层，所述下绝缘层位于所述下导线层与所述透明绝缘胶层之间。
3.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在所述上导线层上形成一上绝缘层，其中所述上绝缘层位于所述上导线层与所述透明绝缘胶层之间。
4.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在所述上导线层上形成一上绝缘层且在所述下导线层上形成一下绝缘层，其中透明绝缘胶层位于所述上绝缘层与所述下绝缘层之间。
5.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过一下导电胶层粘着固定，并通过所述下导电胶层与所述下导线层电连接。
6.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过一上导电胶层粘着固定，并通过所述上导电胶层与所述上导线层电连接。
7.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过一上导电胶层与一下导电胶层粘着固定，并通过所述上导电胶层与所述上导线层电连接，通过所述下导电胶层与所述下导线层电连接。
8.根据权利要求2所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，在所述下绝缘层上形成一缺口而露出部分的所述下导线层。
9.根据权利要求8所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在下绝缘层上缺口处形成一下导电胶层，所述下导电胶层覆盖露出的所述下导线层。
10.根据权利要求9所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过所述下导电胶层粘着固定，并通过所述下导电胶层与露出的所述下导线层电连接。
11.根据权利要求3所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，在所述上绝缘层上形成一缺口而露出部分的所述上导线层。
12.根据权利要求11所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在上绝缘层上缺口处形成一上导电胶层，所述上导电胶层覆盖露出的所述上导线层。
13.根据权利要求12所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过所述上导电胶层粘着固定，并通过所述上导电胶层与露出的所述上导线层电连接。
14.根据权利要求4所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，在所述上绝缘层上形成一缺口而露出部分的所述上导线层，在所述下绝缘层上形成一缺口而露出部分的所述下导线层。
15.根据权利要求14所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：在上绝缘层上缺口处形成一上导电胶层，所述上导电胶层覆盖露出的所述上导线层，且在下绝缘层上缺口处形成一下导电胶层，所述下导电胶层覆盖露出的所述下导线层。
16.根据权利要求15所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一软性电路板，所述软性电路板是通过所述上导电胶层及所述下导电胶层粘着固定，并通过所述上导电胶层与露出的所述上导线层电连接，通过所述下导电胶层与露出的所述下导线层电连接。
17.根据权利要求5或10所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一下保护层，所述软性电路板具有下表面和上表面，所述软性电路板是以其下表面形成于所述下导电胶层上，所述下保护层是粘贴于所述软性电路板下表面和所述基板的一侧。
18.根据权利要求6或13所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一上保护层，所述软性电路板具有下表面和上表面，所述软性电路板是以其上表面形成于所述上导电胶层上，所述上保护层是粘贴于所述软性电路板上表面和所述盖板的一侧。
19.根据权利要求7或16所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，进一步包括：形成一上保护层及一下保护层，所述软性电路板具有下表面和上表面，所述软性电路板是以其上表面形成于所述上导电胶层上，所述上保护层是粘贴于所述软性电路板上表面和所述盖板的一侧，所述软性电路板是以其下表面形成于所述下导电胶层上，所述下保护层是粘贴于所述软性电路板下表面和所述基板的一侧。
20.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，在所述步骤2之后在所述下触控感应线路层的边缘上形成一下绝缘墨水层，且在所述下绝缘墨水层上形成多个穿槽，各穿槽中填充有导电层，其中所述下导线层通过所述穿槽中的导电层与所述下触控感应线路层电连接。
21.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，所述导电层采用与所述上绝缘墨水层颜色相同的导电物质。
22.根据权利要求20所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，所述导电层采用与所述下绝缘墨水层颜色相同的导电物质。
23.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，所述盖板的材质为玻璃。
24.根据权利要求1所述的电容式触控面板制作方法，其特征在于，所述步骤1～3与所述步骤4～7顺序互换。
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