JPS59596Y2 - ロシウツケイノジユコウキ - Google Patents

ロシウツケイノジユコウキ

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JPS59596Y2
JPS59596Y2 JP1975033417U JP3341775U JPS59596Y2 JP S59596 Y2 JPS59596 Y2 JP S59596Y2 JP 1975033417 U JP1975033417 U JP 1975033417U JP 3341775 U JP3341775 U JP 3341775U JP S59596 Y2 JPS59596 Y2 JP S59596Y2
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transparent plastic
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は写真撮影等で使用される露出計の受光器に関す
る。
顕微鏡の対物レンズとプレパラートの間を油浸にして対
物レンズの開口数を上げる技術、又は光電素子の受光面
に略半球状のレンズを貼付けて広い角度からの光を集め
るようにした技術は古くから知られている。
しかしこのような技術をカメラに組込んだ露出計のシリ
コンフォトダイオードの如き光電素子の受光面照度を上
げるために利用するに当っては次のような種々の問題が
ある。
略半球に近いレンズ状の膨らみをエポキシ等透明な樹脂
で充電素子のチップ上に自然滴下によって形成する技術
はレンズ形状の精度管理が難しく集光特性のバラツキが
多いため既にLED等で使用されているが露出計用とし
ては必ずしも適当ではない。
露出計用のシリコンフォトダイオードには視感補正用の
薄いガラス製のフィルターが貼付けられており、このガ
ラス面上に光学的には最も望ましいアクリル樹脂のレン
ズを更に接着することはアクリルと硝子の熱膨張の差が
あるため、温度の急変等の熱的なショックにより剥離又
はフィルターガラスの破損のおそれがある。
さりとてこの半球状のレンズをガラス製とすればこのよ
うな貼付に関するトラブルは軽減しうるが顕微鏡の対物
レンズの例かられかるように直径が僅が数mmのガラス
製の半球状レンズを磨くコストは莫大なものである。
ガラスフィルターの有無にか・わらず、又どのような方
法をとってもレンズを貼付けるに際してのチップに対す
る貼付位置の精度管理に要する組立費用は無視しえない
又レンズと光電素子を接着する場合にはもし例えばレン
ズの光軸とチップの中心とがズして接着されてしまった
場合この光電素子は修理不能となり著しく歩留りが悪く
なる。
このようなレンズはカメラ内の露出計用の受光光学系を
形成する他の光学部品(レンズ、プリズム、反射鏡等)
と組合さってその寸法、形状、性能が決まるものである
からこのレンズを貼付けた光電素子はいきおい特注品と
ならざるをえない。
これもコスト上昇の要因となる。
本考案は上記の諸問題を解決し受光レンズ系の性能を十
分生かせる露出計の受光器を提供するものである。
図面は本考案による受光器の一実施例を示す断面図であ
る。
受光器本体1にはレンズ3がバネリング4の如き公知の
方法で止められている。
一方、シリコンフォトダイオードの如き光電(変換)素
子は支持体6にチップ10が支持され、その受光面10
aとフィルター8との間には空気より大きな屈折率を
もつエポキシ、シリコン等の如き樹脂9で充填されてい
る。
該フィルター8はこの素子をカメラの露出計用として使
う時に必要な視感度補正用のフィルターでありチップ1
0を十分蔽うように支持体6に貼付けられている。
これは通常ガラス製でありその屈折率は空気よりも大き
い。
以上、符号8〜10で広義の充電変換素子を構成する。
略半球状或いは下面に平面を有する球欠状のレンズ5は
レンズ3と組合せて受光面10 aの照度を上げるべく
光電素子の前におかれるわけであるが顕微鏡の油浸対物
レンズの例からも知られるようにレンズ5と受光面10
aとの間は空気層の介在することなくこれより屈折率
の大きい(ガラス又はプラスチックの場合略1.5)物
質で充たされていることが必要である。
本考案では適当な弾性を有し透明なシリコンゴムの如き
プラスチックのシート7を図面のように光電素子の表面
を蔽うガラスフィルター8と上記半球状レンズ5との間
に介在せしめこれを受光器本体1にネジ嵌合する締付リ
ング2により互に圧着するようにした。
本実施例ではレンズ5にフランジ5aを設は受光器本体
1の内方へ突出したフランジ部1aと締付リング2の四
方へ突出した一端2aにより該レンズ5、プラスチック
シート7、光電素子の三者を圧着しているがバネ部材を
適宜利用してよいことは勿論である。
尚チップ10の受光面10aの中心が支持体6の中心に
対して位置がバラつく可能性がある時には受光器本体1
と支持体6の外周の間に適宜嵌合ガタを持たせることに
よりレンズ光軸に対する中心合せが容易に行える。
以上述べた如く、レンズ5をプラスチックシート7を介
して光電素子に圧着させているので、ジノコンゴムの弾
性変形によりレンズ5とシート1、シート7とフィルタ
ー8との面接触面を接着剤を使用せずに各々全面に渡っ
て空気を介在せしめないように密着させることが出来、
レンズ5と光電素子表面との間が空気より高い屈折率(
シリコンゴムの場合略1.4〜1.5)で充たされると
共に空気層による反射・屈折等による光の損失も生じる
ことがなくなるので集光効果が上る。
又、レンズ5と光電素子とは随時分離しうるので充電素
子のみ必要あれば交換することができる。
接着の場合に比べ熱的なショックのみならず機械的なシ
ョックに対しても弾性を有するプラスチックシートが緩
衝の役目を果し有効である。
レンズを光電素子に貼付ける必要がないから貼合せ精度
を管理する等の素子の組立費用を軽減せしめうる。
レンズを光電素子に貼付ける必要がないから、充電素子
はそのため特注品とする必要がなくコストの低減となる
と共にチップ10の位置が支持体6に対して若干のズレ
のあるものが混入してもレンズ光軸とチップ中心を合せ
られるので歩留りははるかによくなる。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示す断面図である。 主要部分の符号の説明、5・・・レンズ、7・・・シー
ト、10・・・光電(変換)素子のチップ、10 a・
・・受光面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 受光面が空気より大きい屈折率の物質で直接覆われてい
    る光電変換素子と;一面が凸面で他面が平面に構成され
    、上記充電変換素子への入射光を集光する為に、上記平
    面を上記光電変換素子の表面に向けた集光レンズと;上
    記充電変換素子と上記集光レンズとの間に介在する弾性
    透明プラスチック製シートと:上記充電変換素子と上記
    弾性透明プラスチック製シートと上記集光レンズとを機
    械的に圧着する圧着部材と;を具備し上記圧着部材によ
    って弾性透明プラスチック製シートを弾性変形させて上
    記光電変換素子の表面と上記弾性透明プラスチック製シ
    ートとの間及び゛このシートと上記集光レンズとの間と
    から空気層を排除して成ることを特徴とする露出計の受
    光器。
JP1975033417U 1975-03-14 1975-03-14 ロシウツケイノジユコウキ Expired JPS59596Y2 (ja)

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Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4105300A (en) * 1977-01-31 1978-08-08 Polaroid Corporation Defocused unicell photometer with aspheric zone
GB2080614B (en) * 1980-07-16 1984-07-04 Philips Electronic Associated Bolometric detector
US4425501A (en) 1981-03-30 1984-01-10 Honeywell Inc. Light aperture for a lenslet-photodetector array
US4737017A (en) * 1983-10-25 1988-04-12 Minolta Camera Optical element holding mechanism and method of manufacturing the same
DE3525813A1 (de) * 1984-07-23 1986-02-27 Olympus Optical Co., Ltd., Tokio/Tokyo Vorrichtung zur halterung von linsen
DE3513475A1 (de) * 1985-04-15 1986-10-16 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Lumineszenztaster
JPS63176A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Honda Motor Co Ltd 複合型光センサ
US4830678A (en) * 1987-06-01 1989-05-16 Todorof William J Liquid-cooled sealed enclosure for concentrator solar cell and secondary lens
DE8808815U1 (de) * 1988-06-23 1988-09-15 Heimann Optoelectronics Gmbh, 65199 Wiesbaden Infrarotdetektor
JP2621430B2 (ja) * 1988-10-21 1997-06-18 松下電器産業株式会社 光センサー
US5124549A (en) * 1990-10-15 1992-06-23 Lectron Products, Inc. Automatic headlamp dimmer with optical baffle
US5113290A (en) * 1990-12-13 1992-05-12 Honeywell Inc. Sealed focusing assembly for an industrial vision system
FR2685767A1 (fr) * 1991-12-31 1993-07-02 Powers William Dispositif pour mesurer le rayonnement ultraviolet solaire.
US5444520A (en) * 1993-05-17 1995-08-22 Kyocera Corporation Image devices
DE19508222C1 (de) * 1995-03-08 1996-06-05 Siemens Ag Optoelektronischer Wandler und Herstellverfahren
FR2744527B1 (fr) * 1996-02-05 1998-03-27 Schneider Electric Sa Detecteur photoelectrique etanche
JP2000082829A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Dowa Mining Co Ltd 受光方法及び受光装置並びに受発光装置
US7133076B1 (en) * 1998-12-24 2006-11-07 Micron Technology, Inc. Contoured surface cover plate for image sensor array
JP2000241696A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Canon Inc 光学センサーパッケージの保持・取付け方法
US6483030B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Snap lid image sensor package
US6483101B1 (en) 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
US6389687B1 (en) 1999-12-08 2002-05-21 Amkor Technology, Inc. Method of fabricating image sensor packages in an array
US6455774B1 (en) 1999-12-08 2002-09-24 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package
US6559439B1 (en) * 1999-12-15 2003-05-06 Olympus Optical Co., Ltd. Image taking lens unit with frame member for positioning lens and substrate
US7059040B1 (en) * 2001-01-16 2006-06-13 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder fabrication method
US6686588B1 (en) 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
DE10104715B4 (de) * 2001-02-02 2006-04-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Bauelement
KR100401020B1 (ko) 2001-03-09 2003-10-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체칩의 스택킹 구조 및 이를 이용한 반도체패키지
US20030209661A1 (en) * 2002-05-09 2003-11-13 Cheng-Kuei Chen Light-blocking structure on optical lens mounting device
DE10226135B4 (de) * 2002-06-12 2004-08-05 Siemens Ag Optisches Modul und optisches System
US6823582B1 (en) * 2002-08-02 2004-11-30 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for force mounting semiconductor packages to printed circuit boards
US7146106B2 (en) * 2002-08-23 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Optic semiconductor module and manufacturing method
US20040113048A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Tu Hsiu Wen Image sensor module
US6937152B2 (en) * 2003-04-08 2005-08-30 Shoot The Moon Products Ii, Llc Wireless interactive doll-houses and playsets therefor
US6982437B2 (en) * 2003-09-19 2006-01-03 Agilent Technologies, Inc. Surface emitting laser package having integrated optical element and alignment post
US6998691B2 (en) * 2003-09-19 2006-02-14 Agilent Technologies, Inc. Optoelectronic device packaging with hermetically sealed cavity and integrated optical element
DE10344767B4 (de) * 2003-09-26 2010-06-17 Continental Automotive Gmbh Optisches Modul und optisches System
US20060261458A1 (en) * 2003-11-12 2006-11-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and manufacturing method thereof
US7091571B1 (en) 2003-12-11 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and method for manufacture thereof
DE10361650A1 (de) * 2003-12-30 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
US7145253B1 (en) 2004-06-09 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Encapsulated sensor device
US7190126B1 (en) * 2004-08-24 2007-03-13 Watt Stopper, Inc. Daylight control system device and method
US7359579B1 (en) 2004-10-08 2008-04-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
CN100429778C (zh) * 2005-03-31 2008-10-29 今湛光学科技股份有限公司 影像感测器模组
US7084391B1 (en) * 2005-04-05 2006-08-01 Wen Ching Chen Image sensing module
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
US7227236B1 (en) 2005-04-26 2007-06-05 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
US20070272827A1 (en) * 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
US7576401B1 (en) 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
US20080237824A1 (en) * 2006-02-17 2008-10-02 Amkor Technology, Inc. Stacked electronic component package having single-sided film spacer
US7675180B1 (en) 2006-02-17 2010-03-09 Amkor Technology, Inc. Stacked electronic component package having film-on-wire spacer
US7633144B1 (en) 2006-05-24 2009-12-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package
US20080093529A1 (en) * 2006-10-18 2008-04-24 Miles Mark W Methods, materials, and devices for the conversion of radiation into electrical energy
CN101191884A (zh) * 2006-11-22 2008-06-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜头模组及其调试方法
US8033670B2 (en) * 2006-12-29 2011-10-11 Cognex Corporation Manually adjustable ruggedized focus mechanism
US20090095075A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Yevgeniy Vinshtok Sensor housing
US20090235984A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Atomic Energy Council - Institute Of Nuclear Energy Research Solar cell module
JP5498684B2 (ja) * 2008-11-07 2014-05-21 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体モジュール及びその製造方法
CN102103235B (zh) * 2009-12-18 2012-06-27 国碁电子(中山)有限公司 光收发器及其制造方法
JP2012129218A (ja) * 2010-12-10 2012-07-05 Daido Metal Co Ltd 集光型太陽光発電ユニット及び装置
TWI545789B (zh) * 2011-07-07 2016-08-11 鴻海精密工業股份有限公司 可調式聚焦太陽能發電裝置
WO2013173212A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-21 Light Prescriptions Innovators, Llc Bubble riddance apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2918584A (en) * 1955-10-20 1959-12-22 Burroughs Corp Light responsive electrical device
US3215850A (en) * 1961-07-06 1965-11-02 Robert M Goodman Miniature shock-resistant photocell
US3368078A (en) * 1964-10-02 1968-02-06 North American Rockwell Radiant energy sensitive device
US3880528A (en) * 1973-07-02 1975-04-29 Tektronix Inc Light probe

Also Published As

Publication number Publication date
JPS51115065U (ja) 1976-09-18
DE7607519U1 (de) 1976-08-19
US4055761A (en) 1977-10-25

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