CN101191884A - 镜头模组及其调试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种镜头模组，其包括一个影像感测器、一个底座、一个内镜筒单元及一个外镜筒。该影像感测器设置在该底座内。该内镜筒单元包括一个内镜筒及设置在该内镜筒中的至少一个镜片。该外镜筒与该内镜筒通过螺纹配合。该外镜筒靠近该影像感测器的一端设置有第一环状配合部，该底座设置有第二环状配合部，该外镜筒与该底座通过该第一环状配合部与该第二环状配合部固定配合。此外，本发明还涉及一种镜头模组的调试方法。

Description

镜头模组及其调试方法
技术领域
本发明涉及一种镜头模组及其调试方法。
背景技术
随着光学成像技术的发展，镜头模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应用，而整合有镜头模组的手机、笔记本电脑等电子装置，更得到众多消费者的青睐。
现有技术的一种镜头模组10如图1所示，通常包括一个影像感测器12、一个镜筒单元16及一个底座14。影像感测器12设置在底座14的内部，镜筒单元16通过螺纹与底座14配合。通过旋转镜筒单元16调整镜筒单元16与影像感测器12的距离，从而调整成像品质到最佳状态。
然而，如图2所示，由于镜头模组10中部分元件组装或者制程所造成的误差，在镜头模组10中镜头的可成像区域11中存在成像品质较差的区域，如区域13。当区域13与影像感测器12的可成像区域15有重叠时，导致影像感测器12的成像品质不佳。存在此类问题的镜头模组10一般被归为不良品。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组及镜头模组的调试方法，从而改善镜头模组的成像品质。
一种镜头模组，其包括：一个影像感测器、一个底座、一个内镜筒单元及一个外镜筒。该影像感测器设置在该底座内。该内镜筒单元包括一个内镜筒及设置在该内镜筒中的至少一个镜片。该外镜筒与该内镜筒通过螺纹配合。该外镜筒靠近该影像感测器的一端设置有第一环状配合部，该底座设置有第二环状配合部，该外镜筒与该底座通过该第一环状配合部与该第二环状配合部固定配合。
一种镜头模组的调试方法，该镜头模组包括一个影像感测器、一个底座、一个内镜筒单元及一个外镜筒，该影像感测器设置在该底座内，该内镜筒单元包括一个内镜筒及设置在该内镜筒中的至少一个镜片，该外镜筒与该内镜筒通过螺纹配合，该外镜筒靠近该影像感测器的一端设置有第一环状配合部，该底座设置有第二环状配合部，该外镜筒与该底座通过该第一环状配合部与该第二环状配合部可旋转地配合。该镜头模组的调试方法包括以下步骤：
将该影像感测器、该底座及该外镜筒作为一个整体，相对于内镜筒单元旋转，调整该影像感测器的成像品质到最佳状态；
将该外镜筒与该内镜筒单元作为一个整体相对于底座旋转，使镜头成像品质较差的区域位于影像感测器的可成像区域之外；
在该外镜筒及该底座之间通过粘结体固定。
相对于现有技术，在粘结体固定外镜筒与底座之前，所述镜头模组中的外镜筒与内镜筒单元可以作为一个整体相对于底座旋转，使成像品质较差的区域位于影像感测器的可成像区域之外，进而改善镜头模组的成像品质。本发明实施例镜头模组的调试方法中，将外镜筒与内镜筒单元作为一个整体相对于底座旋转，使成像品质较差的区域位于影像感测器的可成像区域之外，进而改善镜头模组的成像品质，得到成像品质较佳的镜头模组。
附图说明
图1为现有技术镜头模组的剖面图；
图2为现有技术镜头模组成像的示意图；
图3为本发明第一实施例的镜头模组的剖面图；
图4为本发明第二实施例的镜头模组的剖面图；
图5为本发明第三实施例的镜头模组的剖面图；
图6为图4的镜头模组在调试固定前的剖面图；
图7为图6的镜头模组在旋转前成像的示意图；
图8为图6的镜头模组在旋转后成像的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
如图3所示，本发明第一实施例的镜头模组20包括影像感测器21、底座23、外镜筒25及内镜筒单元27。影像感测器21设置在底座23的内部。内镜筒单元27包括内镜筒22及设置在内镜筒22中的至少一个镜片24。内镜筒22与外镜筒25通过螺纹配合。外镜筒25靠近影像感测器21的一端设置有第一环状配合部26，底座23设置有第二环状配合部28，外镜筒25与底座23通过该第一环状配合部26与该第二环状配合部28配合。外镜筒25与底座23之间通过粘结体29固定，粘结体29可以是例如固化胶水等。
底座23、内镜筒22及外镜筒25的材料可以系塑料或金属。影像感测器21可以为电荷耦合传感器(Charge Coupled Device，CCD)或者互补金属氧化物半导体传感器(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)。
相对于现有技术，在粘结体29固定外镜筒25与底座23之前，本发明第一实施例的镜头模组20中的外镜筒25与内镜筒单元27可以作为一个整体相对于底座23旋转，使成像品质较差的区域位于影像感测器21的可成像区域之外，进而改善镜头模组20的成像品质。
如图4所示，本发明第三实施例的镜头模组30与如第一实施例的镜头模组20类似，区别在于：第一环状配合部36沿着圆周设置有一个突起结构34，相应地，第二环状配合部38沿着圆周设置有一个凹陷结构(未标示)。
如图5所示，本发明第三实施例的镜头模组40与如第一实施例的镜头模组20类似，区别在于：第一环状配合部44沿着圆周设置有一个凹陷结构(未标示)，相应地，第二环状配合部46沿着圆周设置有一个突起结构42。
请结合图6至图8，下面将以镜头模组50为例，对本发明镜头模组的调试方法作进一步的详细说明。
如图6所示，镜头模组50与本发明第二实施例的镜头模组30类似，唯一的区别在于：外镜筒35与底座33之间并没有通过粘结体39固定，从而外镜筒35可以相对于底座33旋转。
镜头模组50的调试方法包括以下步骤：
首先，将影像感测器31、底座33及外镜筒35作为一个整体，相对于内镜筒单元37旋转，调整影像感测器31的成像品质到最佳状态。此时，如图7所示，在镜头模组30中镜头的可成像区域61中可能存在成像品质较差的区域63。
若区域63与影像感测器31的可成像区域65有重叠，将外镜筒35与内镜筒单元37作为一个整体相对于底座33旋转，使成像品质较差的区域63位于影像感测器31的可成像区域65之外，如图8所示，进而改善镜头模组50的成像品质。值得注意的是，外镜筒35与内镜筒单元37作为一个整体相对于底座33旋转时，并不改变内镜筒单元37与影像感测器31的距离。
最后，在外镜筒35及底座33之间通过粘结体39固定，得到调试好的镜头模组30，如图4所示。
相对于现有技术，本发明实施例镜头模组50的调试方法中，将外镜筒35与内镜筒单元37作为一个整体相对于底座33旋转，使成像品质较差的区域63位于影像感测器31的可成像区域65之外，进而改善镜头模组50的成像品质，得到成像品质较佳的镜头模组30。
另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种镜头模组，其包括一个影像感测器、一个底座及一个内镜筒单元，该影像感测器设置在该底座内，该内镜筒单元包括一个内镜筒及设置在该内镜筒中的至少一个镜片，其特征在于，该镜头模组进一步包括一个外镜筒，该外镜筒与该内镜筒通过螺纹配合，该外镜筒靠近该影像感测器的一端设置有第一环状配合部，该底座设置有第二环状配合部，该外镜筒与该底座通过该第一环状配合部与该第二环状配合部固定配合。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该第一环状配合部沿着圆周设置有一个突起结构，该第二环状配合部沿着圆周设置有一个与该突起结构相配合的凹陷结构。
3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该第一环状配合部沿着圆周设置有一个凹陷结构，该第二环状配合部沿着圆周设置有一个与该凹陷结构相配合的突起结构。
4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该第一环状配合部与该第二环状配合部通过粘结体固定。
5.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该底座的材料是塑料或金属。
6.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该内镜筒的材料是塑料或金属。
7.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该外镜筒的材料是塑料或金属。
8.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，该影像感测器是电荷耦合传感器或者互补金属氧化物半导体传感器。
9.一种镜头模组的调试方法，该镜头模组包括一个影像感测器、一个底座、一个内镜筒单元及一个外镜筒，该影像感测器设置在该底座内，该内镜筒单元包括一个内镜筒及设置在该内镜筒中的至少一个镜片，该外镜筒与该内镜筒通过螺纹配合，该外镜筒靠近该影像感测器的一端设置有第一环状配合部，该底座设置有第二环状配合部，该外镜筒与该底座通过该第一环状配合部与该第二环状配合部可旋转地配合，该镜头模组的调试方法包括以下步骤：
将该影像感测器、该底座及该外镜筒作为一个整体，相对于内镜筒单元旋转，调整该影像感测器的成像品质到最佳状态；
将该外镜筒与该内镜筒单元作为一个整体相对于底座旋转，使镜头成像品质较差的区域位于影像感测器的可成像区域之外；
在该外镜筒及该底座之间通过粘结体固定。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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