JP2991516B2 - 固体撮像素子の接合装置 - Google Patents
固体撮像素子の接合装置Info
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- JP2991516B2 JP2991516B2 JP3049670A JP4967091A JP2991516B2 JP 2991516 B2 JP2991516 B2 JP 2991516B2 JP 3049670 A JP3049670 A JP 3049670A JP 4967091 A JP4967091 A JP 4967091A JP 2991516 B2 JP2991516 B2 JP 2991516B2
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- Japan
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- solid
- fiber plate
- imaging device
- state imaging
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体撮像素子の撮像
面にファイバープレートを接合する固体撮像素子の接合
装置の改良に関する。
面にファイバープレートを接合する固体撮像素子の接合
装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、固体撮像素子の撮像面に
ファイバープレートを接合するには、従来よりＵＶ接着
という手段が使用されている。このＵＶ接着とは、図５
（ａ）に示すように、ＩＣ（集積回路）パッケージ１１
内に収容された固体撮像素子１２の撮像面１３上に、紫
外線を照射すると硬化するＵＶ接着剤１４を付け、その
上からファイバープレート１５を置くと、図５（ｂ）に
示すように、ＵＶ接着剤１４が撮像面１３とファイバー
プレート１５との間で略均一に広がるので、この状態で
仮固定した後、紫外線を照射してＵＶ接着剤１４を硬化
させ、固体撮像素子１２の撮像面１３とファイバープレ
ート１５とを接合させるようにしたものである。
ファイバープレートを接合するには、従来よりＵＶ接着
という手段が使用されている。このＵＶ接着とは、図５
（ａ）に示すように、ＩＣ（集積回路）パッケージ１１
内に収容された固体撮像素子１２の撮像面１３上に、紫
外線を照射すると硬化するＵＶ接着剤１４を付け、その
上からファイバープレート１５を置くと、図５（ｂ）に
示すように、ＵＶ接着剤１４が撮像面１３とファイバー
プレート１５との間で略均一に広がるので、この状態で
仮固定した後、紫外線を照射してＵＶ接着剤１４を硬化
させ、固体撮像素子１２の撮像面１３とファイバープレ
ート１５とを接合させるようにしたものである。
【０００３】このようなＵＶ接着は、例えば３板式カメ
ラのプリズムと固体撮像素子との接合にも使用されてい
る。すなわち、３板式カメラは、レンズを通して入射さ
れた光線をプリズムを用いてＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ
（青）の３原色に分け、それぞれの色成分の光を別々の
固体撮像素子で受けるようにしたものであるが、３つの
固体撮像素子の撮像面の位置関係がうまく対応されてい
ないと、質の良い画像を得ることができなくなる。この
ため、３板式カメラでは、プリズムと各固体撮像素子と
の間にＵＶ接着剤を付けた楔状のガラスをそれぞれ挟み
込み、各固体撮像素子の位置合わせをした後、紫外線を
照射してＵＶ接着剤を硬化させるようにしている。
ラのプリズムと固体撮像素子との接合にも使用されてい
る。すなわち、３板式カメラは、レンズを通して入射さ
れた光線をプリズムを用いてＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ
（青）の３原色に分け、それぞれの色成分の光を別々の
固体撮像素子で受けるようにしたものであるが、３つの
固体撮像素子の撮像面の位置関係がうまく対応されてい
ないと、質の良い画像を得ることができなくなる。この
ため、３板式カメラでは、プリズムと各固体撮像素子と
の間にＵＶ接着剤を付けた楔状のガラスをそれぞれ挟み
込み、各固体撮像素子の位置合わせをした後、紫外線を
照射してＵＶ接着剤を硬化させるようにしている。
【０００４】また、固体撮像素子の撮像面にファイバー
プレートを接合するには、上述したＵＶ接着の外に、圧
接による手段も使用されている。これは、図６（ａ）に
示すように、ＩＣパッケージ１１内に収容された固体撮
像素子１２の撮像面１３上にオイル１６を付け、その上
から周囲を治具１７で固定されたファイバープレート１
５を置くと、図６（ｂ）に示すように、オイル１６が撮
像面１３とファイバープレート１５との間で略均一に広
がるので、この状態で治具１７と固体撮像素子１２とを
ねじ１８によって締め付けることにより、固体撮像素子
１２の撮像面１３とファイバープレート１５とを圧接さ
せるようにしたものである。
プレートを接合するには、上述したＵＶ接着の外に、圧
接による手段も使用されている。これは、図６（ａ）に
示すように、ＩＣパッケージ１１内に収容された固体撮
像素子１２の撮像面１３上にオイル１６を付け、その上
から周囲を治具１７で固定されたファイバープレート１
５を置くと、図６（ｂ）に示すように、オイル１６が撮
像面１３とファイバープレート１５との間で略均一に広
がるので、この状態で治具１７と固体撮像素子１２とを
ねじ１８によって締め付けることにより、固体撮像素子
１２の撮像面１３とファイバープレート１５とを圧接さ
せるようにしたものである。
【０００５】しかしながら、上記のようなＵＶ接着及び
圧接による手段を用いた、従来の固体撮像素子の接合装
置では、固体撮像素子１２の撮像面１３とファイバープ
レート１５との間に、ＵＶ接着剤１４及びオイル１６よ
りなる均一な接合膜を作ることができる反面、その接合
膜の膜厚を任意に指定することが困難であり、特に、接
合膜の膜厚を厚くすると気泡が発生しやすいという問題
が生じる。また、固体撮像素子１２にファイバープレー
ト１５を接合してしまうと、後から別の特性を持つ膜に
変えることができないという不都合もある。さらに、固
体撮像素子１２の撮像面１３にファイバープレート１５
を接着または圧接しただけでは、ファイバープレート１
５のしみが撮像されてしまうという問題も生じている。
圧接による手段を用いた、従来の固体撮像素子の接合装
置では、固体撮像素子１２の撮像面１３とファイバープ
レート１５との間に、ＵＶ接着剤１４及びオイル１６よ
りなる均一な接合膜を作ることができる反面、その接合
膜の膜厚を任意に指定することが困難であり、特に、接
合膜の膜厚を厚くすると気泡が発生しやすいという問題
が生じる。また、固体撮像素子１２にファイバープレー
ト１５を接合してしまうと、後から別の特性を持つ膜に
変えることができないという不都合もある。さらに、固
体撮像素子１２の撮像面１３にファイバープレート１５
を接着または圧接しただけでは、ファイバープレート１
５のしみが撮像されてしまうという問題も生じている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
固体撮像素子の接合装置では、接合膜の膜厚を任意に指
定することが困難で、特にその膜厚を厚くすると気泡が
発生しやすいという問題を有しているとともに、接合後
に膜を変更できないという不都合や、ファイバープレー
トのしみが撮像されるという問題も有している。
固体撮像素子の接合装置では、接合膜の膜厚を任意に指
定することが困難で、特にその膜厚を厚くすると気泡が
発生しやすいという問題を有しているとともに、接合後
に膜を変更できないという不都合や、ファイバープレー
トのしみが撮像されるという問題も有している。
【０００７】そこで、この発明は上記事情を考慮してな
されたもので、気泡等が発生することなく接合膜の膜厚
を任意に指定することができるとともに、接合後の膜の
変更が可能で、しかもファイバープレートで発生するし
み状の映像むらを抑え解像度を向上させることができる
極めて良好な固体撮像素子の接合装置を提供することを
目的とする。
されたもので、気泡等が発生することなく接合膜の膜厚
を任意に指定することができるとともに、接合後の膜の
変更が可能で、しかもファイバープレートで発生するし
み状の映像むらを抑え解像度を向上させることができる
極めて良好な固体撮像素子の接合装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る固体撮像
素子の接合装置は、固体撮像素子の撮像面に接合膜を介
してファイバープレートを接合するものを対象としてい
る。そして、固体撮像素子の撮像面に対向するファイバ
ープレートに所定の深さの凹部を形成し、該凹部の周囲
部分を撮像面の周囲に接合させた状態で、凹部内に光透
過性の接合膜を形成する液体を注入し、凹部により、フ
ァイバープレートと固体撮像素子の撮像面との間隔を保
持しつつ、両者を接合するようにしたものである。
素子の接合装置は、固体撮像素子の撮像面に接合膜を介
してファイバープレートを接合するものを対象としてい
る。そして、固体撮像素子の撮像面に対向するファイバ
ープレートに所定の深さの凹部を形成し、該凹部の周囲
部分を撮像面の周囲に接合させた状態で、凹部内に光透
過性の接合膜を形成する液体を注入し、凹部により、フ
ァイバープレートと固体撮像素子の撮像面との間隔を保
持しつつ、両者を接合するようにしたものである。
【０００９】また、この発明に係る固体撮像素子の接合
装置は、取付基体上に支持された固体撮像素子の撮像面
に接合膜を介してファイバープレートを接合するものを
対象としている。そして、ファイバープレートの固体撮
像素子の撮像面に対向する面に、該固体撮像素子を収容
し得る広さの凹部を形成し、該凹部内に固体撮像素子を
収容して該凹部の周囲部分を取付基体に接合させた状態
で、凹部内に光透過性の接合膜を形成する液体を注入
し、ファイバープレートと固体撮像素子の撮像面との間
隔を保持しつつ、両者を接合するようにしたものであ
る。
装置は、取付基体上に支持された固体撮像素子の撮像面
に接合膜を介してファイバープレートを接合するものを
対象としている。そして、ファイバープレートの固体撮
像素子の撮像面に対向する面に、該固体撮像素子を収容
し得る広さの凹部を形成し、該凹部内に固体撮像素子を
収容して該凹部の周囲部分を取付基体に接合させた状態
で、凹部内に光透過性の接合膜を形成する液体を注入
し、ファイバープレートと固体撮像素子の撮像面との間
隔を保持しつつ、両者を接合するようにしたものであ
る。
【００１０】
【作用】上記のような構成によれば、ファイバープレー
トの凹部の深さｄや、注入する液体の性質等を変えるこ
とにより、気泡等が発生することなく接合膜の膜厚を任
意に指定し、撮像面とファイバープレートとの最適接合
を実現することができるとともに、ファイバープレート
のしみが撮像されることもなく、解像度を向上させるこ
とができる。また、ファイバープレートを接合した後で
液体を注入して接合膜を形成するようにしたので、接合
後でも特性の異なる膜を自由に選択して使用することが
できる。
トの凹部の深さｄや、注入する液体の性質等を変えるこ
とにより、気泡等が発生することなく接合膜の膜厚を任
意に指定し、撮像面とファイバープレートとの最適接合
を実現することができるとともに、ファイバープレート
のしみが撮像されることもなく、解像度を向上させるこ
とができる。また、ファイバープレートを接合した後で
液体を注入して接合膜を形成するようにしたので、接合
後でも特性の異なる膜を自由に選択して使用することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して詳細に説明する。図１及び図２（ａ），（ｂ）に
おいて、１９はＩＣパッケージで、その上面中央部に形
成された凹状部２０内に、例えばＣＣＤ（チャージ・カ
ップルド・デバイス）等でなる固体撮像素子２１が収容
されている。この固体撮像素子２１の上面両側部には、
複数のリード線２２，２２，……の各一端部が接続さ
れ、これらリード線２２，２２，……の各他端部は、Ｉ
Ｃパッケージ１９内を挿通して該ＩＣパッケージ１９に
植設された複数の接続用ピン２３，２３，……にそれぞ
れ接続されている。なお、ＩＣパッケージ１９の長手方
向の両端部には、取り付け用のねじ穴２４，２４が穿設
されている。
照して詳細に説明する。図１及び図２（ａ），（ｂ）に
おいて、１９はＩＣパッケージで、その上面中央部に形
成された凹状部２０内に、例えばＣＣＤ（チャージ・カ
ップルド・デバイス）等でなる固体撮像素子２１が収容
されている。この固体撮像素子２１の上面両側部には、
複数のリード線２２，２２，……の各一端部が接続さ
れ、これらリード線２２，２２，……の各他端部は、Ｉ
Ｃパッケージ１９内を挿通して該ＩＣパッケージ１９に
植設された複数の接続用ピン２３，２３，……にそれぞ
れ接続されている。なお、ＩＣパッケージ１９の長手方
向の両端部には、取り付け用のねじ穴２４，２４が穿設
されている。
【００１２】そして、上記固体撮像素子２１は、その上
面が撮像面２５となされており、この撮像面２５にファ
イバープレート２６が接合される。このファイバープレ
ート２６には、その固体撮像素子２１の撮像面２５と対
向する面に、その周囲を残して所定の深さｄだけ凹んだ
凹部２７が形成されている。このため、ファイバープレ
ート２６は、その固体撮像素子２１の撮像面２５と対向
する面のうちの周囲部分２８だけが、撮像面２５との接
合に供されるようになる。また、上記周囲部分２８のう
ち、ＩＣパッケージ１９の長手方向に対応する部分に
は、その中央部に上記凹部２７と連通する切欠き部２９
が形成されている。なお、図２（ｂ）において斜線で示
す部分は、撮像面２５上における上記ファイバープレー
ト２６の周囲部分２８が接合される部分を示している。
面が撮像面２５となされており、この撮像面２５にファ
イバープレート２６が接合される。このファイバープレ
ート２６には、その固体撮像素子２１の撮像面２５と対
向する面に、その周囲を残して所定の深さｄだけ凹んだ
凹部２７が形成されている。このため、ファイバープレ
ート２６は、その固体撮像素子２１の撮像面２５と対向
する面のうちの周囲部分２８だけが、撮像面２５との接
合に供されるようになる。また、上記周囲部分２８のう
ち、ＩＣパッケージ１９の長手方向に対応する部分に
は、その中央部に上記凹部２７と連通する切欠き部２９
が形成されている。なお、図２（ｂ）において斜線で示
す部分は、撮像面２５上における上記ファイバープレー
ト２６の周囲部分２８が接合される部分を示している。
【００１３】ここで、ファイバープレート２６を、その
周囲部分２８に図３（ａ），（ｂ）に示すようにＵＶ接
着剤３０を付けて固体撮像素子２１の撮像面２５上に置
き、紫外線を照射して接合させる。この場合、ＵＶ接着
剤２９による接着層は、なるべく薄くなるようにする。
その後、固体撮像素子２１のリード線２２，２２，……
の接続された上面両側部と、ＩＣパッケージ１９の凹状
部２０と、ファイバープレート２６の両側部とをそれぞ
れ覆うように樹脂３１を流し込み固化させる。この場
合、樹脂３１により後述する液体３２の漏れが防止され
るとともに、樹脂３１によってリード線２２，２２，…
…が埋設されるので、リード線２２，２２，……が保護
される効果が生じる。そして、ファイバープレート２６
の周囲部分２８に形成された切欠き部２９から、ファイ
バープレート２６の凹部２７内に接合膜となる液体３２
を注入し封入する。
周囲部分２８に図３（ａ），（ｂ）に示すようにＵＶ接
着剤３０を付けて固体撮像素子２１の撮像面２５上に置
き、紫外線を照射して接合させる。この場合、ＵＶ接着
剤２９による接着層は、なるべく薄くなるようにする。
その後、固体撮像素子２１のリード線２２，２２，……
の接続された上面両側部と、ＩＣパッケージ１９の凹状
部２０と、ファイバープレート２６の両側部とをそれぞ
れ覆うように樹脂３１を流し込み固化させる。この場
合、樹脂３１により後述する液体３２の漏れが防止され
るとともに、樹脂３１によってリード線２２，２２，…
…が埋設されるので、リード線２２，２２，……が保護
される効果が生じる。そして、ファイバープレート２６
の周囲部分２８に形成された切欠き部２９から、ファイ
バープレート２６の凹部２７内に接合膜となる液体３２
を注入し封入する。
【００１４】したがって、上記実施例のような構成によ
れば、まず、ファイバープレート２６の凹部２７の深さ
ｄや、注入する液体３２の性質等を変えることにより、
気泡等が発生することなく液体３２でなる接合膜の膜厚
を任意に指定し、撮像面２５とファイバープレート２６
との最適接合を実現することができる。また、固体撮像
素子２１にファイバープレート２６を接合した後で液体
３２を注入して接合膜を形成するようにしたので、接合
後でも特性の異なる膜を自由に選択して使用することが
できる。特に、注入する液体３２に色フィルタ的特性を
もたせることにより、固体撮像素子２１の出力特性を変
えることができる。さらに、ファイバープレート２６
は、その周囲部分２８のみが撮像面２５に接合されるだ
けであるため、ファイバープレート２６のしみが撮像さ
れることもなく、解像度を向上させることができる。
れば、まず、ファイバープレート２６の凹部２７の深さ
ｄや、注入する液体３２の性質等を変えることにより、
気泡等が発生することなく液体３２でなる接合膜の膜厚
を任意に指定し、撮像面２５とファイバープレート２６
との最適接合を実現することができる。また、固体撮像
素子２１にファイバープレート２６を接合した後で液体
３２を注入して接合膜を形成するようにしたので、接合
後でも特性の異なる膜を自由に選択して使用することが
できる。特に、注入する液体３２に色フィルタ的特性を
もたせることにより、固体撮像素子２１の出力特性を変
えることができる。さらに、ファイバープレート２６
は、その周囲部分２８のみが撮像面２５に接合されるだ
けであるため、ファイバープレート２６のしみが撮像さ
れることもなく、解像度を向上させることができる。
【００１５】次に、図４（ａ），（ｂ）は、この発明の
他の実施例を示している。すなわち、図中３３はＩＣパ
ッケージで、その上面中央部に形成された凹状部３４の
底面３５に固体撮像素子３６が取着されている。なお、
固体撮像素子３６に接続されるリード線等は、図４では
簡単のため省略している。そして、この固体撮像素子３
６は、その上面が撮像面３７となされており、この撮像
面３７にファイバープレート３８が対向設置される。こ
のファイバープレート３８には、撮像面３７と対向する
面の中央部に、固体撮像素子３６を十分に覆うことがで
きるように広い凹部３９が形成されている。
他の実施例を示している。すなわち、図中３３はＩＣパ
ッケージで、その上面中央部に形成された凹状部３４の
底面３５に固体撮像素子３６が取着されている。なお、
固体撮像素子３６に接続されるリード線等は、図４では
簡単のため省略している。そして、この固体撮像素子３
６は、その上面が撮像面３７となされており、この撮像
面３７にファイバープレート３８が対向設置される。こ
のファイバープレート３８には、撮像面３７と対向する
面の中央部に、固体撮像素子３６を十分に覆うことがで
きるように広い凹部３９が形成されている。
【００１６】そして、ファイバープレート３８は、その
凹部３９内に固体撮像素子３６を完全に収容した状態
で、その周囲部分４０だけがＩＣパッケージ３３の凹状
部３４の底面３５に接合される。また、上記周囲部分４
０のうち、ＩＣパッケージ３３の長手方向に対応する部
分には、その中央部に上記凹部３９と連通する切欠き部
（図示せず）が形成されている。なお、図４（ａ）にお
いて斜線で示す部分は、上記ファイバープレート３８の
周囲部分４０が接合される部分を示している。そして、
この切欠き部を介してファイバープレート３８の凹部３
９内に、接合膜を形成する図示しない液体が注入される
ものである。
凹部３９内に固体撮像素子３６を完全に収容した状態
で、その周囲部分４０だけがＩＣパッケージ３３の凹状
部３４の底面３５に接合される。また、上記周囲部分４
０のうち、ＩＣパッケージ３３の長手方向に対応する部
分には、その中央部に上記凹部３９と連通する切欠き部
（図示せず）が形成されている。なお、図４（ａ）にお
いて斜線で示す部分は、上記ファイバープレート３８の
周囲部分４０が接合される部分を示している。そして、
この切欠き部を介してファイバープレート３８の凹部３
９内に、接合膜を形成する図示しない液体が注入される
ものである。
【００１７】したがって、図４に示す実施例において
も、上述した第１の実施例と略同様な効果を得ることが
できるとともに、固体撮像素子３６の撮像面３７をファ
イバープレート３８との接合に使用していないので、よ
り良質な画像を得ることができる。また、ファイバープ
レート３８の周囲部分４０とＩＣパッケージ３３の凹状
部３４の底面３５との接合面積を広くとることができる
ため、内部に注入した液体の漏れを略確実に防止するこ
とができる。なお、この発明は上記各実施例に限定され
るものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
も、上述した第１の実施例と略同様な効果を得ることが
できるとともに、固体撮像素子３６の撮像面３７をファ
イバープレート３８との接合に使用していないので、よ
り良質な画像を得ることができる。また、ファイバープ
レート３８の周囲部分４０とＩＣパッケージ３３の凹状
部３４の底面３５との接合面積を広くとることができる
ため、内部に注入した液体の漏れを略確実に防止するこ
とができる。なお、この発明は上記各実施例に限定され
るものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
気泡等が発生することなく接合膜の膜厚を任意に指定す
ることができるとともに、接合後の膜の変更が可能で、
しかもファイバープレートで発生するしみ状の映像むら
を抑え解像度を向上させることができる極めて良好な固
体撮像素子の接合装置を提供することができる。
気泡等が発生することなく接合膜の膜厚を任意に指定す
ることができるとともに、接合後の膜の変更が可能で、
しかもファイバープレートで発生するしみ状の映像むら
を抑え解像度を向上させることができる極めて良好な固
体撮像素子の接合装置を提供することができる。
【図１】この発明に係る固体撮像素子の接合装置の一実
施例を示す斜視図。
施例を示す斜視図。
【図２】同実施例を説明するために示す図。
【図３】同実施例を説明するために示す図。
【図４】この発明の他の実施例を説明するために示す構
成図。
成図。
【図５】従来の固体撮像素子の接合手段を説明するため
に示す側断面図。
に示す側断面図。
【図６】他の従来の固体撮像素子の接合手段を説明する
ために示す側断面図。
ために示す側断面図。
１１…ＩＣパッケージ、１２…固体撮像素子、１３…撮
像面、１４…ＵＶ接着剤、１５…ファイバープレート、
１６…オイル、１７…治具、１８…ねじ、１９…ＩＣパ
ッケージ、２０…凹状部、２１…固体撮像素子、２２…
リード線、２３…接続用ピン、２４…ねじ穴、２５…撮
像面、２６…ファイバープレート、２７…凹部、２８…
周囲部分、２９…切欠き部、３０…ＵＶ接着剤、３１…
樹脂、３２…液体、３３…ＩＣパッケージ、３４…凹状
部、３５…底面、３６…固体撮像素子、３７…撮像面、
３８…ファイバープレート、３９…凹部、４０…周囲部
分。
像面、１４…ＵＶ接着剤、１５…ファイバープレート、
１６…オイル、１７…治具、１８…ねじ、１９…ＩＣパ
ッケージ、２０…凹状部、２１…固体撮像素子、２２…
リード線、２３…接続用ピン、２４…ねじ穴、２５…撮
像面、２６…ファイバープレート、２７…凹部、２８…
周囲部分、２９…切欠き部、３０…ＵＶ接着剤、３１…
樹脂、３２…液体、３３…ＩＣパッケージ、３４…凹状
部、３５…底面、３６…固体撮像素子、３７…撮像面、
３８…ファイバープレート、３９…凹部、４０…周囲部
分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−65121（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−65129（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 7/00
Claims (2)
- 【請求項１】 固体撮像素子の撮像面に接合膜を介して
ファイバープレートを接合する固体撮像素子の接合装置
において、 前記固体撮像素子の撮像面に対向する前記ファイバープ
レートに所定の深さの凹部を形成し、該凹部の周囲部分
を前記撮像面の周囲に接合させた状態で、前記凹部内に
光透過性の接合膜を形成する液体を注入し、前記凹部に
より、前記ファイバープレートと前記固体撮像素子の撮
像面との間隔を保持しつつ、両者を接合してなることを
特徴とする固体撮像素子の接合装置。 - 【請求項２】 取付基体上に支持された固体撮像素子の
撮像面に接合膜を介してファイバープレートを接合する
固体撮像素子の接合装置において、 前記ファイバープレートの前記固体撮像素子の撮像面に
対向する面に、該固体撮像素子を収容し得る広さの凹部
を形成し、該凹部内に前記固体撮像素子を収容して該凹
部の周囲部分を前記取付基体に接合させた状態で、前記
凹部内に光透過性の接合膜を形成する液体を注入し、前
記ファイバープレートと前記固体撮像素子の撮像面との
間隔を保持しつつ、両者を接合してなることを特徴とす
る固体撮像素子の接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049670A JP2991516B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 固体撮像素子の接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3049670A JP2991516B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 固体撮像素子の接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284411A JPH04284411A (ja) | 1992-10-09 |
| JP2991516B2 true JP2991516B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=12837608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3049670A Expired - Fee Related JP2991516B2 (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | 固体撮像素子の接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991516B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP3049670A patent/JP2991516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284411A (ja) | 1992-10-09 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |