JPH0465587B2 - - Google Patents
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- JPH0465587B2 JPH0465587B2 JP57098648A JP9864882A JPH0465587B2 JP H0465587 B2 JPH0465587 B2 JP H0465587B2 JP 57098648 A JP57098648 A JP 57098648A JP 9864882 A JP9864882 A JP 9864882A JP H0465587 B2 JPH0465587 B2 JP H0465587B2
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- JP
- Japan
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- image sensor
- solid
- state image
- positioning means
- printed circuit
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/042—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by a proximal camera, e.g. a CCD camera
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この出願の発明は、固体撮像素子の取付け構造
に関し、とくに固体撮像素子パツケージとプリン
ト基板との取付け構造またはこの取付け構造に基
づく固体撮像素子構体のレンズ鏡筒またはカメラ
本体への取付け構造に関する。
に関し、とくに固体撮像素子パツケージとプリン
ト基板との取付け構造またはこの取付け構造に基
づく固体撮像素子構体のレンズ鏡筒またはカメラ
本体への取付け構造に関する。
［従来技術とその課題］
プリント基板と接続されている固体撮像素子を
レンズ鏡筒またはカメラ本体に取り付ける手段と
して、技術常識上次の３種の手段が考えられる。
レンズ鏡筒またはカメラ本体に取り付ける手段と
して、技術常識上次の３種の手段が考えられる。
その第１は、固体撮像素子パツケージに設けた
固体撮像素子の位置決め手段を案内としてこのパ
ツケージ自体を固定し、このパツケージに溶着さ
れるプリント基板はなんらの固定手段を用いずに
自由にしておく構造である。第１図は、その一例
を示すもので、１は固体撮像素子パツケージで、
セラミツク等で形成される。２は固体撮像素子で
あつて、例えば電荷結合素子よりなる。３は素子
２を保護する保護ガラス、４はパツケージ１に設
けた穴部で素子２の位置決め手段をなしている。
５は固体撮像素子２のための入出力用リード端
子、６はプリント基板、７はプリント基板６上の
各種素子、８は突出ピン、９はカメラ本体から位
置規制を受けて取り付けられている地板である。
また、突出ピン８は地板９より突出し、穴部４に
嵌合する。すなわち、パツケージ１は穴部を案内
として地板９に固定され、プリント基板６はパツ
ケージ１に溶着されるのみで、その端部は自由端
になつている。この取付け構造は、プリント基板
６自体および同基板に装着される素子７の重量に
より、機械的衝撃が加わつた場合等にパツケージ
１とプリント基板６との溶着部にすべての力がか
かるため、溶着はがれが起こりやすく、信頼性の
面で欠陥がある。
固体撮像素子の位置決め手段を案内としてこのパ
ツケージ自体を固定し、このパツケージに溶着さ
れるプリント基板はなんらの固定手段を用いずに
自由にしておく構造である。第１図は、その一例
を示すもので、１は固体撮像素子パツケージで、
セラミツク等で形成される。２は固体撮像素子で
あつて、例えば電荷結合素子よりなる。３は素子
２を保護する保護ガラス、４はパツケージ１に設
けた穴部で素子２の位置決め手段をなしている。
５は固体撮像素子２のための入出力用リード端
子、６はプリント基板、７はプリント基板６上の
各種素子、８は突出ピン、９はカメラ本体から位
置規制を受けて取り付けられている地板である。
また、突出ピン８は地板９より突出し、穴部４に
嵌合する。すなわち、パツケージ１は穴部を案内
として地板９に固定され、プリント基板６はパツ
ケージ１に溶着されるのみで、その端部は自由端
になつている。この取付け構造は、プリント基板
６自体および同基板に装着される素子７の重量に
より、機械的衝撃が加わつた場合等にパツケージ
１とプリント基板６との溶着部にすべての力がか
かるため、溶着はがれが起こりやすく、信頼性の
面で欠陥がある。
第２の手段は、固体撮像素子パツケージ１とプ
リント基板６との溶着精度を上げてプリント基板
６をレンズ鏡筒またはカメラ本体へ取り付け、固
定する構造である。第２図はその一例を示すもの
で、地板９より突出しているピン１０とプリント
基板６とがビス１１により固定されている。この
構造では、固体撮像素子２の位置精度を保持でき
ないので、第２図中１２で示すような調整機構に
より調整する必要がある。
リント基板６との溶着精度を上げてプリント基板
６をレンズ鏡筒またはカメラ本体へ取り付け、固
定する構造である。第２図はその一例を示すもの
で、地板９より突出しているピン１０とプリント
基板６とがビス１１により固定されている。この
構造では、固体撮像素子２の位置精度を保持でき
ないので、第２図中１２で示すような調整機構に
より調整する必要がある。
第３の手段は、固定撮像素子パツケージ１が位
置決め手段により位置規制を行ない、さらにプリ
ント基板６をも固定する構造である。例えば第２
図において、地板９とパツケージ１とを例えば第
１図と同様に地板９に設けた突出ピン８を穴部４
に嵌合することにより固定し、位置決めを行なう
構造がこれに該当する。この取付け構造ではパツ
ケージ１とプリント基板６との双方を固定するの
で、熱の影響を受けた場合等に溶着部に応力が加
わり、溶着はがれが起こりやすく、信頼性の面で
難点がある。
置決め手段により位置規制を行ない、さらにプリ
ント基板６をも固定する構造である。例えば第２
図において、地板９とパツケージ１とを例えば第
１図と同様に地板９に設けた突出ピン８を穴部４
に嵌合することにより固定し、位置決めを行なう
構造がこれに該当する。この取付け構造ではパツ
ケージ１とプリント基板６との双方を固定するの
で、熱の影響を受けた場合等に溶着部に応力が加
わり、溶着はがれが起こりやすく、信頼性の面で
難点がある。
本発明は、上記課題を生ずることなく、簡単な
構成で、固体撮像素子の取付け精度を上げること
ができる取付け構造を提供することを目的とす
る。
構成で、固体撮像素子の取付け精度を上げること
ができる取付け構造を提供することを目的とす
る。
さらに、固体撮像素子を使用する電子カメラの
小型化、軽量化を図り、信頼性の面でも安定した
取付け構造を提供することを目的とする。
小型化、軽量化を図り、信頼性の面でも安定した
取付け構造を提供することを目的とする。
さらにまた、固体撮像素子をレンズ鏡筒または
カメラ本体に取り付けるに当たり、調整機構を用
いることなく、高精度に取り付けることができる
取付け構造を提供することを目的とする。
カメラ本体に取り付けるに当たり、調整機構を用
いることなく、高精度に取り付けることができる
取付け構造を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
従来の課題を解決し、上記目的を達成するため
に、この出願の第１の発明としての固体撮像素子
の取付け構造は、装置本体と、固体撮像素子パツ
ケージと、前記固体撮像素子パツケージに設けら
れた固体撮像素子の第１の位置決め手段と、前記
固体撮像素子を実装するためのプリント基板と、
前記プリント基板に固定された板状部材と、前記
板状部材に設けられ、かつ前記固体撮像素子パツ
ケージに設けられた前記第１の位置決め手段と係
合して前記固体撮像素子パツケージを位置決めす
る第２の位置決め手段と、前記板状部材に設けら
れた第３の位置決め手段と、前記装置本体に設け
られ、かつ前記第３の位置決め手段と係合して前
記固体撮像素子パツケージ、プリント基板及び板
状部材を含む構体を位置決めする第４の位置決め
手段と、前記第３の位置決め手段と第４の位置決
め手段とが係合した際に、前記固体撮像素子パツ
ケージを前記装置本体に対向配置して前記装置本
体と前記構体とを固定する固定手段とを具えて構
成されている。
に、この出願の第１の発明としての固体撮像素子
の取付け構造は、装置本体と、固体撮像素子パツ
ケージと、前記固体撮像素子パツケージに設けら
れた固体撮像素子の第１の位置決め手段と、前記
固体撮像素子を実装するためのプリント基板と、
前記プリント基板に固定された板状部材と、前記
板状部材に設けられ、かつ前記固体撮像素子パツ
ケージに設けられた前記第１の位置決め手段と係
合して前記固体撮像素子パツケージを位置決めす
る第２の位置決め手段と、前記板状部材に設けら
れた第３の位置決め手段と、前記装置本体に設け
られ、かつ前記第３の位置決め手段と係合して前
記固体撮像素子パツケージ、プリント基板及び板
状部材を含む構体を位置決めする第４の位置決め
手段と、前記第３の位置決め手段と第４の位置決
め手段とが係合した際に、前記固体撮像素子パツ
ケージを前記装置本体に対向配置して前記装置本
体と前記構体とを固定する固定手段とを具えて構
成されている。
また、この出願の第２の発明としての電子カメ
ラは、カメラ本体と、前記カメラ本体に収納配置
されたレンズ鏡筒と、固体撮像素子パツケージ
と、前記固体撮像素子パツケージに設けられた固
体撮像素子の第１の位置決め手段と、前記固体撮
像素子を実装するためのプリント基板と、前記プ
リント基板と固着された板状部材と、前記板状部
材に設けられ、かつ前記固体撮像素子パツケージ
に設けられた前記第１の位置決め手段と係合して
前記固体撮像素子パツケージを位置決めする第２
の位置決め手段と、前記板状部材に設けられた第
３の位置決め手段と、前記レンズ鏡筒又はカメラ
本体に設けられ、かつ前記第３の位置決め手段と
係合して前記固体撮像素子パツケージ、プリント
基板及び板状部材を含む構体を前記レンズ鏡筒又
はカメラ本体に取り付ける手段とを具えて構成さ
れている。
ラは、カメラ本体と、前記カメラ本体に収納配置
されたレンズ鏡筒と、固体撮像素子パツケージ
と、前記固体撮像素子パツケージに設けられた固
体撮像素子の第１の位置決め手段と、前記固体撮
像素子を実装するためのプリント基板と、前記プ
リント基板と固着された板状部材と、前記板状部
材に設けられ、かつ前記固体撮像素子パツケージ
に設けられた前記第１の位置決め手段と係合して
前記固体撮像素子パツケージを位置決めする第２
の位置決め手段と、前記板状部材に設けられた第
３の位置決め手段と、前記レンズ鏡筒又はカメラ
本体に設けられ、かつ前記第３の位置決め手段と
係合して前記固体撮像素子パツケージ、プリント
基板及び板状部材を含む構体を前記レンズ鏡筒又
はカメラ本体に取り付ける手段とを具えて構成さ
れている。
［実施例］
以下、本発明の実施例を第３図以降を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図および第４図は、本発明の一実施例とし
ての固体撮像素子の取付け構造を示し、第１、第
２図と同一の符号を付した部分は、基本的に同一
の構成および作用を有する。
ての固体撮像素子の取付け構造を示し、第１、第
２図と同一の符号を付した部分は、基本的に同一
の構成および作用を有する。
第３図および第４図において、１３は板状部材
であつて、本実施例では金属板片で構成され、プ
リント基板６に固着されている。なお、板状部材
１３は、プラスチツク板片であつてもよい。１４
は突出ピンであつて、板状部材１３より突出し、
固体撮像素子２の位置規制手段を形成する。１５
は板状部材１３に形成された穴部で、地板９より
突出しているピン１０と係合する。地板９は、カ
メラ本体から位置規制を受けてカメラ本体に取り
付けられる。この構成により、突出ピン１４と穴
部１５とは位置精度を高度に保つことができる。
そのためには、板状部材１３をプレス抜きする際
に突出ピン１４の挿入孔と穴部５を同時に打ち抜
けばよい。そして、突出ピン４を上記挿入孔に挿
入し、さらに、この突出ピン１４に固体撮像素子
パツケージ１の穴部４を挿入して取り付け、パツ
ケージ１のリード端子５とプリント基板６とを溶
着する。このようにすれば、固体撮像素子２と板
状部材１３の穴部１５との関係が極めて精度の高
い状態でパツケージ１が取り付けられ、かつ、リ
ード端子５とプリント基板６との溶着部は、機械
的衝撃または熱の影響による応力を受けることな
く安定に溶着されている。
であつて、本実施例では金属板片で構成され、プ
リント基板６に固着されている。なお、板状部材
１３は、プラスチツク板片であつてもよい。１４
は突出ピンであつて、板状部材１３より突出し、
固体撮像素子２の位置規制手段を形成する。１５
は板状部材１３に形成された穴部で、地板９より
突出しているピン１０と係合する。地板９は、カ
メラ本体から位置規制を受けてカメラ本体に取り
付けられる。この構成により、突出ピン１４と穴
部１５とは位置精度を高度に保つことができる。
そのためには、板状部材１３をプレス抜きする際
に突出ピン１４の挿入孔と穴部５を同時に打ち抜
けばよい。そして、突出ピン４を上記挿入孔に挿
入し、さらに、この突出ピン１４に固体撮像素子
パツケージ１の穴部４を挿入して取り付け、パツ
ケージ１のリード端子５とプリント基板６とを溶
着する。このようにすれば、固体撮像素子２と板
状部材１３の穴部１５との関係が極めて精度の高
い状態でパツケージ１が取り付けられ、かつ、リ
ード端子５とプリント基板６との溶着部は、機械
的衝撃または熱の影響による応力を受けることな
く安定に溶着されている。
次に、他の実施例について説明する。
上記のように固体撮像素子パツケージ１とプリ
ント基板６とが安定に溶着されるので、次の課題
は、カメラ本体への取付けを精度よく行なうこと
である。そして、これは、第５図に示すように突
出ピン１４を延長してカメラ本体から位置規制を
受けて取り付けられている地板９に設けた穴部１
６に嵌合させることにより解決している。また、
穴部１５に地板９より突出しているピン１０を挿
入し、ビス１１によつて固定することにより解決
している。いずれの場合もなんら調整機構を介さ
ずに固体撮像素子パツケージ１、プリント基板６
および板状部材１３を含む構体をカメラ本体に精
度よく取り付けることができる。
ント基板６とが安定に溶着されるので、次の課題
は、カメラ本体への取付けを精度よく行なうこと
である。そして、これは、第５図に示すように突
出ピン１４を延長してカメラ本体から位置規制を
受けて取り付けられている地板９に設けた穴部１
６に嵌合させることにより解決している。また、
穴部１５に地板９より突出しているピン１０を挿
入し、ビス１１によつて固定することにより解決
している。いずれの場合もなんら調整機構を介さ
ずに固体撮像素子パツケージ１、プリント基板６
および板状部材１３を含む構体をカメラ本体に精
度よく取り付けることができる。
上記の具体例において、ピンと穴部とを設ける
部材を前記構成と逆にしても（例えば、第４図に
おいてパツケージ１にピン１４を設け、板状部材
１３に穴部４を設ける）、同等の効果を奏するも
のであり、また、上記説明は、カメラ本体に固体
撮像素子を取り付ける場合について行なつたが、
レンズ鏡筒側に同様な手段により取り付けること
ができる。なお、固体撮像素子２の面をレンズ光
軸に対して垂直に保ち、いわゆる光軸倒れを少な
くするためには、例えば第４図において、ピン１
０および穴部１５をそれぞれ３個以上設け、ピン
１０の板状部材１３に相対する端面で形成せられ
る平面がレンズ光軸に対して十分垂直となるよう
各端面を加工すればよい。
部材を前記構成と逆にしても（例えば、第４図に
おいてパツケージ１にピン１４を設け、板状部材
１３に穴部４を設ける）、同等の効果を奏するも
のであり、また、上記説明は、カメラ本体に固体
撮像素子を取り付ける場合について行なつたが、
レンズ鏡筒側に同様な手段により取り付けること
ができる。なお、固体撮像素子２の面をレンズ光
軸に対して垂直に保ち、いわゆる光軸倒れを少な
くするためには、例えば第４図において、ピン１
０および穴部１５をそれぞれ３個以上設け、ピン
１０の板状部材１３に相対する端面で形成せられ
る平面がレンズ光軸に対して十分垂直となるよう
各端面を加工すればよい。
［発明の効果］
本発明によれば、上述した構成および作用を有
するので、固体撮像素子の位置精度を高く保持す
ることができ、かつ、そのリード端子とプリント
基板との溶着部が、機械的衝撃または熱の影響に
よる応力を受けることなく、安定した状態に保持
される。
するので、固体撮像素子の位置精度を高く保持す
ることができ、かつ、そのリード端子とプリント
基板との溶着部が、機械的衝撃または熱の影響に
よる応力を受けることなく、安定した状態に保持
される。
そして、この構成により、固体撮像素子を使用
する電子カメラの小型化および軽量化を図り、信
頼性を図ることができる。
する電子カメラの小型化および軽量化を図り、信
頼性を図ることができる。
さらに、固体撮像素子をレンズ鏡筒またはカメ
ラ本体に対し、なんら調整機構を介さずに取り付
けることができる。
ラ本体に対し、なんら調整機構を介さずに取り付
けることができる。
第１図および第２図は本発明と比較対照すべき
固体撮像素子の取付け機構の側面図、第３図は本
発明の一実施例を示す側面図、第４図は第３図に
示す実施例の分解斜視図、第５図は他の実施例を
示す側面図である。 １…固体撮像素子パツケージ、２…固体撮像素
子、４…穴部、５…入出力リード端子、６…プリ
ント基板、９…地板、１０…ピン、１３…板状部
材、１４…突出ピン、１５…穴部、１６…穴部。
固体撮像素子の取付け機構の側面図、第３図は本
発明の一実施例を示す側面図、第４図は第３図に
示す実施例の分解斜視図、第５図は他の実施例を
示す側面図である。 １…固体撮像素子パツケージ、２…固体撮像素
子、４…穴部、５…入出力リード端子、６…プリ
ント基板、９…地板、１０…ピン、１３…板状部
材、１４…突出ピン、１５…穴部、１６…穴部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 装置本体と、 固体撮像素子パツケージと、 前記固体撮像素子パツケージに設けられた固体
撮像素子の第１の位置決め手段と、 前記固体撮像素子を実装するためのプリント基
板と、 前記プリント基板に固定された板状部材と、 前記板状部材に設けられ、かつ前記固体撮像素
子パツケージに設けられた前記第１の位置決め手
段と係合して前記固体撮像素子パツケージを位置
決めする第２の位置決め手段と、 前記板状部材に設けられた第３の位置決め手段
と、 前記装置本体に設けられ、かつ前記第３の位置
決め手段と係合して前記固体撮像素子パツケー
ジ、プリント基板及び板状部材を含む構体を位置
決めする第４の位置決め手段と、 前記第３の位置決め手段と第４の位置決め手段
とが係合した際に、前記固体撮像素子パツケージ
を前記装置本体に対向配置して前記装置本体と前
記構体とを固定する固定手段と、 を具える固体撮像素子の取付け構造。 ２ カメラ本体と、 前記カメラ本体に収納配置されたレンズ鏡筒
と、 固体撮像素子パツケージと、 前記固体撮像素子パツケージに設けられた固体
撮像素子の第１の位置決め手段と、 前記固体撮像素子を実装するためのプリント基
板と、 前記プリント基板と固着された板状部材と、前
記板状部材に設けられ、かつ前記固体撮像素子パ
ツケージに設けられた前記第１の位置決め手段と
係合して前記固体撮像素子パツケージを位置決め
する第２の位置決め手段と、 前記板状部材に設けられた第３の位置決め手段
と、 前記レンズ鏡筒又はカメラ本体に設けられ、か
つ前記第３の位置決め手段と係合して前記固体撮
像素子パツケージ、プリント基板及び板状部材を
含む構体を前記レンズ鏡筒又はカメラ本体に取り
付ける手段と、 を具える電子カメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57098648A JPS58215874A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 固体撮像素子の取付け構造及び電子カメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57098648A JPS58215874A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 固体撮像素子の取付け構造及び電子カメラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215874A JPS58215874A (ja) | 1983-12-15 |
| JPH0465587B2 true JPH0465587B2 (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=14225316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57098648A Granted JPS58215874A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 固体撮像素子の取付け構造及び電子カメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215874A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60144256U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | キヤノン株式会社 | 撮像素子構体 |
| FR2599921B1 (fr) * | 1986-06-06 | 1988-08-19 | Thomson Csf | Systeme de positionnement relatif de plusieurs capteurs solides matriciels equipant une camera |
| FR2602623B1 (fr) * | 1986-08-08 | 1988-11-10 | Thomson Csf | Systeme de blocage par scellement du positionnement relatif des capteurs dtc matriciels equipant une camera |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5151217A (ja) * | 1974-10-30 | 1976-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS574657A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Hitachi Ltd | Position control and attachment of solid state scanning element |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53143516U (ja) * | 1977-04-18 | 1978-11-13 |
-
1982
- 1982-06-09 JP JP57098648A patent/JPS58215874A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5151217A (ja) * | 1974-10-30 | 1976-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS574657A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-11 | Hitachi Ltd | Position control and attachment of solid state scanning element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58215874A (ja) | 1983-12-15 |
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