JP2016213504A - フォトインタラプタおよびフォトインタラプタの実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型化を図ることができるフォトインタラプタを提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された発光素子２１と、基材１に配置された受光素子２２と、受光素子２２を覆う、透光性の受光側樹脂部３と、受光側樹脂部３に対し空隙５９を介して離間し且つ発光素子２１を覆う、透光性の発光側樹脂部４と、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４を覆う遮光膜６と、を備え、受光側樹脂部３は、遮光膜６から露出する光入射面３８を有し、発光側樹脂部４は、遮光膜６から露出する光出射面４８を有し、光入射面３８および光出射面４８はいずれも、空隙５９に臨む。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フォトインタラプタおよびフォトインタラプタの実装構造に関する。

従来から透過型のフォトインタラプタが知られている。このようなフォトインタラプタは、たとえば、特許文献１に記載されている。同文献に記載のフォトインタラプタは、絶縁基板と、発光素子と、受光素子と、２つの透明封止体と、不透明のキャップ体と、を備える。発光素子および受光素子は、絶縁基板に配置されている。２つの透明封止体の一方は発光素子を覆っており、２つの透明封止体の他方は受光素子を覆っている。不透明のキャップ体は、各透明封止体を覆っている。

このようなフォトインタラプタにおいては、不透明のキャップ体は樹脂成形により形成される。樹脂成形により形成されるキャップ体の厚さは比較的厚いため、フォトインタラプタの小型化を妨げる要因となっている。

特開２００６−３０３１８３号公報

本発明は、前記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることができるフォトインタラプタを提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、基材と、前記基材に配置された発光素子と、前記基材に配置された受光素子と、前記受光素子を覆う、透光性の受光側樹脂部と、前記発光素子を覆う、透光性の発光側樹脂部と、前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部を覆う遮光膜と、を備え、前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部に対し第１方向に空隙を介して離間し、前記受光側樹脂部は、前記遮光膜から露出する光入射面を有し、前記発光側樹脂部は、前記遮光膜から露出する光出射面を有し、前記光入射面および前記光出射面はいずれも、前記空隙に臨む、フォトインタラプタが提供される。

好ましくは、前記遮光膜は、０．０１〜１００μｍの厚さである。

好ましくは、前記遮光膜は、前記基材を覆い且つ前記空隙に臨む基材被覆部を有し、前記光出射面および前記光入射面は、いずれも、前記基材の厚さ方向において、前記基材被覆部に対し離間している。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、前記受光素子を覆う受光側基部を含み、前記受光側基部は、前記基材に接する。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から突出する受光側突出部を含み、前記受光側突出部は、前記基材に接する。

好ましくは、前記第１方向と前記基材の厚さ方向といずれの方向にも直交する第２方向において、前記受光側突出部の寸法は、前記受光素子の寸法よりも大きい。

好ましくは、前記受光側突出部は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く受光側突出部側面を有する。

好ましくは、前記受光側突出部側面は、前記基材から離れるにつれて前記発光側樹脂部の位置する側とは反対側に向かうように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜している。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から隆起する受光側隆起部を含み、前記受光側隆起部は、前記光入射面を構成しており、前記受光側突出部は、前記受光側突出部側面と前記受光側基部とにつながる受光側連絡面を有し、前記受光側隆起部は、前記受光側連絡面から隆起している。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から隆起する受光側隆起部を含み、前記受光側隆起部は、前記光入射面を構成している。

好ましくは、前記受光側基部は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く受光側基部側面を有し、前記受光側基部側面の少なくとも一部は、前記光入射面よりも前記基材から離間している側に位置する。

好ましくは、前記光入射面は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く第１入射部と、前記第１入射部よりも前記発光側樹脂部に近接する位置に配置された第２入射部と、を有し、前記第２入射部は、前記第１入射部の向く方向とは異なる方向を向く。

好ましくは、前記第２入射部は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記受光側樹脂部に向かう方向と同一方向を向く。

好ましくは、前記第２入射部は、前記基材から離れるにつれて前記発光側樹脂部の位置する側とは反対側に向かうように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜している。

好ましくは、前記発光側樹脂部は、前記発光素子を覆う発光側基部を含み、前記発光側基部は、前記基材に接する。

好ましくは、前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部の位置する側に前記発光側基部から突出する発光側突出部を含み、前記発光側突出部は、前記基材に接する。

好ましくは、前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部の位置する側に前記発光側基部から隆起する発光側隆起部、を含み、前記発光側隆起部は、前記光出射面を構成している。

好ましくは、前記光出射面は、前記受光側樹脂部の位置する側を向く第１出射部と、前記第１出射部よりも前記受光側樹脂部に近接する位置に配置された第２出射部と、を有し、前記第２出射部は、前記第１出射部の向く方向とは異なる方向を向く。

好ましくは、前記遮光膜は、黒色または灰色である。

好ましくは、前記遮光膜は、前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部の少なくともいずれかに接する第１層と、前記第１層に積層された第２層と、を含み、前記第１層は、金属よりなり、前記第２層は、前記金属の酸化物よりなる。

好ましくは、前記遮光膜と、前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部の少なくともいずれかと、の間に介在する、透光性のアンダーコート層を更に備える。

好ましくは、前記発光側樹脂部は、前記基材に接する発光側基部を含み、前記発光側基部は、第１発光側基部外面を有する。

好ましくは、前記光出射面は、前記第１発光側基部外面と前記光入射面との間に位置し、前記アンダーコート層は、前記第１発光側基部外面を覆っている。

好ましくは、前記アンダーコート層は、前記発光側樹脂部における、前記光出射面と前記基材に接している領域と以外の領域を全て、覆っている。

好ましくは、前記第１発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して各々が傾斜する第１発光側傾斜部および第２発光側傾斜部を有し、前記第１発光側傾斜部は、前記第２発光側傾斜部よりも、前記基材から遠い側に位置し、且つ、前記基材の平面視において、前記第２発光側傾斜部と前記光出射面との間に位置し、前記第１発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、大きい。

好ましくは、前記第１発光側基部外面は、前記第１発光側傾斜部および前記第２発光側傾斜部につながる発光側連絡部を有し、前記発光側連絡部は、前記第１発光側傾斜部および前記第２発光側傾斜部の間に位置し、前記発光側連絡部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、小さい。

好ましくは、前記発光側基部は、第２発光側基部外面を有し、前記第２発光側基部外面は、前記基材の平面視において、前記第１方向と前記基材の厚さ方向とのいずれの方向にも直交する第２方向側に位置し、前記第２発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している。

好ましくは、前記発光側基部は、第１発光側頂面と、第２発光側頂面と、発光側接続面と、を有し、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面は、各々が前記基材の位置する側とは反対側を向き、前記発光側接続面は、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面を接続し、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面は、前記第１方向および前記厚さ方向のいずれにも直交する第２方向に離間しており、前記発光側接続面の前記第１方向における最小寸法は、前記第１発光側頂面の前記第１方向における寸法、および、前記第２発光側頂面の前記第１方向における寸法のいずれよりも小さい。

好ましくは、前記第１発光側基部外面は、前記基材から離れるほど前記受光側樹脂部に近づくように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜しており、前記第１発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向視において、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面の間に位置する。

好ましくは、前記受光側基部は、第１受光側頂面と、第２受光側頂面と、受光側接続面と、を有し、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面は、各々が前記基材の位置する側とは反対側を向き、前記受光側接続面は、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面を接続し、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面は、前記第１方向および前記厚さ方向のいずれにも直交する第２方向に離間しており、前記受光側接続面の前記第１方向における最小寸法は、前記第１受光側頂面の前記第１方向における寸法、および、前記第２受光側頂面の前記第１方向における寸法のいずれよりも小さい。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、受光側基部を含み、前記受光側基部は、第１受光側基部外面を有し、前記第１受光側基部外面は、前記基材から離れるほど前記発光側樹脂部に近づくように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜しており、前記第１受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向視において、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面の間に位置する。

好ましくは、前記第１受光側頂面、前記第２受光側頂面、前記第１発光側頂面、および前記第２発光側頂面は、いずれも同一平面上に位置する。

好ましくは、前記受光側樹脂部は、前記基材に接する受光側基部を含み、前記受光側基部は、第１受光側基部外面を有する。

好ましくは、前記光入射面は、前記第１受光側基部外面と前記光出射面との間に位置し、前記アンダーコート層は、前記第１受光側基部外面を覆っている。

好ましくは、前記アンダーコート層は、前記受光側樹脂部における、前記光入射面と前記基材に接している領域と以外の領域を全て、覆っている。

好ましくは、前記第１受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して各々が傾斜する第１受光側傾斜部および第２受光側傾斜部を有し、前記第１受光側傾斜部は、前記第２受光側傾斜部よりも、前記基材から遠い側に位置し、且つ、前記基材の平面視において、前記第２受光側傾斜部と前記光入射面との間に位置し、前記第１受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、大きい。

好ましくは、前記第１受光側基部外面は、前記第１受光側傾斜部および前記第２受光側傾斜部につながる受光側連絡部を有し、前記受光側連絡部は、前記第１受光側傾斜部および前記第２受光側傾斜部の間に位置し、前記受光側連絡部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、小さい。

好ましくは、前記受光側基部は、第２受光側基部外面を有し、前記第２受光側基部外面は、前記基材の平面視において、前記第１方向と前記基材の厚さ方向とのいずれの方向にも直交する第２方向側に位置し、前記第２受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している。

好ましくは、前記基材は、主面および裏面を有する基板と、前記主面に形成された主面電極と、前記裏面に形成された裏面電極と、を含む。

好ましくは、前記主面電極は、前記受光素子が配置された受光側ダイパッドを有し、前記光入射面は、前記基材の厚さ方向視において、前記受光側ダイパッドと重なる位置に配置されている。

好ましくは、前記基材は、前記主面電極および前記裏面電極につながる連絡電極を含む。

好ましくは、前記連絡電極は、前記基板を貫通している。

好ましくは、前記基板は、矩形状を呈し、前記基板には、前記基材の厚さ方向視において前記基板の角に位置するコーナー溝が形成されており、前記連絡電極は、前記コーナー溝に形成されている。

本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供されるフォトインタラプタと、実装基板と、前記実装基板および前記フォトインタラプタとの間に介在するハンダ層と、を備える、フォトインタラプタの実装構造が提供される。

本発明の第３の側面によると、基材に発光素子および受光素子を配置する工程と、前記基材に透光性の透光樹脂体を形成する工程と、表面処理技術を用いて、前記透光樹脂体を覆う遮光膜を形成する工程と、を備え、前記透光樹脂体を形成する工程においては、前記発光素子を覆う発光側樹脂部と、前記受光素子を覆い且つ前記発光側樹脂部から空隙を介して離間する受光側樹脂部と、を形成し、前記発光側樹脂部に、前記遮光膜から露出し且つ前記空隙に臨む光出射面を形成する工程と、前記受光側樹脂部に、前記遮光膜から露出し且つ前記空隙に臨む光入射面を形成する工程と、を備える、フォトインタラプタの製造方法が提供される。

好ましくは、前記表面処理技術として、塗装、印刷、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、およびメッキのいずれかを用いる。

好ましくは、前記遮光膜を形成する工程においては、前記基材のうち前記発光側樹脂部および前記受光側樹脂部に挟まれた領域に、前記遮光膜を形成する。

好ましくは、前記受光側樹脂部を形成する工程においては、前記基材に前記受光素子を覆う受光側基部と、前記受光側基部から隆起する受光側隆起部と、を形成し、前記光入射面を形成する工程においては、前記遮光膜を形成する工程の後に、前記遮光膜の一部および前記受光側隆起部の一部を除去する。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態のフォトインタラプタの実装構造を示す断面図である。 本発明の第１実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。 本発明の第１実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。 図３に示すフォトインタラプタの一部の構成を透過して示す平面図である。 図４から受光側樹脂部と発光側樹脂部と遮光膜と透光樹脂部とを省略した平面図である。 本発明の第１実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。 図６に示すフォトインタラプタの左側面図である。 図６に示すフォトインタラプタの右側面図である。 図３、図４のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 図３、図４のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 図３、図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 図３、図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。 図６に示すフォトインタラプタの底面図である。 本発明の第１実施形態のフォトインタラプタの一部を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態のフォトインタラプタの製造工程の一工程を示す平面図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１５に続く工程を示す平面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１７に続く工程を示す平面図である。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。 図１９に続く工程を示す平面図である。 図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。 光出射面および光入射面の形成の方法を示す断面図である。 図２１に続く工程を示す平面図である。 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す平面図（一部構成透視化）である。 図２６から受光側樹脂部と発光側樹脂部と遮光膜と透光樹脂部とを省略した平面図である。 図２６に示すフォトインタラプタの底面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例の構成と、本発明の第１実施形態の第１変形例の構成を組み合わせた場合の、一部を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例のフォトインタラプタを示す平面図（一部構成透視化）である。 本発明の第１実施形態の第４変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第５変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。 図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿う断面図である。 図３３のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。 本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。 本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。 図３８のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿う断面図である。 図３９の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す斜視図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す正面図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す平面図である。 本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。 本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。 本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。 図４５に示したフォトインタラプタの左側面図である。 図４５に示したフォトインタラプタの右側面図である。 本発明の第３実施形態のフォトインタラプタの実装状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図２５を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本実施形態のフォトインタラプタの実装構造を示す断面図である。

図１に示すフォトインタラプタの実装構造８００は、フォトインタラプタ１００と、実装基板８７１と、ハンダ層８７２と、を備える。

実装基板８７１は、たとえばプリント配線基板である。実装基板８７１は、たとえば、絶縁基板と、当該絶縁基板に形成されたパターン電極（図示略）とを含む。フォトインタラプタ１００は実装基板８７１に搭載されている。フォトインタラプタ１００と、実装基板８７１との間には、ハンダ層８７２が介在している。ハンダ層８７２は、フォトインタラプタ１００と実装基板８７１とを接合している。

図２は、本実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。図３は、本実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。図４は、図３に示すフォトインタラプタの一部の構成を透過して示す平面図である。図５は、図４から受光側樹脂部と発光側樹脂部と遮光膜と透光樹脂部とを省略した平面図である。図６は、本実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。図７は、図６に示すフォトインタラプタの左側面図である。図８は、図６に示すフォトインタラプタの右側面図である。図９は、図３、図４のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図３、図４のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図３、図４のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。図１２は、図３、図４のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１３は、図６に示すフォトインタラプタの底面図である。なお、図１には、図３、図４のＩ−Ｉ線に沿うフォトインタラプタの断面を示している。

これらの図に示すフォトインタラプタ１００は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１（図３、図４参照、図３、図４以外では適宜省略）と、遮光膜６と、複数の（２本の）ワイヤ７９と、を備える。図２〜図４、図６〜図８においては、遮光膜６から露出している部分を、ハッチングを付すことにより示している。図９においては、受光側隆起部３４（後述）に付したハッチングは、遮光膜６から露出していることを表しており、基材１に付したハッチングは、断面であることを示している。同様に、図１０においては、発光側隆起部４４（後述）に付したハッチングは、遮光膜６から露出していることを表しており、基材１に付したハッチングは、断面であることを示している。図１１、図１２に付したハッチングは、断面であることを示している。

フォトインタラプタ１００は透過型フォトインタラプタである。すなわちフォトインタラプタ１００は、受光側樹脂部３と発光側樹脂部４との間に遮蔽部材８１１（図１参照）が有るか否かを検出する。

図１、図３〜図５等に示すように、基材１は、基板１１と、主面電極１２と、裏面電極１３と、連絡電極１４と、を含む。

基板１１は絶縁性材料よりなる。このような絶縁性材料は、たとえば、樹脂もしくはセラミックである。前記樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂や、ビスマレイミドートリアジン樹脂、もしくは、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂が挙げられる。前記セラミックとしては、たとえば、アルミナ、もしくは、窒化アルミニウムが挙げられる。基板１１は、主面１１１と、裏面１１２と、４つの側面１１３と、を有する。主面１１１および裏面１１２は互いに反対側を向く。主面１１１は、基材１の厚さ方向Ｚのうちの一方である方向Ｚ１を向く。裏面１１２は、方向Ｚ１とは反対方向の方向Ｚ２を向く。各側面１１３は、方向Ｚに直交するいずれかの方向（本実施形態では、方向Ｘもしくは方向Ｙ）を向く。４つの側面１１３は互いに異なる方向を向く。各側面１１３は、主面１１１、裏面１１２につながる。４つの側面１１３のうちの隣接する２つは、互いにつながる。主面１１１、裏面１１２、および４つの側面１１３はいずれも平坦である。方向Ｘ，Ｙ，Ｚは互いに直交する。

主面電極１２は主面１１１に形成されている。図５に示すように、主面電極１２は、受光側ダイパッド１２１と、受光側ワイヤボンディングパッド１２２と、発光側ダイパッド１２４と、発光側ワイヤボンディングパッド１２５と、を有する。

受光側ダイパッド１２１および受光側ワイヤボンディングパッド１２２は、主面１１１のうちの方向Ｘ２側に位置している。受光側ダイパッド１２１の平面視の面積は、受光側ワイヤボンディングパッド１２２の平面視の面積よりも大きい。受光側ダイパッド１２１および受光側ワイヤボンディングパッド１２２は、方向Ｙに互いに離間している。

発光側ダイパッド１２４および発光側ワイヤボンディングパッド１２５は、主面１１１のうちの方向Ｘ１側に位置している。発光側ダイパッド１２４の平面視の面積は、発光側ワイヤボンディングパッド１２５の平面視の面積よりも大きい。発光側ダイパッド１２４および発光側ワイヤボンディングパッド１２５は、方向Ｙに互いに離間している。

なお、基材１が、主面電極１２上に形成されたレジスト層（図示略）を含んでいてもよい。

図１３に示すように、裏面電極１３は裏面１１２に形成されている。裏面電極１３は、複数の（本実施形態においては４つの）実装パッド１３１を有する。本実施形態では、各実装パッド１３１は矩形状である。図１に示すように、フォトインタラプタ１００が実装基板８７１に実装された状態において、実装パッド１３１と実装基板８７１との間には、ハンダ層８７２が介在している。実装パッド１３１と実装基板８７１とに、ハンダ層８７２が直接接している。

図４〜図６、図１３に示す各連絡電極１４は、主面電極１２および裏面電極１３のいずれにもつながっている。各連絡電極１４は主面電極１２および裏面電極１３を導通させている。具体的には、各連絡電極１４は、主面電極１２のうちの４つのパッド（受光側ダイパッド１２１、受光側ワイヤボンディングパッド１２２、発光側ダイパッド１２４、および発光側ワイヤボンディングパッド１２５）のいずれか一つと、４つの実装パッド１３１のいずれか一つと、を導通させている。本実施形態においては、各連絡電極１４は、基板１１を主面１１１から裏面１１２に貫通している。図５、図１３に示すように、各連絡電極１４は、ＸＹ平面視において、主面電極１２および裏面電極１３のいずれにも重なっている。

図１、図４〜図６、図８、図１０、図１２に示す発光素子２１は、ＬＥＤチップである。発光素子２１はたとえば赤外光を発する。発光素子２１は基材１に配置されている。図５に示すように、具体的には、発光素子２１は、発光側ダイパッド１２４に配置されている。発光素子２１は、導電性の接着層（図示略）を経由して、発光側ダイパッド１２４に導通している。発光素子２１と発光側ワイヤボンディングパッド１２５とには、２つのワイヤ７９のうちの一つがボンディングされている。これにより、発光素子２１と発光側ワイヤボンディングパッド１２５とが導通している。

図１、図４〜図７、図９、図１１に示す受光素子２２は、受光した光を、当該光の量に応じた電気信号に変換する。本実施形態においては、受光素子２２は、受光した赤外光を、当該赤外光の量に応じた電気信号に変換する。受光素子２２は、フォトトランジスタやフォトダイオードである。受光素子２２は、基材１に配置されている。図５に示すように、具体的には、受光素子２２は、受光側ダイパッド１２１に配置されている。受光素子２２は、導電性の接着層（図示略）を経由して、受光側ダイパッド１２１に導通している。受光素子２２のＸＹ平面視の面積は、発光素子２１の平面視の面積よりも大きい場合が多い。図５に示すように、受光素子２２は受光面２２１を有する。本実施形態において、受光面２２１は、矩形状である。受光面２２１は矩形状に限られず、矩形の一つの角が欠落した形状であってもよい。受光素子２２と受光側ワイヤボンディングパッド１２２とには、２つのワイヤ７９のうちの一つがボンディングされている。これにより、受光素子２２と受光側ワイヤボンディングパッド１２２とが導通している。

図１に示すように、受光側樹脂部３は受光素子２２を覆っている。受光側樹脂部３は基材１に直接接する。具体的には、受光側樹脂部３は、基板１１の主面１１１に配置されている。受光側樹脂部３は、透明であり、透光性を有する。本実施形態において受光側樹脂部３は、可視光から赤外光までの波長域の光を透過させる。受光側樹脂部３は、たとえば、エポキシ系の樹脂、もしくは、アクリル系の樹脂よりなる。受光側樹脂部３は光入射面３８を有する。

図１に示すように、発光側樹脂部４は発光素子２１を覆っている。発光側樹脂部４は基材１に直接接する。具体的には、発光側樹脂部４は、基板１１の主面１１１に配置されている。発光側樹脂部４は、透明であり、透光性を有する。本実施形態において発光側樹脂部４は、可視光から赤外光までの波長域の光を透過させる。発光側樹脂部４はたとえばエポキシ系の樹脂よりなる。発光側樹脂部４は光出射面４８を有する。

図１に示すように、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４は、空隙５９を介して互いに離間している。すなわち、空隙５９は受光側樹脂部３および発光側樹脂部４に挟まれている。受光側樹脂部３および発光側樹脂部４が離間している方向は、基材１の広がる平面に含まれる方向（本実施形態では方向Ｘ）に一致している。以下、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４について詳細に説明する。

まず、受光側樹脂部３について説明する。受光側樹脂部３は、受光側基部３１（図１〜図４、図６、図７、図９、図１１参照）と、受光側突出部３２（図１〜図４、図６、図９参照）と、受光側隆起部３４（図１〜４、図６、図９参照）と、を含む。

受光側基部３１は、基材１に接し且つ受光素子２２を覆っている。受光側基部３１の一部は、ＸＹ平面視において受光素子２２に重なっている。図２、図３によく表れているように、受光側基部３１は、受光側基部側面３１１と、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６，３１７と、を有する。受光側基部側面３１１、および、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６，３１７はいずれも、平坦である。

受光側基部側面３１１は、発光側樹脂部４の位置する側（方向Ｘ１側）を向く。受光側基部外面３１３は、発光側樹脂部４の位置するのとは反対側（方向Ｘ２側）を向く。各受光側基部外面３１４は、方向Ｙのいずれか一方側を向く。各受光側基部外面３１５は、受光側基部外面３１３と受光側基部外面３１４とにつながる。受光側基部外面３１３，３１４，３１５はいずれも、基材１に接している。各受光側基部外面３１３，３１４，３１５は、基材１に対しほぼ直立している。すなわち、各受光側基部外面３１３，３１４，３１５は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。各受光側基部外面３１３，３１４，３１５が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、受光側樹脂部３’（後述）を形成するための金型を受光側樹脂部３’から抜けやすくするためである。

受光側基部外面３１６は、受光側基部外面３１３につながっている。受光側基部外面３１６は、基材１から離れるにつれて発光側樹脂部４に近づくように、受光側基部外面３１３に対し傾斜している。受光側基部外面３１６が受光側基部外面３１３に対しこのように傾斜していることにより、光入射面３８から受光側樹脂部３に入射した光は、受光側基部外面３１６にて反射したのち、受光素子２２に向かって進みやすくなる。図４によく表れているように、受光側基部外面３１６は、ＸＹ平面視において、受光素子２２と重なる。各受光側基部外面３１７は、受光側基部外面３１４，３１５，３１６のいずれにもつながる。

受光側突出部３２は、発光側樹脂部４の位置する側（方向Ｘ１側）に、受光側基部３１から突出している。受光側突出部３２は基材１に接している。本実施形態では、方向Ｙにおいて、受光側突出部３２の寸法は、受光素子２２の寸法より大きい。更に、図９に示すように、方向Ｘ視（ＹＺ平面視）において、受光側突出部３２は、受光素子２２の全体に重なっている。

図３、図６、図９によく表れているように、受光側突出部３２は、受光側突出部側面３２１と、２つの受光側突出部外面３２２と、受光側連絡面３２６と、を有する。受光側突出部側面３２１、２つの受光側突出部外面３２２、および、受光側連絡面３２６はいずれも、平坦である。

図６に示すように、受光側突出部側面３２１は、発光側樹脂部４の位置する側（方向Ｘ１側）を向く。受光側突出部側面３２１は基材１に接する。受光側突出部側面３２１は、基材１から離れるにつれて、発光側樹脂部４の位置する側とは反対側（方向Ｘ２側）に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。厚さ方向Ｚに対する受光側突出部側面３２１の傾斜角は、厚さ方向Ｚに対する受光側基部外面３１３の傾斜角より大きいことが好ましい。厚さ方向Ｚに対する受光側突出部側面３２１の傾斜角は、０度より大きく且つ３０度以下であることが好ましい。

図３、図９に示すように、各受光側突出部外面３２２は、方向Ｙ１もしくは方向Ｙ２を向く。本実施形態において各受光側突出部外面３２２は、受光側基部外面３１４と面一となっている。受光側突出部外面３２２は受光側基部外面３１４と面一になっている必要は必ずしもない。受光側突出部外面３２２は、ＸＹ平面視において、受光側基部外面３１４よりも基材１の中心側に位置していてもよい。

図３、図６、図９に示す受光側連絡面３２６は方向Ｚ１を向く。受光側連絡面３２６は、受光側突出部側面３２１と受光側基部３１とにつながっている。具体的には、受光側連絡面３２６は、受光側突出部側面３２１と、受光側突出部外面３２２と、受光側基部側面３１１と、につながっている。

図１、図３、図６、図９に示す受光側隆起部３４は、発光側樹脂部４の位置する側（方向Ｘ１側）に、受光側基部３１から隆起している。本実施形態においては、受光側隆起部３４は、基材１から離間した位置に配置されている。本実施形態においては更に、受光側隆起部３４は、受光側連絡面３２６から隆起している。

図１、図６、図９に示すように、受光側隆起部３４は、上述の光入射面３８を構成している。本実施形態においては、光入射面３８は、第１入射部３８１と第２入射部３８２とを有する。第１入射部３８１および第２入射部３８２は平坦であることが好ましい。ただし、第１入射部３８１および第２入射部３８２が平坦でなく、わずかな凹凸面であってもよい。第１入射部３８１は発光側樹脂部４の位置する側（方向Ｘ１側）を向く。第２入射部３８２は、第１入射部３８１の向く方向とは異なる方向を向く。本実施形態においては、第２入射部３８２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から受光側樹脂部３に向かう方向（方向Ｚ１）を向く。

次に、発光側樹脂部４について説明する。本実施形態では、発光側樹脂部４は、ＹＺ平面に対して、受光側樹脂部３について対称な形状である。ただし、発光側樹脂部４は、ＹＺ平面に対して、受光側樹脂部３について対称な形状でなくてもよい。

発光側樹脂部４は、発光側基部４１（図１〜図４、図６、図８、図１０、図１２参照）と、発光側突出部４２（図１〜図４、図６、図１０参照）と、発光側隆起部４４（図１〜図４、図６、図１０参照）と、を含む。

発光側基部４１は、基材１に接し且つ発光素子２１を覆っている。発光側基部４１の一部は、ＸＹ平面視において発光素子２１に重なっている。図２、図３によく表れているように、発光側基部４１は、発光側基部側面４１１と、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６，４１７と、を有する。発光側基部側面４１１、および、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６，４１７はいずれも、平坦である。

発光側基部側面４１１は、受光側樹脂部３の位置する側（方向Ｘ２側）を向く。そして、発光側基部側面４１１は、空隙５９および後述の遮光膜６を挟んで、受光側基部側面３１１と対向している。発光側基部外面４１３は、受光側樹脂部３の位置するのとは反対側（方向Ｘ１側）を向く。各発光側基部外面４１４は、方向Ｙのいずれか一方側を向く。各発光側基部外面４１５は、発光側基部外面４１３と発光側基部外面４１４とにつながる。発光側基部外面４１３，４１４，４１５はいずれも、基材１に接している。各発光側基部外面４１３，４１４，４１５は、基材１に対しほぼ直立している。すなわち、各発光側基部外面４１３，４１４，４１５は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。各発光側基部外面４１３，４１４，４１５が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、発光側樹脂部４’（後述）を形成するための金型を発光側樹脂部４’から抜けやすくするためである。

発光側基部外面４１６は、発光側基部外面４１３につながっている。発光側基部外面４１６は、基材１から離れるにつれて受光側樹脂部３に近づくように、発光側基部外面４１３に対し傾斜している。発光側基部外面４１６が発光側基部外面４１３に対しこのように傾斜していることにより、発光素子２１から放たれた光は、発光側基部外面４１６にて反射したのち、光出射面４８に向かって進みやすくなる。図４によく表れているように、発光側基部外面４１６は、ＸＹ平面視において、発光素子２１と重なる。各発光側基部外面４１７は、発光側基部外面４１４，４１５，４１６のいずれにもつながる。

発光側突出部４２は、受光側樹脂部３の位置する側（方向Ｘ２側）に、発光側基部４１から突出している。発光側突出部４２は基材１に接している。本実施形態では、方向Ｘ視（ＹＺ平面視）において、発光側突出部４２は、発光素子２１の全体に重なっている。

図３、図６、図１０によく表れているように、発光側突出部４２は、発光側突出部側面４２１と、２つの発光側突出部外面４２２と、発光側連絡面４２６と、を有する。発光側突出部側面４２１、２つの発光側突出部外面４２２、および、発光側連絡面４２６はいずれも、平坦である。

図６に示すように、発光側突出部側面４２１は、受光側樹脂部３の位置する側（方向Ｘ２側）を向く。そして、発光側突出部側面４２１は、空隙５９および後述の遮光膜６を挟んで、受光側突出部側面３２１と対向している。発光側突出部側面４２１は基材１に接する。発光側突出部側面４２１は、基材１から離れるにつれて、受光側樹脂部３の位置する側とは反対側（方向Ｘ１側）に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。厚さ方向Ｚに対する発光側突出部側面４２１の傾斜角は、厚さ方向Ｚに対する発光側基部外面４１３の傾斜角より大きいことが好ましい。厚さ方向Ｚに対する発光側突出部側面４２１の傾斜角は、０度より大きく且つ３０度以下であることが好ましい。

図３、図１０に示すように、各発光側突出部外面４２２は、方向Ｙ１もしくは方向Ｙ２を向く。本実施形態において各発光側突出部外面４２２は、発光側基部外面４１４と面一となっている。発光側突出部外面４２２は発光側基部外面４１４と面一になっている必要は必ずしもない。発光側突出部外面４２２は、ＸＹ平面視において、発光側基部外面４１４よりも基材１の中心側に位置していてもよい。

図３、図６、図１０に示す発光側連絡面４２６は方向Ｚ１を向く。発光側連絡面４２６は、発光側突出部側面４２１と発光側基部４１とにつながっている。具体的には、発光側連絡面４２６は、発光側突出部側面４２１と、発光側突出部外面４２２と、発光側基部側面４１１と、につながっている。

図１，図３、図６、図１０に示す発光側隆起部４４は、受光側樹脂部３の位置する側（方向Ｘ２側）に、発光側基部４１から隆起している。本実施形態においては、発光側隆起部４４は、基材１から離間した位置に配置されている。本実施形態においては更に、発光側隆起部４４は、発光側連絡面４２６から隆起している。

図１に示すように、発光側隆起部４４は、上述の光出射面４８を構成している。光出射面４８は空隙５９を挟んで光入射面３８に対向している。光出射面４８と光入射面３８とは対向していることが好ましいが、これに限定されず、方向Ｘ視において、光出射面４８と光入射面３８とが重なっていなくてもよい。本実施形態においては、光出射面４８は、第１出射部４８１と第２出射部４８２とを有する。第１出射部４８１および第２出射部４８２は平坦であることが好ましい。ただし、第１出射部４８１および第２出射部４８２が平坦でなく、わずかな凹凸面であってもよい。第１出射部４８１は受光側樹脂部３の位置する側（方向Ｘ２側）を向く。第２出射部４８２は、第１出射部４８１の向く方向とは異なる方向を向く。本実施形態においては、第２出射部４８２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光側樹脂部４に向かう方向（方向Ｚ１）を向く。

図３、図４に示す各透光樹脂部５１は、受光側樹脂部３もしくは発光側樹脂部４につながっている。図１４に示すように、各透光樹脂部５１は、側面１１３と面一の端面５１１を有する。

図１によく表れているように、遮光膜６は、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４を覆っている。本実施形態においては更に、遮光膜６は基材１および透光樹脂部５１を覆っている（図１４参照）。図１、図１１、図１２に示すように、遮光膜６は、基板１１の主面１１１の端縁（主面１１１と側面１１３との境界）まで至っている。遮光膜６は可視光および赤外光のいずれをも透過させない。このような遮光膜６は、たとえば、黒色または灰色である。遮光膜６は、たとえば、ブラックレジスト、エポキシ樹脂、金属酸化物（Ｆｅ₂０₃，Ｃｒ₂Ｏ₃）、もしくは、金属（ＡｌとＴｉとの合金，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｎｉ）よりなる。その他に、遮光膜６は、ＣやＳｉＯ₂よりなっていてもよい。遮光膜６からは、
光出射面４８および光入射面３８のいずれもが露出している。本実施形態において、遮光膜６は、０．０１〜１００μｍの厚さである。本実施形態においては更に、遮光膜６は全て、０．０１〜１００μｍの厚さである。

図１〜図４、図６〜図１２に示すように、遮光膜６は、受光側被覆部６１と、発光側被覆部６２と、基材被覆部６３とを含む。

受光側被覆部６１は、受光側樹脂部３を覆っている。具体的には、受光側被覆部６１は、受光側基部３１と、受光側突出部３２と、受光側隆起部３４（の一部）と、を覆っている。受光側被覆部６１からは光入射面３８が露出している。更に具体的には、受光側被覆部６１は、受光側基部側面３１１と、受光側基部外面３１３〜３１７と、受光側突出部側面３２１と、受光側突出部外面３２２と、受光側連絡面３２６と、を覆っている。本実施形態においては、受光側被覆部６１は全て、０．０１〜１００μｍの厚さである。

発光側被覆部６２は、発光側樹脂部４を覆っている。具体的には、発光側被覆部６２は、発光側基部４１と、発光側突出部４２と、発光側隆起部４４（の一部）と、を覆っている。発光側被覆部６２からは光出射面４８が露出している。更に具体的には、発光側被覆部６２は、発光側基部側面４１１と、発光側基部外面４１３〜４１７と、発光側突出部側面４２１と、発光側突出部外面４２２と、発光側連絡面４２６と、を覆っている。本実施形態においては、発光側被覆部６２は全て、０．０１〜１００μｍの厚さである。

発光側被覆部６２のうち、発光側突出部側面４２１を覆う部位は、受光側被覆部６１のうち、受光側突出部側面３２１に対向している。上述のように、発光側突出部側面４２１は、空隙５９および遮光膜６を挟んで、受光側突出部側面３２１と対向している。そのため、発光側突出部側面４２１を覆う部位は、空隙５９を挟んで、受光側被覆部６１のうち、受光側突出部側面３２１に対向している。

基材被覆部６３は、基材１を覆い且つ空隙５９に臨む部位を有する。図１に示すように、基材被覆部６３に対して、光出射面４８および光入射面３８はいずれも、基材１の厚さ方向Ｚにおいて離間している。光出射面４８と基材被覆部６３とがある程度離間している方が、遮蔽部材８１１を光出射面４８と光入射面３８との間により確実に位置させることができるため、好ましい。同様に、光入射面３８と基材被覆部６３とがある程度離間している方が、遮蔽部材８１１を光出射面４８と光入射面３８との間により確実に位置させることができるため、好ましい。本実施形態においては、基材被覆部６３は全て、０．０１〜１００μｍの厚さである。基材被覆部６３は、基板１１の主面１１１が向く方向と同一方向を向く表面を有する。発光素子２１は、基板１１の主面１１１が向く方向と同一方向を向く頂面を有する。基材被覆部６３の前記表面は、発光素子２１の前記頂面よりも、基板１１の主面１１１に近接している。

次に、フォトインタラプタ１００の使用方法について説明する。

図１に示すように、フォトインタラプタ１００の稼働時には、発光素子２１から赤外光Ｌ１１が放たれる。発光素子２１から放たれた赤外光Ｌ１１は、発光側樹脂部４内において発光側基部外面４１３〜４１７にて反射するなどしたのちに、光出射面４８に向かう。そして、赤外光Ｌ１１は、光出射面４８から空隙５９に出射される。光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１が無い場合、光出射面４８から出射した赤外光Ｌ１１は、空隙５９を通過して光入射面３８に至る。光入射面３８から受光側樹脂部３に入射した赤外光Ｌ１１は、受光側樹脂部３内において受光側基部外面３１３〜３１７にて反射するなどしたのちに、受光素子２２に受光される。受光素子２２は受光量に応じて、起電力を生じて信号を出力する。そして、この出力値があるしきい値を上回ることにより、フォトインタラプタ１００外の検出回路（図示略）によって、光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１が無い、と判断される。一方、光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１がある場合、光出射面４８から出射した赤外光Ｌ１１の光入射面３８への進行が、遮蔽部材８１１に遮られる。そのためこの場合、赤外光Ｌ１１は光入射面３８に至らない。このとき、受光素子２２は、発光素子２１由来の赤外光Ｌ１１を受光せず、受光素子２２の出力値は、前記のしきい値を上回らない。この場合、前記の検出回路によって、光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１がある、と判断される。フォトインタラプタ１００はこのようにして使用され、光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１がある否かの情報を得ることができる。

次に、フォトインタラプタ１００の製造方法について説明する。なお、以下の説明では、前記と同一もしくは類似の構成については前記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

まず、図１５、図１６に示すように、基材１’を用意する。基材１’は、基板と、主面電極と、複数の連絡電極と、裏面電極と、を含む。基材１’はのちに、上述の基材１となるものである。次に、同図に示すように、基材１’に複数の発光素子２１および複数の受光素子２２を配置する。次に、同図に示すように、複数の発光素子２１のいずれか一つと、基材１’における主面電極とに、ワイヤ７９をそれぞれボンディングする。同様に、複数の受光素子２２のいずれか一つと、基材１’における主面電極とに、ワイヤ７９をそれぞれボンディングする。

次に、図１７、図１８に示すように、透光樹脂体８９を形成する。透光樹脂体８９は、金型を用いたモールド工程を経ることにより形成される。具体的には、透光樹脂体８９を形成する工程においては、受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’を形成する。受光側樹脂部３’は受光素子２２を覆っている。受光側樹脂部３’を形成する工程においては、上述の受光側基部３１と、受光側基部３１から隆起する受光側隆起部３４’を形成する。同様に、発光側樹脂部４’を形成する工程においては、上述の発光側基部４１と、発光側基部４１から隆起する発光側隆起部４４’を形成する。受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’は同時に形成されることが好ましい。

透光樹脂体８９を形成するための金型（図示略）と、基材１’との間には、樹脂材が流れる流路が形成されている。この流路を樹脂材が流れることにより、受光側樹脂部３’や発光側樹脂部４’に、樹脂材が充填される。なお、当該流路に充填された樹脂材が硬化したものが、透光樹脂部５１’（図１７参照）となる。

次に、図１９、図２０に示すように、遮光膜６’を形成する。遮光膜６’を形成する工程においては、表面処理技術を用いる。表面処理技術としては、たとえば、塗装、印刷、蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、およびメッキが挙げられる。遮光膜６’を形成するための塗料を透光樹脂体８９に塗布した後に、スピンコートを行ってもよい。遮光膜６’によって、基材１’および透光樹脂体８９（すなわち受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’）が覆われる。更に、遮光膜６’は、基材１’のうち、受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’に挟まれた領域にも形成される。基材１’のうち、受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’に挟まれた領域に形成された遮光膜６’は、のちに基材被覆部６３となる。

次に、図２１、図２２に示すように、光入射面３８および光出射面４８を形成する。光入射面３８および光出射面４８を形成するには、たとえば、透光樹脂体８９の一部と遮光膜６’の一部とを一括して除去する。具体的には、遮光膜６’の一部と、受光側隆起部３４’の一部と、を一括して除去する。これにより、受光側樹脂部３の一部が遮光膜６’から露出する。受光側樹脂部３の遮光膜６’から露出している部分は、上述の光入射面３８である。同様に、遮光膜６’の一部と、発光側隆起部４４’の一部と、を一括して除去する。これにより、発光側樹脂部４の一部が遮光膜６’から露出する。発光側樹脂部４の遮光膜６’から露出している部分は、上述の光出射面４８である。

透光樹脂体８９の一部と遮光膜６’の一部とを一括して除去するには、たとえば、ダイシングブレード８８６を用いる。本実施形態においては、図２２の受光側隆起部３４’における上側の部位から、下側の部位まで、受光側隆起部３４’を徐々に削ることにより、受光側隆起部３４’の一部と遮光膜６’の一部とを一括して除去する。同様に、図２２の発光側隆起部４４’における上側の部位から、下側の部位まで、発光側隆起部４４’を徐々に削ることにより、発光側隆起部４４’の一部と遮光膜６’の一部とを一括して除去する。透光樹脂体８９の一部と遮光膜６’の一部とを一括して除去するには、レーザを用いてもよい。

図２２に示した方法とは異なり、遮光膜６’の形成、および、光入射面３８および光出射面４８の形成は、次のように行ってもよい。図２３に示すように、遮光膜６’を形成する際に、透光樹脂体８９のうち、光出射面４８となるべき部位および光入射面３８となるべき部位に、治具８８７を当接させる。透光樹脂体８９のうち、遮光膜６’を形成する際に治具８８７が当接していた部位には、遮光膜６’が形成されない。このようにして、遮光膜６’を形成するのと同時に、光入射面３８および光出射面４８を形成することができる。

図２２や図２３に示した方法とは異なり、遮光膜６’の形成、および、光入射面３８および光出射面４８の形成は、フォトマスクを用いた印刷により行ってもよい。

次に、図２４、図２５に示すように、切断面７９１に沿って、基材１’と、透光樹脂部５１’と、遮光膜６’と、を一括して、ダイシングブレード（図示略）を用いて切断する。これにより、図１等に示したフォトインタラプタ１００が複数製造される。基材１’が切断面７９１に沿って切断されることにより、基板１１に、上述の側面１１３が形成される。透光樹脂部５１’が切断面７９１に沿って切断されることにより、上述の端面５１１が形成される。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、表面処理技術を用いて、遮光膜６’を形成している。これにより、フォトインタラプタ１００には、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４を覆う遮光膜６が形成される。遮光膜６は、表面処理技術を用いて形成されたものであるから、従来技術の説明にて述べた、樹脂成形された不透明のキャップ体と比べて、相当薄く形成される。遮光膜６が０．０１〜１００μｍの厚さであるのは、遮光膜６’が表面処理技術を用いて形成された所以である。遮光膜６を薄く形成できると、遮光膜６の占める体積を小さくできる。遮光膜６の占める体積を小さくできることにより、フォトインタラプタ１００の小型化を図ることができる。

基板に透明樹脂（一次モールド樹脂）をモールドによって形成し、透明樹脂の上に遮光樹脂（二次モールド樹脂）をモールドによって形成する従来の構成では、基板と二次モールド樹脂との接着力が弱いので、二次モールド樹脂が基板ないし一次モールド樹脂から脱落するおそれがある。一方、本実施形態では、透明樹脂（受光側樹脂部３’および発光側樹脂部４’）に対して遮光膜６’を表面処理により形成しているため、従来の二次モールド樹脂に対応する部分（遮光膜６）が脱落することを抑制できる。そのため、歩留まりを向上させることができる。従来の構成において、基板はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなり、一次モールド樹脂はエポキシ樹脂よりなり、二次モールド樹脂はＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）またはＬＣＰ（液晶ポリマー）よりなる。

本実施形態においては、遮光膜６は、基材１を覆い且つ空隙５９に臨む基材被覆部６３を有する。光出射面４８および光入射面３８は、いずれも、基材１の厚さ方向Ｚにおいて、基材被覆部６３に対し離間している。上述のように遮光膜６は薄いから、基材被覆部６３も薄い。そのため、本実施形態の構成によると、光入射面３８と基材被覆部６３との方向Ｚにおける距離を大きく確保しつつ、光入射面３８と基材１との方向Ｚにおける距離を小さくすることができる。すなわち、遮蔽部材８１１の挿入代を確保しつつ、方向Ｚにおけるフォトインタラプタ１００の寸法を小さくすることができる。同様に、光出射面４８と基材被覆部６３との方向Ｚにおける距離を大きく確保しつつ、光出射面４８と基材１との方向Ｚにおける距離を小さくすることができる。すなわち、遮蔽部材８１１の挿入代を確保しつつ、方向Ｚにおけるフォトインタラプタ１００の寸法を小さくすることができる。

遮蔽部材８１１の挿入代を確保できると、遮蔽部材８１１によって、光出射面４８から出射した赤外光Ｌ１１が光入射面３８に入射することを、より確実に防止できる。これにより、光出射面４８と光入射面３８との間に遮蔽部材８１１がある場合に、光入射面３８を経由して受光素子２２に不要な赤外光Ｌ１１が入射することを抑制できる。これにより、フォトインタラプタ１００による検出精度の向上が可能となる。

本実施形態においては、受光側樹脂部３は、発光側樹脂部４の位置する側に受光側基部３１から突出する受光側突出部３２を含む。受光側突出部３２は、基材１に接する。このような構成によると、受光素子２２を受光側基部３１もしくは受光側突出部３２によって覆うことができる。そのため、受光素子２２を発光側樹脂部４に対しより近接した位置に配置することができる。よって、基材１の方向Ｘ２側における、受光素子２２を配置すべきスペースを削減できる。これにより、基材１の方向Ｘ２側の端部を、発光側樹脂部４に、より近づけることができる。このことにより、基材１の方向Ｘの寸法を小さくすることができるため、フォトインタラプタ１００の小型化を図ることができる。

本実施形態においては、受光側突出部側面３２１は、基材１から離れるにつれて発光側樹脂部４の位置する側とは反対側に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。このような構成によると、受光素子２２を受光側基部３１もしくは受光側突出部３２によって覆う構成を採用することにより受光側突出部３２の根元部分が内側に突出して受光側突出部３２と発光側突出部４２との間が狭くなったとしても、受光側突出部側面３２１における方向Ｚ１側の部位と発光側樹脂部４との距離を確保することができる。受光側突出部側面３２１と発光側樹脂部４との距離を確保できることは、方向Ｘにおける寸法の比較的大きい遮蔽部材８１１の有無をフォトインタラプタ１００が検出することが可能となる点において好ましい。

本実施形態においては、光入射面３８を形成する工程にて、遮光膜６’の一部および受光側隆起部３４’の一部を除去している。このような方法は、遮光膜６’のみを除去するのではないため、行うことが容易である。同様に、光出射面４８を形成する工程にて、遮光膜６’の一部および発光側隆起部４４’の一部を除去している。このような方法は、遮光膜６’のみを除去するのではないため、行うことが容易である。

＜第１変形例＞
次に、図２６〜図２８を用いて、本実施形態の第１変形例について説明する。

図２６は、本実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す平面図（一部構成透視化）である。図２７は、図２６から受光側樹脂部と発光側樹脂部と遮光膜と透光樹脂部とを省略した平面図である。図２８は、図２６に示すフォトインタラプタの底面図である。

これらの図に示すフォトインタラプタ１０１は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１と、遮光膜６と、複数のワイヤ７９と、を備える。基材１および透光樹脂部５１を除き、フォトインタラプタ１０１における、発光素子２１、受光素子２２、受光側樹脂部３、発光側樹脂部４、遮光膜６、および複数のワイヤ７９の各構成は、上述のフォトインタラプタ１００と同様であるから、説明を省略する。

基材１は、基板１１と、主面電極１２と、裏面電極１３と、連絡電極１４と、を含む。

基板１１には複数のコーナー溝１１８が形成されている。各コーナー溝１１８は、ＸＹ平面視において基板１１の角に位置している。コーナー溝１１８は、２つの側面１１３の間に位置している。

図２６、図２７に示すように、主面電極１２は、複数の連絡配線部１２６および複数の四半環状部１２７を更に有する。各四半環状部１２７は、主面１１１のうちコーナー溝１１８とつながる部分の近傍に形成されている。各連絡配線部１２６は、帯状であり、複数の四半環状部１２７のいずれか一つと、主面電極１２のうちの４つのパッド（受光側ダイパッド１２１、受光側ワイヤボンディングパッド１２２、発光側ダイパッド１２４、発光側ワイヤボンディングパッド１２５）のいずれか一つとに、つながっている。各連絡配線部１２６は、ＸＹ平面視において、受光側樹脂部３もしくは発光側樹脂部４から延び出ている。

図２８に示すように、裏面電極１３は、複数の連絡配線部１３６および複数の四半環状部１３７を更に有する。各四半環状部１３７は、裏面１１２のうちコーナー溝１１８とつながる部分の近傍に形成されている。各連絡配線部１３６は、帯状であり、複数の四半環状部１３７のいずれか一つと、４つの実装パッド１３１のいずれか一つとに、つながっている。

本変形例において各連絡電極１４は、基板１１を貫通していない。各連絡電極１４は、複数のコーナー溝１１８のいずれか一つに形成されている。各連絡電極１４は、複数の四半環状部１２７のいずれか一つと、複数の四半環状部１３７のいずれか一つと、につながっている。

各透光樹脂部５１は、連絡配線部１２６および四半環状部１２７を覆っている。本変形例においても、各透光樹脂部５１は遮光膜６に覆われている。

本変形例によると、フォトインタラプタ１００に関して述べたのと同様の理由により、フォトインタラプタ１０１の小型化を図ることができる。

本変形例においては、遮光膜６は、基材１を覆い且つ空隙５９に臨む基材被覆部６３を有する。光出射面４８および光入射面３８は、いずれも、基材１の厚さ方向Ｚにおいて、基材被覆部６３に対し離間している。このような構成によると、フォトインタラプタ１００に関して述べたのと同様の理由により、方向Ｚにおけるフォトインタラプタ１０１の寸法を小さくすることができる。

本変形例においては、受光側樹脂部３は、発光側樹脂部４の位置する側に受光側基部３１から突出する受光側突出部３２を含む。受光側突出部３２は、基材１に接する。このような構成によると、フォトインタラプタ１００に関して述べたのと同様の理由により、フォトインタラプタ１０１の小型化を図ることができる。

本変形例においては、受光側突出部側面３２１は、基材１から離れるにつれて発光側樹脂部４の位置する側とは反対側に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。このような構成によると、受光素子２２を受光側基部３１もしくは受光側突出部３２によって覆う構成を採用することにより受光側突出部３２の根元部分が内側に突出して受光側突出部３２と発光側突出部４２との間が狭くなったとしても、受光側突出部側面３２１における方向Ｚ１側の部位と発光側樹脂部４との距離を確保することができる。受光側突出部側面３２１と発光側樹脂部４との距離を確保できることは、方向Ｘにおける寸法の比較的大きい遮蔽部材８１１の有無をフォトインタラプタ１０１が検出することが可能となる点において好ましい。

本変形例においては、光入射面３８を形成する工程にて、遮光膜６’の一部および受光側隆起部３４’の一部を除去する。このような方法は、遮光膜６’のみを除去するのではないため、行うことが容易である。同様に、光出射面４８を形成する工程にて、遮光膜６’の一部および発光側隆起部４４’の一部を除去している。このような方法は、遮光膜６’のみを除去するのではないため、行うことが容易である。

＜第２変形例＞
次に、図２９を用いて、本実施形態の第２変形例について説明する。

図２９は、本実施形態の第２変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。

同図に示すフォトインタラプタ１０２は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１と、遮光膜６と、複数のワイヤ７９と、を備える。遮光膜６を除き、フォトインタラプタ１０２における、基材１、発光素子２１、受光素子２２、受光側樹脂部３、発光側樹脂部４、透光樹脂部５１、および複数のワイヤ７９の各構成は、上述のフォトインタラプタ１００と同様であるから、説明を省略する。

本変形例における遮光膜６は、フォトインタラプタ１００とは異なり、２層構造である。遮光膜６は２層構造であることを除き、フォトインタラプタ１００と同様である。

遮光膜６は、第１層６８および第２層６９を含む。第１層６８は、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４に直接接する。第１層６８は金属よりなる。このような金属としては、たとえば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、もしくは、スズが挙げられる。本実施形態では、第１層６８は、アルミニウムである。第２層６９は第１層６８に積層されている。第２層６９と、受光側樹脂部３ないし発光側樹脂部４との間に、第１層６８が介在している。第２層６９は、第１層６８を構成する金属の酸化物よりなる。このような遮光膜６を形成するには、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４上に、たとえば蒸着を用いて、金属層を形成する。次に、当該金属層の表面を酸化する。このようにして第１層６８および第２層６９を有する遮光膜６を形成することができる。第２層６９は、第１層６８を構成する金属の酸化物よりなるのではなく、たとえば、絶縁性の樹脂よりなっていてもよい。

このような構成によると、発光素子２１から放たれた光が、発光側基部側面４１１、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６，４１７などを通過して発光側樹脂部４から遮光膜６に至ったとしても、遮光膜６に至った光は金属よりなる第１層６８にて反射する。そして、第１層６８にて反射した光を、発光側樹脂部４に進行させることができる。したがって、遮光膜６に至った光を遮光膜６にあまり吸収させることなく、発光素子２１から放たれた光をより多く光出射面４８に至らせることができる。発光素子２１から放たれた光をより多く光出射面４８に至らせることができると、フォトインタラプタ１０２の誤作動の抑制を図ることができる。

同様に、光入射面３８から受光側樹脂部３に入射した光が、受光側基部側面３１１、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６，３１７などを通過して受光側樹脂部３から遮光膜６に至ったとしても、遮光膜６に至った光は金属よりなる第１層６８にて反射する。そして、第１層６８にて反射した光を、受光側樹脂部３に進行させることができる。したがって、遮光膜６に至った光を遮光膜６にあまり吸収させることなく、光入射面３８に入射した光をより多く受光素子２２に至らせることができる。光入射面３８に入射した光をより多く受光素子２２に至らせることができると、フォトインタラプタ１０２の誤作動の抑制を図ることができる。

なお、本変形例の構成を、第１変形例にかかるフォトインタラプタ１０１に適用してもよい。

図３０は、本実施形態の第２変形例の構成と、本実施形態の第１変形例の構成を組み合わせた場合の、一部を拡大して示す部分拡大断面図である。同図に示すように、四半環状部１２７は、透光樹脂部５１に覆われている。遮光膜６は透光樹脂部５１を覆っている。透光樹脂部５１は、第１層６８と四半環状部１２７との間に介在している。このような構成においては、金属よりなる第１層６８と四半環状部１２７との間に、絶縁性の透光樹脂部５１が介在しているため、第１層６８と四半環状部１２７とが導通しない。したがって、ある四半環状部１２７と、この四半環状部１２７以外の四半環状部１２７とが、第１層６８を経由して導通することが防止される。

＜第３変形例＞
次に、図３１を用いて、本実施形態の第３変形例について説明する。

図３１は、本実施形態の第３変形例のフォトインタラプタを示す平面図（一部構成透視化）である。

同図に示すフォトインタラプタ１０３は、受光素子２２の受光面２２１の中心Ｃ１が、光出射面４８と光入射面３８とを結ぶ線分８６１から、ずれた位置に位置する点において、上述のフォトインタラプタ１００と異なる。このような構成によっても、上述と同様の作用効果を奏する。

なお、本変形例の構成を、上述のフォトインタラプタ１０１やフォトインタラプタ１０２に適用してもよい。

＜第４変形例＞
次に、図３２を用いて、本実施形態の第４変形例について説明する。

図３２は、本実施形態の第４変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。

同図に示すフォトインタラプタ１０４は、第２入射部３８２の向く方向がフォトインタラプタ１００の場合と異なる。本変形例においては、第２入射部３８２は、基材１から離れるにつれて発光側樹脂部４の位置する側とは反対側（方向Ｘ２側）に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。同様に、第２出射部４８２は、基材１から離れるにつれて受光側樹脂部３の位置する側とは反対側（方向Ｘ１側）に向かうように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。このような構成によっても、上述と同様の作用効果を奏する。

なお、本変形例の構成を、上述のフォトインタラプタ１０１やフォトインタラプタ１０２やフォトインタラプタ１０３に適用してもよい。

＜第５変形例＞
次に、図３３〜図３５を用いて、本実施形態の第５変形例について説明する。

図３３は、本実施形態の第５変形例のフォトインタラプタを示す断面図である。図３４は、図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線に沿う断面図である。図３５は、図３３のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。

同図に示すフォトインタラプタ１０５は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１と、遮光膜６と、複数のワイヤ７９と、を備える。受光側樹脂部３および発光側樹脂部４を除き、フォトインタラプタ１０５における、基材１、発光素子２１、受光素子２２、透光樹脂部５１、遮光膜６、および複数のワイヤ７９の各構成は、上述のフォトインタラプタ１００と同様であるから、説明を省略する。

受光側樹脂部３においては、受光側基部側面３１１の少なくとも一部が、光入射面３８よりも基材１から離間している側に位置する部位を有する点を除き、フォトインタラプタ１００における構成と同様である。このような構成によると、光入射面３８を形成するために受光側隆起部３４’の一部および遮光膜６’の一部を除去する際、受光側隆起部３４’を除去すべき部位を少なくすることができる。これにより、受光側隆起部３４’を除去するのに要する時間を短縮できる。

同様に、発光側樹脂部４においては、発光側基部側面４１１の少なくとも一部が、光出射面４８よりも基材１から離間している側に位置する部位を有する点を除き、フォトインタラプタ１００における構成と同様である。このような構成によると、光出射面４８を形成するために発光側隆起部４４’の一部および遮光膜６’の一部を除去する際、発光側隆起部４４’を除去すべき部位を少なくすることができる。これにより、発光側隆起部４４’を除去するのに要する時間を短縮できる。

＜第２実施形態＞
次に、図３６〜図４０を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。

図３６は、本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。図３７は、本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。図３８は、本発明の第２実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。図３９は、図３８のＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ線に沿う断面図である。図３６〜図３８においては、遮光膜６から露出している部分を、ハッチングを付すことにより示している。図３９に付したハッチングは、断面であることを示している。

これらの図に示すフォトインタラプタ２００は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１（本実施形態では図示略、図２６参照）と、遮光膜６と、アンダーコート層７６と、複数のワイヤ７９（本実施形態では図示略、図５等参照）と、を備える。フォトインタラプタ２００は、アンダーコート層７６を備える点において、フォトインタラプタ１０１と異なる。また、フォトインタラプタ２００は、受光側樹脂部３における受光側基部外面３１６の構成、および、発光側樹脂部４における発光側基部外面４１６の構成が、フォトインタラプタ１０１と異なる。受光側樹脂部３、発光側樹脂部４、およびアンダーコート層７６を除き、フォトインタラプタ２００における基材１、発光素子２１、受光素子２２、透光樹脂部５１、および複数のワイヤ７９の各構成は、上述のフォトインタラプタ１０１と同様であるから、説明を省略する。なお、遮光膜６としては、フォトインタラプタ１０２で説明したものを用いている。すなわち、フォトインタラプタ２００における遮光膜６は、第１層６８および第２層６９を含む。

受光側樹脂部３は、受光側基部３１と、受光側突出部３２と、受光側隆起部３４と、を含む。受光側突出部３２と、受光側隆起部３４とは、フォトインタラプタ１００に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。

本実施形態においても、受光側基部３１は、受光側基部側面３１１と、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６，３１７と、を有する。受光側基部外面３１６を除き、受光側基部側面３１１および受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１７の各構成は、フォトインタラプタ１０１（すなわちフォトインタラプタ１００）に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。

図３８、図３９に示す受光側基部外面３１６は、第１受光側基部外面である。図３９に示すように、受光側基部外面３１６と光出射面４８との間に、光入射面３８が位置している。受光側基部外面３１６は、第１受光側傾斜部３５１と、第２受光側傾斜部３５２と、受光側連絡部３５３と、を有する。

第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２は各々、基材１の厚さ方向Ｚに対して傾斜している。第１受光側傾斜部３５１は、第２受光側傾斜部３５２よりも、基材１から遠い側に位置している。すなわち、基材１の厚さ方向Ｚにおいて、第１受光側傾斜部３５１と基材１との間に、第２受光側傾斜部３５２が位置している。図３８に示すように、第１受光側傾斜部３５１は、基材１の平面視において、第２受光側傾斜部３５２と光入射面３８との間に位置している。第１受光側傾斜部３５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ１１は、第２受光側傾斜部３５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ１２よりも、大きい。好ましくは、第１受光側傾斜部３５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ１１の角度は、４０度以上であり、５０度以下である。好ましくは、第２受光側傾斜部３５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ１２は、３５度以上であり、４５度以下である。角度θ１１，θ１２の大きさは、フォトインタラプタ２００を製造する前にシミュレーションを行うことにより、決定される。

受光側連絡部３５３は、第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２の間に位置する。受光側連絡部３５３は、第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２につながっている。受光側連絡部３５３および基材１の厚さ方向Ｚのなす角度θ１３は、第２受光側傾斜部３５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ１２よりも、小さい。好ましくは、受光側連絡部３５３および基材１の厚さ方向Ｚのなす角度θ１３は、０度より大きく、１０度以下である。すなわち、受光側連絡部３５３は、基材１の厚さ方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、厚さ方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。基材１の厚さ方向Ｚに対しわずかに受光側連絡部３５３が傾斜しているのは、前記の受光側樹脂部３’を形成するための金型を受光側樹脂部３’から抜けやすくするためである。

発光側樹脂部４は、発光側基部４１と、発光側突出部４２と、発光側隆起部４４と、を含む。発光側突出部４２と、発光側隆起部４４とは、フォトインタラプタ１０１（すなわちフォトインタラプタ１００）に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。

本実施形態においても、発光側基部４１は、発光側基部側面４１１と、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６，４１７と、を有する。発光側基部外面４１６を除き、発光側基部側面４１１および発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１７の各構成は、フォトインタラプタ１０１（すなわちフォトインタラプタ１００）に関して説明したのと同様であるから、説明を省略する。

図３８、図３９に示す発光側基部外面４１６は、第１発光側基部外面である。発光側基部外面４１６と光入射面３８との間に、光出射面４８が位置している。発光側基部外面４１６は、第１発光側傾斜部４５１と、第２発光側傾斜部４５２と、発光側連絡部４５３と、を有する。

第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２は各々、基材１の厚さ方向Ｚに対して傾斜している。第１発光側傾斜部４５１は、第２発光側傾斜部４５２よりも、基材１から遠い側に位置している。すなわち、基材１の厚さ方向Ｚにおいて、第１発光側傾斜部４５１と基材１との間に、第２発光側傾斜部４５２が位置している。第１発光側傾斜部４５１は、基材１の平面視において、第２発光側傾斜部４５２と光出射面４８との間に位置している。第１発光側傾斜部４５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ２１は、第２発光側傾斜部４５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ２２よりも、大きい。好ましくは、第１発光側傾斜部４５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ２１の角度は、４０度以上であり、５０度以下である。好ましくは、第２発光側傾斜部４５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ２２は、３５度以上であり、４５度以下である。角度θ２１，θ２２の大きさは、フォトインタラプタ２００を製造する前にシミュレーションを行うことにより、決定される。

発光側連絡部４５３は、第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２の間に位置する。発光側連絡部４５３は、第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２につながっている。発光側連絡部４５３および基材１の厚さ方向Ｚのなす角度θ２３は、第２発光側傾斜部４５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ２２よりも、小さい。好ましくは、発光側連絡部４５３および基材１の厚さ方向Ｚのなす角度θ２３は、０度より大きく、１０度以下である。すなわち、発光側連絡部４５３は、基材１の厚さ方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。基材１の厚さ方向Ｚに対しわずかに発光側連絡部４５３が傾斜しているのは、前記の発光側樹脂部４’を形成するための金型を発光側樹脂部４’から抜けやすくするためである。

アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４の少なくともいずれかと、遮光膜６と、の間に介在する。アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３と遮光膜６との間、および、発光側樹脂部４と遮光膜６との間、のいずれかのみに介在していてもよい。本実施形態においては、アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３と遮光膜６との間、および、発光側樹脂部４と遮光膜６との間、のいずれもの間に介在している。具体的には、アンダーコート層７６は、受光側基部外面３１６と遮光膜６との間に介在している。また、アンダーコート層７６は、受光側基部外面３１６と遮光膜６とに接している。本実施形態においては、アンダーコート層７６は、受光側基部外面３１６を覆っている。本実施形態においては更に、アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３における、光入射面３８と、基材１に接している領域と以外の領域を全て、覆っている。一方、アンダーコート層７６は、発光側基部外面４１６と遮光膜６との間に介在している。また、アンダーコート層７６は、発光側基部外面４１６と遮光膜６とに接している。本実施形態においては、アンダーコート層７６は、発光側基部外面４１６を覆っている。本実施形態においては更に、アンダーコート層７６は、発光側樹脂部４における、光出射面４８と、基材１に接している領域と以外の領域を全て、覆っている。アンダーコート層７６は基材１を覆っている。アンダーコート層７６の厚さは、たとえば、３μｍ〜３０μｍである。

アンダーコート層７６は透光性である。すなわち、アンダーコート層７６は光を透過させる材料よりなる。好ましくは、アンダーコート層７６は透明な樹脂よりなる。アンダーコート層７６を構成する透明な樹脂としては、たとえば、シリコン系の樹脂や、ポリエステルや、アクリルウレタンが挙げられる。アンダーコート層７６を形成するには、遮光膜６’を形成する前に、表面処理技術を用いることにより行う。アンダーコート層７６を形成するために用いる表面処理技術としては、たとえば、ディップコーティングやスピンコーティングやアンダーコート層７６を構成する材料の噴霧が挙げられる。

遮光膜６における第１層６８および第２層６９は、それぞれ、フォトインタラプタ１０２に関して述べた材料よりなる。そして、アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４の少なくともいずれかと、第１層６８と、の間に介在している。アンダーコート層７６は、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４の少なくともいずれかと、第１層６８と、に直接接している。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

図４０は、図３９の一部を拡大して模式的に示す部分拡大断面図である。発光側樹脂部４の表面（本実施形態では、発光側樹脂部４とアンダーコート層７６との境界）は、凹凸面であることが多い。一方、アンダーコート層７６は表面処理技術により形成される。そのため、アンダーコート層７６の表面（本実施形態ではアンダーコート層７６と遮光膜６との境界）は、発光側樹脂部４の表面よりも平坦であることが多い。

本実施形態においては、フォトインタラプタ２００は、透光性のアンダーコート層７６を備える。アンダーコート層７６は、遮光膜６と、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４の少なくともいずれかと、の間に介在する。ここで、アンダーコート層７６が、遮光膜６と発光側樹脂部４との間に介在する場合を考える。アンダーコート層７６が、遮光膜６と発光側樹脂部４との間に介在する場合、アンダーコート層７６は透光性であるから、赤外光Ｌ１１は、発光側樹脂部４とアンダーコート層７６との境界を通過しアンダーコート層７６に入射する。よって、フォトインタラプタ２００によると、凹凸面となっている、発光側樹脂部４の表面にて、赤外光Ｌ１１が反射することを抑制できる。

アンダーコート層７６に入射した赤外光Ｌ１１は、アンダーコート層７６と遮光膜６との境界にて反射する。アンダーコート層７６と遮光膜６との境界にて反射した赤外光Ｌ１１は、アンダーコート層７６と発光側樹脂部４との境界を通過し、再び、発光側樹脂部４内に入射する。このように、フォトインタラプタ２００によると、より平坦な、アンダーコート層７６の表面にて、赤外光Ｌ１１を反射させることができる。

以上より、フォトインタラプタ２００によると、より平坦な面にて赤外光Ｌ１１を反射させることができるため、赤外光Ｌ１１が乱反射することを抑制できる。これにより、赤外光Ｌ１１を所望の方向に進行させることができる。

前記の説明では、遮光膜６と発光側樹脂部４との間にアンダーコート層７６が介在する場合について説明したが、遮光膜６と受光側樹脂部３との間にアンダーコート層７６が介在する場合においても、同様の効果が期待できる。

本実施形態においては、発光側樹脂部４は、基材１に接する発光側基部４１を含む。発光側基部４１は、発光側基部外面４１６を有する。光反射面４８は、発光側基部外面４１６と光入射面３８との間に位置する。アンダーコート層７６は、発光側基部外面４１６を覆っている。このような構成によると、発光側基部外面４１６の表面にて発光素子２１から放たれた赤外光Ｌ１１が乱反射することを抑制しつつ、遮光膜６と、発光側基部外面４１６を覆うアンダーコート層７６と、の境界にて赤外光Ｌ１１を反射させることができる。これにより、発光素子２１から放たれた赤外光Ｌ１１を、光出射面４８へと、より確実に進行させることができる。その結果、受光素子２２が、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１を、より多く受けることができる。これにより、遮蔽部材８１１の有無をより的確に判断することができる。

本実施形態においては、受光側樹脂部３は、基材１に接する受光側基部３１を含む。受光側基部３１は、受光側基部外面３１６を有する。光入射面３８は、受光側基部外面３１６と光出射面４８との間に位置する。アンダーコート層７６は、受光側基部外面３１６を覆っている。このような構成によると、受光側基部外面３１６の表面にて赤外光Ｌ１１が乱反射することを抑制しつつ、遮光膜６と、受光側基部外面３１６を覆うアンダーコート層７６と、の境界にて赤外光Ｌ１１を反射させることができる。これにより、発光素子２１から放たれた後に光入射面３８に入射した赤外光Ｌ１１を、受光素子２２へと、より確実に進行させることができる。その結果、受光素子２２が、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１を、より多く受けることができる。これにより、遮蔽部材８１１の有無をより的確に判断することができる。

本実施形態においては、発光側基部外面４１６は、基材１の厚さ方向Ｚに対して各々が傾斜する第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２を有する。第１発光側傾斜部４５１は、第２発光側傾斜部４５２よりも、基材１から遠い側に位置し、且つ、基材１の平面視において、第２発光側傾斜部４５２と光出射面４８との間に位置する。第１発光側傾斜部４５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ２１は、第２発光側傾斜部４５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ２２よりも、大きい。このような構成によれば、発光側基部外面４１６の各領域の厚さ方向Ｚに対する傾斜角度を、発光素子２１から発光側基部外面４１６に向かう赤外光Ｌ１１を光入射面３８により多く進行させるための角度とすることができる。その結果、受光素子２２が、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１を、より多く受けることができる。これにより、遮蔽部材８１１の有無をより的確に判断することができる。

本実施形態においては、発光側基部外面４１６は、第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２につながる発光側連絡部４５３を有する。発光側連絡部４５３は、第１発光側傾斜部４５１および第２発光側傾斜部４５２の間に位置する。発光側連絡部４５３および厚さ方向Ｚのなす角度θ２３は、第２発光側傾斜部４５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ２２よりも、小さい。このような構成によれば、発光側基部外面４１６の方向Ｘにおける寸法を小さくすることができる。

本実施形態においては、受光側基部外面３１６は、基材１の厚さ方向Ｚに対して各々が傾斜する第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２を有する。第１受光側傾斜部３５１は、第２受光側傾斜部３５２よりも、基材１から遠い側に位置し、且つ、基材１の平面視において、第２受光側傾斜部３５２と光入射面３８との間に位置する。第１受光側傾斜部３５１および厚さ方向Ｚのなす角度θ１１は、第２受光側傾斜部３５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ１２よりも、大きい。このような構成によれば、受光側基部外面３１６の各領域の厚さ方向Ｚに対する傾斜角度を、光入射面３８から受光側樹脂部３に入射し、受光側基部外面３１６に向かう赤外光Ｌ１１をより多く受光素子２２に進行させるための角度とすることができる。その結果、受光素子２２が、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１を、より多く受けることができる。これにより、遮蔽部材８１１の有無をより的確に判断することができる。

本実施形態においては、受光側基部外面３１６は、第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２につながる受光側連絡部３５３を有する。受光側連絡部３５３は、第１受光側傾斜部３５１および第２受光側傾斜部３５２の間に位置する。受光側連絡部３５３および厚さ方向Ｚのなす角度θ１３は、第２受光側傾斜部３５２および厚さ方向Ｚのなす角度θ１２よりも、小さい。このような構成によれば、発光側基部外面３１６の方向Ｘにおける寸法を小さくすることができる。

本実施形態によると、フォトインタラプタ１００，１０１，１０２に関して述べたのと同様の利点を有する。

＜第１変形例＞
次に、図４１〜図４３を用いて、本発明の第２実施形態の第１変形例について説明する。

図４１は、本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す斜視図である。図４２は、本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す正面図である。図４３は、本発明の第２実施形態の第１変形例のフォトインタラプタを示す平面図である。

本変形例において、受光側基部外面３１４は、傾斜面３１４ａを有する。傾斜面３１４ａは、基材１の平面視において、受光素子２２に対し、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４が離間する方向である方向Ｘと、基材１の厚さ方向Ｚとのいずれの方向にも直交する方向Ｙ側に、位置している。傾斜面３１４ａは、基材１の厚さ方向Ｚに対して傾斜している。具体的には、傾斜面３１４ａは、基材１から離れるほど、基材１の平面視において、光入射面３８に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。

本変形例において、発光側基部外面４１４は、傾斜面４１４ａを有する。傾斜面４１４ａは、基材１の平面視において、発光素子２１に対し、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４が離間する方向である方向Ｘと、基材１の厚さ方向Ｚとのいずれの方向にも直交する方向Ｙ側に、位置している。傾斜面４１４ａは、基材１の厚さ方向Ｚに対して傾斜している。具体的には、傾斜面４１４ａは、基材１から離れるほど、基材１の平面視において、光出射面４８に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。

以上の点を除き、フォトインタラプタ２０１は、フォトインタラプタ２００と同様である。

本変形例によると、傾斜面４１４ａによって、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１をより多く、光出射面４８から光入射面３８に向かわせることができる。また、傾斜面３１４ａによって、光入射面３８に入射した赤外光Ｌ１１をより多く、受光素子２２に向かわせることができる。これらによって、遮蔽部材８１１の有無をより的確に判断することができる。

＜第３実施形態＞
次に、図４４〜図４９を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。

図４４は、本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す斜視図である。図４５は、本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す正面図である。図４６は、本発明の第３実施形態のフォトインタラプタを示す平面図である。図４７は、図４５に示したフォトインタラプタの左側面図である。図４８は、図４５に示したフォトインタラプタの右側面図である。図４４〜図４８においては、遮光膜６から露出している部分を、ハッチングを付すことにより示している。

これらの図に示すフォトインタラプタ３００は、基材１と、発光素子２１と、受光素子２２と、受光側樹脂部３と、発光側樹脂部４と、透光樹脂部５１（本実施形態では図示略、図２６参照）と、遮光膜６と、アンダーコート層７６と、複数のワイヤ７９（本実施形態では図示略、図５等参照）と、を備える。フォトインタラプタ３００は、フォトインタラプタ２００に対し、受光側樹脂部３および発光側樹脂部４の形状が異なる。受光側樹脂部３および発光側樹脂部４を除き、フォトインタラプタ３００における、基材１、発光素子２１、受光素子２２、透光樹脂部５１、遮光膜６、アンダーコート層７６、および複数のワイヤ７９の各構成は、フォトインタラプタ２００におけるものと同様であるから、説明を省略する。

受光側樹脂部３は、受光側基部３１と、受光側突出部３２と、受光側隆起部３４と、を含む。受光側突出部３２と、受光側隆起部３４とは、フォトインタラプタ２００と同様であるから、説明を省略する。

本実施形態においても、受光側基部３１は、受光側基部側面３１１と、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６と、第１受光側頂面３１８ａと、第２受光側頂面３１８ｂと、受光側接続面３１８ｃと、を有する。受光側基部３１における、受光側基部側面３１１と、受光側基部外面３１３，３１４，３１５，３１６は、フォトインタラプタ２００における構成とほぼ同様であるから、説明を省略する。

第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、基材１の位置する側とは反対側（方向Ｚ１）を向いている。第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、受光側樹脂部３にて、基材１から最も遠い側に位置している。第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、方向Ｙに離間している。図４６に示すように、基材１の厚さ方向Ｚ視（基材１の平面視）において、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂの間に、受光側基部外面３１６（第１受光側基部外面）が位置している。第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは平坦である。第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、同一平面上に位置している。

第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、それぞれ、受光側基部外面３１１，３１３，３１４につながっている。

受光側接続面３１８ｃは、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂを接続している。受光側接続面３１８ｃは、受光側基部外面３１６につながっている。受光側接続面３１８ｃは、方向Ｚ視において、受光側基部外面３１６と、光入射面３８との間に位置している。受光側接続面３１８ｃは平坦である。本実施形態では、受光側接続面３１８ｃは、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂと、同一平面上に位置している。

受光側接続面３１８ｃの方向Ｘにおける最小寸法Ｌ３３は、第１受光側頂面３１８ａの方向Ｘにおける寸法Ｌ３１、および、第２受光側頂面３１８ｂの方向Ｘにおける寸法Ｌ３２のいずれよりも小さい。

本実施形態においても、発光側基部４１は、発光側基部側面４１１と、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６と、第１発光側頂面４１８ａと、第２発光側頂面４１８ｂと、発光側接続面４１８ｃと、を有する。発光側基部４１における、発光側基部側面４１１と、発光側基部外面４１３，４１４，４１５，４１６は、フォトインタラプタ２００における構成とほぼ同様であるから、説明を省略する。

第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、基材１の位置する側とは反対側（方向Ｚ１）を向いている。第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、発光側樹脂部４にて、基材１から最も遠い側に位置している。第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、方向Ｙに離間している。図４６に示すように、基材１の厚さ方向Ｚ視（基材１の平面視）において、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂの間に、発光側基部外面４１６（第１発光側基部外面）が位置している。第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは平坦である。第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、同一平面上に位置している。また、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂと同一平面上に位置している。

第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、それぞれ、発光側基部外面４１１，４１３，４１４につながっている。

発光側接続面４１８ｃは、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂを接続している。発光側接続面４１８ｃは、発光側基部外面４１６につながっている。発光側接続面４１８ｃは、方向Ｚ視において、発光側基部外面４１６と、光出射面４８との間に位置している。発光側接続面４１８ｃは平坦である。本実施形態では、発光側接続面４１８ｃは、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂと、同一平面上に位置している。

発光側接続面４１８ｃの方向Ｘにおける最小寸法Ｌ４３は、第１発光側頂面４１８ａの方向Ｘにおける寸法Ｌ４１、および、第２発光側頂面４１８ｂの方向Ｘにおける寸法Ｌ４２のいずれよりも小さい。

図４９に示すように、フォトインタラプタ３００は、実装基板８７１に配置されたのち、部品８７５の凹部に配置される。なお、本実施形態では、実装基板８７１はフレキシブル基板である。部品８７５の凹部にフォトインタラプタ３００が配置される際、上述の第１受光側頂面３１８ａ、第２受光側頂面３１８ｂ、第１発光側頂面４１８ａ、および第２発光側頂面４１８ｂは、部品８７５の面８７６に押し付けられる。これにより、フォトインタラプタ３００は、部品８７５に対し固定される。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態によると、フォトインタラプタ２００と同様の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。

本実施形態においては、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、各々が基材１の位置する側とは反対側を向く。受光側接続面３１８ｃは、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂを接続している。第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂは、方向Ｙに離間している。受光側接続面３１８ｃの方向Ｘにおける最小寸法Ｌ３３は、第１受光側頂面３１８ａの方向Ｘにおける寸法Ｌ３１、および、第２受光側頂面３１８ｂの方向Ｘにおける寸法Ｌ３２のいずれよりも小さい。このような構成によると、受光側樹脂部３のうち方向Ｚ１側の部分の強度を向上させることができる。これにより、第１受光側頂面３１８ａや第２受光側頂面３１８ｂが面８７６に押し付けられた際に、受光側樹脂部３のうち、第１受光側頂面３１８ａや第２受光側頂面３１８ｂを構成する部分が破損することを防止できる。

本実施形態においては、受光側基部外面３１６は、基材１から離れるほど発光側樹脂部４に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。受光側基部外面３１６は、基材１の厚さ方向Ｚ視において、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂの間に位置する。このような構成によると、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１をより多く受光素子２２に至らせつつ、受光側樹脂部３のうち、第１受光側頂面３１８ａおよび第２受光側頂面３１８ｂを構成する部分が破損することを防止できる。

本実施形態においては、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、各々が基材１の位置する側とは反対側を向く。発光側接続面４１８ｃは、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂを接続している。第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂは、方向Ｙに離間している。発光側接続面４１８ｃの方向Ｘにおける最小寸法Ｌ４３は、第１発光側頂面４１８ａの方向Ｘにおける寸法Ｌ４１、および、第２発光側頂面４１８ｂの方向Ｘにおける寸法Ｌ４２のいずれよりも小さい。このような構成によると、発光側樹脂部４のうち方向Ｚ１側の部分の強度を向上させることができる。これにより、第１発光側頂面４１８ａや第２発光側頂面４１８ｂが面８７６に押し付けられた際に、発光樹脂部４のうち、第１発光側頂面４１８ａ、および第２発光側頂面４１８ｂを構成する部分が破損することを防止できる。

本実施形態においては、発光側基部外面４１６は、基材１から離れるほど受光側樹脂部３に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜している。発光側基部外面４１６は、基材１の厚さ方向Ｚ視において、第１発光側頂面４１８ａおよび第２発光側頂面４１８ｂの間に位置する。このような構成によると、発光素子２１からの赤外光Ｌ１１をより多く受光素子２２に至らせつつ、発光側樹脂部４のうち、第１発光側頂面４１８ａや第２発光側頂面４１８ｂを構成する部分が破損することを防止できる。

本実施形態においては、第１受光側頂面３１８ａ、第２受光側頂面３１８ｂ、第１発光側頂面４１８ａ、および第２発光側頂面４１８ｂは、いずれも同一平面上に位置する。このような構成によると、部品８７５の面８７６が平坦である場合に、第１受光側頂面３１８ａ、第２受光側頂面３１８ｂ、第１発光側頂面４１８ａ、および第２発光側頂面４１８ｂいずれもを、面８７５に当接させやすい。これにより、確実にフォトインタラプタ３００を部品３７５に固定できる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、受光側樹脂部３は、受光側隆起部３４を含んでいなくてもよい。この場合、受光側基部側面３１１が光入射面を構成する。発光側樹脂部４は、発光側隆起部４４を含んでいなくてもよい。この場合、発光側基部側面４１１が光出射面を構成する。なお、受光側樹脂部３が受光側隆起部３４を含んでいない構成や、発光側樹脂部４が発光側隆起部４４を含んでいない構成は、たとえば、光出射面４８を形成するために治具８８７（図２３参照）を用いる場合などに採用するとよい。

８００ 実装構造
１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，２００，２０１，３００ フォトインタラプタ
１，１’ 基材
１１ 基板
１１１ 主面
１１２ 裏面
１１３ 側面
１１８ コーナー溝
１２ 主面電極
１２１ 受光側ダイパッド
１２２ 受光側ワイヤボンディングパッド
１２４ 発光側ダイパッド
１２５ 発光側ワイヤボンディングパッド
１２６ 連絡配線部
１２７ 四半環状部
１３ 裏面電極
１３１ 実装パッド
１３６ 連絡配線部
１３７ 四半環状部
１４ 連絡電極
２１ 発光素子２２ 受光素子
２２１ 受光面
３，３’ 受光側樹脂部
３１ 受光側基部
３１１ 受光側基部側面
３１３，３１４，３１５，３１６，３１７ 受光側基部外面
３１８ａ 第１受光側頂面
３１８ｂ 第２受光側頂面
３１８ｃ 受光側接続面
３２ 受光側突出部
３２１ 受光側突出部側面
３２２ 受光側突出部外面
３２６ 受光側連絡面
３４，３４’ 受光側隆起部
３５１ 第１受光側傾斜部
３５２ 第２受光側傾斜部
３５３ 受光側連絡部
３８ 光入射面
３８１ 第１入射部
３８２ 第２入射部
４，４’ 発光側樹脂部
４１ 発光側基部
４１１ 発光側基部側面
４１３，４１４，４１５，４１６，４１７ 発光側基部外面
４１８ａ 第１発光側頂面
４１８ｂ 第２発光側頂面
４１８ｃ 発光側接続面
４２ 発光側突出部
４２１ 発光側突出部側面
４２２ 発光側突出部外面
４２６ 発光側連絡面
４４，４４’ 発光側隆起部
４５１ 第１発光側傾斜部
４５２ 第２発光側傾斜部
４５３ 発光側連絡部
４８ 光出射面
４８１ 第１出射部
４８２ 第２出射部
５１，５１’ 透光樹脂部
５１１ 端面
５９ 空隙
６，６’ 遮光膜
６１ 受光側被覆部
６２ 発光側被覆部
６３ 基材被覆部
６８ 第１層
６９ 第２層
７６ アンダーコート層
７９ ワイヤ
７９１ 切断面８１１ 遮蔽部材
８６１ 線分
８７１ 実装基板
８７２ ハンダ層
８７５ 部品
８７６ 面
８８６ ダイシングブレード
８８７ 治具
８９ 透光樹脂体
Ｃ１ 中心
Ｌ１１ 赤外光
Ｘ，Ｘ１，Ｘ２，Ｙ，Ｙ１，Ｙ２，Ｚ，Ｚ１，Ｚ２ 方向
θ１１，θ１２，θ１３，θ２１，θ２２，θ２３ 角度

Claims (44)

1. 基材と、
   前記基材に配置された発光素子と、
   前記基材に配置された受光素子と、
   前記受光素子を覆う、透光性の受光側樹脂部と、
   前記発光素子を覆う、透光性の発光側樹脂部と、
   前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部を少なくとも前記受光素子と前記発光素子との対向を妨げつつ覆う遮光膜と、を備え、
   前記発光素子と前記受光素子とは、前記基材の厚さ方向において重なっており、
   前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部に対し第１方向であり且つ前記受光素子と前記発光素子とが重なる平面に空隙を介して離間し、
   前記遮光膜は、前記受光側樹脂部に密着形成された部分と、前記発光側樹脂部に密着形成された部分とが、前記第１方向において前記空隙を介して離間しており、
   前記受光側樹脂部は、前記遮光膜から露出する光入射面を有し、前記発光側樹脂部は、前記遮光膜から露出するとともに前記基材の厚さ方向において前記発光素子よりも前記基材から遠い位置に配置された光出射面を有し、前記光入射面および前記光出射面はいずれも、前記空隙に臨み、
   前記発光素子から出射された光は、前記光出射面から前記受光側樹脂部に向けて出射される、フォトインタラプタ。
2. 前記遮光膜は、０．０１〜１００μｍの厚さである、請求項１に記載のフォトインタラプタ。
3. 前記遮光膜は、前記基材を覆い且つ前記空隙に臨む基材被覆部を有し、
   前記光出射面および前記光入射面は、いずれも、前記基材の厚さ方向において、前記基材被覆部に対し離間している、請求項１または請求項２に記載のフォトインタラプタ。
4. 前記受光側樹脂部は、前記受光素子を覆う受光側基部を含み、前記受光側基部は、前記基材に接する、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
5. 前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から突出する受光側突出部を含み、前記受光側突出部は、前記基材に接する、請求項４に記載のフォトインタラプタ。
6. 前記第１方向と前記基材の厚さ方向といずれの方向にも直交する第２方向において、前記受光側突出部の寸法は、前記受光素子の寸法よりも大きい、請求項５に記載のフォトインタラプタ。
7. 前記受光側突出部は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く受光側突出部側面を有する、請求項５または請求項６に記載のフォトインタラプタ。
8. 前記受光側突出部側面は、前記基材から離れるにつれて前記発光側樹脂部の位置する側とは反対側に向かうように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜している、請求項７に記載のフォトインタラプタ。
9. 前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から隆起する受光側隆起部を含み、
   前記受光側隆起部は、前記光入射面を構成しており、
   前記受光側突出部は、前記受光側突出部側面と前記受光側基部とにつながる受光側連絡面を有し、
   前記受光側隆起部は、前記受光側連絡面から隆起している、請求項７または請求項８に記載のフォトインタラプタ。
10. 前記受光側樹脂部は、前記発光側樹脂部の位置する側に前記受光側基部から隆起する受光側隆起部を含み、
    前記受光側隆起部は、前記光入射面を構成している、請求項４ないし請求項８のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
11. 前記受光側基部は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く受光側基部側面を有し、
    前記受光側基部側面の少なくとも一部は、前記光入射面よりも前記基材から離間している側に位置する、請求項４ないし請求項１０のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
12. 前記光入射面は、前記発光側樹脂部の位置する側を向く第１入射部と、前記第１入射部よりも前記発光側樹脂部に近接する位置に配置された第２入射部と、を有し、前記第２入射部は、前記第１入射部の向く方向とは異なる方向を向く、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
13. 前記第２入射部は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記受光側樹脂部に向かう方向と同一方向を向く、請求項１２に記載のフォトインタラプタ。
14. 前記第２入射部は、前記基材から離れるにつれて前記発光側樹脂部の位置する側とは反対側に向かうように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜している、請求項１２に記載のフォトインタラプタ。
15. 前記発光側樹脂部は、前記発光素子を覆う発光側基部を含み、前記発光側基部は、前記基材に接する、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
16. 前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部の位置する側に前記発光側基部から突出する発光側突出部を含み、前記発光側突出部は、前記基材に接する、請求項１５に記載のフォトインタラプタ。
17. 前記発光側樹脂部は、前記受光側樹脂部の位置する側に前記発光側基部から隆起する発光側隆起部、を含み、
    前記発光側隆起部は、前記光出射面を構成している、請求項１５または請求項１６に記載のフォトインタラプタ。
18. 前記光出射面は、前記受光側樹脂部の位置する側を向く第１出射部と、前記第１出射部よりも前記受光側樹脂部に近接する位置に配置された第２出射部と、を有し、前記第２出射部は、前記第１出射部の向く方向とは異なる方向を向く、請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
19. 前記遮光膜は、黒色または灰色である、請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
20. 前記遮光膜は、前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部の少なくともいずれかに接する第１層と、前記第１層に積層された第２層と、を含み、前記第１層は、金属よりなり、前記第２層は、前記金属の酸化物よりなる、請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
21. 前記遮光膜と、前記受光側樹脂部および前記発光側樹脂部の少なくともいずれかと、の間に介在する、透光性のアンダーコート層を更に備える、請求項１に記載のフォトインタラプタ。
22. 前記発光側樹脂部は、前記基材に接する発光側基部を含み、
    前記発光側基部は、第１発光側基部外面を有する、請求項２１に記載のフォトインタラプタ。
23. 前記光出射面は、前記第１発光側基部外面と前記光入射面との間に位置し、
    前記アンダーコート層は、前記第１発光側基部外面を覆っている、請求項２２に記載のフォトインタラプタ。
24. 前記アンダーコート層は、前記発光側樹脂部における、前記光出射面と前記基材に接している領域と以外の領域を全て、覆っている、請求項２２または請求項２３に記載のフォトインタラプタ。
25. 前記第１発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して各々が傾斜する第１発光側傾斜部および第２発光側傾斜部を有し、
    前記第１発光側傾斜部は、前記第２発光側傾斜部よりも、前記基材から遠い側に位置し、且つ、前記基材の平面視において、前記第２発光側傾斜部と前記光出射面との間に位置し、
    前記第１発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、大きい、請求項２２ないし請求項２４のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
26. 前記第１発光側基部外面は、前記第１発光側傾斜部および前記第２発光側傾斜部につながる発光側連絡部を有し、
    前記発光側連絡部は、前記第１発光側傾斜部および前記第２発光側傾斜部の間に位置し、
    前記発光側連絡部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２発光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、小さい、請求項２５に記載のフォトインタラプタ。
27. 前記発光側基部は、第２発光側基部外面を有し、
    前記第２発光側基部外面は、前記基材の平面視において、前記第１方向と前記基材の厚さ方向とのいずれの方向にも直交する第２方向側に位置し、
    前記第２発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している、請求項２４ないし請求項２６のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
28. 前記発光側基部は、第１発光側頂面と、第２発光側頂面と、発光側接続面と、を有し、
    前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面は、各々が前記基材の位置する側とは反対側を向き、
    前記発光側接続面は、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面を接続し、
    前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面は、前記第１方向および前記厚さ方向のいずれにも直交する第２方向に離間しており、
    前記発光側接続面の前記第１方向における最小寸法は、前記第１発光側頂面の前記第１方向における寸法、および、前記第２発光側頂面の前記第１方向における寸法のいずれよりも小さい、請求項２２に記載のフォトインタラプタ。
29. 前記第１発光側基部外面は、前記基材から離れるほど前記受光側樹脂部に近づくように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜しており、
    前記第１発光側基部外面は、前記基材の厚さ方向視において、前記第１発光側頂面および前記第２発光側頂面の間に位置する、請求項２８に記載のフォトインタラプタ。
30. 前記受光側基部は、第１受光側頂面と、第２受光側頂面と、受光側接続面と、を有し、
    前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面は、各々が前記基材の位置する側とは反対側を向き、
    前記受光側接続面は、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面を接続し、
    前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面は、前記第１方向および前記厚さ方向のいずれにも直交する第２方向に離間しており、
    前記受光側接続面の前記第１方向における最小寸法は、前記第１受光側頂面の前記第１方向における寸法、および、前記第２受光側頂面の前記第１方向における寸法のいずれよりも小さい、請求項２８または請求項２９に記載のフォトインタラプタ。
31. 前記受光側樹脂部は、受光側基部を含み、
    前記受光側基部は、第１受光側基部外面を有し、
    前記第１受光側基部外面は、前記基材から離れるほど前記発光側樹脂部に近づくように、前記基材の厚さ方向に対し傾斜しており、
    前記第１受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向視において、前記第１受光側頂面および前記第２受光側頂面の間に位置する、請求項３０に記載のフォトインタラプタ。
32. 前記第１受光側頂面、前記第２受光側頂面、前記第１発光側頂面、および前記第２発光側頂面は、いずれも同一平面上に位置する、請求項３０または請求項３１に記載のフォトインタラプタ。
33. 前記受光側樹脂部は、前記基材に接する受光側基部を含み、
    前記受光側基部は、第１受光側基部外面を有する、請求項２１ないし請求項２７のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
34. 前記光入射面は、前記第１受光側基部外面と前記光出射面との間に位置し、
    前記アンダーコート層は、前記第１受光側基部外面を覆っている、請求項３３に記載のフォトインタラプタ。
35. 前記アンダーコート層は、前記受光側樹脂部における、前記光入射面と前記基材に接している領域と以外の領域を全て、覆っている、請求項３３または請求項３４に記載のフォトインタラプタ。
36. 前記第１受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して各々が傾斜する第１受光側傾斜部および第２受光側傾斜部を有し、
    前記第１受光側傾斜部は、前記第２受光側傾斜部よりも、前記基材から遠い側に位置し、且つ、前記基材の平面視において、前記第２受光側傾斜部と前記光入射面との間に位置し、
    前記第１受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、大きい、請求項３３ないし請求項３５のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
37. 前記第１受光側基部外面は、前記第１受光側傾斜部および前記第２受光側傾斜部につながる受光側連絡部を有し、
    前記受光側連絡部は、前記第１受光側傾斜部および前記第２受光側傾斜部の間に位置し、
    前記受光側連絡部および前記厚さ方向のなす角度は、前記第２受光側傾斜部および前記厚さ方向のなす角度よりも、小さい、請求項３６に記載のフォトインタラプタ。
38. 前記受光側基部は、第２受光側基部外面を有し、
    前記第２受光側基部外面は、前記基材の平面視において、前記第１方向と前記基材の厚さ方向とのいずれの方向にも直交する第２方向側に位置し、
    前記第２受光側基部外面は、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している、請求項３５ないし請求項３７のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
39. 前記基材は、主面および裏面を有する基板と、前記主面に形成された主面電極と、前記裏面に形成された裏面電極と、を含む、請求項１ないし請求項３８のいずれかに記載のフォトインタラプタ。
40. 前記主面電極は、前記受光素子が配置された受光側ダイパッドを有し、前記光入射面は、前記基材の厚さ方向視において、前記受光側ダイパッドと重なる位置に配置されている、請求項３９に記載のフォトインタラプタ。
41. 前記基材は、前記主面電極および前記裏面電極につながる連絡電極を含む、請求項３９または請求項４０に記載のフォトインタラプタ。
42. 前記連絡電極は、前記基板を貫通している、請求項４１に記載のフォトインタラプタ。
43. 前記基板は、矩形状を呈し、前記基板には、前記基材の厚さ方向視において前記基板の角に位置するコーナー溝が形成されており、前記連絡電極は、前記コーナー溝に形成されている、請求項４１に記載のフォトインタラプタ。
44. 請求項１ないし請求項４３のいずれかに記載のフォトインタラプタと、
    実装基板と、
    前記実装基板および前記フォトインタラプタとの間に介在するハンダ層と、を備える、フォトインタラプタの実装構造。

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