JPH03120631A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH03120631A JPH03120631A JP25903189A JP25903189A JPH03120631A JP H03120631 A JPH03120631 A JP H03120631A JP 25903189 A JP25903189 A JP 25903189A JP 25903189 A JP25903189 A JP 25903189A JP H03120631 A JPH03120631 A JP H03120631A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- receiving element
- flexible substrate
- light receiving
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光デイスク用光ピツクアップや、オートフォ
ーカス機能を有するカメラに用いる受光素子（フォトダ
イオード）の出力信号を導くためのフレキシブル基板に
用いる。
ーカス機能を有するカメラに用いる受光素子（フォトダ
イオード）の出力信号を導くためのフレキシブル基板に
用いる。
従来の技術
第３図は、フォトダイオードのチップを透明エポキシ樹
脂にてモールドした受光素子の外形図であり、受光素子
１は一般的に角形の形状を有している。受光素子１は数
本の端子２を有しており、２ａ、２ｇは一６ｖ電源用端
子であり、他の端子は出力用である。矢印１１方向より
光が入射する。
脂にてモールドした受光素子の外形図であり、受光素子
１は一般的に角形の形状を有している。受光素子１は数
本の端子２を有しており、２ａ、２ｇは一６ｖ電源用端
子であり、他の端子は出力用である。矢印１１方向より
光が入射する。
第４図は、光ピツクアップに用いる受光素子１の固定方
法を説明するための図である。フレキシブル基板３に、
金属板４を貼り合せ補強している。
法を説明するための図である。フレキシブル基板３に、
金属板４を貼り合せ補強している。
受光素子１は、フレキシブル基板３と金属板４に設けた
角穴６に挿入され、位置決めし、フレキシブル基板３に
半田付は固定されている。光学基台１０に設けた穴１０
０より光が矢印１１方向に入射する。ネジｓａ、ｇｂに
よシ押え板８を介して、フレキシブル基板３は光学基台
１ｏに固定される。
角穴６に挿入され、位置決めし、フレキシブル基板３に
半田付は固定されている。光学基台１０に設けた穴１０
０より光が矢印１１方向に入射する。ネジｓａ、ｇｂに
よシ押え板８を介して、フレキシブル基板３は光学基台
１ｏに固定される。
第６図は従来のフレキシブル基板３の形状を示す平面図
、第６図は受光素子１を従来のフレキシブル基板３に取
り付けた状態の断面図である。フレキシブル基板３には
受光素子１と同形状の角穴６を設けており、６は受光素
子１の端子２を半田付けするためのランドである。第６
図において、７は半田、４はフレキシブル基板３に貼り
付けた金属板４である。
、第６図は受光素子１を従来のフレキシブル基板３に取
り付けた状態の断面図である。フレキシブル基板３には
受光素子１と同形状の角穴６を設けており、６は受光素
子１の端子２を半田付けするためのランドである。第６
図において、７は半田、４はフレキシブル基板３に貼り
付けた金属板４である。
第４図において、フレキシブル基板３はネジ９ａ。
９ｂにより固定されるので、接着剤が不要であり、又自
動組立に適している。さらにフレキシブル基板３を補強
する板は金属板４であるので、変形しにくく光束１１と
、受光素子１の位置合せも容易である。またさらに、金
属板４はネジ９ａ、９ｂにより板厚が変化しないので、
環境によりネジが緩むこともない。
動組立に適している。さらにフレキシブル基板３を補強
する板は金属板４であるので、変形しにくく光束１１と
、受光素子１の位置合せも容易である。またさらに、金
属板４はネジ９ａ、９ｂにより板厚が変化しないので、
環境によりネジが緩むこともない。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の構成では、第６図において、受光素
子１の端子２の根元と金属板４の距離が近い為、シ冒−
トしやすい。またシ冒−トしないまでも、空気中の水分
によシ絶縁抵抗が下がり、受光素子１の出力にオフセッ
トが乗るという問題を有していた。
子１の端子２の根元と金属板４の距離が近い為、シ冒−
トしやすい。またシ冒−トしないまでも、空気中の水分
によシ絶縁抵抗が下がり、受光素子１の出力にオフセッ
トが乗るという問題を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、簡単な構成により受光素子の端子がシ冒−トする
のを防止しながら、受光素子を位置決めできるフレキシ
ブル基板を提供することを目的とする。
ので、簡単な構成により受光素子の端子がシ冒−トする
のを防止しながら、受光素子を位置決めできるフレキシ
ブル基板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のフレキシブル基板は
、フレキシブル基板に受光素子の外形とほぼ同形状の第
１の穴を設け、フレキシブル基板に貼り合せた補強用金
属板に第１の穴より大きい第２の穴を設け、第１及び第
２の穴に受光素子を挿入して位置決めし、半田付けにて
固定するものである。
、フレキシブル基板に受光素子の外形とほぼ同形状の第
１の穴を設け、フレキシブル基板に貼り合せた補強用金
属板に第１の穴より大きい第２の穴を設け、第１及び第
２の穴に受光素子を挿入して位置決めし、半田付けにて
固定するものである。
作 用
上記構成による本発明の作用は次のようになる。
即ちフレキシブル基板に設けた受光素子の外形とほぼ同
形状の第１の穴に受光素子を挿入するために簡単に位置
を決めることができる。フレキシブル基板に貼り合せた
補強用金属板に第１の穴より大きい第２穴を設けている
ため、受光素子の端子がシｌ−トするのを防止できる。
形状の第１の穴に受光素子を挿入するために簡単に位置
を決めることができる。フレキシブル基板に貼り合せた
補強用金属板に第１の穴より大きい第２穴を設けている
ため、受光素子の端子がシｌ−トするのを防止できる。
実施例
第１図は本発明の一実施例におけるフレキシブル基板の
平面図、第２図は受光素子１をフレキシブル基板１３に
取り付けた状態の断面図である。
平面図、第２図は受光素子１をフレキシブル基板１３に
取り付けた状態の断面図である。
フレキシブル基板１３に受光素子１と同形状の第１の穴
１６を設け、フレキシブル基板１３に貼り合せた補強用
の金属板１４に、第１の穴１６より大きい第２の穴１６
を設ける。１７ａ及び１７ｂはこの第２の穴の一部を半
円状に切り欠いた切り欠き部であり、第３図における受
光素子の一６ｖ電源用端子２ｃ、２ｇが位置する箇所で
ある。受光素子の８本の端子２は、フレキシブル基板１
３に設けたランド１８に半田１９により結合されている
。
１６を設け、フレキシブル基板１３に貼り合せた補強用
の金属板１４に、第１の穴１６より大きい第２の穴１６
を設ける。１７ａ及び１７ｂはこの第２の穴の一部を半
円状に切り欠いた切り欠き部であり、第３図における受
光素子の一６ｖ電源用端子２ｃ、２ｇが位置する箇所で
ある。受光素子の８本の端子２は、フレキシブル基板１
３に設けたランド１８に半田１９により結合されている
。
以上のように構成された本実施例のフレキシブル基板に
ついて以下その動作を説明する。フレキシブル基板１３
に設けた第１の穴１６により受光素子１は簡単に位置決
めできる。補強用の金属板１４に設けた第２の穴は第１
の穴より大きいので受光素子１の端子２がショートする
のを防止できる。さらに受光素子１の一６ｖ電源用端子
２ａ 、２ｇの箇所の第２の穴１ｅの一部に切り欠き部
１７ａ、１７ｂを設けて端子２ａ、２ｇとの距離をかせ
いでいるので、電位の発生している部分で空気中の水分
により発生するマイグレーションによる絶縁劣化を防ぐ
ことができる。
ついて以下その動作を説明する。フレキシブル基板１３
に設けた第１の穴１６により受光素子１は簡単に位置決
めできる。補強用の金属板１４に設けた第２の穴は第１
の穴より大きいので受光素子１の端子２がショートする
のを防止できる。さらに受光素子１の一６ｖ電源用端子
２ａ 、２ｇの箇所の第２の穴１ｅの一部に切り欠き部
１７ａ、１７ｂを設けて端子２ａ、２ｇとの距離をかせ
いでいるので、電位の発生している部分で空気中の水分
により発生するマイグレーションによる絶縁劣化を防ぐ
ことができる。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明はフレキシブル
基板に受光素子と同形状の第１の穴を設け、フレキシブ
ル基板に貼り合せた補強用金属板に第１の穴より大きい
第２の穴を設け、第１及び第２の穴に受光素子を挿入し
、フレキシブル基板に受光素子の端子を半田付は固定す
るもので、フレキシブル基板に受光素子と同形状の第１
の穴を設けているため受光素子を簡単に位置決めできる
。金属板に設けた第２の穴は第１の穴より大きいため受
光素子の端子がショートするのを防止できるという優れ
た効果を得ることのできるフレキシブル基板を実現でき
るものである。
基板に受光素子と同形状の第１の穴を設け、フレキシブ
ル基板に貼り合せた補強用金属板に第１の穴より大きい
第２の穴を設け、第１及び第２の穴に受光素子を挿入し
、フレキシブル基板に受光素子の端子を半田付は固定す
るもので、フレキシブル基板に受光素子と同形状の第１
の穴を設けているため受光素子を簡単に位置決めできる
。金属板に設けた第２の穴は第１の穴より大きいため受
光素子の端子がショートするのを防止できるという優れ
た効果を得ることのできるフレキシブル基板を実現でき
るものである。
第１図は本発明の一実施例におけるフレキ７ブル基板の
平面図、第２図は受光素子を取り付けた状態のその断面
図、第３図は受光素子の外観斜視図、第４図はフレキシ
ブル基板を光ピツクアップに用いた時の取付方法を説明
するための斜視図、第６図は従来のフレキシブル基板の
平面図、第６図は受光素子を取り付けた状態のその断面
図である。 １・・・・・・受光素子、２・・・・・・端子、１３・
・・・・・フレキシブル基板、１４・・・・・・金属板
、１６・・・・・・第１の穴、１６・・・・・・第２の
穴、１７・・・・・・切り欠き部、１８・・・・・・ラ
ンド、１９・・・・・・半田。
平面図、第２図は受光素子を取り付けた状態のその断面
図、第３図は受光素子の外観斜視図、第４図はフレキシ
ブル基板を光ピツクアップに用いた時の取付方法を説明
するための斜視図、第６図は従来のフレキシブル基板の
平面図、第６図は受光素子を取り付けた状態のその断面
図である。 １・・・・・・受光素子、２・・・・・・端子、１３・
・・・・・フレキシブル基板、１４・・・・・・金属板
、１６・・・・・・第１の穴、１６・・・・・・第２の
穴、１７・・・・・・切り欠き部、１８・・・・・・ラ
ンド、１９・・・・・・半田。
Claims (2)
- （１）光を電気信号に変換する受光素子と、この受光素
子の出力信号を導くためのパターンを形成したフレキシ
ブル基板と、このフレキシブル基板の一部を補強するた
めに貼り合せた金属板とを有し、前記フレキシブル基板
に前記受光素子を位置決めするための前記受光素子の外
形とほぼ同形状の第１の穴を設け、前記金属板に前記第
１の穴より大である第２の穴を設け、前記フレキシブル
基板に貼り合せた前記金属板と反対面側より、前記第１
及び第２の穴に前記受光素子を挿入し、前記フレキシブ
ル基板に前記受光素子の端子を半田付け固定したことを
特徴とするフレキシブル基板。 - （２）金属板の第２の穴において、前記受光素子の電源
端子に近い部分に切り欠きを設けたことを特徴とする請
求項１記載のフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25903189A JPH03120631A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25903189A JPH03120631A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120631A true JPH03120631A (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=17328377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25903189A Pending JPH03120631A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120631A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300153A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | マイクロ波回路装置 |
| JP2016151666A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | 走査光学装置 |
| JP2019139249A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-22 | キヤノン株式会社 | 走査光学装置 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP25903189A patent/JPH03120631A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300153A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | マイクロ波回路装置 |
| JP2016151666A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | キヤノン株式会社 | 走査光学装置 |
| JP2019139249A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-22 | キヤノン株式会社 | 走査光学装置 |
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