JPH037999Y2 - - Google Patents

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JPH037999Y2
JPH037999Y2 JP1986118915U JP11891586U JPH037999Y2 JP H037999 Y2 JPH037999 Y2 JP H037999Y2 JP 1986118915 U JP1986118915 U JP 1986118915U JP 11891586 U JP11891586 U JP 11891586U JP H037999 Y2 JPH037999 Y2 JP H037999Y2
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lead
pattern
flexible substrate
optical pickup
lead pattern
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JP1986118915U
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【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は光学式ピツクアツプにおけるビンホト
ダイオードからの出力信号などのようにシールド
を必要とする信号を伝達するフレキシブル基板に
関する。
〔考案の背景〕
第4図はコンパクトデイスクプレーヤの光デイ
スク駆動部を示す斜視図である。
符号Pは光学式ピツクアツプである。光学式ピ
ツクアツプPには、レーザダイオード1、ハーフ
ミラー2、プリズム3、対物レンズ4およびピン
ホトダイオード5などの光学素子が搭載されてい
る。そして、光学式ピツクアツプPは光デイスク
を駆動するターンテーブル6に対し接近し且つ離
れる方向(X方向)へ駆動される。レーザダイオ
ード1から発せられるレーザビームは、ハーフミ
ラー2によつて直角方向へ反射され、プリズム3
によつて上方向へ反射される。そして対物レンズ
4によつて集光され、光デイスクの記録面にビー
ムスポツトが形成される。この記録面からの反射
ビームは、対物レンズ4、プリズム3を経て、ハ
ーフミラー2を透過し、ピンホトダイオード5に
よつて検知される。
前記光学式ピツクアツプPでは、レーザダイオ
ード1に対して駆動電流を供給し、またピンホト
ダイオード5からの出力を取り出すためのリード
が必要であるが、光学式ピツクアツプPのX方向
への移動を許容できるようにするために、前記リ
ードとしてフレキシブル基板10が使用されてい
る。
前記レーザダイオード1は、その端子が支持基
板11に支持されており、且つこの端子は、支持
基板11に貼付されたフレキシブル基板10の接
続部10a上においてリードパターンに半田付け
されている。また、前記ピンホトダイオード5
は、支持基板12に支持されており、且つピンホ
トダイオード5の端子は、支持基板12に貼付さ
れたフレキシブル基板10の接続部10b上にお
いてリードパターンに半田付けされている。そし
て、各リードパターンは、フレキシブル基板10
の先端のコネクタ部10cから回路に導通される
ようなつている。
〔考案が解決しようとする問題点} 前記ピンホトダイオード5は、その出力電圧が
微小であるため、この出力を伝達するリードパタ
ーンにはシールドを施し、外部からの影響により
ノイズの発生を防止する必要がある。
そのため、従来は第5図に示すようにフレキシ
ブル基板10にシールド板13を貼り合わせて、
フレキシブル基板10上のリードパターンのうち
の少なくともピンホトダイオード5の出力を伝達
するパターンをシールドしている。
しかしながら、シールド板13は光学式ピツク
アツプPがX方向へ移動する際にフレキシブル基
板10と共に湾曲できるものでなければならない
ため、銅箔に半田めつきを施したものなど高価な
素材によらなければならなくなる。したがつて、
高価な配線構造となり、光学式ピツクアツプ全体
のコストに影響を与えることになる。また、フレ
キシブル基板10にシールド板13を貼り付ける
作業を人手によらなくてはならず、工程の面から
もコスト高になつている。
本考案は上記従来の問題点を解決するものであ
り、銅箔などの高価な素材によるシールド板を不
要とし、また簡単な組立て作業にてリードパター
ンをシールドできるようにしたフレキシブル基板
を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案によるフレキシブル基板は、二つ折りし
て重ねられる第1と第2のリード部から成り、第
1のリード部には配線用のリードパターンが形成
され、第2のリード部には前記リードパターンと
は別の配線用のリードパターンとこのリードパタ
ーンに並んで形成され両リード部が重ねられたと
きに前記第1のリード部に形成されたリードパタ
ーンを覆い得る幅寸法のグランドパターンとが形
成されていることを特徴とするものである。
〔作用〕
上記手段では、フレキシブル基板を二つ折りに
して第1と第2のリード部を重ね例えば両面接着
テープなどで固定することにより、一方のリード
部に形成されたグランドパターンが他方のリード
部に形成されたリードパターンに重ねられてこの
リードパターンがシールドされる。しかもそれぞ
れのシールドに別々のリードパターンが形成され
ているため、2つのリード部により別々の配線経
路を形成することができる。
〔考案の実施例〕
以下本考案の実施例を第1図〜第3図の図面に
よつて説明する。
第1図は本考案によるフレキシブル基板20を
示す平面図、第2図はフレキシブル基板20を二
つ折りにする状態を示す部分斜視図、第3図はフ
レキシブル基板20を接続する機器の一例である
コンパクトデイスクプレーヤの光デイスク駆動部
を示す斜視図である。
第3図に示す光デイスク駆動部は、第4図に示
したものと同じ構造であり、光デイスクを駆動す
るターンテーブル6と、このターンテーブル6に
接近し且つ離れる方向(X方向)へ移動する光学
式ピツクアツプPとから成るものである。光学式
ピツクアツプPには、レーザダイオード1、ハー
フミラー2、プリズム3、対物レンズ4およびピ
ンホトダイオード5などの光学素子が搭載されて
いる。そして、光学式ピツクアツプPに対する信
号の授受のために本考案のフレキシブル基板20
が使用されている。
第1図に示すように、フレキシブル基板20
は、第1のリード部21、これと平行な第2のリ
ード部22、両リード部21と22の図示右端部
を連結している連結部23とを有している。第1
のリード部21の右端からは図示下方へ凸状とな
るコネクタ部24が形成されている。また、第1
のリード部21の図示左端には前記ピンホトダイ
オード5を接続するための接続部25が形成さ
れ、第2のリード部22の図示左端には前記レー
ザダイオード1を接続するための接続部26が形
成されている。前記連結部23には凹部23aが
形成されており、フレキシブル基板20は、この
凹部23aを基準とする折曲線A−Aにより山折
りにて二つ折りされるようになつている。
第1のリード部21の左端の接続部25には、
第1図の紙面裏側から支持基板12が接着され
(第3図参照)、前記ピンホトダイオード5がこの
支持基板12によつて支持される。接続部25に
は、ピンホトダイオード5の形状に合わせた矩形
穴25aが穿設されており、この矩形穴25aの
両縁部にランド31が形成されている。ピンホト
ダイオード5の各端子はこのランド31に半田付
けされる。第1のリード部21には7箇所の前記
リンド31に接続される7本のリードパターンか
ら成るリードパターン群L1が形成されている。
このリードパターン群L1は、コネクタ部24の
端部に設けられた7個のコネクタランド群Caの
各ランドに接続されている。
第2のリード部22の左端の接続部26には、
1図の紙面裏側から支持基板11が接着され(第
3図参照)、前記レーザダイオード1の端子はこ
の支持基板11に支持される。接続部26には3
つの端子穴26a,26b,26cが穿設されて
おり、且つ端子穴26a,26b,26cの周囲
にはランド32a,32b,32cが形成されて
いる。レーザダイオード1の各端子は、前記端子
穴26a,26b,26cに挿入され、各ランド
32a,32b,32cに半田付けされる。第2
のリード部22の第1図の下部分には前記ランド
32a,32bおよび電子部品が半田付けされる
他のランド32dの各々に接続される3本のリー
ドパターンから成るリードパターン群L2が形成
されている。また、第2のリード部22の第1図
の上部分には幅の広いグランドパターンGが形成
されており、このグランドパターンGは前記ラン
ド32cに接続されている。そしてリードパター
ン群L2の3本のリードパターンおよびグランド
パターンGの右端は、前記コネクタ部24に設け
られた4個のコネクタランド群Cbの各ランドに
接続されている。
前記グランドパターンGは、第1のリード部2
1の幅方向全域を覆い得る幅寸法を有している。
このフレキシブル基板20は、連結部23にて
折曲線A−Aに沿つて山折りに二つ折りして使用
される。二つ折りすると、第2図に示すように、
グランドパターンGが第1のリード部21上のリ
ードパターン群L1に重ね合わされる。そして、
このように二つ折りした状態にて、両面接着テー
プなどを用い、リード部21と22どうしを接着
する。
第3図に示すように、二つ折りにしたフレキシ
ブル基板20の二つの接続部25と26は、開い
た状態とされ、支持基板11,12およびレーザ
ダイオード1、ピンホトダイオード5と共に光学
式ピツクアツプPに固定される。
また、フレキシブル基板20のコネクタ部24
は、シヤーシ(図示せず)上に設けられた相手側
コネクタに接続される。
ピンホトダイオード5からの出力は、リードパ
ターン群L1によつてコネクタ部24に導通され
るが、このリードパターン群L1にはグランドパ
ターンGが重ね合わされてシールドされているた
め、外部からの影響を受けなくなり、出力にノイ
ズがのりにくくなる。
なお、本考案によるフレキシブル基板は、光学
式ピツクアツプに接続されるものに限らず、他の
機器のシールドを必要とする回路部などにも使用
可能である。
〔考案の効果〕
以上のように本考案によれば、グランドパター
ンをシールド用として使用しているので、従来の
ような銅箔などによる高価なシールド板を重ねる
必要がなくなり、部品コストを下げることができ
るようになる。また、フレキシブル基板を二つ折
りする作業は比較的容易であり、従来のようにシ
ールド板を貼り合わせるのに比べ組立て作業も簡
単である。またそれぞれのリード部に別々のリー
ドパターンが形成されてこのリードパターンによ
り異なる配線経路を形成することが可能である。
よつて一枚のフレキシブル基板によりシールドを
必要とする配線経路と他の配線経路の両方を確保
でき、しかも各リード部の端部を異なる箇所に接
続でき、配線の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるフレキシブル基板の実施
例を示す平面図、第2図はフレキシブル基板を二
つ折りにする状態を示す部分斜視図、第3図はフ
レキシブル基板を接続する機器の一例としてコン
パクトデイスクプレーヤの光デイスク駆動部を示
す斜視図、第4図は従来のフレキシブル基板を使
用したコンパクトデイスクプレーヤの光デイスク
駆動部を示す斜視図、第5図は従来のフレキシブ
ル基板の一部分を示す分解斜視図である。 20……フレキシブル基板、21,22……リ
ード部、L1……シールドを必要とするリードパ
ターン群、L2……他のリードパターン群、G…
…グランドパターン、A……折曲げ線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 二つ折りして重ねられる第1と第2のリード部
    から成り、第1のリード部には配線用のリードパ
    ターンが形成され、第2のリード部には前記リー
    ドパターンとは別の配線用のリードパターンとこ
    のリードパターンに並んで形成され両リード部が
    重ねられたときに前記第1のリード部に形成され
    たリードパターンを覆い得る幅寸法のグランドパ
    ターンとが形成されていることを特徴とするフレ
    キシブル基板。
JP1986118915U 1986-08-04 1986-08-04 Expired JPH037999Y2 (ja)

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