JPS58162666U - ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ン - Google Patents
ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS58162666U JPS58162666U JP5812382U JP5812382U JPS58162666U JP S58162666 U JPS58162666 U JP S58162666U JP 5812382 U JP5812382 U JP 5812382U JP 5812382 U JP5812382 U JP 5812382U JP S58162666 U JPS58162666 U JP S58162666U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stripline
- transistors
- integrated circuit
- thick film
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のストリップライン型トランジスタ用厚膜
混成集積回路パターンにトランジスタを取付けた状態を
示す平面図、第2図は従来の他の同種のパターンを示す
斜視図、第3図は第1図A−A’線における矢視断面図
、第4図は本考案の一実施例にトランジスタを取付けた
状態を示す断 ′面図である。 1・・・・・・トランジスタ本体、2〜7・・・・・・
トランジスタのリホン端子、8・・・・・・厚膜回路基
板、9・・・・・・トランジスタ取付面回路パターン、
11・・・・・・側壁パターン、12・・・・・・アー
スパターン、13・・・・・・ラジェター、14・・・
・・・半田レジスト、15・・・・・・厚膜回路基板8
に設けた切欠き。
混成集積回路パターンにトランジスタを取付けた状態を
示す平面図、第2図は従来の他の同種のパターンを示す
斜視図、第3図は第1図A−A’線における矢視断面図
、第4図は本考案の一実施例にトランジスタを取付けた
状態を示す断 ′面図である。 1・・・・・・トランジスタ本体、2〜7・・・・・・
トランジスタのリホン端子、8・・・・・・厚膜回路基
板、9・・・・・・トランジスタ取付面回路パターン、
11・・・・・・側壁パターン、12・・・・・・アー
スパターン、13・・・・・・ラジェター、14・・・
・・・半田レジスト、15・・・・・・厚膜回路基板8
に設けた切欠き。
Claims (1)
- トランジスタ取付面の導体パターンとそのトランジスタ
取付用の穴又は切欠きの側壁上の導体パターンとが接合
する角部の導体パターン上に半田レジストを施したこと
を特徴とするストリップライン型トランジスタ用厚膜混
成集積回路パターン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5812382U JPS58162666U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5812382U JPS58162666U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58162666U true JPS58162666U (ja) | 1983-10-29 |
Family
ID=30068529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5812382U Pending JPS58162666U (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | ストリツプライン型トランジスタ用厚膜混成集積回路パタ−ン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58162666U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439127B1 (ko) * | 2000-10-26 | 2004-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모듈 부품 및 전자 장치 |
JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP5812382U patent/JPS58162666U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439127B1 (ko) * | 2000-10-26 | 2004-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 모듈 부품 및 전자 장치 |
JP2018506860A (ja) * | 2015-02-15 | 2018-03-08 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | パワーアンプに係る電力管の接続構造およびパワーアンプ |
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