JPS5815394U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5815394U JPS5815394U JP10852881U JP10852881U JPS5815394U JP S5815394 U JPS5815394 U JP S5815394U JP 10852881 U JP10852881 U JP 10852881U JP 10852881 U JP10852881 U JP 10852881U JP S5815394 U JPS5815394 U JP S5815394U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- chassis base
- ground pattern
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のプリント配線基体を示す一部裏面図、第
2図は第1図のI−I線に沿う断面図、第3図は本考案
の実施例を示す一部裏面図、第4図は第3図の■−■線
に沿う断面図、第5図は第4図のリント配線基板の組立
段階での断面図である。 1′・・・・・・プリント配線基板、2・・・・・・シ
ャーシベース、9.9a、9b、9c・・・・・・半田
、10・・・・・・チップ部品、11・・・・・・アー
スパターン、11′・・・・・・半田付は部分、12.
12’・・・・・・半田レジスト膜。
2図は第1図のI−I線に沿う断面図、第3図は本考案
の実施例を示す一部裏面図、第4図は第3図の■−■線
に沿う断面図、第5図は第4図のリント配線基板の組立
段階での断面図である。 1′・・・・・・プリント配線基板、2・・・・・・シ
ャーシベース、9.9a、9b、9c・・・・・・半田
、10・・・・・・チップ部品、11・・・・・・アー
スパターン、11′・・・・・・半田付は部分、12.
12’・・・・・・半田レジスト膜。
Claims (1)
- シャーシベース及び周辺にアースパターンを有しここに
チップ部品を半田付けしたプリント配線基板とを具備し
、シャーシベースとプリント配線基板とをアースパター
ンの半田付けで固定したプリント配線体に於て、前記ア
ースパターンは前記シャーシベースと前記チップ部品の
各半田付部分を分離する境界に形成された半田レジスト
膜を具備し、付着する半田を互に分離させたことを特徴
とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10852881U JPS5815394U (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10852881U JPS5815394U (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5815394U true JPS5815394U (ja) | 1983-01-31 |
Family
ID=29902931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10852881U Pending JPS5815394U (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5815394U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1866961A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-19 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS585372B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1983-01-31 | 株式会社トキメック | キトウナイアツケンシユツソウチ |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP10852881U patent/JPS5815394U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS585372B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1983-01-31 | 株式会社トキメック | キトウナイアツケンシユツソウチ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1866961A2 (en) * | 2005-03-15 | 2007-12-19 | Medconx, Inc. | Micro solder pot |
EP1866961A4 (en) * | 2005-03-15 | 2012-01-25 | Medconx Inc | MICRO SOLDER POT |
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