JPS5815394U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS5815394U
JPS5815394U JP10852881U JP10852881U JPS5815394U JP S5815394 U JPS5815394 U JP S5815394U JP 10852881 U JP10852881 U JP 10852881U JP 10852881 U JP10852881 U JP 10852881U JP S5815394 U JPS5815394 U JP S5815394U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
chassis base
ground pattern
chip component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10852881U
Other languages
English (en)
Inventor
森喜 秀雄
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP10852881U priority Critical patent/JPS5815394U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント配線基体を示す一部裏面図、第
2図は第1図のI−I線に沿う断面図、第3図は本考案
の実施例を示す一部裏面図、第4図は第3図の■−■線
に沿う断面図、第5図は第4図のリント配線基板の組立
段階での断面図である。 1′・・・・・・プリント配線基板、2・・・・・・シ
ャーシベース、9.9a、9b、9c・・・・・・半田
、10・・・・・・チップ部品、11・・・・・・アー
スパターン、11′・・・・・・半田付は部分、12.
12’・・・・・・半田レジスト膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シャーシベース及び周辺にアースパターンを有しここに
    チップ部品を半田付けしたプリント配線基板とを具備し
    、シャーシベースとプリント配線基板とをアースパター
    ンの半田付けで固定したプリント配線体に於て、前記ア
    ースパターンは前記シャーシベースと前記チップ部品の
    各半田付部分を分離する境界に形成された半田レジスト
    膜を具備し、付着する半田を互に分離させたことを特徴
    とするプリント配線基板。
JP10852881U 1981-07-20 1981-07-20 プリント配線基板 Pending JPS5815394U (ja)

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JP10852881U JPS5815394U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 プリント配線基板

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JP10852881U JPS5815394U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5815394U true JPS5815394U (ja) 1983-01-31

Family

ID=29902931

Family Applications (1)

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JP10852881U Pending JPS5815394U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 プリント配線基板

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JP (1) JPS5815394U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1866961A2 (en) * 2005-03-15 2007-12-19 Medconx, Inc. Micro solder pot

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS585372B2 (ja) * 1974-12-16 1983-01-31 株式会社トキメック キトウナイアツケンシユツソウチ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS585372B2 (ja) * 1974-12-16 1983-01-31 株式会社トキメック キトウナイアツケンシユツソウチ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1866961A4 (en) * 2005-03-15 2012-01-25 Medconx Inc MICRO SOLDER POT

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