CN1224300C - 含有多个印刷电路板层的电子设备 - Google Patents
含有多个印刷电路板层的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1224300C CN1224300C CNB021083142A CN02108314A CN1224300C CN 1224300 C CN1224300 C CN 1224300C CN B021083142 A CNB021083142 A CN B021083142A CN 02108314 A CN02108314 A CN 02108314A CN 1224300 C CN1224300 C CN 1224300C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pcb
- connector
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/56—Means for preventing chafing or fracture of flexible leads at outlet from coupling part
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
本发明涉及含有多个印刷电路板层的电子设备,其中印刷电路板装置(10)由经间隙(12)隔开的两个叠放的印刷电路板(11a,11b)组装而成。连接器(14)布置在下层印刷电路板(11a)上。通孔(15)在上层印刷电路板中连接器(14)的对面形成。导线(16)穿过通孔(15)并与连接器(14)相连。
Description
技术领域
本发明涉及一种安装在诸如电子设备外壳中的印刷电路板组件,和一种含有多个印刷电路板彼此叠放并装配在外壳中的电子设备。
背景技术
已知小尺寸电子设备在便携性方面有优越性,例如笔记本大小的个人计算机(笔记本大小的PC)。在电子设备的外壳中,装配有电池和电子电路,并在其上高密度装配了大量电子元件的印刷电路板。
通常,两个或三个印刷电路板彼此叠放以形成印刷电路板组件,对印刷电路板所占空间的设置要尽可能的小,以使电子设备小型化。
但是,如图4所示,在常规的经间隙2叠放两个印刷电路板1a,1b组成的印刷电路板组件中,为了使用于将印刷电路板1a上的电子元件3与外部的电子元件或设备(未示出)进行电连接的导线5从印刷电路板1a的侧边穿过间隙2,并使导线5连接到连接器4上,在印刷电路板1a和1b之间的间隙2要加宽以保证引入导线5所需空间。
因此,出现的问题是印刷电路板组件所占空间变大并导致电子设备的尺寸变大。
此外,为便于连接器4的连接操作,有必要将连接器4布置在印刷电路板1a的边缘附近,存在的困难是连接器4和电子元件3的安装位置受到限制。
而且,由于导线5需要沿着印刷电路板1a的上表面随其上安装的电子元件3延续,在导线5的路径上布置的其他电子元件的装配线路图受到不利的限制。
此外,在印刷电路板组件的制造过程中,当导线5连接到印刷电路板1a连接器4以后,需要附着另一个印刷电路板1b,另一个困难是装配顺序同样受到限制。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种印刷电路板组件,其所占空间能被缩小并且易于装配,以及提供一种含有印刷电路板组件的电子设备。
根据本发明,提供了一种印刷电路板装置,包括:多个由间隙隔开叠放安装的印刷电路板,其中连接器布置在一个印刷电路板上,在所述连接器对面的另外的印刷电路板中形成通孔,和导线穿过所述的通孔与所述连接器相连。
根据本发明,提供了一种印刷电路板装置,一个第一印刷电路板;一个布置在第一印刷电路板上的连接器;一个由间隙隔开而在第一印刷电路板的平行面上安装的第二印刷电路板,第二印刷电路板具有在所述连接器的对面形成的通孔,以及与连接器相连并穿过第二印刷电路板中的通孔的导线。
根据本发明,提供了一种无线LAN装置,包括:一个第一印刷电路板;一个安装在第一印刷电路板上的无线LAN模块;一个布置在第一印刷电路板上的连接器;一个由间隙隔开而在第一印刷电路板的平行面上安装的第二印刷电路板,第二印刷电路板具有在所述连接器的对面形成的通孔,以及与连接器相连并穿过第二印刷电路板中的通孔的导线。
根据本发明,提供了一种蓝牙装置,包括:一个第一印刷电路板;一个安装在第一印刷电路板上的蓝牙模块;一个布置在第一印刷电路板上的连接器;一个由间隙隔开而在第一印刷电路板的平行面上安装的第二印刷电路板,第二印刷电路板具有在所述连接器的对面形成的通孔,以及与连接器相连并穿过第二印刷电路板中的通孔的导线。
本发明的其他目的和优点在以下的描述中给出,并在某种程度从所做的描述中将变得显而易见,或通过对本发明的实施而被了解。本发明的目的和优点可通过下文特别指出的手段和组合实现并获得。
附图说明
附图被引入并构成说明书的一部分,其是对本发明实施例的说明,并且结合以上给出的概括描述和以下给出的实施例的具体描述,来解释发明的原理。
图1是根据本发明第一实施例的印刷电路板组件的剖面图;
图2是根据本发明第二实施例的印刷电路板组件的剖面图;
图3是根据本发明第三实施例的印刷电路板组件的剖面图;
图4是根据现有技术的常规印刷电路板组件的剖面图;以及
图5是根据本发明一个具体实施例的电子设备的方框图。
具体实施方式
以下参考附图对本发明具体实施例进行说明。
图1是根据本发明第一实施例的印刷电路板组件10的剖面图。
印刷电路板组件10由两个经恒定间隙12彼此叠放的印刷电路板11a,11b组装而成。在印刷电路板11a,11b的上表面印刷/布线有电子电路并装配有大量电子元件13。电子元件13可包括蓝牙(Bluetooth)模块13a或无线LAN模块13a。
除了电子元件13外,在相对于上层印刷电路板11b布置的下层印刷电路板11a的上表面上布置有连接器14。用于将连接器与未示出的外部电子元件或设备(以下称外部设备)进行电连接的导线16与连接器14相连。
在上层印刷电路板11b中,在相对于连接器14的位置上形成有通孔15。一根或多根导线16从通孔15中穿过,并且该通孔在能避开布置在上层印刷电路板11b上的印刷线路和电子元件13的位置上形成。
因此,当印刷电路板组件10被组装时,首先,两个印刷电路板11a,11b经间隙12彼此叠放,之后,导线16从上层印刷电路板11b的上表面穿过通孔15,并与布置在下层印刷电路板11a上的连接器14相连。
如上所描述的,根据本发明具体实施例区别于如图4所示的常规印刷电路板组件的地方是,不需要从印刷线路板11a的侧边将导线16引入到间隙12中,并且间隙12可以明显变窄。由此,印刷电路板组件10所占空间缩小了,并且可以使电子设备小型化。
而且,在两个印刷电路板11a,11b彼此叠放后,导线16能与连接器14连接,并且使印刷电路板组件10易于组装。
另外,区别于常规印刷电路板组件的是其不需要在印刷电路板11a的上表面引入导线16,并且电子元件13的装配布局不受限制。
特别地,当导线16将蓝牙模块13a或无线LAN模块13a连接到外部设备时,本发明实施例的布线结构是有效的。即,在印刷电路板11a限定阻抗的条件下可以有效地传输GHz频段的高频信号而没有任何损耗并且不会对其他电路造成影响。
另外,由于导线16从连接器14大致以直线向外延展,因此能减轻作用在导线16和连接器14上的应力。
图2是根据本发明第二实施例的印刷电路板组件20的剖面图。另外,此处,具有与第一实施例中类似功能的构成元件以相同的标号标出,并且在此省略对其的描述。
印刷电路板组件20经间隙12由彼此叠放的下层,中层和上层印刷电路板11a,11b和11c装配而成。
除电子元件13外,连接器14布置在相对于中层印刷电路板11b布置的下层印刷电路板11a的上表面上。而且,在中层和上层印刷电路板11b,11c中,在相对于连接器14的位置上,形成有通孔15a,15b。
因此,当组装印刷电路板组件20时,三个印刷电路板11a,11b和11c经间隙12彼此叠放,并且导线16从上层印刷电路板11c的上方穿过通孔15b,之后穿过中层印刷电路板11b的通孔15a与布置在下层印刷电路板11a上的连接器14相连。
因此,同样在本实施例中,可以实现类似于第一实施例中的操作和效果。此外,本发明并不局限于由3个印刷电路板彼此叠放所构成的印刷电路板组件,其同样适用于由4个或更多个印刷电路板彼此叠放所构成的印刷电路板组件。
图3是根据本发明第三实施例的印刷电路板组件30的剖面图。另外,此处,具有与第一实施例和第二实施例中类似功能的构成元件以相同的标号标出,并且在此省略对其的描述。
印刷电路板组件30经间隙12由彼此叠放的下层,中层和上层印刷电路板11a,11b和11c装配而成。
连接器14a布置在下层印刷电路板11a的上表面上。而且,在相对上层印刷电路板11c布置的中层印刷电路板11b的上表面上除布置了电子元件外,还在偏离相对于连接器14a的位置上布置了连接器14b。相应的连接器14a,14b与导线16b,16a相连用于将连接器与外部设备(未示出)相连。
在中层印刷电路板11b中,在相对布置在下层印刷电路板11a的上表面上的连接器14a处形成通孔15a。而且,在上层印刷电路板11c中,在相对中层印刷电路板11b的通孔15a的位置上形成通孔15b,在相对设置在中层印刷电路板11b的连接器14b的位置上形成通孔15c。在本实施例中,通孔15b,15c是彼此相通的。
因此,当组装印刷电路板组件30时,首先,三个印刷电路板11a,11b,11c经间隙12彼此叠放,并且导线16a从上层印刷电路板11c的上方穿过通孔15c,与中层印刷电路板11b上的连接器14b相连。此外,导线16b从上层印刷电路板11c的上方穿过通孔15b,之后穿过中层印刷电路板11b的通孔15a与布置在下层印刷电路板11a上的连接器14a相连。
因此,同样在本实施例中,可以实现类似于第一实施例和第二实施例的操作和效果。
图5是根据本发明实施例的电子设备的方框图。电子设备包括一个作为CPU基底的主基底100,一个在其上安装有无线LAN模块的印刷电路板200,和一个在其上装有蓝牙模块的印刷电路板300。主基底100通过穿过主基底100中形成的通孔15a的导线16a与其上装有无线LAN模块的印刷电路板200相连。该主基底100通过穿过主基底100中形成的通孔15a的导线16b与其上装有蓝牙模块的印刷电路板300相连。
其他优点和改进对熟知现有技术的技术人员是易于得到的。因此,本发明在其更宽泛的方面并不局限于此处所示和所描述的特定细节和代表实施例。因此,在不脱离如所附权利要求和其等同物所确定的总的发明思想的精神或范围内,可以对本发明做出不同的改进。
例如,在前述的实施例中,已经对多个彼此叠放的印刷电路板进行了描述,但是,多个印刷电路板可在横向上彼此叠放。
Claims (16)
1.一种印刷电路板装置,其特征在于包括:
多个由间隙隔开叠放安装的印刷电路板(11),
其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在所述连接器(14)对面的另外的印刷电路板中形成通孔(15),和导线(16)穿过所述的通孔(15)与所述连接器(14)相连。
2.如权利要求1的印刷电路板装置,具有彼此叠放的上层和下层印刷电路板(11b,11a),其中连接器(14)布置在下层印刷电路板(11a)上,在上层印刷电路板(11b)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15)。
3.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于所述的多个印刷电路板(11a,11b,11c)彼此垂直叠放,连接器(14)布置在最下面的印刷电路板(11a)上,和在多个上层印刷电路板(11b,11c)中所述连接器(14)的对面形成通孔(15a,15b)。
4.如权利要求1的印刷电路板装置,具有上层印刷电路板(11c),中层印刷电路板(11b)和下层印刷电路板(11a),其中连接器(14b)和通孔(15a)布置在中层印刷电路板(11b)上,在上层印刷电路板(11c)中所述连接器(14b)的对面形成第二通孔(15c),和第二连接器(14a)布置在下层印刷电路板(11a)上,与第二连接器(14a)相连的第二导线(16b)穿过通孔(15a),其在中层印刷电路板(11b)中第二连接器(14a)的对面形成,和在上层印刷电路板(11c)中通孔(15a)的对面形成第三通孔(15b)。
5.如权利要求1的印刷电路板装置,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板装置,其特征在于所述的导线(16)是无线模块(13a)的引线。
7.如权利要求1所述的印刷电路板装置,其特征在于蓝牙模块(13a)和无线LAN模块(13a)中至少其中之一安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上。
8.一种电子设备,其特征在于包括:
多个经恒定间隙隔开彼此叠放安装在外壳中的印刷电路板(11),
其中连接器(14)布置在一个印刷电路板上,在另外的印刷电路板中所述连接器(14)的对面形成通孔(15),和导线(16)穿过所述通孔(15)并与所述连接器(14)相连。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于无线模块(13a)安装在与所述导线(16)相连的印刷电路板(11a)上,所述模块(13a)的引线同所述导线(16)一样穿过所述通孔(15)。
10.一种印刷电路板装置,其特征在于:
一个第一印刷电路板(11a);
一个布置在第一印刷电路板(11a)上的连接器(14);
一个由间隙隔开而在第一印刷电路板(11a)的平行面上安装的第二印刷电路板(11b),第二印刷电路板(11b)具有在所述连接器(14)的对面形成的通孔(15),以及
与连接器(14)相连并穿过第二印刷电路板(11b)中的通孔(15)的导线(16)。
11.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11b)彼此平行安装。
12.如权利要求10所述的印刷电路板装置,其特征在于第一印刷电路板(11a)是下层印刷电路板,第二印刷电路板(11b)是上层印刷电路板。
13.如权利要求10所述的印刷电路板装置,进一步包括中层印刷电路板(11b),中层印刷电路板(11b)安装在第一印刷电路板(11a)和第二印刷电路板(11c)之间,并由间隙隔开,中层印刷电路板(11b)具有第二连接器(14b)和在第一印刷电路板(11a)上的所述连接器(14a)的对面形成的通孔(15a),其中导线(16b)穿过中层印刷电路板(11b)中的第二通孔(15a)和第二印刷电路板(11c)中的通孔(15b),并且与第二连接器(14b)相连的第二导线(16a)穿过在第二印刷电路板(11c)中的第二连接器(14b)的对面形成的通孔(15c)。
14.无线LAN装置,其特征在于包括:
一个第一印刷电路板(11a);
一个安装在第一印刷电路板(11a)上的无线LAN模块(13a);
一个布置在第一印刷电路板(11a)上的连接器(14);
一个由间隙隔开而在第一印刷电路板(11a)的平行面上安装的第二印刷电路板(11b),第二印刷电路板(11b)具有在所述连接器(14)的对面形成的通孔(15),以及
与连接器(14)相连并穿过第二印刷电路板(11b)中的通孔(15)的导线(16)。
15.如权利要求14的无线LAN装置,其特征在于所述导线(16)是无线LAN模块(13a)的引线。
16.一种蓝牙装置,其特征在于包括:
一个第一印刷电路板(11a);
一个安装在第一印刷电路板(11a)上的蓝牙模块(13a);
一个布置在第一印刷电路板(11a)上的连接器(14);
一个由间隙隔开而在第一印刷电路板(11a)的平行面上安装的第二印刷电路板(11b),第二印刷电路板(11b)具有在所述连接器(14)的对面形成的通孔(15),以及
与连接器(14)相连并穿过第二印刷电路板(11b)中的通孔(15)的导线(16)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP101336/2001 | 2001-03-30 | ||
JP2001101336A JP2002299772A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | プリント基板装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1383354A CN1383354A (zh) | 2002-12-04 |
CN1224300C true CN1224300C (zh) | 2005-10-19 |
Family
ID=18954671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB021083142A Expired - Fee Related CN1224300C (zh) | 2001-03-30 | 2002-03-28 | 含有多个印刷电路板层的电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020141169A1 (zh) |
JP (1) | JP2002299772A (zh) |
CN (1) | CN1224300C (zh) |
TW (1) | TW554649B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5117967B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-01-16 | 株式会社リコー | 電子機器および撮像機能付き電子機器 |
ITMO20120321A1 (it) * | 2012-12-21 | 2014-06-22 | Meta System Spa | Procedimento per la realizzazione e l'assemblaggio di schede elettroniche e dispositivo elettronico cosi' ottenibile |
CN104319561B (zh) * | 2014-10-10 | 2017-11-10 | 中航光电科技股份有限公司 | 可实现小型化的电连接器 |
CN104951004B (zh) * | 2015-06-01 | 2018-09-28 | 宜鼎国际股份有限公司 | 叠板构造 |
CN106272340B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-10-11 | 琦星智能科技股份有限公司 | 机械手 |
CN109714930B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-08-10 | 维沃移动通信有限公司 | 一种终端设备及其制造方法 |
US10849227B1 (en) * | 2020-04-13 | 2020-11-24 | Simmonds Precision Products, Inc. | Cascading power bus for circuit card assembly stacks |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001101336A patent/JP2002299772A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-06 TW TW091104183A patent/TW554649B/zh active
- 2002-03-22 US US10/104,346 patent/US20020141169A1/en not_active Abandoned
- 2002-03-28 CN CNB021083142A patent/CN1224300C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW554649B (en) | 2003-09-21 |
US20020141169A1 (en) | 2002-10-03 |
JP2002299772A (ja) | 2002-10-11 |
CN1383354A (zh) | 2002-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6236572B1 (en) | Controlled impedance bus and method for a computer system | |
US7541678B2 (en) | Printed wiring board, information processing apparatus, and method of manufacturing the printed wiring board | |
CN1913238A (zh) | 电连接器 | |
CN104871654B (zh) | 电子基板及其接头连接的结构 | |
US7316570B2 (en) | High performance edge connector | |
CN1809249A (zh) | 多层印刷电路板 | |
CN1933697A (zh) | 多层配线基板及其制造方法 | |
CN1224300C (zh) | 含有多个印刷电路板层的电子设备 | |
CN1411327A (zh) | 挠性印刷电路板 | |
US20060254810A1 (en) | Technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device | |
CN1543297A (zh) | 布线板和电路模块 | |
CN101048038A (zh) | 电子单元及具有该电子单元的电子装置 | |
CN1577839A (zh) | 混合集成电路 | |
CN1320648C (zh) | 电子组件 | |
CN1930738A (zh) | 在pcb中使每单位面积电容最大同时使信号传输延迟最小 | |
US20050251777A1 (en) | Method and structure for implementing enhanced electronic packaging and PCB layout with diagonal vias | |
EP1505857A3 (en) | Printed circuit board assembly with integrated connector | |
CN2896794Y (zh) | 具有差动信号传输结构的线路板 | |
CN1225949C (zh) | 印刷线路板 | |
US20050157447A1 (en) | Structure of multi-electrode capacitor and method for manufacturing process of the same | |
CN1946262A (zh) | 具有传输线型噪声滤波器的电子电路 | |
CN101068450A (zh) | 线路板系统 | |
KR100669963B1 (ko) | 다층배선기판 및 그 제조 방법 | |
CN1538801A (zh) | 具有焊接可靠性高的安装结构的电子线路单元 | |
CN1429060A (zh) | 印制线路板、印制电路板及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20051019 Termination date: 20100328 |