CN104951004B - 叠板构造 - Google Patents

Abstract

本发明有关于一种叠板构造，其包括一主电路板及至少两副电路板，主电路板与副电路板将叠接成叠板构造，主电路板包括复数个连接座，各副电路上分别定义有复数个后制加工区域及具有一连接器；其中各副电路板的连接器选择设置在其中一后制加工区域上，并且插接至主电路板上所对应的连接座；当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至对应的连接座时，将其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应连接座间的插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域，以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至对应的连接座。

Description

叠板构造

技术领域

本发明有关于一种叠板构造，尤指一种主电路板与多个副电路板叠接一起的构造。

背景技术

目前电脑设备爲了符合于使用上的功能需求，于电脑设备内部的主电路板(如主机板)常会额外增加扩充板。请参阅图1，为常用在主电路板上增加扩充板的立体示意图。如图所示，电脑设备包括有一主电路板51，其上设置有复数个特定传输规格的连接座511，例如：PCIe传输规格的连接座。当电脑设备欲进行功能扩充时，可以将至少一扩充板52的连接器521插接于主电路板51的连接座511之上，以使电脑设备可以通过扩充板52扩充功能。

传统的扩充板52大都将连接器521设置在其中一侧边端面上，因此，扩充板52的连接器521插接于连接座511时，扩充板52相对于主电路板51将呈现出垂直状态，以致于电脑设备必须建置一定的空间才能容纳此垂直插设在主电路板51上的扩充板52，此对于现今电脑设备追求轻薄短小的尺寸设计而言，将形成障碍。

或者，如图2所示，常用扩充板54的连接器541亦可以选择设置在一扩充板54的水平表面540上。则，当扩充板54通过连接器541插接于主电路板53的连接座531时，主电路板53与扩充板54间将呈现出一叠接状态，如此，将可以降低主电路板53与扩充板54间插接后的体积。然而，以往采用叠接的方式进行主电路板53与扩充板54间的插接，主电路板53只能插接单一个扩充板54，此将造成主电路板53的功能扩充上受到严重限制。

发明内容

本发明提出一种叠板构造，其构造包括一主电路板及多个扩充功能的副电路板，主电路板不仅可以与副电路板采用叠接的方式进行插接，来降低主电路板与副电路板插接后的体积，且主电路板能够同时与多个副电路板进行叠接，以增加主电路板功能扩充上的便利性及弹性。

本发明提出一种叠板构造，其主电路板包括复数个连接座，各副电路板上分别定义有复数个后制加工区域，连接器可以根据于欲对应插接连接座的所在位置而相对地设置在其中一后制加工区域上；当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至对应的连接座时，把其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应连接座间插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域，以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至对应的连接座，如此结构设计，主电路板即可以同时与多个副电路板叠接一起。

为达成上述目的，本发明提供一种叠板构造，包括：一主电路板，包括复数个连接座；及至少两副电路板，其与主电路板叠接成叠板构造，各副电路板上分别定义有复数个后制加工区域以及具有一连接器，其中各副电路板的连接器根据于欲对应插接的连接座的所在位置而相对的设置在其中一后制加工区域上，且各副电路板的连接器分别插接至主电路板上所对应的连接座；其中，当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至对应的连接座时，将其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应的连接座间的插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域，以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至对应的连接座。

本发明一实施例中，副电路板的后制加工区域上所设置的连接器经由副电路板上所布局的电路布线电性连接至一应用电路。

本发明一实施例中，至少一导电元件将设置在未被裁切及未设置有连接器的后制加工区域上。

本发明一实施例中，副电路板的连接器经由导电元件及副电路板上所布局的电路布线电性连接至应用电路。

本发明一实施例中，导电元件为一焊垫、一金属凸块或一电子元件。

本发明一实施例中，主电路板的连接座的设置数量大于或等于副电路板的配置数量以及每一副电路板上所定义的后制加工区域的数量。

本发明一实施例中，各副电路板采用相同尺寸及规格的电路板来后制加工。

本发明一实施例中，还包括至少一固定柱及至少一固定件，其中主电路板与副电路板皆设置有至少一孔洞，固定件通过主电路板及/或副电路板的孔洞而与对应的固定柱嵌合一起。

附图说明

图1为常用在主电路板上增加扩充板的立体示意图。

图2为习用在主电路板上增加扩充板的又一立体示意图。

图3为本发明主电路板的平面结构示意图。

图4A及图4B分别为本发明第一副电路板在后制加工前及后制加工后的平面结构示意图。

图5A及图5B分别为本发明第二副电路板在后制加工前及后制加工后的平面结构示意图。

图6A及图6B分别为本发明第三副电路板在后制加工前及后制加工后的平面结构示意图。

图7为本发明叠板构造的立体结构爆炸图。

图8为本发明叠板构造的剖面结构组合图。

图9为本发明叠板构造的立体结构组合图。

具体实施方式

请参阅图3，为本发明主电路板的平面结构示意图。如图3所示，本发明主电路板11包括一处理器110及复数个连接座，例如：第一连接座111、第二连接座113及第三连接座115。处理器110将通过电路布线118分别电性连接第一连接座111、第二连接座113及第三连接座115。在本发明中，主电路板11可以为一电脑设备的主机板。

请参阅图4A、图5A及图6A，分别为本发明各副电路板在后制加工前的平面结构示意图。如图4A所示，第一副电路板21包括一应用电路210及定义有复数个后制加工区域212、214、216，电路布线218将布设在应用电路210与后制加工区域212、214、216之间。如图5A所示，第二副电路板23包括一应用电路230及定义有复数个后制加工区域232、234、236，电路布线238将布设在应用电路230与后制加工区域232、234、236之间。如图6A所示，第三副电路板25包括一应用电路250及定义有复数个后制加工区域252、254、256，电路布线258将布设在应用电路250与后制加工区域252、254、256之间。在本发明中，每一副电路板21、23、25采用相同尺寸及规格的电路板来后制加工，其可以分别为不同应用功能的扩充卡，例如：一网络卡、显示卡、介面规格转换卡、存贮装置扩充卡或其他应用功能的扩充卡。此外，各副电路板21/23/25在后制加工前，后制加工区域212、214、216/232、234、236/252、254、256之上将未设置有任何的电子元件及未布设有任何的电路线路。

继续，参阅图4B、图5B及图6B，分别为本发明各副电路板在后制加工后的平面结构示意图，且同时参阅图7为本发明叠板构造的立体结构爆炸图。

本发明各副电路板21、23、25在与主电路板11叠接一起前，需要额外进行三道后制加工程序。首先，本发明执行第一道后制加工程序，每一副电路板21、23、25将会分别加工设置有一连接器211、231、251，每一连接器211、231、251将会根据于欲对应插接的连接座111、113、115的所在位置而相对的设置在一适当的后制加工区域上。例如：第一副电路板21的第一连接器211将会根据于欲对应插接的第一连接座111的所在位置而相对地设置在垂直延伸的后制加工区域212之上，第二副电路板23的第二连接器231将会根据于欲对应插接的第二连接座113的所在位置而相对地设置在垂直延伸的后制加工区域234上，而第三副电路板25的第三连接器251将会根据于欲对应插接的第三连接座115的所在位置而相对地设置在垂直延伸的后制加工区域256之上。

另，当第一、第二、第三副电路板21、23、25的第一、第二、第三连接器211、231、251欲插接至主电路板11上所对应的第一、第二、第三连接座111、113、115时，第一副电路板21的第一连接器211可以直接插接至对应的第一连接座111，然，第二副电路板23的第二连接器231必须通过第一副电路板21的后制加工区域214才能插接至对应的第二连接座113，而第三副电路板25的第三连接器251必须通过第二电路板23的后制加工区域236及第一电路板21的后制加工区域216才能插接至对应的第三连接座115。于是，为避免后制加工区域214、216、236阻碍到第二、第三连接器231、251与第二、第三连接座113、115间的插接，本发明将会对于第一、第二副电路板21、23执行第二道后制加工程序，利用一裁切工具分别对于第一、第二副电路板21、23上的后制加工区域214、216、236进行加工裁切，以分别裁切出一镂空区域217/237。在进行完区域裁切过程后，第二、第三副电路板23、25的第二、第三连接器231、251即可以顺利通过第一、第二副电路板21、23的镂空区域217、237而插接至对应的第二、第三连接座113、115。

接续，第一副电路板21的第一连接器211设置在电路布线218旁，第一连接器211能够将其引脚直接拉线至电路布线218，以经由电路布线218电性连接应用电路210。相对的，第二副电路板23的第二连接器231与电路布线238之间存在有一未被裁切及未设置有连接器的后制加工区域232，以致第二连接器231与电路布线238之间呈现断路状态；同样地，第三副电路板25的第三连接器251与电路布线258之间存在有两未被裁切及未设置有连接器的后制加工区域252、254，以致第三连接器251与电路布线258之间呈现断路状态。于是，为了让第二连接器231与电路布线238间可以线路连接以及第三连接器251与电路布线258之间可以线路连接，本发明将对于第二、第三副电路板23、25执行第三道后制加工程序，在第二副电路板23的后制加工区域232上加工设置一导电元件233以及在第三副电路板25的后制加工区域252、254上分别加工设置一导电元件253、255。于是，在导电元件233、253、255加工设置完成后，第二副电路板23的第二连接器231即可以通过导电元件233衔接电路布线238，并通过导电元件233及电路布线238电性连接应用电路230；而第三副电路板25的第三连接器251即可以通过导电元件253、255衔接电路布线258，并通过导电元件253、255及电路布线258电性连接应用电路250。在本发明一实施例中，导电元件233、253、255可以为一焊垫、一金属凸块或一电子元件(如阻抗元件)。

本发明一较佳实施例中，第一、第二副电路板21、23在执行后制加工程序时，亦可优先选择进行区域214、216、236的裁切，再进行连接器211、231及/或导电元件233的设置，以避免裁切工具运作时造成连接器211、231及导电元件233的损坏。此外，本发明在第一、第二副电路板21、23之上预先定义复数个未设置有电子元件及未布设有任何的电路线路的后制加工区域212、214、216、232、234、236，则，第一、第二副电路板21、23在对于区域214、216、236执行裁切时，将可以避免裁切到应用电路210/230的电子元件或线路，以确保应用电路210/230的完整性。

请参阅图8及图9，分别为本发明叠板构造的剖面结构组合图及立体结构组合图，并同时参阅图7。本发明第一、第二、第三副电路板21、23、25在执行完三道后制加工程序后，将分别与主电路板11进行叠接，第一连接器211将会与对应的第一连接座111插接一起，第二连接器231将会与对应的第二连接座113插接一起，而第三连接器251将会与对应的第三连接座115插接一起。

在第一、第二、第三副电路板21、23、25与主电路板11完成叠接后，主电路板11的处理器110将通过第一连接座111及第一连接器211间的插接以传送电性讯号至第一副电路板21而控制第一副电路板21的应用电路210的电路运作，通过第二连接座113及第二连接器231间的插接以传送电性讯号至第二副电路板23而控制第二副电路板23的应用电路230的电路运作，以及通过第三连接座115及第三连接器251间的插接以传送电性讯号至第三副电路板25而控制第三副电路板25的应用电路250的电路运作。如此据以实施，主电路板11将可以利用这些叠接的副电路板21、23、25而扩充本身的功能。

此外，本发明又一实施例中，主电路板11与第一、第二、第三副电路板21、23、25的板体上分别设置至少一孔洞30，并且进一步提供至少一固定件31及至少一固定柱33。当第一、第二、第三副电路板21、23、25与主电路板11完成叠接后，亦可将固定件31通过主电路板11及/或副电路板21、23、25的孔洞30而与对应的固定柱33嵌合一起，使得第一、第二、第三副电路板21、23、25可以嵌固在主电路板11之上，而增加叠板构造100的稳固性。

再者，本发明具体实施例中，主电路板11虽选择与三个副电路板21、23、25叠接成叠板构造100，然而，熟悉该项技艺者亦可理解，主电路板11也能根据于实际的扩充功能的需求而与两个或四个以上的副电路板叠接成叠板构造。并且，本发明一实施例中，主电路板11的连接座的设置数量将会大于或等于副电路板的配置数量与每一副电路板上所定义的后制加工区域的数量，例如：若主机板与四片的副电路板进行叠接，将会在主电路板上设置四个或四个以上的连接座以及在每一副电路板上定义出四个后制加工区域。

综合上述，本发明主电路板11不仅可以采用叠接的方式与扩充的副电路板21、23、25进行插接，以降低主电路板11与副电路板21、23、25插接后的体积，且主电路板11可以根据于实际的扩充功能的需求而同时与多个副电路板21、23、25进行叠接，以增加主电路板11功能扩充上的便利性及弹性。

以上所述者，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特徵及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (8)

1.叠板构造，其特征在于，包括：

一主电路板包括复数个连接座；及

至少两副电路板，其与主电路板叠接成叠板构造，各副电路板上分别定义有复数个后制加工区域以及具有一连接器，其中各副电路板的连接器根据于欲对应插接的连接座的所在位置而相对的设置在其中一后制加工区域上，且各副电路板的连接器分别直接插接至主电路板上所对应的连接座；

其中，当副电路板的连接器必须通过其他副电路板才能插接至主电路板上对应的连接座时，将其他副电路板上会阻碍到副电路板的连接器与对应的主电路板上连接座间的插接的各后制加工区域裁切为一镂空区域，以使副电路板的连接器能够通过其他副电路板上的镂空区域而插接至主电路板上对应的连接座。

2.根据权利要求1所述的叠板构造，其特征在于，所述副电路板的后制加工区域上所设置的所述连接器经由所述副电路板上所布局的电路布线电性连接至一应用电路。

3.根据权利要求2所述的叠板构造，其特征在于，至少一导电元件将设置在未被裁切及未设置有所述连接器的所述后制加工区域上。

4.根据权利要求3所述的叠板构造，其特征在于，所述副电路板的连接器经由所述导电元件及所述副电路板上所布局的电路布线电性连接至所述应用电路。

5.根据权利要求4所述的叠板构造，其特征在于，所述导电元件为一焊垫、一金属凸块或一电子元件。

6.根据权利要求1所述的叠板构造，其特征在于，所述主电路板的连接座的设置数量大于或等于所述副电路板的配置数量以及每一副电路板上所定义的所述后制加工区域的数量。

7.根据权利要求1所述的叠板构造，其特征在于，各副电路板采用相同尺寸及规格的电路板来后制加工。

8.根据权利要求1所述的叠板构造，其特征在于，还包括至少一固定柱及至少一固定件，其中所述主电路板与副电路板皆设置有至少一孔洞，该固定件通过所述主电路板及/或副电路板的孔洞而与对应的该固定柱嵌合一起。