KR100864200B1 - 표준 서버 보드를 이용한 ａｔｃａ 서버 보드 구성 방법및 그 장치 - Google Patents

표준 서버 보드를 이용한 ａｔｃａ 서버 보드 구성 방법및 그 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 국제 표준 플랫폼 규격인 ATCA로 블레이드 서버 보드를 구성하는 방법에 있어, 기존 서버나 PC용 마더보드를 이용하여 ATCA 규격에 맞는 구성 방법에 대한 발명으로, 기존 마더보드가 갖는 높은 발열을 해소하기 위한 방열판의 높이가 높고, 메모리 모듈의 높이가 높음으로 인하여 해당 부품이 장착되는 공간을 서로 교차시켜 표준 규격의 서버 보드를 구성하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일실시예에 따른 ATCA 서버 보드의 구성 방법은 ATCA 규격의 보드 보다 높이가 높은 부품을 장착한 표준 서버 보드를 활용하여 ATCA 규격의 서버 보드를 구성하는 방법에 있어서, ATCA 보드를 ATCA 규격을 만족하는 부품만을 장착하기 위한 제1 파트, 상기 규격을 벗어나는 부품을 장착하기 위한 제2 파트, 표준 서버 보드를 장착하는 제3파트로 구성하되, 제3 파트는 제1 및 제 2파트와 겹쳐지도록 구성하는 제1단계; 상기 ATCA 보드의 제1 파트에는 기존 ATCA 규격을 만족하는 부품만으로 최소한의 기능을 수행하도록 구성하는 제2단계; 상기 ATCA 보드의 제2 파트에는 기존 ATCA 규격 보다 높이가 높은 부품으로 기능을 수행하도록 구성하는 제3단계; 및 상기 ATCA 보드의 제3 파트에는 ATCA 보드와 표준 서버 보드를 서로 결합하여 ATCA 보드의 측면에서는 일부 부품이 ATCA 슬롯의 높이를 벗어나도록 구성하는 제4단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 ATCA 규격의 서버 보드를 구성하는 방법을 제공하는데 있다.
ATCA (Advanced Telecom Computing Architecture), ATX (Advanced Technology Extended), 블레이드 서버

Description

표준 서버 보드를 이용한 ＡＴＣＡ 서버 보드 구성 방법 및 그 장치 {Method of ATCA Server Board with the Standard Server board and Apparatus Thereof}
<도 1>은 CPU와 방열판 (heatsink), 그리고 메모리 모듈이 장착된 일반적인 마더보드의 형상을 나타내는 도면이다.
<도 2>는 종래의 마더보드를 ATCA 슬롯 규격에 따라 구성하는 경우에 방열판과 메모리 모듈 등 높이가 높은 일부 부품이 ATCA 슬롯의 높이를 초과하는 상황을 도시한 도면이다.
<도 3>은 종래의 서버 보드에 장착된 높이가 높은 부품인 CPU 방열판과 메모리 모듈이 배치된 위치를 도시한 도면이다.
<도 4>는 본 발명에서, 높은 높이의 부품이 장착된 서버 보드를 ATCA 슬롯에 장착하는 경우에 높이가 높은 부품이 차지하는 부분의 전면판을 ATCA 슬롯 높이보다 높게 구성하고, 낮은 부품이 차지하는 부분의 전면판을 ATCA 슬롯 높이보다 낮게 구성하는 도면이다.
<도 5>는 본 발명에서 ATCA 보드에 서버 보드를 장착함에 있어 ATCA 슬롯 높이를 초과하지 않도록 구성하는 방법으로 높은 높이의 부품은 ATCA 보드에 마련된 빈 공간을 통해 ATCA 슬롯을 넘어 장착될 수 있도록 구성하는 방법에 대한 도면이다.
<도 6>은 본 발명에서의 ATCA 보드에 대한 도면으로 기존 서버 마더보드를 지지하여 ATCA 슬롯에 장착되도록 구성한 도면이다.
<도 7>은 본 발명에서의 대표도면으로 ATCA 슬롯 높이보다 높은 부품을 가진 서버 보드로 구성한 ATCA 서버 보드가 2개의 슬롯에 서로 엇갈리게 장착되도록 구성하고 전면판의 형태를 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
103 : 메모리 모듈 104 : 방열판
105 : CPU 200 : ATCA 보드
202 : ATCA 슬롯 240 : 전면판
250 : 제1 파트 260 : 제2 파트
270 : 제3 파트 300 : 서버 보드
본 발명은 통신 및 컴퓨터 시스템 구성을 위한 국제 표준 규격인 ATCA (Advanced Telecom Computing Architecture) 규격의 고성능 서버 보드를 구성하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존 PC나 서버를 구성하는 ATX/mini-ATX/flex-ATX (Advanced Technology Extended) 등의 표준 마더보드를 이 용하여 ATCA 규격에 맞도록 기존 마더보드가 갖는 높이가 높은 부품을 서로 교차하도록 보드를 구성하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 블레이드 형태의 서버 보드의 구성을 나타낸 것으로, 도1에서는 슬롯(102), 베이스보드(100), 메모리 모듈(103), CPU(105), 방열판(104)으로 구성된 서버 보드(300)의 예를 보여주고 있는데, 슬롯(102)의 크기를 초과하지 않도록 부품들이 구성되어 있음을 보이고 있다. 도 1은 종래의 서버를 구성하는 경우에 1U (44mm) 혹은 그 2 배인 2U로 구성되므로 방열판(104) 혹은 메모리 모듈(103)이 여기에 적합하도록 개발되어 있다.
도 2는 ATCA 슬롯(202)의 높이가 30mm로 가장 낮은 1U 규격의 종래의 서버 보드의 높이보다 낮아 ATCA 규격으로 블레이드 형태의 서버 보드를 구성하는 경우에 방열판(104)과 메모리 모듈(103)과 같이 ATCA 슬롯(202)을 초과하게 되는 서버 부품이 존재하게 된다.
일반적으로 방열판(104)은 CPU(105)가 가동 중에 발생하는 열을 식혀주는 역할을 하므로 방열판(104)의 크기를 줄이는 것이 쉽지 않고, 메모리 모듈(103)은 표준 규격이 133.5mm x 30.5mm이므로 30mm의 ATCA 규격을 초과하는 높이를 갖는다.
도 3은 서버 보드(300)에서의 CPU(105)와 메모리 모듈(103)의 위치를 보여주고 있다. 서버 보드(300)의 경우에 성능을 높이기 위하여 2개의 CPU(105)가 장착되고, 인접한 위치에 메모리 모듈(103)을 배치함으로써 전기적 신호의 특성을 고려하여 보드가 만들어진다.
도 4는 ATCA 슬롯(212, 222) 높이인 30mm에 서버 보드(300)를 장착하는 경우에 방열판(104)과 메모리 모듈(103)이 다음 슬롯에 영향을 주고 있음으로 나타낸다. 높이 한계(Height limit)(400)는 서버 보드(300)의 부품들이 1U(44mm)를 초과하지 않고, 높이가 높은 부품이 방열판(104)과 메모리 모듈(103)이고 이들을 제외한 부분의 부품은 ATCA 슬롯보다 낮게 구성된다.
이와 같이 종래에는 비교적 높은 높이인 1U(44mm)의 서버 보드로 많은 시스템이 개발되었으나 표준 플랫폼 규격인 ATCA에는 적합하지 않았다. 이로 인하여 별도의 ATCA용 서버 보드가 개발되고 있으나, 발열의 문제 및 메모리 모듈의 높이 문제로 높은 성능의 서버 보드 개발이 어려운 상황이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에서는 약 2/3 높이의 ATCA 슬롯에 기존의 고성능 서버 보드를 장착하여 보다 집적도 높은 시스템 구성을 위한 ATCA 서버 보드의 구성 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. 이러한 경우에 기존에 개발된 다양한 서버 보드를 높은 집적도의 ATCA 시스템에 장착할 수 있어 고성능 시스템의 구성이 가능하다. 이 경우에도 기존 1U 규격으로 개발된 방열판과 메모리 모듈의 변경 없이 시스템 구축이 가능하여 고성능 서버 보드를 ATCA 슬롯 규격의 서버로 장착하는 것이 가능하다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일실시예에 따른 ATCA 서버 보드의 구성 방법은 ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 표준 서버 보드를 활용하여 ATCA 규격의 서버 보드를 구성하는 방법에 있어서, ATCA 보드를 ATCA 규격을 만족하는 부품이 장착되는 제1 파트, ATCA 규격을 벗어나는 부품이 장착되는 제2 파트, 표준 서버 보드가 장착되는 제3파트로 구성하는 제1단계; 상기 ATCA 보드의 제1 파트에는 ATCA 규격을 만족하는 부품으로 구성하는 제2단계; 상기 ATCA 보드의 제2 파트에는 ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품으로 구성하는 제3단계; 및 상기 ATCA 보드의 제3 파트에 표준 서버 보드를 장착하여 ATCA 보드의 측면으로 일부 부품이 ATCA 슬롯의 높이를 벗어나도록 구성하는 제4단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 파트에는 전원부 또는 IPMC가 포함되고, 상기 제2 파트에는 CPU, 메모리 모듈, 또는 방열판이 포함되는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 보드의 전면에 형성되어 ATCA 슬롯에 결합되는 전면판의 형상이 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 높아지고, 30mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 낮아지는 톱니 모양으로 구성하는 제5단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제4단계는 두 개의 인접한 ATCA 슬롯으로 두 개의 서버 보드를 장착하기 위하여 두 슬롯 중 어느 하나의 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품이 인접한 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품과 공간상으로 서로 충돌하지 않도록 구성하는 것을 더 포함하는 특징으로 한다.
상기 제4단계는 하나의 ATCA 보드내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접한 슬롯에 장착되는 ATCA 보드내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품과 서로 충돌하지 않고 마주보며 ATCA 슬롯을 통해 삽입될 수 있도록 빈 공간을 갖는 'ㅌ'자 혹은 'ㄷ'자 모양으로 ATCA 보드를 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 슬롯에 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착될 수 있도록 인접한 슬롯에 위치하는 ATCA 보드의 제1 파트와 제2 파트의 위치가 반대로 되도록 ATCA 보드를 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 또 다른 일실시예에 따른 ATCA 보드는 ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품을 장착한 표준 서버 보드가 장착되는 ATCA 보드에 있어서, 상기 ATCA 보드는 ATCA 보드를 ATCA 규격을 만족하는 부품만을 장착하기 위한 제1 파트; ATCA 규격을 벗어나는 부품을 장착하기 위한 제2 파트; 표준 서버 보드를 장착하는 제3파트; 로 구성되며 상기 제3 파트는 제1 및 제 2파트와 겹쳐지도록 구성하고, 상기 ATCA 보드의 제3 파트에 표준 서버 보드를 장착하여 ATCA 보드의 측면으로 일부 부품이 ATCA 슬롯의 높이를 벗어나도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 파트에는 전원부 또는 IPMC가 포함되고, 상기 제2 파트에는 CPU, 메모리 모듈, 또는 방열판이 포함되는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 보드의 전면에 형성되어 ATCA 슬롯에 결합되는 전면판의 형상이 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 높아지고, 30mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 낮아진 톱니 모양으로 구성되는 전면판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 보드가 두 개의 인접한 ATCA 슬롯으로 두 개의 서버 보드를 장착하기 위하여 두 슬롯 중 어느 하나의 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품이 인접한 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품과 공간상으로 서로 충돌하지 않도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 보드가 하나의 ATCA 보드내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접한 슬롯에 장착되는 ATCA 보드내에 배치되는 30mm 를초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품과 서로 충돌하지 않고 마주보며 ATCA 슬롯을 통해 삽입될 수 있도록 빈 공간을 갖는 'ㅌ'자 혹은 'ㄷ'자 모양으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 ATCA 슬롯에 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착될 수 있도록 인접한 슬롯에 위치하는 ATCA 보드에는 제1 파트와 제2 파트의 위치가 반대로 되도록 ATCA 보드를 구성하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 5는 서버 보드(300)를 ATCA 규격의 보드에 장착하는 구성을 나타낸 것으로 ATCA 슬롯(202)의 높이가 30mm이므로 CPU(105), 방열판(104) 및 메모리 모듈(미도시)은 ATCA 보드를 관통하도록 구성해야 한다. 이를 위하여 ATCA 보드는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품을 수용하기 위한 공간이 존재한다. 그러나 전원부와 IPMC(203)등은 ATCA 보드의 높이 범위 내에 위치하도록 구성한다.
도 6은 서버 보드의 높이가 높은 부품이 장착되도록 공간을 비운 구성을 보여준다. ATCA 보드(200)의 규격이 280x320mm이고 일반적인 서버 보드(300)의 규격이 243x304mm 혹은 그 이하의 규격을 따르고 있으므로 ATCA 보드(200)의 나머지 공간에 ATCA 표준을 제공하기 위한 부가 회로가 구성될 수 있다.
도 6에서 보는 바와 같이, ATCA 보드(200)를 ATCA 규격을 만족하는 부품만을 장착하기 위한 제1 파트(250), 상기 규격을 벗어나는 부품을 장착하기 위한 제2 파트(260), 표준 서버 보드를 장착하는 제3파트(270)로 구성하되, 제3 파트(270)는 제1 및 제 2파트(250, 260)와 겹쳐지도록 구성한다. 상기 ATCA 보드(200)의 제1 파트(250)에는 기존 ATCA 규격을 만족하는 부품만으로 최소한의 기능을 수행하도록 구성한다. 상기 ATCA 보드의 제2 파트(260)에는 기존 ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품으로 기능을 수행하도록 구성한다. 상기 ATCA 보드(200)의 제3 파트(270)에는 ATCA 보드(200)와 표준 서버 보드(300)를 서로 결합하여 ATCA 보드(200)의 측면에서는 일부 부품이 ATCA 슬롯의 높이를 벗어나도록 구성한다.
도 6에서 보는 바와 같이, 하나의 ATCA 보드 내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접하여 슬롯에 장착되는 ATCA 보드 내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품과 서로 충돌하지 않고 마주보며 ATCA 슬롯을 통해 삽입될 수 있도록 빈 공간을 갖는 'ㅌ' 자 혹은 'ㄷ' 자 모양으로 ATCA 보드를 구성한다.
도 7은 본 발명에서의 대표 도면으로 30mm의 2개의 ATCA 슬롯(212, 222)에 2개의 서버 보드(310, 320)가 장착되도록 구성하는 방법의 일실시예를 도시한 도면이다. 도7에서 ATCA 슬롯 높이(30mm)를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품을 가진 서버 보드로 구성한 ATCA 보드(200)가 2개의 ATCA 슬롯(212, 222)에 서로 엇갈리게 장착되도록 구성한 전면판(240)의 형태를 도시한 도면이다. 더욱 상세히 설명하면, 두 개의 ATCA 슬롯(212, 222)에 서버 보드(310, 320)를 서로 마주보게 장착함으로써 CPU(105), 방열판(104) 및 메모리 모듈(103)이 서로 엇갈려 위치하는 구성을 나타내고 있고, 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접한 슬롯에 장착될 수 있도록 전면판(240)의 구성이 사각형이 아닌, 톱니 모양의 구성으로 서로 맞물리게 구성한다.
도 7에서 보듯이, ATCA 보드(200)가 2개의 슬롯(212, 222)에 서로 엇갈리게 장착하기 위해 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 ATCA 슬롯에 장착될 수 있도록 인접한 슬롯에 위치하는 ATCA 보드에는 제1 파트(250)와 제2 파트(260)의 위치가 반대로 되도록 ATCA 보드를 구성한다.
도시한 바와 같이 본 발명은 종래기술인 도 2에서 기존 서버 보드의 CPU 방열판(104)과 메모리 모듈(103) 등 일부 부품의 높이가 ATCA 슬롯(202) 높이를 초과하므로 기존 서버 보드를 활용한 ATCA 서버 보드의 구성이 어려운 문제를 해결하는 구성 방법이다. 두 개의 서버 보드는 우측과 좌측 슬롯에 서로 마주보게 장착된다. 도 7의 우측 슬롯(212)(도면에서는 90도 회전하여 위에 위치하고 있음)의 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품은 아래에 위치하고 도 7의 좌측 슬롯(222)의 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품은 위에 위치한다. 이러한 높이가 높은 부품을 서로 엇갈리게 배치하고 이렇게 배치된 두 서버 보드를 마주보게 장착함으로써 2개의 슬롯 공간에 2개의 서버 보드가 장착될 수 있다.
일반적인 서버 보드의 규격이 ATCA 보드 규격과 서로 상이하므로 서버 보드는 ATCA 보드에 도 5와 같이 장착된다. 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품은 ATCA 슬롯 높이를 초과하므로 ATCA 보드는 이들 높은 보드를 수용할 수 있도록 공간이 마련되어야 한다
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 ATCA 서버 보드의 구성 방법 및 그 장치에 의하면, 높은 성능의 보드로 개발된 기존의 서버 보드를 변경 없이 ATCA 보드에 장착하는 것이 가능하고, 높이가 높은 부품의 변경 없이 낮은 높이의 ATCA 슬롯에 서버 보드의 장착이 가능하다. 이로써 새로운 CPU가 개발되거나 성능이 높 아짐에 따라 전용 ATCA 서버 보드를 개발할 필요 없이 개발된 서버 보드를 ATCA 슬롯에 장착함으로써 ATCA 서버 보드의 개발이 빨라지는 효과가 있고, 대량 생산된 서버 보드를 ATCA 슬롯에 장착함으로써 새로 개발하는 비용을 절감하는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 표준 서버 보드를 활용하여 ATCA 규격의 서버 보드를 구성하는 방법에 있어서,
    ATCA 보드(200)를 ATCA 규격을 만족하는 부품이 장착되는 제1 파트(250), ATCA 규격을 벗어나는 부품이 장착되는 제2 파트(260), 표준 서버 보드(300)가 장착되는 제3파트(270)로 구성하는 제1단계;
    상기 ATCA 보드(200)의 제1 파트(250)에는 ATCA 규격을 만족하는 부품으로 구성하는 제2단계;
    상기 ATCA 보드(200)의 제2 파트(260)에는 ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품으로 구성하는 제3단계; 및
    상기 ATCA 보드(200)의 제3 파트(270)에 표준 서버 보드(300)를 장착하여 ATCA 보드(200)의 측면으로 일부 부품이 ATCA 슬롯(202)의 높이를 벗어나도록 구성하는 제4단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 파트(250)에는 전원부 또는 IPMC(203)가 포함되고, 상기 제2 파트(260)에는 CPU(105), 메모리 모듈(103) 및 방열판(104)이 포함되는 것을 특징으 로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 ATCA 보드(200)의 전면에 형성되어 ATCA 슬롯(202)에 결합되는 전면판(240)의 형상이 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 높아지고, 30mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 낮아지는 톱니 모양으로 구성하는 제5단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제4단계는 두 개의 인접한 ATCA 슬롯(212, 222)으로 두 개의 서버 보드(310, 320)를 장착하기 위하여 두 슬롯 중 어느 하나의 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품이 인접한 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품과 공간상으로 서로 충돌하지 않도록 구성하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제4단계는 하나의 ATCA 보드(200)내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접한 슬롯에 장착되는 ATCA 보드(200)내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품과 서로 충돌하지 않고 마주보며 ATCA 슬롯(202)을 통해 삽입될 수 있도록 빈 공간을 갖는 'ㅌ'자 혹은 'ㄷ'자 모양으로 ATCA 보드(200)를 구성하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 ATCA 슬롯(202)에 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착될 수 있도록 인접한 슬롯에 위치하는 ATCA 보드(200)의 제1 파트(250)와 제2 파트(260)의 위치가 반대로 되도록 ATCA 보드(200)를 구성하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드 구성 방법.
  7. ATCA 규격(30mm)을 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품을 장착한 표준 서버 보드가 장착되는 ATCA 보드에 있어서,
    ATCA 보드(200)를 ATCA 규격을 만족하는 부품만을 장착하기 위한 제1 파트(250);
    ATCA 규격을 벗어나는 부품을 장착하기 위한 제2 파트(260);
    표준 서버 보드를 장착하는 제3 파트(270); 로 구성되며
    상기 제3 파트(270)는 제1 및 제2 파트(250, 260)와 겹쳐지도록 구성하고,
    상기 ATCA 보드(200)의 제3 파트(270)에 표준 서버 보드(300)를 장착하여 ATCA 보드(200)의 측면으로 일부 부품이 ATCA 슬롯(202)의 높이를 벗어나도록 구성하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 파트(250)에는 전원부 또는 IPMC(203)가 포함되고,
    상기 제2 파트(260)에는 CPU(105), 메모리 모듈(103) 및 또는 방열판(104)이 포함되는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 ATCA 보드(200)의 전면에 형성되어 ATCA 슬롯(202)에 결합되는 전면판(240)의 형상이 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 높아지고, 30mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착된 부분은 높이가 낮아진 톱니 모양으로 구성되는 전면판(240)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 ATCA 보드(200)가 두 개의 인접한 ATCA 슬롯(212, 222)으로 두 개의 서 버 보드(310, 320)를 장착하기 위하여 두 슬롯 중 어느 하나의 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품이 인접한 ATCA 슬롯에 위치하는 ATCA 보드내에 높게 배치된 부품과 공간상으로 서로 충돌하지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 ATCA 보드가 하나의 ATCA 보드(200)내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 인접한 슬롯에 장착되는 ATCA 보드(200)내에 배치되는 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품과 서로 충돌하지 않고 마주보며 ATCA 슬롯(202)을 통해 삽입될 수 있도록 빈 공간을 갖는 'ㅌ'자 혹은 'ㄷ'자 모양으로 ATCA 보드(200)를 구성되는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 ATCA 슬롯(202)에 30mm 를 초과하고 60mm 미만의 높이를 갖는 부품이 장착될 수 있도록 인접한 슬롯에 위치하는 ATCA 보드(200)에는 제1 파트(250)와 제2 파트(260)의 위치가 반대로 되도록 ATCA 보드(200)를 구성하는 것을 특징으로 하는 표준 서버 보드를 이용한 ATCA 서버 보드.
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