JP3412516B2 - 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク - Google Patents
情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンクInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
- H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数のプロセッサボ
ードを搭載可能な情報処理装置に関し、特に、プロセッ
サボード及びＤＣ―ＤＣコンバータの配置方法、および
そのヒートシンクの構造に関する。
ードを搭載可能な情報処理装置に関し、特に、プロセッ
サボード及びＤＣ―ＤＣコンバータの配置方法、および
そのヒートシンクの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理装置で使用されるプロセ
ッサは、高性能化が要求され、高い周波数で動作するも
のが普及してきている。２００ＭＨｚを超える高速クロ
ックで動作するプロセッサでは、発熱を抑えるために従
来の５Ｖ、３．３Ｖといった標準的な電源電圧より低い
電圧で動作する。その動作電圧は、プロセッサの種類、
ＬＳＩの製造プロセスによって異なるため、プロセッサ
毎にＤＣ−ＤＣコンバータを設置して、それぞれのプロ
セッサが要求する電圧を個々に発生させる手法が広く使
われている。その一例は、日経ＢＰ社の“日経エレクト
ロニクス１９９７／６−２”Ｎｏ．６９０，ｐａｇｅ１
１３−１１５に記載されている。
ッサは、高性能化が要求され、高い周波数で動作するも
のが普及してきている。２００ＭＨｚを超える高速クロ
ックで動作するプロセッサでは、発熱を抑えるために従
来の５Ｖ、３．３Ｖといった標準的な電源電圧より低い
電圧で動作する。その動作電圧は、プロセッサの種類、
ＬＳＩの製造プロセスによって異なるため、プロセッサ
毎にＤＣ−ＤＣコンバータを設置して、それぞれのプロ
セッサが要求する電圧を個々に発生させる手法が広く使
われている。その一例は、日経ＢＰ社の“日経エレクト
ロニクス１９９７／６−２”Ｎｏ．６９０，ｐａｇｅ１
１３−１１５に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、１台の情報
処理装置に複数のプロセッサを搭載可能なマルチプロセ
ッサシステムにおいては、プロセッサ毎にＤＣ−ＤＣコ
ンバータを必要とするため、基板寸法の増大を招く。ま
た、ＤＣ−ＤＣコンバータとプロセッサとの距離は、ノ
イズ影響の低減、電源安定性の確保の観点からできるだ
け短くするように配置するのが望ましい。あるいは、プ
ロセッサと他のプロセッサ、メモリ素子、ＰＣＩブリッ
ジ等との距離についても、プロセッサバスでのデータ転
送を高速に実現するため、短くしなければならない。
処理装置に複数のプロセッサを搭載可能なマルチプロセ
ッサシステムにおいては、プロセッサ毎にＤＣ−ＤＣコ
ンバータを必要とするため、基板寸法の増大を招く。ま
た、ＤＣ−ＤＣコンバータとプロセッサとの距離は、ノ
イズ影響の低減、電源安定性の確保の観点からできるだ
け短くするように配置するのが望ましい。あるいは、プ
ロセッサと他のプロセッサ、メモリ素子、ＰＣＩブリッ
ジ等との距離についても、プロセッサバスでのデータ転
送を高速に実現するため、短くしなければならない。
【０００４】最近のマルチプロセッサシステムでは、プ
ロセッサやキャッシュメモリ等をプロセッサボードと呼
ばれる小型の基板上に実装し、そのプロセッサボードを
コネクタによってメイン基板に鉛直に装着する方法が用
いられている。マルチプロセッサシステムにおけるプロ
セッサボード同士の間隔は、プロセッサバス信号のタイ
ミングマージンを確保するために、短くなるよう配置す
る必要がある。
ロセッサやキャッシュメモリ等をプロセッサボードと呼
ばれる小型の基板上に実装し、そのプロセッサボードを
コネクタによってメイン基板に鉛直に装着する方法が用
いられている。マルチプロセッサシステムにおけるプロ
セッサボード同士の間隔は、プロセッサバス信号のタイ
ミングマージンを確保するために、短くなるよう配置す
る必要がある。
【０００５】しかしながら、発熱量の多いプロセッサボ
ードでは、比較的大きな放熱用フィンを備えたヒートシ
ンクが必要となり、ヒートシンクを装着した複数のプロ
セッサボードを互いに平行にメイン基板に装着した際、
隣接するプロセッサボードの間には、ヒートシンクの放
熱用フィンにぶつかるため背丈が数センチ単位程度の部
品を配置することができない。さらには、メイン基板上
のプロセッサボード同士の間周辺は、プロセッサバスの
信号パターンが高密度に配線されているため、その付近
に複雑な回路を配置することは望ましくない。これらの
理由により、現状では隣接するプロセッサボード間の実
装エリアは有効利用されていなかった。
ードでは、比較的大きな放熱用フィンを備えたヒートシ
ンクが必要となり、ヒートシンクを装着した複数のプロ
セッサボードを互いに平行にメイン基板に装着した際、
隣接するプロセッサボードの間には、ヒートシンクの放
熱用フィンにぶつかるため背丈が数センチ単位程度の部
品を配置することができない。さらには、メイン基板上
のプロセッサボード同士の間周辺は、プロセッサバスの
信号パターンが高密度に配線されているため、その付近
に複雑な回路を配置することは望ましくない。これらの
理由により、現状では隣接するプロセッサボード間の実
装エリアは有効利用されていなかった。
【０００６】このような多くの実装上の制約が課せられ
る中、メイン基板の寸法を増大を抑えつつ、電気的な制
約を満足させるような配置方法が望まれていた。
る中、メイン基板の寸法を増大を抑えつつ、電気的な制
約を満足させるような配置方法が望まれていた。
【０００７】本発明の目的は、プロセッサ素子を搭載し
た複数のプロセッサボードをメイン基板に実装してなる
情報処理装置において、メイン基板上になるべく広く実
装可能エリアを確保しつつ、隣接するプロセッサボード
間の配線を極力短くし、且つプロセッサボードとＤＣ−
ＤＣコンバータ間の配線を極力短くすることができる情
報処理装置、及びそのプロセッサボードとＤＣ−ＤＣコ
ンバータの配置方法を提供することにある。
た複数のプロセッサボードをメイン基板に実装してなる
情報処理装置において、メイン基板上になるべく広く実
装可能エリアを確保しつつ、隣接するプロセッサボード
間の配線を極力短くし、且つプロセッサボードとＤＣ−
ＤＣコンバータ間の配線を極力短くすることができる情
報処理装置、及びそのプロセッサボードとＤＣ−ＤＣコ
ンバータの配置方法を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、ヒートシンクを装着
した上記プロセッサボードにおいても上記第一の目的を
達成できる情報処理装置、プロセッサボード及びＤＣ−
ＤＣコンバータの配置方法と、及びそれを実現するため
のヒートシンクを提供することにある。
した上記プロセッサボードにおいても上記第一の目的を
達成できる情報処理装置、プロセッサボード及びＤＣ−
ＤＣコンバータの配置方法と、及びそれを実現するため
のヒートシンクを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、前記メイ
ン基板上に２枚以上のプロセッサボードを平行に配置
し、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成するＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータを前記２枚のプロセッサボードの間に配置
することで達成される。
ン基板上に２枚以上のプロセッサボードを平行に配置
し、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成するＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータを前記２枚のプロセッサボードの間に配置
することで達成される。
【００１０】さらに、前記２枚のプロセッサボードの間
隔をＬ、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの幅をＸ、前
記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの挿抜作業に最低限
必要な間隔をＹ、及び前記プロセッサボード２の挿抜作
業に必要な間隔をＺとしたときＬ＝Ｘ＋Ｙ＋Ｚとなるよ
うＬを設定し、前記プロセッサバス配線の伸長を最小限
に抑えるようにする。
隔をＬ、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの幅をＸ、前
記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの挿抜作業に最低限
必要な間隔をＹ、及び前記プロセッサボード２の挿抜作
業に必要な間隔をＺとしたときＬ＝Ｘ＋Ｙ＋Ｚとなるよ
うＬを設定し、前記プロセッサバス配線の伸長を最小限
に抑えるようにする。
【００１１】また、別の観点によれば、プロセッサボー
ドのヒートシンクにおいて、以下の手段を講じることで
上述の目的を達成できる。すなわち、前記プロセッサボ
ードの発熱量の多い素子が実装されている領域に熱伝導
率の高い板状材料を密着させ、前記プロセッサボードを
前記メイン基板に実装した際に前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タに接触しないように放熱用フィンを前記板状材料の表
面に接合したものを、前記プロセッサボードのヒートシ
ンクとして構成する。つまり、前記放熱用フィンと前記
ＤＣ−ＤＣコンバータが前記メイン基板に対して上と下
の位置関係になるようなヒートシンクを使用すること
で、上記目的を達成できる。
ドのヒートシンクにおいて、以下の手段を講じることで
上述の目的を達成できる。すなわち、前記プロセッサボ
ードの発熱量の多い素子が実装されている領域に熱伝導
率の高い板状材料を密着させ、前記プロセッサボードを
前記メイン基板に実装した際に前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タに接触しないように放熱用フィンを前記板状材料の表
面に接合したものを、前記プロセッサボードのヒートシ
ンクとして構成する。つまり、前記放熱用フィンと前記
ＤＣ−ＤＣコンバータが前記メイン基板に対して上と下
の位置関係になるようなヒートシンクを使用すること
で、上記目的を達成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。
図面を参照して詳細に説明する。なお、これにより本発
明が限定されるものではない。
【００１３】図１は、本発明に従ってプロセッサボード
２及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５を配置した、
マルチプロセッサシステムのメイン基板の鳥瞰図であ
る。本実施例のマルチプロセッサシステムのメイン基板
１には、４個のプロセッサボード用ソケット４を互いに
平行に配置し、さらに隣接する2個の前記プロセッサボ
ード用ソケット４でＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用
ソケット６を挟み込むように配置する。前記２個のプロ
セッサボード用ソケット４は、それぞれ前記プロセッサ
ボード２および３を前記メイン基板１に鉛直に装着する
ことができるコネクタであり、前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュール用ソケット６は、前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュール５を装着することができるコネクタであ
る。本実施例では、 ＤＣ−ＤＣコンバータを、ソケッ
トにより脱着可能なＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５
として示しているが、前記メイン基板１に直接実装して
もよい。本発明によれば、隣接する前記プロセッサボー
ド２間の隙間を前記ＤＣ−ＤＣコンバータの実装エリア
として有効に利用することができる。
２及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５を配置した、
マルチプロセッサシステムのメイン基板の鳥瞰図であ
る。本実施例のマルチプロセッサシステムのメイン基板
１には、４個のプロセッサボード用ソケット４を互いに
平行に配置し、さらに隣接する2個の前記プロセッサボ
ード用ソケット４でＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用
ソケット６を挟み込むように配置する。前記２個のプロ
セッサボード用ソケット４は、それぞれ前記プロセッサ
ボード２および３を前記メイン基板１に鉛直に装着する
ことができるコネクタであり、前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュール用ソケット６は、前記ＤＣ−ＤＣコンバー
タモジュール５を装着することができるコネクタであ
る。本実施例では、 ＤＣ−ＤＣコンバータを、ソケッ
トにより脱着可能なＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５
として示しているが、前記メイン基板１に直接実装して
もよい。本発明によれば、隣接する前記プロセッサボー
ド２間の隙間を前記ＤＣ−ＤＣコンバータの実装エリア
として有効に利用することができる。
【００１４】図２は、図１の配置において、プロセッサ
バス信号パターンおよびＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧
パターンを布設したメイン基板の内層のレイアウトの一
例を示す模式図である。前記メイン基板１は多層構造を
なし、前記プロセッサボード用ソケット４や前記ＤＣ−
ＤＣコンバータモジュール用ソケット６が直接実装され
る表面の層から順にＡ層９、Ｂ層１０、Ｃ層１１、Ｄ層
１２、Ｅ層１３と呼ぶことにする。本実施例では、簡略
化のため５層についてのみ説明するが、本発明は層の
数、あるいは層の位置、順番をこれに限定するものでは
ない。前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用ソケット
６から前記プロセッサボード用ソケット４へ動作電圧を
供給する前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７
は、前記動作電圧を安定供給するようにするため、接続
されるピンすべてを覆う島状パターンか、幅の広い帯状
パターンのいずれかで配線する。また、前記プロセッサ
バス信号パターン８は、前記プロセッサボード用ソケッ
ト４に直角な方向に配線される。本実施例では、前記プ
ロセッサバス信号パターン８を前記Ｄ層１２に配置する
ものとする。この場合、前記Ｄ層１２の隣接層である前
記Ｃ層１１あるいは前記Ｅ層１３には、前記プロセッサ
バス信号パターン８のインピーダンスを変化させたりク
ロストークを引き起こしたりするようなパターンを配置
することができない。
バス信号パターンおよびＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧
パターンを布設したメイン基板の内層のレイアウトの一
例を示す模式図である。前記メイン基板１は多層構造を
なし、前記プロセッサボード用ソケット４や前記ＤＣ−
ＤＣコンバータモジュール用ソケット６が直接実装され
る表面の層から順にＡ層９、Ｂ層１０、Ｃ層１１、Ｄ層
１２、Ｅ層１３と呼ぶことにする。本実施例では、簡略
化のため５層についてのみ説明するが、本発明は層の
数、あるいは層の位置、順番をこれに限定するものでは
ない。前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用ソケット
６から前記プロセッサボード用ソケット４へ動作電圧を
供給する前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７
は、前記動作電圧を安定供給するようにするため、接続
されるピンすべてを覆う島状パターンか、幅の広い帯状
パターンのいずれかで配線する。また、前記プロセッサ
バス信号パターン８は、前記プロセッサボード用ソケッ
ト４に直角な方向に配線される。本実施例では、前記プ
ロセッサバス信号パターン８を前記Ｄ層１２に配置する
ものとする。この場合、前記Ｄ層１２の隣接層である前
記Ｃ層１１あるいは前記Ｅ層１３には、前記プロセッサ
バス信号パターン８のインピーダンスを変化させたりク
ロストークを引き起こしたりするようなパターンを配置
することができない。
【００１５】本実施例においては、前記Ｃ層１１の全面
をＧＮＤパターンとし、前記Ｃ層１１を挟んで前記Ｂ層
１０に前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７を
配置することで、お互いの信号に悪影響を与えることな
く、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７およ
び前記プロセッサバス信号パターン８を配置することが
でき、本発明にかかわる情報処理装置を安全に実現する
ことができる。本実施例よれば、前記プロセッサボード
とＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧との間の配線距離を短
くすることを可能とするため、配線の引き廻しによる電
力損失を防ぐ効果がある。
をＧＮＤパターンとし、前記Ｃ層１１を挟んで前記Ｂ層
１０に前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７を
配置することで、お互いの信号に悪影響を与えることな
く、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パターン７およ
び前記プロセッサバス信号パターン８を配置することが
でき、本発明にかかわる情報処理装置を安全に実現する
ことができる。本実施例よれば、前記プロセッサボード
とＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧との間の配線距離を短
くすることを可能とするため、配線の引き廻しによる電
力損失を防ぐ効果がある。
【００１６】図３は、本発明にかかわる他の実施例にお
ける前記プロセッサボード２および３と前記ＤＣ−ＤＣ
コンバータモジュール５の間隔を示したブロック図であ
る。前記プロセッサボード２および３が接続する前記プ
ロセッサバスは、高い周波数で動作させるため、前記プ
ロセッサバス信号パターン８の配線距離は短くすること
が望ましい。本発明に従って、前記プロセッサボード２
及び３の間隔をＬ、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５
の幅をＸ、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの挿抜
作業に最低限必要な間隔をＹ１およびＹ２、及び前記プ
ロセッサボード２の挿抜作業に必要な間隔をＺとしたと
きＬ＝Ｘ＋Ｙ１＋Ｙ２＋ＺとなるようＬを設定すること
で、前記プロセッサバス配線８の伸長を最小限に抑える
ことができる。これにより、前記プロセッサバス信号の
タイミングマージンをより多く確保する効果がある。
ける前記プロセッサボード２および３と前記ＤＣ−ＤＣ
コンバータモジュール５の間隔を示したブロック図であ
る。前記プロセッサボード２および３が接続する前記プ
ロセッサバスは、高い周波数で動作させるため、前記プ
ロセッサバス信号パターン８の配線距離は短くすること
が望ましい。本発明に従って、前記プロセッサボード２
及び３の間隔をＬ、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５
の幅をＸ、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールの挿抜
作業に最低限必要な間隔をＹ１およびＹ２、及び前記プ
ロセッサボード２の挿抜作業に必要な間隔をＺとしたと
きＬ＝Ｘ＋Ｙ１＋Ｙ２＋ＺとなるようＬを設定すること
で、前記プロセッサバス配線８の伸長を最小限に抑える
ことができる。これにより、前記プロセッサバス信号の
タイミングマージンをより多く確保する効果がある。
【００１７】本実施例によれば、前記プロセッサボード
に放熱用フィンを要する場合にも、前記方法に加えてさ
らに次の方法を施すことで上記同様の効果が得られる。
に放熱用フィンを要する場合にも、前記方法に加えてさ
らに次の方法を施すことで上記同様の効果が得られる。
【００１８】図４は、図１の配置において、本発明のヒ
ートシンクを装着した一例を示す外観斜視図である。こ
の図では、簡略化のためにプロセッサボード２と前記Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータモジュールとをそれぞれ２個のみ図
示している。
ートシンクを装着した一例を示す外観斜視図である。こ
の図では、簡略化のためにプロセッサボード２と前記Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータモジュールとをそれぞれ２個のみ図
示している。
【００１９】前記プロセッサボード２および３には、プ
ロセッサコアチップや性能向上のためのキャッシュメモ
リチップなど、発熱量の多い部品がいくつか搭載されて
いる。本発明によれば、まず前記プロセッサボード２お
よび３の全面に熱伝導率が高い金属板１５を密着させ
る。前記放熱用フィン１４は、前記プロセッサボード２
および３における前記プロセッサボード用ソケット６か
らの高さの部分を避けるようにして配置し、前記金属板
１５に接合する。前記金属板１５に前記放熱用フィン１
４を接合したものを、前記プロセッサボード２および３
のヒートシンクとして構成する。こうすることで、前記
プロセッサボード２および３との距離を伸長することな
く前記プロセッサボード２および３に装着でき、さらに
前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５と 放熱用フィ
ン１４が配置されているエリアより下側で発生した熱も
前記金属板１５を伝わり、前記放熱用フィン１４から放
熱することができるヒートシンクを実現することが可能
となる。
ロセッサコアチップや性能向上のためのキャッシュメモ
リチップなど、発熱量の多い部品がいくつか搭載されて
いる。本発明によれば、まず前記プロセッサボード２お
よび３の全面に熱伝導率が高い金属板１５を密着させ
る。前記放熱用フィン１４は、前記プロセッサボード２
および３における前記プロセッサボード用ソケット６か
らの高さの部分を避けるようにして配置し、前記金属板
１５に接合する。前記金属板１５に前記放熱用フィン１
４を接合したものを、前記プロセッサボード２および３
のヒートシンクとして構成する。こうすることで、前記
プロセッサボード２および３との距離を伸長することな
く前記プロセッサボード２および３に装着でき、さらに
前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５と 放熱用フィ
ン１４が配置されているエリアより下側で発生した熱も
前記金属板１５を伝わり、前記放熱用フィン１４から放
熱することができるヒートシンクを実現することが可能
となる。
【００２０】本実施例によれば、前記プロセッサボード
２および３にヒートシンクを取り付ける場合において
も、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５との干渉を
させずに、つまり前記プロセッサボード２と３の間隔を
広げることなくヒートシンクを設置することが可能とな
り、上記同様の効果を得ることができる。
２および３にヒートシンクを取り付ける場合において
も、前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５との干渉を
させずに、つまり前記プロセッサボード２と３の間隔を
広げることなくヒートシンクを設置することが可能とな
り、上記同様の効果を得ることができる。
【００２１】図５は、本発明にかかわるプロセッサボー
ド及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マ
ルチプロセッサシステムのメイン基板の他の実施例の鳥
瞰図である。図１から図４までの実施例とは異なり、前
記プロセッサボード２および３の端同士を結ぶ直線１６
より外側の領域に前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール
を配置した例である。前記メイン基板１上の実装可能エ
リアに余裕がある場合、あるいは隣接する前記プロセッ
サボード２および３の間に前記ＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュール以外の部品を配置した場合には、このように配
置してもよい。
ド及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マ
ルチプロセッサシステムのメイン基板の他の実施例の鳥
瞰図である。図１から図４までの実施例とは異なり、前
記プロセッサボード２および３の端同士を結ぶ直線１６
より外側の領域に前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール
を配置した例である。前記メイン基板１上の実装可能エ
リアに余裕がある場合、あるいは隣接する前記プロセッ
サボード２および３の間に前記ＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュール以外の部品を配置した場合には、このように配
置してもよい。
【００２２】以上、上述の実施例においては、２枚ある
いは４枚の前記プロセッサボードと２個あるいは４個の
前記ＤＣ−ＤＣコンバータを必要とする場合を示した
が、本発明は前記プロセッサボードあるいは前記ＤＣ−
ＤＣコンバータの個数を限定するものではなく、これ以
外であっても上記同様に適用可能である。
いは４枚の前記プロセッサボードと２個あるいは４個の
前記ＤＣ−ＤＣコンバータを必要とする場合を示した
が、本発明は前記プロセッサボードあるいは前記ＤＣ−
ＤＣコンバータの個数を限定するものではなく、これ以
外であっても上記同様に適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ＤＣ−
ＤＣコンバータが必要なプロセッサボードが複数枚搭載
可能な情報処理装置において、メイン基板上にプロセッ
サボード間の隙間を有効に利用するため、メイン基板上
に部品配置が可能なエリアをより広く確保することがで
き、基板寸法の増大を抑える効果がある。
ＤＣコンバータが必要なプロセッサボードが複数枚搭載
可能な情報処理装置において、メイン基板上にプロセッ
サボード間の隙間を有効に利用するため、メイン基板上
に部品配置が可能なエリアをより広く確保することがで
き、基板寸法の増大を抑える効果がある。
【００２４】また、プロセッサボード間の距離を増大さ
せないことで、メイン基板に配線されるプロセッサバス
信号が高速動作する場合においても、信号のタイミング
マージンを確保できる。さらに、メイン基板に布線され
るプロセッサボード動作電圧の配線を最短にすること
で、動作電圧配線の引き廻しによる周辺配線へのノイズ
影響や電圧降下を抑え、さらに前記電圧の安定度を向上
させることができる。
せないことで、メイン基板に配線されるプロセッサバス
信号が高速動作する場合においても、信号のタイミング
マージンを確保できる。さらに、メイン基板に布線され
るプロセッサボード動作電圧の配線を最短にすること
で、動作電圧配線の引き廻しによる周辺配線へのノイズ
影響や電圧降下を抑え、さらに前記電圧の安定度を向上
させることができる。
【００２５】以上の結果、メイン基板上に複数のＤＣ−
ＤＣコンバータを実装するにも関わらず、メイン基板の
寸法増大を抑え、信頼性の高い情報処理装置を提供する
ことができる。
ＤＣコンバータを実装するにも関わらず、メイン基板の
寸法増大を抑え、信頼性の高い情報処理装置を提供する
ことができる。
【図１】図１は、本発明に従ってプロセッサボード及び
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マルチプ
ロセッサシステムのメイン基板の鳥瞰図である。
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マルチプ
ロセッサシステムのメイン基板の鳥瞰図である。
【図２】図２は、図１の配置において、プロセッサバス
信号パターンおよびＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パタ
ーンを布設したメイン基板の内層のレイアウトの一例を
示す模式図である。
信号パターンおよびＤＣ−ＤＣコンバータ出力電圧パタ
ーンを布設したメイン基板の内層のレイアウトの一例を
示す模式図である。
【図３】図３は、本発明による、前記プロセッサボード
２および３と前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５の
間隔を示したブロック図である。
２および３と前記ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール５の
間隔を示したブロック図である。
【図４】図４は、図１の配置において、本発明のヒート
シンクを装着した一例を示す外観斜視図である。
シンクを装着した一例を示す外観斜視図である。
【図５】図５は、本発明に従ってプロセッサボード及び
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マルチプ
ロセッサシステムのメイン基板の他の実施例の鳥瞰図で
ある。
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールを配置した、マルチプ
ロセッサシステムのメイン基板の他の実施例の鳥瞰図で
ある。
１…メイン基板、２、３…プロセッサボード、４…プロ
セッサボード用ソケット、５…ＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュール、６… ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用ソ
ケット、１４…放熱用フィン、１５…金属板。
セッサボード用ソケット、５…ＤＣ−ＤＣコンバータモ
ジュール、６… ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール用ソ
ケット、１４…放熱用フィン、１５…金属板。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田栗 順一
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社日立製作所 サーバ開発本部内
(72)発明者 望月 寛
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式
会社日立製作所 サーバ開発本部内
(56)参考文献 特開 昭59−178797（ＪＰ，Ａ)
国際公開97／029415（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06F 1/18 - 1/20
H05K 7/20
Claims (3)
- 【請求項１】プロセッサ素子を搭載した複数のプロセッ
サボードと、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成する
ためのＤＣ−ＤＣコンバータとをメイン基板に実装して
なる情報処理装置において、前記２枚のプロセッサボー
ドを前記メイン基板上に平行に配置し、 前記ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータを隣接するプロセッサボードの間に配置す
る情報処理装置の部品配置方法であって、前記プロセッ
サボードの発熱量の多い素子が実装されている領域に熱
伝導率の高い板状材料を密着させ、前記プロセッサボー
ドを前記メイン基板に実装した際に前記ＤＣ−ＤＣコン
バータに接触しないように放熱用フィンを前記板状材料
の表面に接合し、前記放熱用フィンと前記ＤＣ−ＤＣコ
ンバータが前記メイン基板に対して上下の位置関係にな
るよう配置したことを特徴とする情報処理装置の部品配
置方法。 - 【請求項２】プロセッサ素子を搭載した複数のプロセッ
サボードと、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成する
ためのＤＣ−ＤＣコンバータとをメイン基板に実装し、
前記２枚のプロセッサボードを前記メイン基板上に平行
に配置し、 前記ＤＣ−ＤＣコンバータを隣接するプロ
セッサボードの間に配置した情報処理装置において、プ
ロセッサボード上の発熱量の多い素子が実装されている
領域を覆う形状の熱伝導率の高い板状材料の表面に、前
記プロセッサボードを前記メイン基板に実装した際に前
記ＤＣ−ＤＣコンバータに接触しない位置に放熱用フィ
ンを接合して構成されることを特徴とするヒートシン
ク。 - 【請求項３】プロセッサ素子を搭載した複数のプロセッ
サボードと、前記プロセッサ素子の動作電圧を生成する
ためのＤＣ−ＤＣコンバータとをメイン基板に実装し、
前記２枚のプロセッサボードを前記メイン基板上に平行
に配置し、 前記ＤＣ−ＤＣコンバータを隣接するプロ
セッサボードの間に配置した情報処理装置であって、前
記プロセッサボード上の発熱量の多い素子が実装されて
いる領域を覆う形状の熱伝導率の高い板状材料の表面
に、前記プロセッサボードを前記メイン基板に実装した
際に前記ＤＣ−ＤＣコンバータに接触しない位置に放熱
用フィンを接合し て構成されたヒートシンクを有するこ
とを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18202498A JP3412516B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク |
| US09/340,138 US6061238A (en) | 1998-06-29 | 1999-06-28 | Information processing apparatus, method of arranging components of the apparatus, and heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18202498A JP3412516B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000020168A JP2000020168A (ja) | 2000-01-21 |
| JP3412516B2 true JP3412516B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16111016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18202498A Expired - Fee Related JP3412516B2 (ja) | 1998-06-29 | 1998-06-29 | 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6061238A (ja) |
| JP (1) | JP3412516B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6308235B1 (en) * | 1998-06-16 | 2001-10-23 | Stratos Lightwave | Multi-port communications device and associated methods |
| GB2419476B (en) * | 2004-10-21 | 2009-04-08 | Agilent Technologies Inc | Optical networking systems |
| ITVI20080147A1 (it) * | 2008-06-23 | 2009-12-24 | Amer Spa | Dissipatore perfezionato, convertitore di frequenza comprendente tale dissipatore e metodo di produzione di tale dissipatore |
| TW200928707A (en) * | 2008-07-16 | 2009-07-01 | Sea Sonic Electronics Co Ltd | Power supply apparatus having DC-DC converter module mounted on individual printed circuit board |
| US20140285023A1 (en) * | 2011-05-06 | 2014-09-25 | Sunedison Llc | Solar power systems including control hubs |
| CN116095946A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-05-09 | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 | 一种软印刷电路板、稀释制冷机系统及量子计算机 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4511950A (en) * | 1983-06-27 | 1985-04-16 | Northern Telecom Limited | Backpanel assemblies |
| US5218514A (en) * | 1992-07-10 | 1993-06-08 | International Business Machines Corporation | Compact high power personal computer with improved air cooling system |
| GB2319400B (en) * | 1996-11-15 | 2001-01-10 | Ibm | Shared card slots for pci and isa adapter cards |
-
1998
- 1998-06-29 JP JP18202498A patent/JP3412516B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-28 US US09/340,138 patent/US6061238A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6061238A (en) | 2000-05-09 |
| JP2000020168A (ja) | 2000-01-21 |
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