KR20010032060A - 인터페이스 최적화 컴퓨터 시스템 구조 - Google Patents

Abstract

컴퓨터 시스템은 버스 시스템과, 버스 시스템과 연결되는 삽입형 CPU 회로보드와, 버스 시스템을 통해 삽입형 CPU 회로보드와 연결되는 삽입형 로직보드와, 버스 시스템을 통해 삽입형 로직보드와 연결되는 삽입형 입/출력 보드와, 삽입형 로직보드의 제1 기설정 위치에 삽입형 CPU 회로보드를 직접 연결하기 위한 제1 커넥터와, 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 삽입형 로직보드를 직접 연결하기 위한 제2 커넥터를 포함한다.

Description

인터페이스 최적화 컴퓨터 시스템 구조{INTERFACE OPTIMIZED COMPUTER SYSTEM ARCHITECTURE}

일반적으로 컴퓨터 시스템은 인쇄 회로 보드들(PCBs)상에 형성되는 전자적 구성요소를 포함한다.

인쇄 회로 보드들(PCBs)은 ″카드″, ″도터카드(daughtercard)″, 또는 ″머더보드″라고 불리운다. 일반적으로 컴퓨터들은 ″머더보드″라 불리우는 메인 PCB상에 그들의 구성요소의 대다수를 포함한다. 머더보드는 일반적으로 적어도 프로세서, 메모리, 그리고 주변 제어장치로 구성된다. 머더보드는 일반적으로 다양한 버스 로직 칩들과, 버퍼, 버스 프로토콜 회로망, 그리고 메모리 관리 칩들을 포함한다.

몇몇 일반적인 시스템들은 머더보드에 추가된 인쇄 회로 기판들(PCBs)을 포함한다. 이 추가된 인쇄 회로 기판들(PCBs)은 전형적으로 머더보드(확장 슬롯으로 잘 알려진)내 소켓에 플러그를 꽃고 인쇄 회로 기판들(PCBs)은 머더보드에 적합한 타입의 전자기술, 머더보드에 의해서 사용된 전자기술을 포함한다. 이러한 전자기술들은 부가 주변장치, 비디오 회로망, 사운드 회로망 등등을 위한 제어기를 포함한다. 다른 일반적인 시스템들은 하나 또는 그 이상으로 분리된 인쇄 회로 기판들(PCBs)상에 저-대역폭 플러그블 모듈(싱글 인-라인 메모리 모듈 또는 ″SIMMs″라 불리우는)메모리 부가장치를 포함한다.

머더보드상의 전자부품들은 하나 또는 그 이상의 버스들과 다양한 제어신호들을 전송하는 라인들에 의해서 다른 머더보드상에 연결된다. 버스들은 어드레스, 데이터, 제어신호를 전자부품에 전송한다. 머더보드는 하나 또는 그 이상의 ″커넥터″에 의해서 다른 인쇄 회로 기판들(PCBs)에 연결된다. 각각의 커넥터는 머더보드와 다른 인쇄 회로 기판들(PCBs) 사이로 통과되는 신호를 전송하고 파워 또는 그라운드에 연결되는 약간의 ″핀″을 갖는다. ″트레이스″라 불리우는 신호 경로들은 PCBs, 뒷판, 그리고/또는 머더보드상에 연결된다.

인쇄 회로 기판들(PCBs)에 연결되어 사용되는 일반적인 커넥터들은 선형 인치당 80개의 접촉부보다 더 높은 밀도를 갖을수 없다.

이 저 밀도는 커넥터 상에 위치할 수 있는 핀의 수를 제한하고, 다른 인쇄 회로 기판들(PCBs)의 머더보드에 연결된 버스들의 가능한 폭을 제한한다. 게다가, 커넥터가 비교적 작은 수의 핀을 포함할 때, 신호들이 적어도 몇개의 핀들이 종종 다중화된다. 복수개의 신호들이 싱글 핀 상에 다중화될 때, 예를 들어, 그 신호들은 각각 다른시간으로 싱글 핀 상에 전송된다.

다중화된 신호들은 전자 오버헤드를 추가하고 시스템의 동작속도를 감소시킨다. 근접한 버스들과 다중화된 신호들을 양자 택일함으로써, 몇몇의 일반적인 시스템들은 간단하게 매우 큰 커넥터들을 사용한다. 이러한 크기 증가는 타이밍 문제를 야기시킨다. 비슷하게, 커넥터 크기가 증가함에 따라 노이즈, 신호 장애, 전파 딜레이, 그리고 크로스-토크와 같은 부적당한 결과를 낳는다. 몇몇 커넥터 핀들은 파워 및 그라운드 신호들을 위해 사용되어야만 한다. 이때, 신호와 파워/그라운드 간의 2:1 또는 3:1 정도의 관계를 갖는것이 바람직하다. 그러나, 이러한 관계는 일반적인 저밀도 커넥터들의 내부 제한을 가능하게 하지 않는다.

이와 같이, 핀-아웃 제한 및 일반적인 커넥터의 사이즈 기술은 머더보드와 다른 보드들 상에 장착될 수 있는 전자 부품들의 형태에 제한을 가한다.

일반적으로, 통상의 컴퓨터 시스템은 머더보드상에 프로세서를 포함한다. 몇몇 통상적인 시스템은 머더보드로부터 프로세서칩의 제 1 타입을 언플러깅 하고 프로세서칩의 제 2 타입을 대체시키는 것에 의해 프로세를 대신하는것을 사용자에게 허락한다.

이러한 대체, 그러나, 동일한 버스크기를 갖는 프로세서칩들과 비슷한 구조 사이에서 유일하게 수행할 수 있다. 특히, 프로세서 칩들은 머더보드상의 다른 전자기술들과 양립되어야만 한다.

개인 컴퓨터의 발전은 처리 속도의 상당한 증가에 의해 기록된다. 버스 폭은 프로세서의 새로운 생성을 위해 유지한다. 그것은 메모리 관리와 ″칩 세트″안에 주변 지원 기능을 집적하기 위한 공통적인 것이다. 새로운 프로세서 또는 칩 세트의 도입은 컴퓨터의 머더보드가 새로운 프로세서의 기능 및 대역폭 증가로부터 이득을 충분하게 얻을 수 있도록 재 설계 되는것이 미리 요구된다. 높은 속도 및 밀집된 페케지들은 프로세서, 칩세트 및 싱글 머더보드상에 장착되어 그것들을 상호 연결하는 버스들을 지령한다. 새로운 기술이 유용하게 되어 현재 시스템이 업그레이드 될 때까지 머더보드의 사용을 제한한다. 왜냐하면 머더보드는 단지 버스폭, 메모리 관리 계획들, 주변 버스들 및 확장 슬롯등의 동작을 위해 설계 되었기 때문이다.

일반적으로, 그 결과, 가능한 마찬가지로 모듈러와 같은 컴퓨터 시스템의 구성요소를 만드는것이 바람직하다. 컴퓨터 시스템의 대다수의 구성요소가 머더보드상에 장착될 때, 머더보드는 필수적으로 커질 것이다.

이와 같이 큰 보드의 제작은 작은 보드의 제작보다 더 복잡하고, 게다가, 큰 보드들은 제작을 위해 어려움 및 비용이 증가된다.

일반적으로, 큰 머더보드에 의해 요구되는 대부분의 작은 허용차들의 영향은 큰 보드를 위한 제조상의 문제점을 야기한다. 그 결과, 제조 공정동안 사용 가능한 보드들의 수율이 낮아진다. 트레이서의 경로 형성을 수월하게 하고 포장재료의 사용을 피하기 위해 큰 보드들은 작은 보드들보다 더 두꺼워져야 한다.

게다가, 큰 보드는 보드상에 더 많은 구성요소들이 장착되어진다. 큰 보드들은 대부분 수리하기 위해 작은 보드들보다 더 많은 어려움 및 비용이 뒤따른다. 일례로, 머더보드상의 하나의 구성요소가 고장나면 수리 또는 교체를 위해 컴퓨터로부터 보드 전체를 격리시켜야만 한다. 비록 컴퓨터 시스템에 모듈식의 구성 요소를 갖는것이 바람직 하지만 일반적인 커넥터들의 핀-아웃 제한은 모듈레러티를 불가능하게 만든다.

1995년 6월 5일에 출원된 U.S 특허 출원 번호 08/465,145(명칭 ″ 컴퓨터 시스템 구조″)에서, 출원인은 수동 후면에 있는 다수의 커넥터들 또는 카드 슬롯들, 삽입형 메모리 회로 카드, 삽입형 브리지 회로 카드 및 마이크로 프로세서를 갖는 삽입형 CPU 카드를 포함하는 수동 후면 컴퓨터 구조를 나타냈다.

이러한 커넥터들 사이의 신호 경로는 설계카드에서의 유용성을 허락하기 위해 다양한 카드 슬롯들 사이에 미수 및 미 정의된 신호들을 최대화하여 설계된다. 일례로, 앞서 언급한 실시예서의 18개 커넥터중에서 5개 커넥터의 신호는 다양한 카드 슬롯들 사이에서 미리 정의되고, 반면에 나머지 13개의 커넥터 신호는 융통성 있는 구조를 제공하기 위해 미리 정의되지 않는다.

컴퓨터들과 다른 데이터 처리 장치를 위한 주 판매 포인트중 하나는 동작속도를 일정하게 유지하는 것이다. 동작속도의 증가는 그래픽, 통신 및 데이터베이스 문서들의 확장을 초래한다. 전자시스템의 동작속도를 증가시키는 방법중 하나는 구성요소 사이의 배선 또는 트레이스를 감소시키는 것이다. 전송 지연은 트레이서의 길이 및 구성요소의 증가에 따라 증가된다. 게다가, 작은 보드 영역에 형성된 고밀도의 구성요소는 차갑게 되기가 어렵다. 이것은 마이크로 프로세서와 같은 구성요소의 동작속도를 좌우하는 것은 온도이기 때문에 중요하다. 일반적으로, 냉각 구성요소는 가열 구성요소보다 높은 속도에서 안정되게 동작된다. 모뎀 고속 구성요소들은 냉각조건을 요구하게 될 것이고, 미래 디자인들은 요구되는 것들과 유사해질 것이다. 따라서, 구성요소들과 냉각 구성요소들 사이의 트레이싱 경로들을 감소시키기 위한 능력은 전자 시스템의 고속 동작을 확실하게 얻을수 있는 요소로 중요하다.

컴퓨터가 점점 작아지고 컴퓨터의 케이스에 집적되는 컴퓨터의 구성요소가 많아짐에 따라 내부구조 및 배치가 문제가 된다. 작은 크기로 컴퓨터를 많드는 것이 바람직하다. 그러나, 동시에, 더 많은 구성요소들이 추가됨에 따라 서비스 및 업그레이드에 더 많은 어려움이 있고, 반면에 컴퓨터의 냉각 요구 조건이 증가하게 된다.

일반적인 컴퓨터에서, CPU 및 그것에 연계된 메모리, 주변장치, 하드 디스크 드라이브 및 플로피 디스크 드라이브와 같은 전자 장치들을 포함하는 인쇄 회로 보드들은 내부 구분이 없는 하나의 케이스에 수용된다.

컴퓨터를 구성하는 모든 요소들은 그 요소들을 지지하기 위해 필수적으로 필요한 지지대를 포함하는 컴퓨터의 케이스 내부의 싱글 오픈 영역에 위치한다.

일반적으로 열 및 구성요소에 의해 발생된 전자기장 방사가 내부의 다른 구성 요소에 상당한 영향을 미치는 것을 방지하기 위한 어떤것으로부터 내부 구성 요소를 효과적으로 분리하기 위한 구조가 일반적인 배열에는 없다.

따라서, 내부 구성요소들이 고속에 적합하고, 냉각이 용이하고, 다양한 구성요소들이 업그레이드 및/또는 수리를 보다 쉽게 할 수 있도록 설계된 구성요소들 사이의 거리가 최적화 되도록 설계된 컴퓨터 구조를 최적화하는 효율적인 인터페이스를 제공하는 기술에는 여전히 문제점이 존재한다.

본 발명은 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 특히 컴퓨터 시스템 구조에 관한 것이다.

이 명세서에 포함되는 첨부된 도면은 발명의 원리를 명확하게 제공하기 위한 설명과 발명의 구현을 서술한다.

도 1은 본 발명에 따른 CPU 보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

도 2는 본 발명에 따른 로직보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

도 3은 본 발명의 입/출력 보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

도 4는 본 발명에 따른 입/출력 보드, 논리 보드, CPU 보드의 상호연결을 나타내는 분리된 조립도

도 5는 본 발명에 따른 입/출력 보드, 논리 보드, CPU 보드의 연결을 나타내는 조립도

도 6은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징 구조를 나타내는 투시도

도 7은 도 6에 도시된 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징 구조를 다른 면에서 나타내는 투시도

도 8은 본 발명에 따른 CPU 카드위의 열처리 장치, 덕트, 팬을 포함하는 컴퓨터 구조의 정육면체 구현을 위에서 관찰한 도면

도 9는 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 큐블러 하우징 패널을 나타내는 투시도

도 10은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 큐블러 하우징 패널을 나타내는 투시도

도 11은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 큐블러 하우징 패널을 나타내는 투시도

도 12는 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 큐블러 하우징 패널을 나타내는 투시도

도 13은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 큐블러 하우징 패널을 나타내는 투시도

도 14는 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈(MCM)의 구현을 나타내는 도면

도 15는 본 발명에 따른 또 다른 CPU 보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

도 16은 본 발명에 따른 또 다른 로직보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

도 17은 본 발명에 따른 다른 입/출력 보드 구현에서 보드위의 구성요소 위치를 나타내는 도면

따라서 본 발명은 관련 기술의 한계 및 손실로 인한 하나 또는 그 이상의 문제점을 예방하기 위한 컴퓨터 시스템 구조에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 좀더 유동적인 모듈러 컴퓨터 에셈블리를 만들기위한 새로운 컴퓨터 시스템 구조의 구체적인 예이다. 이와 같이 업그레이드 또는 수선하는 동안 각 구성요소의 액세스 조성을 고려하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 내부의 구성요소와 어플리케이션에 빠른 속도를 효과적으로 제공하는 새로운 컴퓨터 시스템 구조를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 데이터 전송 속도를 증가시키는 내부 구성요소와 전송 지연을 감소시키는 내부 구성요소간의 최적화된 궤적 라인 거리를 제공하는 내부 구조를 포함하는 새로운 컴퓨터 시스템 구조를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 내부 구성요소인 냉각 시스템을 최적화하기 위한 구조를 포함하는 새로운 컴퓨터 시스템 구조를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 추가된 특징 및 이점은 다음과 같은 본 발명의 실시예에 의해 알 수 있거나 설명으로부터 명백하게 알 수 있을것이다.

본 발명의 목적 및 다른 이점은 첨부된 도면 뿐만 아니라 청구항 및 씌어진 설명속에서 상세히 지적된 구조에 의해 알수 있을 것이다.

본 발명의 목적과 일치하며 또 다른 이점과 이들을 실현하기 위해서 본 발명은 버스 시스템과, 버스 시스템에 연결되는 삽입형 CPU 회로보드와, 버스 시스템을 통해 삽입형 CPU 회로보드와 연결되는 삽입형 로직보드와, 버스 시스템을 통해 삽입형 로직보드와 연결되는 삽입형 입/출력 보드와, 삽입형 로직보드의 제 1 기설정 위치에 삽입형 CPU 회로보드를 직접 연결하기 위한 제 1 커넥터와, 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 삽입형 로직보드에 직접 연결하기 위한 제 2 커넥터를 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함한다.

본 발명의 다른 면에서 컴퓨터 시스템은 버스 시스템과, 프로세서, 캐쉬 메모리, 캐쉬 메모리 제어부와 전압 조절 모듈을 포함하고 버스 시스템과 연결된 삽입형 CPU 회로보드와, 다수의 컨트롤러 디바이스, 다수의 메모리 슬롯, 주변기기를 삽입형 로직보드와 연결시키기 위한 다수의 주변기기 포트와 ISA 브릿지 회로를 포함하고 버스 시스템을 통해 상기 삽입형 CPU와 연결된 삽입형 로직 보드와, 다수의 PCI 슬롯, 다수의 ISA 슬롯과 PCI-PCI 브릿지 회로를 포함하고 버스 시스템을 통해 삽입형 로직 보드와 연결된 삽입형 입/출력 보드와, 삽입형 CPU 회로보드를 삽입형 로직보드의 제1 설정 위치에 직접 연결하기 위한 제1 커넥터와, 삽입형 로직보드를 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 직접 연결하기 위한 제2 커넥터를 포함한다.

먼저의 일반적인 설명과 다음에 따른 세부적인 설명은 전형적인 설명과 청구된 발명의 좀 더 나은 설명을 제공하기 위한 것이다.

참조문은 첨부된 도면에서 설명되는 발명의 구현을 현재 신청하기 위해 세부적으로 작성될 것이다. 가능하면 동일 참조문은 동일 또는 같은 부분으로 언급하여 도면 전부가 이용될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 삽입형 CPU 회로보드의 구현을 설명한다. CPU 보드(10)는 프로세서(100)와, 캐쉬 메로리(102)와, 캐쉬 메모리 제어부(104)를 포함한다. 이때 캐쉬 메모리 제어부(104)는 가급적이면 TGA 제어부이다. 또한 CPU 보드(10)는 CPU 보드(10)로 인가되는 적정 전압 레벨을 유지하기 위한 전압 조절 모듈(106)을 포함한다. 프로세서(100)를 포함하는 CPU 보드(10)는 삽입형 서브 시스템이기 때문에 본 발명의 컴퓨터 구조는 광범위한 동작 속도를 갖는 다양한 프로세서종류를 제공할 수 있다. 프로세서는 되도록이면 500Mhz 또는 그 이상의 속도에서 동작한다. 본 발명의 구현 진술에서 이용된 프로세서는 DECRISC 프로세서이다. 본 발명의 다른 구현 진술로부터 RISC 프로세서는 표준 칩 패키지보다 프로세서 틀로부터 더 많은 열이 분산됨에 따라 프로세서 속도를 증가시키는 기 제조된칩 캐리어 속에 있다. 이 배열은 1994년 3월 11일에 출원된 ″기 제조된 반도체 칩 캐리어″ 명칭으로 미국 출원 번호 08/208,586에 좀더 상세히 설명되어 있으며 이 문서 중에 참고로 포함되어 있다. 결과적으로, 증가된 프로세서 속도는 발명의 배경 서술에서 논의된 라인들 간의 소정 열 문제를 최소함으로써 가능하게 된다.

캐쉬 메모리(102)는 소정 범위의 메모리 크기를 갖는 SRAM(Static Random Access Memory)메모리이다. SRAM(Static Random Access Memory)은 4 메가 바이트 또는 그 이상의 용량을 갖는다. 게다가, SRAM(Static Random Access Memory) 캐쉬 메모리는패키징에 의해 이루어진 프로세서 속도 증가에 부합되는 기 제조된칩 캐로어로 제공되어 질 수 있다. 특히, 삽입형 CPU 회로보드내의 캐쉬 메모리는 적어도 하나의 멀티 칩 모듈내에 수용된다. 이 멀티 칩 모듈 배열은 멀티 칩 모듈로 명칭된 대리인 의뢰 파일번호가 40879-5078인 미국 특허 출원에 상세히 설명되며 이 명세서내에 참고로 포함되어 있다.

도 14는 본 발명에 따른 멀티 칩 모듈(1400)의 구현을 설명하고 있다. 멀티 칩 모듈(1400)은 멀티 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100)과, 하우징(1421)과, 리드(1430)와, 하나 또는 더 많은 상호연결 틀(2400)과, 직접회로 (Integrated Circuit)틀(1100), 리드(1430), 상호연결 틀(2400)과 전기적으로 연결되는 전기 전도성 물질(1450)을 포함한다. 멀티 칩 모듈(1400)이 인쇄 회로 기판(PCB)으로 마운틴되면, 멀티 집적회로(Integrated Circuit)틀(1100)및 상호연결 틀(2400)은 상기 인쇄 회로 기판(PCB)과 마주보며 상기 멀티 칩 모듈(1400)은 캐비티 다운 또는 플립칩 형태로 구현될수 있다. 물론, 멀티 칩 모듈은 마찬가지로 캐비티 업 형태로 구현될 수도 있다.

각각의 멀티 칩 모듈은 다수개의 절연 측벽과 캐비티를 한정하기 위한 측벽에 결합된 앤드 플레이트를 포함하는 하우징을 포함한다.

다수의 전기 전도성 리드는 측벽에 있다. 전도성이 있는 각각의 리드는 캐비디 내부로 연장된 내부 리드부와 하우징의 외부로 연장된 외부 리드부를 포함한다. 다수의 직접회로(Integrated Circuit) 메모리 틀은 캐비디 내부의 앤드 플레이트에 마운틴된다. 다수의 상호연결 틀은 캐비디 내부의 앤드 플레이트에 마운틴된다. 각각의 상호연결 틀은 다수의 직접회로(Integrated Circuit)틀중 적어도 두개와 근접하도록 위치한다. 전기 전도성 물질은 전기 전도성 리드와, 직접회로(Integrated Circuit)틀과, 상호연결 틀과와 전기적으로 연결된다.

예를 들어, 도 14는 네개의 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100-1)(1100-2)(1100-3)그리고 (1100-4)를 보여준다. 물론 멀티 칩 모듈(1400)은 다수개의 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100)을 포함할 수 있다. 상기 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100)은 소정의 현행 직접회로(Integrated Circuit)의 구성요소일 수도 있다.

예를 들어, 상기 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100)은 SRAM(Static Random Access Memory) 또는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)등의 하나 또는 더 많은 메모리를 포함할 수 있다. 즉, 직접회로(Integrated Circuit)틀(1100)은 캐쉬메모리 형태로 본 발명의 삽입형 CPU 보드위에 마운틴되기 위해 네개의 SRAM(Static Random Access Memory)틀을 포함한다.

모듈러와 본 발명의 삽입형 CPU 보드(10)는 상기 모듈러와 삽입형 CPU 보드(10) 사이에 최적화된 거리로서 서로 바로 가까이에 구성요소 개개의 위치를 허용한다. 특히, 프로세서(100)와 캐쉬 메모리(102)는 상기 프로세서(100)와 캐쉬 메모리(102)간의 거리를 짧게 하며 상기 프로세서(100)와 캐쉬 메모리(102)간의 빠른 데이터 전송을 위해 데이터 전송 지연을 최소화 또는 효과적으로 되도록 상기 프로세서(100)와 캐쉬 메모리(102)는 바로 가까이에 있다. 상기 CPU 보드의 모듈 장치는 입/출력, 브리지, 메모리와 관련된 소자뿐만 아니라 CPU 기능에 관한 소자들을 포함하는 종래의 머더보드 배열에 상반되어 제한된 수의 구성요소를 포함하기 때문에 시스템의 다양한 구성요소들 사이는 근접되어 있다.

상기 모듈 CPU 보드는 종래의 머더보드보다 적은 소자를 가지고 있기 때문에 많은 소자들의 고집적으로 인해 프로세서 주위에 발생되는 열과 관련된 문제는 나타나지 않는다. 게다가, 본 발명의 컴퓨터 구조 배열이 최적화된 인터페이스는 내부 소자들의 근접 위치에 따라 종래의 배열보다 기능 수행이 향상된다.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 CPU 보드(10)는 CPU 보드의 하부 가장자리 사이에 위치한 커넥터 교합부(108)를 포함한다. 상기 커넥터 교합부(108)는 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터 교합부(220)를 포함하는 제 1 커넥터의 반이다.

상기 커넥터 교합부(108)(220)를 포함하는 상기 제 1 커넥터는 도 2에 도시된 삽입형 로직보드(20)의 제 1 기설정 위치에 직접 연결된다. CPU 보드(10), 논리 보드(20), 입/출력 보드(30)의 상호연결은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 나타난다.

커넥터는 ″고 대역 컴퓨터를 위한 모듈라 구조(Modular Architecture For High Bandwidth Computer)″라는 표제의 1994년 3월 11일에 출원된 U.S. 특허 파일 출원 번호 08/208,877과 ″전자 연결부 어셈블리(Electrical connector assembly)″라는 표제의 1997년 8월 14일에 출원된 U.S. 특허 파일 출원 번호 08/911,010에 기술된 고밀도 커넥터가 바람직하다. 상기 문서들은 참조에 통합되어 있다.

상기 08/208,877 출원문서의 도 22-38은 본 발명에 따른 후면(backplane) 과 인쇄회로기판(PCB)의 연결에 사용되는 고밀도 커넥터(또는 커넥터 시스템)를 도시한다.

또한, 상기 동일 커넥터들은 본 발명에 기술된 바와 같이 동시에 두 인쇄된 회로기판(PCB)이 직접적으로 연결되는데 이용된다.

상기 고밀도 커넥터(high-density connector)는 출원문서 08/208,877 과 08/911,010 에 정의된 바와 같이 최소 인치당 100개의 접촉(contact)을 포함하며, 상기 참조에 통합된다.

상기 삽입형 CPU 회로보드상의 구성요소들의 특별한 배열은 도 1에 도시된 바와 같은 실시예로 제한되지는 않는다. 또한, 다른 실시예에서 본 발명의 범위와 생각이 일치하여 적용될 수도 있다. 일례로, 도 15는 비슷한 구성요소들을 갖는 본 발명에 따른 삽입형 CPU 회로 보드(10)의 또 다른 실시예를 기술한다.

또 다른 실시예는 도 15에 도시된 바와 같이 다양한 커패시터, 저항, 드라이브 회로를 포함한다.

도 2는 본 발명에 따른 삽입형 로직보드(20)의 실시예를 도시한다. 상기 로직 보드(20)는 시스템(수퍼) I/O 컨트롤러(SIO,214)와, 집적 장치 전자 컨트롤러(IDE,216)와, 그리고 ISA 브리지 회로(218)를 포함한다.

또한, 일례로 로직보드(20)는 공업 규격 168핀 DIMMs를 위한 메모리 슬롯(200)들을 포함하는 이상적인 메모리 기능을 갖는다.

PYXIS 칩 셋(212)은 상기 로직보드(20)상의 메모리 슬롯(200)들을 매우 근접하게 배치한다. 이어서 상기 PYXIS 칩 셋(212)은 메모리 컨트롤러(memory controller)와 주 PCI 컨트롤러(host PCI controller) 기능을 둘 다 통합한다.

또한, 상기 PYXIS 칩 셋(212)은 보드의 주변 장치 연결을 위한 다수의 주변 장치 포트를 가진다. 그리고 상기 장치 포트들은 직렬 포트(serial port,204), 병렬 포트(parallel port,206), 마우스(mouse), 키보드 포트(keyboard port,208), 플로피 디스크 드라이브 인터페이스(floppy disk drive interfaces,210), 그리고 집적 장치 전자 디스크 드라이브 인터페이스(integrated device electronics disk drive interfaces, 202)를 포함한다.

또한, 로직 보드(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 로직보드의 최 하단 가장자리를 따라 위치한 커넥터 교합부(230)을 포함한다. 상기 커넥터 교합부(230)는 도 3에 도시된 바와 같이 또한 커넥터 교합부(310)를 포함하는 제 2커넥터의 반이다. 상기 교합부(230)과(310)를 포함하는 제 2커넥터는 도 3의 삽입형 입/출력 보드(30)의 기설정 위치에 삽입형 로직보드(20)를 직접 연결한다.

상기 연결은 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 CPU 회로보드(10)와, 로직 보드(20)와, 그리고 입/출력 보드(30)의 상호 연결을 나타낸다.

상기 제 2커넥터는 첫 번째 커넥터 장치에 대한 설명에서 언급한 고 밀도 커넥터가 바람직하며, 또한 참조에 의해 통합된 08/208,877과 040879/5074 출원문서에 정의된 바와 같이 최소 1 인치당 100 접촉을 포함한다.

게다가, 삽입형 로직보드(20)는 제 1커넥터 교합부의 반(220)과 제 2커넥터 교합부의 반(230)을 가진다. 이어서 상기 교합부의 반(220)은 도 2에 도시된 바와 같이 실질적으로 삽입형 로직보드(20)의 중앙 지역에 다수의 메모리 슬롯(200)들과 평행하게 배치하는 것이 이상적이다. 그리고 상기 교합부의 반(230)은 도 2에 도시된 바와 같이 실질적으로 삽입형 로직보드(20)의 끝을 따라 교합부의 반(220)과 다수의 메모리 슬롯(200)들과 평행하게 배치하는 것이 바람직하다.

상기 구성 요소 시스템 I/O 컨트롤러(214), 집적 장치 전자 디스크 드라이브 인터페이스(202), 집적 장치 전자 컨트롤러(IDE,216), 플로피 디스크 드라이브 인터페이스(210)와 ISA 브리지 회로(218)는 이미 상기 언급한 바와 같이 도 2에 도시된 바와 같이 로직보드(20)상에 교합부의 반인(220)과 (230)사이에 배치하는 것이 바람직하다.

상기 삽입형 로직보드상의 구성요소들의 특별한 배열은 도 2에 도시된 바와 같은 실시예로 제한되지는 않는다. 또한, 다른 실시예가 본 발명의 범위와 생각이 일치하여 적용될수도 있다. 일례로, 도 16은 비슷한 구성요소들을 가진 본 발명에 따른 삽입형 로직보드(10)의 또 다른 실시예를 도시한다.

또한 도 16은 로직 칩(221)과, 조정 PAL 프로그램 로직 장치 칩(arbitration PAL programmable logic device chip,222)과, 로직 장치 인터럽트 다중 칩(programmable logic device interrupt multiplex chip,223)과, 그리고 파워 서플라이 포트(power supply port,224)를 나타낸다.

그리고 상기 도 16의 로직 칩(221)과, 조정 PAL 프로그램 로직 장치 칩(222)과, 로직 장치 인터럽트 다중 칩(223)과, 그리고 파워 서플라이 포트(224)와 같은 특별한 구성 요소들은 도 2에 도시된 실시예에서 삽입형 로직보드의 후면에 위치한다. 도 16에 도시된 바와 같이 또 다른 구성 요소들은 커패시터, 저항 그리고 드라이브 회로들을 포함한다. 게다가, 상기 로직 보드의 구성요소의 기능에 대한 설명은 참조에 통합된 디지털 반도체 알파 피시 164 머더보드 기술 참조 매뉴얼(Digital Semiconductor AlphaPC 164 Motherboard Technical Reference Manual, 1997년)을 보면 알 수 있다.

본 발명에 따른 삽입형 입/출력 보드(30)의 실시예를 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

상기 입/출력 보드(30)는 제 2커넥터 교합부의 반(310)뿐만 아니라 다수의 PCI 슬롯(302)들과, ISA 슬롯(304)들과, PCI-PCI 브리지 회로(306)를 포함한다. 상기 PCI 슬롯(302)들과, ISA 슬롯(304)들과, 교합부의 반(310)은 실질적으로 입/출력 보드(30)상에서 서로 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.

상기 삽입형 입/출력 보드상의 구성 요소의 배열은 도 3에 도시된 실시예로 제한되지는 않는다. 또한, 다른 실시예가 본 발명의 범위와 생각이 일치하어 적용될수도 있다. 일례로, 도 17은 비슷한 구성 요소를 가진 본 발명에 따른 삽입형 입/출력 보드의 또 다른 실시예를 나타낸다.

도 17에 도시된 바와 같이 또 다른 구성 요소들은 커패시터, 저항, 그리고 드라이브 회로들을 포함한다. 게다가, 입/출력 보드 구성요소의 기능에 대한 설명은 여기 참조에 통합된 디지털 반도체 알파 피시 164 머더보드 기술 참조 매뉴얼(Digital Semiconductor 164 Motherboard Technical Reference Manual, 1997년)을 보면 알 수 있다.

도 4는, 일례로 CPU 회로보드(10)와, 삽입형 로직보드(20)와, 그리고 삽입형 입/출력 보드(30)를 각각 분리하여 모은 도면이다. 상기 도 4의 화살표는 각 보드들 사이의 직접 연결 위치를 표시한다.

도 5는 삽입형 CPU 회로 보드(10)와, 삽입형 로직 보드(20)와, 그리고 삽입형 입/출력 보드(30)가 서로 연결된 상태를 나타낸다.

도 5에 표시된 바와 같이 세 개의 보드와 카드들은 서로 직접 연결되며, 또한 수동 후면과 머더보드의 분리에 대한 문제점을 미연에 방지할 수 있다.

상기와 같은 결과로, 컴퓨터 구조를 구성하는 필수 재료들을 줄이므로서 제작비용을 최소화할 수 있다. 게다가, 이러한 배열은 각 회로 사이 거리를 줄이고, 데이터 전송 속도와 전송률을 증가시키며, 구성요소들 사이의 진행 지연 시간을 감소시키는 결과를 가져온다.

또한, 상기와 같은 배열은 특히 마이크로 프로세서(100)와 메인 메모리(200) 사이뿐만 아니라 마이크로 프로세서(100)와 캐쉬 메모리(102) 사이의 거리를 최적화하는 이점이 있다. 또한 이러한 배열은 보다 효율적인 내부구조, 구성요소들 사이의 더 짧은 케이블 사용, 그리고 더 짧은 케이블의 사용으로 인해 발생되는 내부 노이즈의 감소와 같은 결과를 가져온다.

이러한 특별한 배열의 또 다른 주요 이점은 내부 구성요소의 냉각 효율 증가를 수반하며, 이상을 첨부된 도면 도 6 내지 도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 6은 하우징(1) 내부에 위치한 도 5의 보드 배열을 나타낸다.

또한, 하우징(1)은 삽입형 입/출력 보드(30)의 하단에 위치한 하드 드라이브(60)를 포함한다. 그리고 다음 하드 드라이브는 플로피 드라이브(50)와 추가 디스크 드라이브(40)이다. 상기와 같은 플로피 드라이브(50)와 추가 디스크 드라이브(40)는 삽입형 CPU 회로 보드(10)의 하단에 위치하는 것이 바람직하다. 상기 추가 디스크 드라이브(40)는 시디롬(CR-ROM) 드라이브 또는 디지털 비디오 디스크(DVD) 드라이브중에 사용되는 것이 이상적이다. 상기 하우징(1)는 실질적으로 정육면체의 형태를 가지며, 상기 하우징은 10″×10″×10″의 규격이 바람직하다.

도 7은 하우징(1) 내부 구성 요소들을 나타낸 또 다른 도면을 나타낸다.

또한, 도 7은 파워 서플라이(70)를 삽입형 입/출력 보드(30) 하단과 하드 드라이브(60) 뒤에 위치시키는 것이 바람직하다는 것을 나타낸다. 그리고 상기 파워 서플라이(70)는 최소 250 와트(Watt)가 이상적이다.

도 8은 본 발명에 따른 팬(112)과 부가된 덕트(114)가 삽입형 CPU 회로 보드(10) 위로 제공되는것을 나타낸 실시예를 도시한다.

게다가 상기 마이크로 프로세서(100)의 열 방출부는 마이크로 프로세서(100) 위에 제공된다. 또한 상기 팬과 덕트의 배열은 동시 첨부된 ″반도체 다이 캐리어를 위한 냉각 시스템(Cooling system for Semiconductor Die Carrier)″ 이라는 표제의 U.S. 특허문서 시리얼 번호 (대리인 의뢰 서류 번호 40879-5077)에 자세히 기술되어있으며, 상기 문서는 참조에 통합되어있다.

상기 마이크로 프로세서(100)의 열 방출부(Heat sink)는 1994년 3월 11일에 출원된 ″조립식 반도체 칩 캐리어(Prefabricated Semiconductor Chip Carrier)″ 란 표제의 U.S. 문서 번호 08/208/586에 더 자세히 기술되어 있으며, 이미 프로세서(100)의 VSPA 패키징 실시예에 관한 내용은 상기 앞서 설명하여 언급한 사항에 잘 나타나 있다.

도 9-13은 정육면체의 각 6개의 패널(panel)들(1000-6000)로 보여지는 하우징(1)의 외관을 나타낸 투시도이다. 상기 각 패널들은 공기 통기구와, 외면 그래픽 디자인과, 내부 구성요소의 노출을 위한 교차 영역, 또는 파워 코드와 그와 유사 영역의 통기구가 서로 조화를 이룬다.

도 9는 하우징(1)의 투시도이고, 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징의 각 패널 2000과, 3000과, 그리고 5000을 나타낸다.

상기 패널(2000)은 하드 드라이브(60)의 통풍을 위해 공기를 흡수하는 통기구(2004)를 포함한다. 상기 공기 통기구는 하우징(1)내에 위치하고, 하드 드라이브(60)에 근접하여 위치한다.

또한, 상기 패널(2000)은 플로피 디스크 드라이브(40)와 추가 디스크 드라이브(50)가 각각 노출되는 교차 영역 (2040)과 (2050)을 포함한다.

그리고 패널(2000)은 하우징의 외관을 아름답게 해주는 외면 그래픽 디자인 (2001)과 (2002)을 포함한다.

한편 패널(3000)은 일례로, 하우징(1)의 외관을 아름답게 해주는 외면 그래픽 디자인 3002와 3004를 포함한다.

상기 패널(5000)은 파워 서플라이(70)의 통풍을 위해 공기를 흡수하는 공기 통기구(5004)를 포함한다. 상기 파워 서플라이(70)는 하우징(1)내에 위치하며, 통기구(5004)에 매우 근접하게 위치한다.

또한, 패널(5000)은 파워 서플라이 코드가 통과하는 통기구(5006)를 포함한다. 패널(5000)은 게다가, 하우징(1)의 외관을 아름답게 해주는 외면 그래픽 디자인(5002)를 포함한다.

도 10은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징(1)의 패널 2000과 3000과 6000을 나타내는 투시도이다. 상기 패널(6000)은 하우징(1)의 외관을 아름답게 해주는 외면 그래픽 디자인 6002와 6004를 포함한다.

도 11은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징의 패널 3000, 4000과 6000을 나타내는 투시도이다. 상기 패널(4000)은 메인 메모리(main memory,200)와 프로세서(100)의 통풍을 위해 공기를 흡입할 수 있는 통기구 4002와 4004를 포함하며, 상기 통기구는 하우징(1)내에 위치하고, 통기구 4002와 4004에 매우 근접하게 위치한다. 한편, 상기 패널(4000)은 하우징(1)의 외관을 아름답게 해주는 외면 그래픽 디자인 4006을 포함한다.

도 12는 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징의 패널 3000과 4000 그리고 5000을 나타내는 투시도이다.

도 13은 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 정육면체 하우징의 패널 1000과 2000 그리고 6000을 나타내는 투시도이다. 또한 상기 패널(1000)은 하우징(1)의 외관을 아름답게 해주는 컴퓨터 그래픽 디자인 1002와 1004를 포함한다.

상기 앞서 설명한 육면으로 구성된 하우징(1)내의 내부 구성요소들의 배열은 컴퓨터 시스템 구조의 내부 구성 요소의 냉각을 최적화 시켜준다.

냉각의 최적화는 팬 위치와 통기구의 통풍 시스템과의 조화와, 하우징 각 면과 각 내부 구성요소 사이 거리의 최소화에 따른 결과이다.

또한 시스템 냉각의 최대화를 이루기 위한 방법은 평면 머더보드상에 모든 내부 구성요소를 배치시키기 위한 관련 기술의 실시예에서는 불가능하다.

그리고 하우징(1)의 면은 하우징의 내부 방열에 좋은 열전도성을 가진 양극 처리된 알루미늄과 같은 재료로 만드는 것이 바람직하다.

이어서 상기와 같은 냉각 시스템은 내부 구성요소의 기능 수행에 있어서의 효율을 증가시키는 결과를 가져온다.

따라서, 다양한 변형과 다양성은 발명의 범위 또는 생각을 벗어나지 않는 본 발명에 따른 컴퓨터 시스템의 구성에서 숙련된 기술로 나타날 것이다.

또한, 이러한 발명의 변형과 변경이 적용된 본 발명은 첨부된 청구항과 그에 상응하는 조건의 범위내에서 이루어져야 한다.

상기 내용에 포함되어 있음.

Claims (37)

1. 버스 시스템;

   상기 버스 시스템과 연결되는 삽입형 CPU 회로보드;

   상기 버스 시스템을 통해 상기 삽입형 CPU 회로보드와 연결되는 삽입형 로직보드;

   상기 버스 시스템을 통해 상기 삽입형 로직보드와 연결되는 삽입형 입/출력 보드;

   상기 삽입형 로직보드의 제1 기설정 위치에 상기 삽입형 CPU 회로보드를 직접 연결하기 위한 제1 커넥터; 그리고

   상기 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 상기 삽입형 로직보드를 직접 연결하기 위한 제2 커넥터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 제1 커넥터는 상기 삽입형 CPU 회로보드의 기설정 위치에 장착되는 제1 교합부와,

   상기 삽입형 로직보드의 제1 기설정 위치에 장착되는 제2 교합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 제2 커넥터는 상기 삽입형 로직보드의 제2 기설정 위치에 장착되는 제1 교합부와,

   상기 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 장착되는 제2 교합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
4. 제1 항에 있어서,

   상기 제1 커넥터는 1인치당 적어도 100개의 접촉점을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
5. 제1 항에 있어서,

   상기 제2 커넥터는 1인치당 적어도 100개의 접촉점을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
6. 제1 항에 있어서,

   상기 삽입형 로직보드는 직렬포트와 병렬포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
7. 제1 항에 있어서,

   상기 삽입형 CPU 회로보드는 적어도 하나의 멀티 칩 모듈 패키지에 장착된 캐쉬 메모리를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
8. 제7 항에 있어서,

   상기 각 멀티 칩 모듈 패키지는

   다수의 절연 측벽 및 상기 측벽과 함께 공동 영역을 정의하기 위한 앤드 플레이트를 포함하는 하우징;

   공동의 범위내에서 연장된 내부 리드부와 상기 하우징 외부로 연장된 외부 리드부를 포함하여 이루어지고 상기 측벽에 의해 지지된 다수의 전기 전도성 리드;

   공동의 범위내에서 상기 앤드 플레이트에 장착된 다수의 집적회로 메모리 틀;

   상기 다수의 집적회로 메모리 틀중 적어도 두개와 근접하도록 위치하고 상기 공동의 범위내에서 상기 앤드 플레이트에 장착된 다수의 연결 틀; 그리고

   상기 전기 전도성 리드, 상기 집적회로 틀 및 상기 연결 틀와 전기적으로 연결된 전기 전도성 물질을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
9. 제1 항에 있어서,

   상기 컴퓨터 시스템은 가로/세로/높이가 대략 10인치인 정육면체내에 장착됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
10. 제1 항에 있어서,

    상기 컴퓨터 시스템은 실질적인 정육면체 형태내에 장착됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
11. 제1 항에 있어서,

    상기 CPU 회로보드는 500MHz 또는 그 이상의 속도로 동작하는 CPU를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
12. 제1 항에 있어서,

    상기 CPU 회로보드는 4 메가 바이트 또는 그 이상의 용량을 갖는 캐쉬 메모리를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
13. 제2 항에 있어서,

    상기 제1 커넥터의 제2 교합부는 실질적으로 상기 삽입형 로직보드에 위치하는 다수의 메모리 슬롯들에 대해 평행하게 상기 삽입형 로직보드의 중앙부에 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
14. 제3 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터의 제1 교합부는 실질적으로 상기 삽입형 로직보드에 위치하는 다수의 메모리 슬롯들에 대해 평행하게 상기 삽입형 로직보드의 가장자리를 따라 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
15. 제14 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터의 제2 교합부는 실질적으로 상기 삽입형 입/출력 보드에 위치하는 다수의 PCI 슬롯과 ISA 슬롯에 대해 평행하게 상기 삽입형 입/출력 보드의 가장자리를 따라 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
16. 제9 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제1 패널은 파워 서플라이 유닛을 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
17. 제16 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제2 패널은 하드 디스크 드라이브 유닛을 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
18. 제17 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제3 패널은 프로세서와 내부 메모리를 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
19. 버스 시스템;

    프로세서, 캐쉬 메모리, 캐쉬 메모리 제어부와 전압 조절 모듈을 포함하고 상기 버스 시스템과 연결된 삽입형 CPU 회로보드;

    다수의 컨트롤러 디바이스, 다수의 메모리 슬롯, 주변기기를 삽입형 로직보드와 연결시키기 위한 다수의 주변기기 포트와 ISA 브릿지 회로를 포함하고 상기 버스 시스템을 통해 상기 삽입형 CPU와 연결된 삽입형 로직 보드;

    다수의 PCI 슬롯, 다수의 ISA 슬롯과 PCI-PCI 브릿지 회로를 포함하고 상기 버스 시스템을 통해 상기 삽입형 로직보드와 연결된 삽입형 입/출력 보드;

    삽입형 CPU 회로보드를 상기 삽입형 로직보드의 제1 기설정 위치에 직접 연결하기 위한 제1 커넥터; 그리고

    삽입형 로직보드를 상기 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 직접 연결하기 위한 제2 커넥터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
20. 제19 항에 있어서,

    상기 제1 커넥터는 상기 삽입형 CPU 회로보드의 기설정 위치에 장착되는 제1 교합부와,

    상기 삽입형 로직보드의 제1 기설정 위치에 장착되는 제2 교합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
21. 제19 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터는 상기 삽입형 로직보드의 제2 기설정 위치에 장착되는 제1 교합부와,

    상기 삽입형 입/출력 보드의 기설정 위치에 장착되는 제2 교합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
22. 제19 항에 있어서,

    상기 제1 커넥터는 1인치당 적어도 100개의 접촉점을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
23. 제19 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터는 1인치당 적어도 100개의 접촉점을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
24. 제19 항에 있어서,

    상기 삽입형 로직보드는 직렬포트와 병렬포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
25. 제19 항에 있어서,

    상기 삽입형 CPU 회로보드의 캐쉬 메모리는 적어도 하나의 멀티 칩 모듈 패키지에 장착됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
26. 제25 항에 있어서,

    상기 각 멀티 칩 모듈 패키지는

    다수의 절연 측벽 및 상기 측벽과 함께 공동을 한정하기 위한 앤드 플레이트를 포함하는 하우징;

    공동의 범위내에서 연장된 내부 리드부와 상기 하우징 외부로 연장된 외부 리드부를 포함하고 상기 측벽에 의해 지지된 다수의 전기 전도성 리드;

    공동의 범위내에서 상기 앤드 플레이트에 장착된 다수의 집적회로 메모리 틀;

    상기 다수의 집적회로 메모리 틀중 적어도 두개와 근접하도록 위치하고 상기 공동내부의 범위에서 상기 앤드 플레이트에 장착된 다수의 연결 틀; 그리고

    상기 전기 전도성 리드, 상기 집적회로 틀 및 상기 연결 틀와 전기적으로 연결된 전기 전도성 물질을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
27. 제19 항에 있어서,

    상기 컴퓨터 시스템은 가로/세로/높이가 대략 10인치인 정육면체내에 장착됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
28. 제19 항에 있어서,

    상기 컴퓨터 시스템은 실질적인 정육면체 형태내에 장착됨을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
29. 제19 항에 있어서,

    상기 프로세서는 500MHz 또는 그 이상 동작속도의 프로세서임을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
30. 제19 항에 있어서,

    상기 캐쉬 메모리는 4 메가 바이트 또는 그 이상 용량의 캐쉬 메모리임을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
31. 제19 항에 있어서,

    상기 캐쉬 메모리 제어부는 TAG 제어부임을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
32. 제20 항에 있어서,

    상기 제1 커넥터의 제2 교합부는 실질적으로 상기 다수의 메모리 슬롯들에 대해 평행하게 상기 삽입형 로직보드의 중앙부에 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
33. 제21 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터의 제1 교합부는 실질적으로 상기 다수의 메모리 슬롯들에 대해 평행하게 상기 삽입형 로직보드의 가장자리를 따라 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
34. 제33 항에 있어서,

    상기 제2 커넥터의 제2 교합부는 실질적으로 상기 다수의 PCI 슬롯과 ISA 슬롯에 대해 평행하게 상기 삽입형 입/출력 보드의 가장자리를 따라 위치함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
35. 제27 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제1 패널은 파워 서플라이 유닛을 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
36. 제35 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제2 패널은 하드 디스크 드라이브 유닛을 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
37. 제36 항에 있어서,

    상기 정육면체의 제3 패널은 프로세서와 내부 메모리를 냉각시키기 위한 공기 통기구를 포함함을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.