KR100290445B1

KR100290445B1 - 메모리모듈과 이 메모리모듈이 삽입되는 소켓

Info

Publication number: KR100290445B1
Application number: KR1019980036217A
Authority: KR
Inventors: 이정준
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-09-03
Filing date: 1998-09-03
Publication date: 2001-06-01
Also published as: JP2000091502A; KR20000018572A; US6347039B1; JP4146041B2

Abstract

본 발명은 모듈PCB의 길이방향 변과 폭방향 변 모두에 외부연결용 단자가 형성된 메모리모듈과, 이 메모리모듈이 삽입되는 소켓에 관한 것이다. 본 발명은 모듈PCB에 다수의 반도체 메모리 소자가 탑재되는 메모리모듈로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 모듈PCB의 길이방향 변과 적어도 한쪽의 폭방향 변에 외부연결용 단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 메모리모듈에서 반도체 메모리 소자에 연결되는 전원선(Vcc, Vdd)과 접지선(GND, Vss)은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되거나, 반도체 메모리 소자에 연결되는 다수의 어드레스선은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되거나, 반도체 메모리 소자를 제어하는 제어선은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되는 것이 바람직하다. 본 발명은 또한, 모듈PCB에 다수의 반도체메모리 소자가 탑재되고 모듈PCB의 길이방향 변과 폭방향 변에 외부연결용 단자가 형성되어 있는, 메모리모듈이 삽입되는 소켓으로서, 상기 메모리모듈의 길이방향 단자가 삽입되는 길이방향 삽입부와, 상기 메모리모듈의 폭방향 단자가 삽입되는 적어도 하나의 폭방향 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

메모리모듈과 이 메모리모듈이 삽입되는 소켓{Memory module and socket for same}

본 발명은 컴퓨터의 메모리모듈에 관한 것으로, 구체적으로는 모듈PCB의 길이방향 변과 폭방향 변 모두에 외부연결용 단자가 형성된 메모리모듈과, 이 메모리모듈이 삽입되는 소켓에 관한 것이다.

근래에, 퍼스널컴퓨터(PC)나 웍스테이션(engineering workstation), 서버컴퓨터(server computer) 등 컴퓨터의 시스템환경이 고화질과 다양한 그래픽환경을 요구하는 멀티미디어 시대로 빠르게 변화되고 있고 다양하고 복잡한 소프트웨어가 등장함에 따라 컴퓨터시스템은 점차 고용량·고집적·고성능·소형화되고 있다. 이에 따라 메모리부품에서도 고속화 고성능화를 이루기 위해 제어신호(control signal)의 종류가 증가하고, 고속화에 따른 노이즈를 감소하기 위하여 전원 핀이 증가하고 있다. 이 때문에 컴퓨터용 메모리모듈의 핀 수가 증가하는 추세에 있다. 메모리모듈의 핀수 증가는, 필연적으로 메모리모듈의 면적이나 적층 수를 증가시키며 모듈PCB의 배선설계를 어렵게 해 컴퓨터의 소형화 추세를 방해하고 시스템의 성능을 저해하는 요인으로 작용하고 있다.

메모리모듈은 반도체 메모리 소자 여러 개를 모듈PCB 하나에 탑재하고 시스템의 주기판(mother board)으로부터 외부연결용 단자를 통해 각 반도체 메모리 소자에 전원, 제어신호, 어드레스신호, 데이터신호 등을 공급하여 메모리기능을 하는 기억장치를 일컫는다. 메모리모듈은 종래에, 모듈PCB의 한쪽 면에만 접점이 일렬로 배열된 SIMM(single in-line memory module) 또는 양쪽 면 모두에 접점이 각각 일렬로 배열된 DIMM(dual in-line memory module) 방식으로 컴퓨터 주기판(mother board)에 설치된 소켓에 삽입되는데, 양자 모두 모듈PCB의 길이방향 변에만 핀배열 되어 있다.

종래의 메모리모듈과 이 메모리모듈이 장착되는 소켓을 각각 도1과 도4에 따라 설명한다. 메모리모듈은 모듈PCB(1)에 반도체 메모리 소자(3) 여러 개를 탑재하고 모듈PCB(1)의 길이방향 변에 외부연결용 단자(5)를 형성한 외관을 하고 있다. 이렇게 구성되는 메모리모듈을 컴퓨터의 주기판(mother board, 미도시) 상에 설치된 소켓(7)에 삽입하여 사용한다. 컴퓨터의 주기판으로부터 반도체 메모리 소자(3)에 공급되거나 컴퓨터의 주기판과 반도체 메모리 소자(3)끼리 교환하여야 하는 신호로는 보통, 전원(Vcc, Vdd, Vss), 제어신호(control signal), 메모리번지신호(address signal), 데이터신호가 필요하다. 이러한 신호들은 소켓(7)과 이에 삽입된 외부연결용 단자(5)를 통해 컴퓨터 주기판과 메모리모듈의 반도체 메모리 소자(3) 간에 연결된다.

종래에는 이러한 모든 신호들이 길이방향 변에만 형성된 외부연결용 단자(5)를 통해서만 컴퓨터의 주기판과 연결되었기 때문에, 도1에 예시한 것과 같이 배선설계를 할 때에 배선이 불가피하게 우회하는 일이 생길 수 있다. 특히, 어드레스선이나 제어선은 되도록 짧아야 노이즈 발생이 적고 신호의 왜곡이 적은데, 종래에서와 같이 모듈PCB의 길이방향으로만 외부연결단자가 형성되어 있는 경우에 배선의 길이를 짧게 하는 것은 설계상 어려운 문제가 있다.

이와 같이, 근래에는 메모리용량이 커지고 요구되는 모듈 크기가 작아지고 있기 때문에 한정된 길이방향 영역에서 많은 배선수를 소화하기가 곤란해지고 있다. 이는 메모리모듈의 소형화를 저해하는 것은 물론, 신호의 왜곡이 커지며 EMC(electromagnetic compatibility) 성능을 약화시키는 등 신뢰성에 악영향을 주고 있다.

본 발명의 목적은 모듈PCB의 길이방향 변 뿐만 아니라 폭방향 변에도 외부연결용 단자가 형성된 메모리모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 본 발명에 따른 메모리모듈을 삽입하여 장착하는 메모리모듈용 소켓을 제공하는 것이다.

도1은 종래의 메모리모듈을 나타내는 평면도.

도2는 본 발명의 한 실시예에 따른 메모리모듈을 나타내는 평면도.

도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리모듈을 나타내는 평면도.

도4는 종래의 메모리모듈용 소켓을 나타내는 개념도.

도5a는 본 발명의 한 실시예에 따른 메모리모듈용 소켓을 나타내는 개념도.

도5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리모듈용 소켓을 나타내는 개념도.

도6a는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 메모리모듈용 소켓을 나타내는 개념도.

도6b는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 메모리모듈용 소켓을 나타내는 개념도.

〈도면의 주요 부호에 대한 설명〉

1; 모듈PCB 3; 반도체 메모리 소자

5; 외부연결용 단자 7; 소켓

11; 모듈PCB 13; 반도체 메모리 소자

15; 길이방향 단자 16a,16b; 폭방향 단자

17; 길이방향 삽입부 18a,18b; 폭방향 삽입부

19a,19b; 폭방향 삽입부 20; 길이방향 삽입부

21; 고정핀 23; 케이블

25; 터미널

본 발명은 모듈PCB에 다수의 반도체 메모리 소자가 탑재되는 메모리모듈로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 모듈PCB의 길이방향 변과 적어도 한쪽의 폭방향 변에 외부연결용 단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 메모리모듈에서 반도체 메모리 소자에 연결되는 전원선(Vcc, Vdd)과 접지선(GND, Vss)은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되거나, 반도체 메모리 소자에 연결되는 다수의 어드레스선은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되거나, 반도체 메모리 소자를 제어하는 제어선은 상기 폭방향 단자를 통해 연결되는 것이 바람직하다.

본 발명은 또한, 모듈PCB에 다수의 반도체 메모리 소자가 탑재되고 모듈PCB의 길이방향 변과 폭방향 변에 외부연결용 단자가 형성되어 있는, 메모리모듈이 삽입되는 소켓으로서, 상기 메모리모듈의 길이방향 단자가 삽입되는 길이방향 삽입부와, 상기 메모리모듈의 폭방향 단자가 삽입되는 적어도 하나의 폭방향 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 폭방향 삽입부는 플렉시블 케이블(flexible circuit carrier)일 수도 있고, 상기 길이방향 삽입부의 적어도 한쪽 끝에 고정핀을 통하여 결합되어 소정각도 회전할 수 있는 것일 수도 있다.

도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리모듈과 이 메모리모듈이 삽입되는 소켓의 실시예에 대해 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 메모리모듈의 한 실시예를 나타낸다. 모듈PCB(11)에 반도체 메모리 소자(13) 여러 개가 탑재되고 모듈PCB(11)의 길이방향의 변에 길이방향 단자(15)가 형성됨과 함께 모듈PCB(11)의 폭방향 변에도 폭방향 단자(16a)가 형성되어 있다.

도3은 본 발명에 따른 메모리모듈의 다른 실시예를 나타낸다. 모듈PCB(11)에 반도체 메모리 소자(13) 여러 개가 탑재되고 도2의 실시예와 달리 모듈PCB(11)의 양쪽 폭방향 변 두 곳 모두에 폭방향 단자(16a, 16b)가 형성되어 있다.

본 발명에 따르면, 도2에서 예시한 것과 같이 모듈PCB의 길이방향으로 지나가는 배선(14a)은 폭방향 단자(16a 또는 16b)를 통해서 연결되도록, 또 모듈PCB의 폭방향으로 지나가는 배선(14b)은 길이방향 단자(15)를 통해서 연결되도록 모듈PCB의 배선패턴을 설계할 수 있다.

또한, 폭방향 단자(16a 또는 16b)와 길이방향 단자(15)에 연결하는 신호의 종류를 구분하여 배선패턴을 설계할 수 있다. 예를 들면, 폭방향 단자(16a, 16b)에는 각종 전원선(Vcc, Vdd, GND)을 연결시키고 길이방향 단자(15)에는 나머지 신호선(제어신호, 어드레스신호, 데이터신호 등)을 연결시키도록 설계할 수 있다. 또는, 어드레스선은 서로 나란히 지나가는 것이 바람직하므로, 폭방향 단자(16a, 16b)를 어드레스선 전용으로 하고 나머지 신호들을 길이방향 단자(15)에 연결시킬 수도 있다. 이는 임의적 설계사항으로서 메모리모듈 종류에 따라 또는 핀 구성상의 필요에 따라 설계자가 선택할 수 있을 것이다.

이렇게, 폭방향 단자(16a, 16b)를 추가함으로써 PCB패턴설계(artwork)상의 자유도를 높힐 수 있다. 일반적으로 PCB를 설계하는 기본원칙의 하나로서 한쪽면 배선은 가로방향으로만 진행하고 다른 쪽 배선은 세로방향으로만 엇갈려 진행해야 하는 것이 있다. 본 발명에서와 같이 폭방향 단자(16a, 16b)를 설치하면 이와 같은 설계상의 기본원칙을 따를 수 있고, 결과적으로 한정된 PCB 면적 내에서 원하는 배선을 할 수 있는 자유도가 증가한다.

도5a, 도5b는 위 도2에서 설명한 메모리모듈을 삽입하기 위한 소켓의 한 실시예를 나타낸다. 도5a는 폭방향 단자(16a)가 삽입되는 폭방향 삽입부(18a)로 플렉시블 케이블(flexible circuit carrier)을 사용한 실시예를 나타내는 도면이고, 도5b는 폭방향 삽입부(18a)와 길이방향 삽입부(17)가 일체인 소켓을 사용한 실시예를 나타내는 도면이다.

도5a에서 플렉시블 케이블은 플렉시블 PCB라고도 부르는 것으로 얇은 절연테이프에 동박을 입힌 것으로서 각종 연결매체로서 널리 사용되고 있다. 컴퓨터의 주기판(미도시)에 설치된 길이방향 삽입부(17)에 모듈PCB(11)를 삽입한 후에 모듈PCB(11)의 폭방향 단자(16a)에 플렉시블 케이블인 폭방향 삽입부(18a)를 끼우면 본 발명에 따른 메모리모듈의 장착작업이 끝난다.

한편 도5b는 도5a와는 다른 실시예를 나타내는 것으로, 도5a의 길이방향 삽입부(17)와 폭방향 삽입부(18a)를 일체로 한 새로운 형태의 소켓을 나타내고 있다. 도5b에서, 본 실시예에 따른 소켓은 모듈PCB(11)의 길이방향 단자가 삽입되는 길이방향 삽입부(20)와 모듈PCB(11)의 폭방향 단자가 삽입되는 폭방향 삽입부(19a)로 구성된다. 폭방향 삽입부(19a)는 길이방향 삽입부(20)의 한 쪽 끝에 고정핀(21)으로 결합되어 모듈PCB(11)를 길이방향 삽입부(20)에 삽입한 후 이 폭방향 삽입부(19a)를 모듈PCB(11)의 측면쪽으로 밀어 모듈PCB(11)의 폭방향 단자(16a)와 결합시키도록 되어 있다.

폭방향 삽입부(19a)의 열린 곳(개구부) 내벽에는 모듈PCB(11)의 폭방향 단자(16a)와 접촉하는 터미널(25)이 형성되어 있고 이 터미널(25)에는 컴퓨터의 주기판과 통하는 케이블(23)이 연결되어 있다.

도6a, 도6b는 위의 도5a, 도5b와 유사한 소켓구조이지만 길이방향 삽입부(20)의 양쪽 끝에 두 개의 폭방향 삽입부(19a, 19b)가 결합되어 있는 실시예를 나타낸다. 이 실시예에 따른 소켓의 작용은 도5a, 도5b에 나타낸 실시예에 따른 소켓의 작용과 동일하다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따르면 늘어나는 메모리모듈의 핀수에 부응하여 메모리모듈의 면적을 늘리지 않고도 추가로 핀수를 늘릴 수 있어 같은 수의 핀을 갖는 메모리모듈과 비교하여 메모리모듈의 면적을 줄일 수 있기 때문에 모듈PCB의 제조원가를 절감할 수 있다. 같은 성능을 내는 PCB 배선의 총길이와 PCB의 면적을 대비할 때에 종래와 같이 길이방향 단자만 갖는 PCB에서는 배선이 복잡해지기 때문에 PCB를 보다 많이 적층하여야 한다.

또한 PCB설계상, 모듈PCB의 길이방향과 폭방향에 연결되는 신호의 종류를 구분할 수 있어 모듈PCB의 배선설계 자유도를 높힐 수 있다. 종래의 모듈PCB에서와 같이 길이방향 단자와 각 부품간의 배선설계시 각 배선의 길이를 최소로 설계하기란 매우 어렵고 배선도 매우 복잡해진다. 본 발명에 따르면, 반도체 메모리 소자에 공통으로 연결되는 배선이나 어드레스선 및 데이터선 등을 폭방향 단자에 배치할 수 있기 때문에 배선이 간소화될 수 있어, 복잡한 배선에서 발생하는 상호간섭(crosstalk)이나 반사파(reflection)를 줄여 신호왜곡이나 노이즈 발생을 억제할 수 있어 EMC(electromagnetic compatibility) 또는 EMI(electromagnetic immunity) 성능이 향상될 수 있는 효과가 있다.

시스템 성능 관점에서도, 메모리모듈이 컴퓨터의 시스템 주기판에 실장되는 면적이 줄어들면 전체 주기판의 면적을 줄일 수 있기 때문에 컴퓨터 시스템의 원가 대비 생산성을 증가시킬 수 있다. 같은 면적의 주기판을 사용할 경우에도 다른 메모리모듈이나 콘트롤러 등을 추가로 장착할 수 있기 때문에 시스템의 성능향상에도 도움이 된다.

Claims

모듈PCB에 다수의 반도체 메모리 소자가 탑재되어 있으며 주기판의 소켓에 삽입되는 메모리모듈로서, 상기 모듈PCB의 길이방향 변과 적어도 한쪽의 폭방향 변에 소켓과 접속되는 외부연결용 단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈.
제 1항에 있어서, 상기 반도체 메모리 소자에 연결되는 전원선(Vcc, Vdd)과 접지선(GND, Vss)이 상기 폭방향 변에 형성된 외부연결용 단자를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈.
제 1항에 있어서, 상기 반도체 메모리 소자에 연결되는 다수의 어드레스선이 상기 폭방향 변에 형성된 외부연결용 단자를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈.
제 1항에 있어서, 상기 반도체 메모리 소자를 제어하는 제어선이 상기 폭방향 변에 형성된 외부연결용 단자를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈.
모듈 PCB에 다수의 반도체 메모리 소자가 탑재되고 모듈PCB의 길이방향 변과 폭방향 변에 외부연결용 단자가 형성되어 있는 메모리 모듈이 삽입되는 소켓으로서, 상기 메모리모듈의 길이방향 변에 형성된 외부연결용 단자가 삽입되는 길이방향 삽입부와, 상기 메모리모듈의 폭방향 변에 형성된 외부연결용 단자가 삽입되는 적어도 하나의 폭방향 삽입부를 포함하는 메모리모듈용 소켓.
제 5항에 있어서, 상기 폭방향 삽입부는 플렉시블 케이블(flexible circuit carrier)인 것을 특징으로 하는 메모리모듈용 소켓.
제 5항에 있어서, 상기 폭방향 삽입부는 상기 길이방향 삽입부의 적어도 한쪽 끝에 고정핀을 통하여 결합되어 소정각도 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈용 소켓.