JP6679806B2 - バックミラーアセンブリ用電磁シールド - Google Patents

Description

本開示は、概して、バックミラーアセンブリに関し、より詳細には、車両用バックミラーアセンブリのための電磁シールドに関する。

本開示の一態様によれば、バックミラーアセンブリは回路基板を有する。接地された放熱板が回路基板に近接している。熱パッドが回路基板と接地された放熱板との間に配置されており、かつ、それらに当接して配置されている。電磁シールドが第１構成要素及び当該第１構成要素と分離した別個の第２構成要素を含む。第１及び第２構成要素の少なくとも一方が、その周辺部の周りに配置された複数のばねタブを含む。

本開示の別の態様によれば、バックミラー装置用の電磁放射アセンブリは、当該回路基板上に延在する接地された放熱板を有する回路基板を含む。熱パッドが回路基板と接地された放熱板との間に配置されている。電磁シールドが当該電磁シールドの周辺部の周りに配置される。電磁シールドは、複数の外向き及び内向きに延在するばねタブを有する第１構成要素を含む。第２構成要素は、第１構成要素内に摺動可能に受容され、当該第２構成要素の中央部分を横切って延在するブリッジを含む。

本開示の、これら及び他の特徴、利点、及び目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面を参照して、当業者によって更に理解及び認識されることになる。

図面において、

図１は、本開示の電磁シールドを組み込んだバックミラーアセンブリの一実施形態の前方上面斜視図である。

図２は、後部ハウジングが取り外され、バックミラーアセンブリの後方側に配置された放熱板及び電磁シールドを示す、図１のバックミラーアセンブリの一部の後方上面斜視図である。

図３は、図２のバックミラーアセンブリの底部斜視図である。

図４は、図２のバックミラーアセンブリの回路基板の後方斜視図である。

図５は、図４のバックミラーアセンブリの回路基板の底部斜視図である。

図６は、第１及び第２構成要素を含む電磁シールドの一実施形態の上面斜視図である。

図７は、電磁シールドが回路基板上の所定の位置にある、本開示のバックミラーアセンブリの後方底部斜視図である。

図８は、本開示のＥＭＩシールド及び接地された放熱板を組み込んだバックミラーアセンブリの一部の側面断面図である。

図９は、本開示の電磁シールドの第１構成要素の上面斜視図である。

図１０は、本開示の電磁シールドの第２構成要素の上面斜視図である。

図１１は、図９及び図１０の第一及び第２構成要素を含む、本開示の電磁シールドの上面斜視図である。

図１２は、図１１の電磁シールドの側面図である。

図１３は、図１１の電磁シールドの上面図である。

図１４は、図１１の電磁シールドの底面図である。

図１５は、本開示の電磁シールドの側方斜視図である。

図１６は、本開示の電磁シールドのばねタブの拡大部分図である。

本発明の例証される実施形態は、主に、バックミラーアセンブリに関連する方法の工程及び装置の構成要素の組み合わせに属する。したがって、本装置の構成要素及び方法の工程は、該当する場合、本明細書の説明の利益を得る当業者には容易に明らかとなろう詳細によって本開示を不明瞭にしないように、本開示の実施形態の理解に関係する特定の詳細のみを示す図面において、慣習的記号によって表されている。さらに、説明及び図面において、同様の数字は、同様の要素を表す。

本明細書における記述の目的のために、用語「上部の」、「下部の」、「右の」、「左の」、「後方の」、「前方の」、「垂直の」、「水平の」、及びそれらについての派生語は、図１において関連付けられた開示に関するものとする。別様に述べられない限り、用語「前方の」は、装置を見ることを意図される者により近い装置の表面を指すものであり、用語「後方の」は、装置を見ることを意図された者からより離れた装置の表面を指すものである。しかしながら、それとは逆に明確に特定されたもの以外は、本発明はさまざまな代わりの配向をとり得る、と理解されるべきである。添付図面に図示され、かつ以下の明細書に記述された特定のデバイス及びプロセスは、添付された特許請求の範囲において定義された発明概念の単なる例示的な実施形態であることも理解されるべきである。したがって、本明細書に開示された実施形態に関する特定の寸法及び他の物理的特性は、特許請求の範囲が明示的に別段に述べない限り、限定するものと見なされるべきではない。

用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（備える）」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」、または任意の他の変形は、要素のリストを備えるプロセス、方法、物品、または装置が、それらの要素のみを含むのではなく、このようなプロセス、方法、物品、または装置に明示的に列挙されもせず、固有でもない他の要素を含んでもよいように、非排他的包括にわたるように意図される。「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ ａ．．．」によって始められる要素は、さらなる制約を受けずに、その要素を備えるプロセス、方法、物品、または装置において、追加の同一要素の存在を妨げない。

ここで、図１乃至図８を参照すると、参照符号１０は、全体として、回路基板１２を含むバックミラーアセンブリを示す。接地された放熱板１４が回路基板１２に近接している。熱パッド１６が、回路基板１２と接地された放熱板１４との間に配置されており、かつ、それらに当接して配置されている。電磁シールド１８が、電磁シールド１８の周辺部２２の周りに配置された複数のばねタブ２０を含んでいる。

ここで、図１乃至図４を参照すると、本明細書に記載のバックミラーアセンブリ１０は、自動調光可能な機構を含む電気光学アセンブリとして使用するように概して構成されている。さらに、本明細書に記載されるバックミラーアセンブリ１０はまた、当該バックミラーアセンブリ１０が車両外部の視野を有する撮像装置によって捕捉される車両外部の視界の表示を提供するように、全画面表示構造を含み得る。バックミラーアセンブリ１０は、その前方部分に電気光学アセンブリ３０を含む。電気光学アセンブリ３０は、エレクトロクロミック構造または他の類似の構造を含み得る。さらに、バックミラーアセンブリ１０の回路基板１２は、電磁シールド１８に近接して配置された様々な遮蔽された電気部品３２を含む。図６に示すように、電磁シールド１８は、バックミラーアセンブリ１０の性能に影響を与え得る、入ってくるまたは出て行く電磁放射に対して防護するように概して構成される、第一及び第２構成要素４０、４２を含む。

ここで、図６乃至図８を参照すると、この設計は、リッドを用いる代わりに、電磁シールド１８上のばねタブ２０の形態の従順な（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）ばねフィンガーを利用して、放熱板１４と接触させることにより、従来型の２ピースシールド設計を改善する。これにより、従順なシールドによって電磁遮蔽されたフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）チップの、単一の熱パッド１６を介した放熱板１４への熱接触が改善され、従来設計よりも当該チップ由来の熱をさらに除去することが可能となる。従来型の２ピースシールドには、ＦＰＧＡチップを放熱板１４に接続するために２ピースの熱テープが概して必要とされ、これにより熱性能の低下及び寿命短縮の可能性が生じていた。

図６乃至図８を再び参照すると、電磁シールド１８の第１構成要素４０は、当該第１構成要素４０に構造剛性を提供する周辺リム５０を含む。周辺リム５０は、四つの壁５２、５４、５６、５８を含み、追加的な壁が第１構成要素４０に含まれ得る。電磁シールド１８の第１構成要素４０のコーナー部６０は概して、所望の場合、取り付けの間、周辺リム５０の壁５２、５４、５６、５８の微調節を可能とするスロット６２を画定する。さらに、第一及び第２構成要素４０、４２は、上側横方向壁６４も含む。当該上側横方向壁６４は、周辺リム５０の壁５２、５４、５６、５８と一体であり、電磁シールド１８に構造剛性を提供することを補助し得る。さらに、第１構成要素４０は、ブリッジ６６を含む。当該ブリッジ６６は、隣接していない壁５２、５６の間で第１構成要素４０を亘るように延在し、拡大中央部分６７を含む。ばねタブ２０は、周辺リム５０の壁５２、５４、５６、５８と一体で、それらから延在している。前述したように、電磁シールド１８のばねタブ２０は、放熱板１４と接触し、構造において概ね適合または圧縮され、それによって放熱板１４と良好な接触を維持する（図８）。

図６を再び参照すると、周辺リム５０の壁５２、５４、５６、５８は、周辺リム５０の底部の周りに不定間隔で離間した足６８も含む。当該足６８は、回路基板１２と係合するように構成され、回路基板１２内に画定されるスロット内に配置され得て、または単に回路基板１２の表面に当接し得る。特に、ばねタブ２０は、第一及び第２構成要素４０、４２のそれぞれの上で内向きに面する。しかしながら、ばねタブ２０は外向きに面してもよいし、または、内向きかつ外向きに面してもよいことが意図される。さらに、ばねタブ２０は、第１構成要素４０の周辺リム５０を画定する四つの壁のうちの三つのみから延在することに留意されたい。もっとも、追加的なばねタブ２０が、ばねタブ２０を欠く壁上に位置付けられ得て、放熱板１４上に追加のばね力を与え得る。放熱板１４の適用が、回路基板１２上に配置される電気的構成要素を保護及び遮蔽する。この遮蔽は、電気的構成要素の性能を改善する一方、これらの構成要素及びバックミラーアセンブリ１０の寿命も概して延長させる。

再び図６を参照すると、第２構成要素４２は、第１構成要素４０のものと類似した機構を含む。第２構成要素４２の周辺リム７０は、壁７２、７４、７６、７８を含む。壁７４、７６は壁７２、７８よりも長い。ブリッジ８０が、壁７４、７６間の周辺リム７０に亘って延在する。上側横方向壁８２が、第２構成要素４２の上部に配置されている。ブリッジ８０は、壁７４、７６に近接して配置された上側横方向壁８２に接続している。当該ブリッジ８０は、拡大中央部分８３を含む。さらに、壁７２、７４、７６、７８のそれぞれは、各壁７２、７４、７６、７８の底部から延在する足８４を含む。周辺リム７０の各コーナー部８６が、スロット８８を画定している。ばねタブ２０の各々は、周辺リム７０の壁７２、７４、７６、７８から上向きに延在し、放熱板１４に対して周辺リム７０の壁７２、７４、７６、７８から離れる付勢力を提供する。

適合電磁シールド１８は、回路基板１２上のグランドに接触する周辺部２２の周りに配置される固有のばねタブ２０と、取り付け後には放熱板１４と、を有する。放熱板１４と接触して結合されるばねタブ２０の間隔空けは、単一の熱テープの使用、ならびに他の組立の改良を可能にする。この構造は、ＦＰＧＡチップの電磁遮蔽の問題を解決し、同時に、ＦＰＧＡチップから放熱板１４への熱伝達を改善する。

ここで図９及び図１０を参照すると、電磁シールド１００の別の構造が、第一及び第２構成要素１０２、１０４とともに図示されている。第１構成要素１０２は、複数の壁１０８、１１０、１１２、１１４によって画定される周辺リム１０６を含む。周辺リム１０６は、内向きに面しまた外向きに面して上向きに延在するばねタブ１２０を含む。周辺リム１０６の各壁１０８、１１０、１１２、１１４は、スロット１２２を含む。周辺リム１０６の第一及び第三の壁１０８、１１２上で、スロット１２２が、ばねタブ１２０に並んで、それに隣接して配置されている。さらに、周辺リム１０６は、本明細書でさらに詳細に説明するように、第１構成要素１０２を第２構成要素１０４と固定するように構成された複数の保持機構を含む。第１構成要素１０２の保持機構は、第１構成要素１０２の周辺リム１０６から内向きに傾斜した保持タブ１２４を含む。第１構成要素１０２の周辺リム１０６のそれぞれのコーナー部１３０は、隣接する壁を折って互いに接触させることによって形成されている。また、特に、第１構成要素１０２は、第１構成要素１０２の少なくとも三つの壁に延びるブリッジ１３２を含む。

図１０を再び参照すると、電磁シールド１００の第２構成要素１０４は、複数の壁１４０、１４２、１４４、１４６によって画定される周辺リム１０５を含む。第２構成要素１０４のコーナー部１５０が、取り付けの間に第１構成要素１０２を第２構成要素１０４上に入れ子にする（ｎｅｓｔｉｎｇ）ことを支援するスロット１５２を画定する。第２構成要素１０４の壁１４０、１４２、１４４、１４６は、周辺リム１０５上に画定され第１構成要素１０２の保持タブ１２４を受容するように構成された保持開口部１５４の形態の複数の保持機構を含む。第２構成要素１０４は、当該第２構成要素１０４の中央開口部１５６を横切って延在し、周辺リム１０５の三つの壁と接続するブリッジ１５５を含む。第２構成要素１０４は、当該第２構成要素１０４が取り付けられる回路基板に当接するように構成された複数の足１５８を含む。当該複数の足１５８は、回路基板内に画定されるスロットに挿入され得て、または単に回路基板に当接し得る。

ここで、図１１乃至図１６を参照すると、入れ子にされた（ｎｅｓｔｅｄ）とき、第１構成要素１０２は第２構成要素１０４の上に延在し、第２構成要素１０４の壁の部分を実質的に隠す。第１構成要素１０２が第２構成要素１０４の周辺リムの上に摺動すると、第１構成要素１０２の保持機構は、第１構成要素１０２の保持タブ１２４が第２構成要素１０４の保持開口部１５４とスナップ嵌合するまで、わずかに外向きに押される。第１構成要素１０２の保持タブ１２４が第２構成要素１０４の保持開口部１５４と係合すると、第１構成要素１０２及び第２構成要素１０４は概して一緒に固定される。第１構成要素１０２及び第２構成要素１０４は、プリント回路基板上に取り付ける前に組み立てられてもよく、または、第２構成要素１０４がプリント基板上に取り付けられた後に、第１構成要素１０２が第２構成要素１０４の上に配置され、その時点で第２構成要素１０４と動作可能に結合されてもよい、ということが理解されよう。また、他の保持機構も可能であり、または、ばねタブ１２０が第２構成要素１０４上に配置されて、保持開口部が第１構成要素１０２上に配置されてもよい、ことが理解されよう。さらに、複数の保持機構が周辺リム５０、１０５上に配置されてもよいし、または、単一の保持機構が各周辺リム５０、１０５上に配置されてもよい。

記述された開示及び他の構成要素の構築は、いなかる特定の材料にも限定されないことが、当業者によって理解されるだろう。本明細書に開示された発明の他の例示的な実施形態は、本明細書に別段の記載がある場合を除き、広範な材料から形成され得る。

本開示用に、用語「ｃｏｕｐｌｅｄ（結合された）」（ｃｏｕｐｌｅ，ｃｏｕｐｌｉｎｇ，ｃｏｕｐｌｅｄなどその形式のすべてにおいて）は、直接的であれ間接的であれ、互いに２つの構成要素（電気的または機械的）が接合することを概して意味する。このような接合は、本質的に静止状態かまたは本質的に可動状態であってもよい。このような接合は、２つの構成要素（電気的または機械的）、ならびに、互いとまたは２つの構成要素と１つの単体として一体成形される付加的中間部材で、達成されてもよい。このような接合は、本質的に永続的であってよいか、または、別段の記載がない限り、本質的に取外し可能つまり遊離可能であってもよい。

例示的な実施形態において示されるような本開示の要素の構築及び配置は、単に説明的であることに注意することも重要である。本発明の少数の実施形態だけが、本開示において詳細に記述されているが、本開示を検討する当業者は、列挙された主題の新規の教示及び利点から逸脱することなく、多くの修正が可能（例えば、さまざまな要素のサイズ、寸法、構造、形及び比率、パラメータ値、取り付け方法、材料の使用、色、向きなど）であることを容易に認識するだろう。例えば、一体成形として示される要素は、複数の部品が一体成形されてもよいように示される複数の部品または要素から構成されてもよく、インターフェースの操作が逆にまたは他の態様に変化されてもよく、システムの構造及び／または部材またはコネクタまたは他の要素の長さまたは幅が変化されてもよく、要素間に提供された調整位置の性質または個数が変化されてもよい。システムの要素及び／またはアセンブリは、任意の広範な色、質感、及び組合せにおいて、十分な強度または耐久性を提供する、任意の広範な材料から構成されてもよい。その結果、すべてのこのような修正は、本発明の範囲内に含まれるように意図される。他の代用、修正、変化、及び省略は、本発明の精神から逸脱することなく、所望の他の例示的な実施形態のデザイン、操作条件及び配置において、なされ得る。

いずれの説明されたプロセスまたは説明されたプロセス内のステップも、その他の開示されたプロセスまたはステップと組み合わされ、本開示の範囲内で構造を形成し得ることが理解されるであろう。本明細書に開示された例示的な構造及びプロセスは、説明のためのものであり、制限として解釈してはならない。

変形及び修正が、本開示の概念から逸脱することなく、前述の構造及び方法においてなされ得ることも理解されるべきであり、更に、このような概念は、特許請求の範囲がそれらの言葉で別段に明確に述べられていない限り、以下の特許請求の範囲に含まれるものとされることが理解されるべきである。

Claims (20)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に近接した接地された放熱板と、
   前記回路基板と前記接地された放熱板との間に配置され、かつ、それらに当接する熱パッドと、
   第１構成要素、及び、当該第１構成要素とは分離した別個の第２構成要素、を含む電磁シールドと、
   を備え、
   前記第１構成要素及び前記第２構成要素のうちの少なくとも一方が、その周辺部の周りに配置された複数のばねタブを含んでいる
   ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
2. 前記第１及び第２構成要素の周辺リムは、保持機構を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックミラーアセンブリ。
3. 前記第１構成要素の前記保持機構は、前記第２構成要素の前記保持機構に対して、相補的にしっかりと係合するように構成されている
   ことを特徴とする請求項２に記載のバックミラーアセンブリ。
4. 前記第１構成要素は、前記第２構成要素の上で入れ子になるように構成されている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
5. 前記第１構成要素及び前記第２構成要素のうちの少なくとも一方が、ブリッジを含む
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
6. 前記第１構成要素及び前記第２構成要素の両方がブリッジを含み、
   前記第１構成要素の前記ブリッジが、前記第１構成要素が前記第２構成要素の上で入れ子になる位置にある時に、前記第２構成要素の前記ブリッジと整列されない
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
7. 前記第１構成要素が、内向き及び外向きの両方に面する複数のばねタブを含む
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
8. 前記第１構成要素は、周辺リムを含み、
   前記内向きに面する複数のばねタブの少なくとも一つが、前記周辺リムに形成されたギャップに隣接して配置されている
   ことを特徴とする請求項７に記載のバックミラーアセンブリ。
9. 前記第２構成要素は、スロットを画定するコーナー部を含む
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
10. 前記第１構成要素及び前記第２構成要素の両方が、周辺リムを含み、
    前記第１構成要素の前記周辺リムが前記第２構成要素の前記周辺リムよりも小さい
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。
11. 前記ブリッジは、前記第一及び第２構成要素の少なくとも一方の少なくとも三つの側面と結合されている
    ことを特徴とする請求項５に記載のバックミラーアセンブリ。
12. バックミラー装置用の電磁放射アセンブリであって、
    回路基板であって、当該回路基板上に延在する接地された放熱板を含む回路基板と、
    前記回路基板と前記接地された放熱板との間に配置された熱パッドと、
    前記電磁シールドの周辺部の周りに配置された電磁シールドと、
    を備え、
    前記電磁シールドは、外向き及び内向きに延在する複数のばねタブを有する第１構成要素、及び、前記第１構成要素内に摺動して受容される第２構成要素、を有しており、
    前記第２構成要素は、当該第２構成要素の中央部分を横切って延在するブリッジを有している
    ことを特徴とする電磁放射アセンブリ。
13. 前記第２構成要素は、スロットを画定するコーナー部を含む
    ことを特徴とする請求項１２に記載の電磁放射アセンブリ。
14. 前記第１構成要素は、周辺リムを含み、
    前記内向きに面する複数のばねタブの少なくとも一つが、前記周辺リムに形成されたギャップに隣接して配置されている
    ことを特徴とする請求項１２または１３のいずれかに記載の電磁放射アセンブリ。
15. 前記第１構成要素及び前記第２構成要素の両方が、周辺リムを含み、
    前記第１構成要素の前記周辺リムが前記第２構成要素の前記周辺リムよりも小さい
    ことを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の電磁放射アセンブリ。
16. 前記ブリッジは、前記第一及び第２構成要素の少なくとも一方の少なくとも三つの側面と結合されている
    ことを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載の電磁放射アセンブリ。
17. 回路基板と、
    前記回路基板に近接した接地された放熱板と、
    前記回路基板と前記接地された放熱板との間に配置され、かつ、それらに当接する熱パッドと、
    第１構成要素及び第２構成要素を含む電磁シールドと、
    を備え、
    前記第１構成要素及び前記第２構成要素のうちの一方が、その周辺部の周りに配置される複数の保持機構を含み、
    当該複数の保持機構は、前記第１構成要素及び前記第２構成要素の他方の相補的保持機構に係合するように構成されている
    ことを特徴とするバックミラーアセンブリ。
18. 前記第１及び第２構成要素の前記保持機構は、前記第１及び第２構成要素のそれぞれの周辺リム上に配置されている
    ことを特徴とする請求項１７に記載のバックミラーアセンブリ。
19. 前記第１及び第２構成要素の前記保持機構は、スナップ嵌合するよう構成されている
    ことを特徴とする請求項１７または１８のいずれかに記載のバックミラーアセンブリ。
20. 前記第１構成要素の前記保持機構は、前記第１構成要素の周辺リムから内向きに傾斜した保持タブを含み、
    前記第２構成要素の前記保持機構は、前記第２構成要素の周辺リムを通して画定される保持開口部を含む
    ことを特徴とする請求項１７乃至１９のいずれか一項に記載のバックミラーアセンブリ。

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