KR102414082B1

KR102414082B1 - 백미러 어셈블리용 전자파 차폐부

Info

Publication number: KR102414082B1
Application number: KR1020197009723A
Authority: KR
Inventors: 데이비드 제이. 보우캄프
Original assignee: 젠텍스 코포레이션
Priority date: 2016-11-01
Filing date: 2017-11-01
Publication date: 2022-06-28
Also published as: CN109890661A; US10342167B2; JP2019533602A; WO2018085368A1; US20180124958A1; EP3535162B1; EP3535162A1; CN109890661B; JP6679806B2; KR20190077324A; EP3535162A4

Abstract

회로 기판을 갖는 백미러 어셈블리. 접지 히트 싱크는 회로 기판에 근접한다. 써멀 패드는 회로 기판 및 접지 히트 싱크와 접촉하고 사이에 배치된다. 전자파 차폐부는 전자파 차폐부의 주변 주위에 배치되는 복수의 스프링 탭을 포함한다.

Description

백미러 어셈블리용 전자파 차폐부

본 개시는 일반적으로 백미러 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 차량용 백미러 어셈블리를 위한 전자파 차폐부에 관한 것이다.

본 개시의 일 양태에 따라, 백미러 어셈블리는 회로 기판을 갖는다. 접지된 히트 싱크는 회로 기판에 근접한다. 써멀 패드는 회로 기판 및 접지된 히트 싱크에 접촉하면서 사이에 배치된다. 전자파 차폐부는 제1 구성 요소, 및 제1 구성 요소와 별개이고 구별되는 제2 구성 요소를 포함한다. 제1 및 제2 구성 요소 중 적어도 하나는 그의 주변 주위에 배치되는 복수의 스프링 탭을 포함한다.

본 개시의 다른 양태에 따라, 백미러 장치용 전자파 어셈블리는 회로 기판 위로 연장되는 접지된 히트 싱크를 갖는 회로 기판을 포함한다. 써멀 패드는 회로 기판 및 접지된 히트 싱크 사이에 배치된다. 전자파 차폐부는 전자파 차폐부의 주변 주위에 배치된다. 전자파 차폐부는 외측 및 내측 연장된 복수의 스프링 탭을 갖는 제1 구성 요소를 포함한다. 제2 구성 요소는 제1 구성 요소 내에 슬라이딩하여 수용되고, 제2 구성 요소의 중간 부분에 걸쳐 연장되는 브릿지를 포함한다.

본 개시 내용의 이들 및 다른 특징, 장점, 및 목적은 다음의 상세한 설명, 청구범위, 및 첨부된 도면을 참조하여 당업자에 의해 더 잘 이해되고 인정될 것이다.

도면에서,
도 1은 본 개시의 전자파 차폐부를 포함하는 백미러 어셈블리의 일 구현예의 전면 상부 사시도이다.
도 2는 도 1의 후방 하우징이 제거된 백미러 어셈블리의 일부 후방 상부 사시도로 백미러 어셈블리의 후면측 상에 배치된 전자파 차폐부 및 히트 싱크를 도시한다.
도 3은 도 2의 백미러 어셈블리의 하부 사시도이다.
도 4는 도 2의 백미러 어셈블리 회로 기판의 후방 사시도이다.
도 5는 도 4의 백미러 어셈블리 회로 기판의 하부 사시도이다.
도 6은 제1 및 제2 구성 요소를 포함하는 전자파 차폐부의 일 구현예의 상부 사시도이다.
도 7은 회로 기판 상의 제 위치에 전자파 차폐부를 갖는 본 개시의 백미러 어셈블리의 후방 하부 사시도이다.
도 8은 본 개시의 접지된 히트 싱크 및 EMI 차폐부를 포함하는 백미러 어셈블리 일부의 측면 단면도이다.
도 9는 본 개시의 전자파 차폐부의 제1 구성 요소의 상부 사시도이다.
도 10은 본 개시의 전자파 차폐부의 제2 구성 요소의 상부 사시도이다.
도 11은 도 9 및 도 10의 제1 및 제2 구성 요소를 포함하는 본 개시의 전자파 차폐부의 상부 사시도이다.
도 12는 도 11의 전자파 차폐부의 측면 입면도이다.
도 13은 도 11의 전자파 차폐부의 상부 평면도이다.
도 14는 도 11의 전자파 차폐부의 하부 평면도이다.
도 15는 본 개시의 전자파 차폐부의 측면 사시도이다.
도 16은 본 개시의 전자파 차폐부의 스프링 탭의 부분 입면도를 확대한 것이다.

도시된 본 구현예는 주로 백미러 어셈블리에 관한 방법 단계 및 장치 구성 요소의 조합에 속한다. 따라서, 장치 구성 요소 및 방법 단계는 본 개시 내용의 구현예를 이해하는 데 적합한 그들의 특정 상세만을 나타내는 도면에서, 통상의 부호에 의해 적절한 곳에서 표시됨으로써, 본원에서 설명의 이점을 갖는 당업자에게 기꺼이 명백하게 하는 상세함으로 개시 내용을 애매모호하게 하지 않는다. 또한, 설명 및 도면에서의 유사한 번호는 유사한 요소를 나타낸다.

본원에서 설명할 목적으로, 용어 "상부"", "하부", "우측", "좌측", "후방", "전방", "수직", "수평", 및 그들의 파생어는 도 1에서 배향된 것과 같이 본 개시와 관련될 것이다. 달리 언급되지 않는 한, 용어 "전방"은 장치의 의도된 관찰자에게 더 가까운 장치의 표면을 지칭하며, 용어 "후방"은 장치의 의도된 관찰자에게서 더 먼 장치의 표면을 지칭한다. 그러나, 본 개시는 이와 반대로 명백하게 특정되는 경우를 제외하고, 다양한 대안적인 배향을 가정할 수도 있음을 이해해야 한다. 또한, 첨부된 도면에 예시되고 하기 명세서에 설명된 특정 장치 및 공정은 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 개념에 대한 단순히 예시적인 구현예라는 점을 이해해야 한다. 따라서, 본원에 개시된 구현예에 관한 특정 치수 및 다른 물리적 특성은 청구범위가 명백히 다르게 명시하지 않는 한 한정적인 것으로 간주되어서는 안 된다.

용어 "포함하는(including)", "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", 또는 그의 임의의 다른 변형은 요소의 리스트를 포함하는 공정, 방법, 물품, 또는 장치가 이들 요소를 포함할 뿐만 아니라 이러한 공정, 방법, 물품, 또는 장치에 대하여 명확히 열거되거나 고유하지 않은 다른 요소를 포함하도록, 비배타적인 포함을 포괄하도록 의도되는 것이다. "...를 포함한다"에 선행되는 요소는 추가적인 제약 없이, 그 요소를 포함하는 공정, 방법, 물품 또는 장치에 추가적인 동일한 요소들의 존재를 배제하지 않는다.

이제 도 1 내지 도 8을 참조하면, 참조 번호(10)은 회로 기판(12)을 갖는 백미러 어셈블리를 일반적으로 지칭한다. 접지된 히트 싱크(14)는 회로 기판(12)에 근접한다. 써멀 패드(16)는 회로 기판(12) 및 접지된 히트 싱크(14)와 접촉하면서 사이에 배치된다. 전자파 차폐부(18)는 전자파 차폐부(18)의 주변(22) 주위에 배치된 복수의 스프링 탭(20)을 포함한다.

이제 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본원에서 설명하는 바와 같은 백미러 어셈블리(10)는 일반적으로 자동 조광 특징부를 포함하는 전기-광학 어셈블리로서 사용하도록 구성된다. 또한, 본원에서 설명하는 바와 같은 백미러 어셈블리(10)는 또한 백미러 어셈블리(10)가 차량 외부의 시야를 갖는 이미저에 의해 포착되는 차량 외부 뷰의 디스플레이를 제공하도록 풀 디스플레이 구성을 포함할 수 있다. 백미러 어셈블리(10)는 전방 부분에 전기-광학 어셈블리(30)를 포함한다. 전기-광학 어셈블리(30)는 전기변색 구조 또는 다른 유사한 구조를 포함할 수 있다. 또한, 백미러 어셈블리(10)의 회로 기판(12)은 전자파 차폐부(18)에 근접하여 배치되고, 차폐된 전기 구성 요소(32)를 다양하게 포함한다. 도 6에 도시된 전자파 차폐부(18)는, 백미러 어셈블리(10)의 성능에 영향을 줄 수 있는 인입 또는 인출 전자기파 방출에 대항하여 보호하도록 일반적으로 구성되는 제1 및 제2 구성 요소(40, 42)를 포함한다.

이제 도 6 내지 도 8을 참조하면, 이 설계는 뚜껑을 사용하기보다는 히트 싱크(14)와 접촉하도록 전자파 차폐부(18) 상의 스프링 탭(20) 형태로 유연한 스프링 핑거를 이용하여, 통상적인 투 피스 차폐부 설계를 개선한다. 이는, 유연한 차폐부에 의해 전자파가 차폐되는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 칩이 단일 써멀 패드(16)를 통해 히트 싱크(14)에 대하여 개선된 열 접촉을 만들도록 하여, 전통적인 디자인보다 더 많은 열을 칩으로부터 제거한다. 전통적인 투 피스 차폐부는 FPGA 칩을 히트 싱크(14)에 연결하기 위해 두 조각의 써멀 테이프를 일반적으로 필요로 하며, 결과적으로 열적 성능 감소 및 잠재적으로 더 짧은 수명을 초래한다.

도 6 내지 도 8을 다시 참조하면, 전자파 차폐부(18)의 제1 구성 요소(40)는 제1 구성 요소(40)에 구조적 강성을 제공하는 주변 테두리(50)를 포함한다. 주변 테두리(50)는 4개의 벽(52, 54, 56, 58)을 포함하지만, 추가 벽은 제1 구성 요소(40)에 포함될 수 있다. 전자파 차폐부(18)의 제1 구성 요소(40)의 모서리(60)는 설치 중에 원하는 경우 주변 테두리(50)의 벽(52, 54, 56, 58)을 약간 조정시키는 슬롯(62)을 일반적으로 정의한다. 또한, 제1 및 제2 구성 요소(40, 42)는 상부 횡방향 벽(64)도 또한 포함한다. 상부 횡방향 벽(64)은 주변 테두리(50)의 벽(52, 54, 56, 58)과 일체형이며, 또한 전자파 차폐부(18)에 구조적 강성을 제공하는 것도 보조할 수 있다. 또한, 제1 구성 요소(40)는 브릿지(66)를 포함한다. 브릿지(66)는 비인접 벽(52, 56) 사이의 제1 구성 요소(40)를 가로질러 연장되고, 확대된 중앙 부분(67)을 포함한다. 스프링 탭(20)은 주변 테두리(50)의 벽(52, 54, 56, 58)과 일체화되며 이로부터 연장된다. 전술한 바와 같이, 전자파 차폐부(18)의 스프링 탭(20)은 히트 싱크(14)와 접촉하고, 구조 내에서 일반적으로 유연하거나 압축됨으로써 히트 싱크(14)와 양호한 접촉을 유지한다(도 8).

도 6을 다시 참조하면, 주변 테두리(50)의 벽(52, 54, 56, 58)은 주변 테두리(50)의 바닥 부분에 대해 막연히 이격되어 있는 풋(68)을 또한 포함한다. 풋(68)은 회로 기판(12)을 체결하도록 구성되고, 회로 기판(12)에 정의된 슬롯 내에 배치될 수 있거나, 단순히 회로 기판(12)의 표면과 접경할 수 있다. 특히, 스프링 탭(20)은 제1 및 제2 구성 요소(40, 42) 각각에 있어서 내측으로 대면한다. 그러나, 스프링 탭(20)은 또한 외측으로 대면하거나 내측 및 외측으로 대면할 수 있음이 고려된다. 또한, 스프링 탭(20)은 제1 구성 요소(40)의 주변 테두리(50)를 한정하는 4개의 벽 중 3개로부터 연장되고 있음을 주목할 것이다. 그러나, 스프링 탭(20)이 없는 벽 상에 추가 스프링 탭(20)이 또한 위치할 수 있어 히트 싱크(14) 상에 추가적인 스프링 힘을 제공할 수 있다. 히트 싱크(14)의 적용은 회로 기판(12) 상에 배치된 전기 구성 요소를 보호하고 차폐한다. 이러한 차폐는 전기 구성 요소의 성능을 향상시키면서, 또한 일반적으로 이들 구성 요소 및 백미러 어셈블리(10)의 수명을 증가시킨다.

도 6을 다시 참조하면, 제2 구성 요소(42)는 제1 구성 요소(40)의 것과 유사한 특징부를 포함한다. 제2 구성 요소(42)의 주변 테두리(70)는 벽(72, 74, 76, 78)을 포함한다. 벽(74, 76)은 벽(72, 78)보다 길다. 브릿지(80)는 벽(74, 76) 사이에서 주변 테두리(70)를 가로질러 연장된다. 상부 횡방향 벽(82)은 제2 구성 요소(42)의 상부에 배치된다. 브릿지(80)는 벽(74, 76)에 근접하여 배치된 상부 횡방향 벽(82)을 연결한다. 브릿지(80)는 확대된 중앙 부분(83)을 포함한다. 또한, 각각의 벽(72, 74, 76, 78)은 각 벽(72, 74, 76, 78)의 바닥 부분으로부터 연장되는 풋(84)을 포함한다. 주변 테두리(70)의 각 모서리(86)는 슬롯(88)을 정의한다. 스프링 탭(20) 각각은 주변 테두리(70)의 벽(72, 74, 76, 78)으로부터 상향 연장되고, 히트 싱크(14)에 대해 주변 테두리(70)의 벽(72, 74, 76, 78)으로부터 편향력을 제공한다.

유연한 전자파 차폐부(18)는 일단 설치되면 히트 싱크(14)뿐만 아니라 회로 기판(12) 상의 접지부와 접촉하는 주변(22) 주위에 배치되는 독특한 스프링 탭(20)을 갖는다. 히트 싱크(14)와 접촉 결합된 스프링 탭(20)의 간격은 써멀 테이프 단일 조각뿐만 아니라 다른 조립 개선품을 사용하도록 한다. 이 구성은 FPGA 칩의 전자파 차폐의 문제를 해결하면서 동시에 FPGA 칩에서 히트 싱크(14)로의 열 전달을 개선한다.

이제 도 9 및 도 10을 참조하면, 전자파 차폐부(100)의 다른 구성이 제1 및 제2 구성 요소(102, 104)와 함께 도시되어 있다. 제1 구성 요소(102)는 복수의 벽(108, 110, 112, 114)에 의해 한정된 주변 테두리(106)를 포함한다. 주변 테두리(106)는 내측으로 대면하거나 외측으로 대면하는, 상향 연장 방식의 스프링 탭(120)을 포함한다. 주변 테두리(106)의 각 벽(108, 110, 112, 114)은 슬롯(122)을 포함한다. 주변 테두리(106)의 제1 및 제3 벽(108, 112) 상에 슬롯(122)이 스프링 탭(120)에 인접하여 정렬되어 있다. 또한, 주변 테두리(106)는 본원에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 제1 구성 요소(102)를 제2 구성 요소(104)로 고정시키도록 구성된 복수의 고정 특징부를 포함한다. 제1 구성 요소(102)의 고정 특징부는 제1 구성 요소(102)의 주변 테두리(106)로부터 내측으로 비스듬한 고정 탭(124)을 포함한다. 제1 구성 요소(102)의 주변 테두리(106)의 각 모서리(130)는 인접한 벽을 서로 접촉하게 접음으로써 형성된다. 또한, 특히 제1 구성 요소(102)는 제1 구성 요소(102)의 적어도 3개의 벽으로 연장되는 브릿지(132)를 포함한다.

도 10을 다시 참조하면, 전자파 차폐부(100)의 제2 구성 요소(104)는 복수의 벽(140, 142, 144, 146)에 의해 한정되는 주변 테두리(105)를 포함한다. 제2 구성 요소(104)의 모서리(150)는, 설치 중에 제2 구성 요소(104) 위로 제1 구성 요소(102)를 끼워 넣는 것을 보조하는 슬롯(152)을 정의한다. 제2 구성 요소(104)의 벽(140, 142, 144, 146)은, 제1 구성 요소(102)의 고정 탭(124)을 수용하도록 구성되며 주변 테두리(105)에 정의되는 고정 애퍼처(154) 형태로 복수의 고정 특징부를 포함한다. 제2 구성 요소(104)는 제2 구성 요소(104)의 중앙 개구(156)를 가로질러 연장되고 주변 테두리(105)의 3개의 벽과 연결되는 브릿지(155)를 포함한다. 제2 구성 요소(104)는 제2 구성 요소(104)가 부착되는 회로 기판에 접경하도록 구성되는 복수의 풋(158)을 포함한다. 복수의 풋(158)은 회로 기판에 정의된 슬롯에 삽입될 수 있거나, 단순히 회로 기판에 접경할 수 있다.

이제 도 11 내지 도 16을 참조하면, 끼워 넣을 때, 제1 구성 요소(102)는 제2 구성 요소(104) 위로 연장되고, 실질적으로 제2 구성 요소(104)의 벽 부분을 실질적으로 은폐한다. 제1 구성 요소(102)가 제2 구성 요소(104)의 주변 테두리에 걸쳐 활주하면서, 제1 구성 요소(102)의 고정 특징부는 제1 구성 요소(102)의 고정 탭(124)이 제2 구성 요소(104)의 고정 애퍼처(154)와 스냅-끼워 맞춤으로 체결될 때까지 약간 외측으로 밀린다. 일단 제1 구성 요소(102)의 고정 탭(124)이 제2 구성 요소(104)의 고정 애퍼처(154)를 체결하면, 제1 구성 요소(102) 및 제2 구성 요소(104)는 일반적으로 함께 고정된다. 제1 구성 요소(102) 및 제2 구성 요소(104)는 인쇄 회로 기판 상으로 설치하기 전에 조립될 수 있거나, 제2 구성 요소(104)가 인쇄 회로 기판 상으로 설치될 수 있고, 그 시점에서 제1 구성 요소(102)는 제2 구성 요소(104)위로 위치하고 제2 구성 요소(104)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 또한 다른 고정 특징부가 가능하거나, 스프링 탭(120)이 제2 구성 요소(104) 상에 배치될 수 있고 고정 애퍼처가 제1 구성 요소(102) 상에 배치될 수 있음을 또한 이해할 것이다. 또한, 다수의 고정 특징부가 주변 테두리(50, 105) 상에 배치될 수 있거나, 단일 고정 특징부가 각각의 주변 테두리(50, 105) 상에 배치될 수 있음이 고려된다.

당업자는 기술된 본 개시의 구조 및 다른 구성 요소는 임의의 특정 재료에 한정되지 않음을 이해할 것이다. 본원에서 달리 설명되지 않는 한, 본원에서 개시된 개시 내용의 다른 예시적인 구현예는 매우 다양한 물질로 형성될 수 있다.

본 개시 내용의 목적으로, 용어(결합시키다(couple), 결합하는(coupling), 결합된(coupled) 등과 같은 모든 형태의) "결합된"("coupled")은 일반적으로 (전기적인 또는 기계적인) 두 개 구성 요소의 서로에 대한 직접적인 또는 간접적인 연결을 의미한다. 이러한 연결은 본래 고정적일 수 있고 본래 동적일 수 있다. 이러한 연결은(전기적인 또는 기계적인) 두 개의 구성 요소, 및 서로 또는 두 개의 구성 요소와 하나의 단일체로서 일체로 형성되는 임의의 추가 중간 부재들에 의해 달성될 수 있다. 이와 같은 연결은 달리 명시되지 않는 한 본래 영구적일 수 있고 본래 제거 가능하거나 해제 가능할 수 있다.

예시적인 구현예에 도시된 바와 같이, 본 발명의 요소의 구성 및 배열은 단지 예시적인 것임을 주목하는 것이 또한 중요하다. 본 발명의 단지 몇몇 구현예들이 본 개시에서 상세히 설명되었지만, 본 개시를 검토하는 당업자라면 인용된 주제의 신규한 교시 및 이점을 실질적으로 벗어나지 않고 많은 변형(예를 들어, 다양한 요소들의 크기, 치수, 구조, 모양 및 비율, 파라미터 값, 장착 배열, 재료의 사용, 색상, 방향 등의 변동)이 가능하다는 것을 용이하게 이해할 것이다. 예를 들어, 일체형으로 형성된 것으로 도시된 요소는 다수의 부분들로 구성될 수 있거나, 다수의 부분으로 도시된 요소는 일체형으로 형성될 수 있으며, 인터페이스의 동작은 반전되거나 달리 변경될 수 있으며, 구조 및/또는 부재 또는 연결부 또는 시스템의 다른 요소의 길이 또는 폭은 변경될 수 있고, 요소들 사이에 제공된 조정 위치의 성질 또는 수가 변경될 수 있다. 시스템의 요소 및/또는 조립체는 임의의 매우 다양한 색상, 질감, 및 이들의 조합으로 충분한 강도나 내구성을 제공하는 임의의 매우 다양한 재료로부터 구성될 수 있음을 주목해야 한다. 따라서, 그러한 모든 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 다른 치환, 변형, 변화, 및 생략은 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 원하는 그리고 다른 예시적인 구현예들의 설계, 작동 상태 및 배열에서 이루어질 수 있다.

설명된 공정 내의 임의의 설명된 공정 또는 단계가 본 발명의 범위 내에서 구조물을 형성하기 위해 다른 개시된 공정 또는 단계와 결합될 수도 있음이 이해될 것이다. 본원에 개시된 예시적인 구조 및 공정은 예시적인 목적을 위한 것이며 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

또한 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 변형 및 수정이 전술한 구조 및 방법에서 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 하며, 또한 그러한 개념이 하기 청구항이 그들의 언어로 명시적으로 달리 명시하지 않는 한 하기 청구항에 의해 포괄되도록 의도되는 것으로 이해되어야 한다.

Claims

백미러 어셈블리로서,
회로 기판;
상기 회로 기판에 근접하는 접지 히트 싱크;
상기 회로 기판 및 상기 접지 히트 싱크와 접촉하고 사이에 배치되는 써멀 패드; 및
제1 구성 요소, 및 상기 제1 구성 요소와 별개이고 구별되는 제2 구성 요소를 포함하는 전자파 차폐부를 포함하되, 상기 제1 구성 요소와 상기 제2 구성 요소 중 적어도 하나는 그의 주변 주위에 배치되는 복수의 스프링 탭을 포함하고,
상기 제1 구성 요소 및 상기 제2 구성 요소 중 적어도 하나는 브릿지를 포함하는 백미러 어셈블리.
◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 구성 요소의 주변 테두리는 고정 특징부를 포함하는 백미러 어셈블리.
◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제2항에 있어서, 상기 제1 구성 요소의 고정 특징부는 상기 제2 구성 요소의 고정 특징부와 상보적이며 견고하게 체결되도록 구성되는 백미러 어셈블리.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 구성 요소는 상기 제2 구성 요소 위에 끼워 넣도록 구성되는 백미러 어셈블리.
삭제
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 구성 요소 및 상기 제2 구성 요소 모두는 브릿지를 포함하고, 상기 제1 구성 요소가 상기 제2 구성 요소 위에 끼워 넣는 위치에 있는 경우 상기 제1 구성 요소의 브릿지는 상기 제2 구성 요소의 브릿지와 정렬되지 않는 백미러 어셈블리.
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 구성 요소는 내측 및 외측 모두 대면하는 복수의 스프링 탭을 포함하는 백미러 어셈블리.
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제7항에 있어서, 상기 제1 구성 요소는 주변 테두리를 포함하고, 상기 내측으로 대면하는 스프링 탭 중 적어도 하나는 상기 주변 테두리에 형성된 갭에 인접하여 배치되는 백미러 어셈블리.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 구성 요소는 슬롯을 정의하는 모서리를 포함하는 백미러 어셈블리.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 구성 요소와 상기 제2 구성 요소 모두는 주변 테두리를 포함하고, 상기 제1 구성 요소의 주변 테두리는 상기 제2 구성 요소의 주변 테두리보다 작은 백미러 어셈블리.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항에 있어서, 상기 브릿지는 상기 제1 및 제2 구성 요소 중 적어도 하나의 적어도 3개의 측면과 결합되는 백미러 어셈블리.
백미러 장치용 전자기파 어셈블리로서,
회로 기판 위로 연장되는 접지 히트 싱크를 포함하는 상기 회로 기판;
상기 회로 기판 및 상기 접지 히트 싱크 사이에 배치되는 써멀 패드; 및
전자파 차폐부의 주변 주위에 배치되는 상기 전자파 차폐부(상기 전자기 차폐부는,
외측 및 내측 연장되는 복수의 스프링 탭을 갖는 제1 구성 요소; 및
상기 제1 구성 요소 내에 슬라이딩하여 수용되며 중간 부분에 걸쳐 연장되는 브릿지를 갖는 제2 구성 요소를 포함함)를 포함하는 전자기파 어셈블리.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항에 있어서, 상기 제2 구성 요소는 슬롯을 정의하는 모서리를 포함하는 전자기파 어셈블리.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 제1 구성 요소는 주변 테두리를 포함하고, 상기 내측으로 대면하는 스프링 탭 중 적어도 하나는 상기 주변 테두리에 형성된 갭에 인접하여 배치되는 전자기파 어셈블리.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 제1 구성 요소와 상기 제2 구성 요소 모두는 주변 테두리를 포함하고, 상기 제1 구성 요소의 주변 테두리는 상기 제2 구성 요소의 주변 테두리보다 작은 전자기파 어셈블리.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 브릿지는 상기 제1 및 제2 구성 요소 중 적어도 하나의 적어도 3개의 측면과 결합되는 전자기파 어셈블리.
백미러 어셈블리로서,
회로 기판;
상기 회로 기판에 근접하는 접지 히트 싱크;
상기 회로 기판 및 상기 접지 히트 싱크와 접촉하고 사이에 배치되는 써멀 패드; 및
제1 구성 요소 및 제2 구성 요소를 포함하는 전자파 차폐부를 포함하되, 상기 제1 구성 요소 및 상기 제2 구성 요소 중 하나는 그의 주변 주위에 배치되는 복수의 고정 특징부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 구성 요소 중 다른 하나의 고정 특징부와 상보적으로 체결하도록 구성되는 백미러 어셈블리.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제17항에 있어서, 상기 제1 및 제2 구성 요소의 고정 특징부는 상기 제1 및 제2 구성 요소 각각의 주변 테두리에 배치되는 백미러 어셈블리.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제1 및 제2 구성 요소의 고정 특징부는 스냅-끼워 맞춤으로 체결하도록 구성되는 백미러 어셈블리.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제1 구성 요소의 고정 특징부는 상기 제1 구성 요소의 주변 테두리로부터 내측으로 비스듬한 고정 탭을 포함하고, 상기 제2 구성 요소의 고정 특징부는 상기 제2 구성 요소의 주변 테두리를 통해 정의된 고정 애퍼처를 포함하는 백미러 어셈블리.