CN103596412A

CN103596412A - 电磁屏蔽组件

Info

Publication number: CN103596412A
Application number: CN201210321836.2A
Authority: CN
Inventors: 陈宏生; 庄建祥
Original assignee: Wistron Corp
Current assignee: Wistron Corp
Priority date: 2012-08-16
Filing date: 2012-09-03
Publication date: 2014-02-19
Also published as: US20140049935A1; TW201410132A

Abstract

本发明公开一种电磁屏蔽组件，与一电路板连接，以屏蔽电路板上电子元件的电磁波，其中电路板设有至少一开孔，电磁屏蔽组件包括盖体以及卡合件。盖体位于电路板的一面，盖体包括盖板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁连接盖板；卡合件位于电路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿过至少一开孔，与至少一卡合壁连接，用于将电路板夹于盖体与卡合件之间。

Description

电磁屏蔽组件

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽组件。

背景技术

电子装置内的电路板、导线及电子元件等于运作时会发出高频的电磁波，对电子装置的正常工作造成电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)。为了降低电磁波的干扰，利用电磁屏蔽罩将电路板、导线及电子元件等罩设于电磁屏蔽罩内，用于屏蔽电磁波。然而电磁屏蔽罩通常是焊接于电路板上，如果电磁屏蔽罩所屏蔽的电子元件需要更换或修理时，则需藉直接剪开电磁屏蔽罩，或使用熔化的方式让电磁屏蔽罩与电路板分离，然而不论哪一种拆卸方式都会让电磁掩模盖受损而不能再次使用，不利于节省维修成本，并且于拆卸电磁掩模的过程中施于电路板的作用力很容易对电路板的结构以及电子元件造成损坏。

除了将电磁屏蔽罩焊接于电路板上的技术外，目前另有一种可直接焊接于电路板上的固定装置，用以与电磁屏蔽罩连接以便将电磁屏蔽罩固定于电路板上。然而，以目前被广泛使用的表面贴装技术（SMT)为例，将固定装置焊接于电路板时，固定装置的位置会有0.05mm至0.1mm误差，若是要将直线焊接多个固定装置时，会加大固定装置的位置误差，使得生产良率降低，既造成组装上的困扰，也不符合经济效益。

因此有必要提供一种拆卸简便、可重复使用以及生产良率较高的电磁屏蔽罩，来解决先前技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种电磁屏蔽组件，以解决上述问题。

为达成上述的目的，本发明的电磁屏蔽组件，其与一电路板连接，以屏蔽电路板上电子元件的电磁波，其中电路板设有至少一开孔，电磁屏蔽组件包括盖体以及卡合件。盖体设置于电路板的一面，盖体包盖板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁连接盖板；卡合件设置于电路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿过至少一开孔，与至少一卡合壁连接，用于将电路板夹于盖体与卡合件之间。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合部还包括两卡合片，且两卡合片之间形成一卡合槽，以供至少一卡合壁嵌入卡合，此外两卡合片彼此平行。

根据本发明的一实施例，其中两卡合片彼此平行且位置左右交错。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合部包括多个卡合部，而至少一卡合壁包括多个卡合壁，使多个卡合部与多个卡合壁卡合。

根据本发明的一实施例，其中至少一卡合壁至少与两相邻的两卡合部卡合。

附图说明

图1是本发明的电磁屏蔽组件的一实施例与电路板的结构分解图；

图2是本发明的盖体与卡合件的一实施例的局部放大图；

图2A是图2的剖视图；

图3是本发明的盖体与卡合件的另一实施例的局部放大图；

图3A是图3的剖视图。

主要元件符号说明

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请一并参考图1关于本发明的电磁屏蔽组件的一实施例，其中图1是本发明的电磁屏蔽组件的一实施例与电路板的结构分解图。如图1所示，本发明的电磁屏蔽组件1用于与电路板90连接，用以屏蔽电路板90上电子元件91运作时产生的电磁波。

本发明的电磁屏蔽组件1则包括盖体10以及卡合件20，如图1所示，盖体10是由金属制成，以屏蔽电子元件91运作时产生的电磁波。盖体10包括卡合壁11及一盖板12，其中本实施例的盖体10包括四个卡合壁11（图中只绘示卡合壁11与卡合壁11a)；盖板12为矩形，且各个卡合壁11分别与盖板12的四个侧边13连接（如图1所示)。在此需注意的是，本发明不以上述实施例为限，盖板12的形状可配合电路板90的形状或是电路板90上需被覆盖电子元件91的面积而改变，并且不论盖板12是哪一种形状，卡合壁11不需要与盖板12的每一个侧边连接。

卡合件20包括卡合部21及连接板22，其中卡合部21还包括两卡合片211，且两卡合片211之间形成一卡合槽212，以供卡合壁11嵌入卡合。如图1所示，在本实施例的卡合件20包括八个卡合部21，本实施例的连接板22包括第一连接板侧边221，而第一连接板侧边221设有两个卡合部21，且卡合壁11a同时与该两卡合部21连接；而另外的六个卡合部21分别设在连接板22的另外三个连接板侧边。在此须注意的是，连接板22与卡合部21是一体成形结合，且将卡合部21设于连接板22的侧边（如第一连接板侧边221或其他侧边)，而卡合部21不直接焊接在电路板90上的好处有：

1.卡合件20可利用单一模具制造，以节省制造成本；

2.确保设于同一侧边的各个卡合部21之间的直线误差小于或等于0.05mm的范围内，使得同一侧边的各个卡合部21的直线性提高，让卡合壁11a同时能准确地嵌入同一侧边的各个卡合部21（如图1所示)，提高生产良率。

再者，如图1所示，利用前述同一侧边的各个卡合部21的直线性提高的特性，使同一侧边相邻的卡合部21之间的距离得以增加。在本实施例中，第一连接板侧边221上相邻的两个卡合部21之间的距离D是20mm，但本发明不以前述实施例为限，并且，同一侧边上相邻的两卡合部21之间的距离D可让使用者自行调整，而一般让盖体10与卡合件20处于稳定结合状态的距离D是30mm～35mm。但本发明不以前述范围为限，使用者可依实际状况自行调整位于盖体10同一侧边的相邻两卡合部21的距离，以及位于盖体10同一侧边卡合部21的数目。在此须注意的是，若是盖体10与卡合件20整体的长度宽度较小，在盖体10单一侧边上的卡合部21的数目可以是单数个。

在本实施例中，如图1所示，盖体10设于电路板90的上方，卡合件20设于电路板90的下方，并且当盖体10与卡合件20连接时，卡合件20的八个卡合部21将分别穿过电路板90上对应的开孔92，再与盖体10的卡合壁11连接。在此须注意的是，为了与本实施例的八个卡合部21配合，本实施例的电路板90上与各个卡合部21对应的位置上设有八个开孔92，好让卡合部21分别穿过对应的开孔92。在此需注意的是，盖体10、卡合件20与电路板90并无特定的上下关系，只要盖体10与卡合件20连接后，电路板90被夹在盖体10与卡合件20之间，并且电子元件91被罩于盖体10内即可。

并且因为本发明的电磁屏蔽组件1的连接方式是盖体10以及卡合件20彼此嵌合，而不是直接将盖体10或是卡合件20的卡合部21直接焊接于电路板90上。所以若是要对电路板90上电子元件91进行维修或更换时，不需要破坏盖体10，或破坏卡合件20的卡合部21与电路板90之间的焊锡，维修人员只需将盖体10与卡合件20分离即可，由此可减少对于盖体10本身或是电路板90的伤害。再者维修完毕后，只需再将盖体10的卡合壁11重新嵌入卡合件20的卡合槽212即可完成电磁屏蔽组件1的固定，因为盖体10未被破坏使得本发明的电磁屏蔽组件1的盖体10可重复使用，以解决先前技术中，盖体无法被重复使用、盖体拆卸不易以及拆卸盖体时电路板容易受损等问题。

此外，如图1所示，本发明的卡合部21依照两卡合片211的相对位置关系而有两个实施例：卡合部21（同位式)以及卡合部21a（错位式)。此两实施例的特点请分别参考图2、图2A、图3及图3A，其中图2是本发明的盖体与卡合件的一实施例的局部放大图；图2A是图2的剖视图；图3是本发明的盖体与卡合件的另一实施例的局部放大图；图3A是图3的剖视图。

如图2所示，卡合部21的第一实施例是，两卡合片211彼此平行，而此两平行的两卡合片211之间的空隙形成卡合槽212，以便卡合壁11嵌入卡合。由图2A可看出，当卡合壁11嵌入卡合槽212后，电路板90被夹在盖板12与连接板22之间。

如图3所示，卡合部21a的第二实施例是两卡合片211彼此平行，且两卡合片211的位置左右交错，因为两卡合片211的位置左右交错，而两卡合片211之间的空隙形成卡合槽212，以供卡合壁11嵌入卡合。由图3A可看出，当卡合壁11嵌入卡合槽212后，电路板90被夹在盖板12与连接板22之间。

综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于现有技术的特征，为一大突破，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。惟须注意，上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何熟于此项技艺的人士均可在不违背本发明的技术原理及精神下，对实施例作修改与变化。本发明的权利保护范围应如附上的权利要求所述。

Claims

1.一种电磁屏蔽组件，与一电路板连接，用以屏蔽该电路板上电子元件的电磁波，其中该电路板上设有至少一开孔，该电磁屏蔽组件包括：

盖体，位于该电路板的一面，该盖体包括盖板及至少一卡合壁，其中该至少一卡合壁连接该盖板；以及

卡合件，位于该电路板的另一面，该卡合件包括至少一卡合部，其中该至少一卡合部穿过该至少一开孔，与该至少一卡合壁连接，用于将该电路板夹于该盖体与该卡合件之间。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽组件，其中该至少一卡合部还包括两卡合片，且该两卡合片之间形成卡合槽，以供该至少一卡合壁嵌入卡合。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽组件，其中该两卡合片彼此平行。

4.如权利要求3所述的电磁屏蔽组件，其中该两卡合片位置左右交错。

5.如权利要求4所述的电磁屏蔽组件，其中该至少一卡合部包括多个卡合部，而该至少一卡合壁包括多个卡合壁，使该多个卡合部与该多个卡合壁卡合。

6.如权利要求5所述的电磁屏蔽组件，其中该至少一卡合壁至少与该两相邻的两卡合部卡合。

7.如权利要求2所述的电磁屏蔽组件，其中该至少一卡合部包括多个卡合部，而该至少一卡合壁包括多个卡合壁，使得该多个卡合部与该多个卡合壁卡合。

8.如权利要求7所述的电磁屏蔽组件，其中该至少一卡合壁至少与该两相邻的两卡合部卡合。