CN102833992A - 一种屏蔽件 - Google Patents

一种屏蔽件 Download PDF

Info

Publication number
CN102833992A
CN102833992A CN2012103416683A CN201210341668A CN102833992A CN 102833992 A CN102833992 A CN 102833992A CN 2012103416683 A CN2012103416683 A CN 2012103416683A CN 201210341668 A CN201210341668 A CN 201210341668A CN 102833992 A CN102833992 A CN 102833992A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shielding
electronic device
radome
top cover
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012103416683A
Other languages
English (en)
Inventor
邓仁锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Bubugao Electronic Industry Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Bubugao Electronic Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Bubugao Electronic Industry Co Ltd filed Critical Guangdong Bubugao Electronic Industry Co Ltd
Priority to CN2012103416683A priority Critical patent/CN102833992A/zh
Publication of CN102833992A publication Critical patent/CN102833992A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽件,其构成为形状与电子器件相匹配的箱形的屏蔽罩,具有侧壁和顶盖,所述侧壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到电路基板上的焊盘,所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽,其顶盖形成为供维修用的拆卸部,在所述顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部,以供拆卸工具从切合部打开拆卸部而对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修,在顶盖上设置有多个散热孔。利用本发明,为拆卸屏蔽件维修其中的电子器件带来了方便,无需卸除整个屏蔽件,而且维修后嵌套上配套的屏蔽盖即可保持屏蔽作用,这样节省了屏蔽罩成本,操作简单方便实用。

Description

一种屏蔽件
技术领域
本发明涉及消费性电子产品领域,尤其涉及用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽罩。
背景技术
目前,在消费性电子产品的PCB和FPC板上,许多的电子器件都需要很好的电磁屏蔽效果,故常常实用到屏蔽罩来满足其屏蔽性能的要求,然而,随着消费性电子产品越来越薄小,对整个空间的要求也将是越来越高,由此一体式的屏蔽罩也随之产生,对成熟的元器件不需要维修没有受到影响,但电子元器件的更新越来越快,也存在一定的维修处理,为了改善一体式屏蔽罩的可维修性,需要在产品的结构设计方面做创新。
申请号CN200820094698.8的实用新型文献公开了一种用于对电路板进行电磁屏蔽的屏蔽罩和电子装置,所述屏蔽罩包括顶盖及由顶盖边缘向下延伸的侧壁,所述侧壁靠近电路板的端部设有至少一个连接件,所述电路板上设有与所述连接件相对应的连接件配合结构,所述屏蔽罩通过所述连接件与所述连接件配合结构的装配配合而与所述电路板活动连接。这样,所述屏蔽罩通过连接件与电路板的配合结构进行活动连接,这样导致结构变复杂,导致成本增加,检测与维修时需要拆卸述连接件而取下整个屏蔽罩,操作麻烦。
申请号CN200480014967.X的发明文献公开了一种可打开的单件电子RF屏蔽罩及其制作方法:易于打开的单件RF干扰屏蔽罩及制造其的方法是成本低廉的且易于使用的,具有现有的基本开着的底部区域,和可铰接连接的顶盖部分,其具有顶盖插销并沿着侧壁之一的顶边被布置。屏蔽罩的顶盖部分适于向另一个侧壁进行铰接,这样顶盖插销与在被接合的另一个侧壁上所布置的孔接合,并完成围着电元件的保护外壳并防止所述元件引起电磁干扰。所述屏蔽罩的顶盖部分通过顶盖插销与侧壁上的开孔接合的方式与另一个侧壁进行铰接,这样导致结构变复杂,而导致成本增加。
为此,本发明对一体式的屏蔽罩提供一种维修更方面的思路,从而避免在维修过程中,需要检查屏蔽罩内部结构时,就得将整个屏蔽罩取下的繁琐和损伤,并且能够改善在取下屏蔽罩的过程中PCBA的报废率,而且结构更为简单,拆卸维修容易,应用范围广泛。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,利用冲压工艺的半切特点控制好冲切的深度,从而使得屏蔽罩以整体的形式进行SMT贴片,在维修过程中通过配套的夹具工具将屏蔽罩的被拆卸部卸除,从而避免在维修过程中,需要检查屏蔽罩内部结构时就得将整个屏蔽罩取下的繁琐和损伤,并且能够改善在取下屏蔽罩的过程中PCBA的报废率;同时为了满足电子产品的屏蔽性能的要求,在维修后需增加一个屏蔽盖子完善其屏蔽性能;给消费性电子产品采用更薄设计思路时带来更方便的维修服务,提高产品结构设计的灵活性,并满足消费性电子产品的功能需要。
本发明为一种电子器件电磁屏蔽用的屏蔽罩,其构成为形状与电子器件相匹配的箱形屏蔽罩,具有侧壁和顶盖,所述侧壁底部形成供屏蔽罩以SMT(Surface Mounted Technology;表面贴装技术)方式粘接到电路基板上的焊盘,所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽,其顶盖形成为供维修用的拆卸部,在顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部,以供拆卸工具从切合部打开拆卸部100,对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修,在顶盖上设置有多个散热孔以满足SMT贴接要求。
优选为,与所述屏蔽罩相应地配备有与其配套嵌合的至少一个以上配套屏蔽盖,所述屏蔽盖的顶盖上也设有多个散热孔,在其侧壁内侧设有与卡合凹槽相嵌合的卡止凸部。
优选为,将所述卡止凸部与所述卡合凹槽之间的接合位置关系设计为0.03-0.05mm的过盈配合,以达到优异的屏蔽性能。
优选为,在通过拆除切合部而完成对所述屏蔽罩内的电子器件的维修后,将所述配套屏蔽盖外嵌于卸除后的所述屏蔽罩侧壁上,用于屏蔽所述电子器件。
这样,通过仅仅拆除屏蔽罩顶盖的切合部,能够完成对电子器件的维修操作,而且在维修后,不需要重新贴合焊接屏蔽罩,只要将配套的套屏蔽盖嵌套到所述屏蔽罩侧壁上即可,这样节省了屏蔽罩成本。
本发明的优益效果有如下几点:
1)给消费性电子产品屏蔽罩结构提供更多设的计方式,满足多元化的整体设计需求;
2)为超薄消费性电子产品屏蔽罩提供更简单方便、更可靠的维修方式;
3)可较大改善消费性电子产品在维修过程中不必要的损伤,从而降低维修的成本;
4)通过这种结构方式能够减少90%以上的整体屏蔽盖配套使用,带来更好的经济效益。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的电子器件用屏蔽罩的纵向剖视图。
图2是表示图中的冲切成型的切合部A的放大图。
图3是表示所述电子器件用屏蔽罩的俯视图。
图4是表示所述电子器件用屏蔽罩维修后的装配配套屏蔽盖的分解示意图,其中,上图表示配套屏蔽盖1000,中图表示拆除100拆卸部后的侧壁1100,下图表示所述配套屏蔽盖1000与所述侧壁1100的嵌合状态1200。
图中:100-拆卸部,200-屏蔽罩,300-PCB或FPC;400-焊盘,500-散热孔,600-切合部,700表示冲压过程中的冲切成型,800-卡合凸部,900-卡合凹槽。
具体实施方式
以下,根据附图1至图4,结合实施例对本发明进行详细说明。
本发明的一实施例为电子器件屏蔽电磁用的屏蔽件,其为形状与电子器件相匹配的箱形屏蔽罩100,具有侧壁和顶盖,所述侧壁底部形成供屏蔽罩以SMT方式粘接到PCB(电路板)或FPC(柔性电路板)300上的焊盘400,所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽900,其顶盖形成为供维修用的拆卸部100,在顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部600,以供拆卸工具从切合部打开拆卸部100来对电子器件进行维修,在顶盖上设置有多个散热孔500,以满足SMT的贴接要求。
与所述屏蔽罩100相应地配备有与其配套嵌合的至少一个以上配套屏蔽盖1000,所述屏蔽盖1000的顶盖上也多个散热孔,另外,其侧壁内侧设有与卡合凹槽900相嵌合的卡止凸部800。
将卡止凸部800与卡合凹槽900之间的接合位置关系设计为0.03-0.05mm的过盈配合,能够达到优异的屏蔽性能。
如图4所示,图4中的上图表示配套屏蔽盖1000,中图表示拆除100拆卸部后的侧壁1100,下图表示所述配套屏蔽盖1000与所述侧壁1100的嵌合状态1200。当通过拆除切合部600完成对屏蔽罩100内的电子器件的维修后,将所述配套屏蔽盖1000外嵌于卸除后的所述屏蔽罩侧壁1100上,以将所述电子器件屏蔽起来。
这样,通过仅仅拆除屏蔽罩100顶盖的切合部600,能够完成对电子器件的维修操作,而且在维修后,不需要重新贴合焊接屏蔽罩100,只要将配套的套屏蔽盖1000嵌套到所述屏蔽罩侧壁1100上即可,这样节省了屏蔽罩成本。
本发明并不限于上述实施方式,在不背离本发明的实质内容的情况下,本领域技术人员能够想到的任何变形、改进、替换均落入本发明的范围。

Claims (4)

1.一种用于电子器件电磁屏蔽的屏蔽件,其特征在于,其构成为形状与电子器件相匹配的箱形的屏蔽罩,具有侧壁和顶盖,所述侧壁底部形成有供屏蔽罩以SMT方式粘接到电路基板上的焊盘,所述侧壁的外表面上设置有卡合凹槽,其顶盖形成为供维修用的拆卸部,在所述顶盖的周边缘部设置有配合拆卸工具用的切合部,以供拆卸工具从切合部打开拆卸部而对所述屏蔽罩内的电子器件进行维修,在顶盖上设置有多个散热孔。
2.根据权利要求1所述的屏蔽件,其特征在于,与所述屏蔽罩相应地配备有与其配套嵌合的至少一个以上配套屏蔽盖,所述配套屏蔽盖的顶盖上也设有多个散热孔,且在其侧壁内侧设有与卡合凹槽相嵌合的卡止凸部。
3.根据权利要求1所述的屏蔽件,其特征在于,将所述卡止凸部与所述卡合凹槽之间的接合位置关系设计为0.03-0.05mm的过盈配合,以达到优异的屏蔽性能。
4.根据权利要求1至3任一项所述的屏蔽件,其特征在于,在通过拆除所述切合部而完成对所述屏蔽罩内的电子器件的维修后,将所述配套屏蔽盖外嵌于拆卸维修后的所述屏蔽罩侧壁上,用于屏蔽所述电子器件。
CN2012103416683A 2012-07-11 2012-09-14 一种屏蔽件 Pending CN102833992A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012103416683A CN102833992A (zh) 2012-07-11 2012-09-14 一种屏蔽件

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210240418.0 2012-07-11
CN201210240418 2012-07-11
CN2012103416683A CN102833992A (zh) 2012-07-11 2012-09-14 一种屏蔽件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102833992A true CN102833992A (zh) 2012-12-19

Family

ID=47336876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012103416683A Pending CN102833992A (zh) 2012-07-11 2012-09-14 一种屏蔽件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102833992A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106061110A (zh) * 2016-06-28 2016-10-26 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板及具有其的移动终端
CN106455463A (zh) * 2016-09-30 2017-02-22 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法及电子设备
CN107660112A (zh) * 2016-07-25 2018-02-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电磁屏蔽罩及其制造方法
CN108650874A (zh) * 2018-06-01 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置的屏蔽罩、电子装置及屏蔽罩的装配方法
CN109156093A (zh) * 2016-04-04 2019-01-04 康普技术有限责任公司 用于高功率密度emi屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法
CN110287738A (zh) * 2019-06-06 2019-09-27 深圳市金泰克半导体有限公司 数据存储装置及其数据保护方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2792120Y (zh) * 2005-03-22 2006-06-28 康佳集团股份有限公司 电子元件的电磁屏蔽装置
CN2852619Y (zh) * 2005-12-26 2006-12-27 洪进富 防电磁干扰遮蔽罩结构
CN101730459A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
CN202160378U (zh) * 2011-06-30 2012-03-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽罩组件

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2792120Y (zh) * 2005-03-22 2006-06-28 康佳集团股份有限公司 电子元件的电磁屏蔽装置
CN2852619Y (zh) * 2005-12-26 2006-12-27 洪进富 防电磁干扰遮蔽罩结构
CN101730459A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及其制作方法
CN102238859A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 电磁屏蔽罩
CN202160378U (zh) * 2011-06-30 2012-03-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩及屏蔽罩组件

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109156093A (zh) * 2016-04-04 2019-01-04 康普技术有限责任公司 用于高功率密度emi屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法
US10772245B2 (en) 2016-04-04 2020-09-08 Commscope Technologies Llc Systems and methods for thermal management for high power density EMI shielded electronic devices
CN106061110A (zh) * 2016-06-28 2016-10-26 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板及具有其的移动终端
CN107660112A (zh) * 2016-07-25 2018-02-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电磁屏蔽罩及其制造方法
CN107660112B (zh) * 2016-07-25 2019-12-27 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电磁屏蔽罩及其制造方法
CN106455463A (zh) * 2016-09-30 2017-02-22 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法及电子设备
CN108650874A (zh) * 2018-06-01 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置的屏蔽罩、电子装置及屏蔽罩的装配方法
CN110287738A (zh) * 2019-06-06 2019-09-27 深圳市金泰克半导体有限公司 数据存储装置及其数据保护方法
CN110287738B (zh) * 2019-06-06 2024-05-17 深圳市金泰克半导体有限公司 数据存储装置及其数据保护方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102833992A (zh) 一种屏蔽件
CN101278608B (zh) 电磁干扰屏蔽装置及相关制造方法
CN101662924A (zh) 电磁屏蔽盖
CN102238859A (zh) 电磁屏蔽罩
CN201509392U (zh) 一种电子模块的屏蔽罩
CN102025115B (zh) 用于容纳与中压电气机壳相关联的低压电气设备的壳体
CN101568250A (zh) 电磁波屏蔽装置
US8462521B2 (en) Shielding assembly
CN101340806A (zh) 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
CN202160378U (zh) 屏蔽罩及屏蔽罩组件
CN103200796B (zh) 电子设备用框体以及电子设备
CN103596412A (zh) 电磁屏蔽组件
CN205755260U (zh) 一种屏蔽罩
CN102789277A (zh) 机箱
CN102548370A (zh) 屏蔽罩及其制作方法
CN100544572C (zh) 电子设备及其屏蔽装置
CN201700123U (zh) 电磁屏蔽装置
US9178321B2 (en) Modular tuner and method for manufacturing the same
EP2129206A3 (en) High frequency unit
CN102548371B (zh) 电磁屏蔽模块
CN104768358A (zh) 屏蔽罩
CN101742895A (zh) 电子装置的屏蔽构造
CN202799568U (zh) 屏蔽罩及终端
CN106714541A (zh) 一种基于印刷电路板的电磁屏蔽装置
CN202721948U (zh) 一种新型数字对讲机电路板屏蔽保护罩

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20121219