CN106455463A - 一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法以及电子设备，涉及器件焊接技术。屏蔽装置包括PCB板和屏蔽件，在PCB板上设置屏蔽件，屏蔽件与PCB板直接贴合，焊盘设置在由屏蔽件和PCB板直接贴合所形成密闭空间的外周沿，省去了PCB板上原本位于屏蔽件里面的焊盘，减小了焊盘大小，充分利用起原来被焊盘占掉的空间，使得PCB板上布局面积增大，解决了现有技术中PCB板与屏蔽件形成密闭空间的里侧可布局空间紧张的技术问题。

Description

一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法及电子设备

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法以及电子设备。

背景技术

屏蔽件是手机、GPS、无线WIFI模块上的重要部件，在PCB板上屏蔽静电等对电子元件起保护作用。

目前几乎所有的屏蔽件都是通过SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)直接焊接在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，且都采用底部上锡焊接结构，具体通过屏蔽件与PCB板预留锡膏间隙，在屏蔽件底部设置焊盘，在焊盘中印刷一层锡膏，焊接时将屏蔽件置于锡膏上，然后过炉焊接。

但一个PCB板上屏蔽件一般都有好几个，多的可能多达十几个，每个屏蔽件都需要焊盘面积，而且屏蔽件内的器件与所设置焊盘的位置都要保持一定的安全距离，而PCB板因手机外形和ID的限制不能随意扩大，经常导致屏蔽件内器件的布设显得非常拥挤，有时还因为布局原因导致整机性能不达标的情况，所以如何在有限的PCB上充分扩大布局空间对于整机硬件布局和保证手机ID外观轻薄有很大的意义。

发明内容

本发明的目的是通过省去原来布设在屏蔽件内的焊盘，从而利用起原来被焊盘占掉的空间，解决了现有技术存在的PCB板上元器件布局空间不足的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种屏蔽装置，包括PCB板和屏蔽件，屏蔽件设置在PCB板上，屏蔽件与PCB板直接接触，在PCB板与屏蔽件接触的外周沿设置有焊盘。

进一步的，屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面有阻焊剂层，屏蔽件上与PCB板接触的外侧有助焊剂层。

进一步的，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的65-75％，锡膏中的锡粉含量为85-92％。

进一步的，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的70％，锡膏中的锡粉含量为88％。

本发明还提供了一种屏蔽装置的制造方法，包括如下步骤：

步骤一，将屏蔽件贴合于PCB板上，使屏蔽件与PCB板直接接触，在屏蔽件与PCB板接触的外周沿设置焊盘；

步骤二，将所述屏蔽件和PCB板放入回流炉进行加热，利用焊盘中锡膏的攀附性，将屏蔽件和PCB板焊接在一起。

进一步的，在屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面刷涂阻焊剂，在屏蔽件上与PCB板接触的外侧刷涂助焊剂。

进一步的，焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的65-75％，焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为85-92％。

进一步的，焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的70％，焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为80％。

进一步的，屏蔽件贴合于PCB板上的方式为自动化吸嘴直接贴合。

本发明还提供一种电子设备,该电子设备包含上述屏蔽装置或者通过上述屏蔽装置的制造方法其内部的屏蔽装置。

本发明的技术方案通过屏蔽件与PCB板的直接贴合，在屏蔽件与PCB板贴合的外周沿布设焊盘，而不在屏蔽件里面布设焊盘，减小焊盘占用的面积，使得PCB板上可布局面积增大；通过在屏蔽件内侧和PCB板上表面刷涂阻焊剂，防止锡膏爬入屏蔽件与PCB板形成的密闭空间里，在屏蔽件外侧刷涂助焊剂，以帮助加热时锡膏爬上屏蔽件，更好地完成焊接过程；将锡膏的长度控制焊盘长度的65-75％，因为如果锡膏太长，由于锡过多容易引起连锡短路，而如果锡膏太短，引脚会由于锡太少而容易虚焊或脱焊，在此范围内保证了锡膏不会出现锡短路和虚焊脱焊现象，保证了焊接的可靠性；通过将焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为85-92％，以保证锡膏具有适宜的粘度，从而保证锡膏具有最佳的印刷效果；通过将屏蔽件与PCB板通过自动化吸嘴直接贴合，可以保证屏蔽件与PCB板的准确接触，完成零间隙配合。

基于上述技术方案，本发明可以产生如下技术效果：

本发明通过将屏蔽件与PCB板的直接贴合，在屏蔽件与PCB板贴合的外周沿布设焊盘，而不在屏蔽件里面布设焊盘，从而省去了PCB板上原本布设在屏蔽件里面的焊盘，充分利用起PCB板上原来被焊盘占掉的空间，使得PCB板上可布局面积增大。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例一屏蔽装置的结构示意图；

图2为现有技术中屏蔽装置的结构示意图；

图3为本发明实施例二屏蔽装置的结构示意图；

图4为本发明省去的位于屏蔽件内PCB板上焊盘示意图(如图中阴影所示)；

图5为本发明屏蔽装置制造方法流程图。

附图标记：1-PCB板；2-屏蔽件；3-阻焊剂层；4-助焊剂层；5-焊盘。

具体实施方式

下面可以参照附图图1～图5以及文字内容理解本发明的内容以及本发明与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本发明的一些可选实施例的方式，对本发明的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要，本文件中无法穷举本发明的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本发明提供的任一技术手段进行替换或将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本发明的保护范围，本发明的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。

本发明实施例提供了一种屏蔽件的制造方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。

实施例一

一种屏蔽装置，如图1所示，包括PCB板1和屏蔽件2，屏蔽件2设置在PCB板1上，屏蔽件2与PCB板1直接接触，在由PCB板与屏蔽件接触所形成密闭空间的外周沿设置有焊盘5。其中，焊盘设置在PCB板上，位置为由PCB板和屏蔽件接触所形成的密闭空间的外周沿，均匀分布在屏蔽件与PCB板贴合的外周沿，该实施例中焊盘的布设位置不同于现有技术中焊盘的布设位置，因为在现有技术中，焊盘布设在屏蔽件下方的位置，在PCB板上由PCB板和屏蔽件接触所形成的密闭空间的里侧和外侧都布设有焊盘，具体如图2所示。

通过该实施例，将焊盘布设在PCB板上与屏蔽件接触的外周沿，省去了原本布设在屏蔽件里面的焊盘，减小了焊盘的大小，利用起原来位于屏蔽件内的被焊盘占用的位置，其中原来屏蔽件与PCB板所形成密闭空间的里侧焊盘所占用的位置如图3中阴影部分所示，本发明通过将焊盘设置在PCB板上与屏蔽件接触的外周沿，扩大了在有限的PCB板上的可布局空间，使得在屏蔽件内，PCB板上有限的空间里能布置更多的元器件。

实施例二

一种屏蔽装置，如图4所示，包括PCB板1和屏蔽件2，在PCB板1上设置屏蔽件2，屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面刷有阻焊剂层3，屏蔽件上与PCB板接触的外侧有助焊剂层4，PCB板与屏蔽件接触的外周沿设置有焊盘5。

通过该实施例，将焊盘布设在PCB板上与屏蔽件接触的外周沿，省去了原本布设在屏蔽件里面的焊盘，减小了焊盘的大小，利用起原来位于屏蔽件内的被焊盘占用的位置，其中原来焊盘所占用的位置如图3中阴影部分所示，扩大了在有限的PCB板上的可布局空间，使得在屏蔽件内，PCB板上有限的空间里能布置更多的元器件，另外，通过在屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面设有阻焊剂层，屏蔽件上与PCB板接触的外侧设有助焊剂层，阻焊剂层可以防止在焊接过程中，锡膏爬入屏蔽件与PCB板形成的避免空间的里侧，阻焊剂层可以帮助锡膏爬上屏蔽件，帮助屏蔽件和PCB板焊接为一体，达到更好的焊接效果。

实施例三

在实施例二的基础上，焊盘中印刷的锡膏的长度为所述焊盘长度的65-75％，锡膏太长，会因为锡过多容易引起连锡短路，而如果锡膏太短，引脚会由于锡太少而容易虚焊或脱焊，在此范围内保证了锡膏不会出现锡短路和虚焊脱焊现象，保证了焊接的可靠性，焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为85-92％，这样能保证锡膏具有适宜的粘度，保证锡膏具有最佳的印刷效果，在最佳实施例中，印刷锡膏的长度为焊盘长度的75％，锡膏中的锡粉含量为80％，其中焊盘的位置在屏蔽件与PCB板贴合的外周沿，屏蔽件与PCB板直接接触形成额密闭空间的里侧无需设置焊盘，这一过程与其他需要贴片元件的焊盘印刷锡膏过程同时进行的。因此，可以利用原有SMT的工艺和设备即可完成，实现自动化生产。

实施例四

如图5所示的一种屏蔽装置的制造方法，是一种使用焊锡材料在屏蔽件和PCB板之间进行锡焊的方法，包括以下步骤：

S101，将屏蔽件贴合于PCB板上，使屏蔽件与PCB板直接接触，在屏蔽件与PCB板接触的外周沿设置焊盘；

S102，将所述屏蔽件和PCB板放入回流炉进行加热，利用焊盘中锡膏的攀附性，将屏蔽件和PCB板焊接在一起。

本发明在PCB板上焊接屏蔽件的过程是在SMT(表面贴装技术)贴片工艺过程中完成的，屏蔽件与PCB板直接贴合，焊盘设置在PCB板上由PCB板和屏蔽件直接贴合所形成的密闭空间的外周沿，使用印锡机对PCB板上的焊盘进行预上锡，然后将屏蔽件表面贴装到PCB板上，最后将贴装好屏蔽盖的PCB板过回流炉，回流炉加热的温度根据PCB板是否含有铅而有不同，含铅的PCB板过回流炉加热时的温度为220-240℃，不含铅的PCB板过回流炉加热时的温度为250-260℃，其中含铅的PCB板过回流炉加热的最佳温度为230℃，不含铅的PCB板过回流炉加热的最佳温度为255℃，采用回流炉加热固化保证了稳定加热、同时实现自动化过程，确保了产品品质的均一性，避免人为加热的偏差所造成的产品品质的不稳定。

一种电子设备，该电子设备包含上述屏蔽装置或者通过上述屏蔽装置的制造方法其内部的屏蔽装置。

本发明提供了一种屏蔽装置、屏蔽装置制造方法以及电子设备，通过屏蔽件与PCB板的直接贴合，屏蔽件与PCB板接触所形成密闭空间里面的焊盘，充分利用起原来被焊盘占掉的空间，使得屏蔽件里器件的可布设空间增大，本发明提供的制造方法屏蔽件里面无需布设焊盘，使得原来布局在屏蔽件里的器件不需要与焊盘保持一定的安全间隙，器件只要保持与屏蔽件的筋位保持一定安全间隙即可，这样使得将原来被焊盘占掉的空间利用起来，PCB板上可布局的面积增大，包含上述屏蔽装置的电子设备会因为屏蔽件与PCB板的直接接触，省去了原本位于屏蔽件下方的焊盘，而使得电子设备更加轻薄化。

上述本发明所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

Claims (10)

1.一种屏蔽装置，包括PCB板和屏蔽件，屏蔽件设置在PCB板上，其特征是，屏蔽件与PCB板直接接触，在PCB板与屏蔽件接触的外周沿设置有焊盘。

2.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面有阻焊剂层，屏蔽件上与PCB板接触的外侧有助焊剂层。

3.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的65-75％，锡膏中的锡粉含量为85-92％。

4.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的70％，锡膏中的锡粉含量为88％。

5.一种屏蔽装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将屏蔽件贴合于PCB板上，使屏蔽件与PCB板直接接触，在屏蔽件与PCB板接触的外周沿设置焊盘；

步骤二，将所述屏蔽件和PCB板放入回流炉进行加热，利用焊盘中锡膏的攀附性，将屏蔽件和PCB板焊接在一起。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在屏蔽件上与PCB板接触的内侧和PCB板上与屏蔽件接触的上表面刷涂阻焊剂，在屏蔽件上与PCB板接触的外侧刷涂助焊剂。

7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的65-75％，焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为85-92％。

8.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述焊盘中印刷的锡膏长度为焊盘长度的70％，焊盘中印刷的锡膏中的锡粉含量为80％。

9.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述屏蔽件贴合于PCB板上的方式为自动化吸嘴直接贴合。

10.一种电子设备，其特征在于，包含上述屏蔽装置或者通过上述屏蔽装置的制造方法其内部的屏蔽装置。