CN202423253U - 具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一屏蔽单元、及一绝缘单元；基板单元包括一基板本体及至少一设置于基板本体上的接地焊垫；电子单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子模块；屏蔽单元包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；绝缘单元包括一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层。因此，本实用新型可通过“一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层”的设计，以避免因短路而造成具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构的电性失效。

Description

具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种模块集成电路封装结构，尤其涉及一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构。 

背景技术

近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并且亦不断地在进步发展当中。此外由于产品的功能越来越多，使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。 

而在半导体制造方面，便是不断地通过制造技术的演进以越来越高阶的技术来制造出体积较小的芯片或元件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小的功能模块，进而可以让终端产品做为更有效的利用及搭配。而目前的公知技术来看，大部分的应用模块仍是以印刷电路板(PCB)、环氧树脂(FR-4)基板或BT(Bismaleimide Triazine)基板等不同材质的基板来作为模块的主要载板，而所有芯片、元件等零件再通过表面黏着技术(Surface Mounted Technology，SMT)等打件方式来黏着于载板的表面。于是载板纯粹只是用来当载具形成电路连接，其中的结构也只是用以作为线路走线布局的分层结构。 

再者，随着射频通信技术的发展，意味着无线通信元件于电路设计上必须更严谨与效果优化。无线通信产品大都要求重量轻、体积小、高质量、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，这些特点促进了射频/微波集成电路的技术开发与市场成长。而无线通信产品中无线模块的电磁屏蔽功能及质量要求相对显得重要，以确保信号不会彼此干扰而影响到通信质量。 

公知无线模块或其他需要作电磁屏蔽的电路模块，其必须依据所需应用而加设电磁屏蔽结构，例如电磁屏蔽金属盖体设计。然而，电磁屏蔽结构有可能会与形成于电路板上的焊锡产生接触而导致短路的情况。所以，如何借助于结构的设计与方法的改良，以避免电路模块因短路而造成模块电性失效，已成为该领域技术人员所欲解决的重要课题。 

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其可用于避免因短路而造成模块电性失效。 

本实用新型其中一实施例所提供的一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一屏蔽单元、及一绝缘单元。基板单元包括一基板本体及至少一设置于基板本体上的接地焊垫。电子单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子模块。屏蔽单元包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫。绝缘单元包括一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层。 

换句话说，本实用新型提供一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；一屏蔽单元，其包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及一绝缘单元，其包括一成形在该金属屏蔽层外表面上的绝缘层。 

进一步的，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且覆盖上述至少一电子元件的封装层。 

进一步的，该金属屏蔽层成形在上述至少一电子模块的上表面及周围表面上，以封闭上述至少一电子模块。 

进一步的，该绝缘层成形在该金属屏蔽层的上表面及周围表面上，以封闭该金属屏蔽层。 

进一步的，该绝缘层只成形在该金属屏蔽层的周围表面上，以露出该金属屏蔽层的上表面。 

本实用新型另外一实施例所提供的一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一屏蔽单元、及一绝缘单元。基板单元包括一基板本体及至少一设置于基板本体上的接地焊垫。电子单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子模块。屏蔽单 元包括一设置于基板本体上且遮盖上述至少一电子模块外表面的金属屏蔽层，其中金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫。绝缘单元包括一设置于基板本体上且遮盖金属屏蔽层外表面的绝缘层。 

也就是说，本实用新型提供另一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；一屏蔽单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子模块外表面的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及一绝缘单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖该金属屏蔽层外表面的绝缘层。 

进一步的，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子元件的封装层，该金属屏蔽层遮盖上述至少一电子模块的上表面及周围表面，以封闭上述至少一电子模块。 

进一步的，该绝缘层遮盖该金属屏蔽层的上表面及周围表面，以封闭该金属屏蔽层。 

进一步的，该绝缘层只遮盖该金属屏蔽层的周围表面，以露出该金属屏蔽层的上表面。 

本实用新型另外再一实施例所提供的一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元、一屏蔽单元、及一绝缘单元。基板单元包括一基板本体、至少一设置于基板本体上的接地焊垫、及至少一设置于基板本体上的焊锡。电子单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子模块。封装单元包括一成形于基板本体上以覆盖上述多个电子模块的封装胶体。屏蔽单元包括一设置于封装胶体上以封闭封装层的金属屏蔽层，其中金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫。绝缘单元包括一设置在金属屏蔽层上以使得金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层。 

换言之，本实用新型在提供一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元，其包括一基板本体、至少一设置于该基板本体上的接地焊垫、及至少一设置于该基板本体上的焊锡；一电子单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；一封装单元，其包括一成形于该基板本体上以覆盖上述多个电子模块的封装胶体；一屏蔽单元，其包括一设置于该封装胶体上以封闭该封装胶体的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至 少一接地焊垫；以及一绝缘单元，其包括一设置在该金属屏蔽层上以使得该金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层。 

综上所述，本实用新型实施例所提供的模块集成电路封装结构，其可通过“一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层”、“一设置于基板本体上且遮盖金属屏蔽层外表面的绝缘层”或“一设置在金属屏蔽层上以使得金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层”的设计，以避免因短路而造成具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构的电性失效。 

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。 

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的侧视示意图； 

图2为本实用新型第二实施例的侧视示意图； 

图3A为本实用新型第三实施例的侧视分解示意图； 

图3B为本实用新型第三实施例的侧视组合示意图； 

图4A为本实用新型第四实施例的侧视分解示意图； 

图4B为本实用新型第四实施例的侧视组合示意图； 

图5为本实用新型第五实施例的侧视示意图； 

图6为本实用新型第六实施例的侧视示意图。 

【主要元件附图标记说明】 

基板单元    1        基板本体    10 

接地焊垫    11 

焊锡        12 

电子单元    2        电子模块    20 

上表面      201 

周围表面    202 

电子元件    20A 

封装层      20B 

屏蔽单元    3        金属屏蔽层  30 

上表面      301 

周围表面    302 

绝缘单元    4        绝缘层      40 

封装单元    5        封装胶体    50 

具体实施方式

第一实施例 

请参阅图1所示，本实用新型第一实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一屏蔽单元3、及一绝缘单元4。 

首先，基板单元1包括一基板本体10、至少一设置于基板本体10上的接地焊垫11、及至少一设置于基板本体10上的焊锡12。举例来说，基板本体10可为一电路基板，接地焊垫11可设置于基板本体10的上表面，且焊锡12为焊接其它电子零件于基板本体10上时所需的电性连接物。当然，上述至少一个接地焊垫11与上述至少一个焊锡12的界定并非用以限制本实用新型，凡至少一个或超过两个以上的接地焊垫11及焊锡12皆可应用于本实用新型。 

再者，电子单元2包括至少一设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的电子模块20。电子模块20包括至少一设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的电子元件20A及一设置于基板本体10上且覆盖电子元件20A的封装层20B。举例来说，电子元件20A可为电阻、电容、电感、具有一预定功能的功能芯片、具有一预定功能的半导体芯片等。然而，上述对于电子元件20A的描述只是用来举例而已，其并非用以限制本实用新型，凡任何种类或类型的电子元件20A皆可应用于本实用新型。 

另外，屏蔽单元3包括一成形在电子模块20外表面上的金属屏蔽层30，其中金属屏蔽层30接触接地焊垫11，以使得金属屏蔽层30能够产生用于保护电子元件20A的电性屏蔽功能。举例来说，金属屏蔽层30可成形在电子模块20的上表面201及周围表面202上，以完全封闭电子模块20。因此，封装于电子模块20内的电子元件20A即可得到金属屏蔽层30所产生的电性屏蔽功能的保护。再者，依据不同的设计需求，金属屏蔽层30可为一通过喷涂方式（spraying）而形成的导电喷涂层、一通过溅镀方式（sputtering）而形成的导电溅镀层、一通过印刷方式（printing）而形成的导电印刷层、一通过电镀方式（electroplating）而形成的导电电镀层等。然而，上述对于金属屏蔽层30的成形方式只是用来举例而已，其并非用以限制本实用新型。 

此外，绝缘单元4包括一成形在金属屏蔽层30外表面上的绝缘层40。举例来说，绝缘层40可成形在金属屏蔽层30的上表面301及周围表面302上，以完全封闭金属屏蔽层30。换言之，由于焊锡12与金属屏蔽层30之间受到绝缘层40的隔绝，所以成形在基板本体10上的任何焊锡12只可能接触到绝缘层40而已。因此，焊锡12与金属屏蔽层30两者可以绝对性地产生彼此绝缘，以确保具有金属屏蔽功能的模 块集成电路封装结构不会因短路而造成电性失效。再者，依据不同的设计需求，绝缘层40可为一通过喷涂方式而形成的绝缘喷涂层、一通过溅镀方式而形成的绝缘溅镀层、一通过印刷方式而形成的绝缘印刷层、一通过电浆化学气相沈积（PECVD）而形成的绝缘沈积层等。然而，上述对于绝缘层40的成形方式只是用来举例而已，其并非用以限制本实用新型。 

第二实施例 

请参阅图2所示，本实用新型第二实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一屏蔽单元3、及一绝缘单元4。 

由图2与图1的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，绝缘层40只成形在金属屏蔽层30的周围表面302上，以露出金属屏蔽层30的上表面301。虽然绝缘层40只成形在金属屏蔽层30的周围表面302上，但是绝缘层40依然可以作为焊锡12与金属屏蔽层30之间的绝缘界面。因此，焊锡12与金属屏蔽层30两者可以绝对性地产生彼此绝缘，以确保具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构不会因短路而造成电性失效。 

第三实施例 

请参阅图3A与图3B所示，图3A为本实用新型第三实施例的侧视分解示意图，图3B为本实用新型第三实施例的侧视组合示意图。配合图3A与图3B可知，本实用新型第三实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一屏蔽单元3、及一绝缘单元4。 

由图3A与图1的比较可知，本实用新型第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，屏蔽单元3包括一设置于基板本体10上且遮盖电子模块20外表面的金属屏蔽层30，且金属屏蔽层30可遮盖电子模块20的上表面201及周围表面202，以封闭电子模块20。绝缘单元4包括一设置于基板本体10上且遮盖金属屏蔽层30外表面的绝缘层40，且绝缘层40可遮盖金属屏蔽层30的上表面301及周围表面302，以封闭金属屏蔽层30。举例来说，由于绝缘层40可为一预制的绝缘罩体，因此当绝缘层40被放置在基板本体10上时，绝缘层40即可用来遮盖电子模块20的上表面201及周围表面202。 

第四实施例 

请参阅图4A及图4B所示，图4A为本实用新型第四实施例的侧视分解示意图，图4B为本实用新型第四实施例的侧视组合示意图。配 合图4A与图4B可知，本实用新型第四实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一屏蔽单元3、及一绝缘单元4。 

由图4A与图3A的比较、及图4B与图3B的比较可知，本实用新型第四实施例与第三实施例最大的差别在于：在第四实施例中，绝缘层40只遮盖金属屏蔽层30的周围表面302，露出金属屏蔽层30的上表面301。举例来说，由于绝缘层40可为一预制的绝缘围绕体，因此当绝缘层40被放置在基板本体10上时，绝缘层40即可用来遮盖金属屏蔽层30的周围表面302。虽然绝缘层40只遮盖金属屏蔽层30的周围表面302，但是绝缘层40依然可以作为焊锡12与金属屏蔽层30之间的绝缘界面。因此，焊锡12与金属屏蔽层30两者可以绝对性地产生彼此绝缘，以确保具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构不会因短路而造成电性失效。 

第五实施例 

请参阅图5所示，本实用新型第五实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一封装单元5、一屏蔽单元3、及一绝缘单元4。 

其中，基板单元1包括一基板本体10、至少一设置于基板本体10上的接地焊垫11、及至少一设置于基板本体10上的焊锡12。电子单元2包括多个设置于基板本体10上且电性连接于基板本体10的电子模块20。封装单元5包括一成形于基板本体10上以覆盖上述多个电子模块20的封装胶体50。屏蔽单元3包括一设置于封装胶体50上以封闭封装胶体50的金属屏蔽层30，其中金属屏蔽层30接触接地焊垫11，以使得金属屏蔽层30能够产生用于保护电子元件20A的电性屏蔽功能。 

再者，绝缘单元4包括一设置在金属屏蔽层30上以使得金属屏蔽层30与焊锡12彼此绝缘的绝缘层40。换言之，由于焊锡12与金属屏蔽层30之间受到绝缘层40的隔绝，所以成形在基板本体10上的任何焊锡12只可能接触到绝缘层40而已。因此，焊锡12与金属屏蔽层30两者可以绝对性地产生彼此绝缘，以确保具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构不会因短路而造成电性失效。 

第六实施例 

请参阅图6所示，本实用新型第六实施例提供一种用于避免因短路而造成模块电性失效的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元1、一电子单元2、一封装单元5、一屏蔽单 元3、及一绝缘单元4。 

由图6与图5的比较可知，本实用新型第六实施例与第五实施例最大的差别在于：在第六实施例中，绝缘层40只成形在金属屏蔽层30的周围表面302上，以露出金属屏蔽层30的上表面301。虽然绝缘层40只成形在金属屏蔽层30的周围表面302上，但是绝缘层40依然可以作为焊锡12与金属屏蔽层30之间的绝缘界面。因此，焊锡12与金属屏蔽层30两者可以绝对性地产生彼此绝缘，以确保具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构不会因短路而造成电性失效。 

综上所述，本实用新型实施例所提供的模块集成电路封装结构，其可通过“一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层”、“一设置于基板本体上且遮盖金属屏蔽层外表面的绝缘层”或“一设置在金属屏蔽层上以使得金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层”的设计，以避免因短路而造成具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构的电性失效。 

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的权利要求范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。 

Claims (10)

1.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；

一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一屏蔽单元，其包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一成形在该金属屏蔽层外表面上的绝缘层。

2.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且覆盖上述至少一电子元件的封装层。

3.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该金属屏蔽层成形在上述至少一电子模块的上表面及周围表面上，以封闭上述至少一电子模块。

4.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层成形在该金属屏蔽层的上表面及周围表面上，以封闭该金属屏蔽层。

5.如权利要求1所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层只成形在该金属屏蔽层的周围表面上，以露出该金属屏蔽层的上表面。

6.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；

一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一屏蔽单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子模块外表面的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一设置于该基板本体上且遮盖该金属屏蔽层外表面的绝缘层。

7.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该基板单元包括至少一设置于该基板本体上的焊锡，上述至少一焊锡接触该绝缘层而与该金属屏蔽层彼此绝缘，上述至少一电子模块包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子元件及一设置于该基板本体上且遮盖上述至少一电子元件的封装层，该金属屏蔽层遮盖上述至少一电子模块的上表面及周围表面，以封闭上述至少一电子模块。

8.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层遮盖该金属屏蔽层的上表面及周围表面，以封闭该金属屏蔽层。

9.如权利要求6所述的具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，该绝缘层只遮盖该金属屏蔽层的周围表面，以露出该金属屏蔽层的上表面。

10.一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其包括一基板本体、至少一设置于该基板本体上的接地焊垫、及至少一设置于该基板本体上的焊锡；

一电子单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；

一封装单元，其包括一成形于该基板本体上以覆盖上述多个电子模块的封装胶体；

一屏蔽单元，其包括一设置于该封装胶体上以封闭该封装胶体的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及

一绝缘单元，其包括一设置在该金属屏蔽层上以使得该金属屏蔽层与上述至少一焊锡彼此绝缘的绝缘层。

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