KR20120043503A - 통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20120043503A
KR20120043503A KR1020100104838A KR20100104838A KR20120043503A KR 20120043503 A KR20120043503 A KR 20120043503A KR 1020100104838 A KR1020100104838 A KR 1020100104838A KR 20100104838 A KR20100104838 A KR 20100104838A KR 20120043503 A KR20120043503 A KR 20120043503A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈은 일면에 적어도 하나의 신호 전극이 형성된 메인 기판; 상기 메인 기판에 실장되며, 외부에 안테나 패턴부가 형성된 통신 패키지; 및 상기 신호 전극과 상기 안테나 패턴부를 상호 접합하며 전기적으로 연결하는 접합부;를 포함할 수 있다.

Description

통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법{Communication package module and method for manufacturing the same}
본 발명은 통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 통신 패키지 모듈에 안테나 패턴을 일체화함과 동시에 전자파 간섭을 제거한 통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자제품 시장은 전자제품의 휴대성이 강조되면서, 이들 시스템에 실장되는 회로 소자들의 소형화 및 경량화가 요구되고 있다.
또한, 통신 패키지 모듈이 사용되는 무선통신 시스템은 신호를 만드는 역할을 하는 부분과 신호를 주고 받는 역할을 하는 안테나 부분을 통합하여 소형화시키는 방향으로 개발되고 있다.
이러한 경향에 따라 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구되고 있다.
특히, 휴대용 TV(DMB 또는 DVB) 모듈이나 통신 패키지 모듈과 같이 고주파 신호를 취급하는 고주파 통신 패키지는 소형화뿐만 아니라 전자파 간섭(EMI) 또는 전자파 내성(EMS) 특성을 우수하게 구현하기 위해 다양한 전자파 차폐 구조를 구비할 것이 요구되고 있다.
일반적인 고주파 통신 패키지에서, 고주파 차폐를 위한 구조로서 기판에 개별 소자들을 실장한 후 이 개별 소자들을 금속 케이스로서 커버하는 구조가 널리 알려져 있다.
그러나, 이러한 금속 케이스는 자체가 외부 충격에 비교적 강하지 못하며, 기판과 완전 밀착되기 어려워 전자파를 차폐하는 효과가 우수하지 못한 문제점이 있었다.
한편, 기존의 통신 패키지 모듈은 상기 통신 패키지 모듈과 별개로 안테나를 구성하고 이를 상기 통신 패키지 모듈에 전기적으로 연결하는 방식을 사용함으로써, 상기 안테나를 구비하기 위한 별도의 공간을 필요로 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전자파 차폐 효과가 우수한 통신 패키지 모듈을 제공하는 동시에 안테나와 일체로 구성되어 전자제품의 소형화에 유리한 통신 패키지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈은 일면에 적어도 하나의 신호 전극이 형성된 메인 기판; 상기 메인 기판에 실장되며, 외부에 안테나 패턴부가 형성된 통신 패키지; 및 상기 신호 전극과 상기 안테나 패턴부를 상호 접합하며 전기적으로 연결하는 접합부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈의 상기 통신 패키지는 패키지 기판; 상기 패키지 기판에 실장되는 회로 소자를 밀봉하는 절연성의 몰드부; 상기 몰드부를 덮으며 형성된 차폐부; 및 상기 차폐부를 덮으며 외부에 상기 안테나 패턴부가 형성된 절연부;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 패키지 기판은 상기 차폐부를 접지시키기 위해 외부면에 접지 전극이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 패키지 기판은 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되기 위해 실장용 전극이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 패키기 기판은 상기 차폐부의 측면 끝이 외부로 노출되지 않도록 측면이 단턱 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 절연부는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지의 외부 상면 또는 측면에 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지에서 돌출된 안테나 전극을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 상기 안테나 패턴부는 인쇄, 도금 또는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈 제조 방법은 패키지 기판을 준비하는 단계, 상기 패키지 기판에 회로 소자를 실장하는 단계, 상기 회로 소자를 밀봉하는 절연성의 몰드부를 형성하는 단계, 상기 몰드부를 덮는 차폐부를 형성하는 단계, 상기 차폐부를 덮는 절연부를 형성하는 단계 및 상기 절연부의 외부에 상기 안테나 패턴부를 형성하는 단계에 의해 통신 패키지를 제조하는 단계; 및 상기 통신 패키지가 메인 기판에 실장되는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈 제조 방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈에서 부가되는 특징을 모두 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법은 차폐부가 패키지 기판에 형성된 접지 전극에 전기적으로 연결됨으로써, 차폐부를 접지하기 위한 별도의 구조가 필요 없어 상기 통신 패키지 모듈의 소형화 및 경량화가 실현된다.
또한, 패키지 기판에 실장된 회로 소자가 상기 차폐부 및 상기 패키지 기판에 의해 완전히 밀폐됨으로써, 전자파의 차폐 특성이 향상된다.
한편, 본 발명에 따른 통신 패키지 모듈 및 그 제조 방법은 안테나 패턴부가 통신 패키지와 일체화된 구조이므로 상기 통신 패키지 모듈의 소형화 및 경량화의 효과가 발생한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 통신 패키지 모듈을 개략적으로 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 통신 패키지 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 통신 패키지를 위에서 바라본 사시도이다.
도 4b는 도 1에 도시된 통신 패키지를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 패키지를 위에서 바라본 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 패키지를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 공정 단면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지(2) 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 통신 패키지(2) 모듈을 개략적으로 도시한 부분 절개 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 통신 패키지(2) 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 도 4a는 도 1에 도시된 통신 패키지(2)를 위에서 바라본 사시도이며, 도 4b는 도 1에 도시된 통신 패키지(2)를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 1 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지(2) 모듈은 메인 기판(1) 및 상기 메인 기판(1)에 실장되는 통신 패키지(2)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 통신 패키지(2)는 패키지 기판(50), 몰드부(10), 차폐부(20), 절연부(30) 및 안테나 패턴부(40)를 포함할 수 있다.
메인 기판(1)에는 상기 안테나 패턴부(40)와 전기적으로 연결되기 위한 신호 전극(4)이 형성될 수 있으며, 상기 신호 전극(4)과 상기 안테나 패턴부(40)는 접합부(3)에 의해 상호 접합하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 접합부(3)는 도전성을 갖는 다양한 재료에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어 도전성 접착제나 도전성 솔더 등을 통해 형성될 수 있다. 도전성 접착제의 경우 도전성 분말을 포함하는 수지재를 이용할 수 있으며, 솔더의 경우, Sn과 Ag을 포함하는 무연 솔더를 이용할 수 있다.
이러한 접합부(3)는 페이스트(paste) 상태의 도전성 접착제나 도전성 솔더를 상기 메인 기판(1)의 신호 전극(4)에 도포하고, 통신 패키지(2)를 그 위에 안착시킨 후, 경화시킴으로써 형성될 수 있다.
이때, 접합부(3)는 상기 통신 패키지(2)에 형성된 상기 안테나 패턴부(40)를 상기 메인 기판(1)에 형성된 상기 신호 전극(4)에 서로 접합하여 상기 통신 패키지(2)를 상기 메인 기판(1)에 고정 체결하는 역할도 함께 수행한다.
패키지 기판(50)은 상면에 적어도 하나의 회로 소자(5)가 실장된다. 상기 패키지 기판(50)은 당해 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판(PCB), 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다.
상기 패키지 기판(50)의 상면에는 회로 소자(5)를 실장하기 위한 전극 또는 도시하지는 않았지만 상기 전극들 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. 그리고 상기 전극은 상기 회로 소자(5)들의 접지 단자와 전기적으로 연결되는 회로 소자용 접지 전극을 적어도 하나 포함할 수 있다.
또한, 상기 패키지 기판(50)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다.
또한, 상기 패키지 기판(50)은 상면에 형성되는 상기 전극 또는 상기 패키지 기판(50) 내부에 형성되는 회로 패턴 등과 전기적으로 연결되는 상기 패키지 기판(50)의 하면에 형성된 실장용 전극(52)과, 이들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아홀을 포함할 수 있다.
상기 패키지 기판(50)은 상기 차폐부(20)를 접지시키기 위한 접지 전극(51)을 적어도 하나 포함할 수 있다. 상기 접지 전극(51)은 상기 패키지 기판(50)의 내부에 위치하며, 상기 차폐부(20)와 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 접지 전극(51)의 일부는 상기 패키지 기판(50)의 외부면으로 노출되도록 형성될 수 있다. 상기 접지 전극(51)은 비아홀을 통하여 메인 기판(1)에 형성된 전극과 전기적으로 연결되어 접지될 수 있다.
한편, 상기 패키지 기판(50)은 상기 회로 소자(5)가 완전히 외부와 밀폐될 수 있도록, 상기 차폐부(20)의 측면 끝이 상기 패키지 기판(50)의 측면을 분할하는 일 지점에 위치하여 상기 접지 전극(51)과 전기적으로 연결되는 형상을 갖도록 설계될 수 있다.
또한, 상기 차폐부(20)의 측면 끝이 상기 패키지 기판(50)의 측면을 분할하는 일 지점에 위치하여, 상기 차폐부(20)의 측면 끝을 외부로 노출되지 않도록 상기 차폐부(20)의 측면 끝과 맞닿는 상기 패키지 기판의 측면부분부터 상기 차폐부의 측면과 맞닿지 않는 상기 패키지 기판의 측면이 돌출된 단턱 형상을 갖도록 설계될 수도 있다.
따라서, 상기 패키지 기판(50)에 실장된 회로 소자(5)가 상기 차폐부(20) 및 상기 패키지 기판(50)에 의해 완전히 밀폐됨으로써, 상기 패키지 기판(50)에 실장된 회로 소자(5)에서 발생하는 전자파의 차폐 특성을 향상시킬 수 있다.
회로 소자(5)는 수동 소자와 능동 소자와 같은 다양한 전자 소자들을 포함하며, 상기 패키지 기판(50) 상에 실장되거나 기판 내부에 내장될 수 있는 전자 소자들이라면 모두 회로 소자(5)로 이용될 수 있다.
몰드부(10)는 상기 회로 소자(5)를 밀봉하기 위해 상기 패키지 기판(50)과 상기 차폐부(20) 사이에 충진되어 형성될 수 있다. 상기 몰드부(10)는 제조 금형에 상기 패키지 기판(50)을 넣고 몰딩 소재를 충진하는 방식에 의해 형성될 수 있다.
상기 몰드부(10)는 상기 패키지 기판(50)상에 실장된 회로 소자(5)들 사이에 형성됨으로써, 회로 소자(5)들 상호간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하는 동시에 상기 몰드부(10)는 상기 회로 소자(5)의 외부를 둘러싸며 상기 회로 소자(5)를 상기 패키지 기판(50)상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 상기 회로 소자(5)를 안전하게 보호할 수 있다. 이러한 몰드부(10)는 에폭시 등과 같은 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성될 수 있다.
차폐부(20)는 상기 회로 소자(5)를 내부에 수용하며 상기 패키지 기판(50)에 체결되어 외부로부터 유입되는 불필요한 전자파를 차폐하거나, 상기 회로 소자(5)에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단할 수 있다. 이러한 차폐부(20)는 몰드부(10)에 밀착하여 몰드부(10)의 외부면을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 차폐부(20)는 전자파 차폐를 위해 필수적으로 접지되어야 한다. 이를 위해 상기 차폐부(20)는 상기 패키지 기판(50)의 외부면에 형성된 상기 접지 전극(51)에 전기적으로 연결되며, 이에 대한 설명은 상기에 기재된 바와 같다.
한편, 상기 차폐부(20)는 도전성을 갖는 다양한 재료로 형성될 수 있으며, 금속 케이스의 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 실시예에 따른 차폐부(20)는 상기 몰드부(10)의 외부면에 도전성 분말을 포함하는 수지재를 도포하거나, 금속 박막을 형성함으로써 제조될 수 있다. 금속 박막을 형성하는 경우 스퍼터링, 기상증착법, 전해 도금, 비전해 도금 및 스크린 프린팅 방식과 같은 다양한 기술들이 사용될 수 있다.
또한, 상기 차폐부(20)는 상기 몰드부(10)의 외부면에 스프레이(Spray: SP) 코팅법으로 형성된 금속 박막일 수 있다. 스프레이(SP) 코팅법은 도전성의 재료를 상기 몰드부(10)의 외부면에 분사시킴으로써 균일한 도포막을 형성할 수 있으며 다른 공정에 비해 설비 투자에 소요되는 비용이 적은 장점이 있다.
절연부(30)는 상기 차폐부(20)를 덮도록 형성되며, 외부면에는 상기 안테나 패턴부(40)가 위치할 수 있다.
상기 절연부(30)는 상기 안테나 패턴부(40)와 상기 차폐부(20)를 전기적으로 단절시키기 위한 절연성 소재에 의해 형성되며, 상기 차폐부(20) 외부면에 스프레이(SP) 코딩에 의해 형성될 수 있다.
안테나 패턴부(40)는 상기 절연부(30)의 외부에 형성될 수 있으며, 이의 형상은 도 1 내지 도 3에 도시된 것에 한정되지 않는다.
상기 안테나 패턴부(40)는 메인 기판(1)에 형성된 신호 전극(4)과 전기적으로 연결되기 위해 접합부(3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 안테나 패턴부(40)는 통신 패키지(2)의 외부 상면 또는 측면에 형성될 수 있다. 구체적으로 안테나 패턴부(40)는 절연부(30)의 상면 또는 측면에 형성될 수 있다.
이와 같은 안테나 패턴부(40)는 인쇄, 도금 또는 스프레이(SP)에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로 전술한 상기 차폐부(20)의 형성 방법과 유사한 방법으로 형성될 수 있다.
더하여, 상기 안테나 패턴부(40)는 상기 절연부(30)의 외부에 도전재를 소재로 하여 사전에 설정된 일정패턴으로 인쇄되거나 증착되는 방법에 의해 형성될 수 있다. 즉, 투명성 소재로 이루어진 보호필름의 일 측 표면에 도전재를 소재로 하여 사전에 설정된 일정패턴으로 인쇄되거나 증착되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 안테나 패턴부(40)는 상기 통신 패키지(2)에서 외부로 돌출된 안테나 전극(41)을 포함할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 5a 및 도 5b를 참조하여 이하에서 설명하기로 한다.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 패키지(2)를 위에서 바라본 사시도이며, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 패키지(2)를 아래에서 바라본 사시도이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 안테나 패턴부(40)는 도 4a 및 도 4b의 형상에 더하여 상기 통신 패키지(2)의 측면에서 외부로 돌출된 안테나 전극(41)이 부가된 형상으로 형성될 수 있다.
상기 안테나 전극(41)은 수신된 외부신호를 전자장치에 전송하며, 상기 안테나 패턴부(40)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 안테나 전극(41)은 상기 안테나 패턴부(40)과 별도로 제조된 후 상기 안테나 패턴부(40)에 연결되어 제조될 수 있다.
이에 의해 상기 안테나 패턴부(40)는 메인 기판(1)과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 면적이 넓어져 전기적인 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 패키지(2)의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저 도 6a를 참조하면, 통신 패키지(2) 제조 방법은 패키지 기판(50)을 준비하는 단계(S1)로부터 시작된다.
상기 패키지 기판(50)은 다층 복수의 층으로 형성된 다층 회로 기판으로, 각 층 사이에는 전기적으로 연결되는 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 회로 패턴, 접지 전극(51), 실장용 전극(52), 및 비아홀 등이 형성될 수 있다.
상기 패키지 기판(50)이 준비되면, 도 6b에 도시된 바와 같이 회로 소자(5)를 패키지 기판(50)의 일면에 실장하는 단계(S2)가 수행된다. 각 회로 소자(5)는 상기 패키지 기판(50)상에 형성된 전극과 전기적으로 연결되도록 실장된다. 상기 회로 소자(5)와 상기 패키지 기판(50)은 솔더링(soldering)에 의한 결속이 가능하다.
다음으로 상기 회로 소자(5)를 밀봉하기 위해, 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 패키지 기판(50)의 일면에 몰드부(10)를 형성하는 단계(S3)가 수행된다. 상기 몰드부(10)는 제조 금형에 상기 패키지 기판(50)을 넣고 몰딩 소재를 충진하는 방식에 의해 형성될 수 있다. 상기 몰딩 소재는 절연성의 재료로 형성될 수 있다.
상기 몰드부(10) 형성 단계 이후에, 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 몰드부(10)를 덮으며 차폐부(20)를 형성하는 단계(S4)가 수행된다. 상기 차폐부(20)는 상기 몰드부(10)를 완전히 덮기 위해서 상기 몰드부(10)의 상면 및 측면과 밀착하여 형성될 수 있다.
상기 차폐부(20)는 실드 캔(Shield Can)으로 상기 몰드부(10)를 덮으며 형성되거나, 스프레이(SP)에 의하여 상기 몰드부(10)를 덮으며 형성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
다음 단계로, 도 6e에 도시된 바와 같이 상기 차폐부(20) 외부의 상면 및 측면을 완전히 덮으며 절연부(30)를 형성하는 단계(S5)가 수행된다.
상기 절연부(30)는 상기 차폐부(20)와 상기 안테나 패턴부(40) 사이를 절연시키기 위해, 상기 차폐부(20)의 외부를 완전히 덮도록 스프레이(SP) 코딩에 의해 형성될 수 있다.
그 다음 단계로, 도 6f에 도시된 바와 같이 안테나 패턴부(40)를 형성하는 단계(S6)가 수행된다. 상기 안테나 패턴부(40)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 제1형태 및 도 5a 및 도 5b에 도시된 제2형태로 형성될 수 있다.
상기 안테나 패턴부(40)는 상기 절연부(30)의 외부 상면 및 측면에 금속성 소재의 안테나 패턴을 인쇄하는 하거나, 도금에 의하여 형성될 수 있다.
또한, 안테나 패턴 형상의 홀(hole)이 성형된 금형에 상기 패키지 기판(50)을 넣고 스프레이(SP)를 분사하여 형성될 수도 있다.
상기 단계에 의해 완성된 통신 패키지(2)는 메인 기판(1)에 실장되는 단계를 거침으로써, 상기 통신 패키지(2)가 실장되는 전자제품에서 통신 패키지 모듈로써의 기능을 수행하게 된다.
1 : 메인 기판 2 : 통신 패키지
3 : 접합부 4: 신호 전극
5 : 회로 소자 10: 몰드부
20: 차폐부 30: 절연부
40: 안테나 패턴부 41: 안테나 전극
50: 패키지 기판 51: 접지 전극
52: 실장용 전극

Claims (17)

  1. 일면에 적어도 하나의 신호 전극이 형성된 메인 기판;
    상기 메인 기판에 실장되며, 외부에 안테나 패턴부가 형성된 통신 패키지; 및
    상기 신호 전극과 상기 안테나 패턴부를 상호 접합하며 전기적으로 연결하는 접합부;
    를 포함하는 통신 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통신 패키지는
    패키지 기판;
    상기 패키지 기판에 실장되는 회로 소자를 밀봉하는 절연성의 몰드부;
    상기 몰드부를 덮으며 형성된 차폐부; 및
    상기 차폐부를 덮으며 외부에 상기 안테나 패턴부가 형성된 절연부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 상기 차폐부를 접지시키기 위해 외부면에 접지 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되기 위해 실장용 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 패키기 기판은 상기 차폐부의 측면 끝이 외부로 노출되지 않도록 측면이 단턱 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 절연부는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지의 외부 상면 또는 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지에서 돌출된 안테나 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 인쇄, 도금 또는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈.
  10. 패키지 기판을 준비하는 단계;
    상기 패키지 기판에 회로 소자를 실장하는 단계;
    상기 회로 소자를 밀봉하는 절연성의 몰드부를 형성하는 단계;
    상기 몰드부를 덮는 차폐부를 형성하는 단계;
    상기 차폐부를 덮는 절연부를 형성하는 단계; 및
    상기 절연부의 외부에 상기 안테나 패턴부를 형성하는 단계;
    에 의해 통신 패키지를 제조하는 단계; 및
    상기 통신 패키지가 메인 기판에 실장되는 단계;
    를 포함하는 통신 패키기 모듈 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 상기 차폐부를 접지시키기 위해 외부면에 접지 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 패키지 기판은 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되기 위해 실장용 전극이 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지의 외부 상면 또는 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 상기 통신 패키지에서 돌출된 안테나 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 패키기 기판은 상기 차폐부의 측면 끝이 외부로 노출되지 않도록 측면이 단턱 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 절연부는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 안테나 패턴부는 인쇄, 도금 또는 스프레이에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 통신 패키지 모듈 제조 방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140136743A (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 삼성전기주식회사 고주파 모듈
CN111540689A (zh) * 2020-03-26 2020-08-14 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Ic射频天线结构、制作方法和半导体器件
KR20200119730A (ko) * 2019-04-10 2020-10-20 주식회사 네패스 안테나를 포함하는 반도체 패키지
WO2021045677A1 (en) * 2019-09-04 2021-03-11 Agency For Science, Technology And Research Antenna system, and method of forming the same
KR20220000362A (ko) * 2020-06-25 2022-01-03 주식회사 네패스 안테나를 포함하는 반도체 패키지
WO2024058517A1 (ko) * 2022-09-14 2024-03-21 삼성전자 주식회사 도전층을 포함하는 전자 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140136743A (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 삼성전기주식회사 고주파 모듈
KR20200119730A (ko) * 2019-04-10 2020-10-20 주식회사 네패스 안테나를 포함하는 반도체 패키지
WO2021045677A1 (en) * 2019-09-04 2021-03-11 Agency For Science, Technology And Research Antenna system, and method of forming the same
CN111540689A (zh) * 2020-03-26 2020-08-14 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Ic射频天线结构、制作方法和半导体器件
KR20220000362A (ko) * 2020-06-25 2022-01-03 주식회사 네패스 안테나를 포함하는 반도체 패키지
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