CN216451598U - 一种用于线路板上的smd元件焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。本实用新型通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，保证了焊接后SMD元件的位置精度，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。
Description
技术领域
本实用新型属于数码管领域，涉及LED用线路板技术，具体涉及一种用于线路板上的SMD元件焊接结构。
背景技术
LED数码管主要包括线路板（pcb）、塑壳和控制器，其中线路板上需要焊接上大量的SMD元件，如图1所示，现有的方式是在线路板上开设阻焊层窗2，将焊盘8设置于阻焊层窗2内，SMD元件3通过第一锡膏层5焊接在焊盘8上，焊盘8的连接线4引出阻焊层窗2，并且连接线4通过第二锡膏层6焊接在阻焊层窗2上。
上述线路板上对于SMD元件3的焊接方式是过回流焊，但是存在的问题是，在过回流焊的过程中，由于同类相吸以及锡膏自身特性，导致第一锡膏层5会朝着第二锡膏层6方向游离，也就是说，第一锡膏层5的锡膏会向连接线4游离靠近，这样会导致第一锡膏层5上的SMD元件3也会因为锡膏的游离往连接线4侧拉扯，造成SMD元件3歪斜，从而容易导致如下后果：
1、由于多数SMD元件3发生歪斜，SMD元件3的位置发生变化，导致整个线路板难以和塑壳完成对接组装。
2、由于第一锡膏层5的锡膏发生了游离，可能导致与SMD元件3底部焊盘锡膏焊接量减少，从而引起虚焊，SMD元件3失效。
3、第一锡膏层5和SMD元件3都发生了游离，位置参差不齐，线路板表面的美观度较差。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，能够防止SMD元件发生歪斜，保证了焊接质量，提升了线路板表面的美观度，提升了PCBA的良品率。
技术方案：为实现上述目的，本实用新型提供一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。
进一步地，所述阻焊油层涂覆在阻焊层窗上。
进一步地，所述线路板上设置有丝印层，所述阻焊层窗位于丝印层内。
有益效果：本实用新型与现有技术相比，通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，具备如下优点：
1、由于避免了出现SMD元件由于锡膏游离出现歪斜，保证了焊接后SMD元件的位置精度，使得SMD元件不会影响线路板和塑壳的对接组装，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率。
2、由于锡膏不会出现游离，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。
3、由于SMD元件不会发生歪斜，提升了整个PCBA的美观度，提高了产品的市场竞争力。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图；
图3为连接线和阻焊层窗的结构示意图；
图4为采用现有焊接方式形成的线路板；
图5为采用本实用新型焊接方式形成的线路板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图2和图3所示，本实用新型提供一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括线路板100、位于线路板100上的阻焊层窗2、位于阻焊层窗2内的焊盘8、从焊盘8上引出的连接线4和焊接在焊盘8上的SMD元件3，SMD元件3通过第一锡膏层5焊接在焊盘8上的中心位置处，连接线4经过阻焊层窗2，连接线4通过第二锡膏层6焊接在阻焊层窗2上，阻焊层窗2上涂覆设置有阻焊油层7，阻焊油层7盖住了阻焊层窗2上的连接线4和第二锡膏层6，线路板100上设置有丝印层1，阻焊层窗2位于丝印层1内。
上述焊接结构的焊接过程为：首先通过锡膏将SMD元件3焊接在焊盘8上，焊盘8上的锡膏形成第一锡膏层5，然后通过锡膏将连接线4焊接在阻焊层窗2上，阻焊层窗2上的锡膏形成第二锡膏层6，然后在阻焊层窗2上刷阻焊油形成阻焊油层7，阻焊油层7盖住连接线4和第二锡膏层6，最后当所有的SMD元件3焊接后，将线路板100过回流焊完成焊接。
为了验证上述焊接方式的效果，本实施例将相同规格要求的两个线路板分别采用现有焊接结构和本实用新型的焊接结构进行焊接，最终得到了成品分别如图4和图5所示，可见如图4中的线路板上，锡膏出现了游离，SMD元件3发生了歪斜，而图5中的线路板上，锡膏没有出现游离，所有的SMD元件3基本上处于原来位置，没有发生歪斜，从而验证了本实用新型的焊接结构的效果。
Claims (3)
1.一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，其特征在于：所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，其特征在于：所述阻焊油层涂覆在阻焊层窗上。
3.根据权利要求1所述的一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，其特征在于：所述线路板上设置有丝印层，所述阻焊层窗位于丝印层内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122553072.7U CN216451598U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种用于线路板上的smd元件焊接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122553072.7U CN216451598U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种用于线路板上的smd元件焊接结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN216451598U true CN216451598U (zh) | 2022-05-06 |
Family
ID=81349621
Family Applications (1)
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| CN202122553072.7U Active CN216451598U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种用于线路板上的smd元件焊接结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216451598U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117649807A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-03-05 | 广东艾力森数码电器有限公司 | 一种高可靠性倒装工艺led数码管 |
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2021
- 2021-10-22 CN CN202122553072.7U patent/CN216451598U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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