CN209982871U - 电路板配线的焊接结构 - Google Patents
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Abstract
一种电路板配线的焊接结构，属于电路板装配技术领域。该电路板配线的焊接结构中配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3‑2/3。本实用新型能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种电路板装配领域的技术，具体是一种电路板配线的焊接结构。
背景技术
电路板配线一般通过波峰焊焊接，所采用的线材1’在与电路板焊接部位剥皮3mm，剥皮后烫锡3mm。然而这样的线材1’在与电路板过波峰焊焊接时，焊锡会上浮爬高，造成线材焊接点过高，不利于组装。为避免焊锡上浮，通常会增大电路板上线材焊接孔孔径，但这又造成线材插件困难，波峰焊难度增加，且焊接后容易出现线材东倒西歪的现象。为克服这些新的缺陷目前引入了如图2所示的线材扶高治具2，造成生产成本增加。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出了一种电路板配线的焊接结构，能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
本实用新型涉及一种电路板配线的焊接结构，配线线材在焊接端部设有剥皮区；
沿线材轴向，剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；
沿线材轴向，锡层高度是剥皮区高度的1/3-2/3。
优选地，剥皮区高度为3mm，锡层高度为1-2mm。
优选地，对应于配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径 2-3mm。
技术效果
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
1)过波峰焊时不会造成焊锡浮高，组装方便；
2)线材焊接孔和配线线材尺寸匹配程度高，线材插件方便，有利于过波峰焊，焊接效率高；
3)无需线材扶高治具，降低了生产成本。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图；
图2为现有技术示意图；
图中：线材1；裸线11；锡层12；绝缘皮层13；线材1’；线材扶高治具2。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。
实施例1
如图1所示，本实施例涉及一种电路板配线的焊接结构，配线线材1在焊接端部设有剥皮区；
沿线材轴向，剥皮区裸线11自顶部起烫有锡层12；
沿线材轴向，锡层高度为1-2mm，剥皮区高度为3mm。
对应于配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种电路板配线的焊接结构，其特征在于，配线线材在焊接端部设有剥皮区；
沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；
沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3-2/3。
2.根据权利要求1所述电路板配线的焊接结构，其特征是，所述剥皮区高度为3mm，所述锡层高度为1-2mm。
3.根据权利要求1所述电路板配线的焊接结构，其特征是，对应于所述配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920706322.6U CN209982871U (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 电路板配线的焊接结构 |
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| CN209982871U true CN209982871U (zh) | 2020-01-21 |
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| CN201920706322.6U Active CN209982871U (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 电路板配线的焊接结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN209982871U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112045267A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-08 | 上海龙旗科技股份有限公司 | 采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品 |
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2019
- 2019-05-17 CN CN201920706322.6U patent/CN209982871U/zh active Active
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| CN112045267A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-08 | 上海龙旗科技股份有限公司 | 采用波峰焊焊接线材的方法、夹具、印刷电路板和电子产品 |
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