CN206525017U - 防溢胶电路板 - Google Patents
防溢胶电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206525017U CN206525017U CN201621484858.0U CN201621484858U CN206525017U CN 206525017 U CN206525017 U CN 206525017U CN 201621484858 U CN201621484858 U CN 201621484858U CN 206525017 U CN206525017 U CN 206525017U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- spill
- adhesive
- preventing circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;terephthalic acid Chemical compound OCCO.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种防溢胶电路板,所述防溢胶电路板包括一电子元件安放区,该电子元件安放区用于设置电子元件,其特征在于:还包括一挡墙层,所述挡墙层环绕所述电子元件,且所述挡墙层的内侧与所述电子元件的边缘相间隔设置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种能防止底部填充胶溢流的电路板。
背景技术
随着技术的发展,芯片尺寸也愈来愈小,相应地,在组装中,对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。现有芯片组装方式为:在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫;在所述连接垫上涂敷一层底部填充胶;将芯片置于所述液态固定胶上;固化所述液态固定胶,使所述芯片固定于所述电路板上,然而,在涂敷底部填充胶时,底部填充胶容易溢出,从而对点胶处附近的电路板造成污染。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的防溢胶电路板。
一种防溢胶电路板,所述防溢胶电路板包括一上表面,所述上表面设置有电子元件,所述上表面还设置有一挡墙层,所述挡墙层环绕所述电子元件。
与现有技术相比,本实用新型提供的防溢胶电路板,通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层,使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧,从而较好地控制了点胶范围,进而避免了底部填充胶污染电路板,保证了电路板的品质要求。
附图说明
图1是本实用新型提供的防溢胶电路板的俯视图。
图2是图1所示的防溢胶电路板的剖面图
图3是图2所述的防溢胶电路板移除所述芯片后的俯视图。
主要元件符号说明
防溢胶电路板 | 100 |
挡墙层 | 50 |
底部填充胶 | 32 |
电子元件 | 40 |
第一防焊层 | 30 |
绝缘基材层 | 10 |
焊垫 | 21 |
导电物质 | 22 |
导电线路层 | 20 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例,对本实用新型提供的防溢胶电路板作进一步详细说明。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种防溢胶电路板100,所述防溢胶电路板100为柔性电路板。
所述防溢胶电路板100包括绝缘基材层10,位于所述绝缘基材层10表面的导电线路层20、位于所述导电线路层20表面的第一防焊层30及位于所述第一防焊层30表面的一挡墙层50。
所述绝缘基材层10由聚酯类高分子化合物制作形成,所述聚酯类高分子化合物譬如为:聚酰亚胺(PI),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),或者为对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
所述导电线路层20形成在所述绝缘基材层10的表面,所述导电线路层20可以通过习知的湿式蚀刻法形成,或者可以通过电镀方式形成,但不限于此。
所述第一防焊层30为防焊油墨,所述第一防焊层30可以通过滚轮涂布或者印刷一层防焊油墨,及对所述防焊油墨固化形成。所述防焊层包括有开口,该开口显露的该导电线路层20为焊垫21。所述第一防焊层30用于保护所述导电线路层20,防止所述导电线路层20被氧化、划伤等。
所述焊垫21的位置设置有电子元件40,在本实施方式中,所述电子元件为芯片。所述焊垫21上设置有导电物质22,所述芯片通过所述导电物质22与所述焊垫21电性连接。在本实施方式中,所述导电物质22为锡球。所述防溢胶电路板100还包括底部填充胶32,所述底部填充胶32设置在所述电子元件40的底部及侧面且位于所述挡墙层50内侧,所述底部填充胶32用于加强固定所述电子元件40。
所述挡墙层50环绕所述电子元件40。优选地,所述挡墙层50为上宽下窄之形态,也即所述挡墙层50的剖面为倒梯形形态。所述挡墙层50的宽度范围介于为0.15mm~0.2mm。所述挡墙层50的材料为防焊绿漆,所述挡墙层50是通过对防焊绿漆曝光显影制作形成。请参阅图3,所述挡墙层50内侧距离所述芯片边缘的距离L1、L2的范围分别介于0.25mm~0.3mm。所述挡墙层50用于防止固定电子元件40的底部填充胶32溢出,从而控制液态的底部填充胶32的范围,从而进一步控制电子元件40的组装的精度。
可以理解,所述挡墙层50的剖面也可以为长方形。只要能限制胶水溢流即可。
对于所述挡墙层50,可以通过如下步骤制作形成:
第一步,提供覆铜基板,譬如可以是单面覆铜基板或者是双面覆铜基板,所在本实施方式中,为单面覆铜基板,其包括绝缘基材层及位于绝缘基材层表面的铜箔层。
第二步,将所述铜箔层制作形成导电线路层。
第三步,在所述导电线路层表面形成第一防焊层。形成防焊层的步骤包括:在导电线路层表面印刷一层油墨;
对所述油墨进行预烤;
对所述油墨曝光及显影,然后烘烤,制作出第一开口,该第一开口用于显露部分该第一导电线路层,该第一开口显露的该导电线路层为焊垫。
第四步,在所述第一防焊层的一个预定区域再次印刷油墨,所述预定区域围绕所述第一开口;
对所述油墨进行预烤;
对所述油墨曝光及显影,然后烘烤,制作出所述挡墙层,从而使所述挡墙层围绕所述第一开口,如此,是为了后续使电子元件设置在所述焊垫上时,所述挡墙层环绕所述电子元件。
第五步,在所述第一开口的位置植入锡球及提供电子元件,譬如芯片,将所述芯片设置在所述锡球上,使芯片包括的电极与所述锡球电性连接。
第六步,在所述芯片的底部及四周进行点胶,通过所述底部填充胶将所述芯片与所述导电线路层稳定连接固定,在点胶时,底部填充胶的用量应该不超过挡墙层的高度为益,以防所述底部填充胶从挡墙层溢出,从而底部填充胶经过固化后底部填充胶的高度不会超出挡墙层的高度。如此,便可以得到防溢胶电路板。
由于芯片设置在所述挡墙层内侧,从而点入的底部填充胶会被限制在所述挡墙层内侧,避免了底部填充胶污染所述导电线路层。
综上所述,本实用新型提供的防溢胶电路板,通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层50,使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧,从而较好地控制了点胶范围,进而避免了底部填充胶污染电路板。
可以理解的是,以上实施例仅用来说明本实用新型,并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说,根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形,都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防溢胶电路板,所述防溢胶电路板包括一电子元件安放区,该电子元件安放区用于设置电子元件,其特征在于:还包括一挡墙层,所述挡墙层环绕所述电子元件,且所述挡墙层的内侧与所述电子元件的边缘相间隔设置。
2.如权利要求1所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述电子元件为芯片。
3.如权利要求1所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述挡墙层的剖面为上宽下窄的倒梯形形状或者为长方形。
4.如权利要求3所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述挡墙层的宽度范围介于为0.15mm~0.2mm。
5.如权利要求2所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述挡墙层内侧距离所述芯片边缘的距离范围介于0.25mm~0.3mm。
6.如权利要求2所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述防溢胶电路板包括绝缘基材层,位于所述绝缘基材层表面的导电线路层及位于所述导电线路层表面的第一防焊层,所述挡墙层设置在所述第一防焊层的表面,所述第一防焊层包括有开口,该开口显露的该导电线路层为焊垫,所述焊垫设置所述电子元件,所述电子元件所在区域为所述电子元件安放区。
7.如权利要求6所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述焊垫上设置有导电物质,所述芯片通过所述导电物质与所述焊垫电性连接。
8.如权利要求7所述的防溢胶电路板,其特征在于,还包括底部填充胶,所述底部填充胶设置在所述芯片的底部及侧面且位于所述挡墙层内侧。
9.如权利要求6所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述第一防焊层及所述挡墙层的材料均为防焊绿漆,所述挡墙层是通过对防焊绿漆曝光显影制作形成。
10.如权利要求1所述的防溢胶电路板,其特征在于,所述防溢胶电路板为柔性电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621484858.0U CN206525017U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 防溢胶电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621484858.0U CN206525017U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 防溢胶电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206525017U true CN206525017U (zh) | 2017-09-26 |
Family
ID=59889419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621484858.0U Expired - Fee Related CN206525017U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 防溢胶电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206525017U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111146322A (zh) * | 2018-11-05 | 2020-05-12 | 光宝电子(广州)有限公司 | 半导体发光装置及其制造方法 |
CN113745394A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 发光基板及其制备方法 |
CN114025469A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | 维信诺科技股份有限公司 | 柔性电路板、柔性电路板组件和显示装置 |
CN114400208A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-04-26 | 广东气派科技有限公司 | 一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201621484858.0U patent/CN206525017U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111146322A (zh) * | 2018-11-05 | 2020-05-12 | 光宝电子(广州)有限公司 | 半导体发光装置及其制造方法 |
CN111146322B (zh) * | 2018-11-05 | 2021-04-06 | 光宝电子(广州)有限公司 | 半导体发光装置及其制造方法 |
CN113745394A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 发光基板及其制备方法 |
CN113745394B (zh) * | 2021-09-08 | 2023-10-13 | Tcl华星光电技术有限公司 | 发光基板及其制备方法 |
CN114025469A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-08 | 维信诺科技股份有限公司 | 柔性电路板、柔性电路板组件和显示装置 |
CN114400208A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-04-26 | 广东气派科技有限公司 | 一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206525017U (zh) | 防溢胶电路板 | |
US20100319974A1 (en) | Printed wiring board, electronic device, and method for manufacturing electronic device | |
US10136515B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
US9245829B2 (en) | Substrate structure, method of mounting semiconductor chip, and solid state relay | |
CN103748977A (zh) | 部件安装印刷电路基板及其制造方法 | |
US10438897B2 (en) | Fiducial mark for chip bonding | |
CN108617089A (zh) | 内埋元件柔性电路板及其制造方法 | |
CN100534263C (zh) | 电路板导电凸块结构及其制法 | |
CN108347829B (zh) | 防连锡的电路板及其制造方法 | |
US10014456B2 (en) | Flexible circuits with coplanar conductive features and methods of making same | |
KR20130008346A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4908620B2 (ja) | テレビジョン受像機及び電子機器 | |
US20120160549A1 (en) | Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same | |
CN108463053A (zh) | 一种pcb板设计方法及pcb板 | |
JP2022066525A (ja) | 多層基板、および、部品実装基板 | |
CN102415224A (zh) | 用于改善互连结构的功率增益和损耗的方法和设备 | |
CN204836835U (zh) | 印刷电路板及显示装置 | |
CN209897332U (zh) | 一种柔性电路板 | |
CN203788548U (zh) | 柔性电路板 | |
CN105188254B (zh) | Hdi十层板迭构 | |
JP2016207905A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、回路基板の製造方法、および、回路基板 | |
CN205029965U (zh) | 电路板 | |
CN106793485A (zh) | 一种印刷电路板及其制作方法 | |
CN207283908U (zh) | 一种耐用型线路板 | |
WO2022220030A1 (ja) | 電子部品実装方法及び回路実装基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170926 |