JP4908620B2

JP4908620B2 - テレビジョン受像機及び電子機器

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Publication number: JP4908620B2
Application number: JP2010200213A
Authority: JP
Inventors: 壱皇村上; 修也高橋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-09-07
Filing date: 2010-09-07
Publication date: 2012-04-04
Anticipated expiration: 2030-09-07
Also published as: US20120057310A1; JP2012060322A; US8451613B2

Description

本発明の実施形態は、テレビジョン受像機及び電子機器に関する。

ペースト状の導電材料の塗布によって配線を形成する技術が知られている。

特開２００９−８７３１号公報

筐体内に段差部が存在する場合、この段差部に配線を形成することは困難である。

本発明の目的は、段差部に配線を形成することが可能なテレビジョン受像機及び電子機器を提供することである。

実施形態によれば、電子機器は、筐体と、モジュールと、配線パターンとを有する。筐体は、第１部分と、この第１部分に対して段差を有した第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置するスロープとを有する。モジュールは、前記筐体内に実装されている。配線パターンは、前記第１部分から前記スロープを通って前記第２部分に延び、前記モジュールに電気的に接続されている。前記スロープには、前記配線パターンに覆われるとともに前記第１部分と前記第２部分とに亘る方向に長手方向が沿った形状を有する凹部及び凸部の少なくとも何れか一方が設けられている。

第１実施形態に係る電子機器の一例の斜視図。図１中に示された電子機器のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図。図２中に示された配線パターンの形成過程を示す断面図。第２実施形態に係る電子機器の一例の断面図。第２実施形態に係るスロープのいくつかの例を示す断面図。第２実施形態に係る凸部及び凹部のいくつかの例を示す平面図。第２実施形態に係る凸部及び凹部の別のいくつかの例を示す平面図。第３実施形態に係る電子機器の一例の断面図。第３実施形態に係る第１部分のいくつかの例を示す断面図。第４実施形態に係る電子機器の一例の断面図。第５実施形態に係る電子機器の一例の断面図。第６実施形態に係るテレビジョン受像機の一例の正面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１乃至図３は、第１実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータである。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４ａ，４ｂとを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。周壁８は、例えば四角い開口部１０を有する。

筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。

筐体５は、例えば合成樹脂製であり、電気絶縁性を有している。なお、筐体５は、金属製であってもよい。その場合、筐体５の内面の全部又は一部に例えば電気絶縁性のコーティング層が設けられ、これにより筐体５は電気絶縁性を有する。

表示ユニット３は、ヒンジ４ａ，４ｂによって、本体ユニット２の後端部に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１４と、この表示筐体１４に収容された表示パネル１５とを備えている。表示パネル１５の表示画面１５ａは、表示筐体１４の前壁に設けられた開口部１４ａを通じて外部に露出可能になっている。

次に、本実施形態のコネクタ実装構造について詳しく説明する。
図１に示すように、筐体５の周壁８の開口部１０には、コネクタ１８が配置されている。コネクタ１８は、例えば外部機器と接続可能なＩ／Ｏコネクタであり、開口部１０を通じて外部に露出されている。コネクタ１８は、「モジュール（第１モジュール）」の一例である。なお本実施形態が適用可能なモジュールは、コネクタ１８に限らず、例えばＢＧＡ(Ball Grid Array)など各種の半導体チップや、抵抗やコンデンサ、トランジスタなど各種の電子部品が広く該当する。

図２に示すように、筐体５の下壁７は、第１部分２１と、第２部分２２と、スロープ２３とを有する。第１部分２１、第２部分２２、及びスロープ２３は、筐体５の内部に露出し、それぞれ筐体５の内面５ａの一部となる面を有している。

第２部分２２に比べて第１部分２１は、筐体５の中央部の近くに位置している。第１部分２１は、下壁７のベース部であり、例えば肉厚が比較的薄い。第１部分２１は、例えば回路基板２５に向かい合う。回路基板２５は、例えばメインボードであり、「他のモジュール（第２モジュール）」の一例である。なお、第２モジュールは、回路基板２５に限定されるものではなく、第１モジュールに電気的に接続される部品であればよい。

第２部分２２は、例えば筐体５の周縁部に位置する。第２部分２２は、周壁８の開口部１０に隣接している。第２部分２２は、コネクタ１８が実装される台座である。第２部分２２は、第１部分２１に対して段差を有して盛り上がり、第１部分２１に比べて高くなっている。

コネクタ１８は、筐体５の厚さ方向の中央部近くに配置されている。筐体５の厚さ方向の中央部近くにコネクタ１８が配置される理由の一例は、例えばプラグの挿抜性の向上であるが、例えばデザイン性の向上やその他の理由であってもよい。第２部分２２は、第１部分２１に対して盛り上がることで、筐体５の厚さ方向の中央部近くにコネクタ１８を位置させている。

図２に示すように、スロープ２３は、テーパー付きの段差部であり、第１部分２１及び第２部分２２に対して傾斜した斜面を有する。スロープ２３は、第１部分２１と第２部分２２との間に設けられ、第１部分２１と第２部分２２との間の段差を滑らかに繋いでいる。

コネクタ１８は、筐体５の第２部分２２の上面（すなわち筐体５の内面５ａ）の上に載置されている。つまりコネクタ１８は、回路基板２５ではなく、筐体５に直接に実装されている。コネクタ１８は、接続端子２７（コネクタ電極）と、補強ピン２８とを有する。接続端子２７及び補強ピン２８は、コネクタ１８の下面に設けられている。

図２に示すように、筐体５の内面５ａには、配線パターン３１が筐体５と一体に設けられている。配線パターン３１は、例えばコネクタ１８を回路基板２５に電気的に接続する信号配線である。配線パターン３１は、筐体５の内面５ａに導電性接着剤３２をライン状に塗布することで形成されている。導電性接着剤３２は、例えばディスペンサ３４（図３参照）によって筐体５の内面５ａに塗布される。

図２に示すように、配線パターン３１は、筐体５の第１部分２１、第２部分２２、及びスロープ２３に亘って連続して形成されている。すなわち配線パターン３１は、第１部分２１からスロープ２３を通って第２部分２２に延びている。配線パターン３１は、第１部分２１に位置した第１端部３１ａと、第２部分２２に位置した第２端部３１ｂとを有する。

第１部分２１は、図示しないランドを有し、例えば接続端子３６を介して回路基板２５に電気的に接続されている。第２端部３１ｂは、図示しないランドを有し、コネクタ１８の接続端子２７に電気的に接続されている。

次に、配線パターン３１の形成方法の一例について説明する。
図３に示すように、ディスペンサ３４を用いて、コネクタ１８の接続端子２７が接合される部分と、そこから引き出される配線部分に、ペースト状の導電性接着剤３２を供給する。

次に、コネクタ１８を所定の位置にマウントする。その後、導電性接着剤３２を、常温又は加熱により硬化させる。これにより、配線パターン３１が形成される。

このような構成によれば、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。
スロープ２３を有しない場合、筐体５の第１部分２１と第２部分２２との間には、垂直に切り立つ段差が存在する。ディスペンサ３４は、通常、導電性接着剤３２を供給する吐出口３４ａを下方に向けるともに、前後方向（Ｘ方向）、左右方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）の３軸移動しかできない。そのため、垂直に切り立つ段差の側面には導電性接着剤３２を塗布することが困難である。

一方で、本実施形態では、筐体５の第１部分２１と第２部分２２との間にはスロープ２３が設けられ、導電性接着剤３２の塗布経路には垂直に切り立つ段差が存在しない。そのため、３軸移動しかできないディスペンサ３４によっても、第１部分２１からスロープ２３を通って第２部分２２に繋がる配線パターン３１を、途切れることなく容易に形成することができる。

これにより、筐体５内で段差を有した部分に実装されたモジュールから、その段差を越えた他の部分まで配線パターン３１を引き出すことができる。これにより、回路基板の小型化などを図ることができ、さらなる高密度実装を実現することができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電子機器１について、図４乃至図７を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図４に示すように。本実施形態に係る筐体５は、スロープ２３の表面に凹凸などを有する。いくつか具体例をあげると、スロープ２３は、複数の凸部４１を有してもよく（図５（ａ）参照）、複数の凹部４２を有してもよく（図５（ｂ）参照）、また凸部４１と凹部４２の両方を備えてもよい。

またスロープ２３は、例えば表面がざらざらした粗面４３を有してもよい（図５（ｃ）参照）。この粗面４３を有するスロープ２３は、例えば第２部分２２と比べて表面粗さが粗い。これらの凸部４１や凹部４２、粗面４３には、導電性接着剤３２が付着する。

さらに、上記凸部４１は、例えば略均一な格子状に並べられた正方形状の凸部（図６（ａ）参照）や、縦方向に略均一に並べられた横長の凸部（図６（ｂ）参照）、粗密をつけて並べられた正方形状の凸部（図６（ｃ）参照）、粗密をつけて並べられた横長の凸部（図６（ｄ）参照）、または横方向に並べられた縦長の凸部（図６（ｅ））など、種々の形状で実施可能である。なお、ここでは、配線パターン３１の延伸方向を縦方向、この縦方向に略直交する方向を横方向と定義している。

なお、上記凹部４２についても、図６（ａ）〜（ｅ）の各形状において、凸部４１を凹部４２に読み替えて実施可能である。さらに、上記凸部４１や凹部４２、または粗面４３は、図７（ａ）〜（ｅ）に示すように、それぞれ導電性接着剤３２が塗布される領域のみに設けられてもよい。

ここで図６（ｅ）及び図７（ｅ）に係るスロープ２３の凸部４１は、配線パターン３１の両側に起立し、配線パターン３１の延伸方向に延びた一対の壁部である。これら壁部は、両側から配線パターン３１に接し、配線パターン３１の幅を略均一に規制している。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。

本実施形態では、スロープ２３に凸部４１、凹部４２、または粗面４３が設けられている。このようなスロープ２３によれば、凸部４１、凹部４２、または粗面４３に導電性接着剤３２が付着し、導電性接着剤３２と筐体５との密着性が増す。これにより、例えば断線などに対する配線パターン３１の耐性が向上し、電子機器１の信頼性が向上する。

さらに、凸部４１、凹部４２、または粗面４３が設けられたスロープ２３では、このスロープ２３の上に塗布された硬化前の導電性接着剤３２の位置が保持されやすく、導電性接着剤３２のダレが抑制される。このため、思い通りの配線パターン３１が形成されやすく、電子機器１の信頼性がさらに高まる。

また、スロープ２３の一例は、配線パターン３１の両側に起立した一対の壁部を有する。このようなスロープ２３では、上記壁部がダムの役割を果たし、この壁部に沿って導電性接着剤３２が流れて固まる。そのため、配線パターン３１の幅が略均一になる。幅が略均一な配線パターン３１は、インピーダンスが略均一になり、電気的な安定性が向上する。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る電子機器１について、図８及び図９を参照して説明する。なお上記第２実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第２の実施形態と同じである。

図８に示すように、本実施形態では、スロープ２３に加えて、第１部分２１の表面にも凹凸などが設けられている。つまり、第１部分２１は、複数の凸部４１を有してもよく（図９（ａ）参照）、複数の凹部４２を有してもよく（図９（ｂ）参照）、また凸部４１と凹部４２の両方を備えてもよい。

また第１部分２１は、例えば表面がざらざらした粗面４３を有してもよい（図９（ｃ）参照）。この粗面４３を有する第１部分２１は、例えば第２部分２２と比べて表面粗さが粗い。これらの凸部４１や凹部４２、粗面４３には、導電性接着剤３２が付着する。なお、凸部４１や凹部４２、粗面４３は、図６や図７で示す種々のパターンで実施可能である。

本実施形態では、第１部分２１にも凸部４１、凹部４２、または粗面４３が設けられている。このような第１部分２１によれば、上記第２実施形態と同様に、凸部４１、凹部４２、または粗面４３に導電性接着剤３２が付着し、導電性接着剤３２と筐体５との密着性が増す。これにより、例えば断線などに対する配線パターン３１の耐性が向上し、電子機器１の信頼性が向上する。さらに、凸部４１、凹部４２、または粗面４３が設けられた第１部分２１は、このスロープ２３の上に塗布された硬化前の導電性接着剤３２の位置が保持されやすい。

なお、上記凸部４１、凹部４２、または粗面４３をスロープ２３に設けることは必須ではなく、第１部分２１のみに凸部４１、凹部４２、または粗面４３を設けてもよい。さらに、上記凸部４１、凹部４２、または粗面４３は、スロープ２３や第１部分２１に加えて、またはスロープ２３や第１部分２１に代えて、第２部分２２に設けられてもよい。配線パターン３１の両側に起立した一対の壁部（図６（ｅ）及び図７（ｅ）参照）を第１部分２１や第２部分２２に設けてもよい。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る電子機器１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

本実施形態に係る電子機器１では、第１部分２１、第２部分２２、スロープ２３、及び配線パターン３１を含むモジュール実装部５１が、筐体５とは別体に形成されている。つまり、第１部分２１、第２部分２２、スロープ２３、及び配線パターン３１が、ひとつのモジュール実装部５１として、モジュール化されている。このモジュール実装部５１を筐体５に取り付けることで、筐体５は、第１部分２１、第２部分２２、スロープ２３、及び配線パターン３１を有する。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。なお、モジュール実装部５１は、上記第２実施形態や上記第３実施形態と同様の凸部４１や凹部４２、または粗面４３を有してもよい。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係る電子機器１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１１に示すように、電子機器１の筐体５は、第１部分２１、第２部分２２、及びスロープ２３を有する。スロープ２３の両端、即ち第１部分２１及び第２部分２２に其々連続する部分は第１曲面部５５、第２曲面部５６が設けられている。第１曲面部５５、第２曲面部５６は、例えば断面が円弧状になるようにスロープ２３を構成する部分に設けられる。尚、第１曲面部５５、第２曲面部５６は、第１部分２１及び第２部分２２に設けられても良い。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。なお本実施形態に係る電子機器１の筐体５は、第１曲面部５５及び第２曲面部５６に加えて、上記第２乃至第４の実施形態に係る構造を有してもよい。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態に係るテレビジョン受像機６１について、図１２を参照して説明する。なお上記第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１２に示すように、テレビジョン受像機６１の筐体５は、第１部分２１、第２部分２２、及びスロープ２３を有する。第２部分２２には、モジュール６２が実装されている。モジュール６２は、例えばコネクタ１８や、ＢＧＡ(Ball Grid Array)など各種の半導体チップ、抵抗やコンデンサ、トランジスタなど各種の電子部品である。スロープ２３には、配線パターン３１が形成されている。

このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。なおテレビジョン受像機６１の筐体５は、上記第２乃至第５の実施形態に係る構造を有してもよい。

以上説明したように、上記第１乃至第６の実施形態に係る構造によれば、筐体５内の段差部に配線パターン３１を容易に形成することが可能になる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば導電性接着剤３２を塗布する方法としては、ディスペンサ３４による方法ではなく、例えばスクリーン印刷などの方法を用いてもよい。また配線パターン３１は、導電性接着剤３２に限らず、例えば導電性のシート上に形成された回路を貼り付けることで形成してもよい。

これらの方法であっても、筐体５内に垂直な段差がある場合、その段差に配線パターンを形成することは困難である。一方で、第１部分２１と第２部分２２との間にスロープ２３が設けられることで、上記のようなディスペンサ３４によらない方法であっても、筐体５内の段差部に対する配線パターン３１の形成が容易になる。

第２部分２２は筐体５の周縁部にある必要は無い。モジュールは外部に露出されている必要は無い。つまり、筐体５の内部に実装されるモジュールに対して、スロープ２３や配線パターン３１を適用してもよい。第２部分２２は、第１部分２１に対して高くなっている必要は無く、第１部分２１に対して低くなっていてもよい。モジュールは、第２部分２２に実装される必要は無く、第１部分２１に実装されてもよく、スロープ２３に実装されてもよい。

１…電子機器、５…筐体、５ａ…内面、１０…開口部、１８…コネクタ、２１…第１部分、２２…第２部分、２３…スロープ、３１…配線パターン、４１…凸部、４２…凹部、４３…粗面、６１…テレビジョン受像機、６２…モジュール。

Claims

第１部分と、この第１部分に対して段差を有した第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられたスロープと、前記第２部分に隣接した開口部とを有した筐体と、
前記筐体の第２部分に実装され、前記開口部から外部に露出されたコネクタと、
前記筐体の内面に導電性接着剤を塗布することで形成され、前記第１部分から前記スロープを通って前記第２部分に延び、前記コネクタに電気的に接続された配線パターンと、を備え、
前記スロープには、前記導電性接着剤が塗布された領域内に位置して配線パターンに接するとともに、前記配線パターンの延伸方向に長手方向が沿った縦長の凹部及び凸部の少なくとも何れか一方が設けられたテレビジョン受像機。
請求項１の記載において、
前記第１部分は、前記導電性接着剤が付着する凸部及び凹部の少なくとも一方を有したテレビジョン受像機。
請求項１の記載において、
前記スロープは、前記第２部分よりも表面粗さが粗いテレビジョン受像機。
請求項１の記載において、
前記スロープは、前記第１部分と連続した第１曲面部と、前記第２部分と連続した第２の曲面部とを有するテレビジョン受像機。
第１部分と、この第１部分に対して段差を有した第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置するスロープとを有した筐体と、
前記筐体内に実装されたモジュールと、
前記第１部分から前記スロープを通って前記第２部分に延び、前記モジュールに電気的に接続された配線パターンと、
を備え、
前記スロープには、前記配線パターンに覆われるとともに前記第１部分と前記第２部分とに亘る方向に長手方向が沿った形状を有する凹部及び凸部の少なくとも何れか一方が設けられた電子機器。
請求項５の記載において、
前記スロープは、前記第１部分と連続した第１曲面部と、前記第２部分と連続した第２の曲面部とを有する電子機器。
請求項５の記載において、
前記筐体は、開口部が設けられ、
前記第１部分は、前記筐体の底壁の一部であり、
前記第２部分は、前記開口部近傍に位置した前記底壁の一部である電子機器。
請求項７の記載において、
前記モジュールの少なくとも一部は、前記開口部から露出したコネクタである電子機器。
請求項７の記載において、
前記筐体は、カバーとベースとを含み、前記カバー及びベースの何れか少なくとも一方は周壁を含み、前記開口部は、前記周壁に設けられた電子機器。
請求項７の記載において、
前記筐体は、扁平な形状を有し、
前記第１部分は、前記筐体の底壁の平坦な部分に設けられた電子機器。