CN206893832U - 电子组件、电子设备和电子系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子组件、电子设备和电子系统。本实用新型提供了一种电子组件，该电子组件包括：柔性印刷电路板PCB，该柔性印刷电路板包括布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；以及刚性印刷电路板，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

Description

电子组件、电子设备和电子系统

技术领域

本文所述的实施方案整体涉及电连接器。更具体地讲，本实用新型的实施方案涉及柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间的稳固连接。

背景技术

便携式电子设备的制造商一直以来致力于减少设备内部的浪费空间，使得设备能够被制造成越来越小并且/或者包括更多的功能。板对板连接器提供了一种将柔性印刷电路板连接至刚性印刷电路板的切实可行的方法。遗憾的是，由于连接器与板对板连接器的插座之间没有稳固的连接(即，焊接连接)，因此板对板连接器的设计可能不期望地较大，以便提供足够高效的耦接，从而使足够量的电力和数据通过板对板连接器。

实用新型内容

本公开描述了涉及将柔性印刷电路板PCB电耦接到刚性印刷电路板 PCB的装置的各种实施方案。

本实用新型公开了一种电子组件，该电子组件包括柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板具有布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列。该电子组件还包括刚性印刷电路板PCB，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列。第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

本实用新型公开了一种电子设备，该电子设备包括第一印刷电路板 PCB，该第一印刷电路板包括连接器。该电子设备还包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板具有被布置为第一图案的第一电触点阵列。柔性连接器具有第一端以及与第一端相对的第二端。第一端具有被布置为与第一图案互补的第二图案的第二电触点阵列，该第二电触点阵列直接焊接到第一电触点阵列。设备外壳至少部分地包封第一印刷电路板和第二印刷电路板以及柔性连接器。

根据一个实施方案，提供了一种电子组件，该电子组件包括：柔性印刷电路板PCB，该柔性印刷电路板包括布置在柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；以及刚性印刷电路板，该刚性印刷电路板包括沿着刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，第一电焊盘阵列直接焊接到第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

根据另一个实施方案，柔性印刷电路板还包括可释放连接器插头。

根据另一个实施方案，刚性印刷电路板包括边缘连接器。

根据另一个实施方案，刚性印刷电路板的边缘连接器是输入/输出端口的舌片部分。

根据另一个实施方案，刚性印刷电路板是第一刚性印刷电路板，并且其中电子组件还包括与柔性印刷电路板的第二端电耦接的第二刚性印刷电路板。

根据另一个实施方案，第二刚性印刷电路板包括处理器，该处理器被配置为通过柔性印刷电路板将信息传输至第一刚性印刷电路板。

根据另一个实施方案，第一刚性印刷电路板包括电触点，该电触点被配置为通过输入/输出协议发送和接收数据和电力。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：第一印刷电路板PCB，该第一印刷电路板包括连接器；第二印刷电路板，该第二印刷电路板包括被布置为第一图案的第一电触点阵列；柔性连接器，该柔性连接器将第一印刷电路板电耦接到第二印刷电路板，并且包括第一端以及与第一端相对的第二端，第一端具有第二电触点阵列，该第二电触点阵列被布置为与第一图案互补的第二图案；以及设备外壳，该设备外壳至少部分地包封第一印刷电路板和第二印刷电路板以及柔性连接器。

根据另一个实施方案，柔性连接器包括多层聚酰亚胺基板。

根据另一个实施方案，第一电触点阵列直接焊接到第二电触点阵列。

根据另一个实施方案，柔性连接器的第二端与第一印刷电路板的连接器可释放地耦接。

根据另一个实施方案，第二印刷电路板包括突出端，该突出端延伸穿过设备外壳中的开口并用作电子设备的输入/输出端口的连接器。

根据另一个实施方案，第一电触点阵列中的一个电触点大于第一电触点阵列中的其他电触点。

根据另一个实施方案，较大的电触点被配置为在第二印刷电路板与柔性连接器之间传输高电压电力。

根据另一个实施方案，较大的触点具有延伸穿过其的沟道，以允许在 SMT过程期间生成的气体消散。

根据一个实施方案，提供了一种电子系统，该电子系统用于将柔性印刷电路板PCB电耦接到刚性印刷电路板，该电子系统包括：用于将第一电触点阵列附接到柔性印刷电路板的装置；用于将第二电触点阵列附接到刚性印刷电路板的装置；以及用于将第一电触点阵列直接焊接到第二电触点阵列的装置。

根据另一个实施方案，第一电触点阵列在SMT操作期间焊接到第二电触点阵列。

根据另一个实施方案，第二电触点阵列包括具有不同的形状和尺寸的电触点。

根据另一个实施方案，用于将第一电触点阵列焊接到第二电触点阵列的装置包括：用于将焊膏孔版印刷到第一电触点阵列或第二电触点阵列的装置；用于保持柔性印刷电路板的包括第一电触点阵列的部分平放抵靠刚性印刷电路板的包括第二电触点阵列的部分的装置；以及用于使刚性印刷电路板和柔性印刷电路板经受高温对流式回流以在第一电触点阵列和第二电触点阵列的对应触点之间形成焊点的装置。

根据另一个实施方案，使用材料沉积方法将第一电触点阵列附接到柔性印刷电路板。

附图说明

通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1A至图1B示出适合与本文所述的实施方案一起使用的便携式计算设备的上部和下部透视图；

图2A示出刚性印刷电路板和两个连接器组件的透视图；

图2B示出图2A所示的连接器组件中的一个连接器组件的近距离视图；

图2C示出图2A所示的连接器组件中的另一个连接器组件的近距离视图；

图3A至图3B示出其中连接器组件的一端被布置为围绕障碍物延伸的另选连接器组件的透视图；

图3C示出具有另选布置方式的电触点的印刷电路板的顶视图；

图4示出适合与所述实施方案一起使用的印刷电路板模块的透视图；

图5示出沿着柔性印刷电路板的表面布置的电焊盘；

图6示出耦接到印刷电路板模块的柔性印刷电路板；并且

图7示出流程图，该流程图示出用于在柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间形成稳固电连接的方法。

具体实施方式

在本部分描述了根据本专利申请的方法和装置的代表性应用。提供这些示例仅是为了添加上下文并有助于理解所述实施方案。因此，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践所述实施方案。在其他情况下，为了避免不必要地模糊所述实施方案，未详细描述熟知的处理步骤。其他应用也是可能的，使得以下示例不应视为是限制性的。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些示例不是限制性的，从而可以使用其他实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。

柔性印刷电路板(“柔性板”)是印刷到柔性聚合物基板上的电子电路，其能够用于在由于柔韧性、空间节省或其他生产约束而导致传统连接器诸如线材无法使用的应用中构造柔性连接器。在一些实施方案中，柔性板可用于构造柔性印刷电路板组件，该柔性印刷电路板组件将第一部件连接至第二部件。例如，柔性印刷电路板组件可以将第一电子部件互连至第二电子部件。然后，部件可通过柔性板所传输的信号彼此通信。信号可通过多种导电通路进行传输，该导电通路可采取嵌入柔性板内的引线和迹线的形式。导电通路可处理第一电子部件与第二电子部件之间的多个信号的离散路由。应当指出的是，导电通路可跨构成柔性板的多个不同层分布。

使用柔性印刷电路板构造的一个缺点是，柔性印刷电路板与刚性印刷电路板(PCB)之间的连接通常采取板对板或零插入力连接器的形式。虽然这些连接器具有便于分离柔性板PCB与刚性PCB的优点，但是在通过连接器传输高速数据和/或高电压电力时，这些连接器在电路板上占据的面积往往较大。这些连接器的尺寸相对较大，因为由连接器生成的电耦接并非稳定的连接，而是采取压在一起的多个触点的形式。该构造增加了连接器固有的电阻大小。因缺少稳固连接而引起的电阻增加导致可传输的电量减少，而且降低了通过连接器的数据的信号完整性。因此，这些类型的连接器需要显著更大的表面积以实现稳定的电力和数据传输通路，否则将需要沿着焊接连接线的稳固连接。

该问题的一种解决方案是将沿着柔性印刷电路板的表面分布的触点直接焊接到刚性印刷电路板上的焊盘。在一些实施方案中，焊接可通过表面安装技术(SMT)方法来进行，在该方法中，将焊料施加在触点之间，然后加热柔性印刷电路板和刚性印刷电路板以固化触点之间的连接。该构造类型相比于常规的柔性到刚性印刷电路板连接器具有下列优势：(1)柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间的每个连接均为SMT过程期间由触点与焊盘之间的焊料固化所形成的连续连接；(2)每个焊盘和触点的尺寸和形状可精确设定，以适应穿过柔性印刷电路板和刚性印刷电路板之间所需的电量和/或数据量；以及(3)触点和焊盘可分布成被配置为适形于刚性印刷电路板上的可用空间的图案。例如，焊盘可围绕另一部件或障碍物进行布置，所述部件或障碍物可由于各种设计要求而无法移动。在一些实施方案中，柔性印刷电路板可具有定制的几何形状，其适用于支持非常规的连接器占用面积。例如，多个突出部可从柔性印刷电路板的一端延伸，使得可防止该柔性印刷电路板干扰具有障碍物的区域。

下文结合图1A至图7讨论了这些实施方案及其他实施方案；然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文参考这些附图所提供的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1A至图1B示出适合与本文所述的实施方案一起使用的便携式计算设备100的上部和下部透视图。图1A示出便携式计算设备100如何包括顶壳102和底壳104，所述顶壳和底壳配合以形成内部体积。在一些实施方案中，顶壳102和底壳104可通过螺纹紧固件、粘合剂、按扣式附接件或前述附接特征结构的某些组合而彼此附接。用于支持I/O端口108的功能的电路可以设置在由顶壳102和底壳104限定的内部体积内。在一些实施方案中，便携式计算设备100可以是膝上型电脑，该膝上型电脑包括铰接的显示器组件106。顶壳102可包括用户能够访问的端口108，该端口用于将数据和/或电力传入和传出便携式计算设备400。在一些实施方案中，用户能够访问的端口108可包括任意数量的下列类型的端口：电源、USB2.0、USB 3.0、音频、显示端口、高清媒体输入和相机媒体卡。在一些实施方案中，用户能够访问的端口108可采取可逆的USB-C端口的形式，其具有由印刷电路板材料形成的舌片并延伸到被配置为接收连接器插头的插座腔中。在图1B中，提供了底壳104的更好视图以及铰接组件106下部的视图。

图2A示出电子组件200的透视图，该电子组件包括刚性印刷电路板 (PCB)202。刚性印刷电路板202可被配置为利用多个连接器组件与其他内部部件连通或者另选地连接至输入/输出端口。示出的连接器组件204和206 耦接到刚性印刷电路板202的一侧。在一些实施方案中，处理器208可以与刚性印刷电路板202的导电迹线耦接。这些导电迹线可以使处理器208 与连接器组件204和206中的一个或多个连接器组件保持电连通。通过这种方式，处理器208可将指令发送至未直接附接到刚性印刷电路板202的部件。

图2B示出连接器组件204的近距离视图。具体地讲，至少包括柔性印刷电路板210和刚性印刷电路板212的连接器组件204被示出为断开状态，使得可示出焊盘214和触点216。在一些实施方案中，焊盘214和触点 216均可通过将铜薄层沉积到柔性印刷电路板210和刚性印刷电路板212 两者上来形成。在一些实施方案中，铜薄层可具有约30微米的厚度。箭头 218示出其中可移动柔性印刷电路板210以使焊盘214与触点216接触的方向。通过将焊料施加至焊盘214并将触点216定位至紧贴焊料，柔性印刷电路板210和刚性印刷电路板212能够电耦接，而无需较大的板对板连接器或ZIF连接器。应当指出的是，连接器组件204的另一端可包括非SMT 连接器220。非SMT连接器220可被配置为允许连接器组件204与刚性印刷电路板202之间的可释放耦接。虽然非SMT连接器220被示出为被配置为与连接器222配合的板对板连接器，但是也可采用零插入力连接器或其他可释放连接器。在希望更换连接器组件204而不更换刚性印刷电路板202 时，该构造可能是有用的。通过这种方式，更换故障连接器组件204将只涉及柔性印刷电路板210和刚性印刷电路板212的更换。在一些实施方案中，刚性印刷电路板212还可包括边缘连接器触点218，该边缘连接器触点被配置为提供用于将穿过柔性印刷电路板210的信号进行分流的通道。

图2C示出连接器组件206的近距离视图。连接器组件206包括柔性印刷电路板222，该柔性印刷电路板被配置为SMT至刚性印刷电路板202和刚性印刷电路板224两者。在印刷电路板202上的空间非常宝贵并且印刷电路板 202组件中的部件不适合返工或者连接器组件206和印刷电路板202易于同时发生故障的情况下，此类构造可为有利的。应当指出的是，虽然所有示出的示例性实施方案均示出柔性印刷电路板至刚性印刷电路板连接，但是柔性印刷电路板至柔性印刷电路板连接也是可能的，并且在某些情况下可能是期望的。

图3A至图3B示出另选的连接器构造的透视图，其中连接器的一端被布置为连接至具有障碍物的印刷电路板的一部分。虽然较为常规的连接器组件将会具有矩形布局，但是在适合的情况下通过电连接器的定制布置所获得的定制设计使得占用面积相对较大的连接器跨两个或更多个区域分布。图3A示出阻塞部件302，该阻塞部件定位在印刷电路板304上的位置可能妨碍柔性印刷电路板306的附接。在该实施方案中，可调整柔性印刷电路板306的端部，使得电触点308分布于阻塞部件302的任一侧。可改变柔性印刷电路板306以限定凹口，该凹口的尺寸被设定成能够容纳突出部件302。应当指出的是，示出的柔性印刷电路板306的相对侧包括用于附接到印刷电路板310的板对板连接器。

图3C示出具有另选布置方式的电触点308的印刷电路板304的顶视图。具体地讲，图3C示出电触点阵列308如何包括具有不同尺寸和形状的电触点308以及它们如何沿着印刷电路板304的表面布置为变化的图案。例如，圆形电触点308-1可被配置为仅承载数据，而较大的矩形触点308-2 可被配置为承载电力。在一些实施方案中，电触点308-2可被配置为承载 5V的电力。电触点308-3可具有椭圆形几何形状，并且被配置为承载较大的电压。例如，电触点308-3可被配置为承载12V的电力。印刷电路板304 还可包括接地条312，该接地条形成边界电触点308。当接地条312与沿着柔性印刷电路板306布置的接地条耦接时，接地条312可被配置为用作EMI 屏障，该EMI屏障防止干扰穿过电触点308的信号。

图4示出适合与所述实施方案一起使用的印刷电路板模块400的透视图。具体地讲，印刷电路板模块400包括刚性印刷电路板402，该刚性印刷电路板充当用于连接印刷电路板模块400的其他部分的基板。刚性印刷电路板402包括舌片部分404，该舌片部分从刚性印刷电路板402的一端突出。在一些实施方案中，刚性印刷电路板402可由低介电常数(低DK) 材料形成，其能够增强刚性印刷电路板402的电气性能和机械性能。舌片部分404可包括多个电触点406，所述多个电触点被配置为形成沿着USB-C 端口线的高速输入/输出(I/O)端口。此类端口可采取I/O端口108的形式，如图1A至1B所示。刚性印刷电路板402还提供了平坦表面，多个电触点或焊盘可沿着该平坦表面布置为期望的图案。在示出的实施方案中，示出布置成一系列行的多个较小数据焊盘408。每个数据焊盘408可对应于用于承载数据的离散通路，所述数据与特定过程或与印刷电路板模块400相关设备内的部件相关联。数据焊盘408可被配置为接收来自柔性印刷电路板上的对应数据焊盘的数据，其对于信号完整性的影响极小，这是由于接合数据焊盘的稳固的焊接连接。因此，数据焊盘阵列408的占用面积可显著小于板对板或ZIF型连接器所需的占用面积，所述板对板或ZIF型连接器占据较大的空间以克服因连接器接口的不连续性而引起信号完整性下降的问题。

电触点的图案还可包括电力触点410。电力触点410的尺寸被设定成适应可通过与舌片部分404相关联的I/O端口提供的总电量。虽然示出矩形电力触点，但应当理解，可使用任何尺寸或形状，并且增加电力触点410的总面积将对应地增加可通过该电力触点安全传输的最大电量。应当理解，在一些电触点阵列中，多个电触点410可能是期望的。例如，可利用多个电触点承载不同电压的电力。电触点阵列还可包括触点412，该触点可被配置为承载电力和数据。承载数据并为某些传统的信号类型供电可能是期望的。最后，电触点阵列还可包括接地条414。接地条414可有助于为附接到电触点阵列的柔性印刷电路板提供稳固的接地通路，并且还有助于避免传入触点的数据接收或发出电子辐射。通过这种方式，接地条414可以有效地充当EMI屏蔽罩。

刚性印刷电路板402还可包括多个紧固件开口416。紧固件开口416的尺寸可被设定成使刚性印刷电路板402固定到另一部件诸如设备外壳。通过这种方式，舌片部分可固定在适当的位置，其固定方式可防止在使用与舌片部分304 相关联的I/O端口期间产生偏移或不希望的移动。刚性印刷电路板402还可包括多个较小的开口418。较小的开口418可被配置为有助于将印刷电路板模块 400精确地定位在SMT固定设备上，以在SMT过程期间实现精确的定位。来自SMT固定设备的较小对准销可延伸穿过所述较小的开口418，以将印刷电路板模块400相对于SMT固定设备精确定位。印刷电路板模块400还可包括传统的EMI屏蔽罩420。EMI屏蔽罩320可用于覆盖常规部件。在一些实施方案中，EMI屏蔽罩320下方的部件可采取信号增强部件的形式，以改善到达和离开印刷电路板模块400的信号。印刷电路板模块400还可包括加强片422，该加强片可操作以增加舌片部分404的强度。加强片422可布置在舌片部分404 的两侧。加强片422的凸缘特征部还可被配置为将印刷电路板模块400与印刷电路板模块400相关联的设备的面向内部的表面对准。加强片422还可限定开口424，每个开口可用于接收将加强片422固定到刚性印刷电路板402的紧固件。在一些实施方案中，紧固件可延伸穿过两个加强片422的开口424。

最后，电焊盘410的近距离视图包括从电焊盘410的一侧延伸到另一侧的沟道426。沟道426可被配置为建立路径，SMT过程期间生成的任何气体均可沿着该路径逃逸，而不干扰SMT过程。此类气体的释放通常是指排气，并且气体可以由焊料内材料蒸发而生成。如果不存在逃逸路径，这些气体可能在柔性印刷电路板与电焊盘410之间形成气泡，从而可能降低 SMT过程期间形成的粘结的质量。在一些实施方案中，沟道426可具有约 30微米的厚度，并且通过仅保留电焊盘410的两部分之间的间隙来限定。虽然示出了单个沟道426，但是应当理解，还可采用具有不同几何形状的沟道，以形成SMT过程期间生成的气体的逃逸路径。

图5示出了柔性印刷电路板500。柔性印刷电路板500包括多层聚合物基板502，该多层聚合物基板被配置为在多层聚合物基板502中承载信号和电力。在一些实施方案中，聚合物基板502可采取多层聚酰亚胺膜的形式。导电通路可布置在多层聚酰亚胺膜的每一层上，以使所需数量的信号通过多层聚合物基板502进行传输。柔性印刷电路板500可具有与图4所示的电触点阵列互补的电触点阵列504。可使用材料沉积方法将电触点阵列504附接到柔性印刷电路板500。柔性印刷电路板500还限定了多个被配置为接受对准销的开口506，使得在SMT处理过程期间，柔性印刷电路板500的电触点可与印刷电路板模块400的电触点保持精确对准。在一些实施方案中，柔性印刷电路板500可包括由导电材料诸如铜形成的外部表面层，其有助于避免柔性印刷电路板500所承载的信号受到干扰。柔性印刷电路板外层的导电材料(即，屏蔽材料)还可与接地条508结合以形成EMI屏蔽罩，当柔性印刷电路板500沿着印刷电路板模块400线与另一设备耦接时，该EMI屏蔽罩可避免电触点504受到干扰，其在下图6中更详细地示出。

图6示出耦接到印刷电路板模块400的柔性印刷电路板500。柔性印刷电路板500被配置为具有多个弯曲部，如图所示。所示出的弯曲部可有助于提供空间以容纳较长的总体聚合物基板502，这使得安装者在将模块安装到便携式电子设备诸如便携式电子设备100期间能够更轻松地控制印刷电路板模块400。在一些实施方案中，聚合物基板可以预先弯曲以便有助于在安装印刷电路板模块400后将聚合物基板502牢固地保持在适当的位置。图6还示出对准开口506如何无需包括用于将柔性印刷电路板500固定到印刷电路板模块400的紧固件，因为连接两个对象的电触点的焊料将柔性印刷电路板500与印刷电路板模块400牢固地结合。

图7示出流程图700，其中示出用于在柔性印刷电路板与刚性印刷电路板之间形成电连接的方法。在702中，将多个电焊盘沿着柔性印刷电路板的一侧布置为第一图案。电焊盘可以通过沉积方法生成，其中铜沉积为第一图案。由于电焊盘的生产成本较低，因此定制电焊盘以具有特定的尺寸、形状和布置方式可能涉及的成本支出很小。在704中，将多个类似的电焊盘沿着刚性印刷电路板的表面布置为与第一图案基本上相同的第二图案。在一些实施方案中，电焊盘可以由铜材料形成，并且与柔性印刷电路板和刚性印刷电路板两者的导电通路耦接。由于焊盘的布局可根据需要进行调整，因此可调整某些电焊盘以有助于传输柔性印刷电路板和刚性印刷电路板内的信号。这样的灵活性可以使信号路由复杂性最小化，从而可降低成本并提高信号强度。在706中，将焊膏布置在柔性印刷电路板的电触点和/或刚性印刷电路板的电触点上。在一些实施方案中，可利用孔版印刷方法将焊膏施加至电触点。在 708中，将柔性印刷电路板和刚性印刷电路板对准并通过SMT过程来运行。 SMT过程包括使柔性印刷电路板和刚性印刷电路板经受高温对流式回流以形成电焊盘阵列之间的焊点。在SMT过程期间，柔性印刷电路板和刚性印刷电路板可通过固定设备对准，该固定设备包括一个或多个对准销。对准销在柔性印刷电路板和刚性印刷电路板中均可被布置为穿过开口，使得可实现相应电触点的精确对准。固定设备由高温材料制成，该固定设备还用于在SMT过程期间将刚性印刷电路板与柔性印刷电路板均保持平坦。在SMT过程完成后，两个部件通过固化的焊点电耦接和机械耦接在一起。在实现电触点的电连接和机械连接后，即可移除对准销。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制其中进行所述SMT处理的生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、 DVD、磁带和光学数据存储设备。

在上述描述中，为了进行解释，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，对特定实施方案的上述描述是出于例示和描述的目的而呈现的。这些描述不旨在被认为是穷举性的或将所述实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

本专利申请要求2016年5月18日提交的美国非临时专利申请 15/158,389的优先权，该非临时专利申请要求2016年3月18日提交的名称为“SMT CONNECTION OF RIGID ANDFLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS”的美国临时专利申请62/310,621的优先权权益，这两篇专利申请全文以引用方式并入本文。

Claims (20)

1.一种电子组件，其特征在于包括：

柔性印刷电路板PCB，所述柔性印刷电路板包括布置在所述柔性印刷电路板的第一端处的第一电焊盘阵列；和

刚性印刷电路板，所述刚性印刷电路板包括沿着所述刚性印刷电路板的外部表面布置的第二电焊盘阵列，所述第一电焊盘阵列直接焊接到所述第二电焊盘阵列中的对应电焊盘。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述柔性印刷电路板进一步包括可释放连接器插头。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板包括边缘连接器。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板的边缘连接器是输入/输出端口的舌片部分。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述刚性印刷电路板是第一刚性印刷电路板，并且其中所述电子组件进一步包括与所述柔性印刷电路板的第二端电耦接的第二刚性印刷电路板。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述第二刚性印刷电路板包括处理器，所述处理器被配置为通过所述柔性印刷电路板将信息传输至第一刚性印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其中所述第一刚性印刷电路板包括电触点，所述电触点被配置为通过输入/输出协议来发送和接收数据和电力。

8.一种电子设备，其特征在于包括：

第一印刷电路板PCB，所述第一印刷电路板包括连接器；

第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括被布置为第一图案的第一电触点阵列；

柔性连接器，所述柔性连接器将所述第一印刷电路板电耦接到所述第二印刷电路板并且包括第一端以及与所述第一端相对的第二端，所述第一端具有被布置为与所述第一图案互补的第二图案的第二电触点阵列；和

设备外壳，所述设备外壳至少部分地包封所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板以及所述柔性连接器。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述柔性连接器包括多层聚酰亚胺基板。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一电触点阵列直接焊接到所述第二电触点阵列。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述柔性连接器的第二端与所述第一印刷电路板的连接器可释放地耦接。

12.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第二印刷电路板包括突出端，所述突出端延伸穿过所述设备外壳中的开口并用作所述电子设备的输入/输出端口的连接器。

13.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一电触点阵列中的一个电触点大于所述第一电触点阵列中的其他电触点。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述较大的电触点被配置为在所述第二印刷电路板与所述柔性连接器之间传输高电压电力。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述较大的触点具有延伸穿过其的沟道，以允许在SMT过程期间生成的气体消散。

16.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统用于将柔性印刷电路板PCB电耦接到刚性印刷电路板，所述电子系统包括：

用于将第一电触点阵列附接到所述柔性印刷电路板的装置；

用于将第二电触点阵列附接到所述刚性印刷电路板的装置；以及

用于将所述第一电触点阵列直接焊接到所述第二电触点阵列的装置。

17.根据权利要求16所述的电子系统，其中在SMT操作期间所述第一电触点阵列被焊接到所述第二电触点阵列。

18.根据权利要求16所述的电子系统，其中所述第二电触点阵列包括具有不同的形状和尺寸的电触点。

19.根据权利要求16所述的电子系统，其中用于将所述第一电触点阵列焊接到所述第二电触点阵列的装置包括：

用于将焊膏孔版印刷到所述第一电触点阵列或所述第二电触点阵列的装置；

用于保持所述柔性印刷电路板的包括所述第一电触点阵列的部分平放抵靠所述刚性印刷电路板的包括所述第二电触点阵列的部分的装置；以及

用于使所述刚性印刷电路板和所述柔性印刷电路板经受高温对流式回流以在所述第一电触点阵列和所述第二电触点阵列的对应触点之间形成焊点的装置。

20.根据权利要求16所述的电子系统，其中使用材料沉积工艺将所述第一电触点阵列附接到所述柔性印刷电路板。