CN112585436A - 抗电磁干扰的电子设备围封件 - Google Patents

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Abstract

提供了一种抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其具有第一隔室(206)和第二隔室(207)，第一隔室和第二隔室各自由本体(205)限定并由隔膜(208)隔开。隔膜(208)中的第一孔(209)连接第一隔室(206)和第二隔室(207)。设置有馈通元件(210)，馈通元件具有第一接口区域(211)和第二接口区域(212)，其中，一个或更多个初级导体(217)在第一接口区域(211)与第二接口区域(212)之间延伸，并且其中，第一接口区域(211)位于第一隔室(206)中，并且第二接口区域(212)位于第二隔室(207)中。导电条(232)包围馈通元件(210)的至少一部分，并且导电垫圈(220)从本体(205)延伸至导电条(232)，其中，通过导电垫圈(220)在本体(205)与导电条(232)之间形成接地路径。

Description

抗电磁干扰的电子设备围封件
技术领域
本发明涉及电子设备壳体，并且更具体地涉及具有抗电磁干扰性的电子设备围封件。
背景技术
容置敏感电子设备的电子设备围封件可能会受到电磁干扰(EMI)的影响。EMI是将辐射或传导的能量传输至另一装置的过程，并且可能会导致性能和测量偏差。这种干扰的形式是来自自然(例如闪电)或人为(设备、马达、广播天线等)的辐射能量。所有电子产品必须符合EMC(电磁兼容性)的最低标准，该标准允许电子产品在EMI的影响下操作，而又不影响主要的设备功能。为了减弱EMI的影响，通常需要一些形式的防护。可以采用一些吸收和/或反射EMI能量的方案来既将EMI能量限制在源装置内又将该装置与EMI源隔离。被没有开口的金属围封件完全包围的电路被防护成免受EMI的影响。然而，由于电路必须与外界接合，因而这通常不是切实可行的解决方案。
通常，提供位于EMI源与电子设备之间的防护，并且这种防护通常构造成使得导电且接地的壳体将装置围封但提供允许外部接合的孔。这些孔通常采用小孔、门、面板等形式。然而，如果存在孔，则防护会被中断，并且EMI能量可以通过(在线材上)传导或辐射(通过开口传播的能量)进入围封件。干扰量取决于孔尺寸和辐射频率。开口的尺寸和对外部干扰的敏感性与外部信号波长有关。
λ＝c/f (1)
其中：
λ是波长；
c是光速；以及
f是频率。
因此，较高的频率导致较小的波长，并且即使防护件中的孔很小，也允许高频的进入。这样的孔有效地防护了这样的扰乱，这些扰乱甚至可以作为缝隙天线的形式来操作从而提供EMI辐射的辅助源。在这种情况下，噪声的幅值与孔的长度大致成比例。
存在许多与孔的存在有关的控制EMI的标准做法，但是所有做法都有缺点。例如，线缆可以被防护成使得线材被导电材料包裹。不幸的是，线材防护通常取决于用户，并且要求客户安装所需的线材防护来保持防护的完整性。这是设备制造商无法控制的。在另一示例中，线材可以被围封在从围封件突出并将线材保持在连续防护内的另一“金属延伸部”中。这些往往非常昂贵并且增加了额外的安装成本。最后，可以控制孔的尺寸以消除某些频率。然而，基于壳体的大小和尺寸及其相关构型，这并不总是可能的。此外，用在危险区域中的产品通常需要考虑限制孔尺寸调节的特殊间距。
一些工业环境具有爆炸性气氛。在这些环境中，足够能量的火花会引起爆炸。这些火花的一个潜在源是用于在这些环境中执行并监测某些操作的电路。一些电子装置、比方说例如工业测量仪器在其操作期间可能会产生静电放电或火花。在危险的气氛中，重要的是将这种电路围封在防爆隔室中，以防止隔室内部产生的火花将隔室外部的气氛点燃。
工业测量仪器、比如流量计通常在存在爆炸危险的地方操作，即，电子设备不位于正常空气中，而是位于潜在爆炸性气氛中。例如，存在或可能发生潜在爆炸性气氛的环境的示例是加油设施、碳氢化合物收集或转移设施或化工厂。
能够在危险区域中使用的这种电子设备遵守特殊的安全规定，这些规定在许多操作标准中都有限定。这些标准的主要目的是避免可能引起爆炸的电火花，或者防止在封闭空间内产生的火花引起外部爆炸，或者确保已经产生的火焰将被限制在产生火焰的空间内。仅作为示例，欧洲标准IEC60079-1描述了对被视为“防火围封件”(Ex-d)的电子装置的要求。理想地，在故障或短路的事件中，所释放的最大量的能量不足以产生能够引起点火的火花。这些是一些欧洲标准的示例，并且仅作为示例提供，但是在美国、加拿大、日本和其他国家存在类似的标准。
特别地，设计成满足Ex-d保护要求的电子设备必须位于防爆的围封件的一部分中。这防止了在围封件内部发生的爆炸穿透到外部或另一隔室，例如从电子设备隔室到端子隔室。
比如为科里奥利质量流量计和振动密度计的流量计通常通过检测包含流动材料的振动导管的运动来操作。可以通过处理从与导管相关联的运动换能器接收的测量信号来确定与导管中的材料相关联的性质，比如质量流量、密度等。振动材料填充系统的振动模式通常受包含导管和该导管中所包含的材料的组合质量、刚度和阻尼特性的影响。
典型的科里奥利质量流量计包括一个或更多个导管，这些导管在管线或其他输送系统中串联连接并在系统中运送例如流体、浆液、乳液等的材料。每个导管可以被视为具有一组自然振动模式，包括例如简单的弯曲、扭转、径向和联接模式。在典型的科里奥利质量流量测量应用中，导管在材料流动穿过导管时被以一种或更多种振动模式激励，并且导管的运动在沿着导管间隔开的点处被测量。激励通常由致动器、例如机电装置如线圈型驱动器提供，该致动器以周期性的方式扰动导管。可以通过测量换能器位置处的运动之间的时间延迟或相位差来确定质量流量。通常利用两个这样的换能器(或拾取传感器)，以便测量流动导管的振动响应，并且这两个换能器通常位于致动器的上游和下游的位置处。这两个拾取传感器连接至电子仪表。该仪表从这两个拾取传感器接收信号并对信号进行处理，以便得出质量流量测量值以及其他。
作为示例，对于流量计，防爆物理屏障可以将现场安装变送器壳体的隔室隔开。设计成在危险气氛中使用的过程控制变送器通常采用多种保护方法的组合，包括防爆壳体和/或屏障，以避免可燃气体的不受控制的爆炸。在科里奥利流量计变送器的情况下，众所周知的是将有源电子设备部件围封在防爆隔室内，使得由于电子设备内的电能而可能发生的气体爆炸将不会传播到围封件之外。此外，有时优选的是，电子设备的用户可接近的连接设施使用“提高的安全性”而不是防爆作为保护方法，其中，连接设施显示为是无火花的，并且因此不能将可燃气体点燃。在任一标准下，可能引起点火的有源电子设备都被容纳在隔室中，其中，隔室内的任何点火都无法逸出隔室。
因此，提供了一种设置有EMI防护件的围封件，该EMI防护件利用PCB将信号传输到围封件中以及传输离开围封件。与PCB布设布线一体地形成了对辐射能量的连续防护。在实施方式中，围封件保持防火或防爆接口。
发明内容
根据实施方式，提供了一种抗电磁干扰的电子设备围封件。抗电磁干扰的电子设备包括由本体限定的第一隔室和由本体限定的第二隔室。隔膜位于第一隔室与第二隔室之间。隔膜具有第一孔，该第一孔连接第一隔室和第二隔室。馈通元件包括第一接口区域和第二接口区域，其中，一个或更多个初级导体在第一接口区域与第二接口区域之间延伸，并且其中，第一接口区域位于第一隔室中，并且第二接口区域位于第二隔室中。导电条包围馈通元件的至少一部分，并且导电垫圈从本体延伸至导电条，其中，通过导电垫圈在本体与导电条之间形成接地路径。
根据实施方式，提供了一种形成抗电磁干扰的电子设备围封件的方法。该方法包括提供包括第一隔室和第二隔室的本体、以及用隔膜将第一隔室和第二隔室隔开。连接第一隔室和第二隔室的第一孔被安置在隔膜中。馈通元件被插入穿过第一孔和腔，其中，馈通元件包括第一接口区域和第二接口区域，其中，一个或更多个初级导体在第一接口区域与第二接口区域之间延伸，并且其中，第一接口区域位于第一隔室中，并且第二接口区域位于第二隔室中。导电条被围绕馈通元件的至少一部分安置，并且导电垫圈被安装在本体与导电条之间，以在本体与导电条之间形成导电路径。
方面
根据一个方面，一种抗电磁干扰的电子设备围封件包括由本体限定的第一隔室和由本体限定的第二隔室。隔膜在第一隔室与第二隔室之间。隔膜具有第一孔，该第一孔连接第一隔室和第二隔室。馈通元件包括第一接口区域和第二接口区域，其中，一个或更多个初级导体在第一接口区域与第二接口区域之间延伸，并且其中，第一接口区域位于第一隔室中，并且第二接口区域位于第二隔室中。导电条包围馈通元件的至少一部分，并且导电垫圈从本体延伸至导电条，其中，通过导电垫圈在本体与导电条之间形成接地路径。
优选地，电子设备围封件包括：挠性构件，该挠性构件包括与初级导体电连通的内部次级导体；以及EMI防护件，该EMI防护件形成为围绕挠性构件的次级导体的挠性构件的外层。
优选地，馈通元件包括印刷电路板。
优选地，垫圈包括导电织物。
优选地，EMI防护件与导电条电接触。
优选地，EMI防护件与设置在第二隔室中的次级PCB电接触。
优选地，次级PCB包括导电连接点，其中，导电连接点与EMI防护件电接触。
优选地，导电连接点是接地的。
根据一个方面，一种形成抗电磁干扰的电子设备围封件的方法包括提供包括第一隔室和第二隔室的本体、以及用隔膜将第一隔室和第二隔室隔开。连接第一隔室和第二隔室的第一孔被安置在隔膜中。馈通元件被插入穿过第一孔和腔，其中，馈通元件包括第一接口区域和第二接口区域，其中，一个或更多个初级导体在第一接口区域与第二接口区域之间延伸，并且其中，第一接口区域位于第一隔室中，并且第二接口区域位于第二隔室中。导电条围绕馈通元件的至少一部分安置，并且导电垫圈被安装在本体与导电条之间，以在本体与导电条之间形成导电路径。
优选地，该方法包括将挠性构件的内部次级导体电连接至初级导体、以及将挠性构件的次级导体用EMI防护件围绕。
优选地，馈通元件包括印刷电路板。
优选地，垫圈包括导电织物。
优选地，该方法包括下述步骤：将EMI防护件安置成与导电条电接触。
优选地，该方法包括下述步骤：将EMI防护件与设置在第二隔室中的次级PCB电连接。
优选地，该方法包括下述步骤：将次级PCB的导电连接点安置成与EMI防护件电接触。
附图说明
在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。附图不一定按比例绘制。
图1示出了根据本发明的实施方式的振动流量计；
图2图示了抗EMI电子设备围封件的实施方式；
图3是图2的抗EMI电子设备围封件的等距视图，其中，盖构件被省去；
图4和图5图示了图2和图3的抗EMI电子设备围封件的放大等距视图；
图6图示了未安装垫圈的图5的抗EMI电子设备围封件的放大等距视图；
图7图示了图2至图5的抗EMI电子设备围封件的侧视图；以及
图8图示了抗EMI电子设备围封件的实施方式的横截面视图。
具体实施方式
图1至图8和以下描述描绘了具体示例，以教示本领域技术人员如何制作和使用本发明的最佳模式。为了教示发明原理，已经简化或省去一些常规方面。本领域技术人员将理解落入本发明的范围内的来自这些示例的变型。本领域技术人员将理解，下面描述的特征可以以各种方式组合以形成本发明的多种变型。结果是，本发明不限于下面描述的具体示例，而是仅由权利要求及其等同方案限定。
图1示出了根据本发明的振动流量计5。预期本文中描述的防爆馈通件与这种振动流量计5一起使用。然而，这仅是防爆馈通件的应用示例，而绝不是限制性的，因为防爆馈通件可以与任何适当的装置一起使用。振动流量计5包括流量计组件10和计电子设备20。计电子设备20经由导线100连接至计组件10，并且构造成通过通信路径26提供密度、质量流量、体积流量、总质量流、温度中的一者或更多者的测量值或其他测量值或信息。对于本领域技术人员应明显的是，振动流量计5可以包括任何形式的振动流量计，而与驱动器的数目、拾取传感器、流导管或振动的操作模式无关。在一些实施方式中，振动流量计5可以包括科里奥利质量流量计。另外，应当认识到，振动流量计5可以替代性地包括振动密度计。
流量计组件10包括一对法兰101a和101b、歧管102a和102b、驱动器104、拾取传感器105a和105b以及流导管103A和103B。驱动器104以及拾取传感器105a和105b连接至流导管103A和103B。
法兰101a和101b附连至歧管102a和102b。在一些实施方式中，歧管102a和102b可以附连至间隔件106的相反端部。间隔件106保持歧管102a和102b之间的间隔，以防止管线力被传递至流导管103A和103B。当流量计组件10插入运载被测量的流动流体的管线(未示出)中时，流动流体通过法兰101a进入流量计组件10、穿过入口歧管102a、流动穿过流导管103A和103B并返回到出口歧管102b中，其中，在入口歧管102a处，全部量的流动流体被引导成进入流导管103A和103B，在出口歧管102b处，流动流体通过法兰101b离开计组件10。
流动流体可以包括液体。流动流体可以包括气体。流动流体可以包括多相流体，比如包含夹带气体和/或夹带固体的液体。
流导管103A和103B被选择并适当地安装至入口歧管102a和出口歧管102b，使得流导管103A和103B具有分别关于弯曲轴线Wa--Wa和Wb--Wb的基本相同的质量分布、惯性矩和弹性模量。流导管103A和103B以基本平行的方式从歧管102a和102b向外延伸。
流导管103A和103B由驱动器104绕相应的弯曲轴线Wa和Wb在相反的方向上驱动，并且这被称为振动流量计5的第一异相弯曲模式。驱动器104可以包括许多公知的布置结构中的一种布置结构，比如安装至流导管103A的磁铁和安装至流导管103B的对置的线圈。交流电穿过对置的线圈，以使两个导管振荡。计电子设备20经由导线110将合适的驱动信号施加至驱动器104。其他驱动器装置是预期的并且在说明书和权利要求书的范围内。
计电子设备20分别在导线111a和111b上接收传感器信号。计电子设备20在导线110上产生驱动信号，该驱动信号致使驱动器104使流导管103A和103B振荡。其他传感器装置是预期的并且在说明书和权利要求书的范围内。
计电子设备20处理来自拾取传感器105a和105b的左和右速度信号，以便计算流量以及其他。通信路径26提供允许计电子设备20与操作者或与其他电子系统接合的输入和输出装置。图1的描述仅作为科里奥利流量计的操作的示例提供，并且并不意在限制本发明的教示。
在一个实施方式中，计电子设备20构造成使流管103A和103B振动。该振动由驱动器104执行。计电子设备20还从拾取传感器105a和105b接收所得到的振动信号。振动信号包括流管103A和103B的振动响应。计电子设备20处理振动响应并确定响应频率和/或相位差。计电子设备20处理振动响应并确定一个或更多个流动测量值，包括流动流体的质量流量和/或密度。其他振动响应特性和/或流动测量值是预期的并且在说明书和权利要求书的范围内。
在一个实施方式中，如所示出的，流管103A和103B包括大致U形的流管。替代性地，在其他实施方式中，流管可以包括基本上直的流管，或者可以包括除U形流量管之外的弯曲形状的一个或更多个流量管。附加的流量计形状和/或构型可以被使用并且在说明书和权利要求书的范围内。
图2是根据本发明的实施方式的电子设备围封件200的视图。电子设备围封件200例如可以安装在流量计5上。然而，应当清楚的是，电子设备围封件200可以在预期电子设备围封件200的任何应用中使用。电子设备围封件200包括第一进入点201和第二进入点202。这些进入点201、202提供用以进入电子设备围封件200的内部空间的装置。在实施方式中，进入点201、202可以包括盖构件203，盖构件203固定至电子设备围封件200的本体205。在实施方式中，盖构件中的至少一个盖构件可以是透明的，使得内部电子设备和/或显示器对于用户是可见的。
图3是根据本发明的实施方式的电子设备围封件200的视图，其中，盖构件203被移除。在该实施方式中，电子设备围封件200包括馈通元件210。在实施方式中，馈通元件210包括基本平面的形状、第一接口区域211(见图8)和第二接口区域212，其中，一个或更多个初级导体217在第一接口区域211与第二接口区域212之间延伸。
转向图3至图8，电子设备围封件200的本体205限定第一隔室206和第二隔室207。在实施方式中，计电子设备20或其他类型的电子设备被设置在第一隔室206中，而端子和/或接口被设置在第二隔室207中。
特别地转向为图7的横截面A的图8，隔膜208将第一隔室206和第二隔室207隔开。第一接口区域211与第二接口区域212之间的孔209允许第一隔室206与第二隔室207之间的连通。孔209可以包括第一隔室206与第二隔室207之间的屏障、壁、隔膜或任何其他分隔件中的孔。
接口区域211、212可以包括、限定或接纳电连接器或其他电部件。
馈通元件210的第一接口区域211至少部分地延伸至电子设备围封件200的第一隔室206。馈通元件210的第二接口区域212至少部分地延伸至电子设备围封件200的第二隔室207。
在一些实施方式中，馈通元件210可以包括基本平面的形状。然而，馈通元件210可以形成为任何期望或需要的形状。在一些实施方式中，第二接口区域212可以与第一接口区域211大致相反。然而，这不是必需的，并且第二接口区域212可以相对于第一接口区域211处于任何位置/取向。
馈通元件210包括从第一接口区域211延伸至第二接口区域212的一个或更多个初级导体217。所述一个或更多个初级导体217可以包括形成在馈通元件210的外表面上的外部导体。替代性地，所述一个或更多个初级导体217可以包括部分或完全形成在馈通元件210内的一个或更多个内部导体。所述一个或更多个初级导体217可以在第一接口区域211与第二接口区域212之间传导电和/或电信号。
馈通元件210可以包括电绝缘体材料。馈通元件210可以包括不易燃的或耐火或耐热的材料。在一些实施方式中，馈通元件210可以包括印刷电路板(PCB)。所述一个或更多个初级导体217可以形成在馈通元件210的外表面上，或者可以部分或完全位于馈通元件210的内部。所述一个或更多个初级导体217的位于第一接口区域211处的端部是暴露的以进行电接触或联接。类似地，所述一个或更多个初级导体217的位于第二接口区域212处的端部同样是暴露的以进行电接触或联接。
在一些实施方式中，馈通元件210可以是至少部分地挠性的。例如，在一些实施方式中，馈通元件210可以包括类似于带状线缆的挠性构件。
邻近于孔209设置有腔225。当馈通元件210被安装在电子设备围封件200中时，馈通元件210穿过孔209和腔225。腔225因此与孔209和第二隔室207相通。腔225可以通过将灌封材料注入其中来密封，从而也将馈通元件210围绕并嵌入腔225中。灌封材料防止火花、火焰或爆炸在第一隔室206与第二隔室207之间通过。
在一些实施方式中，遵守防火标准可能需要保持小的间隙、长的火焰路径长度或这两者。火焰路径长度可以选择成使得：在馈通元件210与本体205之间存在间隙的情况下，火焰不会以足够的热或能量从电子设备围封件200的一侧传播至另一侧而引起点火。
在一些实施方式中，期望不存在间隙，因为间隙会允许气体穿过间隙泄漏，并且会允许可能的气体点火。由于间隙会允许点火产物通过接合部传播，因而馈通元件210和孔209两者均可以是光滑且规则的，即在预定的表面光洁度内。
灌封材料是对腔225进行密封从而防止火焰或爆炸逸出穿过腔225或孔209的环氧树脂、塑料或其他填充材料。
作为组装过程的一部分，馈通元件210被设置在孔209中，使得馈通元件210插入穿过孔209和腔225，其中，所述一个或更多个初级导体217在第一接口区域211与第二接口区域212之间延伸，并且其中，第一接口区域211位于第一隔室206中，并且第二接口区域212位于第二隔室207中。然后灌封材料被安置在腔225中并且呈腔225的形状，并且灌封材料被允许固化或硬化。因此，馈通元件210通过灌封被保持在腔225和孔209中。
在一实施方式中，馈通元件210经由第一隔室206插入穿过孔209和腔225。在一实施方式中，馈通元件210经由第二隔室207插入穿过孔209和腔225。
在实施方式中，馈通元件210可以被加工成预定的轮廓公差，其中，馈通元件210与孔209之间的结合部以足够的精度配合以产生基本防爆的接口。例如，可以将馈通元件210制造成比期望的厚，并且然后可以对馈通元件210进行刨平、铣削、蚀刻、研磨或以其他方式处理，直到电子设备围封件200包括馈通元件210与孔209之间的具有期望的尺寸和形状以及期望的均匀度的结合部为止。馈通元件210和/或孔209可以被制造成实现预定周界尺寸、预定周界形状和/或预定周界表面光滑度和/或均匀度中的一者或更多者。在实施方式中，馈通元件210在孔209的一侧上完全与孔209重叠，而没有孔的任何部分未被覆盖，使得馈通元件210用作实现孔209中的预定位置的止挡件。
为了提供EMI防护，设置有垫圈220。垫圈220是导电的并提供接地路径。垫圈220接触接地的本体205。垫圈220可以通过过盈配合固定至本体205。在实施方式中，垫圈220可以通过紧固件和/或导电粘合剂固定至本体205。图6图示了未安装垫圈220的本体205，而图5图示了安装有垫圈220的本体205。在实施方式中，垫圈200邻接壳边缘221。
在实施方式中，垫圈220可以构造成具有相对均匀的成分。在实施方式中，垫圈220可以构造成包括具有间隙填充能力的芯元件，该芯元件被填充、包覆或涂覆有导电元件。芯元件可以是发泡的、未发泡的、实心的、管状的，并且可以示例性且不受限制地包括：弹性热塑性材料，比如聚乙烯、聚氨酯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚丙烯-EPDM共混物；或者热塑性或热固性橡胶，比如丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸盐、氯丁橡胶、尿烷或硅橡胶；可以使用其他组合物。用于填充物、包覆物或涂层的导电材料包括金属或镀金属的颗粒、导电织物、导电网和导电纤维。示例性且不受限制地，金属可以包括铜、镍、银、铝、锡或比如为蒙乃尔合金的合金，纤维和织物包括天然或合成纤维，比如棉、羊毛、丝绸、纤维素、聚酯、聚酰胺、尼龙和聚酰亚胺。替代性地，可以使用其他导电颗粒和纤维，比如碳、石墨或导电聚合物材料。在实施方式中，设置有覆盖至少一层芯元件的至少一层导电聚酯织物。
在实施方式中，示例性且不受限制地，初级导体217经由挠性构件230比如带状线缆从馈通元件210电引出。挠性构件230包括与初级导体217电连通的内部布线、线材或其他次级导体(不可见)。挠性构件230的外层包括EMI防护件231。EMI防护件231是导电层。在一实施方式中，EMI防护件231接地至本体205。在一实施方式中，挠性构件230连接至次级PCB240。次级PCB在导电连接点241处接地至本体205。此外，次级PCB 240中的内部接地导体(不可见)提供导电连接点241与挠性构件230的EMI防护件231之间的电连通以及因此的接地路径。客户接线端子242经由次级PCB的内部导体(不可见)与挠性构件230的次级导体电连通，并且这些内部导体也被防护成免受EMI。
馈通元件210上安置有导电条232。导电条232设置成360°围绕馈通元件210。导电条232因此形成围绕馈通元件210的周界。导电条232与挠性构件230的EMI防护件231和衬垫220电接触。导电条可以由金属比如铜、金、银、铂或本领域已知的任何其他导电材料制成。垫圈220可以通过过盈配合固定至导电条232。在实施方式中，垫圈220可以通过紧固件和/或导电粘合剂固定至导电条232。
当垫圈220被安装时，垫圈220接触导电条232，使得导电条232与垫圈电接触。因此，形成了这样的接地路径，该接地路径从壳体205延伸至垫圈220、至导电条232、至EMI防护件231、至次级PCB 240中的内部导体、经由导电连接点241再至本体205。因此，馈通元件210中的导体由于垫圈220、导电条232和EMI防护件231而在第一隔室206中时完全被EMI防护(即本体205)围绕并且在第二隔室207中仍被EMI防护围绕，因为EMI防护件231围绕挠性构件230的内部布线或线材，这些内部布线或线材是馈通元件210中的导体的电延续。总之，形成了这样的EMI防护件，该EMI防护件与壳体205连续，并且从第一隔室206内部的电子设备一直延伸至与初级导体217电连通的客户接线端子242。
在一实施方式中，垫圈安装在本体205中，并且馈通元件210安装在本体205中。在另一实施方式中，垫圈安装在馈通元件210上，并且这些元件随后安装在本体205中。
总体而言，由此提供了一种这样的EMI防护，该EMI防护形成围绕PCB导体的360°连续防护，并且因此不依赖于客户接线做法，但仍可保持防火或防爆电子设备接口。在一实施方式中，抗EMI的电子设备围封件符合IEC 60079-1。在一实施方式中，抗EMI的电子设备围封件符合用于第一隔室206的IEC 60079-1(Ex-d)，并且符合用于第二隔室207的IEC60079-7(Ex-e)，因此允许第二隔室的盖构件203是可移除的。
以上实施方式的详细描述不是发明人预期的落入本发明的范围内的所有实施方式的详尽描述。实际上，本领域技术人员将认识到，上述实施方式的某些元件可以以各种方式组合或去除以形成另外的实施方式，并且这种另外的实施方式落入本发明的范围和教示内。对于本领域普通技术人员还将明显的是，上述实施方式可以在本发明的范围和教示内全部或部分地组合以形成附加的实施方式。因此，本发明的范围应由所附权利要求确定。

Claims (15)

1.一种抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，包括：
第一隔室(206)，所述第一隔室(206)由本体(205)限定；
第二隔室(207)，所述第二隔室(207)由所述本体(205)限定；
隔膜(208)，所述隔膜(208)位于所述第一隔室(206)与所述第二隔室(207)之间；
所述隔膜(208)具有第一孔(209)，所述第一孔(209)连接所述第一隔室(206)和所述第二隔室(207)；
馈通元件(210)，所述馈通元件(210)包括第一接口区域(211)和第二接口区域(212)，其中，一个或更多个初级导体(217)在所述第一接口区域(211)与所述第二接口区域(212)之间延伸，并且其中，所述第一接口区域(211)位于所述第一隔室(206)中，并且所述第二接口区域(212)位于所述第二隔室(207)中；
导电条(232)，所述导电条(232)包围所述馈通元件(210)的至少一部分；
导电垫圈(220)，所述导电垫圈(220)从所述本体(205)延伸至所述导电条(232)，其中，通过所述导电垫圈(220)在所述本体(205)与所述导电条(232)之间形成接地路径。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，包括：
挠性构件(230)，所述挠性构件(230)包括与所述初级导体(217)电连通的内部次级导体；
EMI防护件(231)，所述EMI防护件(231)形成为围绕所述挠性构件(230)的所述次级导体的所述挠性构件(230)的外层。
3.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述馈通元件(210)包括印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述垫圈(220)包括导电织物。
5.根据权利要求2所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述EMI防护件(231)与所述导电条(232)电接触。
6.根据权利要求2所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述EMI防护件(231)与设置在所述第二隔室(207)中的次级PCB(240)电接触。
7.根据权利要求6所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述次级PCB(240)包括导电连接点(241)，并且其中，所述导电连接点(241)与所述EMI防护件(231)电接触。
8.根据权利要求7所述的抗电磁干扰的电子设备围封件(200)，其中，所述导电连接点(241)是接地的。
9.一种形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，其中，所述方法包括：
提供包括第一隔室(206)和第二隔室(207)的本体(205)；
用隔膜(208)将所述第一隔室(206)和所述第二隔室(207)隔开；
在所述隔膜(208)中安置连接所述第一隔室(206)和所述第二隔室(207)的第一孔(209)；
将馈通元件(210)插入穿过所述第一孔(209)和腔(225)，其中，所述馈通元件(210)包括第一接口区域(211)和第二接口区域(212)，其中，一个或更多个初级导体(217)在所述第一接口区域(211)与所述第二接口区域(212)之间延伸，并且其中，所述第一接口区域(211)位于所述第一隔室(206)中，并且所述第二接口区域(212)位于所述第二隔室(207)中；
将导电条(232)围绕所述馈通元件(210)的至少一部分安置；以及
将导电垫圈(220)安装在所述本体(205)与所述导电条(232)之间，以在所述本体(205)与所述导电条(232)之间形成导电路径。
10.根据权利要求9所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，所述方法包括：
将挠性构件(230)的内部次级导体电连接至所述初级导体(217)；以及
将所述挠性部件(230)的所述次级导体用EMI防护件(231)围绕。
11.根据权利要求9所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，其中，所述馈通元件(210)包括印刷电路板。
12.根据权利要求9所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，其中，所述垫圈(220)包括导电织物。
13.根据权利要求9所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，包括下述步骤：将所述EMI防护件(231)安置成与所述导电条(232)电接触。
14.根据权利要求9所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，包括下述步骤：将所述EMI防护件(231)与设置在所述第二隔室(207)中的次级PCB(240)电连接。
15.根据权利要求14所述的形成抗电磁干扰的电子设备围封件(200)的方法，包括下述步骤：将所述次级PCB(240)的导电连接点(241)安置成与所述EMI防护件(231)电接触。
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