CN106793485A

CN106793485A - 一种印刷电路板及其制作方法

Info

Publication number: CN106793485A
Application number: CN201611020161.2A
Authority: CN
Inventors: 刘冶
Original assignee: Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
Priority date: 2016-11-17
Filing date: 2016-11-17
Publication date: 2017-05-31

Abstract

本发明涉及印刷电路板领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法。本发明的实施方式中，印刷电路板包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。本发明的实施方式还公开了一种印刷电路板的制作方法。通过本发明的实施方式，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

Description

一种印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。

本申请的发明人发现，在现有技术中，至少存在以下问题：目前印刷电路板上的焊接器件的焊盘都是与地相连的，且周围都是大片的铺铜。目前拆除印刷电路板上焊接器件的方式有两种：一种是使用热风枪熔化焊料，使得焊接的器件脱落，但是当内部有芯片点胶或者存在虚焊问题时，容易出现爆胶使芯片失效或者虚焊现象消失的问题；另外一种是外力直接拆除，但是在拆除时，很容易带起大块的铜皮，甚至将周围器件的相关信号线拽坏，造成对印刷电路板的较大损伤，增加研发调试与售后分析的难度及时间成本。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种印刷电路板及其制作方法，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种印刷电路板，包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。

本发明的实施方式还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在印刷电路板的基板一面设置铜膜层；其中，铜膜层开设多个缺口；在铜膜层上设置油墨层；其中，油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区，缺口分布在露铜区周围。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于露铜区可作为焊接器件的焊盘，在这些器件被外力拆下时，露铜区受到撕扯的作用力可能会带动周围的铜膜，造成铜膜层的大面积脱落。但由于本发明实施方式中的露铜区周围存在缺口，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口作为断点，沿缺口将铜膜层撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层，可以有效减小露铜区上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

另外，缺口位于印刷电路板的净空区。缺口位于没有电子器件的净空区，使得印刷电路板上的电子器件不会由于无铜的缺口造成连接错误。

另外，缺口与露铜区边界的距离小于或等于第一预设值。缺口与露铜区边界的距离尽可能小，这样，在拆除焊接的器件时，撕开的铜膜层的区域较小，减小对印刷电路板的损伤。

另外，缺口为长条细缝形。缺口为长条细缝形，使得铜膜层更易被撕开，进一步减少撕扯力的传递，同时，面积较小，尽可能增大印刷电路板中除缺口外的可用面积。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式的印刷电路板的结构示意图；

图2是根据本发明第二实施方式的印刷电路板的平面示意图；

图3是根据现有技术的印刷电路板的平面示意图；

图4是根据本发明第三实施方式的印刷电路板的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种印刷电路板。结构如图1所示，具体如下：

本实施方式的印刷电路板包括基板1、铜膜层2、油墨层3、露铜区4和缺口5。

具体的说，基板1是印刷电路板的基本材料，可以是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。基板1能够起到绝缘和隔热的作用，且强度较高，不易弯曲。

在基板1的其中一面覆盖有一层铜膜，形成铜膜层2。其中，铜膜可以为铜箔。铜箔是一层薄的、连续的金属箔，可以由铜与一定比例的其它金属打制而成，含铜量较高，如90％。铜箔的导电率较高，焊接性良好。可以通过热压的方式，利用粘合剂将基板1和铜膜层2固定在一起，形成覆有铜膜的板材，如覆铜箔层压板。

在铜膜层2上设有一层油墨，形成油墨层3。可以通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印的方法在铜膜层2上设置油墨层3。其中，油墨可以为阻焊油墨。在焊接时，并非整个铜膜层2都要吃锡上零件，因此不用吃锡的区域，可以设置一层隔绝铜面吃锡的物质，即阻焊油墨。其中，阻焊油墨的材质可以为环氧树脂。阻焊油墨可以在焊接时，防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还可以起到防止受潮、加强绝缘的作用。

在铜膜层2上设置油墨层3时，预留一部分区域，该区域上不设置油墨，形成裸露铜膜层2的露铜区4。可以将露铜区4作为焊盘，用于焊接器件，如屏蔽罩。

在设置铜膜层2时，开设多个缺口5，缺口5上不覆盖铜膜。在缺口5上设置油墨。其中，缺口5分布在露铜区4周围。在现有技术中，当使用外力拆除露铜区4上焊接的器件，如屏蔽罩时，作用在露铜区4上的外力可能会延伸到露铜区4周围的铜膜上，在拆除该器件的同时，带起较大面积的铜膜层2，对印刷电路板造成较大损伤。而在本实施方式中，露铜区4周围设置有缺口5。在拆除器件时，外力将被缺口5阻断，无法延伸至缺口5之外的区域。既能完成拆除工作，又能有效减小对印刷电路板的损伤。

而发明人发现，在现有技术中，如图3所示，当使用外力拆除露铜区4上焊接的器件，如屏蔽罩时，作用在露铜区4上的外力可能会延伸到露铜区4周围的铜膜上，在拆除该器件的同时，带起较大面积的铜膜层2(图未示)，对印刷电路板造成较大损伤。而在本实施方式中，露铜区4周围设置有缺口5。在拆除器件时，外力将被缺口5阻断，无法延伸至缺口5之外的区域。既能完成拆除工作，又能有效减小对印刷电路板的损伤。

本发明实施方式相对于现有技术而言，由于露铜区4可作为焊接器件的焊盘，在这些器件被外力拆下时，露铜区4受到撕扯的作用力可能会带动周围的铜膜，造成铜膜层2的大面积脱落。但由于本发明实施方式中的露铜区4周围存在缺口5，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口5作为断点，沿缺口5将铜膜层2撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层2区域，可以有效减小露铜区4上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层2的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

本发明的第二实施方式涉及一种印刷电路板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施方式中，对缺口5作了进一步限定。印刷电路板的平面示意图如图2所示，具体如下：

本实施方式的印刷电路板包括基板1(图未示)、铜膜层2(图未示)、油墨层3、露铜区4和缺口5。

具体的说，缺口5可以位于印刷电路板的净空区。具体的说，净空区为没有电子器件的区域。这样，印刷电路板上的电子器件不会由于无铜的缺口5造成连接错误。另外，缺口5与露铜区4边界的距离小于或等于第一预设值。如，第一预设值可以为1.5毫米，缺口5与露铜区4边界的距离可以为1毫米。这样，在拆除露铜区4上焊接的器件时，由于缺口5与露铜区4边界的距离较小，因而撕开铜膜层2的区域较小，减小对印刷电路板的损伤。

需要说明的是，缺口5的形状可以为长条细缝形。另外，缺口5的宽度小于或等于第二预设值。如，第二预设值可以为1毫米，缺口5的宽度可以为0.8毫米。同时，缺口5的宽度小于露铜区4的宽度。这样，露铜区4和缺口5之间的铜膜层2区域更容易被撕开，减少撕扯的作用力的传递。同时，缺口5的面积较小，在保障功能的同时，增大印刷电路板中除去缺口5之外的可用面积。

另外，缺口5至少有两个，相邻两个缺口之间有空隙。本实施方式以缺口5有两个为例进行具体说明。需要说明的是，露铜区4的形状可以为框形，能够与焊接在其上的器件的形状相对应。如，器件可以为屏蔽罩，屏蔽罩的形状可以为框形。这样，便于将器件焊接在露铜区4上。缺口5有两个，分别为缺口51和缺口52。缺口51位于露铜区4的内侧，缺口52位于露铜区4的外侧。这样，露铜区4的内外两侧均存在缺口，当拆除露铜区4上的器件时，外力被两侧的缺口51和缺口52阻断，不会延伸到缺口51内侧和缺口52外侧的铜膜层2区域，减小对印刷电路板的损伤。

值得一提的是，油墨层3可以为绿油层。绿油为液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。其黏度比较大，便于可靠地设置在铜膜层2上。在焊接时，绿油能够防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还可以起到防止受潮、加强绝缘的作用。

本发明实施方式相对于现有技术而言，露铜区4周围存在细长的缺口5，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口作为断点，较容易地沿缺口将铜膜层2撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层2区域，可以有效减小露铜区4上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层2的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

本发明第三实施方式涉及一种印刷电路板的制作方法，如图4所示，具体包括：

步骤301，在印刷电路板的基板一面设置铜膜层。

具体的说，基板是印刷电路板的基本材料，可以是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。基板能够起到绝缘和隔热的作用，且强度较高，不易弯曲。在基板的其中一面覆盖一层铜膜，形成铜膜层。其中，铜膜可以为铜箔。铜箔是一层薄的、连续的金属箔，可以由铜与一定比例的其它金属打制而成，含铜量较高，如90％。铜箔的导电率较高，焊接性良好。可以通过热压的方式，利用粘合剂将基板和铜膜层固定在一起，形成覆有铜膜的板材，如覆铜箔层压板。

需要说的是，在设置铜膜层时，需要开设多个缺口，缺口上不覆盖铜膜。

步骤302，在铜膜层上设置油墨层。

具体的说，在铜膜层上设置一层油墨，形成油墨层。可以通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印的方法在铜膜层上设置油墨层。其中，油墨可以为阻焊油墨。在焊接时，并非整个铜膜层都要吃锡上零件，因此不用吃锡的区域，可以设置一层隔绝铜面吃锡的物质，即阻焊油墨。其中，阻焊油墨的材质可以为环氧树脂。阻焊油墨可以在焊接时，防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还可以起到防止受潮、加强绝缘的作用。

值得一提的是，在铜膜层上设置油墨层时，预留一部分区域，该区域上不设置油墨，形成裸露铜膜层的露铜区。可以将露铜区作为焊盘，用于焊接器件，如屏蔽罩。需要说明的是，缺口分布在露铜区周围。

本发明实施方式相对于现有技术而言，在露铜区周围设置缺口，在铜膜被撕扯时，会将缺口作为断点，沿缺口将铜膜层撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层，可以有效减小露铜区上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：包括基板、覆盖在基板一面的铜膜层、在所述铜膜层上设有油墨层；

所述油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；

所述铜膜层开设多个缺口，所述缺口分布在所述露铜区周围。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口位于所述印刷电路板的净空区。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口与所述露铜区边界的距离小于或等于第一预设值。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口为长条细缝形。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口的宽度小于所述露铜区的宽度。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口的宽度小于或等于第二预设值。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口至少有2个，相邻2个所述缺口之间有空隙。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述露铜区的形状为框形，所述露铜区的外侧和内侧均存在所述缺口。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述油墨层为绿油层。

10.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述印刷电路板的基板一面设置铜膜层；其中，所述铜膜层开设多个缺口；

在所述铜膜层上设置油墨层；其中，所述油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区，所述缺口分布在所述露铜区周围。