CN210807797U - 一种连接可靠的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层、覆铜层和绿油组成；覆铜层覆于绝缘介电层的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚区域，每个PIN脚区域均由若干个PIN脚组成；其特征在于：每个PIN脚区域采用绿油镂空设计，即每个PIN脚的周围均为裸露的绝缘介电层。这样PIN脚与外部电路的连接不受绿油高度与印刷厚度不均匀因素影响，从而能够保证导电胶条或ACF导电粒子与部分PIN脚的充分连接。

Description

一种连接可靠的PCB板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种连接可靠的PCB板(印制电路板)。

背景技术

随着电子技术的快速发展，以及电子产品封装技术的多样化发展需求，导电胶条与PCB的COB封装技术、外部电路与PCB板PIN脚通过FPC采用ACF绑定的封装技术等技术运用越来越普遍。以上两种封装技术在人力成本、生产效率、物料成本、环保要求等方面，相比较于传统的锡线焊接方式具有明显的技术优势。

现有PCB板主要由绝缘介电层、覆铜层和绿油组成。覆铜层位于绝缘介电层上，并蚀刻出线路图形。绿油涂覆于覆铜层不需焊接的线路图形区域和介电层没有线路图形覆盖区域。绿油的主要目的是长期保护所形成的线路图形和阻焊作用。为了确保覆铜层的线路图形中PIN脚区域的PIN脚与PIN脚之间的绝缘，PIN脚与PIN脚之间裸露的绝缘介电层上涂覆有绿油(如图1和2)。

现有绿油印刷工艺控制绿油的厚度公差一般超过20u以上，且PIN脚区域的绿油还经常存在着厚度不均匀以及绿油厚度高出PCB板PIN脚线路露铜面的现象。这样一旦不同PIN脚间的绿油高度差不一样，便会影响压接封装的电性连接效果；此外，绿油会高出PIN脚接触平面，也会在压接时抬起导电胶条，导致接触PIN出现悬空；从而最终导致导电胶条或ACF导电粒子与部分PIN脚连接不充分的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的是PIN脚区域的绿油导致导电胶条或ACF导电粒子与部分PIN脚的连接不充分问题，提供一种连接可靠的PCB板。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层、覆铜层和绿油组成；覆铜层覆于绝缘介电层的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚区域，每个PIN脚区域均由若干个PIN脚组成；其不同之处是：每个PIN脚区域采用绿油镂空设计，即每个PIN脚的周围均为裸露的绝缘介电层。

上述方案中，每个PIN脚的周围裸露的绝缘介电层的宽度介于1mm至5mm之间。

上述方案中，每个PIN脚靠近覆铜层一侧裸露的绝缘介电层的宽度小于远离覆铜层一侧裸露的绝缘介电层的宽度。

上述方案中，2个相邻的PIN脚之间为裸露的绝缘介电层。

上述方案中，绿油厚度介于20-30微米之间。

上述方案中，绿油为液态光致阻焊剂。

上述方案中，PIN脚通过导电胶条或ACF导电粒子与外部电路电连通。

与现有技术相比，本实用新型PCB板外接电路PIN脚区域的绿油采用镂空设计方案，PIN脚与PIN脚之间镂空，不印刷绿油，这样PIN脚与外部电路的连接不受绿油高度与印刷厚度不均匀因素影响，从而能够保证导电胶条或ACF导电粒子与部分PIN脚的充分连接。

附图说明

图1为现有PCB板的PIN脚区域的示意图。

图2为图1中圆圈处的局部放大示意图。

图3为本实用新型一种连接可靠的PCB板的PIN脚区域的示意图。

图4为图3中圆圈处的局部放大示意图。

图中标号：1、绝缘介电层；2、覆铜层；2-1、PIN脚；3、绿油。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，实例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“中”、“左”“右”、“前”、“后”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向仅是用来说明并非用来限制本实用新型的保护范围。

参见图3和4，一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层1、覆铜层2和绿油3组成。

绝缘介电层1用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

覆铜层2覆于绝缘介电层1的表面或内部，并蚀刻出线路图形，以作为PCB板上所焊接的元器件之间导通的工具。对于单层PCB板而言，覆铜层2仅位于绝缘介电层1的上表面或者下表面。对于双层PCB板而言，覆铜层2仅位于绝缘介电层1的上下表面，此时上下层线路图形之间通过过孔导通。对于多层PCB板而言，覆铜层2不仅位于绝缘介电层1的上下表面，还位于绝缘介电层1的内部，此时，多层线路图形之间通过过孔导通。由于本实用新型的重点在于突出绿油3与PCB板表面关系，因此仅提及在绝缘介电层1的表面设置覆铜层2的方案即单层PCB板和双层PCB板，但并不表示本实用新型不适用于双层PCB板。对于绝缘介电层1的上下表面，有线路图形覆盖的区域，为覆铜层2；没有线路图形覆盖的区域，为裸露的绝缘介电层1。

为了实现PCB板与外部电路的连接，在覆铜层2所蚀刻的线路图形中都带有至少一个PIN脚2-1区域，其中每个PIN脚2-1区域均由若干个PIN脚2-1组成，这些PIN脚2-1一般呈规则排列。在本实用新型中，所设计的PIN脚2-1区域主要针对的接触式导通的PIN脚2-1区域，而非焊接导通的PIN脚2-1区域。考虑到接触式导通的PIN脚2-1区域需要通过导电胶条或ACF导电粒子等与外部电路电连通，PIN脚2-1周围如果出现绿油3涂覆不均或涂覆过厚的问题，都会影响接触电导通效果，因此本实用新型对每个PIN脚2-1区域采用绿油3镂空设计，即每个PIN脚2-1的周围，特别是PIN脚2-1与PIN脚2-1之间均为裸露的绝缘介电层1，如图2。

考虑到每个PIN脚2-1的周围过小的范围内不涂覆绿油3即裸露的绝缘介电层1靠得太近，依旧会影响接触效果；同时考虑到每个PIN脚2-1的周围过大的范围内不涂覆绿油3会降低绿油3对柔性电路板的保护作用，同时也会使得PIN脚2-1区域的硬度下降得过多；因此每个PIN脚2-1的周围裸露的绝缘介电层1的宽度介于1mm至5mm之间。每个PIN脚2-1靠近覆铜层2一侧裸露的绝缘介电层1的宽度小于远离覆铜层2一侧裸露的绝缘介电层1的宽度，每个PIN脚2-1靠近覆铜层2一侧即上侧裸露的绝缘介电层1的宽度为1mm，而远离覆铜层2一侧即下侧裸露的绝缘介电层1的宽度为3mm。特别地，在本实用新型优选实施例中，每个PIN脚2-1靠近覆铜层2一侧即上侧裸露的绝缘介电层1的宽度为0mm，而远离覆铜层2一侧即下侧、左侧和右侧裸露的绝缘介电层1的宽度均为2mm。2个相邻的PIN脚2-1之间为裸露的绝缘介电层1。除了接触式导通的PIN脚2-1区域之外，本实用新型所涉及的PCB板的其他区域，与现有技术一样涂覆有绿油3，这些绿油3为液态光致阻焊剂，其厚度介于20-30微米之间。

上述连接可靠的PCB板的主要生产过程如下：

步骤1、PCB板线路蚀刻，包括PCB板PIN脚2-1区域的线路图形蚀刻。

步骤2、绿油3印刷菲林网版图案设计，重点在PCB板PIN脚2-1区域的绿油3镂空图案设计。

步骤3、除去铜箔表面的氧化物、油脂和其它杂质，保证油墨印刷附着牢固。

步骤4、绿油3墨印刷在PCB上，确保油墨印刷均匀，不过孔。

步骤5、绿油3墨预烘烤，蒸发掉油墨中多余的挥发溶剂。

步骤6、菲林网版与PCB板对位，重点确保PCB板PIN脚2-1区域镂空位置与菲林网版设计镂空位置对位准确，对位精度保证在+/-0.2mm以内。

步骤7、曝光显影。

需要说明的是，尽管以上本实用新型所述的实施例是说明性的，但这并非是对本实用新型的限制，因此本实用新型并不局限于上述具体实施方式中。在不脱离本实用新型原理的情况下，凡是本领域技术人员在本实用新型的启示下获得的其它实施方式，均视为在本实用新型的保护之内。

Claims (7)

1.一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层(1)、覆铜层(2)和绿油(3)组成；覆铜层(2)覆于绝缘介电层(1)的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚(2-1)区域，每个PIN脚(2-1)区域均由若干个PIN脚(2-1)组成；其特征在于：每个PIN脚(2-1)区域采用绿油(3)镂空设计，即每个PIN脚(2-1)的周围均为裸露的绝缘介电层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，每个PIN脚(2-1)的周围裸露的绝缘介电层(1)的宽度介于1mm至5mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，每个PIN脚(2-1)靠近覆铜层(2)一侧裸露的绝缘介电层(1)的宽度小于远离覆铜层(2)一侧裸露的绝缘介电层(1)的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，2个相邻的PIN脚(2-1)之间为裸露的绝缘介电层(1)。

5.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，绿油(3)厚度介于20-30微米之间。

6.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，绿油(3)为液态光致阻焊剂。

7.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，PIN脚(2-1)通过导电胶条或ACF导电粒子与外部电路电连通。

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