CN108650874A - 电子装置的屏蔽罩、电子装置及屏蔽罩的装配方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子装置的屏蔽罩、电子装置及屏蔽罩的装配方法,屏蔽罩包括:支架和罩体。支架适于连接在电子装置的电路板上,罩体盖设在支架上,罩体与支架卡接,罩体上设有拆卸部,在拆卸屏蔽罩时适于通过拆卸部将罩体从支架上拆下。根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩,将罩体与支架卡接,可以实现屏蔽罩的可拆卸且拆卸、维修方便,且通过在罩体上设置拆卸部,使得屏蔽罩的罩体拆卸过程更为省力、方便。
Description
技术领域
本申请涉及电子装置技术领域,尤其是涉及一种电子装置的屏蔽罩、电子装置及屏蔽罩的装配方法。
背景技术
在电子装置的设计中,经常用到各种屏蔽罩以用于屏蔽信号、防水、防撞等,屏蔽罩的结构主要分为以下两种。一种是一体式屏蔽罩,其优点是生产制作一次成型、贴装便捷、不用人工扣合顶盖21等,缺点是维修困难,因为屏蔽罩的整体是封闭的,如果屏蔽罩内的元件需要维修,必须先拆除支架才可维修,而支架是焊接连接在电子装置的电路板上,拆除支架费时费力,维修完成之后还需要将支架重新焊接至电路板上。
另一种是两件式屏蔽罩,由一个支架和扣合在支架上部的罩体组成,贴片时先将支架焊接到电路板上,然后再人工扣合罩体,两件式支架的优点是拆除维修方便。但是,相关技术中的两件式屏蔽罩,由于结构限制,导致其拆除时也比较费力。因此,需要改进。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种电子装置的屏蔽罩,所述屏蔽罩的拆卸方便且省力。
本申请又提出了一种上述屏蔽罩的装配方法。
本申请还提出了一种具有上述屏蔽罩的电子装置。
根据本申请第一方面实施例的电子装置的屏蔽罩,包括:支架,所述支架适于连接在所述电子装置的电路板上;罩体,所述罩体盖设在所述支架上,所述罩体与所述支架卡接,所述罩体上设有拆卸部,在拆卸所述屏蔽罩时适于通过所述拆卸部将所述罩体从所述支架上拆下。
根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩,将罩体与支架卡接,可以实现屏蔽罩的可拆卸且拆卸、维修方便,且通过在罩体上设置拆卸部,使得屏蔽罩的罩体拆卸过程更为省力、方便。
根据本申请的一些实施例,所述拆卸部为形成在所述罩体上的通孔,所述通孔沿所述罩体的厚度方向贯穿所述罩体。
根据本申请的一些可选实施例,所述拆卸部呈长条形。
进一步地,所述拆卸部沿所述罩体的周向延伸。
根据本申请的一些实施例,所述支架的横截面呈多边环形,所述罩体包括顶盖和设在所述顶盖的外周沿的翻边部,所述翻边部从所述顶盖的外周沿朝向所述支架延伸,所述翻边部与所述支架卡接。
根据本申请的一些可选实施例,所述拆卸部设在所述顶盖与所述翻边部的连接处。
根据本申请的一些可选实施例,所述顶盖与所述翻边部的连接处呈圆角状。
根据本申请的一些可选实施例,所述翻边部和所述支架中的一个上设有定位凸起且另一个上设有与所述定位凸起配合的定位孔。
可选地,所述翻边部的内壁面上设有所述定位凸起且所述支架的外壁面上设有所述定位孔。
进一步地,所述翻边部的一部分朝向内凹陷以形成所述定位凸起。
根据本申请的一些可选实施例,所述翻边部包括沿周向间隔开设置的多个子翻边部。
根据本申请的一些实施例,所述罩体的厚度为d,所述d满足:0.1mm≤d≤0.5mm。
根据本申请的一些实施例,所述支架为洋白铜件或不锈钢件,和/或所述罩体为洋白铜件或不锈钢件。
根据本申请第二方面实施例的电子装置的屏蔽罩的装配方法,其特征在于,所述装配方法包括如下步骤:通过冲压工艺分别成型所述罩体和所述支架;通过冲压模具将所述罩体和所述支架压合卡接。
根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩的装配方法,在罩体和支架冲压完成之后,通过冲压模具将罩体和支架压合卡接在一起以形成屏蔽罩,由此省去了人工装配屏蔽罩的过程,降低劳动强度,提高生产效率。
根据本申请的一些实施例,在将所述支架与所述罩体压合卡接之后,再将所述屏蔽罩焊接连接在所述电子装置的电路板上。
根据本申请第三方面实施例的电子装置,包括:壳体;电路板,所述电路板设在所述壳体内;根据本申请上述第一方面实施例的屏蔽罩,所述屏蔽罩设在所述电路板上。
根据本申请实施例的电子装置,通过设置上述的屏蔽罩,使得屏蔽罩的拆卸、维修更为省力、方便。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一个实施例的屏蔽罩的示意图;
图2是根据本申请一个实施例的屏蔽罩的支架的示意图;
图3是根据本申请一个实施例的屏蔽罩的罩体的示意图;
图4是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。
附图标记:
电子装置1000;
屏蔽罩100;
支架1;定位孔11;
罩体2;顶盖21;翻边部22;定位凸起221;拆卸部23;
壳体200;显示屏300。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩100。
如图1-图4所示,根据本申请第一方面实施例的电子装置的屏蔽罩100,包括:支架1和罩体2。支架1适于连接在电子装置1000的电路板上,支架1可以通过焊接连接在电子装置1000的电路板上。罩体2盖设在支架1上,罩体2与支架1之间限定出屏蔽空间,在将屏蔽罩100焊接在电子装置1000的电路板上时,电路板上的一些元器件位于屏蔽罩100内,通过屏蔽罩100起到屏蔽电磁保护的作用。
罩体2与支架1卡接,由此使得罩体2与支架1之间可拆卸,由此方便了屏蔽罩100的拆装和维修。进一步地,罩体2上设有拆卸部23,在拆卸屏蔽罩100时适于通过拆卸部23将罩体2从支架1上拆下。由此,在需要维修屏蔽罩100内的元器件时,可以利用拆卸部23,使得罩体2的拆卸更为省力、方便,在元器件维修完成之后,可以将罩体2卡接在支架1上。
例如,上述拆卸部23可以为设在罩体2上的凸起或通孔,在上述拆卸部23为形成在罩体2上的凸起时,可以利用手或借助其他工具对该凸起施加外力,从而可以将罩体2从支架1上快速拆下;在上述拆卸部23为设在罩体2上的通孔时,可以借助工具穿过通孔,从而方便对罩体2施加外力,从而可以更为省力方便地将罩体2从支架1上拆下。
根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩100,将罩体2与支架1卡接,可以实现屏蔽罩100的可拆卸且拆卸、维修方便,且通过在罩体2上设置拆卸部23,使得屏蔽罩100的罩体2拆卸过程更为省力、方便。
根据本申请的一些实施例,参照图1和图3,拆卸部23为形成在罩体2上的通孔,通孔沿罩体2的厚度方向贯穿罩体2。由此,使得拆卸部23的结构简单,且不会额外增加屏蔽罩100的占用空间,有利于电子装置1000的结构紧凑。在需要维修屏蔽罩100内的元器件时,可以借助工具穿过该通孔向上顶起罩体2以将罩体2撬开,从而可以方便省力地将罩体2从支架1上拆下。
根据本申请的一些可选实施例,参照图1和图3,在拆卸部23形成为上述通孔时,拆卸部23可以呈长条形。由此,可以借助扁平状的工具穿过该通孔以向上撬开罩体2,从而可以增大上述工具与罩体2的接触面积,避免或减少拆卸过程中对罩体2造成的变形或损坏,同时也使得拆卸过程更为省力、顺畅。
进一步地,参照图1和图3,上述拆卸部23沿罩体2的周向延伸。由此,使得拆卸部23邻近罩体2的外周设置,减少对内部元器件的影响。
根据本申请的一些实施例,参照图1-图3,支架1的横截面呈多边环形,罩体2包括顶盖21和设在顶盖21的外周沿的翻边部22,翻边部22从顶盖21的外周沿朝向支架1延伸,翻边部22与支架1卡接。由此,通过设置的翻边部22,方便了罩体2与支架1的卡接。
根据本申请的一些可选实施例,参照图1-图3,拆卸部23设在顶盖21与翻边部22的连接处。由此,可以减少拆卸部23对于屏蔽罩100内的元器件的影响,且同时防止拆卸过程中上述工具误碰到屏蔽罩100内的元器件。
根据本申请的一些可选实施例,参照图1-图3,顶盖21与翻边部22的连接处呈圆角状。由此,可以避免顶盖21与翻边部22的连接处应力集中,且可以避免对其他元器件的刮伤。
根据本申请的一些可选实施例,参照图1-图3,翻边部22和支架1中的一个上设有定位凸起且另一个上设有与定位凸起配合的定位孔。例如,在翻边部22上设置上述定位凸起221时,支架1上设置上述定位孔11;在翻边部22上设置上述定位孔时,支架1上设置上述定位凸起。由此,通过定位凸起221和定位孔11的配合,使得罩体2和支架1的拆装更为方便且结构简单。
可选地,参照图1-图3,翻边部22的内壁面上设有定位凸起221且支架1的外壁面上设有定位孔11。由此,在将罩体2卡接在支架1上时,罩体2的翻边部22位于支架1的外周侧,使得罩体2与支架1的拆装方便,且同时可以保证支架1内容纳空间,在支架1的尺寸一定的情况下,可以避免由于罩体2尺寸不当造成与支架1内的元器件发生干涉。
进一步地,参照图1和图3,翻边部22的一部分朝向内(所述“内”是指邻近罩体2的中心的方向)凹陷以形成定位凸起221。由此,使得定位凸起221的成型工艺简单,且可以节约用料,同时可以增强罩体2的整体结构强度。
根据本申请的一些可选实施例,翻边部22包括沿周向间隔开设置的多个子翻边部。由此,可以使得翻边部22具有较好的弹性变形能力,方便翻边部22与支架1配合,且利用翻边部22的弹性变形能力,可以使得罩体2与支架1卡接的更为牢固。
根据本申请的一些实施例,罩体2的厚度为d,所述d满足:0.1mm≤d≤0.5mm。由此,可以保证罩体2的强度,同时可以减少罩体2占用的空间。
根据本申请的一些实施例,支架1为可以洋白铜件或不锈钢件,和/或罩体2可以为洋白铜件或不锈钢件。也就是说,支架1和罩体2可以均为洋白铜件,支架1和罩体2也可以均为不锈钢件;或者,支架1和罩体2中的一个为洋白铜件且另一个为不锈钢件。例如,支架1为洋白铜件,罩体2为不锈钢件,由此使得支架1具有较好的焊接性能,同时可以降低屏蔽罩100的成本。再例如,支架1和罩体2均为不锈钢件,使得屏蔽罩100的强度较高且成本较低,同时具有良好的导热性,利于屏蔽罩100内的元器件的散热。
根据本申请第二方面实施例的电子装置的屏蔽罩100的装配方法,包括如下步骤:通过冲压工艺分别成型罩体2和支架1;通过冲压模具将罩体2和支架1压合卡接。在支架1和罩体2通过冲压工艺分别成型之后,将冲切好的支架1和罩体2汇合到冲压模具的同一个冲切槽位内,在冲压模具内通过冲压外力将罩体2和支架1进行压合,从而达到将罩体2和支架1压合卡接形成一个整体的屏蔽罩100。
根据本申请实施例的电子装置的屏蔽罩100的装配方法,在罩体2和支架1冲压完成之后,通过冲压模具将罩体2和支架1压合卡接在一起以形成屏蔽罩100,由此省去了人工装配屏蔽罩100的过程,降低劳动强度,提高生产效率。
根据本申请的一些实施例,在屏蔽罩100通过冲压模具压合卡接之后,再将屏蔽罩100焊接连接在电子装置1000的电路板上。由此,可以避免在电路板上扣合支架1和罩体2对电路板产生的损伤。
根据本申请第三方面实施例的电子装置1000,包括:壳体200、电路板和根据本申请上述第一方面实施例的屏蔽罩100,电路板设在壳体200内,屏蔽罩100设在电路板上。
可选地,参照图4,本实施例的电子装置1000可以为手机,电子装置1000包括壳体200和与该壳体200连接的显示屏300,电子装置1000的电路板设在壳体200和显示屏300限定的容纳空间内,上述屏蔽罩100设在上述电路板上。
根据本申请实施例的电子装置1000,通过设置上述的屏蔽罩100,使得屏蔽罩100的拆卸、维修更为省力、方便。
下面参照图1-图3详细描述根据本申请一个实施例的电子装置的屏蔽罩100及其装配方法。
参照图1-图3,在本实施例中,屏蔽罩100包括上述的支架1和罩体2,支架1呈筒形且支架1的横截面呈四边环形,罩体2包括上述的顶盖21和翻边部22,顶盖21呈矩形的板状,翻边部22从顶盖21的四个边沿朝向支架1延伸,罩体2的底部敞开,罩体2盖设在支架1上且罩体2与支架1限定出屏蔽空间。
罩体2的顶盖21与翻边部22的连接处形成有上述拆卸部23,该拆卸部23形成为长条形的通孔且沿罩体2的周向延伸。翻边部22包括多个沿周向间隔设置的子翻边部,每个子翻边部上形成有上述定位凸起221,支架1上形成有上述定位孔11。罩体2的每一侧具有3-5个定位凸起221,支架1上的定位孔11与罩体2上的定位凸起221的数量相同且一一对应。
本实施例中的支架1和罩体2可以分别通过冲压工艺成型,在罩体2和支架1分别成型之后,通过冲压模具将罩体2和支架1压合卡接形成一个整体的屏蔽罩100。在将屏蔽罩100贴装到电子装置1000的电路板上时,直接将支架1焊接连接至电路板上即可,可以提高屏蔽罩100的装配效率和贴装效率,且可以避免对电路板造成损伤,同时也方便维修。
若发生该屏蔽罩100内部的元器件需要维修的情况,可以借助工具通过上述拆卸部23可以方便地将罩体2撬开,将支架1内的元器件维修好后,再次将罩体2扣合连接在支架1上。
在本申请实施例中,电子装置1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备,或者,该电子装置1000可以是各种内置有电池并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备,例如,手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。
电子装置1000可以为用户设备或用户终端(UE),用户设备可以被广义地定义为包含任何电子、计算和/或电信设备(或设备的组合),其易于由用户运输并且能够进行无线通信。电子装置1000也可以为其他具有通信功能的设备或装置。
电子装置1000可以包括但不限于如下的示例。
电子装置1000可以为各种类型的通讯工具,例如移动电话(俗称手机)、智能电话、蜂窝电话、视频电话、固定电话(俗称座机)、寻呼机、可视电话等。
电子装置1000可以为各种类型的计算机或电脑,例如膝上型计算机、台式计算机、笔记本电脑、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant,掌上电脑)、便携式互联网设备、个人数字助理、工作站、服务器等。
电子装置1000可以为各种类型的媒体播放器,例如音乐播放器(如MP3播放器)、音频播放器、视频播放器、便携式多媒体播放器(PMP)、数字视盘(DVD)播放器、电视机或其他媒体播放器。
电子装置1000可以为媒体记录器,例如音乐记录器、录音机、录像机、照相机、摄像机等。
电子装置1000可以为游戏设备,例如游戏机、便携式游戏设备、游戏装置。
电子设备可以为可佩戴的计算设备、显示器或其他可穿戴设备,例如手表、耳机、耳麦、电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、隐形眼镜、头戴式装置(HMD)、织物或衣服整体可穿戴设备(例如电子衣服)或可植入式可穿戴设备(例如可植入电路)、或者可以从生物特征感测设备接收生物特征数据的其他类型的电子设备。
电子装置1000可以为其他类型的设备,例如收音机、打印机、计算器、可编程遥控器、电子词典、电子阅读器、电子钥匙、电子相框、数据存储设备、全球定位系统、医疗设备,车辆运输仪器或其他手持设备。
另外,本申请的电子装置1000还可以执行多种功能(例如,同时具有播放音乐、显示视频、存储图片以及接收和发送电话呼叫等功能)。
以手机为例对本申请所适用的电子装置1000进行介绍。在本申请实施例中,手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi,wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。
其中,射频电路可用于在收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,特别地,将基站的下行信息接收后,给处理器处理;另外,将手机上行的数据发送给基站。通常,射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于全球移动通讯系统(GSM,Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS,General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA,Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA,Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE,Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS,Short Messaging Service)等。
存储器可用于存储软件程序以及模块,处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块,从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
输入单元可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地,输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。
触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器,并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板,输入单元还可以包括其他输入设备。具体地,其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
另外,手机还可包括至少一种传感器,比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。
具体地,姿态传感器也可以称为运动传感器,并且,作为该运动传感器的一种,可以列举重力传感器,重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器,并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点,从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。
作为运动传感器的另一种,可以列举加速计传感器,加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。
在本申请实施例中,可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件,但并不限定于此,其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内,例如,陀螺仪等,并且,该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似,这里,为了避免赘述,省略其详细说明。
此外,在本申请实施例中,作为传感器,还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
光传感器可包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度,接近传感器可在手机移动到耳边时,关闭显示面板和/或背光。
音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号,传输到扬声器,由扬声器转换为声音信号输出;另一方面,传声器将收集的声音信号转换为电信号,由音频电路接收后转换为音频数据,再将音频数据输出处理器处理后,经射频电路以发送给比如另一手机,或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。
WiFi属于短距离无线传输技术,手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图3示出了WiFi模块,但是可以理解的是,其并不属于手机200的必须构成,完全可以根据需要在不改变申请的本质的范围内而省略。
处理器是手机的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器内的数据,执行手机的各种功能和处理数据,从而对手机进行整体监控。可选的,处理器可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。
可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。
并且,该处理器可以作为上述处理单元的实现元件,执行与处理单元相同或相似的功能。
手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。
优选的,电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出,手机还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (16)
1.一种电子装置的屏蔽罩,其特征在于,包括:
支架,所述支架适于连接在所述电子装置的电路板上;
罩体,所述罩体盖设在所述支架上,所述罩体与所述支架卡接,所述罩体上设有拆卸部,在拆卸所述屏蔽罩时适于通过所述拆卸部将所述罩体从所述支架上拆下。
2.根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述拆卸部为形成在所述罩体上的通孔,所述通孔沿所述罩体的厚度方向贯穿所述罩体。
3.根据权利要求2所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述拆卸部呈长条形。
4.根据权利要求3所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述拆卸部沿所述罩体的周向延伸。
5.根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述支架的横截面呈多边环形,所述罩体包括顶盖和设在所述顶盖的外周沿的翻边部,所述翻边部从所述顶盖的外周沿朝向所述支架延伸,所述翻边部与所述支架卡接。
6.根据权利要求5所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述拆卸部设在所述顶盖与所述翻边部的连接处。
7.根据权利要求5所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述顶盖与所述翻边部的连接处呈圆角状。
8.根据权利要求5所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述翻边部和所述支架中的一个上设有定位凸起且另一个上设有与所述定位凸起配合的定位孔。
9.根据权利要求8所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述翻边部的内壁面上设有所述定位凸起且所述支架的外壁面上设有所述定位孔。
10.根据权利要求9所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述翻边部的一部分朝向内凹陷以形成所述定位凸起。
11.根据权利要求5所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述翻边部包括沿周向间隔开设置的多个子翻边部。
12.根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述罩体的厚度为d,所述d满足:0.1mm≤d≤0.5mm。
13.根据权利要求1所述的电子装置的屏蔽罩,其特征在于,所述支架为洋白铜件或不锈钢件,和/或所述罩体为洋白铜件或不锈钢件。
14.一种根据权利要求1-13中任一项所述的电子装置的屏蔽罩的装配方法,其特征在于,所述装配方法包括如下步骤:
通过冲压工艺分别成型所述罩体和所述支架;
通过冲压模具将所述罩体和所述支架压合卡接。
15.根据权利要求14所述的电子装置的屏蔽罩的装配方法,其特征在于,在将所述支架与所述罩体压合卡接之后,再将所述屏蔽罩焊接连接在所述电子装置的电路板上。
16.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体;
电路板,所述电路板设在所述壳体内;
根据权利要求1-15中任一项所述的屏蔽罩,所述屏蔽罩设在所述电路板上。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112690746A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 湖南瑞邦医疗科技发展有限公司 | 一种便于拆装的视频转化装置 |
CN113506435A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-10-15 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 车载蓝牙钥匙系统的可靠性测试方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102833992A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-12-19 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种屏蔽件 |
CN206005037U (zh) * | 2016-07-15 | 2017-03-08 | 上海与德通讯技术有限公司 | 屏蔽罩以及移动终端 |
CN107072129A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-08-18 | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 | 一种屏蔽罩及移动终端 |
CN207305271U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备 |
CN208387192U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-01-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置的屏蔽罩及电子装置 |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102833992A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-12-19 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种屏蔽件 |
CN206005037U (zh) * | 2016-07-15 | 2017-03-08 | 上海与德通讯技术有限公司 | 屏蔽罩以及移动终端 |
CN107072129A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-08-18 | 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 | 一种屏蔽罩及移动终端 |
CN207305271U (zh) * | 2017-09-30 | 2018-05-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备 |
CN208387192U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-01-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置的屏蔽罩及电子装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112690746A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 湖南瑞邦医疗科技发展有限公司 | 一种便于拆装的视频转化装置 |
CN113506435A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-10-15 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 车载蓝牙钥匙系统的可靠性测试方法 |
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