CN105578706A - 电路板组件 - Google Patents
电路板组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105578706A CN105578706A CN201410529666.6A CN201410529666A CN105578706A CN 105578706 A CN105578706 A CN 105578706A CN 201410529666 A CN201410529666 A CN 201410529666A CN 105578706 A CN105578706 A CN 105578706A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- processor unit
- board assemblies
- support plate
- voltage regulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 28
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板组件，包括电路板、处理器单元以及不导电的吸波块，其中电路板具有相对的第一面及第二面，且电路板形成有开孔，连通第一面与第二面；处理器单元设置于电路板的第一面且对应于开孔；吸波块设置于电路板的第二面且覆盖开孔，用以吸收处理器单元所发出的电磁波。本发明相较于现有技术使用导电的铝箔将电磁波导引至系统的接地端，通过吸波块可直接将投射至其表面的电磁波能量吸收，以减少电磁波在系统内进行传导时发生逸散，因此能够有效降低处理器单元所引发的电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板组件；尤指一种可改善处理器单元所引发的电磁干扰(Electromagneticinterference，EMI)的电路板组件。
背景技术
目前英特尔(Intel)公司推出了一款Broadwell-Y型处理器单元，其能够达到更高的处理效能，同时封装尺寸更加轻薄，可适用于平板电脑(Tablet)及超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)等电子产品。
为了提高处理效能，Broadwell-Y型处理器单元将其电压调节模块(IntegratedVoltageRegulator，IVR)自中央处理器(CPU)芯片分离出来，借以减少热量的产生。更具体而言，该电压调节模块是设置于Broadwell-Y型处理器单元与中央处理器芯片相反的一侧，且当Broadwell-Y型处理器单元封装于一电路板(例如主机板)上时，该电路板具有一开口，用以容置该电压调节模块(上述架构请参阅图2所示)。
然而，上述Broadwell-Y型处理器单元与电路板的架构具有一相当严重的问题有待解决，亦即抑制电压调节模块所引发的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。现阶段各系统大厂多尝试使用铝箔覆盖前述电路板的开口，并将铝箔延伸至与电路板的系统接地端搭接，但是此做法仍并无法有效解决电压调节模块所引发的电磁干扰，及通过我国现行的电磁兼容性(ElectromagneticCompatibility，EMC)认证。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明一实施例中提供一种电路板组件，包括一电路板、一处理器单元以及一不导电的吸波块，其中电路板具有相对的一第一面及一第二面，且电路板形成有一开孔，连通第一面与第二面；处理器单元设置于电路板的第一面且对应于前述开孔；吸波块设置于电路板的第二面且覆盖前述开孔，用以吸收处理器单元所发出的一电磁波。
于一实施例中，前述吸波块的面积略大于前述开孔的面积。
于一实施例中，前述电路板组件还包括一连接件，其中连接件为一双面胶带，用以连接前述吸波块与电路板。
于一实施例中，前述吸波块具有铁氧体材质。
于一实施例中，前述电路板组件还包括一散热单元，固定于前述电路板的第一面，并邻接前述处理器单元。
于一实施例中，前述散热单元包括一本体以及至少一固定件，其中本体邻接前述处理器单元且具有金属材质，固定件则固定本体于前述电路板上。
于一实施例中，前述处理器单元包括一处理器芯片、一载板以及一电压调节模块，其中处理器芯片与电压调节模块分别设置于载板的相反面，且电压调节模块容置于前述开孔内。
于一实施例中，前述处理器单元为英特尔(Intel)公司的一Broadwell-Y型处理器单元。
于一实施例中，前述处理器芯片以倒装(Flip-chip)封装的方式固定于前述载板，且前述电压调节模块是以表面黏着技术(SurfaceMountTechnology)固定于前述载板。
于一实施例中，前述载板为一球栅阵列(BGA)封装载板，并以表面黏着技术固定于前述电路板。
本发明相较于现有技术使用导电的铝箔将电磁波导引至系统的接地端，通过吸波块可直接将投射至其表面的电磁波能量吸收，以减少电磁波在系统内进行传导时发生逸散，因此能够有效降低处理器单元所引发的电磁干扰。
附图说明
图1A表示本发明一实施例的电路板组件爆炸图。
图1B表示图1A的电路板组件组合后的示意图。
图2表示沿图1B中X1-X2方向的剖视图。
图3表示现有技术的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图。
图4表示本发明一实施例的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图。
图5表示本发明另一实施例的电路板组件示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、1’～电路板组件；
10～电路板；
12～开口；
14～固定孔；
20～处理器单元；
22～处理器芯片；
24～载板；
26～电压调节模块；
30～吸波块；
40～连接件；
50～散热单元；
52～本体；
54～固定件；
B～锡膏；
L～安规标准；
P～电性接垫；
S1～第一面；
S2～第二面；
T～测量曲线。
具体实施方式
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
请先参阅图1A及图1B，本发明一实施例的电路板组件1，其主要包括一电路板10、一处理器单元20以及一吸波块(Absorber)30。前述电路板10例如为一主机板(Motherboard)，其具有相对的一第一面S1及一第二面S2，且第一面S1用以承载例如存储器或者其他集成电路(IC)元件。前述电路板10更形成有一矩形开口12，连通第一面S1与第二面S2，且前述处理器单元20与吸波块30分别设置于电路板10的第一面S1与第二面S2，并对应于开口12。
图2表示沿图1B中X1-X2方向的剖视图。请一并参阅图1A、图1B及图2，于本实施例中，处理器单元20为英特尔(Intel)公司的一Broadwell-Y型处理器单元，其主要包括至少一处理器芯片22、一载板24以及一至少电压调节模块(IntegratedVoltageRegulator，IVR)26，且处理器芯片22与电压调节模块26分别设置于载板24的相反面。
详细而言，前述处理器芯片22为一中央处理器(CPU)芯片，并通过一倒装(Flip-chip)封装的方式固定于载板24的一正面，其中倒装封装为本领域技术人员所熟知，故在此不多做说明。前述电压调节模块26是独立于处理器芯片22，并通过一表面黏着技术(SurfaceMountTechnology，SMT)固定于载板24上的与处理器芯片22相反的一背面(邻近于电路板10)。如图2所示，所谓表面黏着技术即是通过设置多个锡膏B于载板24背面的电性接垫P与电路板10第一面S1上的电性接垫P之间，之后经过回焊(Reflow)制程，而完成电压调节模块26与载板24之间的电性连接及组装。
另外，前述载板24为一球栅阵列(BallGridArray，BGA)封装载板，其亦通过表面黏着技术固定于电路板10。值得一提的是，当本实施例的处理器单元20装置于电路板10的第一面S1时，电压调节模块26容置于电路板10的开口12内。
请继续参阅图1A及图2，本实施例的吸波块30具有一板状结构，并由电路板10的第二面S2覆盖开口12。应了解的是，吸波块30的形状是由开口12的形状决定(本实施例中电路板10的开口12为矩形，故吸波块30亦具有一对应的矩形造型)，且吸波块30的面积需略大于开口12的面积，但不致接触到形成于电路板10第二面S2上的接点或线路(图未示)。于本实施例中，电路板组件1还包括一连接件40，其中连接件40例如为一矩形且镂空的双面胶带，用以连接吸波块30与电路板10。由此，吸波块30可吸收处理器单元20的电压调节模块26所发出的电磁波，并降低其所引发的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。
需特别说明的是，本实施例的吸波块30为一不导电的吸波块，更具体而言，为一具有铁氧体材质的吸波块。其中，使用铁氧体材质的吸波块同时具有磁吸收的磁介质以及电吸收的电介质，可分别在不同频段造成电磁波的耗损(例如，在低频段可利用磁吸收机制来耗损电磁波，而在高频段则利用电吸收机制来耗损电磁波)。相较于现有技术使用导电的铝箔将电磁波导引至系统的接地端，本实施例的吸波块30可直接将投射至其表面的电磁波能量吸收，以减少电磁波在系统内进行传导时发生逸散，因此能够有效降低前述电压调节模块26所引发的电磁干扰。
图3表示现有技术的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图，图4则表示本发明一实施例的电路板组件的电磁场辐射试验测量结果图，其中测试电磁场辐射强度的系统及方法均为本领域技术人员所熟知，故在此亦不多做说明。由图3及图4可得知，使用导电铝箔以及电路设计等熟知做法，无法完全将电磁场辐射强度控制在我国的安规标准内(图3中，测量曲线T在多个频段超出了安规标准L的限定值)；反之，本发明一实施例使用具有铁氧体材质的不导电吸波块，则可有效吸收电磁波辐射能量，并将系统的电磁场辐射强度控制在我国的安规标准内(图4)，从而可通过我国现行的电磁兼容性(ElectromagneticCompatibility，EMC)认证。
接着请再参阅图5，本发明另一实施例的电路板组件1’还包括一散热单元50，其中散热单元50包括一具有金属材质的本体52以及至少一固定件54(本实施例共包括有四个固定件54)。如图5所示，当散热单元50的本体52通过所述固定件54(例如为螺丝)与电路板10上对应的多个固定孔14(形成有螺纹)结合时，将本体52固定于电路板10的第一面S1，并覆盖及邻接处理器单元20，由此处理器单元20于运作时所产生的热量可经由散热单元50顺利传导至外界(散热单元50可再与电子产品的外壳搭接)，以使其运作环境温度维持在一稳定条件，从而处理器单元20能够提供一较佳的处理效能。
另外，由于吸波块30在利用电吸收机制耗损电磁波时亦容易产生热量(例如当以介电耗损为耗损机制时，在外界交变电场的作用下，材料内部的电子会产生振动，而将电磁能转化成热能耗损掉)，故于部分实施例中，电路板10的第二面S2邻接吸波块30处亦可设置另一散热单元50。
综上所述，本发明提供一种电路板组件，主要包括一电路板、一处理器单元以及一吸波块，其中电路板具有相对的一第一面及一第二面，并形成有一连通第一面与第二面的开口，处理器单元例如为英特尔(Intel)公司的一Broadwell-Y型处理器单元，且吸波块例如为一具有铁氧体材质的不导电吸波块，其中处理器单元设置于电路板的第一面且对应于开口，而吸波块设置于电路板的第二面且覆盖开口。由上述技术特征，本发明的电路板组件不需要额外的导电铝箔以及电路设计即可有效解决处理器单元中的一电压调节模块所引发的电磁干扰，并通过我国现行的电磁兼容性认证。另外，本发明的电路板组件由于搭载了Broadwell-Y型处理器单元，故可适用于平板电脑(Tablet)及超轻薄笔记本电脑(Ultrabook)等电子产品。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所界定为准。
Claims (10)
1.一种电路板组件，包括：
一电路板，具有相对的一第一面及一第二面，且该电路板形成有一开孔，连通该第一面与该第二面；
一处理器单元，设置于该第一面且对应于该开孔；以及
一不导电的吸波块，设置于该第二面且覆盖该开孔，用以吸收该处理器单元所发出的一电磁波。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其中该吸波块的面积大于该开孔的面积。
3.如权利要求1所述的电路板组件，还包括一连接件，其中该连接件为一双面胶带，用以连接该吸波块与该电路板。
4.如权利要求1所述的电路板组件，其中该吸波块具有铁氧体材质。
5.如权利要求1所述的电路板组件，还包括一散热单元，固定于该电路板的该第一面，并邻接该处理器单元。
6.如权利要求5所述的电路板组件，其中该散热单元包括一本体以及至少一固定件，该本体邻接该处理器单元且具有金属材质，该固定件则固定该本体于该电路板上。
7.如权利要求1所述的电路板组件，其中该处理器单元包括一处理器芯片、一载板以及一电压调节模块，该处理器芯片与该电压调节模块分别设置于该载板的相反面，且该电压调节模块容置于该开孔内。
8.如权利要求7所述的电路板组件，其中该处理器单元为英特尔公司的一Broadwell-Y型处理器单元。
9.如权利要求7所述的电路板组件，其中该处理器芯片以倒装封装的方式固定于该载板，且该电压调节模块以表面黏着技术固定于该载板。
10.如权利要求7所述的电路板组件，其中该载板为一球栅阵列封装载板，并以表面黏着技术固定于该电路板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103132927A TWI562687B (en) | 2014-09-24 | 2014-09-24 | Circuit board assembly |
| TW103132927 | 2014-09-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105578706A true CN105578706A (zh) | 2016-05-11 |
| CN105578706B CN105578706B (zh) | 2018-08-17 |
Family
ID=55888215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410529666.6A Active CN105578706B (zh) | 2014-09-24 | 2014-10-09 | 电路板组件 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105578706B (zh) |
| TW (1) | TWI562687B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020063195A1 (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板结构及电子设备 |
Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1605229A (zh) * | 2001-12-13 | 2005-04-06 | 英特尔公司 | 用于保持倒置smt元件的环氧树脂垫圈 |
| TW200605740A (en) * | 2004-03-19 | 2006-02-01 | Hewlett Packard Development Co | Apparatuses, systems and/or methods to affect impedance |
| US20070257761A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-08 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US20080036049A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Jae-Hyuck Lee | Stacked integration module and method for manufacturing the same |
| CN201278627Y (zh) * | 2008-10-06 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
| CN101877958A (zh) * | 2009-04-28 | 2010-11-03 | 英业达股份有限公司 | 具电磁屏蔽及散热的电子装置及其组装方法 |
| CN102088837A (zh) * | 2009-12-08 | 2011-06-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 散热件及具有该散热件的便携式电子装置 |
| WO2011083753A1 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品 |
| CN102555314A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 深圳市爱诺菲科技有限公司 | 一种散热电磁波吸收贴片及其制作方法和应用 |
| CN202799566U (zh) * | 2012-08-21 | 2013-03-13 | 东莞宇龙通信科技有限公司 | 电磁屏蔽组件及含有该电磁屏蔽组件电子器件 |
| TW201322846A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-01 | Stemco Co Ltd | 撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置暨撓性電路板的製造方法 |
| CN203233642U (zh) * | 2013-03-08 | 2013-10-09 | 祝琼 | 一种具有层叠结构的吸波导磁屏蔽膜 |
| CN203353037U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-12-18 | 中怡(苏州)科技有限公司 | 无线模块 |
| CN103596412A (zh) * | 2012-08-16 | 2014-02-19 | 纬创资通股份有限公司 | 电磁屏蔽组件 |
| CN103748678A (zh) * | 2011-08-16 | 2014-04-23 | 英特尔公司 | 用于大底座封装和大管芯层叠封装结构的偏移中介层 |
| CN103763893A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-04-30 | 广州方邦电子有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
| TWM482251U (zh) * | 2014-01-29 | 2014-07-11 | Giant Technology Co Ltd | 電路板散熱組件 |
-
2014
- 2014-09-24 TW TW103132927A patent/TWI562687B/zh active
- 2014-10-09 CN CN201410529666.6A patent/CN105578706B/zh active Active
Patent Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1605229A (zh) * | 2001-12-13 | 2005-04-06 | 英特尔公司 | 用于保持倒置smt元件的环氧树脂垫圈 |
| TW200605740A (en) * | 2004-03-19 | 2006-02-01 | Hewlett Packard Development Co | Apparatuses, systems and/or methods to affect impedance |
| US20070257761A1 (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-08 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| TW200803644A (en) * | 2006-05-08 | 2008-01-01 | Ibiden Co Ltd | Inductor and electric power supply using it |
| US20080036049A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Jae-Hyuck Lee | Stacked integration module and method for manufacturing the same |
| CN201278627Y (zh) * | 2008-10-06 | 2009-07-22 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电磁屏蔽装置 |
| CN101877958A (zh) * | 2009-04-28 | 2010-11-03 | 英业达股份有限公司 | 具电磁屏蔽及散热的电子装置及其组装方法 |
| CN102088837A (zh) * | 2009-12-08 | 2011-06-08 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 散热件及具有该散热件的便携式电子装置 |
| WO2011083753A1 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品 |
| TW201141329A (en) * | 2010-01-08 | 2011-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Electronic component |
| CN103748678A (zh) * | 2011-08-16 | 2014-04-23 | 英特尔公司 | 用于大底座封装和大管芯层叠封装结构的偏移中介层 |
| TW201322846A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-01 | Stemco Co Ltd | 撓性電路板及包括該撓性電路板的顯示裝置暨撓性電路板的製造方法 |
| CN102555314A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-11 | 深圳市爱诺菲科技有限公司 | 一种散热电磁波吸收贴片及其制作方法和应用 |
| CN103596412A (zh) * | 2012-08-16 | 2014-02-19 | 纬创资通股份有限公司 | 电磁屏蔽组件 |
| CN202799566U (zh) * | 2012-08-21 | 2013-03-13 | 东莞宇龙通信科技有限公司 | 电磁屏蔽组件及含有该电磁屏蔽组件电子器件 |
| CN203353037U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-12-18 | 中怡(苏州)科技有限公司 | 无线模块 |
| CN203233642U (zh) * | 2013-03-08 | 2013-10-09 | 祝琼 | 一种具有层叠结构的吸波导磁屏蔽膜 |
| CN103763893A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-04-30 | 广州方邦电子有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
| TWM482251U (zh) * | 2014-01-29 | 2014-07-11 | Giant Technology Co Ltd | 電路板散熱組件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020063195A1 (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板结构及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201613424A (en) | 2016-04-01 |
| CN105578706B (zh) | 2018-08-17 |
| TWI562687B (en) | 2016-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204069618U (zh) | 一种电磁屏蔽罩及电路板 | |
| TW556475B (en) | A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference | |
| EP3333889B1 (en) | Heat dissipating structure and electronic apparatus | |
| US20010001592A1 (en) | Lossy RF shield for integrated circuits | |
| TWI533793B (zh) | 電子裝置及其電磁波屏蔽模組 | |
| BR112021011110A2 (pt) | Antena, aparelho e arranjo de antenas e dispositivo de comunicações | |
| US20040135239A1 (en) | EMI heatspreader/lid for integrated circuit packages | |
| US20180301799A1 (en) | Wireless module and image display device | |
| CN106469695B (zh) | 电子电气设备 | |
| US20210351565A1 (en) | Laser module and electronic device | |
| TWI535341B (zh) | Reduce the structure of electromagnetic interference and reduce the electromagnetic interference method | |
| CN203645968U (zh) | 光模块散热装置 | |
| CN105578706A (zh) | 电路板组件 | |
| TWM307294U (en) | Circuit module and shielding structure for electromagnetic waves or radio frequency interferences | |
| WO2023142477A1 (zh) | 屏蔽件以及电子组件 | |
| CN204652865U (zh) | 一种射频屏蔽盒体 | |
| CN207150945U (zh) | 散热装置 | |
| JP6582718B2 (ja) | 電子電気機器 | |
| JP6583522B2 (ja) | 電子電気機器 | |
| CN209487497U (zh) | 一种芯片结构 | |
| CN207248795U (zh) | 一种x荧光光谱仪内置屏蔽系统 | |
| CN213244759U (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
| CN103105911A (zh) | 计算机用导电弹片装置 | |
| CN204741664U (zh) | 一种开关电源线路带emc屏蔽罩的电磁加热产品 | |
| CN210928487U (zh) | 一种散热屏蔽系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |