CN210928487U - 一种散热屏蔽系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热屏蔽系统，包括：屏蔽框、散热屏蔽罩和绝缘导热垫；所述屏蔽框固定在印制电路板的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩紧扣在屏蔽框的框体上表面并固定在印制电路板上，所述散热屏蔽罩和屏蔽框围成的内腔无导体，所述绝缘导热垫设置在高频干扰源和散热屏蔽罩之间。本实用新型有效解决了高频大功率元器件电磁兼容和散热的问题，且互不影响，高频干扰源得到有效衰减，大功率元器件得到有效散热。

Description

一种散热屏蔽系统

技术领域

本实用新型涉及电子设备屏蔽电磁干扰术领域，特别是涉及一种散热屏蔽系统。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的电子设备增加了各种功能。集成电路板越来越复杂，CPU、FPGA、DSP、射频器件等元器件集成度越来越密集。为了避免工作频率相近的元器件相互干扰，导致通信效率下降，需要设计一种屏蔽系统以抑制电磁干扰源对周边接收器的干扰。

电磁干扰源通常也是大功率元器件，在工作运行时会产生一定热量，现有的屏蔽罩大都是通过开设散热孔进行散热，而散热孔的孔径和数量较多会严重影响屏蔽罩的屏蔽效果，特别对于高频干扰源无法有效屏蔽。同时散热效果并不十分理想。而电子元器件在工作过程中持续高温会严重影响使用寿命，因此亟需设计一种能够散热效果理想并能对高频干扰源有效屏蔽的主动屏蔽罩。

实用新型内容

针对现有技术存在的不能很好的兼容高频元器件散热和电磁屏蔽的问题，本实用新型提供一种散热屏蔽系统。

本申请的具体方案如下：

一种散热屏蔽系统，包括：屏蔽框、散热屏蔽罩和绝缘导热垫；所述屏蔽框固定在印制电路板的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩紧扣在屏蔽框的框体上表面并固定在印制电路板上，所述散热屏蔽罩和屏蔽框围成的内腔无导体，所述绝缘导热垫设置在高频干扰源和散热屏蔽罩之间。

优选地，所述散热屏蔽罩包括散热器和屏蔽罩本体；所述屏蔽罩本体为框体，所述屏蔽罩本体紧扣在屏蔽框的框体上表面，散热器设置在所述屏蔽罩本体的框体上表面形成屏蔽罩本体的顶盖。

优选地，所述散热器为平行设置的散热翅片，所述散热翅片的两端分别固定在所述屏蔽罩本体的两对边。

优选地，所述散热翅片和屏蔽罩本体点焊连接。

优选地，所述散热器为表面经阳极氧化处理的铝合金散热器。

优选地，所述屏蔽框经拉伸一体成型，无缝隙。

优选地，所述屏蔽框焊接在印制电路板的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩通过紧固螺钉固定在印制电路板上。

优选地，所述屏蔽罩本体为高磁导体不锈钢屏蔽罩本体。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本方案高频干扰源工作运行时产生热量绝缘导热垫将热量传导至屏蔽罩本体,然后传导至散热器，通过散热器尽快传导至空气中。由于所述屏蔽框接地，且所述散热屏蔽罩和屏蔽框围成的内腔无导体。高频电磁波形成的电流流过屏蔽框，切断芯片发射的高频电磁场，形成有效衰减，有效解决了高频大功率元器件电磁兼容和散热的问题，且互不影响，高频干扰源得到有效衰减，大功率元器件得到有效散热。本方案的散热屏蔽系统使用方便，拆装简单，制造工艺简单，便于大量生产应用。

附图说明

图1为本实施例的散热屏蔽系统安装在印制电路板上的一示意性结构图；

图2为本实施例的散热屏蔽系统的示意性结构图；

图3为本实施例的散热屏蔽系统安装在印制电路板上的另一示意性结构图；

图4为本实施例的散热屏蔽系统屏蔽电磁波的示意性图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

本方案提供了一种散热屏蔽系统，用于解决现有技术中高频大功率元器件工作运行时散热和电磁屏蔽问题。本方案的散热屏蔽系统主要屏蔽元器件的高频电磁波，例如CPU、FPGA等。在本实施例，主要屏蔽元器件为芯片106。

参加图1-4、一种散热屏蔽系统，包括：屏蔽框102、散热屏蔽罩101 和绝缘导热垫107；所述屏蔽框102固定在印制电路板108的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩101紧扣在屏蔽框102的框体上表面并固定在印制电路板108上，所述散热屏蔽罩101和屏蔽框102围成的内腔无导体，所述绝缘导热垫107设置在高频干扰源和散热屏蔽罩101之间。

在本实施例，所述屏蔽框102通过焊锡110焊接在印制电路板108的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩101通过紧固螺钉固定在印制电路板108 上，并且散热屏蔽罩101紧扣在屏蔽框102的框体上表面。所述高频干扰源为高频芯片。

在本实施例，所述散热屏蔽罩101包括散热器103和屏蔽罩本体104；所述屏蔽罩本体104为框体，所述屏蔽罩本体104紧扣在屏蔽框102的框体上表面，散热器103设置在所述屏蔽罩本体104的框体上表面形成屏蔽罩本体104的顶盖。其中，所述散热器103为平行设置的散热翅片，所述散热翅片的两端分别固定在所述屏蔽罩本体104的两对边。所述散热翅片和屏蔽罩本体104点焊连接，结合紧密。

更近一步地，所述散热器103为表面经阳极氧化处理的铝合金散热器 103。所述散热器103绝缘不导电。不影响屏蔽罩本体104的电流顺畅，有效增强屏蔽罩本体104的衰减效能。所述散热翅片的周围预留安装螺孔。安装螺孔全部预留在屏蔽罩本体104外部，所述散热屏蔽罩101和屏蔽框102围成的内腔无导体，有效增强了散热屏蔽系统对高频电磁波的衰减效果。

在本实施例，所述屏蔽框102经拉伸一体成型，无缝隙，材质为洋白铜C7521。屏蔽框102的裙边处预留对应焊脚。所述屏蔽框102能有效防止高频电磁波泄漏。

在本实施例，所述屏蔽框102焊接在印制电路板108的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩101通过紧固螺钉固定在印制电路板108上。

在本实施例，所述屏蔽罩本体104为高磁导体不锈钢屏蔽罩本体104，更具体地，材质为1Cr18Ni9，对于高频干扰源有很好的衰减作用，而且价格实惠，便于推广。

本方案的散热屏蔽系统主要应用于通信技术领域。

本方案的散热屏蔽系统的散热原理如下：

高频干扰源工作运行时产生热量，设置在高频干扰源和散热屏蔽罩101 之间的绝缘导热垫107将热量传导至屏蔽罩本体104,然后传导至散热器 103，通过散热器103传导至空气中。由于铝合金的导热系数较高，芯片106 (高频干扰源)热量会尽快散发至空气中。

参见图4，本方案的散热屏蔽系统的屏蔽电磁波的原理如下：

所述散热屏蔽罩101紧扣在屏蔽框102的框体上表面，所述散热屏蔽罩 101和屏蔽框102形成一个腔体，且所述散热屏蔽罩101和屏蔽框102围成的内腔无导体。又所述散热屏蔽罩101中的屏蔽罩本体104为高磁导体不锈钢，对于高频干扰源有很好的衰减作用。因此所述屏蔽框102内的芯片的发出高频电磁波限制在所述散热屏蔽罩101和屏蔽框102围成的内腔内，且被散热屏蔽罩101很大程度的衰减，切断芯片发射的高频电磁场。屏蔽框 102也对电磁波有一定的衰减。

此外，所述屏蔽框102焊接在印制电路板108上，所述屏蔽框102接地，所述散热屏蔽罩101紧扣在屏蔽框102的框体上表面，所述屏蔽罩本体104 接地，印制电路板上的电流流过屏蔽框102后进入大地，这样就屏蔽掉了印制电路板108上的电场。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种散热屏蔽系统，其特征在于，包括：屏蔽框、散热屏蔽罩和绝缘导热垫；所述屏蔽框固定在印制电路板的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩紧扣在屏蔽框的框体上表面并固定在印制电路板上，所述散热屏蔽罩和屏蔽框围成的内腔无导体，所述绝缘导热垫设置在高频干扰源和散热屏蔽罩之间。

2.根据权利要求1所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述散热屏蔽罩包括散热器和屏蔽罩本体；所述屏蔽罩本体为框体，所述屏蔽罩本体紧扣在屏蔽框的框体上表面，散热器设置在所述屏蔽罩本体的框体上表面形成屏蔽罩本体的顶盖。

3.根据权利要求2所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述散热器为平行设置的散热翅片，所述散热翅片的两端分别固定在所述屏蔽罩本体的两对边。

4.根据权利要求3所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述散热翅片和屏蔽罩本体点焊连接。

5.根据权利要求2所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述散热器为表面经阳极氧化处理的铝合金散热器。

6.根据权利要求1所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述屏蔽框经拉伸一体成型，无缝隙。

7.根据权利要求1所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述屏蔽框焊接在印制电路板的高频干扰源周围，所述散热屏蔽罩通过紧固螺钉固定在印制电路板上。

8.根据权利要求2所述的散热屏蔽系统，其特征在于，所述屏蔽罩本体为高磁导体不锈钢屏蔽罩本体。

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