CN218941644U - 一种散热器屏蔽罩一体结构、pcba板及5g终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热器屏蔽罩一体结构、PCBA板及5G终端设备，涉及电子设备配件技术领域，解决了现有散热器与屏蔽罩分离设置，容易发生结构干涉，影响散热器的散热效果，并且材料使用量增多的技术问题。该结构包括散热器和屏蔽罩；所述散热器的一面通过压铸形成所述屏蔽罩；所述散热器和所述屏蔽罩为一体结构；所述屏蔽罩与热源相互配合，并设置在所述热源周侧。本实用新型通过对散热器的一面进行压铸处理，形成屏蔽罩，使散热器与屏蔽罩一体成型，避免散热器与屏蔽罩分离发生结构干扰，影响散热效果，通过一体结构的紧密设置的特性，提高散热器的散热效果。

Description

一种散热器屏蔽罩一体结构、PCBA板及5G终端设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备配件技术领域，尤其涉及一种散热器屏蔽罩一体结构、PCBA板及5G终端设备。

背景技术

随着5G技术的广泛运用，越来越多的智能电子产品都在主板上更新了5G芯片，由于5G芯片的功率增大，其产生的热能也骤增，同时5G芯片对于防止信号干扰的要求也越来越高，目前需要在电子产品内的PCBA板上设置屏蔽罩，用以屏蔽电子产品在工作时发出的高强度电磁波，避免对其他电子元件造成干扰，保证信号畅通，同时屏蔽外界电磁波对内部芯片的影响。此外，还需要在PCBA板上设置散热器，用以保证PCBA板的功能和寿命。

但是，现有的电子设备上的屏蔽罩和散热器是单独分离开的，在分别安装屏蔽罩和散热器时，屏蔽罩和散热器组合不方便，容易导致结构之间干涉，使屏蔽罩和散热器之间接触不良，影响散热器和屏蔽罩的使用效果，同时，屏蔽罩和散热器之间具有一定的接触面积，材料使用量增多。

在实现本实用新型过程中，实用新型人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有散热器与屏蔽罩分离设置，容易发生结构干涉，影响散热器的散热效果，并且材料使用量增多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器屏蔽罩一体结构、PCBA板及5G终端设备，以解决现有技术中存在的现有散热器与屏蔽罩分离设置，容易发生结构干涉，影响散热器的散热效果，并且材料使用量增多的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种散热器屏蔽罩一体结构，包括散热器和屏蔽罩；所述散热器的一面通过压铸形成所述屏蔽罩；所述散热器和所述屏蔽罩为一体结构；所述屏蔽罩与热源相互配合，并设置在所述热源周侧。

优选的，所述屏蔽罩的数量为多个；多个所述屏蔽罩设置在所述散热器一面的至少一部分区域。

优选的，每个所述屏蔽罩由多个凸起的侧壁组合形成框体结构。

优选的，所述屏蔽罩内设置有能够导热或散热的热源连接结构；所述热源连接结构与所述散热器为一体结构或固定连接；所述热源连接结构能够与所述热源抵接。

优选的，所述散热器上设置有安装结构；所述安装结构用于固定所述一体结构；所述安装结构为安装柱或安装孔。

优选的，所述散热器上还设置有多个散热鳍片。

优选的，所述一体结构的材质为铝合金、铜、铁或不锈钢。

一种PCBA板，包括上述任一所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，所述PCBA板两面均设有所述一体结构；所述屏蔽罩与所述PCBA板相邻设置；所述屏蔽罩与所述PCBA板的热源之间设置有导热硅胶片。

优选的，所述PCBA板上设置有通孔结构；所述通孔结构与所述一体结构上的安装结构相互匹配且对应设置；两个所述一体结构上的所述安装结构相互匹配且固定连接。

一种5G终端设备，用于将接收到的5G信号转换为WIFI信号或有线信号传输至本地设备，包括上述任一所述的一种散热器屏蔽罩一体结构；还包括PCBA板、壳体和多个接口；所述一体结构固定连接在所述PCBA板上；所述一体结构、PCBA板设置在所述壳体内部；所述接口设置在所述壳体上，通过所述接口能够与本地设备或电源连接。

实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：

本实用新型通过对散热器的一面进行压铸处理，形成屏蔽罩，使散热器与屏蔽罩一体成型，避免散热器与屏蔽罩分离发生结构干扰，影响散热效果，通过一体结构的紧密设置的特性，提高散热器的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型散热器屏蔽罩一体结构实施例的第一结构示意图；

图2是本实用新型散热器屏蔽罩一体结构实施例的第二结构示意图；

图3是本实用新型散热器屏蔽罩一体结构实施例的第三结构示意图；

图4是本实用新型散热器屏蔽罩一体结构实施例的第四结构示意图；

图5是本实用新型散热器屏蔽罩一体结构实施例的第五结构示意图；

图6是本实用新型PCBA板实施例的结构示意图；

图7是本实用新型PCBA板实施例的爆炸图；

图8是本实用新型5G终端设备实施例的爆炸图；

图9是本实用新型5G终端设备实施例的结构示意图。

图中：1、散热器；11、安装结构；111、安装柱；112、安装孔；12、散热鳍片；2、屏蔽罩；21、侧壁；22、热源连接结构；23、镍碳导电胶条；3、PCBA板；31、通孔结构；4、导热硅胶片；5、5G终端设备；51、壳体；52、接口；53、散热孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了说明本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

实施例一：

如图1-9所示，本实用新型提供了一种散热器屏蔽罩一体结构，包括散热器1和屏蔽罩2；散热器1的一面通过压铸形成屏蔽罩2；散热器1和屏蔽罩2为一体结构；屏蔽罩2与热源相互配合，并设置在热源周侧。具体的，散热器1的一面通过压铸加工形成屏蔽罩2，使散热器1与屏蔽罩2一体成型，形成一体结构，避免了散热器1与屏蔽罩2分离设置，对分离设置的散热器1、屏蔽罩2进行安装固定时，产生的结构干扰，保证散热器1的散热效果，同时根据结构紧密设置，能够提高散热器1的散热效果。此外，将散热器1与屏蔽罩2为一体结构，能够减少分离设置散热器1与屏蔽罩2时，散热器1与屏蔽罩2抵接部分使用的材料，较少了废料，降低了成本。屏蔽罩2与热源相互配合，能够设置在热源的周测，有效的对热源进行信号屏蔽，防止信号干扰。本实用新型通过对散热器1的一面进行压铸处理，形成屏蔽罩2，使散热器1与屏蔽罩2一体成型，避免散热器1与屏蔽罩2分离发生结构干扰，影响散热效果，通过一体结构的紧密设置的特性，提高散热器1的散热效果。

作为可选的实施方式，屏蔽罩2的数量为多个；多个屏蔽罩2设置在散热器1一面的至少一部分区域。具体的，屏蔽罩2的数量和设置位置根据实际需求进行设置；多个屏蔽罩2设置在散热器1一面的全部区域上(如图2、图4所示)，也可以设置在散热器1一面的部分区域上(如图3、图5所示)，但需要保证屏蔽罩2与热源相互匹配。

作为可选的实施方式，每个屏蔽罩2由多个凸起的侧壁21组合形成框体结构。具体的，每个屏蔽罩2由四个凸起的侧壁21依次相连，组合形成框体结构，筐体结构为任意大小，根据需求保证屏蔽罩2与热源匹配即可；根据一体结构的使用情况，每个侧壁21的高度可以进行不同的设置，当一体结构设置在PCBA板3背面时，屏蔽罩2的每个侧壁21高度相等；当一体结构设置在PCBA板3正面时，可以根据PCBA板3上的电子元件的大小，对侧壁21的高度进行适应性设置。侧壁21上设置有镍碳导电胶条23，使屏蔽罩2通过镍碳导电胶条23与PCBA板3抵接，镍碳导电胶条具有屏蔽作用，通过镍碳导电胶条23使屏蔽罩2与PCBA板3紧密接触，提高屏蔽罩2的屏蔽信能。

作为可选的实施方式，屏蔽罩2内设置有能够导热或散热的热源连接结构22；热源连接结构22与散热器1为一体结构或固定连接；热源连接结构22能够与热源抵接。具体的，屏蔽罩2内设置有热源连接结构22，通过热源连接结构22与热源进行抵接，将热源产生的热量通过与热源抵接的热源连接结构22进行传导或散热。热源连接结构22设置在屏蔽罩2的内部，可以与散热器1为一体结构，通过冲压在散热器1的屏蔽罩2内形成热源连接结构22，也可以与散热器1固定连接。

作为可选的实施方式，散热器1上设置有安装结构11；安装结构11用于固定一体结构；安装结构11为安装柱111或安装孔112。具体的，散热器1上设置有多个安装结构11，便于将一体结构进行安装固定，多个安装结构11能够有效的保证结构的稳定性和紧固性；安装结构11的数量根据实际需求进行设置，安装结构11优选为设置在散热器1的周测，也可以根据需求在中部设置一些安装结构11，提高结构的紧固性；安装结构11为安装柱111或安装孔112，一个一体结构上的安装柱111能够与另一个一体结构上的安装孔112相互匹配，且通过螺钉进行固定连接。由于散热器1与屏蔽罩2为一体结构，方便对一体结构进行快捷的安装，缩短了产品的装配时间。

作为可选的实施方式，散热器1上还设置有多个散热鳍片12。具体的，散热器1上没有设置屏蔽罩2的一面上设置有多个散热鳍片12，优选为多个散热鳍片12平行且等间距设置，有效的保证散热器1能够均匀散热，多个散热器1也能够根据需求进行不等间距设置，此外，散热鳍片12的高度可以保持一致或不一致。同时，可以在散热器1上喷涂纳米碳涂层，提高散热器1的散热效果。

作为可选的实施方式，一体结构的材质为铝合金、铜、铁或不锈钢。具体的，铝合金具有良好的铸造性能和导热性能，同时具有较好的电磁波屏蔽作用；铜屏蔽效果好，较软，易上锡，导电，抗干扰，防锈，导热性较好；铁易上锡，成本低；不锈钢屏蔽效果好，强度高，价格适中。一体结构优选为采用既有屏蔽效果又有散热效果的材质，方便加工生产。

实施例二：

如图6-7所示，一种PCBA板，包括实施例一中的一种散热器屏蔽罩一体结构，PCBA板3两面均设有一体结构；屏蔽罩2与PCBA板3相邻设置；屏蔽罩2与PCBA板3的热源之间设置有导热硅胶片4。具体的，在PCBA板3的两面均设置有一体结构，能够提高散热效率。两个一体结构的屏蔽罩2均与PCBA板3相邻设置，便于屏蔽罩2与PCBA板3上的电子元件相邻设置，对电子元件进行信号屏蔽，保证信号通畅，提高PCBA板3的使用寿命。可以根据实际需求，在屏蔽罩2与PCBA板3的热源之间设置有导热硅胶片4，通过导热硅胶片4与热源抵接，将热源产生的热量传导至散热器1的热源连接结构22上，进行热量的传导；在屏蔽罩2与PCBA板3的热源之间也可以部设置导热硅胶片4，热源连接结构22直接与热源进行抵接，传导热量。本实用新型通过在PCBA板3的两面均设置一体结构，两个一体结构固定连接在PCBA板3的两面，提高对PCBA板3的散热效率。

作为可选的实施方式，PCBA板3上设置有通孔结构31；通孔结构31与一体结构上的安装结构11相互匹配且对应设置；两个一体结构上的安装结构11相互匹配且固定连接。具体的，PCBA板3上设置有多个通孔结构31，与一体结构上的安装结构11相互匹配且对应设置，便于一体结构的安装结构11(如安装柱111)穿过通孔结构31与另一个一体结构的安装结构11(如安装孔112)进行固定连接；通孔结构31与安装结构11相互匹配，能够保证安装结构11能够穿过通孔结构31，同时通孔结构31不会过大，保证结构的紧固性。

实施例三：

如图8-9所示，一种5G终端设备，用于将接收到的5G信号转换为WIFI信号或有线信号传输至本地设备，包括实施例一中的一种散热器屏蔽罩一体结构；还包括PCBA板3、壳体51和多个接口52；一体结构固定连接在PCBA板3上；一体结构、PCBA板3设置在壳体51内部；接口52设置在壳体51上，通过接口52能够与本地设备或电源连接。具体的，5G终端设备5内部的PCBA板3上安装的5G芯片功率较大，工作时产生的热能也骤增，在PCBA板3的两面固定连接一体结构，提高散热效率。一体结构、PCBA板3固定设置在壳体51内部的安装架上，通过壳体51对内部结构进行保护和防尘，提高5G终端设备5的使用寿命。接口52设置在壳体51上，便于5G终端设备5通过接口52能够与本地设备或电源连接；壳体51上还设置有调节结构和指示灯；壳体51的两端上还均设有散热孔53，使5G终端设备5内空气对流，提高散热效率。本实用新型通过在5G终端设备5的PCBA板3上设置一体结构，通过一体结构的散热器1和屏蔽罩2紧密配合，对PCBA板3进行散热处理。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，包括散热器(1)和屏蔽罩(2)；所述散热器(1)的一面通过压铸形成所述屏蔽罩(2)；所述散热器(1)和所述屏蔽罩(2)为一体结构；所述屏蔽罩(2)与热源相互配合，并设置在所述热源周侧。

2.根据权利要求1所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，所述屏蔽罩(2)的数量为多个；多个所述屏蔽罩(2)设置在所述散热器(1)一面的至少一部分区域。

3.根据权利要求2所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，每个所述屏蔽罩(2)由多个凸起的侧壁(21)组合形成框体结构。

4.根据权利要求3所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，所述屏蔽罩(2)内设置有能够导热或散热的热源连接结构(22)；所述热源连接结构(22)与所述散热器(1)为一体结构或固定连接；所述热源连接结构(22)能够与所述热源抵接。

5.根据权利要求1所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，所述散热器(1)上设置有安装结构(11)；所述安装结构(11)用于固定所述一体结构；所述安装结构(11)为安装柱(111)或安装孔(112)。

6.根据权利要求5所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，所述散热器(1)上还设置有多个散热鳍片(12)。

7.根据权利要求1所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，其特征在于，所述一体结构的材质为铝合金、铜、铁或不锈钢。

8.一种PCBA板，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的一种散热器屏蔽罩一体结构，所述PCBA板(3)两面均设有所述一体结构；所述屏蔽罩(2)与所述PCBA板(3)相邻设置；所述屏蔽罩(2)与所述PCBA板(3)的热源之间设置有导热硅胶片(4)。

9.根据权利要求8所述的一种PCBA板，其特征在于，所述PCBA板(3)上设置有通孔结构(31)；所述通孔结构(31)与所述一体结构上的安装结构(11)相互匹配且对应设置；两个所述一体结构上的所述安装结构(11)相互匹配且固定连接。

10.一种5G终端设备，用于将接收到的5G信号转换为WIFI信号或有线信号传输至本地设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的一种散热器屏蔽罩一体结构；还包括PCBA板(3)、壳体(51)和多个接口(52)；所述一体结构固定连接在所述PCBA板(3)上；所述一体结构、PCBA板(3)设置在所述壳体(51)内部；所述接口(52)设置在所述壳体(51)上，通过所述接口(52)能够与本地设备或电源连接。

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