CN219228295U - 一种抗干扰散热件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗干扰散热件，其包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体、设置在所述抗干扰罩体下侧面的隔板组件组件、以及一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的散热组件，所述散热组件位于抗干扰罩体背离隔板组件的侧壁上，所述隔板组件将抗干扰罩体下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区，所述隔板组件与电路板侧壁之间设置有紧密相连的抗EMI胶层，本实用新型具有预防元器件工作时产生的电磁波对相邻的元器件造成干扰，确保电路板的灵敏度以及稳定性，同时能够将电路板产生的热量及时地散发到周围空气中，提高电路板的散热效果，进而延长电路板使用寿命的效果。

Description

一种抗干扰散热件

技术领域

本实用新型涉及抗干扰组件的技术领域，具体涉及一种抗干扰散热件。

背景技术

电路板又称为PCB板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器的布局起重要作用。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件等组成，当电路板上安装有较多的元器件时，各个元器件工作时产生的电磁波极易造成元器件之间的相互干扰，同时电路板导通时将会产生热量，从而影响电路板的灵敏度以及稳定性。

现有技术中电路板要达到抗电磁干扰以及散热的效果，目前常见的做法是采用在电路板上焊接一个金属屏蔽罩，为了对封闭空间内的电子元器件进行有效散热，还需要在金属屏蔽罩顶部表面涂上一层导热胶，然后再将铝散热组件通过导热胶贴合在屏蔽罩上，但现有技术中的这电磁屏蔽结构在使用中仍存在以下问题：这种金属屏蔽罩需要再安装铝散热组件以实现散热功能，整个安装结构复杂，安装过程较为繁琐复杂，安装效率低，以及金属屏蔽罩通过导热胶与铝散热组件传导散热的效果不佳。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的金属屏蔽罩影响电路板的散热速度以及效率，并且需要额外安装散热组件导致安装不便的问题，从而提供一种结构简单，便于安装，散热效果好的抗干扰散热件。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种抗干扰散热件,用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件，包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体，设置在所述抗干扰罩体下侧面的隔板组件，以及背向隔板组件一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的散热组件，所述隔板组件在所述抗干扰罩体下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区，所述隔板组件与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。

作为一种优选方案，所述散热组件包括一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的多个散热片，多个所述散热片均呈平行设置。

作为一种优选方案，所述隔板组件包括多个一体成型在所述抗干扰罩体下侧面上的连接板，所述屏蔽区由连接板相连围成闭合式的凹槽空间，所述抗EMI胶层设置在连接板端部，并与电路板表面相贴合。

作为一种优选方案，所述连接板侧壁上开设有用于供导线穿过的让位槽。

作为一种优选方案，所述抗干扰罩体，隔板组件以及散热组件均由钢板材质或铝板材质或铜板材质一体结构成型。

作为一种优选方案，还包括用于将所述抗干扰罩体固定在电路板上的定位安装组件。

作为一种优选方案，所述定位安装组件包括一体成型在所述抗干扰罩体的轮廓侧边上的定位钩，所述定位钩用于勾抵在电路板或装配壳体上，所述定位钩呈L形结构。

作为一种优选方案，所述定位安装组件包括成型在所述抗干扰罩体的轮廓侧边上的至少一个连接凸起，和设置在所述连接凸起上的定位孔。

作为一种优选方案，所述定位安装组件还包括设置在抗干扰罩体下侧面的多个安装座，以及沿安装座轴向延伸贯穿与所述安装座和抗干扰罩体之间的安装孔，通过紧固件穿过安装孔将所述抗干扰罩体固定于所述电路板上。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的抗干扰散热件，通过隔板组件在抗干扰罩体的下侧面形成有至少一个的屏蔽区，并在隔板组件与电路板之间设置有抗EMI胶层，将抗干扰罩体安装到电路板上使屏蔽区对应罩盖住电路板上的电子元器件，从而预防电子元器件工作时产生的电磁波对相邻的电子元器件造成干扰，通过抗EMI胶层能够增强连接板对相邻屏蔽区之间的隔断屏蔽效果，确保电路板的灵敏度以及稳定性，以及通过在抗干扰罩体的上侧面一体成型有散热组件，将电子元器件工作产生的热量由抗干扰罩体直接传导给散热组件，通过散热组件能够增大与空气的接触面积，从而将电路板产生的热量及时地散发到周围空气中，提高电路板的散热效果，进而延长电路板的使用寿命，这种一体结构成型设计的抗干扰罩体和散热组件简化了安装结构，能够实现抗干扰散热件的整体安装，同时提高抗干扰散热件的整体结构强度和稳定性，安装起来更为方便快捷，提高安装效率，降低制造成本。

2.本实用新型提供的抗干扰散热件，抗干扰散热件安装在电路板上时，使电路板上的导线从让位槽内穿过，通过设置让位槽起到避让导线的效果，从而能够确保连接板与电路板的侧壁相贴合，减小连接板与电路板之间的间隙。

3.本实用新型提供的抗干扰散热件，在将抗干扰散热件安装在电路板上时，先将电路板插入至定位钩内，通过电路板与定位钩的卡接配合实现两者之间的初步固定，同时将连接凸起与电路板插接配合进一步固定；然后将紧固件穿过安装孔后拧紧固定在电路板上，固定完毕后，安装座的侧壁与电路板相贴合，通过设置安装座能够确保紧固件在固定过程中的稳定，同时预防紧固件将抗干扰散热件与电路板拧紧时，电路板向抗干扰散热件靠近过程中，电路板发生弯折的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型抗干扰散热件的整体结构示意视图；

图2为本实用新型抗干扰散热件凸显隔板组件的结构示意图；

图3为图2中所示A位置的放大结构示意图。

附图标记说明：

1、抗干扰罩体；11、隔板组件；111、连接板；112、让位槽；12、屏蔽区；2、散热组件；21、散热片；3、定位安装组件；31、定位钩；32、连接凸起；321、定位孔；33、安装座；331、安装孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

下面结合图1-3对本实施例中的安装结构作详细说明：

本实用新型提供如图1-3所示的一种抗干扰散热器，用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件，其包括通过紧固件固定安装在电路板上的抗干扰罩体1，和一体成型在抗干扰罩体1下侧面的隔板组件11，以及一体成型在抗干扰罩体1上侧面的散热组件2。所述隔板组件11在抗干扰罩体1下侧面形成用于包围电子元器件的至少一个用于放置电子元器件的屏蔽区12，所述隔板组件11与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。

上述实施方式是本实施例的核心技术方案，通过将电路板放置进抗干扰罩体1内，确保抗EMI胶层与电路板表面相贴合，此时隔板组件11将相邻的电子元器件分隔，使得电子元器件位于各自对应的屏蔽区12内，从而预防电子元器件工作时产生的电磁波对相邻的元器件造成干扰，通过抗EMI胶层能够增隔板组件11对相邻屏蔽区12之间的隔断屏蔽效果，确保电路板的灵敏度以及稳定性；同时电路板导通时，电子元器件工作产生的热量将由抗干扰罩体1直接传导到给散热组件2，通过散热组件2能够增大与空气的接触面积，从而将电路板产生的热量及时地散发到周围空气中，提高电路板的散热效果，进而延长电路板的使用寿命；并且通过将散热组件2一体成型在抗干扰罩体1上，能够方便抗干扰散热件的整体安装，同时提高抗干扰散热件的整体结构强度和牢靠性。

如图1-2所示，所述散热组件2包括有一体成型才抗干扰罩体1上侧面的多个散热片21，多个所述散热片21之间呈平行设置，且相邻两个散热片21之间的间距一致，在本实施例中，所述抗干扰罩体1、隔板组件11以及散热组件2均优选为钢板材质或铝板材质或铜板材质一体成型，成型制造方便，一体式结构稳定性更好，通过若干散热片21能够扩大散热组件2与空气的接触面积，使得散热效果进一步提升。

下面结合图2对隔板组件11的具体实施方式作详细说明：

所述隔板组件11包括多个一体成型在抗干扰罩体1下侧面上的连接板111，所述屏蔽区12由连接板111相连围成的闭合式的凹槽空间。抗EMI胶层设置在连接板111端部，抗EMI胶层一侧与连接板111固定连接，抗EMI胶层另一侧与电路板表面相贴合抵紧，从而对连接板111与电路板之间的间隙进行隔离屏蔽，保证屏蔽区12可以将电路板上的电子元器件封闭罩住，以增强抗电磁干扰的屏蔽效果，根据屏蔽区12可以在所述抗干扰罩体1下侧面设置多个，以满足多组电气元器件对于抗电磁干扰的屏蔽需求。

如图2所示，所述连接板111侧壁上开设有用于供电路板上的导线穿过的让位槽112，这种结构设置，将抗干扰散热件安装在电路板上时，利用让位槽112为导线避让之后，使电路板上的导线从让位槽112位置穿过，并通过抗EMI胶层紧密填充在导线与让位槽112之间的空隙处，保证连接板111始终与电路板安装贴合。

在本实施例中，结合图1-3所示，为了实现将抗干扰散热件可靠地固定安装到电路板上，抗干扰散热件还包括有用于将抗干扰罩体1固定安装在电路板上的定位安装组件3。

作为一种具体结构设置，所述定位安装组件3包括一体成型在所述抗干扰罩体1的轮廓侧边上的定位钩31，和一体成型在所述抗干扰罩体1的轮廓侧边上的至少一个连接凸起32，以及一体成型在抗干扰罩体1下侧面的多个安装座33，所述定位钩31设置有两组，两组定位钩31位于抗干扰罩体1的同一侧壁上，且相互平行设置，这种定位钩31优选呈L形结构，并用于钩抵在电路板或装配壳体上。这样设计的好处在于，在将所述抗干扰罩体1安装到电路板上时，通过定位钩31钩抵在电路板或装配壳体中以实现两者之间的初步定位配合，并通过连接凸起32上开设的定位孔321可以与电路板或装配壳体上的定位柱进行配合，从而实现抗干扰罩体1的定位安装，以放置抗干扰罩体1在后续安装中发生位置偏移情况。

参考图2所示，所述安装座33上开设有安装孔331，所述安装孔331的轴向延伸贯穿安装座33与抗干扰罩体1，并在电路板上对应安装孔331设有与紧固件配合的固定孔，通过将紧固件沿安装孔331轴向方向穿过安装孔331，实现将抗干扰罩体1固定在电路板上，本实施例中的紧固件优选为螺栓。该安装座33的高度与连接板111的高度一致，使安装座33背离抗干扰罩体1内侧壁的一端用于与电路板相贴合。并结合上述结构可知，将所述抗干扰罩体1通过定位钩31和连接凸起32安装至电路板后，只要将螺栓穿过安装孔331后拧紧固定在电路板上即可实现安装固定，这种定位安装结构有利于提高抗干扰散热件的安装效率，安装起来方便快捷。固定完毕后，使安装座33的侧壁与电路板相贴合，通过设置安装座33能够确保螺栓在固定过程中的稳定性，同时预防螺栓将抗干扰散热件与电路板拧紧时，避免电路板向抗干扰散热件靠近的过程中发生电路板弯折的情况。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种抗干扰散热件，用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件，其特征在于：包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体(1)，设置在所述抗干扰罩体(1)下侧面的隔板组件(11)，以及背向隔板组件(11)一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的散热组件(2)，所述隔板组件(11)在所述抗干扰罩体(1)下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区(12)，所述隔板组件(11)与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。

2.根据权利要求1所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述散热组件(2)包括一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的多个散热片(21)，多个所述散热片(21)均呈平行设置。

3.根据权利要求1所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述隔板组件(11)包括多个一体成型在所述抗干扰罩体(1)下侧面上的连接板(111)，所述屏蔽区(12)由连接板(111)相连围成闭合式的凹槽空间，所述抗EMI胶层设置在连接板(111)端部，并与电路板表面相贴合。

4.根据权利要求3所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述连接板(111)侧壁上开设有用于供导线穿过的让位槽(112)。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述抗干扰罩体(1)，隔板组件(11)以及散热组件(2)均由钢板材质或铝板材质或铜板材质一体结构成型。

6.根据权利要求1所述的抗干扰散热件，其特征在于：还包括用于将所述抗干扰罩体(1)固定在电路板上的定位安装组件(3)。

7.根据权利要求6所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述定位安装组件(3)包括一体成型在所述抗干扰罩体(1)的轮廓侧边上的定位钩(31)，所述定位钩(31)用于勾抵在电路板或装配壳体上，所述定位钩(31)呈L形结构。

8.根据权利要求7所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述定位安装组件(3)包括成型在所述抗干扰罩体(1)的轮廓侧边上的至少一个连接凸起(32)，和设置在所述连接凸起(32)上的定位孔(321)。

9.根据权利要求7或8所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述定位安装组件(3)还包括设置在抗干扰罩体(1)下侧面的多个安装座(33)，以及沿安装座(33)轴向延伸贯穿与所述安装座(33)和抗干扰罩体(1)之间的安装孔(331)，通过紧固件穿过安装孔(331)将所述抗干扰罩体(1)固定于所述电路板上。

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