CN117310711A - 4d成像毫米波雷达及移动设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种4D成像毫米波雷达以及移动设备，4D成像毫米波雷达包括前壳组件、后壳组件以及电路板组件，后壳组件与前壳组件围合形成容纳腔，后壳组件包括后壳和散热结构，后壳具有与容纳腔连通的安装孔，散热结构对应安装孔与后壳连接，电路板组件位于容纳腔内且与散热结构接触，电路板组件与后壳和散热结构中的至少一者连接。该设计中的4D成像毫米波雷达具有良好的散热性能。

Description

4D成像毫米波雷达及移动设备

技术领域

本申请涉及毫米波雷达技术领域，尤其涉及一种4D成像毫米波雷达及移动设备。

背景技术

传统的毫米波雷达作为低级别辅助驾驶的关键硬件，可以实现测距、测速的功能，但由于传统毫米波雷达的角分辨率较低，无法实现高密度点云成像，对于小的物体、行人、静止物体等依然无法做出绝对精准的检测，并不能满足高阶自动驾驶的需求。

4D成像毫米波雷达在传统毫米波雷达的基础上，大幅提升分辨率，能够实现像激光雷达一样的高密度点云，可带来丰富的感知增强应用，能够实现距离、方位、高度以及速度四个维度的信息感知，角分辨率更高，可以进一步解析目标物体的轮廓、类别。但是，相关技术中，4D成像毫米波雷达的散热效率与发热功率不匹配，致使4D成像毫米波雷达的散热效率较低。因此，如何有效提升4D成像毫米波雷达的散热效率已成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种4D成像毫米波雷达及移动设备，能够解决相关技术中4D成像毫米波雷达的散热效率低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种4D成像毫米波雷达；该4D成像毫米波雷达包括前壳组件、后壳组件以及电路板组件，后壳组件与前壳组件围合形成容纳腔，后壳组件包括后壳和散热结构，后壳具有与容纳腔连通的安装孔，散热结构对应安装孔与后壳连接，电路板组件位于容纳腔内且与散热结构接触，电路板组件与后壳和散热结构中的至少一者连接。

基于本申请实施例的4D成像毫米波雷达，通过设计散热结构，并设计电路板组件与散热结构相接触，使电路板组件工作过程中所产生的热量能够通过散热结构传导至4D成像毫米波雷达外，从而提升该4D成像毫米波雷达的散热效率；通过在后壳上设计安装孔，并使散热结构对应安装孔与后壳连接，使散热结构的一部分直接裸露在外界空气中，散热结构裸露在外一侧的空气流通速度较快，使散热结构能够将电路板组件工作时所产生的热量迅速传导至外界空气孔，有效提升该4D成像毫米波雷达的散热效率。

在其中一些实施例中，后壳与散热结构一体成型。

基于上述实施例，通过设计后壳与散热结构一体成型，能够有效增强后壳与散热结构之间的连接稳定性，还能够增强后壳与散热结构之间的连接紧密性。

在其中一些实施例中，后壳包括第一壳体和凸缘，第一壳体具有安装孔，凸缘绕安装孔的周向设置于第一壳体面向前壳组件的一侧，且凸缘与安装孔的孔边缘间隔；散热结构的周缘与凸缘共同构设出容置槽；4D成像雷达还包括粘接件，粘接件位于容置槽内，以将散热结构定位于后壳。

基于上述实施例，散热结构对应安装孔插入后壳后，凸缘与散热结构的周缘之间共同围设形成容置槽，通过设计粘接件，且将粘接件设置在容置槽内，凸缘通过粘接件与散热结构连接，从而实现后壳与散热结构之间的连接，以进一步增强后壳与散热结构之间的连接稳定性。

在其中一些实施例中，散热结构包括散热框和散热凸台，散热框对应安装孔与后壳连接，散热框具有面向前壳组件的第一表面，散热凸台设于散热框的第一表面所在的一侧；电路板组件包括电路板和电子元器件，电子元器件连接于电路板背向前壳组件的一侧，与散热凸台相对应的电子元器件与散热凸台接触。

基于上述实施例，通过设计散热凸台，并设计电子元器件与散热凸台接触，一方面散热凸台能够将与之接触的电子元器件工作时所产生的热量及时排出至4D成像毫米波雷达外，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达的散热性能；另一方面散热凸台对与之接触的电子元器件起到支撑作用，还能够增强电子元器件与电路板之间的连接稳定性。

在其中一些实施例中，散热结构还包括隔离散热筋，隔离散热筋设于散热框的第一表面所在一侧，以将容纳腔分隔成多个相互独立的子区域，电子元器件在散热框的第一表面上的正投影落在不同的子区域内。和/或，4D成像毫米波雷达还包括导热元件，导热元件设于散热凸台且与电子元器件接触。和/或，散热框还具有背向前壳组件的第二表面，散热结构包括多个散热翅片，所有散热翅片按照预设排布方式设于散热框的第二表面所在的一侧。

基于上述实施例，通过设计隔离散热筋，隔离散热筋与电路板或者电子元器件接触，能够增大散热结构与电路板组件之间的接触面积，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达的散热效率；通过设计隔离散热筋，隔离散热筋将容纳腔分隔成一个个相互独立的子区域，且连接于电路板的电子元器件在散热框的第一表面上的正投影落在不同的子区域内，实现了电子元器件在空间上的物理隔离，使得电子元器件在容纳腔内的分布较为均匀，有效避免电子元器件工作时所产生的热量在空间上的堆叠，实现了热量的均匀分布，进一步提升了该4D成像毫米波雷达的散热性能。通过设计导热元件，电子元器件工作时所产生的热量通过导热元件传递到散热凸台，再由散热凸台经散热框传导至4D成像毫米波雷达外，进一步提升了该4D成像毫米波雷达的散热效率。通过设计散热翅片，散热翅片能够进一步提升该4D成像毫米波雷达的散热效率。

在其中一些实施例中，电路板组件包括电路板和芯片，芯片连接于电路板面向前壳组件的一侧；4D成像毫米波雷达还包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设芯片且与电路板连接。

基于上述实施例，通过设计屏蔽罩，屏蔽罩罩设芯片，能够有效屏蔽外界电磁干扰信号对芯片造成的电磁干扰，以提升该4D成像毫米波雷达的探测准确性。

在其中一些实施例中，前壳组件包括前壳和防水透气件，前壳与后壳组件围合形成容纳腔，前壳具有透气孔，防水透气件对应透气孔与前壳连接。

基于上述实施例，通过设计透气孔和防水透气件，既能够保证前壳组件和后壳组件所围合形成的容纳腔内的气压与外界大气压保持平衡，从而保证4D成像毫米波雷达的各器件工作的稳定性，同时又能够阻挡外界水汽不能从透气孔进入容纳腔。

在其中一些实施例中，前壳包括第二壳体和抵接凸台，第二壳体具有上述透气孔，第二壳体还具有面向后壳组件的第三表面，抵接凸台设于第二壳体的第三表面所在的一侧，抵接凸台压合电路板组件。

基于上述实施例，通过设计抵接凸台，抵接凸台用于压合电路板组件，如此设计针对电路板组件的电路板出现翘曲的情况，可进行结构上的校平，从而提高该4D成像毫米波雷达的探测性能。

第二方面，本申请实施例提供了一种移动设备；该移动设备包括移动本体以及上述的4D成像毫米波雷达，4D成像毫米波雷达安装于移动本体。

基于本申请实施例中的移动设备，上述4D成像毫米波雷达的散热性能好，使得具有上述4D成像毫米波雷达的移动设备安全驾驶性能高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达的结构示意图；

图2为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达的分解结构示意图；

图3为本申请一种实施例中的4D成像毫米波雷达在另一视角下的分解结构示意图；

图4为本申请一种实施例中的后壳组件的结构示意图；

图5为本申请一种实施例中的后壳组件在另一视角下的结构示意图；

图6为本申请一种实施例中的后壳组件在又一视角下的结构示意图；

图7为本申请一种实施例中的电路板组件的结构示意图；

图8为本申请一种实施例中连接器为6PIN脚的4D成像毫米波雷达的结构示意图；

图9为本申请一种实施例中连接器为8PIN脚的4D成像毫米波雷达的结构示意图；

图10为本申请一种实施例中的前壳组件的结构示意图。

附图标记：1、4D成像毫米波雷达；10、前壳组件；11、前壳；111、第二壳体；1111、透气孔；1112、第三表面；112、抵接凸台；12、防水透气件；13、容纳腔；131、子区域；20、后壳组件；21、后壳；211、第一壳体；2111、安装孔；212、凸缘；2121、容置槽；213、安装耳结构；2131、固定孔；214、定位柱；22、散热结构；221、散热框；2211、第一表面；2212、第二表面；2213、定位孔；222、散热凸台；223、隔离散热筋；224、散热翅片；30、电路板组件；31、电路板；311、压接孔；32、电子元器件；33、芯片；40、导热元件；50、屏蔽罩；60、鱼眼针。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参照图1-图3所示，本申请的第一方面提出了一种4D成像毫米波雷达1，具有良好的散热效率。

该4D成像毫米波雷达1包括前壳组件10、后壳组件20以及电路板组件30。后壳组件20与前壳组件10围合形成容纳腔13，后壳组件20包括后壳21和散热结构22，后壳21具有与容纳腔13连通的安装孔2111，散热结构22对应安装孔2111与后壳21连接；电路板组件30位于容纳腔13内且与散热结构22接触，电路板组件30与后壳21和散热结构22中的至少一者连接。

以下结合图1-图10对4D成像毫米波雷达1的具体结构进行展开介绍。

如图1-图3所示，4D成像毫米波雷达1包括前壳组件10、后壳组件20以及电路板31结构。

前壳组件10作为4D成像毫米波雷达1的面壳，关于前壳组件10的具体结构将在下文进行展开介绍。

后壳组件20作为4D成像毫米波雷达1的底壳，后壳组件20与前壳组件10合围形成容纳腔13，也就是说，后壳组件20与前壳组件10连接形成内部中空的盒体结构，且后壳组件20与前壳组件10之间的中空区域即为上述容纳腔13。

后壳组件20包括后壳21以及散热结构22。

后壳21作为后壳组件20的载体，后壳21应采用具有良好刚性强度的材料制成，以使后壳21承载如上述电路板组件30时不易发生失效(如变形或者断裂)。后壳21具有与容纳腔13连通的安装孔2111，这里对安装孔2111的具体形状不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计，例如，安装孔2111的孔截面可以呈圆形也可以呈矩形。

散热结构22作为后壳组件20中用于将电路板组件30工作时所产生的热量迅速导出4D成像毫米波雷达1外的结构件，关于散热结构22的具体结构将在下文进行展开介绍。

散热结构22对应安装孔2111与后壳21连接，其中，散热结构22的外轮廓形状与安装孔2111的孔边缘形状相适配，以使散热结构22与后壳21连接后能够遮盖安装孔2111。这里对散热结构22与后壳21之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，散热结构22与后壳21之间可以是可拆卸式连接，也可以是不可拆卸式连接；当散热结构22与后壳21之间为可拆卸式连接时，散热结构22可以但不仅限于通过螺接、卡接或者插接中的至少一种方式与后壳21连接；当散热结构22与后壳21之间为不可拆卸式连接时，散热结构22与后壳21之间可以但不仅限于通过胶接或者焊接的方式连接。关于散热结构22与后壳21之间的具体连接方式将在下文进行展开介绍。

电路板组件30作为4D成像毫米波雷达1中用于实现电性控制的结构件。

电路板组件30位于容纳腔13内且与散热结构22接触，可以理解的是，电路板组件30工作过程中，电路板组件30中的如电子元器件32等部件会产生大量的热量，通过设计电路板组件30与散热结构22接触，电路板组件30工作时所产生的热量能够通过散热结构22被有效地传导至4D成像毫米波雷达1外，以实现4D成像毫米波雷达1的有效散热。

电路板组件30与后壳21以及散热结构22中的至少一者连接。其中，电路板组件30可以单独仅与后壳21连接，也可以单独仅与散热结构22连接，还可以同时与后壳21以及散热结构22连接。这里对电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间可以是可拆卸式连接，也可以是不可拆卸式连接；当电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间为可拆卸式连接时，电路板组件30可以但不仅限于通过螺接、卡接或者插接中的至少一种方式与后壳21和/或散热结构22连接；当电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间为不可拆卸式连接时，电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间可以但不仅限于通过胶接的方式连接。关于电路板组件30与后壳21和/或散热结构22之间的具体连接方式将在下文进行展开介绍。

基于本申请实施例中的4D成像毫米波雷达1，通过设计散热结构22，并设计电路板组件30与散热结构22相接触，使电路板组件30工作过程中所产生的热量能够通过散热结构22传导至4D成像毫米波雷达1外，从而提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率；通过在后壳21上设计安装孔2111，并使散热结构22对应安装孔2111与后壳21连接，使散热结构22的一部分直接裸露在外界空气中，散热结构22裸露在外一侧的空气流通速度较快，使散热结构22能够将电路板组件30工作时所产生的热量迅速传导至外界空气孔，有效提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

进一步地，如图1-图3所示，在一些实施例中，后壳21与散热结构22一体成型。其中，后壳21可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热结构22形成一体式结构。在本申请实施例中，后壳21通过注塑的方式与散热结构22形成一体式结构。散热结构22采取铝合金压铸工艺出模，在散热结构22的整个外周沿分布有多段一体注塑形成的粘接面，可以与4D成像毫米波雷达1的鱼眼针60一起作为嵌件与后壳21一体出模。如此设计，能够有效增强后壳21与散热结构22之间的连接稳定性，还能够增强后壳21与散热结构22之间的连接紧密性。需要说明的是，图8为鱼眼针60的数量为6个所形成连接器为6PIN脚的4D成像毫米波雷达1，图9为鱼眼针60的数量为8个形成连接器为8PIN脚的4D成像毫米波雷达1。

进一步地，如图3-图4所示，在一些实施例中，后壳21包括第一壳体211和凸缘212，第一壳体211具有安装孔2111，凸缘212绕安装孔2111的周向设置于第一壳体211面向前壳组件10的一侧，且凸缘212与安装孔2111的孔边缘间隔；散热结构22的周缘与凸缘212共同构设出容置槽2121；4D成像雷达还包括粘接件，粘接件位于容置槽2121内，以将散热结构22定位于后壳21。其中，粘接件可以但不仅限于是胶水或者双面胶。在本申请实施例中，凸缘212呈绕设安装孔2111整圈的环形，环形的凸缘212与散热结构22的周缘之间围合形成一圈环形的容置槽2121。粘接件为胶水，胶水填充容置槽2121，能够进一步增强后壳21与散热结构22之间的连接稳定性。

散热结构22对应安装孔2111插入后壳21后，凸缘212与散热结构22的周缘之间共同围设形成容置槽2121，通过设计粘接件，且将粘接件设置在容置槽2121内，凸缘212通过粘接件与散热结构22连接，从而实现后壳21与散热结构22之间的连接，以进一步增强后壳21与散热结构22之间的连接稳定性。

进一步地，如图4-图7所示，在一些实施例中，散热结构22包括散热框221和散热凸台222，散热框221对应安装孔2111与后壳21连接，散热框221具有面向前壳组件10的第一表面2211，散热凸台222设于散热框221的第一表面2211所在的一侧；电路板组件30包括电路板31和电子元器件32，电子元器件32连接于电路板31背向前壳组件10的一侧，与散热凸台222相对应的电子元器件32与散热凸台222接触。

其中，散热框221呈板状结构，散热凸台222呈块状结构，散热凸台222可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热框221形成一体式结构。第一表面2211可以是平面、也可以是曲面、还可以是平面与曲面的结合。

电路板31可以是硬性电路板31、也可以是柔性电路板31、还可以是软硬结合电路板31。需要说明的是，当电路板31为柔性电路板31时，电路板组件30还包括加强板，加强板设置于柔性电路板31的一侧，以对柔性电路板31起结构上的加强作用。电子元器件32可以但不仅限于是电阻、电感、电容和发光二极管等等。需要说明的是，通常会将散热凸台222设置在电路板31对应工作时产生的热量较多的电子元器件32的位置。

通过设计散热凸台222，并设计电子元器件32与散热凸台222接触，一方面散热凸台222能够将与之接触的电子元器件32工作时所产生的热量及时排出至4D成像毫米波雷达1外，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热性能；另一方面散热凸台222对与之接触的电子元器件32起到支撑作用，还能够增强电子元器件32与电路板31之间的连接稳定性。

为进一步地增强该4D成像毫米波雷达1的散热性能，还可以但不仅限于以下几种实施例中一种或者多种设计。

如图4-图7所示，在第一种实施例中，散热结构22还包括隔离散热筋223，隔离散热筋223设于散热框221的第一表面2211所在一侧，以将容纳腔13分隔成多个相互独立的子区域131，电子元器件32在散热框221的第一表面2211上的正投影落在不同的子区域131内。其中，隔离散热筋223可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热框221形成一体式结构。该设计中，通过设计隔离散热筋223，隔离散热筋223与电路板31或者电子元器件32接触，能够增大散热结构22与电路板组件30之间的接触面积，从而进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率；通过设计隔离散热筋223，隔离散热筋223将容纳腔13分隔成一个个相互独立的子区域131，且连接于电路板31的电子元器件32在散热框221的第一表面2211上的正投影落在不同的子区域131内，实现了电子元器件32在空间上的物理隔离，使得电子元器件32在容纳腔13内的分布较为均匀，有效避免电子元器件32工作时所产生的热量在空间上的堆叠，实现了热量的均匀分布，进一步提升了该4D成像毫米波雷达1的散热性能。

如图2、图4、图5、图6和图7所示，在第二种实施例中，4D成像毫米波雷达1还包括导热元件40，导热元件40设于散热凸台222且与电子元器件32接触。其中，导热元件40可以但不仅限于是导热胶或者导热陶瓷。该设计中，通过设计导热元件40，电子元器件32工作时所产生的热量通过导热元件40传递到散热凸台222，再由散热凸台222经散热框221传导至4D成像毫米波雷达1外，进一步提升了该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

如图2所示，在第三种实施例中，散热框221还具有背向前壳组件10的第二表面2212，散热结构22包括多个散热翅片224，所有散热翅片224按照预设排布方式设于散热框221的第二表面2212所在的一侧。其中，散热翅片224可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与散热框221形成一体式结构。散热翅片224呈长条形，所有散热翅片224可以沿4D成像毫米波雷达1的长度方向排设于散热框221的第二表面2212所在的一侧，所有散热翅片224也可以沿4D成像毫米波雷达1的宽度方向排设于散热框221的第二表面2212所在的一侧。该设计中，通过设计散热翅片224，散热翅片224能够进一步提升该4D成像毫米波雷达1的散热效率。

进一步地，如图3所示，在一些实施例中，电路板组件30包括电路板31和芯片33，芯片33连接于电路板31面向前壳组件10的一侧；4D成像毫米波雷达1还包括屏蔽罩50，屏蔽罩50罩设芯片33且与电路板31连接。其中，这里对屏蔽罩50与电路板31之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，屏蔽罩50与电路板31之间可以是可拆卸式连接也可以是不可拆卸式连接；当屏蔽罩50与电路板31之间为拆卸式连接时，屏蔽罩50可以但不仅限于通过卡接、螺接和插接中的至少一种方式与电路板31连接；当屏蔽罩50与电路板31之间为不可拆卸式连接时，屏蔽罩50可以但不仅限于通过胶接的方式与电路板31连接。该设计中，通过设计屏蔽罩50，屏蔽罩50罩设芯片33，能够有效屏蔽外界电磁干扰信号对芯片33造成的电磁干扰，以提升该4D成像毫米波雷达1的探测准确性。

进一步地，如图3所示，在一些实施例中，前壳组件10包括前壳11和防水透气件12，前壳11与后壳组件20围合形成容纳腔13，前壳11具有透气孔1111，防水透气件12对应透气孔1111与前壳11连接。其中，防水透气件12可以但不仅限于是防水透气膜。该设计中，通过设计透气孔1111和防水透气件12，既能够保证前壳组件10和后壳组件20所围合形成的容纳腔13内的气压与外界大气压保持平衡，从而保证4D成像毫米波雷达1的各器件工作的稳定性，同时又能够阻挡外界水汽不能从透气孔1111进入容纳腔13。

进一步地，如图10所示，在一些实施例中，前壳11包括第二壳体111和抵接凸台112，第二壳体111具有上述透气孔1111，第二壳体111还具有面向后壳组件20的第三表面1112，抵接凸台112设于第二壳体111的第三表面1112所在的一侧，抵接凸台112压合电路板组件30。其中，抵接凸台112可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与第二壳体111形成一体式结构。抵接凸台112的数量可以是一个，此时该一个抵接凸台112呈环形，环形的抵接凸台112绕第二壳体111的周向设置。抵接凸台112的数量可以是多个，多个抵接凸台112沿第二壳体111的周向间隔设置。该设计中，通过设计抵接凸台112，抵接凸台112用于压合电路板组件30，如此设计针对电路板组件30的电路板31出现翘曲的情况，可进行结构上的校平，从而提高该4D成像毫米波雷达1的探测性能。

进一步地，在一些实施例中，前壳组件10与后壳组件20通过激光焊接的方式连接。如此设计，一方面能够降低4D成像毫米波雷达1的组装便捷性，另一方面能够实现前壳组件10与后壳组件20之间的良好密封性。

进一步地，如图1所示，在其他一些实施例中，后壳21还包括安装耳结构213，安装耳结构213设置于第一壳体211的周侧，安装耳结构213设有固定孔2131，可以将螺钉或者卡扣穿设安装耳结构213的安装孔2111，以实现4D成像毫米波雷达1与移动本体(下文有介绍)之间的连接。其中，安装耳结构213的数量可以是一个、两个、三个及以上。在本申请实施例中，安装耳结构213的数量为三个。

进一步地，如图4-图6所示，在其他一些实施例中，散热框221设有定位孔2213，用于一体注塑时的散热框221定位，以保证散热框221的位置度和尺寸需求。

进一步地，如4-图6所示，在其他一些实施例中，电路板31设有另一定位孔2，后壳21还包括定位柱214，定位柱214与第一壳体211连接。其中，定位柱214可以但不仅限于通过注塑或者3D打印的方式与第一壳体211形成一体式结构。电路板31的另一定位孔穿过定位柱214后，通过压接工装使鱼眼针60穿过电路板31的压接孔311而与散热框221接触。

本申请的第二方面提出了一种移动设备(图中未示出)，该移动设备包括移动本体(图中未示出)以及上述的4D成像毫米波雷达1，4D成像毫米波雷达1安装于移动设备。其中，移动设备可以但不仅限于是车辆、清洁机器人、飞行器等需要进行激光测距的可移动设备。这里对4D成像毫米波雷达1与移动本体之间的具体连接方式不做限定，设计人员可根据实际需要进行合理设计；例如，4D成像毫米波雷达1与移动本体之间可以是可拆卸式连接也可以是不可拆卸式连接；当4D成像毫米波雷达1与移动本体之间为可拆卸式连接时，4D成像毫米波雷达1可以但不仅限于通过螺接、卡接和插接中的至少一种方式与移动本体连接；当4D成像毫米波雷达1与移动本体之间为不可拆卸式连接时，4D成像毫米波雷达1可以但不仅限于通过胶接或者焊接的方式与移动本体连接。该设计中，上述4D成像毫米波雷达1的散热性能好，使得具有上述4D成像毫米波雷达1的移动设备安全驾驶性能高。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种4D成像毫米波雷达，其特征在于，包括：

前壳组件；

后壳组件，与所述前壳组件合围形成容纳腔，所述后壳组件包括后壳和散热结构，所述后壳具有与所述容纳腔连通的安装孔，所述散热结构对应所述安装孔与所述后壳连接；

电路板组件，位于所述容纳腔且与所述散热结构接触，所述电路板组件还与所述后壳和所述散热结构中的至少一者连接。

2.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述后壳与所述散热结构一体成型。

3.如权利要求2所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述后壳包括第一壳体和凸缘，所述第一壳体具有所述安装孔，所述凸缘绕所述安装孔的周向设置于所述第一壳体面向所述前壳组件的一侧，且所述凸缘与所述安装孔的孔边缘间隔；

所述散热结构的周缘与所述凸缘共同构设出容置槽；

所述4D成像毫米波雷达还包括粘接件，所述粘接件位于所述容置槽内，以将所述散热结构定位于所述后壳。

4.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述散热结构包括散热框和散热凸台，所述散热框对应所述安装孔与所述后壳连接，所述散热框具有面向所述前壳组件的第一表面，所述散热凸台设于所述散热框的所述第一表面所在的一侧；

所述电路板组件包括电路板和电子元器件，所述电子元器件连接于所述电路板背向所述前壳组件的一侧，且与所述散热凸台相对应的所述电子元器件与所述散热凸台接触。

5.如权利要求4所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述散热结构还包括隔离散热筋，所述隔离散热筋设于所述所述散热框的所述第一表面所在的一侧，以将所述容纳腔分隔成多个相互独立的子区域，所述电子元器件在所述散热框的所述第一表面上的正投影落在不同的所述子区域内；和/或

所述4D成像毫米波雷达还包括导热元件，所述导热元件设于所述散热凸台且与所述电子元器件接触；和/或，

所述散热框还具有背向所述前壳组件的第二表面，所述散热结构还包括多个散热翅片，所有所述散热翅片按照预设排布方式设于所述散热框的所述第二表面所在的一侧。

6.如权利要求1所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述电路板组件包括电路板和芯片，所述芯片连接于所述电路板面向所述前壳组件的一侧；

所述4D成像毫米波雷达还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设所述芯片且与所述电路板连接。

7.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述前壳组件包括前壳和防水透气件，所述前壳与所述后壳组件围合形成所述容纳腔，所述前壳具有透气孔，所述防水透气件对应所述透气孔与所述前壳连接。

8.如权利要求7所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述前壳包括第二壳体和抵接凸台，所述第二壳体具有所述透气孔，所述第二壳体还具有面向所述后壳组件的第三表面，所述抵接凸台设于所述第二壳体的所述第三表面所在的一侧，所述抵接凸台压合所述电路板组件。

9.如权利要求1-6中任一项所述的4D成像毫米波雷达，其特征在于，

所述前壳组件与所述后壳组件通过激光焊接的方式连接。

10.一种移动设备，其特征在于，包括：

移动本体；及

如权利要求1-9中任一项所述的4D成像毫米波雷达，所述4D成像毫米波雷达安装于所述移动本体。