CN211352972U - 屏蔽罩、雷达和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种屏蔽罩、雷达和电子设备,其中,屏蔽罩包括金属罩体、屏蔽腔和导热凸起,屏蔽腔设置在金属罩体的一面上,由金属隔墙分割而成且与雷达主板上的各个电子模块正对设置;导热凸起设置在屏蔽腔的底部;屏蔽罩与雷达主板连接,雷达主板上的各个电子模块容纳于对应的屏蔽腔内,电子模块与导热凸起接触,金属隔墙远离屏蔽腔的底部的一端与雷达主板上的导电层接触,即整个屏蔽罩为一体式屏蔽罩,且在屏蔽腔底部设置有导热凸起,一方面,屏蔽腔和导热凸起均设置在金属罩体上,能够在雷达主板形成统一的屏蔽层,提高了电磁屏蔽效果,另一方面,屏蔽腔的底部设置有导热凸起,雷达主板上的热量能够传导至金属罩体上,提高了散热的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩、雷达和电子设备。
背景技术
随着雷达技术的发展,雷达在民用领域得到广泛应用,在雷达的多天线应用中,多个射频电路设置在同一个雷达主板上以提高雷达的探测能力。
然而,多个射频电路之间的射频信号存在相互耦合、低频泄露,在很大程序上严重破坏雷达系统的信噪比,并且随着天线数量的增加,使得雷达系统的功耗越来越大,雷达系统温度也随之升高,对雷达系统的稳定性造成影响。
目前,在雷达系统中主要采用导电金属板经过弯折后形成屏蔽罩固定在射频电路上方以对各个射频电路进行电磁屏蔽,但是使用导电金属板弯折形成多个屏蔽罩,无法形成统一的屏蔽层,导致屏蔽效果差,另外,屏蔽罩的导热效果差。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于:提供一种屏蔽罩、雷达和电子设备,以解决目前的屏蔽罩存在屏蔽效果和导热差的问题。
为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
第一方面,提供一种屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设于雷达主板上且用于固定所述雷达主板,包括:
金属罩体;
设置在所述金属罩体的一面上、由金属隔墙分割而成且与所述雷达主板上的各个电子模块正对设置的若干屏蔽腔;
导热凸起,设置在所述屏蔽腔的底部;
所述屏蔽罩与所述雷达主板连接时,所述雷达主板上的各个电子模块容纳于对应的所述屏蔽腔内,所述电子模块与所述导热凸起接触,所述金属隔墙远离所述屏蔽腔的底部的一端与所述雷达主板上的导电层接触。
可选地,所述屏蔽腔的底部设置有吸波层。
可选地,所述吸波层为吸波涂层或者吸波泡棉。
可选地,所述雷达主板与所述屏蔽罩接触的一面设置有金属铜层,所述金属隔墙远离所述屏蔽腔的底部的一端与所述雷达主板上的金属铜层接触。
可选地,所述金属罩体、所述金属隔墙和所述导热凸起一体成型。
可选地,所述金属罩体背向所述雷达主板的一面设置有散热结构。
可选地,所述散热结构包括与所述金属罩体一体成型的散热片。
可选地,所述金属罩体设置有与所述雷达主板连接的连接部,所述连接部通过螺丝连接、卡扣连接、胶水粘接中的一种与所述雷达主板连接。
可选地,所述屏蔽罩的材质为铝、铝合金、铜、铜合金中的一种。
第二方面,提供一种雷达,包括雷达主板和本实用新型实施例任一项所述的屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设在所述雷达主板上。
可选地,所述雷达主板包括射频模块、雷达芯片、电源模块、滤波模块、晶振中的至少一个。
第三方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括本实用新型实施例所述的雷达。
本实用新型实施例的屏蔽罩罩设于雷达主板上且用于固定雷达主板,包括金属罩体、屏蔽腔和导热凸起,屏蔽腔设置在金属罩体的一面上,由金属隔墙分割而成且与雷达主板上的各个电子模块正对设置;导热凸起设置在屏蔽腔的底部;屏蔽罩与雷达主板连接时,雷达主板上的各个电子模块容纳于对应的屏蔽腔内,电子模块与导热凸起接触,金属隔墙远离屏蔽腔的底部的一端与雷达主板上的导电层接触,一方面,屏蔽腔和导热凸起均设置在金属罩体上,避免了通过导电金属板经过弯折后形成的屏蔽罩无法形成统一屏蔽层的问题,能够在雷达主板形成统一的屏蔽层,提高了电磁屏蔽效果,另一方面,屏蔽腔的底部设置有导热凸起,雷达主板上的电子模块的热量能够传导至金属罩体上,提高了散热的效率。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型实施例的屏蔽罩的立体结构示意图。
图2为本实用新型另一实施例的屏蔽罩的立体示意图。
图3为本实用新型实施例中的屏蔽罩的A-A剖面结构示意图。
图中:
10-金属罩体;20-屏蔽腔;30-金属隔墙;40-导热凸起;50-吸波层;60-散热结构。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图3所示,本实用新型实施例提供一种屏蔽罩,该屏蔽罩可罩设于雷达主板上且可用于固定雷达主板,具体地,本实用新型实施例的屏蔽罩可以以包括金属罩体10、屏蔽腔20、金属隔墙30和导热凸起40。
本实用新型实施例的雷达主板可以设置有各种电子模块,例如可以设置有一个或一个以上的射频电路、滤波电路、ADC采集电路、数据处理电路等电路,雷达主板上的各个电子模块按照一定的布局设置在雷达主板上,则屏蔽腔20设置在金属罩体10的一面上、由金属隔墙30分割而成且与雷达主板上的各个电子模块正对设置,即在屏蔽罩与雷达主板连接后,雷达主板上的各个电子模块容纳于对应的屏蔽腔20内,屏蔽腔20与雷达主板上需要进行电磁屏蔽的电子模块一一对应,电子模块可与屏蔽腔20底部设置的导热凸起40接触,金属隔墙30远离屏蔽腔20的底部的一端与雷达主板上的导电层接触。
例如,金属罩体10设置有与雷达主板连接的连接部,该连接部可以通过螺丝连接、卡扣连接、胶水粘接中的一种与雷达主板固定连接,该固定连接可以为可拆卸连接或者不可拆卸连接,屏蔽罩与雷达主板连接后,雷达主板上的电子模块容纳在对应的屏蔽腔20中,并且金属隔墙30与雷达主板上的导电层连接,例如金属隔墙30与雷达主板上设置的金属铜层接触形成电连接,该金属铜层可以为雷达主板的参考电位层,即接地层,从而使得屏蔽腔20在金属隔墙30的作用下相互电磁隔离,不同电子模块诸如射频电路、数据处理电路、电源电路等处在独立的屏蔽腔20内,以防止不同电子模块之间的电场、磁场、电磁波的耦合干扰,保证了各个电子模块的正常工作。
另一方面,金属隔墙30与雷达主板上的金属导电层接触,雷达主板上的热量可以通过金属隔墙30传导到金属罩体10上,并且屏蔽腔20的底部设置有导热凸起40,该导热凸起40可与电子模块接触,例如,导热凸起40与射频电路中的射频芯片接触,导热凸起40将高发热量的射频芯片产生的热量传导到大面积的金属罩体10上以将热量扩散待外部环境中,一方面,屏蔽腔20和导热凸起40均设置在金属罩体10上,避免了通过导电金属板经过弯折后形成的屏蔽罩无法形成统一屏蔽层的问题,能够在雷达主板形成统一的屏蔽层,提高了电磁屏蔽效果,另一方面,屏蔽腔20的底部设置有导热凸起40,雷达主板上的电子模块的热量能够导热凸起40和形成屏蔽腔20的金属隔墙30传导至金属罩体10上,提高了散热的效率。。
优选地,金属罩体10、金属隔墙30和导热凸起40一体成型,即本实用新型实施例的屏蔽罩是一体式的,例如,屏蔽罩的材质可以为铝、铝合金、铜、铜合金中的一种,当然,还可以是其他导热和电磁屏蔽性能良好的金属。本实用信息实施例可以通过浇铸工艺铸造出屏蔽罩或者通过冷锻压方式锻压出屏蔽罩,还可以通过铣削等机械加工工艺加工出屏蔽罩,本实用新型实施例的屏蔽罩一体成型,金属隔墙、金属罩体和导热凸起的连接更为紧密,提高了屏蔽效果和散热效果。
如图1所示,在本实用新型的可选实施例中,屏蔽腔20的底部还可以设置有吸波层50,该吸波层50可以为吸波涂层或者吸波泡棉,具体地,屏蔽腔20的深度H,雷达主板上需要屏蔽的电子模块的最大高度hmax,吸波层50的厚度为h,则屏蔽腔20的深度HH>hmax+h。本实用新型实施例的屏蔽罩,屏蔽腔20的底部设置有吸波层50,通过吸波层50能更好的吸收后向发射的电磁波,避免后向发射的电磁波反射耦合进入接收天线产生噪声和干扰信号,影响雷达系统的信噪比,导致目标信号的漏检,能够提高雷达的检测性能。
如图2和图3所示,在本实用新型的另一可选实施例中,金属罩体10背向雷达主板的一面设置有散热结构60,即在金属罩体10未设置有屏蔽腔20的一面可以设置有散热结构,通过该散热结构可以提高屏蔽罩的散热效率,使得整个雷达系统有良好的散热效果。
可选地,本实用新型实施例的散热结构可以包括与金属罩体10一体成型的散热片,该散热片的结构和数量可以根据实际情况设置,以增大屏蔽罩的散热面积为佳,本实用新型示例对散热片的结构和散热片的数量均不加以限制。当然,该散热结构还可以是涂覆在金属罩体10表面的各种散热凝胶等。
本实用新型实施例的金属罩体10、金属隔墙30、导热凸起40和散热结构60一体成型,形成一个整体式的屏蔽罩,对雷达主板上的电子模块形成统一屏蔽层,具有良好的电磁屏蔽效果,并且通过导热凸起40和散热结构60散热,使得雷达主板产生的热量能够快速地传导至大面积的金属罩体上,具有良好的散热效果。
本实用新型实施例还提供了一种雷达,该雷达包括雷达主板和本实用新型实施例的屏蔽罩,屏蔽罩罩设在雷达主板上,例如,屏蔽罩通过螺丝、卡扣或者胶水粘合等方式固定雷达主板,使得雷达主板上的射频模块、雷达芯片、电源模块、滤波模块、晶振等电子模块容置于屏蔽罩的各个屏蔽腔内,以通过屏蔽罩对各个电子模块进行电磁屏蔽,使得该雷达既具有良好的电磁屏蔽效果,又具有良好的散热效果。
本实用新型实施例还提供了一种电子设备,该电子设备包括本实用新型实施例所述的雷达,例如,该电子设备可以是使用雷达感知环境信息的无人机、无人车、无人船等无人操作电子设备,还可以是各种使用雷达的有人操作电子设备,当然,还可以是固定平台电子设备或者移动平台电子设备。
本实用新型实施例的屏蔽罩中屏蔽腔和导热凸起均设置在金属罩体上,并且在屏蔽腔底部设置有导热凸起,一方面,避免了通过导电金属板经过弯折后形成的屏蔽罩无法形成统一屏蔽层的问题,能够在雷达主板形成统一的屏蔽层,提高了电磁屏蔽效果,另一方面,屏蔽腔的底部设置有导热凸起,雷达主板上的电子模块的热量能够传导至金属罩体上,提高了散热的效率。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚器件,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种屏蔽罩,其特征在于,屏蔽罩罩设于雷达主板上且用于固定所述雷达主板,包括:
金属罩体;
设置在所述金属罩体的一面上、由金属隔墙分割而成且与所述雷达主板上的各个电子模块正对设置的若干屏蔽腔;
导热凸起,设置在所述屏蔽腔的底部;
所述屏蔽罩与所述雷达主板连接时,所述雷达主板上的各个电子模块容纳于对应的所述屏蔽腔内,所述电子模块与所述导热凸起接触,所述金属隔墙远离所述屏蔽腔的底部的一端与所述雷达主板上的导电层接触。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽腔的底部设置有吸波层。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述吸波层为吸波涂层或者吸波泡棉。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述雷达主板与所述屏蔽罩接触的一面设置有金属铜层,所述金属隔墙远离所述屏蔽腔的底部的一端与所述雷达主板上的金属铜层接触。
5.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述金属罩体、所述金属隔墙和所述导热凸起一体成型。
6.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述金属罩体背向所述雷达主板的一面设置有散热结构。
7.根据权利要求6所述的屏蔽罩,其特征在于,所述散热结构包括与所述金属罩体一体成型的散热片。
8.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述金属罩体设置有与所述雷达主板连接的连接部,所述连接部通过螺丝连接、卡扣连接、胶水粘接中的一种与所述雷达主板连接。
9.根据权利要求1-5任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩的材质为铝、铝合金、铜、铜合金中的一种。
10.一种雷达,其特征在于,包括雷达主板和如权利要求1-9任一项所述的屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设在所述雷达主板上。
11.根据权利要求10所述的雷达,其特征在于,所述雷达主板包括射频模块、雷达芯片、电源模块、滤波模块、晶振中的至少一个。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求10-11任一项所述的雷达。
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