KR101945201B1

KR101945201B1 - 집중 방열 방식 카메라 모듈

Info

Publication number: KR101945201B1
Application number: KR1020170064242A
Authority: KR
Inventors: 손준호; 김봉기; 박현영; 서호철
Original assignee: 세종공업 주식회사
Priority date: 2017-05-24
Filing date: 2017-05-24
Publication date: 2019-04-17
Also published as: KR20180128745A

Abstract

본 발명의 카메라 모듈(1)은 렌즈 홀더(30)의 아래쪽으로 렌즈(20)로 들어온 빛을 받아들이는 이미지 센서(70)를 써멀 패드로 이루어진 갭 패드(90)와 함께 위치시키고, 상기 렌즈 홀더(30)가 전류 공급으로 상기 이미지 센서(70)에서 발생된 열을 빼내주는 방열경로와 함께 열을 외부로 배출시켜주는 발산경로를 형성함으로써 이미지 센서(70)에서 발생된 열을 써멀 패드 효과로 빠르게 외부 발산함과 더불어 렌즈(20)와 이미지 센서(70)에 대한 광축 조정 얼라인먼트(Alignment)도 구현되는 특징을 갖는다.

Description

집중 방열 방식 카메라 모듈{Heat Concentration Radiation type Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 집중 방열 방식으로 케이스로 차단된 모둘 내부의 열 배출 성능을 높여준 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈은 카메라 폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT 기기 및 자동차용 블랙 박스 등을 위한 소형 카메라로 사용된다.

그러므로 상기 카메라 모듈은 렌즈로 촬영한 영상을 외부의 디스플레이로 표현하기 위한 이미지센서와 ISP(Image Signal Processor)를 구비한다. 일례로, 상기 이미지센서는 카메라 모듈에서 빛을 받아들여 디지털 신호로 변환하는 가장 핵심적인 부품이고, 상기 ISP는 디스플레이에 영상으로 표현되도록 이미지센서에서 변환된 신호에 대해 영상신호처리를 수행하여 외부로 전달한다.

또한, 상기 카메라 모듈은 이미지센서와 ISP의 전력 소모에 따른 열 발생으로 올라가는 내부 온도에 대한 방열 대책을 필요로 함으로서 최대 온도 사용범위 제한 기술을 적용하여 카메라 모듈의 동작을 제어하여 준다. 이를 위해 최대 온도는 미리 설정된다.

국내 공개특허공보 10-2008-0044976(2008년05월22일)

하지만 카메라 모듈 동작온도 제한과 같은 방열 대책 방식은 하기와 같은 한계성을 가질 수밖에 없다.

첫째, 온도 상승 회피를 통한 방열 대책만으론 보다 그 활용이 늘어나는 카메라 모듈의 동작 요구 환경을 따라 갈 수 없다. 둘째, 온도 상승 회피를 통한 방열 대책만으론 이미지센서와 ISP의 기능을 하나로 합쳐 SOC(System On Chip)로 관리되는 카메라 모듈의 기술 개발 환경을 따라 갈 수 없다. 셋째, 카메라 모듈의 케이스 소재가 플라스틱 재질인 경우에는 모듈 내부에서 발생하는 열의 외부 방열이 더욱 취약해지게 된다.

따라서 최근 들어 카메라 모듈은 동작 시 내부 온도를 보다 효과적으로 낮출 수 있는 개선된 방열 대책을 필요로 하는 실정이다.

이에 상기와 같은 점을 감안한 본 발명은 케이스로 차단된 모둘 내부 구조에서 렌즈 홀더(Lens Holder)를 이용한 방열 및 발산 경로로 전류 공급에 의한 이미지센서의 열을 빠르게 방출시키면서 렌즈와 이미지 센서에 대한 광축 조정 얼라인먼트(Alignment)의 구현도 이루어질 수 있고, 특히 방열 경로를 이용한 향상된 방열효율로 이미지센서와 ISP(Image Signal Processor)의 기능을 하나로 합친 SOC(System On Chip)의 구현도 이루어질 수 있는 집중 방열 방식 카메라 모듈의 제공에 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈은 렌즈로 들어온 빛을 받아들이고 공급된 전류로 열이 발생되는 센서 어셈블리; 상기 렌즈를 구비하여 상기 센서 어셈블리가 내장된 프론트 케이스와 결합되고, 상기 열을 상기 센서 어셈블리에서 빼내주는 방열경로와 상기 방열경로에서 상기 열을 외부로 배출시켜주는 발산경로를 형성하는 렌즈 홀더; 가 포함되는 것을 특징으로 한다.

바람직한 실시예로서, 상기 센서 어셈블리는 금속재로 이루어진 상기 렌즈 홀더의 아래쪽에 위치되어져 상기 프론트 케이스에 내장된 상태에서 상기 렌즈 홀더와 접촉으로 상기 열을 상기 방열경로로 보내주고, 상기 발산경로는 상기 방열경로의 위쪽으로 형성된다.

바람직한 실시예로서, 상기 센서 어셈블리는 에폭시로 감싸인 에폭시 테두리 부위를 형성하여 상기 열이 발생되는 이미지 센서, 상기 빛을 받아들이는 센서 글라스, 상기 이미지 센서의 사이즈 보다 크게 이루어져 상기 에폭시 테두리의 일부 부위로 덧대어진 써멀 패드로 이루어져 상기 렌즈 홀더와 접촉되는 갭 패드로 구성된다. 상기 센서 글라스와 상기 갭 패드는 상기 이미지 센서의 한쪽 면에 구비되고, 상기 갭 패드는 상기 센서 글라스를 에워 쌓도록 패드 윈도우가 뚫려진다.

바람직한 실시예로서, 상기 렌즈 홀더는 상기 프론트 케이스에서 노출되어 상기 발산경로를 형성하는 렌즈 바디, 상기 프론트 케이스와 결합되어 상기 방열경로를 형성하는 인서트 바디, 상기 발산경로의 열 발산 효과를 높여주도록 서로 간격을 갖는 복수개로 이루어져 상기 렌즈 바디의 둘레에서 원형으로 돌출된 방열 핀으로 구성된다. 상기 복수개의 방열 핀 중 하나의 방열 핀은 상기 렌즈 바디가 노출되도록 수용된 상기 프론트 케이스의 내부 공간에서 지지된다.

바람직한 실시예로서, 상기 프론트 케이스에는 기판 수용부가 형성되고, 상기 기판 수용부는 상기 센서 어셈블리의 아래쪽으로 접착부재로 상기 기판 수용부에 본딩 고정되는 PCB 어셈블리를 결합시켜준다.

이러한 본 발명의 카메라 모듈은 집중 방열 방식을 적용함으로써 하기와 같은 작용 및 효과가 구현된다.

첫째, 렌즈에서 이미지센서로 이어지는 카메라 모듈의 빛 경로를 형성하는 렌즈 홀더로 방열 경로 형성이 이루어짐으로써 내부 구조 변경 없이도 내부 열 배출 효율성이 크게 향상된다. 둘째, 금속재의 렌즈 홀더를 방열 경로로 형성함으로써 열 방출 성능 개선을 위한 방열 핀(Fin) 타입 히트싱크(Heat Sink)적용이 용이하다. 셋째, 발열원인 이미지센서가 금속재 렌즈 홀더에 밀착되는 배열 구조 변경만으로 카메라 모듈 내부 온도를 낮추는 열전달 효율이 향상될 수 있다. 넷째, 이미지센서가 써멀 패드(Thermal Pad)와 함께 구성됨으로써 열전달 효율을 더욱 향상시켜 줄 수 있다. 다섯째, 이미지센서를 감싼 써멀패드(Thermal Pad)의 신축성을 이용함으로써 렌즈와 이미지센서에 대한 얼라인먼트(Alignment)를 용이하게 맞출 수 있는 구조적 편리함도 구현된다.

도 1은 본 발명에 따른 집중 방열 방식 카메라 모듈의 외관 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 구성하는 렌즈 어셈블리의 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 구성하는 센서 어셈블리의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 구성하는 렌즈 어셈블리와 센서 어셈블리 및 회로 기판의 레이아웃 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 집중 방열 상태이다.

이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명하며, 이러한 실시 예는 일례로서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로, 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.

도 1을 참조하면, 카메라 모듈(1)은 렌즈 어셈블리(10), 프론트 케이스(40), PCB 어셈블리(Printed Circuit Board Assembly)(50), 센서 어셈블리(60)를 포함한다. 특히 상기 렌즈 어셈블리(10)와 상기 센서 어셈블리(60)는 프론트 케이스(40)로 차단된 내부 공간에서 센서 어셈블리(60)의 열이 렌즈 어셈블리(10)로 전달되는 방열 경로를 형성하면서 동시에 대기로 발산되는 발산 경로를 형성함으로써 카메라 모듈(1)의 방열 대책이 집중 방열 방식으로 구현하는 특징을 갖는다.

일례로, 상기 렌즈 어셈블리(10)는 렌즈(20), 노출되도록 결합된 렌즈(20)로 들어온 빛이 센서 어셈블리(60)로 들어가는 광 경로를 형성하도록 프론트 케이스(40)와 결합된 렌즈 홀더(30)로 구성된다. 상기 렌즈(20)는 통상적인 소형 카메라용 렌즈나 카메라 모듈용 렌즈와 동일하다. 특히 상기 렌즈 홀더(30)는 전류 공급에 의한 센서 어셈블리(60)의 열이 프론트 케이스(40)의 내부 공간에서 올라오는 방열 경로를 형성하면서 동시에 올라온 열이 대기로 발산되는 발산 경로를 형성한다. 이를 위해 상기 렌즈 홀더(30)는 열 발산율을 높이도록 금속재로 이루어진다.

일례로, 상기 프론트 케이스(40)는 렌즈 홀더(30)와 PCB어셈블리(50) 및 센서 어셈블리(60)가 조립 결합되는 공간 및 구조를 제공하고, 카메라 모듈(1)의 전체 외관 형상을 이룬다. 특히 상기 프론트 케이스(40)는 플라스틱으로 이루어질 수 있으나 열 발산율을 높이도록 금속재로 이루어질 수 있다.

일례로, 상기 PCB어셈블리(50)는 렌즈(20)로 촬영한 영상의 빛을 변환한 센서 어셈블리(60)의 디지털 신호를 처리하고, 디스플레이(도시되지 않음)의 영상 표현을 위해 영상신호처리를 수행한다. 그러므로 상기 PCB어셈블리(50)는 이미지센서에서 변환된 신호에 대해 영상신호처리를 수행하여 외부로 전달하기 위한 전기 소자와 회로를 구비한 통상적인 소형 카메라용 렌즈나 카메라 모듈용 PCB와 동일하다. 특히 상기 PCB어셈블리(50)는 디스플레이에 영상으로 표현되도록 이미지센서에서 변환된 신호에 대해 영상신호처리를 수행하여 외부로 전달하는 ISP(Image Signal Processor)를 구비할 수 있다.

일례로, 상기 센서 어셈블리(60)는 렌즈(20)로 촬영한 영상의 빛을 변환하여 디지털 신호를 처리한다. 특히 상기 센서 어셈블리(60)는 전류 공급에 의한 동작으로 발생되는 열이 렌즈 홀더(30)의 방열 경로로 집중되도록 렌즈 홀더(30)의 아래쪽에서 렌즈 홀더(30)와 직간접적으로 접촉되도록 배열됨으로써 렌즈 홀더(30)와 PCB어셈블리(50)의 사이로 위치된다.

도 2는 렌즈 어셈블리(10)와 프론트 케이스(40) 및 PCB어셈블리(50)의 세부 구성을 나타낸다.

상기 렌즈 어셈블리(10)는 렌즈(20)와 이를 결합해 외부로 노출시킨 렌즈 홀더(30)로 구성된다. 구체적으로 상기 렌즈 홀더(30)는 렌즈 바디(31), 렌즈 바디(31)보다 작은 크기로 렌즈 바디(31)와 단차를 이루는 인서트 바디(33)로 구분된 몸통으로 이루어지고, 상기 원통형 몸체에는 렌즈 바디(31)와 인서트 바디(33)를 관통하는 광 통로가 뚫려진다.

그리고 상기 렌즈 어셈블리(10)가 프론트 케이스(40)와 조립되면, 상기 인서트 바디(33)가 프론트 케이스(40)에 끼워져 고정된 상태에서 상기 렌즈 바디(31)가 렌즈(20)와 함께 외부로 노출된다. 또한 상기 인서트 바디(33)의 하면 바닥에는 렌즈(20)로 들어온 빛이 광 통로를 지나 센서 어셈블리(60)로 들어가도록 광 통로와 연통된 광 출사구(35)가 뚫려지며, 상기 렌즈 바디(31)의 측면 둘레에는 몸통을 타고 올라온 열이 외부로 발산시켜주도록 방열 핀(37)이 렌즈 바디(31)의 둘레에 원형을 이루도록 돌출 형성된다.

특히 상기 방열 핀(37)은 발산 면적을 증가시키도록 서로 간격을 갖는 제1,2,3 핀(37a,37b,37c)으로 이루어진다. 일례로, 상기 제1,2,3 핀(37a,37b,37c)은 제1 핀(37a)을 최상부 위치로 제3 핀(37c)을 최하부 위치로 하여 그 중간에 제2 핀(37b)을 위치시켜 준다. 특히 상기 제1,2 핀(37a,37b)은 프론트 케이스(40)의 외부로 위치되어 열 발산 효과를 높여주는 반면 상기 제3 핀(37c)은 프론트 케이스(40)의 단차 턱(43-1)에 안착됨으로써 프론트 케이스(40)와 조립된 상태에서 렌즈 홀더(30)의 조립 안정성을 향상시켜준다.

상기 프론트 케이스(40)는 케이스 바디(41), 렌즈 수용부(43), 센서 수용부(45), 기판 수용부(47)로 구분된다. 구체적으로 상기 케이스 바디(41)는 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)가 끼워지는 통공이 뚫려진 몸통으로 이루어지고, 상기 몸통의 상부로 렌즈 수용부(43)를 연장 형성하면서 하부로 센서 수용부(45)와 함께 기판 수용부(47)를 육면체 몸통으로 연장 형성한다.

일례로, 상기 렌즈 수용부(43)는 개방 공간을 형성하여 렌즈 홀더(30)의 렌즈 바디(31)가 수용되고, 상기 개방 공간에 방열 핀(37)의 제3 핀(37c)이 지지되는 단차 턱(43-1)을 원형으로 형성한다. 상기 센서 수용부(45)는 인서트 공간(45-1)을 형성함으로써 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)에 형성된 광 출사구(35)가 위치되면서 센서 어셈블리(60)가 위치된다. 상기 기판 수용부(47)는 센서 수용부(45)의 바깥측으로 형성되어 PCB어셈블리(50)가 결합됨으로써 센서 수용부(45)에 수용된 센서 어셈블리(60)가 외부와 차단된다.

상기 PCB어셈블리(50)는 프론트 케이스(40)의 기판 수용부(47)에 삽입되어 고정되고, 접착부재(50-1)를 이용하여 센서 수용부(45)의 바닥면과 본딩 고정됨으로써 안정적인 결합상태를 유지한다. 특히 상기 접착부재(50-1)는 PCB 부착이나 고정에 사용되는 접착재일 수 있다.

도 3은 이미지 센서(70)와 센서 글라스(80) 및 갭 패드(90)로 구성된 센서 어셈블리(60)의 세부 구성을 나타낸다. 본 실시예에서 이미지 센서(70)와 센서 글라스(80) 및 갭 패드(90)의 각각이 사각 형상으로 표현되었으나 렌즈 홀더(30)와 프론트 케이스(40)의 내부 구조에 따라 다양한 형상으로 변경될 수 있다.

도시된 바와 같이, 이미지 센서(70)의 상면에 갭 패드(90)가 덧대어진 상태에서 갭 패드(90)에 뚫려진 패드 윈도우(Pad Window)(91)의 안쪽으로 센서 글라스(80)가 덧대어짐으로써 센서 글라스(80)를 투과한 빛을 받아들인다.

구체적으로 상기 이미지 센서(70)는 센서 글라스(80)로 가려지지 않는 테두리부위가 에폭시(EPOXY)로 감싸여 형성된다. 또한 상기 이미지 센서(70)는 전류 공급시 렌즈(20)로 들어와 광 통로를 지나 광 출사구(35)로 나온 빛을 받아들여 디지털 신호로 변환한 후 영상신호처리를 수행하는 ISP(Image Signal Processor)로 전송함으로써 렌즈(20)로 촬영한 영상이 디스플레이(도시되지 않음)에서 표현될 수 있다. 그러므로 상기 이미지 센서(70)는 통상적인 소형 카메라용 이미지 센서나 카메라 모듈용 이미지 센서와 동일하다

구체적으로 상기 센서 글라스(80)는 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)에 형성된 광 출사구(35)의 아래쪽으로 놓여져 광 출사구(35)에서 나온 빛을 통과시킴으로써 이미지 센서(70)에서 빛을 받아들인다. 이를 위해 상기 센서 글라스(80)는 에폭시로 감싸인 테두리 안쪽에서 이미지 센서(70)의 상면(또는 한쪽 면)에 놓여진다.

구체적으로 상기 갭 패드(90)는 그 안쪽 공간에 패드 윈도우(91)를 절개한 형상으로 이루어져 이미지 센서(70)의 상면으로 결합되고, 상기 패드 윈도우(91)는 센서 글라스(80)와 함께 이미지 센서(70)의 에폭시 테두리의 일부 부위를 외부 노출시켜준다.

특히 상기 갭 패드(90)는 소정 두께의 써멀 패드(Thermal Pad)로 이루어져 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)의 하면에 밀착됨으로써 이미지 센서(70)의 열이 렌즈 홀더(30)로 전달되는 열 전달율을 높이고, 인서트 바디(33)의 하면에 대한 부착 위치 조절이 가능함으로써 렌즈(20)와 이미지 센서(70)의 광축 조정을 위한 얼라인먼트(Alignment)를 맞추는 것이 가능하다.

도 4는 카메라 모듈(1)의 광축(O-O)을 기준으로 한 이미지 센서(70)의 광축 정렬을 나타낸다.

이미지 센서(70) 대비 측면에서 갭 패드(90)의 폭 크기(D2)는 이미지 센서(70)의 폭 크기(D1)보다 크고, 패드 윈도우(91)의 폭 크기(d2)는 센서 글라스(80)의 폭 크기(d1)보다 크게 형성된다. 또한 렌즈 홀더(30) 대비 측면에서, 갭 패드(90)의 폭 크기(D2)는 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)의 폭 크기와 동일한 반면 패드 윈도우(91)의 폭 크기(d2)는 인서트 바디(33)의 광 출사구(35)의 폭 크기(D)보다 작게 형성된다.

그 결과 폭 크기 관계는 이미지 센서(70)가 광축(O-O)에 대해 움직여 센서 글라스(80)의 위치를 광축(O-O)과 일치시켜 줄 수 있는 여유 공간을 가능하게 함으로써 광축(O-O)의 조정을 위한 얼라인먼트(Alignment)를 맞출 수 있다. 이 경우 이미지 센서(70)와 센서 글라스(80) 및 갭 패드(90)를 일체화 한 센서 어셈블리(60)가 프론트 케이스(40)의 인서트 공간(45-1)의 안쪽에서 갭 패드(90)를 렌즈 홀더(30)의 인서트 바디(33)와 맞춰 얼라인먼트 조정을 수행한 다음, 접착 부재(50-1)를 이용해 PCB 어셈블리(50)를 프론트 케이스(40)의 기판 수용부(47)에 본딩 고정하여 준다.

도 5는 카메라 모듈(1)의 집중 방열 상태를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 프론트 케이스(40)의 인서트 공간(45-1)에서 전류 공급에 의한 이미지 센서(70)의 동작으로 생성된 열은 써멀 패드 작용을 발생시키는 갭 패드(90)로 흡수됨으로써 갭 패드(90)가 접촉된 렌즈 홀더(30)로 전달된다. 그 결과 이미지 센서(70)의 열은 갭 패드(90)를 거쳐 인서트 바디(33)에서 렌즈 바디(31)로 이어지는 직접적인 방열경로를 형성한다.

이어 상기 방열경로를 타고 렌즈 바디(31)쪽으로 전달된 열은 렌즈 바디(31)의 둘레에 원형으로 돌출된 제1,2,3 핀(37a,37b,37c)을 통해 외부로 빠져나가는 발산경로를 형성한다. 그 결과 이미지 센서(70)의 열은 프론트 케이스(40)의 인서트 공간(45-1)에서 대기(외부)로 배출됨으로써 카메라 모듈(1)은 내부 공간의 열 축적 현상 없이 동작된다.

특히 카메라 모듈(1)의 상기 방열경로와 상기 발산경로의 형성은 전류 공급이 이루어지는 동안 지속됨으로써 이미지 센서(70) 및 PCB어셈블리(50)는 온도 상승에 의한 열해 없이 안정적으로 동작된다.

전술된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(1)은 렌즈 홀더(30)의 아래쪽으로 렌즈(20)로 들어온 빛을 받아들이는 이미지 센서(70)를 써멀 패드로 이루어진 갭 패드(90)와 함께 위치시키고, 상기 렌즈 홀더(30)가 전류 공급으로 상기 이미지 센서(70)에서 발생된 열을 빼내주는 방열경로와 함께 열을 외부로 배출시켜주는 발산경로를 형성함으로써 이미지 센서(70)에서 발생된 열을 써멀 패드 효과로 빠르게 외부 발산함과 더불어 렌즈(20)와 이미지 센서(70)에 대한 광축 조정 얼라인먼트(Alignment)도 구현된다.

1 : 카메라 모듈
10 : 렌즈 어셈블리 20 : 렌즈
30 : 렌즈 홀더 31 : 렌즈 바디
33 : 인서트 바디 35 : 광 출사구
37 : 방열 핀 37a,37b,37c : 제1,2,3 핀
40 : 프론트 케이스 41 : 케이스 바디
43 : 렌즈 수용부 43-1 : 단차 턱
45 : 센서 수용부 45-1 : 인서트 공간
47 : 기판 수용부
50 : PCB어셈블리(Printed Circuit Board Assembly)
50-1 : 접착부재 60 : 센서 어셈블리
70 : 이미지 센서 80 : 센서 글라스
90 : 갭 패드 91 : 패드 윈도우(Pad Window)

Claims

렌즈로 들어온 빛을 받아들이고 공급된 전류로 열이 발생되는 센서 어셈블리;
상기 렌즈를 구비하여 상기 센서 어셈블리가 내장된 프론트 케이스와 결합되고, 상기 열을 상기 센서 어셈블리에서 빼내주는 방열경로와 상기 방열경로에서 상기 열을 외부로 배출시켜주는 발산경로를 형성하는 렌즈 홀더; 가 포함되고,
상기 센서 어셈블리는 상기 열이 발생되는 이미지 센서를 구비하며, 상기 이미지 센서는 에폭시로 감싸인 에폭시 테두리 부위를 형성하고, 상기 에폭시 테두리의 일부 부위로 갭 패드가 덧대어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 렌즈 홀더는 금속재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 센서 어셈블리는 상기 렌즈 홀더의 아래쪽에 위치되고, 상기 발산경로는 상기 방열경로의 위쪽으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 센서 어셈블리는 상기 프론트 케이스에 내장된 상태에서 상기 렌즈 홀더와 접촉으로 상기 열을 상기 방열경로로 보내주는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 센서 어셈블리는 상기 이미지 센서 및 상기 갭 패드와 함께 상기 빛을 받아들이는 센서 글라스를 포함하고, 상기 갭 패드는 상기 렌즈 홀더와 접촉되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 5에 있어서, 상기 갭 패드의 사이즈는 상기 이미지 센서의 사이즈 보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 5에 있어서, 상기 갭 패드는 써멀 패드인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 5에 있어서, 상기 센서 글라스와 상기 갭 패드는 상기 이미지 센서의 한쪽 면에 구비되고, 상기 갭 패드는 상기 센서 글라스를 에워 쌓도록 패드 윈도우(Pad Window)가 뚫려지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
삭제
청구항 4에 있어서, 상기 렌즈 홀더는 상기 프론트 케이스에서 노출되어 상기 발산경로를 형성하는 렌즈 바디, 상기 프론트 케이스와 결합되어 상기 방열경로를 형성하는 인서트 바디로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 10에 있어서, 상기 렌즈 바디에는 방열 핀이 형성되어 상기 발산경로의 열 발산 효과를 높여주는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 11에 있어서, 상기 방열 핀은 서로 간격을 갖는 복수개로 이루어져 상기 렌즈 바디의 둘레에서 원형으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 12에 있어서, 상기 복수개의 방열 핀 중 하나의 방열 핀은 상기 렌즈 바디가 노출되도록 수용된 상기 프론트 케이스의 내부 공간에서 지지되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 4에 있어서, 상기 프론트 케이스에는 기판 수용부가 형성되고, 상기 기판 수용부는 상기 센서 어셈블리의 아래쪽으로 PCB 어셈블리(Printed Circuit Board Assembly)를 결합시켜주는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
청구항 14에 있어서, 상기 PCB 어셈블리는 접착부재로 상기 기판 수용부에 본딩 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.