KR20100123276A - 투사형 표시장치 - Google Patents

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KR20100123276A
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Abstract

투사형 표시장치가 개시된다. 투사형 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 발생되는 광을 사용하여 투사형 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 광원에 구동신호를 전달하는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다. 투사형 표시장치는 방열부에 의해서 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 향상된 이미지를 생성할 수 있다.
소형, 프로젝터, 방열, FPCB

Description

투사형 표시장치{PROJECTION DISPLAY DEVICE}
실시예는 투사형 표시장치에 관한 것이다.
반사형 액정 디스플레이의 한 종류인 엘코스(LCOS: Liquid Crystal On Silicon, 이하 '엘코스'라 한다)는 통상의 액정 디스플레이와 달리 반도체 기판 위에 액정 셀을 형성한 것으로서, 각 화소의 구성 요소와 스위칭 회로를 고집적으로 배치하여 대략 1인치 정도의 소형 크기로 엑스지에이(XGA)급 이상의 고해상도로 대화면을 실현할 수 있다.
이러한 이유로 엘코스 패널은 프로젝션 시스템의 디스플레이 장치로 주목을 받고 있으며, 상기 엘코스 패널과 이를 이용한 프로젝션 디스플레이 시스템의 기술 개발 및 상품화가 활발하게 진행되고 있다.
광학엔진은 램프에서 발생되는 조명광등에 의해서 고열이 발생되는 부분이다. 그러므로, 그와 같은 고열이 냉각되도록 하기 위해서는 적절한 냉각 시스템이 구비되어야 한다. 만약, 고열이 냉각되지 아니하면, 조명계에 구비되는 다수의 필름과 합성계의 구비되는 엘코스 패널이 산화되는 문제점이 발생될 수 있고, 나아가서 프로젝션 시스템이 정상적으로 동작되지 못한다.
실시예는 발생되는 열을 효율적으로 방출하여 향상된 화질을 구현하는 투사형 표시장치를 제공하고자 한다.
일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 발생되는 광을 사용하여 투사형 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 광원에 구동신호를 전달하는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다.
일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 프레임; 상기 프레임 내측에 배치되는 이미지 생성부; 상기 프레임에 수용되어, 상기 이미지 생성부에 광을 출사하는 광원; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 프레임 외측에 배치되는 플렉서블한 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다.
일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 광을 발생시키는 광원; 상기 광을 입사받아 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원에 인접하며, 외부에 노출되는 방열패드를 포함한다.
실시예에 따른 투사형 표시장치는 방열부를 포함하는 기판을 포함한다. 방열부는 광원으로부터 발생되는 열을 방출한다.
따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 고열에 의해서, 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치가 소형인 경우, 별도의 방열 팬과 같은 방열장치가 구비되기 어렵다. 이때, 기판에 방열부가 구비되기 때문에, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 소형으로 제작될 수 있고, 휴대용으로 사용될 수 있다.
또한, 상기 방열부는 기판의 그라운드와 연결되어 그라운드 기능을 수행하거나, 그라운드 그 자체일 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 추가적인 장치를 사용하지 않고, 광원에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 부재, 프레임, 부, 패턴, 패드 또는 층 등이 각 기판, 부재, 프레임, 부, 패턴, 패드 또는 층 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 이미지 생성부를 도시한 도면이다. 도 5는 FPCB의 상면을 도시한 평면도이다. 도 6은 FPCB의 하면을 도시한 평면도이다. 도 7은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 8은 도 5에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 프레임(100), 이미지 생성부(200), 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(400) 및 방열부재(500)를 포함한다.
상기 프레임(100)은 상기 이미지 생성부(200) 및 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 수용한다. 더 자세하게, 상기 프레임(100)은 상기 이미지 생성부(200)의 일부를 수용할 수 있다.
상기 프레임(100)은 하나의 금속 플레이트가 절곡 또는 만곡되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 프레임(100)은 두 개의 측벽들(110) 및 상기 측벽들(110)로부터 연장되는 하나의 서포트부(120)를 포함한다.
상기 측벽들(110)에는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 수납하는 하우징부(111)가 형성된다.
상기 프레임(100)은 도전체이고 열전도율이 높은 금속으로 이루어질 수 있다. 상기 프레임(100)으로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄, 텅스텐 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다.
상기 이미지 생성부(200)는 상기 프레임(100)에 배치된다. 상기 이미지 생성부(200)는 상기 프레임(100) 내측에 배치된다. 상기 이미지 생성부(200)의 일부 또는 전부가 상기 프레임(100)에 수용된다.
상기 이미지 생성부(200)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 광을 입사받아 투사형 이미지를 생성한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 생성부(200)는 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213), 제 1 및 제 2 다이크로익 미러(dichroic mirror)(211, 222), 플라이아이 렌즈(fly eye lens;FEL)(230), 릴레이 렌즈(240), 편광판(250), 편광 빔 스플릿터(polarizing beam splitter;PBS)(260), 액정패널(270) 및 투사 렌즈계(280)를 포함한다.
상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 각각 대응하여 배치된다. 상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 출사되는 광을 집광한다.
상기 제 1 다이크로익 미러(221)는 상기 제 2 및 제 3 콜리메이팅 렌즈(212, 213)에 의해서 집광된 광을 선택적으로 반사 또는 투과한다.
상기 제 2 다이크로익 미러(222)는 상기 제 1 다이크로익 미러(221)로부터 반사 또는 투과된 광 및 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(211)에 의해서 집광된 광을 선택적으로 반사 또는 투과하여, 상기 플라이아이 렌즈(230)에 출사한다.
상기 플라이아이 렌즈(230)는 상기 제 2 다이크로익 미러(222)로부터 입사되는 광을 균일하게 출사한다. 즉, 상기 플라이아이 렌즈(230)는 출사면의 전체에 대하여, 균일한 휘도를 같도록 입사광을 출사한다.
상기 릴레이 렌즈(240)는 상기 플라이아이 렌즈(230)로부터 입사되는 광을 집광하는 기능을 수행한다.
상기 편광판(250)은 상기 릴레이 렌즈(240)로부터 입사되는 광을 P편광 및 S편광으로 변환시켜서 출사한다. 상기 편광판(250)은 대부분의 광을 P편광으로 변환시킨다.
상기 편광 빔 스플릿터(260)는 입사되는 광 중 P편광은 투과시키고, S편광은 반사시킨다. 이에 따라서, 상기 편광판(250)에 의해서 변환된 P편광은 상기 편광 빔 스플릿터(260)를 투과하여, 상기 액정패널(270)에 입사된다.
상기 액정패널(270)은 상기 편광 빔 스플릿터(260)를 투과한 P편광을 S편광으로 변환하고, 미리 입력된 화상 신호에 따라서 선택적으로 반사한다. 상기 액정패널(270)은 반사형 액정패널(270)인 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 패널일 수 있다. 이에 따라서, 상기 액정패널(270)로부터 반사되는 광은 선택적으로 반사되는 S편광이다.
상기 액정패널(270)에 의해서 선택적으로 반사되는 S편광은 상기 편광 빔 스플릿터(260)에 의해서 반사되고, 상기 투사 렌즈계(280)에 입사된다.
상기 투사 렌즈계(280)는 액정패널(270)로부터 반사되는 광을 확대하여, 스크린에 투사한다.
이로써, 상기 이미지 생성부(200)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 출사되는 광을 사용하여, 순차적으로 이미지를 투사한다. 즉, 상기 이미지 생성부(200)은 순차적으로 적색, 녹색 및 청색 이미지를 투사한다.
상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 프레임(100)에 배 치된다. 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 프레임(100)에 수납된다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 하우징에 수납된다.
상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 이미지 생성부(200)에 광을 출사한다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 각각 상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)를 향하여 광을 출사한다.
상기 제 1 발광다이오드(310)는 적색 광을 발생시킨다. 상기 제 1 발광다이오드(310)는 적색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 1 발광다이오드(310)는 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(211)를 향하여 적색 광을 출사한다.
상기 제 2 발광다이오드(320)는 녹색 광을 발생시킨다. 상기 제 2 발광다이오드(320)는 녹색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 2 발광다이오드(320)는 상기 제 2 콜리메이팅 렌즈(212)를 향하여 녹색 광을 출사한다.
상기 제 3 발광다이오드(330)는 청색 광을 발생시킨다. 상기 제 3 발광다이오드(330)는 청색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 3 발광다이오드(330)는 상기 제 3 콜리메이팅 렌즈(213)를 향하여 청색 광을 출사한다.
상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 연결된다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 전기적으로 연결되어, 상기 FPCB(400)를 통하여 구동신호를 인가받는다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 실장된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 상기 프레임(100) 아래에 배치된다. 상기 FPCB(400)는 상기 프레임(100)의 외측에 배치된다. 더 자세하게, 상기 FPCB(400)는 플렉서블하고, 상기 프레임(100)의 외측을 둘러싼다. 즉, 상기 FPCB(400)는 상기 서포트부(120) 아래 및 상기 측벽들(110)의 바깥에 배치된다.
또한, 상기 FPCB(400)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 실장하고, 상기 하우징부(111)에 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)이 삽입될 수 있도록 휘어진다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 방열부, 접속패드(420), 단자패드(430), 배선(440) 및 그라운드(450)를 포함한다.
상기 방열부는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 외부로 방출한다. 또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 직접 또는 간접적으로 연결되어, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 상기 그라운드(450)에 전달한다.
또한, 상기 방열부는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 상기 방열부재(500)에 전달한다. 즉, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열은 상기 그라운드(450) 및 상기 방열부재(500)를 통하여 외부로 방출된다.
상기 방열부는 외부에 노출되는 방열 패드 또는 방열 패턴이다. 즉, 상기 방열부는 외부에 노출되는 금속 패턴이다.
상기 방열부는 다수 개의 관통홀들(413)을 포함한다. 상기 관통홀들(413)은 상기 방열부의 열방출 효율을 향상시킨다. 또한, 상기 관통홀들(413)은 상기 FPCB(400)를 관통할 수 있다.
상기 방열부는 상기 FPCB(400)의 상면 및 하면에 노출되어 배치된다.
상기 방열부는 제 1 내지 제 12 방열부(401, 402...412)를 포함한다.
상기 제 1 방열부(401)는 상기 제 1 발광다이오드(310)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 1 방열부(401)는 평면에서 보았을 때, 상기 제 1 발광다이오드(310)의 옆에 배치된다.
상기 제 2 방열부(402)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 아래에 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부(402)는 상기 제 1 발광다이오드(310)에 의해서 덮힌다.
상기 제 3 방열부(403)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320) 사이에 배치된다. 상기 제 3 방열부(403)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)에 인접한다.
상기 제 4 방열부(404)는 상기 제 2 발광다이오드(320) 아래에 배치된다. 상기 제 4 방열부(404)는 상기 제 2 발광다이오드(320)에 의해서 덮힌다.
상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다이오드(320)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 평면에서 보았을 때, 상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다이오드(320) 옆에 배치된다.
상기 제 6 방열부(406)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 평면에서 보았을 때, 상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다 이오드(320) 옆에 배치된다.
상기 제 7 방열부(407)는 상기 제 3 발광다이오드(330) 아래에 배치된다. 상기 제 7 방열부(407)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 의해서 덮힌다.
상기 제 8 방열부(408)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 인접하여 배치된다. 상기 제 8 방열부(408)는 평면에서 보았을 때, 상기 제 3 발광다이오드(330) 옆에 배치된다.
상기 제 9 방열부(409)는 상기 제 3 방열부(403)로부터 연장된다. 상기 제 9 방열부(409)는 평면에서 보았을 때, 상기 FPCB(400)의 중앙부분에 배치된다.
상기 제 9 방열부(409)는 평면에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 9 방열부(409)는 비아(414)를 통하여, 제 12 방열부(412) 또는 그라운드(450) 등과 연결될 수 있다.
상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409)는 상기 FPCB(400)의 상면을 통하여 외부에 노출된다.
상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 내지 제 5 방열부(401, 402...405) 아래에 배치된다. 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드(310, 320) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 내지 제 5 방열부(401, 402...405)와 마주본다. 예를 들어, 상기 제 10 방열부(410)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가진다.
상기 제 11 방열부(411)는 상기 제 6 내지 제 8 방열부(406, 407, 408) 아래에 배치된다. 상기 제 11 방열부(411)는 상기 제 3 발광다이오드(330) 아래에 배치 된다. 더 자세하게, 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 6 내지 제 8 방열부(406, 407, 408)와 마주본다. 예를 들어, 상기 제 11 방열부(411)는 다른 방향으로 연장되는 형성을 가진다.
상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409) 아래에 배치된다. 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 마주본다. 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 대응되는 위치에 배치된다.
또한, 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 비아(414)를 통하여 연결될 수 있다.
상기 제 10 내지 제 12 방열부(410, 411, 412)는 상기 FPCB(400)의 하면을 통하여 외부에 노출된다.
상기 접속패드(420)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 접속된다. 상기 접속패드(420)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 대응하는 위치에 배치된다. 각각의 발광다이오드에는 두 개의 접속패드들이 배치된다. 상기 접속패드(420)은 상기 발광다이오드들(310, 320, 330)과 범프(311)를 통하여 연결될 수 있다.
상기 단자패드(430)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 구동하기 위한 구동신호를 생성하는 구동부에 접속된다. 상기 단자패드(430)는 상기 접속패드(420)에 각각 연결된다.
상기 배선(440)은 상기 접속패드(420)를 상기 단자패드(430)에 각각 연결한다.
즉, 상기 구동부는 상기 단자패드(430), 상기 배선(440) 및 상기 접속패드(420)를 통하여, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 구동신호를 인가한다.
상기 그라운드(450)는 상기 FPCB(400)에 전체적으로 형성된다. 즉, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부, 상기 접속패드(420), 상기 단자패드(430) 및 상기 배선(440)이 형성되지 않는 영역에 형성될 수 있다.
상기 그라운드(450)는 기준전위를 가지며, 외부 또는 내부의 전기적인 충격을 흡수한다. 상기 그라운드(450)는 상기 프레임(100)과 연결될 수 있으며, 상기 프레임(100)을 수용하는 케이스 등에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 그라운드(450)는 상기 방열부에 직접 또는 간접적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부와 일체로 형성될 수 있으며, 상기 방열부와 비아 등을 통하여 연결될 수 있다.
또한, 상기 그라운드(450)은 서로 비아 등을 통하여 연결될 수 있다.
따라서, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부로부터 열을 전달받아 외부로 방출하거나, 일 방열부로부터 다른 방열부로 열을 전달할 수 있다.
또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 연결되기 때문에, 열을 방출하는 기능을 수행할 뿐만 아니라, 전기적인 충격을 흡수하는 그라운드(450) 기능을 수행한다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 지지층(460), 제 1 도전층(471), 제 2 도전층(472), 제 1 보호층(481) 및 제 2 보호층(482)을 포함한다.
상기 지지층(460)은 상기 제 1 도전층(471), 상기 제 2 도전층(472), 상기 제 1 보호층(481) 및 상기 제 2 보호층(482)을 지지한다. 상기 지지층(460)은 플렉서블하며, 상기 지지층(460)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 들 수 있다.
상기 제 1 도전층(471)은 상기 지지층(460) 상에 배치된다. 상기 제 1 도전층(471)은 예를 들어, 금속층이며, 상기 제 1 도전층(471)으로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄, 텅스텐 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다.
상기 제 1 도전층(471)은 도전 패턴, 더 자세하게, 금속 패턴을 포함한다. 즉, 상기 제 1 도전층(471)은 상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409), 상기 접속패드(420), 상기 단자패드(430), 상기 배선(440)의 일부 및 상기 그라운드(450)의 일부를 포함한다.
상기 제 2 도전층(472)은 상기 지지층(460) 아래에 배치된다. 즉, 상기 제 2 도전층(472)은 상기 지지층(460)을 사이에 두고 상기 제 1 도전층(471)과 마주본다.
상기 제 2 도전층(472)은 도전패턴, 더 자세하게, 금속 패턴을 포함한다. 즉, 상기 제 2 도전층(472)은 상기 제 10 내지 제 12 방열부(410, 411, 412), 상기 배선(440)의 일부 및 상기 그라운드(450)의 일부를 포함한다.
상기 제 1 보호층(481)은 상기 제 1 도전층(471) 상에 배치된다. 상기 제 1 보호층(481)은 상기 제 1 도전층(471)을 덮는다. 상기 제 1 보호층(481)은 절연층이며, 상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409), 상기 접속패드(420) 및 상기 단자패드(430)를 노출하는 오픈영역(OR)을 포함한다.
상기 제 2 보호층(482)은 상기 제 2 도전층(472) 아래에 배치된다. 상기 제 2 보호층(482)은 상기 제 2 도전층(472)을 덮는다. 상기 제 2 보호층(482)은 절연층이며, 상기 제 10 내지 제 12 방열부(412)를 노출하는 오픈영역(OR)을 포함한다.
상기 방열부에 형성되는 관통홀들(413)은 상기 지지층(460)을 관통한다. 또한, 상기 관통홀들(413)은 서로 마주보는 방열부들을 동시에 관통한다. 즉, 상기 관통홀들(413)은 상기 제 1 방열부(401), 상기 지지층(460) 및 상기 제 10 방열부(410)를 동시에 관통한다. 마찬가지로, 상기 관통홀들(413)은 상기 제 2 방열부(402), 상기 지지층(460) 및 상기 제 10 방열부(410)를 동시에 관통한다.
상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400) 아래에 배치된다. 즉, 상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400)의 외측에 배치된다. 상기 방열부재(500)는 상기 방열부에 대응하여 배치된다. 또한, 상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 대응하여 배치될 수 있다.
상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400)에 접촉한다. 더 자세하게, 상기 방열부재(500)는 상기 방열부에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열부재(500)는 상기 제 10 방열부(410) 및 상기 제 11 방열부(411)에 접촉할 수 있다.
상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생하는 열을 외부에 방출한다. 더 자세하게, 상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생하는 열을 상기 방열부를 통하여 절달받아 외부로 방출한다.
상기 방열부재(500)는 높은 열전도율을 가지는 플레이트이다. 상기 방열부재(500)는 예를 들어, 금속 플레이트이다. 상기 방열부재(500)로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄, 구리 및 이들이 합금 등을 들 수 있다.
상기 방열부재(500)는 제 1 방열부재(510) 및 제 2 방열부재(520)를 포함한다.
상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)와 마주본다. 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)와 접촉할 수 있다.
또한, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 FPCB(400)를 사이에 두고, 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)와 마주본다.
상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)와 마주본다. 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)와 접촉할 수 있다.
또한, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 FPCB(400)를 사이에 두고, 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)와 마주본다.
실시예에 따른 투사형 표시장치는 상기 방열부를 포함하기 때문에, 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출한다.
특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 상기 방열부뿐만 아니라, 상기 방열부재(500) 및 상기 그라운드(450)를 통해서, 열을 효율적으로 방출할 수 있다. 또한, 상기 방열부는 상기 관통홀들(413)에 의해서, 열을 효율적으로 방출한다.
또한, 상기 FPCB(400)는 상기 방열부를 구비하고, 상기 프레임(100)의 외측에 배치되기 때문에, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 고열에 의해서, 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치가 소형인 경우, 별도의 방열 팬과 같은 방열장치가 구비되기 어렵다.
이때, 상기 방열부는 상기 FPCB(400)에 구비되기 때문에, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 소형으로 제작될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 효율적으로 구성요소들을 배치하여, 휴대용으로 제작될 수 있다.
또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 연결되어 그라운드(450) 기능을 수행하거나, 그라운드(450) 그 자체일 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 열을 효율적으로 방출할 수 있을 뿐만 아니라 전기적인 충격을 효율적으로 흡수할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지 의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 이미지 생성부를 도시한 도면이다.
도 5는 FPCB의 상면을 도시한 평면도이다.
도 6은 FPCB의 하면을 도시한 평면도이다.
도 7은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 도 5에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

Claims (14)

  1. 광원;
    상기 광원으로부터 발생되는 광을 사용하여 투사형 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및
    상기 광원과 연결되며, 상기 광원에 구동신호를 전달하는 기판을 포함하며,
    상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함하는 투사형 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 광원은
    제 1 컬러의 광을 출사하는 제 1 발광다이오드;
    제 2 컬러의 광을 출사하는 제 2 발광다이오드; 및
    제 3 컬러의 광을 출사하는 제 3 발광다이오드를 포함하는 투사형 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기판에 인접하는 방열부재를 포함하는 투사형 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 방열부는 외부에 노출된 금속 패턴을 포함하는 투사형 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 방열부에는 다수 개의 관통홀들을 포함하는 투사형 표시장치.
  6. 프레임;
    상기 프레임 내측에 배치되는 이미지 생성부;
    상기 프레임에 수용되어, 상기 이미지 생성부에 광을 출사하는 광원; 및
    상기 광원과 연결되며, 상기 프레임 외측에 배치되는 플렉서블한 기판을 포함하며,
    상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함하는 투사형 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 방열부는
    상기 광원에 인접하며, 외부에 노출되는 제 1 방열부; 및
    상기 방열패드로부터 연장되는 제 2 방열부를 포함하는 투사형 표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 방열부는 상기 기판의 상면에 노출되는 제 1 방열부; 및 상기 기판의 하면에 노출되는 제 2 방열부를 포함하는 표시장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 기판에 인접하고, 상기 방열부로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 방열부재를 포함하고,
    상기 방열부는 상기 방열부재 및 상기 광원 사이에 개재되는 투사형 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 방열부재는 구리, 알루미늄 또는 텅스텐을 포함하는 투사형 표시장치.
  11. 광을 발생시키는 광원;
    상기 광을 입사받아 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및
    상기 광원과 연결되는 기판을 포함하며,
    상기 기판은 상기 광원에 인접하며, 외부에 노출되는 방열패드를 포함하는 투사형 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 기판은
    지지층;
    상기 지지층 상에 배치되는 도전층; 및
    상기 도전층을 덮는 보호층을 포함하며,
    상기 보호층은 상기 방열패드에 대응하는 일부가 제거되어 형성되는 오픈 영역을 포함하는 투사형 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 도전층은 기준전위가 인가되는 그라운드를 포함하 며,
    상기 방열패드는 상기 그라운드와 연결되는 투사형 표시장치.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 기판은 상기 방열패드 및 상기 지지층을 관통하는 다수 개의 관통홀을 포함하는 투사형 표시장치.
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