CN218125089U - 一种77g前向中长距车载毫米波雷达 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种77G前向中长距车载毫米波雷达，一种77G前向中长距车载毫米波雷达包括：外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；所述外壳包括前壳及后壳，所述后壳上设置有带台阶的安装柱，所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述安装柱配合的安装孔；所述带台阶的安装柱用于限制所述PCB电路板及所述散热组件的高度位置；所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热平台，所述散热平台与所述电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，所述散热平台与所述后壳之间设有第二导热凝胶单元。本实用新型便于自动生产组装，提高车载毫米波雷达的组装质量，成本低廉。

Description

一种77G前向中长距车载毫米波雷达

技术领域

本实用新型涉及毫米波雷达技术领域，尤其涉及一种77G前向中长距车载毫米波雷达。

背景技术

长距车载毫米波雷达主要装配于汽车前方，具有测距、测速、测高的功能，主要用于主动碰撞避免或预碰撞系统(Collision avoidance system或Precrash system)、自动紧急制动系统(AEB)、自适应巡航系统ACC(Adaptivecruise control)、辅助机动车完成障碍物规避功能。然而现有技术中毫米波雷达，在设计上过于复杂，生产组装不方便；难以实现全自动化，质量粗糙，成本高昂。因此，发明一种便于生产组装、质量高且成本低廉的77G前向中长距车载毫米波雷达是该领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种77G前向中长距车载毫米波雷达，本方案中，外壳包括前壳及后壳，后壳上设置有带台阶的安装柱，PCB电路板及散热组件上均设置有与安装柱配合的安装孔，安装柱采用热风冷铆方式将PCB电路板及散热组件固定在后壳上，装配结构简单，成本低廉；带台阶的安装柱台阶面用于限制PCB电路板及散热组件的高度位置，从而对齐散热组件和固定PCB电路板，提高装配质量；散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，散热平台与后壳之间设有第二导热凝胶单元，从而提升毫米波雷达内部的散热效率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种77G前向中长距车载毫米波雷达，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；

所述外壳包括前壳及后壳，所述后壳上设置有带台阶的安装柱，所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述安装柱配合的安装孔；所述带台阶的安装柱用于限制所述PCB电路板及所述散热组件的高度位置；

所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热平台，所述散热平台与所述电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，所述散热平台与所述后壳之间设有第二导热凝胶单元。

优选地，所述PCB电路板的底部边缘设有铺铜面积，所述散热中框底部设有与所述铺铜面积接触的平位面积以形成密闭的屏蔽空间。

优选地，所述散热中框上至少设有一个用于自动产线上料吸取的圆台。

优选地，所述前壳内部设有与所述后壳接筋焊接的焊接槽，所述前壳边缘整圈设有用于激光均匀透过的平位面积。

优选地，所述PCB电路板上设有用于散热的通孔；所述散热中框采用ADC12压铸成型。

优选地，所述后壳内部设有用于实现通电的第一鱼眼针单元及用于保证PCB平衡的第二鱼眼针单元。

优选地，所述后壳的内腔上设有防水透气槽，所述防水透气槽上设有防水透气膜。

优选地，所述后壳向外延伸有连接器接口，通过所述连接器接口的PIN针实现与整车接口的电气连接。

优选地，所述后壳外部设有挂耳组件；所述挂耳组件至少包括一个挂耳；所述挂耳中间设有用于装配的圆孔。

优选地，所述前壳及所述后壳均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型。

本实用新型的一种77G前向中长距车载毫米波雷达具有如下有益效果，本实用新型公开的一种77G前向中长距车载毫米波雷达包括：外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；外壳包括前壳及后壳，后壳上设置有带台阶的安装柱，PCB电路板及散热组件上均设置有与安装柱配合的安装孔，安装柱采用热风冷铆方式将PCB电路板及散热组件固定在后壳上，装配结构简单，成本低廉；带台阶的安装柱用于限制PCB电路板及散热组件的高度位置，从而对齐散热组件和固定PCB电路板，提高装配质量；PCB电路板上设置有电路元件及天线；散热组件包括散热中框，散热中框上设置有散热平台，散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，散热平台与后壳之间设有第二导热凝胶单元，提升毫米波雷达内部的散热效率。因此，本实用新型便于自动生产组装，提高车载毫米波雷达的组装质量，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的结构示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的结构示意图；

图3是本实用新型较佳实施例的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的剖切结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种77G前向中长距车载毫米波雷达，本方案中，外壳包括前壳及后壳，后壳上设置有带台阶的安装柱，PCB电路板及散热组件上均设置有与安装柱配合的安装孔，安装柱采用热风冷铆方式将PCB电路板及散热组件固定在后壳上，装配结构简单，成本低廉；带台阶的安装柱台阶面用于限制PCB电路板及散热组件的高度位置，从而对齐散热组件和固定PCB电路板，提高装配质量；散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，散热平台与后壳之间设有第二导热凝胶单元，从而提升毫米波雷达内部的散热效率。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请提供的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的结构示意图，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板2及散热组件3；

外壳包括前壳11及后壳12，后壳12上设置有带台阶的安装柱121，PCB电路板2及散热组件3上均设置有与安装柱121配合的安装孔；带台阶的安装柱121用于限制PCB电路板2及散热组件3的高度位置；

PCB电路板2上设置有电路元件及天线；散热组件3包括散热中框，散热中框上设置有散热平台，散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元4，散热平台与后壳12之间设有第二导热凝胶单元5。

现有技术中，毫米波雷达的外部零件一般采用塑料前壳+金属后壳，采用密封圈或胶水进行密封，采用卡扣+锁付螺钉固定，自动化生产效率低。此外，现有的毫米波雷达装置外部全塑料结构，散热中框加PCBA采用螺钉锁付，PCBA与连接器采用锡焊工艺，结构复杂，成本高，生产组装不方便，难以实现全自动化生产。

针对上述缺点，本申请中通过在后壳12上设置有带台阶的安装柱121，PCB电路板2及散热组件3上均设置有与安装柱121配合的安装孔，一方面简化了外壳本体、PCB电路板2、散热组件3之间的装配结构，提高生产效率；另一方面实现了PCB电路板2与外壳本体和散热组件3之间的隔离限位，对齐散热组件和固定PCB电路板，防止PCB电路板2上的电路元件的损坏，提高装配质量。此外，散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元4，散热平台与后壳之间设有第二导热凝胶单元5，提升毫米波雷达内部的散热效率。

具体地，前壳11及后壳12用于保护PCB电路板2，透过和接收雷达微波；PCB电路板2用于实现驾驶辅助系统功能；散热中框用于实现PCB电路板2的散热和其他杂波的屏蔽。

具体地，散热中框内部设有三处加厚的散热平台，通过在关键发热器件与散热平台的接触位置点胶形成第一导热凝胶单元4，在散热平台与后壳12之间点胶形成第二导热凝胶单元5，,从而形成PCB电路板2、散热中框与后壳12之间的热传递途径，最后通过外部空气对流达到整机散热效果。

具体地，后壳12作为主要的装配母体，后壳内部设有有4个带台阶的安装柱121，通过安装柱121台阶面高度限制散热中框和PCB电路板2在毫米波雷达内部的高度位置；通过热风冷铆的工艺，使安装柱121顶部融熔形成蘑菇头，使散热中框和PCB电路板2固定在后壳12上；可以理解的是，热风冷铆工艺使用热风作为加热源对铆柱进行加热后成型，冷铆头将软化的铆柱下压成型为牢固的铆头，有成本低廉，自动化程度高及生产效率高的优点。

综上，本申请提供了一种77G前向中长距车载毫米波雷达，本方案中，外壳包括前壳11及后壳12，后壳12上设置有带台阶的安装柱121，PCB电路板2及散热组件3上均设置有与安装柱121配合的安装孔，安装柱121采用热风冷铆方式将PCB电路板2及散热组件3固定在后壳12上，装配结构简单，成本低廉；带台阶的安装柱121台阶面用于限制PCB电路板2及散热组件3的高度位置，从而对齐散热组件3和固定PCB电路板2，提高装配质量；散热平台与电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元4，散热平台与后壳12之间设有第二导热凝胶单元5，从而提升毫米波雷达内部的散热效率。因此，本实用新型便于自动生产组装，提高车载毫米波雷达的组装质量，成本低廉。

在上述实施例的基础上：

请参照图2，图2为本申请提供的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的结构示意图。

请参照图3，图3为本申请提供的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的剖切结构示意图。

作为一种优选地实施例，PCB电路板2的底部边缘设有铺铜面积，散热中框底部设有与铺铜面积接触的平位面积以形成密闭的屏蔽空间。

具体地，PCBA电路板2的底部边缘设有铺铜面积，用于散热中框的屏蔽接触及PCB电路板2的散热；散热中框底部设有一整圈的平位，用于接触PCB电路板2边缘的铺铜区域，使PCB电路板2与散热中框形成一个密闭的屏蔽空间，达到隔离杂波干扰的效果。

作为一种优选地实施例，散热中框上至少设有一个用于自动产线上料吸取的圆台。

具体地，在本实施例中，散热中框内部设有3个圆台，用于自动产线上料吸取，达到实现自动化生产组装的目的。因此，本实用新型便于自动化生产组装。

作为一种优选地实施例，前壳11内部设有与后壳12接筋焊接的焊接槽，前壳11边缘整圈设有用于激光均匀透过的平位面积。

具体地，前壳11内部设有焊接槽，焊接槽用于保证与后壳12焊接筋焊接的整齐性；后壳12顶部设有整圈焊接筋，通过激光焊接的方式与前壳11实现整体密封。前壳11边缘整圈设有4mm宽的平位，用于确保激光均匀透过，达到焊接的一致性。

作为一种优选地实施例，PCB电路板2上设有用于散热的通孔；散热中框采用ADC12压铸成型。

具体地，PCB电路板2上设有的电路元件包括SOC单片机、PMIC芯片及LDO芯片；PCB电路板2的主芯片背面设有通孔，用于与铺铜面积配合用于协助芯片散热；散热中框采用ADC12压铸成型，提高散热效果，成本低廉，性价比高。

作为一种优选地实施例，后壳12内部设有用于实现通电的第一鱼眼针单元及用于保证PCB平衡的第二鱼眼针单元。

具体地，后壳的连接器上设置有鱼眼针压接孔，用于与第一鱼眼针单元对接以使得PCB电路板2与连接器连通；PCB电路板2上设置有鱼眼针压接孔，用于在毫米波雷达上的组装固定，保证PCB电路板2在外壳本体内部的平整。

作为一种优选地实施例，后壳12的内腔上设有防水透气槽122，防水透气槽上设有防水透气膜123。

具体地，通过超声波焊接防水透气膜123，既保证了产品的密封性，又保证毫米波雷达压力平衡，减少凝露现象。因此，本实用新型可靠性高。

作为一种优选地实施例，后壳12向外延伸有连接器接口124，通过连接器接口124的PIN针实现与整车接口的电气连接。

具体地，通过连接器接口124的PIN针实现与整车接口的电气连接，实现驾驶辅助系统功能。

作为一种优选地实施例，后壳12外部设有挂耳组件；挂耳组件至少包括一个挂耳；挂耳中间设有用于装配的圆孔。

具体地，在本实施例中，后壳12外部设有3个带圆孔挂耳，用于整车上的装配。

作为一种优选地实施例，前壳11及后壳12均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型。

具体地，前壳11及后壳12均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型，塑胶部分具有吸光性。

具体地，后壳底部设有带方向的凹槽，用于产品信息打标及确保打标方向的正确性。

具体地，本申请的一种77G前向中长距车载毫米波雷达的组装流程包括：

工序一：焊接防水透气膜123；

将后壳12固定在工装上，防水透气膜123放置在后壳的防水透气槽122位置内表面，通过超声波设备焊接好。

工序二：焊接防水透气膜123后的后壳12点导热凝胶

将导热凝胶通过点胶设备，沿硅胶点到后壳12内底面。

工序三：装配散热中框；

将散热中框按正确的位置对齐到后壳12的带台阶的安装柱上。

工序四：散热中框凸台点胶；

通过点胶设备，在散热中框凸台与PCB电路板2的接触面积上点导热凝胶。

工序五：组装PCB电路板2；

将PCB电路板2按正确的位置对齐到后壳12的带台阶的安装柱上，压接鱼眼针。

工序六：热风冷铆；

熔融冷铆安装柱，固定PCB电路板2和散热组件3。

工序七：装配前壳11；

激光焊接前壳11。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，包括外壳本体，所述外壳本体内设置有PCB电路板及散热组件；

所述外壳包括前壳及后壳，所述后壳上设置有带台阶的安装柱，所述PCB电路板及所述散热组件上均设置有与所述安装柱配合的安装孔；所述带台阶的安装柱用于限制所述PCB电路板及所述散热组件的高度位置；

所述PCB电路板上设置有电路元件及天线；所述散热组件包括散热中框，所述散热中框上设置有散热平台，所述散热平台与所述电路元件的接触位置设有第一导热凝胶单元，所述散热平台与所述后壳之间设有第二导热凝胶单元。

2.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述PCB电路板的底部边缘设有铺铜面积，所述散热中框底部设有与所述铺铜面积接触的平位面积以形成密闭的屏蔽空间。

3.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述散热中框上至少设有一个用于自动产线上料吸取的圆台。

4.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述前壳内部设有与所述后壳接筋焊接的焊接槽，所述前壳边缘整圈设有用于激光均匀透过的平位面积。

5.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述PCB电路板上设有用于散热的通孔；所述散热中框采用ADC12压铸成型。

6.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述后壳内部设有用于实现通电的第一鱼眼针单元及用于保证PCB平衡的第二鱼眼针单元。

7.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述后壳的内腔上设有防水透气槽，所述防水透气槽上设有防水透气膜。

8.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述后壳向外延伸有连接器接口，通过所述连接器接口的PIN针实现与整车接口的电气连接。

9.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述后壳外部设有挂耳组件；所述挂耳组件至少包括一个挂耳；所述挂耳中间设有用于装配的圆孔。

10.根据权利要求1所述的一种77G前向中长距车载毫米波雷达，其特征在于，所述前壳及所述后壳均采用聚对苯二甲酸丁二醇酯加30％玻璃纤维材质注塑成型。

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