WO2021161919A1 - センサモジュール - Google Patents

Abstract

センサモジュールは、ハウジングと、基板ユニットと、外部コネクタと、接合部材とを具備する。ハウジングは、第１のケースと、第１のケースに溶着される第２のケースとを有する。基板ユニットは、センサ素子を有し、ハウジング内に配設される。外部コネクタは、第２のケースに設けられ、基板ユニットと電気的に接続される弾性変形可能な端子部を有する。接合部材は、基板ユニットに搭載され、ハウジングに溶着される。

Description

センサモジュール

　本技術は、例えば車両に搭載されるセンサモジュールに関する。

　従来、自動車の利便性や安全性を向上させるために、車両にカメラ装置を搭載し、コクピット近傍に設置されたモニタ装置によって視認するためのカメラ装置が提供されている。この種のカメラ装置は、撮像レンズ、撮像素子、外部コネクタ等が組み込まれた略矩形状のハウジングを有し、このハウジングが車両本体のリア扉やサイドミラー、フロントスポイラー等に、撮像レンズを外部に臨ませるようにして内蔵あるいは装着される。このようなカメラ装置によれば、ドライバーの死角となる車両周辺を映し出すことができ、安全性や利便性を向上させることができる。

　この種のカメラ装置においては、撮像素子から高品質な画像信号を取得するために、ハウジング内における撮像素子の位置決め、撮像素子を搭載した基板と外部コネクタとの安定した電気的接続が必要とされる。

　例えば特許文献１には、撮像素子を搭載した基板と外部コネクタとの間をＦＰＣ（フレキシブル配線基板）で接続することで、当該基板と外部コネクタとの間の距離の公差を吸収し安定した電気的接続を確保するようにしたカメラ装置が開示されている。また、特許文献１に記載のカメラ装置は、ハウジング内部にＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）対策のためのシールドケースを備え、このシールドケースのばね力を利用して鏡筒（撮影レンズ）をハウジング内に固定するようにしている。

　一方、特許文献２には、複数の連結具を用いて撮像素子を搭載した基板をハウジングに固定する方法が開示されている。また、特許文献３には、撮像素子を搭載した基板と外部コネクタとの電気的接続にフローティングコネクタを使用する技術が開示されている。

特許第５４１３２３１号公報 特開２０１８－１７３４３１号公報 特許第６４１５６５４号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のカメラ装置においては、ＦＰＣの使用によるコストアップ、配線が冗長となることによる信号品質の劣化が問題となる。また、ＥＭＣ性能が比較的良好な基板を用いることでシールドケースを必要としないカメラ装置では、鏡筒を支持する別途の固定手段が必要となる。

　また、特許文献２に記載のように基板をネジなどの複数の連結具によってハウジングに固定する方法では、部品点数の増加、作業性の低下、さらにはネジ締めの際にネジ穴周辺の部品を破壊するリスク等が生じる。さらに、特許文献３に記載のようにフローティングコネクタを用いる方法では、部品が高価であるだけでなく、基板と外部コネクタとの間の接続が不安定になる場合があり、ＥＭＣや信号品質の観点から好ましくない。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、部品コストの削減を図りつつ、撮像素子と外部コネクタとの安定した電気的接続を確保することができるセンサモジュールを提供することにある。

　本技術に係るセンサモジュールは、ハウジングと、基板ユニットと、外部コネクタと、接合部材とを具備する。
　上記ハウジングは、第１のケースと、上記第１のケースに溶着される第２のケースとを有する。
　上記基板ユニットは、センサ素子を有し、上記ハウジング内に配設される。
　上記外部コネクタは、上記第２のケースに設けられ、上記基板ユニットと電気的に接続される弾性変形可能な端子部を有する。
　上記接合部材は、上記基板ユニットに搭載され、上記ハウジングに溶着される。

　上記センサモジュールにおいては、基板ユニットに搭載された接合部材によって基板ユニットとハウジングとを相互に接合するようにしているので、基板ユニットをハウジングに固定するためのネジやばね等の部材が不要となる。また、外部コネクタが弾性変形可能な端子部を有しているので、基板ユニットと外部コネクタとの間が公差の影響を受けることなく安定に接続される。これにより、部品点数の削減と信号品質の劣化防止を図ることができる。

　上記基板ユニットは、上記センサ素子を支持する第１の面を有する第１の基板と、上記接合部材を支持する第２の面を有する第２の基板と、上記第１の基板と上記第２の基板とを相互に接続する基板コネクタと、を有してもよい。

　上記第２の面は、上記第２のケースと対向する面であってもよい。この場合、上記接合部材は、上記第２のケースに溶着される。

　上記第１のケースおよび上記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成であってもよい。この場合、上記第２のケースは、上記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される。

　あるいは、上記第１のケースおよび上記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、上記第２のケースは、上記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。

　一方、上記第２の面は、上記第１の基板と対向する面であってもよい。この場合、上記接合部材は、上記第１のケースに溶着される。

　上記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、上記第２のケースおよび上記接合部材は、上記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。

　あるいは、上記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、上記第２のケースおよび上記接合部材は、上記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される。

　一方、上記第２の面は、上記第２のケースと対向する面であってもよい。この場合、上記接合部材は、上記第１のケースに溶着される。

　上記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、上記第２のケースおよび上記接合部材は、上記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される。

　一方、上記第２の面は、上記第１の基板と対向する面であってもよい。この場合、上記接合部材は、上記第２のケースに溶着される。

　上記第１のケースおよび上記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、上記第２のケースは、上記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。

　上記センサ素子は、固体撮像素子であってもよい。この場合、上記ハウジングは、上記第１のケースに嵌合する鏡筒部と、上記第１の面に接合される接合部とを有する鏡筒部材をさらに有する。

　上記センサ素子は、固体撮像素子であってもよい。この場合、上記第１のケースは、鏡筒部と、上記第１の面に接合される接合部とを有する。

　上記接合部材は、上記第２の面の周囲に配置された複数のブロック材を含んでもよい。

　上記接合部材は、上記第２の面の周囲に配置された環状の部材であってもよい。

本技術の第１の実施形態に係るセンサモジュールを示す斜視図である。 上記センサモジュールの内部構成を示す概略側断面図である。 図２におけるＡ－Ａ線断面図である。 上記センサモジュールにおける接合部材の構成の一例を示す全体図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。 上記センサモジュールの変形例を示す断面図である。 上記センサモジュールの製造方法を説明する概略工程図である。 本技術の第２の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す概略側断面図である。 図７におけるＢ－Ｂ線断面図である。 上記センサモジュールの製造方法を説明する概略側断面図である。 本技術の第３の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す概略側断面図である。 図１０におけるＣ－Ｃ線断面図である。 上記センサモジュールの製造方法を説明する概略側断面図である。 本技術の第４の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す概略側断面図である。 図１３におけるＤ－Ｄ線断面図である。 上記センサモジュールの製造方法を説明する概略側断面図である。 上記センサモジュールの構成の変形例を示す概略側断面図である。 図１６におけるＤ'－Ｄ'線断面図である。 本技術の第５の実施形態に係るセンサモジュールの構成およびその製造方法を説明する概略側断面図である。 図１８におけるＥ－Ｅ線断面図である。 上記センサモジュールの構成の変形例を示す概略側断面図である。 図２０におけるＥ'－Ｅ'線断面図である。 本技術の第６の実施形態に係るセンサモジュールの構成およびその製造方法を説明する概略側断面図である。 図２２におけるＦ－Ｆ線断面図である。

　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
　［センサモジュールの構成］
　図１は、本技術の第１の実施形態に係るセンサモジュール１００を示す斜視図、図２は、センサモジュール１００の内部構成を示す概略側断面図、図３は、図２におけるＡ－Ａ線断面図である。
　本実施形態では、センサモジュールとして、車載用途のカメラモジュールの適用例について説明する。各図において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は相互に直交する３軸方向を示しており、Ｙ軸方向は光軸方向に相当する。

　センサモジュール１００は、ハウジング１０Ａと、基板ユニット２０Ａと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ａとを備える。
　センサモジュール１００は、例えば、図示しない車体（取付対象物）の外部に配置され、取付位置に応じて車両の前方、後方あるいは側方を撮像する。
　例えば、車体の前方部（例：フロントグリル）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の前方の環境を撮像する。また、後部（例：ナンバープレートの上）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の後方の環境を撮像する。また、車両の側方（例：ピラー（Ａピラー、Ｂピラー、車両最後部のピラー（Ｃピラー、Ｄピラー））の上部や、サイドミラー）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の横方向の環境を撮像する。

（ハウジング）
　ハウジング１０Ａは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ａと、フロントケース１１Ａに溶着される第２のケースとしてのリアケース１２Ａとを有する。

　フロントケース１１Ａは、前後方向（Ｙ軸方向）に略垂直に形成される前面部１１１と、前面部１１１の周縁からリアケース１２Ａに向けて延びる側面部１１２とを有する。
　本実施形態では、Ｙ軸方向から見た前面部１１１の形状が、略矩形状となっている。フロントケース１１Ａは中空状に構成されており、前面部１１１と側面部１１２とに囲まれる領域に空間部１１３を形成する。側面部１１２のリアケース１２Ａ側の端部には、リアケース１２Ａとの溶着部を形成する開口端部１１４を有する。開口端部１１４および前面部１１１は、矩形状に限られず、円形状、三角形状など任意の形状に形成されてよい。

　リアケース１２Ａは、Ｙ方向に略垂直に配置される平板形状を有する。リアケース１２Ａは、フロントケース１１Ａの前面部１１１に対応する形状に形成されており、本実施形態では略矩形状に形成される。リアケース１２Ａは、フロントケース１１Ａの開口端部１１４に溶着されることで、空間部１１３を閉塞する。リアケース１２Ａは、その周縁部１２０がフロントケース１１の開口端部１１４の外周側に延出するように前面部１１１よりも大きな面積で形成されているが、これに限られず、前面部１１１と同一の面積で形成されてもよい。

　フロントケース１１Ａおよびリアケース１２Ａは、典型的には、合成樹脂材料の射出成形体である。フロントケース１１Ａとリアケース１２Ａとの接合方法は特に限定されず、超音波溶着法、レーザー溶着法などの任意の溶着方法が採用可能である。本実施形態では、後述するように、フロントケース１１Ａおよびリアケース１２Ａの接合にレーザー溶着法が採用される。

　本実施形態において、ハウジング１０Ａは、鏡筒部材５０をさらに有する。鏡筒部材５０は、鏡筒部５１と、フランジ部５２と、接合部としての脚部５３とを有する。

　鏡筒部５１は、単数または複数の撮影レンズを支持し、Ｙ軸方向に平行な軸心を有する略円筒形状に形成される。鏡筒部５１は、フロントケース１１の前面部１１１の中央部に形成された貫通孔１１１ａに嵌合する。

　フランジ部５２は、鏡筒部５１のリアケース１２Ａ側の端部に一体的に形成され、フロントケース１１の側面部１１２の内面に向かって突出する円環部である。フランジ部５２は、シールリング６１を介してフロントケース１１の前面部１１１の内面に接触する。これにより、フロントケース１１と鏡筒部材５３との間の密着性が高まり、防水性および防塵性が確保される。

　脚部５３は、フランジ部５２の周縁部からリアケース１２Ａに向かって突出する円筒部である。脚部５３の先端部は、接着剤の硬化物からなる接着層６２を介して基板ユニット２０Ａの第１の基板２１に接合される。

（基板ユニット）
　基板ユニット２０Ａは、ハウジング１０Ａ内に配設され、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３と、センサ素子としての撮像素子２４とを有する。

　第１の基板２１および第２の基板２２は、典型的には、ガラスエポキシ基板等のリジッド性を有する矩形の両面配線基板である。本実施形態において第１の基板２１および第２の基板は、それぞれ同一の大きさに形成されており、Ｙ軸方向に垂直な平面（ＸＺ平面）に平行にハウジング１０Ａ内に配置される。

　第１の基板２１は、撮像素子２４を支持する表面（第１の面Ｓ１）とその反対側の裏面とを有する。第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）は、鏡筒部材５０と対向する面であり、第１の基板２１の裏面は、基板コネクタ２３と接続される面である。第１の面Ｓ１の周縁部は、接着層６２を介して鏡筒部材５０の脚部５３に接合される。

　撮像素子２４は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの固体撮像素子あるいはイメージセンサである。撮像素子２４は、鏡筒部５１の光軸上に位置する第１の面Ｓ１の中央部に配置される。撮像素子２４は、鏡筒部５１を透過する被写体光束の結像位置に配置される。撮像素子２４と鏡筒部５１との間の距離は、脚部５３の長さや接着層６２の厚みなどによって調整される。

　第２の基板２２は、基板コネクタ２３と接続される表面と、リアケース１２Ａと対向する裏面とを有する。第２の基板２２の裏面の中央部には、外部コネクタ３０と電気的に接続される複数の電極部６３が設けられる（図３参照）。複数の電極部６３は、第２の基板２２、基板コネクタ２３および第１の基板２１を介して撮像素子２４と電気的に接続されており、信号ラインおよびＧＮＤ（グランド）ラインを含む。

　基板コネクタ２３は、第１の基板２１と第２の基板２２とを相互に機械的かつ電気的に接続するＢｔｏＢ（ボードｔｏボード）コネクタである。基板コネクタ２３は、例えば、第１の基板２１の裏面に搭載された内挿側コネクタ部と、第２の基板２２の表面に搭載された外挿側コネクタ部との結合構造を有する。第１の基板２１および第２の基板２２は、基板コネクタ２３により、これらのＹ軸方向における相対距離が規定される。第１の基板２１および第２の基板２２には、図示せずとも、撮像素子２４を駆動する駆動回路や撮像素子２４の出力信号を処理する信号処理回路などを構成する周辺部品が実装される。

（外部コネクタ）
　外部コネクタ３０は、基板ユニット２と車体側とを電気的に接続するためのものであり、外部コネクタ３０を介して、車体側から基板ユニット２０Ａへ電力が供給され、および、基板ユニット２０Ａから車体側へ画像信号（撮像素子２４の出力信号）が送信される。

　外部コネクタ３０は、リアケース１２Ａに設けられた本体部３１と、基板ユニット２０Ａと電気的に接続される弾性変形可能な複数の端子部３２とを有する。本体部３１は、第２の基板２２の裏面に設けられた複数の電極部６３と対向するようにリアケース１２Ａの中央部に設けられる。本体部３１は、例えば、信号線とこれと同心的なシールド線とを有する同軸ケーブルで構成される。

　複数の端子部３２は、各電極部６３に対応するように配置されている。複数の端子部３２の各々の一端は本体部３１に支持され、他端は複数の電極部６３にそれぞれ当接している。複数の端子部３２のうち、一部は本体部３１の信号線に接続され、他の一部は本体部３１のシールド線に接続される。各端子部３２は、Ｙ軸方向に弾性変形可能な屈曲部等を有するばね材で構成されることで、基板ユニット２０Ａを鏡筒部材５０側に付勢するように電極部６３に弾性的に接触する。

（接合部材）
　接合部材４０Ａは、基板ユニット２０Ａに搭載され、ハウジング１０Ａに溶着される。接合部材４０Ａは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、リアケース１２Ａと対向する第２の基板２２の裏面である。接合部材４０Ａは、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載され、リアケース１２Ａに溶着される。

　図４は、接合部材４０Ａの構成の一例を示す全体図であり、（ａ）はＹ軸方向から見た平面図、（ｂ）はＺ軸方向から見た正面図、（ｃ）はＸ軸方向から見た側面図である。接合部材４０Ａは、樹脂製のブロック部４１と、ブロック部４１を第２の面Ｓ２に固定するベース部４２とを有する。

　ブロック部４１は、後述するように所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂製のブロック材である。ブロック部４１の形状は特に限定されず、図示する直方体形状のもののほか、円柱形状、角柱形状等の任意の形状に形成されてもよい。

　ベース部４２は、ステンレス鋼、アルミニウム合金等の金属材料で構成される。ベース部４２の形状は特に限定されない。本実施形態においてベース部４２は、ブロック部４１の底部を支持する帯状の板部４２１と、ブロック部４１の両側部を支持する一対の壁部４２２とを有する。板部４２１は、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に対して半田接合される。半田の濡れ性を高めるため、板部４２１の表面はニッケルめっきやスズめっきが施されてもよい。

　なお、半田付けに限られず、ベース部４２は、接着剤等によって第２の基板２２に接合されてもよい。この場合、ベース部４２を省略してブロック部４１が直接、第２の基板２２に接合されてもよい。

　接合部材４０ＡのＹ軸方向に沿った高さ（厚み）寸法は、第２の基板２２の裏面（第２の面Ｓ２）とリアケース１２Ａの内面との間の距離に相当する大きさ以上の大きさに形成される。後述するように、ブロック部４１は、レーザー溶着時にリアケース１２Ａとの当接面が部分的に溶解するため、ブロック部４１の溶解量に応じてブロック部４１の高さが設定される。

　接合部材４０Ａの数や搭載位置は特に限定されず、典型的には、複数の電極部６３の周囲の複数個所に配置される。本実施形態では、複数の電極部６３を挟むように第２の基板２２のＸ軸方向に平行な２片に沿って２つの接合部材４０Ａが搭載される。接合部材４０Ａは２つに限られず、３つ以上であってもよい。あるいは図５に示すように、複数の電極部６３を囲む矩形環状の単一の接合部材４０Ａ'が用いられてもよい。

　本実施形態においてリアケース１２Ａは、フロントケース１１Ａおよび接合部材４０Ａに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１Ａおよび接合部材４０Ａは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２Ａは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。

　レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、例えば、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂等が用いられる。

　レーザー光に対する吸収性あるいは透過性は、例えば、樹脂に混合されるレーザー吸収材の量により調整することができる。吸収材としては、例えばカーボンブラックを用いることができる。吸収材の添加量を調整することで、レーザー光の吸収率（あるいは透過率）を任意に調整することができる。なお、レーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料と透過性を有する樹脂材料は、互いに同種のマトリクス樹脂を用いるのが好ましい。これにより接合部の樹脂間の親和性が高まり、溶着強度が向上する。また、樹脂の厚みを変えることで、透過率の調整をすることができる。より厚みを増やすことで、より透過率を下げることができる。

　本実施形態では、溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して透過性を有する樹脂材料における上記レーザー光の透過率は３０％以上であり、より好ましくは、４０％以上である。

　［センサモジュールの製造方法］
　続いて、以上のように構成されるセンサモジュール１００の製造方法について説明する。

　本実施形態におけるセンサモジュール１００の製造方法は、センサ素子（撮像素子２４）を有する基板ユニット２０Ａをフロントケース１１Ａに収容する工程と、フロントケース１１Ａの開口端部１１４にリアケース１２Ａをレーザー溶着法により接合する工程と、基板ユニット２０Ａの第２の基板２２の裏面（第２の面Ｓ２）に搭載された接合部材４０Ａにリアケース１２Ａをレーザー溶着法により接合する工程とを有する。

　図６は、センサモジュール１００の製造方法を説明する概略工程図である。

　まず、撮像素子２４を搭載した第１の基板２１と、接合部材４０Ａを搭載した第２の基板２２とを基板コネクタ２３を介して相互に接続することで、基板ユニット２０Ａを組み立てる。続いて、撮像素子２４が搭載された第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）に接着層６２を介して鏡筒部材５０の脚部５３を接合することで、鏡筒部材５０と基板ユニット２０Ａとを一体化する。そして、フロントケース１１Ａの前面部１１１の内面にシールリング６１を装着し、基板ユニット２０Ａを鏡筒部材５０とともにフロントケース１１Ａの空間部１１３に挿入し、鏡筒部５１を前面部１１１の貫通孔１１１ａに嵌合させる。

　続いて、リアケース１２Ａをフロントケース１１Ａの開口端部１１４に対向配置させる。そして、リアケース１２Ａをフロントケース１１Ａへ向けて所定荷重で押し付けることで、外部コネクタ３０の複数の端子部３２を基板ユニット２０Ａの第２の基板２２上の複数の電極部６３に弾性的に接触させる。この状態で、リアケース１２Ａの裏面側からフロントケース１１Ａの開口端部１１４および接合部材４０Ａに向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図６におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、リアケース１２Ａの樹脂層を透過しフロントケース１１Ａの開口端部１１４に対応する部位および接合部材４０Ａのブロック部４１に照射される。

　レーザー光Ｌは、パルス光であってもよいし、連続光であってもよい。フロントケース１１Ａの開口端部１１４に向けて照射されるレーザー光Ｌと接合部材４０Ａに向けて照射されるレーザー光Ｌには、それぞれ異なるレーザー光線が用いられる。この場合、開口端部１１４に向けて照射されるレーザー光Ｌと接合部材４０Ａに向けて照射されるレーザー光Ｌは同時に照射されてもよいし、一方のレーザー光Ｌが照射された後に他方のレーザー光Ｌが照射されてもよい。

　開口端部１１４に向けて照射されるレーザー光Ｌは、開口端部１１４の全周にわたって走査されることで、フロントケース１１Ａとリアケース１２Ａとの間の密閉性が高まり、防水性あるいは防塵性が確保される。これに代えて、開口端部１１４の複数個所にスポット的にレーザー光Ｌが照射されてもよい。接合部材４０Ａに向けて照射されるレーザー光Ｌも同様に、接合部材４０Ａの長手方向に沿って走査されてもよいし、接合部材４０Ａの複数個所にスポット的に照射されてもよい。

　本実施形態では、フロントケース１１Ａおよび接合部材４０Ａのブロック部４１は、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成されるとともに、リアケース１２Ａは、レーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料で構成される。したがって、レーザー光Ｌは、リアケース１２Ａを透過してフロントケース１１Ａの開口端部１１４および接合部材４０Ａに照射される。

　開口端部１１４および接合部材４０Ａにおけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、開口端部１１４および接合部材４０Ａの溶解部からの熱伝導により、開口端部１１４および接合部材４０Ａに対向するリアケース１２Ａの表面も部分的に溶解する。その後、開口端部１１４、接合部材４０Ａおよびリアケース１２Ａの溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、リアケース１２Ａにフロントケース１１Ａの開口端部１１４および接合部材４０Ａと溶着される溶着部が形成される。これにより、フロントケース１１Ａ、基板ユニット２０Ａおよびリアケース１２がそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール１００が作製される。

　以上のように、リアケース１２Ａは、フロントケース１１Ａおよび基板ユニット２０Ａにレーザー溶着により溶着される。このため本実施形態によれば、リアケースとフロントケースとの間、あるいは、フロントケースとリアケースとの間がビスにより接合される場合と比較して、ビス用のねじ袋スペースや、パッキン・ビスの取り付け作業が不要となり、設計自由度および作業性の向上ならびにネジ部品の削減によるコストダウンが可能となる。また、ビス用のねじ袋スペースが不要となるため、センサモジュール１００の小型化を図ることができる。さらに、センサモジュール１００の内部スペースが拡大するため、高機能な大型部品（ＬＳＩ）の実装が可能となり、センサモジュール１００の高機能化を図ることができる。

　また、本実施形態によれば、レーザー溶着の際に接合部材４０Ａのブロック部４１が溶解することで、ハウジング１０Ａと基板ユニット２０Ａとの間の公差が吸収される。また、外部コネクタ３０の複数の端子部３２が基板ユニット２０Ａ上の複数の電極部６３に対して弾性的に接触することで、基板ユニット２０Ａと外部コネクタ３０との間の公差が吸収される。これにより、基板ユニット２０Ａと外部コネクタ３０との間の電気的接続信頼性を確保することができる。さらに、基板ユニットと外部コネクタとの間をＦＰＣによって接続する場合と比較して、配線長を短くすることができる。これにより、撮像素子２４から出力される画像信号の劣化が抑えられる。

＜第２の実施形態＞
　図７は、本技術の第２の実施形態に係るセンサモジュール２００の構成を示す概略側断面図、図８は、図７におけるＢ－Ｂ線断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本実施形態のセンサモジュール２００は、ハウジング１０Ｂと、基板ユニット２０Ｂと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ｂとを備える。

　ハウジング１０Ｂは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ｂと、第２のケースとしてのリアケース１２Ｂとを有する。本実施形態において、フロントケース１１Ｂは、矩形の略平板形状を有し、リアケース１２Ｂは、有底の略角筒形状を有する点で、第１の実施形態と相違する。

　フロントケース１１Ｂは、鏡筒部１５１と、平板部１５２と、接合部としての脚部１５３とを有する。鏡筒部１５１は、平板部１５２の表面側の中央部に一体的に設けられる。脚部１５３は、平板部１５２の裏面側の中央部に設けられ、鏡筒部１５１と同心的に形成された円筒部である。脚部１５３は、鏡筒部１５１の外径よりも大きな内径を有し、その先端部が接着層６２を介して基板ユニット２０Ｂの第１の基板２１に接合される。

　リアケース１２Ｂは、外部コネクタ３０が設けられる底部１２１と、底部１２１の周縁部からフロントケース１１Ｂに向けて延びる側面部１２２とを有する。リアケース１２Ｂは中空状に構成されており、底部１２１と側面部１２２とに囲まれる領域に空間部１２３を形成する。側面部１２２のフロントケース１１Ｂ側の端部には、フロントケース１１Ｂとの溶着部を形成する開口端部１２４を有する。開口端部１２４がフロントケース１１Ｂの平板部１５２に溶着されることで、空間部１２３が閉塞される。平板部１５２、底部１２１および開口端部１２４は、矩形状に限られず、円形状、三角形状など任意の形状に形成されてよい。

　フロントケース１１Ｂおよびリアケース１２Ｂは、典型的には、合成樹脂材料の射出成形体である。フロントケース１１Ｂとリアケース１２Ｂとの接合方法は特に限定されず、超音波溶着法、レーザー溶着法などの任意の溶着方法が採用可能である。本実施形態では、後述するように、フロントケース１１Ｂおよびリアケース１２Ｂの接合にレーザー溶着法が採用される。

　基板ユニット２０Ｂは、第１の実施形態と同様に、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３と、センサ素子としての撮像素子２４とを有する。

　第１の基板２１および第２の基板２２は、典型的には、ガラスエポキシ基板等のリジッド性を有する矩形の両面配線基板である。本実施形態において第２の基板２２は、第１の基板２１よりも大きな面積で形成されており、Ｙ軸方向に垂直な平面（ＸＺ平面）に平行にハウジング１０Ｂ内に配置される。

　第１の基板２１は、撮像素子２４を支持する表面（第１の面Ｓ１）とその反対側の裏面とを有する。第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）は、鏡筒部１５１と対向する面であり、第１の基板２１の裏面は、基板コネクタ２３と接続される面である。第１の面Ｓ１の周縁部は、接着層６２を介してフロントケース１１Ｂの脚部１５３に接合される。

　撮像素子２４は、鏡筒部１５１の光軸上に位置する第１の面Ｓ１の中央部に配置される。撮像素子２４は、鏡筒部１５１を透過する被写体光束の結像位置に配置される。撮像素子２４と鏡筒部１５１との間の距離は、脚部１５３の長さや接着層６２の厚みなどによって調整される。

　第２の基板２２は、基板コネクタ２３と接続される表面と、リアケース１２Ｂと対向する裏面とを有する。第２の基板２２の裏面の中央部には、外部コネクタ３０と電気的に接続される複数の電極部６３が設けられる。複数の電極部６３は、第２の基板２２、基板コネクタ２３および第１の基板２１を介して撮像素子２４と電気的に接続されており、信号ラインおよびＧＮＤ（グランド）ラインを含む。

　外部コネクタ３０は、リアケース１２Ｂに設けられた本体部３１と、基板ユニット２０Ｂと電気的に接続される弾性変形可能な複数の端子部３２とを有する。本体部３１は、第２の基板２２の裏面に設けられた複数の電極部６３と対向するようにリアケース１２Ｂの底部１２１の中央部に設けられる。本体部３１は、例えば、信号線とこれと同心的なシールド線とを有する同軸ケーブルで構成される。端子部３２および電極部６３は、第１の実施形態と同様に構成される。

　接合部材４０Ｂは、基板ユニット２０Ｂに搭載され、ハウジング１０Ｂに溶着される。接合部材４０Ｂは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、第１の基板２１と対向する表面である。接合部材４０Ｂは、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載され、フロントケース１１Ｂに溶着される。つまり、本実施形態において第２の基板２２の周縁部は第１の基板２１の周縁部よりも外方へ突出するため、接合部材４０Ｂは、第１の基板２１のフロントケース１１Ｂに溶着可能となる。

　図８に示すように、接合部材４０Ｂは、樹脂製のブロック部４１と、ブロック部４１を第２の面Ｓ２に固定するベース部４２とを有する。ブロック部４１は、第１の実施形態と同様に、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。ブロック部４１の形状は特に限定されず、図示する直方体形状のもののほか、円柱形状、角柱形状等の任意の形状に形成されてもよい。ベース部４２は、第１の実施形態と同様に構成される。

　接合部材４０ＢのＹ軸方向に沿った高さ（厚み）寸法は、第２の基板２２の表面（第２の面Ｓ２）とフロントケース１１Ｂの内面（平板部１５２の裏面）との間の距離に相当する大きさ以上の大きさに形成される。後述するように、ブロック部４１は、レーザー溶着時にフロントケース１１Ｂとの当接面が部分的に溶解するため、ブロック部４１の溶解量に応じてブロック部４１の高さが設定される。

　接合部材４０Ｂの数や搭載位置は特に限定されず、本実施形態では、第１の基板２１を挟むように第２の基板２２のＸ軸方向に平行な２片に沿って２つの接合部材４０Ａが搭載される。接合部材４０Ａは２つに限られず、３つ以上であってもよいし、第１の基板２１を囲む矩形環状に形成されてもよい。

　本実施形態においてフロントケース１１Ｂは、リアケース１２Ｂおよび接合部材４０Ｂに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、リアケース１２Ｂおよび接合部材４０Ｂは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。そして、フロントケース１１Ｂは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。

　本実施形態では、溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、第１の実施形態で説明した各種の樹脂材料が採用可能である。

　図９（ａ），（ｂ）は、以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール２００の製造方法を説明する概略側断面図である。

　まず、撮像素子２４を搭載した第１の基板２１と、接合部材４０Ｂを搭載した第２の基板２２とを基板コネクタ２３を介して相互に接続することで、基板ユニット２０Ｂを組み立てる。続いて、撮像素子２４が搭載された第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）に接着層６２を介してフロントケース１１Ｂの脚部１５３を接合することで、フロントケース１１Ｂと基板ユニット２０Ｂとを一体化する。

　続いて、図９（ａ）に示すように、第２の基板２２をフロントケース１１Ｂへ向けて所定荷重で押し付けた状態で、フロントケース１１Ｂの表面側から接合部材４０Ｂに向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図９（ａ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、フロントケース１１Ｂの樹脂層を透過し接合部材４０Ａのブロック部４１に照射される。

　接合部材４０Ｂにおけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、接合部材４０Ｂの溶解部からの熱伝導により、接合部材４０Ｂに対向するフロントケース１１Ｂの平板部１５２も部分的に溶解する。その後、接合部材４０Ｂおよびフロントケース１１Ｂの溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｂに接合部材４０Ｂと溶着される溶着部が形成される。

　この際、基板コネクタ２３を半挿し状態としておくことで、第１の基板２１に対する第２の基板２２の接近が可能となる。これにより、フロントケース１１Ｂと接合部材４０Ｂとの間の接合を適正に行うことができる。

　続いて、図９（ｂ）に示すように、フロントケース１１Ｂをリアケース１２Ｂの開口端部１２４に対向配置させる。そして、フロントケース１１Ｂをリアケース１２Ｂへ向けて所定荷重で押し付けることで、外部コネクタ３０の複数の端子部３２を基板ユニット２０Ｂの第２の基板２２上の複数の電極部６３に弾性的に接触させる。この状態で、フロントケース１１Ｂの表面側からリアケース１２Ｂの開口端部１２４に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図９（ｂ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、フロントケース１１Ｂの樹脂層を透過しリアケース１２Ｂの開口端部１２４に対応する部位に照射される。

　リアケース１２Ｂの開口端部１２４におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、開口端部１２４の溶解部からの熱伝導により、開口端部１２４に対向するフロントケース１１Ｂの平板部１５２も部分的に溶解する。その後、開口端部１２４およびフロントケース１１Ｂの溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｂにリアケース１２Ｂと溶着される溶着部が形成される。これにより、フロントケース１１Ｂ、基板ユニット２０Ｂおよびリアケース１２Ｂがそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール２００が作製される。

　以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール２００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、フロントケース１１Ｂが鏡筒部材を兼ねるため、部品点数の低減を図ることができるとともに、ハウジング１０ＢのＹ軸方向に沿った長さ寸法を短くすることができる。

　なお、本実施形態ではフロントケース１１Ｂが鏡筒部材としての機能をも有する構成を例に挙げて説明したが、第１の実施形態と同様にフロントケースとは別に鏡筒部材が用いられてもよい。この場合、鏡筒部材に接合部材４０Ｂが溶着され、フロントケースにリアケース１２Ｂが溶着される。

＜第３の実施形態＞
　図１０は、本技術の第３の実施形態に係るセンサモジュール３００の構成を示す概略側断面図、図１１は、図１０におけるＣ－Ｃ線断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本実施形態のセンサモジュール３００は、ハウジング１０Ｃと、基板ユニット２０Ｃと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ｃとを備える。

　ハウジング１０Ｃは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ｃと、第２のケースとしてのリアケース１２Ｃと、鏡筒部材５０とを有する。フロントケース１１Ｃおよびリアケース１２Ｃはそれぞれ、第１の実施形態におけるフロントケース１１Ａおよびリアケース１２Ａと同様な構成を有するが、フロントケース１１Ｃの開口端部１１４の内面側に、段部１１５が設けられている点で第１の実施形態と相違する。

　基板ユニット２０Ｃは、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３とを有し、第１の実施形態における基板ユニット２０Ａと同様に構成される。外部コネクタ３０についても同様であるため、その説明は省略する。

　接合部材４０Ｃは、基板ユニット２０Ｃに搭載され、ハウジング１０Ｃに溶着される。接合部材４０Ｃは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、リアケース１２Ｃと対向する第２の基板２２の裏面である。接合部材４０Ｃは、第１の実施形態と同様にブロック部４１とベース部４２とを有し、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載される。本実施形態においてブロック部４１は、その一部が第２の基板２２の周縁部の外側に突出する突出部４１０を有し、その突出部４１０がフロントケース１１Ｃの段部１１５に溶着される。

　フロントケース１１Ｃの段部１１５は、接合部材４０Ｃの突出部４１０に対向する位置に設けられ、本実施形態では開口端部１１４のＸ軸方向に平行な２辺の内側にそれぞれ形成される。段部１１５は、接合部材４０ＣのＹ軸方向に沿った高さ寸法よりも大きな深さの位置に形成され、段部１１５の平面は、接合部材４０Ｃの突出部４１０を支持可能な平面で形成される。段部１１５のＺ軸方向に沿った幅寸法は特に限定されず、接合部材４０Ｃの突出部４１０との間に所定の密着力が得られる接合面積が確保される大きさであればよい。

　本実施形態においてリアケース１２Ｃおよび接合部材４０Ｃは、フロントケース１１Ｃに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１Ｃは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２Ｃおよび接合部材４０Ｃは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、第１の実施形態で説明した各種の樹脂材料が採用可能である。

　図１２（ａ），（ｂ）は、以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール３００の製造方法を説明する概略側断面図である。

　まず、撮像素子２４を搭載した第１の基板２１と、接合部材４０Ｃを搭載した第２の基板２２とを基板コネクタ２３を介して相互に接続することで、基板ユニット２０Ｃを組み立てる。続いて、撮像素子２４が搭載された第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）に接着層６２を介して鏡筒部材５０の脚部５３を接合することで、鏡筒部材５０と基板ユニット２０Ｃとを一体化する。そして、基板ユニット２０Ｃを鏡筒部材５０とともにフロントケース１１Ｃの空間部１１３に挿入する。

　続いて、図１２（ａ）に示すように、第２の基板２２をフロントケース１１Ｃへ向けて所定荷重で押し付けた状態で、第２の基板２２の裏面側から接合部材４０Ｃの突出部４１０に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図１２（ａ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、接合部材４０Ｃの突出部４１０を透過しフロントケース１１Ｃの段部１１５に照射される。

　段部１１５におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、段部１１５の溶解部からの熱伝導により、段部１１５に対向する接合部材４０Ｃの突出部４１０も部分的に溶解する。その後、段部１１５および突出部４１０の溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｃに接合部材４０Ｃと溶着される溶着部が形成される。

　この際、基板コネクタ２３を半挿し状態としておくことで、第１の基板２１に対する第２の基板２２の接近が可能となる。これにより、フロントケース１１Ｃと接合部材４０Ｃとの間の接合を適正に行うことができる。

　続いて、図１２（ｂ）に示すように、リアケース１２Ｃをフロントケース１１Ｃの開口端部１１４に対向配置させる。そして、リアケース１２Ｃをフロントケース１１Ｃへ向けて所定荷重で押し付けることで、外部コネクタ３０の複数の端子部３２を基板ユニット２０Ｃの第２の基板２２上の複数の電極部６３に弾性的に接触させる。この状態で、リアケース１２Ｃの裏面側からフロントケース１１Ｃの開口端部１１４に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図１２（ｂ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、リアケース１２Ｃの樹脂層を透過しフロントケース１１Ｃの開口端部１１４に対応する部位に照射される。

　フロントケース１１Ｃの開口端部１１４におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、開口端部１１４の溶解部からの熱伝導により、開口端部１１４に対向するリアケース１２Ｃも部分的に溶解する。その後、開口端部１１４およびリアケース１２Ｃの溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｃにリアケース１２Ｃと溶着される溶着部が形成される。これにより、フロントケース１１Ｃ、基板ユニット２０Ｃおよびリアケース１２Ｃがそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール３００が作製される。

　以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール３００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、本実施形態ではフロントケース１１Ｃとは別に鏡筒部材５０をも有する構成を例に挙げて説明したが、第２の実施形態と同様にフロントケースが鏡筒部材としての機能をも有するように構成されてもよい。

＜第４の実施形態＞
　図１３は、本技術の第４の実施形態に係るセンサモジュール４００の構成を示す概略側断面図、図１４は、図１３におけるＤ－Ｄ線断面図である。
　以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本実施形態のセンサモジュール４００は、ハウジング１０Ｄと、基板ユニット２０Ｄと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ｄとを備える。

　ハウジング１０Ｄは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ｄと、第２のケースとしてのリアケース１２Ｄと、鏡筒部材５０とを有する。フロントケース１１Ｄおよびリアケース１２Ｄはそれぞれ、第１の実施形態におけるフロントケース１１Ａおよびリアケース１２Ａと同様な構成を有するが、フロントケース１１Ｄの開口端部１１４の内面側に、段部１１５が設けられている点で第１の実施形態と相違する。

　基板ユニット２０Ｄは、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３とを有し、第１の実施形態における基板ユニット２０Ａと同様に構成される。外部コネクタ３０についても同様であるため、その説明は省略する。

　接合部材４０Ｄは、基板ユニット２０Ｄに搭載され、ハウジング１０Ｄに溶着される。接合部材４０Ｄは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、第１の基板２１と対向する第２の基板２２の表面である。接合部材４０Ｄは、第１の実施形態と同様にブロック部とベース部とを有し、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載される。本実施形態においてブロック部は、その一部が第２の基板２２の周縁部の外側に突出する突出部４１０を有し、その突出部４１０がフロントケース１１Ｄの段部１１５に溶着される。

　フロントケース１１Ｄの段部１１５は、接合部材４０Ｄの突出部４１０に対向する位置に設けられ、本実施形態では開口端部１１４のＸ軸方向に平行な２辺の内側にそれぞれ形成される。段部１１５は、接合部材４０ＤのＹ軸方向に沿った高さ寸法よりも大きな深さの位置に形成され、段部１１５の平面は、接合部材４０Ｄの突出部４１０を支持可能な平面で形成される。段部１１５のＺ軸方向に沿った幅寸法は特に限定されず、接合部材４０Ｄの突出部４１０との間に所定の密着力が得られる接合面積が確保される大きさであればよい。

　本実施形態においてリアケース１２Ｄおよび接合部材４０Ｄは、フロントケース１１Ｄに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１Ｄは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２Ｄおよび接合部材４０Ｄは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、第１の実施形態で説明した各種の樹脂材料が採用可能である。

　図１５（ａ），（ｂ）は、以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール４００の製造方法を説明する概略側断面図である。

　まず、撮像素子２４を搭載した第１の基板２１と、接合部材４０Ｄを搭載した第２の基板２２とを基板コネクタ２３を介して相互に接続することで、基板ユニット２０Ｄを組み立てる。続いて、撮像素子２４が搭載された第１の基板２１の表面（第１の面Ｓ１）に接着層６２を介して鏡筒部材５０の脚部５３を接合することで、鏡筒部材５０と基板ユニット２０Ｄとを一体化する。そして、基板ユニット２０Ｄを鏡筒部材５０とともにフロントケース１１Ｄの空間部１１３に挿入する。

　続いて、図１５（ａ）に示すように、第２の基板２２をフロントケース１１Ｄへ向けて所定荷重で押し付けた状態で、第２の基板２２の裏面側から接合部材４０Ｄの突出部４１０に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図１５（ａ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、接合部材４０Ｄの突出部４１０を透過しフロントケース１１Ｄの段部１１５に照射される。

　段部１１５におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、段部１１５の溶解部からの熱伝導により、段部１１５に対向する接合部材４０Ｄの突出部４１０も部分的に溶解する。その後、段部１１５および突出部４１０の溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｄに接合部材４０Ｄと溶着される溶着部が形成される。

　この際、基板コネクタ２３を半挿し状態としておくことで、第１の基板２１に対する第２の基板２２の接近が可能となる。これにより、フロントケース１１Ｄと接合部材４０Ｄとの間の接合を適正に行うことができる。

　続いて、図１５（ｂ）に示すように、リアケース１２Ｄをフロントケース１１Ｄの開口端部１１４に対向配置させる。そして、リアケース１２Ｄをフロントケース１１Ｄへ向けて所定荷重で押し付けることで、外部コネクタ３０の複数の端子部３２を基板ユニット２０Ｄの第２の基板２２上の複数の電極部６３に弾性的に接触させる。この状態で、リアケース１２Ｄの裏面側からフロントケース１１Ｄの開口端部１１４に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図１５（ｂ）におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、リアケース１２Ｄの樹脂層を透過しフロントケース１１Ｄの開口端部１１４に対応する部位に照射される。

　フロントケース１１Ｄの開口端部１１４におけるレーザー光Ｌの照射領域は、レーザー光Ｌの吸収により発熱して部分的に溶解する。一方、開口端部１１４の溶解部からの熱伝導により、開口端部１１４に対向するリアケース１２Ｄも部分的に溶解する。その後、開口端部１１４およびリアケース１２Ｄの溶解部がそれぞれ冷却固化されることで、フロントケース１１Ｄにリアケース１２Ｄと溶着される溶着部が形成される。これにより、フロントケース１１Ｄ、基板ユニット２０Ｄおよびリアケース１２Ｄがそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール４００が作製される。

　以上のように構成される本実施形態のセンサモジュール４００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、以上の実施形態では接合部材４０Ｄのブロック部に第２の基板２２の周縁部から突出する突出部４１０を設けたが、これに限られず、例えば、図１６および図１７に示すように構成されてもよい。

　図１６は、センサモジュール４００の構成の変形例を示す概略側断面図、図１７は、図１６におけるＤ'－Ｄ'線断面図である。

　同図に示すように、接合部材４０Ｄ'は、基板ユニット２０Ｄの第２の基板２２の表面（第２の面Ｓ２）の周縁部に搭載される。本例では、第２の基板２２は、第１の基板２１よりも大きな面積で形成されており、第２の基板２２の周縁部は第１の基板２１の周縁部よりも外方側へ突出しているとともに、当該第２の基板２２の周縁部には、接合部材４０Ｄ'の一部をリアケース１２Ｄ側に露出させる窓部２２０が設けられる。窓部２２０は、図１７に示すようにＸ軸方向に長手の矩形状に形成されるが、これに限られず、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の貫通孔であってもよい。

　本例によれば、接合部材４０Ｄ'が第２の基板２２の周縁部から突出することなく支持されるため、接合部材４０Ｄ'に高い剛性を必要とすることなくフロントケース１１Ｄの段部１１５へ安定に押圧することができる。また、第２の基板２２の周縁部に窓部２２０が設けられているため、第２の基板２２の裏面側から照射されるレーザー光Ｌを、窓部２２０および接合部材４０Ｄ'を介してフロントケース１１Ｄの段部１１５に照射することができる。

＜第５の実施形態＞
　図１８は、本技術の第５の実施形態に係るセンサモジュール５００の構成およびその製造方法を説明する概略側断面図、図１９は、図１８におけるＥ－Ｅ線断面図である。
　以下、第２の実施形態と異なる構成について主に説明し、第２の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本実施形態のセンサモジュール５００は、ハウジング１０Ｅと、基板ユニット２０Ｅと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ｅとを備える。

　ハウジング１０Ｅは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ｅと、第２のケースとしてのリアケース１２Ｅとを有する。フロントケース１１Ｅおよびリアケース１２Ｅはそれぞれ、第２の実施形態におけるフロントケース１１Ｂおよびリアケース１２Ｂと同様な構成を有するが、リアケース１２Ｅの開口端部１２４の内面側に、段部１２５が設けられている点で第２の実施形態と相違する。

　基板ユニット２０Ｅは、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３とを有し、第２の実施形態における基板ユニット２０Ｂと同様に構成される。外部コネクタ３０についても同様であるため、その説明は省略する。

　接合部材４０Ｅは、基板ユニット２０Ｅに搭載され、ハウジング１０Ｅに溶着される。接合部材４０Ｅは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、リアケース１２Ｅと対向する第２の基板２２の裏面である。接合部材４０Ｅは、第１の実施形態と同様にブロック部とベース部とを有し、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載される。本実施形態においてブロック部は、その一部が第２の基板２２の周縁部の外側に突出する突出部４１０を有し、その突出部４１０がリアケース１２Ｅの段部１２５に溶着される。

　リアケース１２Ｅの段部１２５は、接合部材４０Ｅの突出部４１０に対向する位置に設けられ、本実施形態では開口端部１２４のＸ軸方向に平行な２辺の内側にそれぞれ形成される。段部１２５は、接合部材４０ＥのＹ軸方向に沿った高さ寸法よりも大きな深さの位置に形成され、段部１２５の平面は、接合部材４０Ｅの突出部４１０を支持可能な平面で形成される。段部１２５のＺ軸方向に沿った幅寸法は特に限定されず、接合部材４０Ｅの突出部４１０との間に所定の密着力が得られる接合面積が確保される大きさであればよい。

　本実施形態においてフロントケース１１Ｅおよび接合部材４０Ｅは、リアケース１２Ｅに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１Ｅおよび接合部材４０Ｅは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２Ｅは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、第１の実施形態で説明した各種の樹脂材料が採用可能である。

　センサモジュール５００の製造に際しては、フロントケース１１Ｅおよび接合部材４０Ｅの突出部４１０をそれぞれリアケース１２Ｅの開口端部１２４および段部１２５へ向けて所定荷重で押し付けた状態で、フロントケース１１Ｅの表面側から開口端部１２４および段部１２５に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図１９におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、フロントケース１１Ｅおよび接合部材４０Ｅの突出部４１０を透過しリアケース１２Ｅの開口端部１２４および段部１２５にそれぞれ照射される。これにより、フロントケース１１Ｅ、基板ユニット２０Ｅおよびリアケース１２Ｅがそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール５００が作製される。

　図２０は、センサモジュール５００の構成の変形例を示す概略側断面図、図２１は、図２０におけるＥ'－Ｅ'線断面図である。

　同図に示すように、接合部材４０Ｅ'は、基板ユニット２０Ｅの第２の基板２２の裏面（第２の面Ｓ２）の周縁部に搭載される。本例では、第２の基板２２は、第１の基板２１よりも大きな面積で形成されており、第２の基板２２の周縁部は第１の基板２１の周縁部よりも外方側へ突出しているとともに、当該第２の基板２２の周縁部には、接合部材４０Ｅ'の一部をフロントケース１１Ｅ側に露出させる窓部２２０が設けられる。窓部２２０は、図２１に示すようにＸ軸方向に長手の矩形状に形成されるが、これに限られず、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の貫通孔であってもよい。

　本例によれば、接合部材４０Ｅ'が第２の基板２２の周縁部から突出することなく支持されるため、接合部材４０Ｅ'に高い剛性を必要とすることなくリアケース１２Ｅの段部１２５へ安定に押圧することができる。また、第２の基板２２の周縁部に窓部２２０が設けられているため、フロントケース１１Ｅの表面側から照射されるレーザー光Ｌを、窓部２２０および接合部材４０Ｅ'を介してリアケース１２Ｅの段部１２５に照射することができる。

＜第６の実施形態＞
　図２２は、本技術の第６の実施形態に係るセンサモジュール６００の構成およびその製造方法を説明する概略側断面図、図２３は、図２２におけるＦ－Ｆ線断面図である。
　以下、第２の実施形態と異なる構成について主に説明し、第２の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本実施形態のセンサモジュール６００は、ハウジング１０Ｆと、基板ユニット２０Ｆと、外部コネクタ３０と、接合部材４０Ｆとを備える。

　ハウジング１０Ｆは、第１のケースとしてのフロントケース１１Ｆと、第２のケースとしてのリアケース１２Ｆとを有する。フロントケース１１Ｆおよびリアケース１２Ｆはそれぞれ、第２の実施形態におけるフロントケース１１Ｂおよびリアケース１２Ｂと同様な構成を有するが、リアケース１２Ｆの開口端部１２４の内面側に、段部１２５が設けられている点で第２の実施形態と相違する。

　基板ユニット２０Ｆは、第１の基板２１と、第２の基板２２と、基板コネクタ２３とを有し、第２の実施形態における基板ユニット２０Ｂと同様に構成される。外部コネクタ３０についても同様であるため、その説明は省略する。

　接合部材４０Ｆは、基板ユニット２０Ｆに搭載され、ハウジング１０Ｆに溶着される。接合部材４０Ｆは、第２の基板２２の第２の面Ｓ２に搭載される。本実施形態において第２の面Ｓ２は、第１の基板２１と対向する第２の基板２２の表面である。接合部材４０Ｆは、第１の実施形態と同様にブロック部４１とベース部４２とを有し、第２の面Ｓ２の周縁部に搭載される。本実施形態においてブロック部４１は、その一部が第２の基板２２の周縁部の外側に突出する突出部４１０を有し、その突出部４１０がリアケース１２Ｅの段部１２５に溶着される。

　リアケース１２Ｅの段部１２５は、接合部材４０Ｆの突出部４１０に対向する位置に設けられ、本実施形態では開口端部１２４のＸ軸方向に平行な２辺の内側にそれぞれ形成される。段部１２５は、接合部材４０ＦのＹ軸方向に沿った高さ寸法よりも大きな深さの位置に形成され、段部１２５の平面は、接合部材４０Ｆの突出部４１０を支持可能な平面で形成される。段部１２５のＺ軸方向に沿った幅寸法は特に限定されず、接合部材４０Ｆの突出部４１０との間に所定の密着力が得られる接合面積が確保される大きさであればよい。

　本実施形態においてフロントケース１１Ｆおよび接合部材４０Ｆは、リアケース１２Ｆに対してレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１Ｆおよび接合部材４０Ｆは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２Ｆは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する樹脂材料で構成される。溶着用のレーザー光として、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光が用いられる。レーザー光に対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、第１の実施形態で説明した各種の樹脂材料が採用可能である。

　センサモジュール６００の製造に際しては、フロントケース１１Ｆおよび接合部材４０Ｆの突出部４１０をそれぞれリアケース１２Ｆの開口端部１２４および段部１２５へ向けて所定荷重で押し付けた状態で、フロントケース１１Ｆの表面側から開口端部１２４および段部１２５に向けて溶着用のレーザー光Ｌが照射される。照射方向は図２２におけるレーザー光Ｌの矢印の方向である。この際、レーザー光Ｌは、フロントケース１１Ｆおよび接合部材４０Ｆの突出部４１０を透過しリアケース１２Ｆの開口端部１２４および段部１２５にそれぞれ照射される。これにより、フロントケース１１Ｆ、基板ユニット２０Ｆおよびリアケース１２Ｆがそれぞれ一体的に接合されたセンサモジュール５００が作製される。

　＜変形例＞
　本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載されるセンサモジュールとして実現されてもよい。

　また、以上の実施形態では、センサモジュール１００～６００としてカメラモジュールを例に挙げて説明したが、これに限られない。例えば、センサ素子として、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging）やＴＯＦ（Time of Flight）等の測距センサが搭載されたセンサモジュールにも、本技術は採用可能である。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）　第１のケースと、前記第１のケースに溶着される第２のケースとを有するハウジングと、
　センサ素子を有し、前記ハウジング内に配設される基板ユニットと、
　前記第２のケースに設けられ、前記基板ユニットと電気的に接続される弾性変形可能な端子部を有する外部コネクタと、
　前記基板ユニットに搭載され、前記ハウジングに溶着される接合部材と
　を具備するセンサモジュール。
（２）上記（１）に記載のセンサモジュールであって、
　前記基板ユニットは、
　前記センサ素子を支持する第１の面を有する第１の基板と、
　前記接合部材を支持する第２の面を有する第２の基板と、
　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接続する基板コネクタと、を有する
　センサモジュール。
（３）上記（２）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第２の面は、前記第２のケースと対向する面であり、
　前記接合部材は、前記第２のケースに溶着される
　センサモジュール。
（４）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（５）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（６）上記（２）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第２の面は、前記第１の基板と対向する面であり、
　前記接合部材は、前記第１のケースに溶着される
　センサモジュール。
（７）上記（６）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（８）上記（６）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（９）上記（２）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第２の面は、前記第２のケースと対向する面であり、
　前記接合部材は、前記第１のケースに溶着される
　センサモジュール。
（１０）上記（９）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（１１）上記（２）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第２の面は、前記第１の基板と対向する面であり、
　前記接合部材は、前記第２のケースに溶着される
　センサモジュール。
（１２）上記（１１）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（１３）上記（２）～（１２）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記センサ素子は、固体撮像素子であり、
　前記ハウジングは、前記第１のケースに嵌合する鏡筒部と、前記第１の面に接合される接合部とを有する鏡筒部材をさらに有する
　センサモジュール。
（１４）上記（２）～（１２）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記センサ素子は、固体撮像素子であり、
　前記第１のケースは、鏡筒部と、前記第１の面に接合される接合部とを有する
　センサモジュール。
（１５）上記（２）～（１４）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記接合部材は、前記第２の面の周囲に配置された複数のブロック材を含む
　センサモジュール。
（１６）上記（２）～（１４）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記接合部材は、前記第２の面の周囲に配置された環状の部材である
　センサモジュール。

　１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ…ハウジング
　１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ…フロントケース（第１のケース）
　１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ…リアケース（第２のケース）
　２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ…基板ユニット
　２１…第１の基板
　２２…第２の基板
　２３…基板コネクタ
　２４…撮像素子（センサ素子）
　３０…外部コネクタ
　３２…端子部
　４０Ａ，４０Ａ'，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｄ'，４０Ｅ，４０Ｆ…接合部材
　５０…鏡筒部材
　５１，１５１…鏡筒部
　５３，１５３…脚部（接合部）
　１００，２００，３００，４００，５００，６００…センサモジュール
　１１４，１２４…開口端部
　１１５，１２５…段部
　Ｌ…レーザー光
　Ｓ１…第１の面
　Ｓ２…第２の面

Claims (16)

1. 　第１のケースと、前記第１のケースに溶着される第２のケースとを有するハウジングと、
   　センサ素子を有し、前記ハウジング内に配設される基板ユニットと、
   　前記第２のケースに設けられ、前記基板ユニットと電気的に接続される弾性変形可能な端子部を有する外部コネクタと、
   　前記基板ユニットに搭載され、前記ハウジングに溶着される接合部材と
   　を具備するセンサモジュール。
2. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記基板ユニットは、
   　前記センサ素子を支持する第１の面を有する第１の基板と、
   　前記接合部材を支持する第２の面を有する第２の基板と、
   　前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接続する基板コネクタと、を有する
   　センサモジュール。
3. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第２の面は、前記第２のケースと対向する面であり、
   　前記接合部材は、前記第２のケースに溶着される
   　センサモジュール。
4. 　請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
   　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
   　センサモジュール。
5. 　請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
   　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
   　センサモジュール。
6. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第２の面は、前記第１の基板と対向する面であり、
   　前記接合部材は、前記第１のケースに溶着される
   　センサモジュール。
7. 　請求項６に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
   　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
   　センサモジュール。
8. 　請求項６に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
   　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
   　センサモジュール。
9. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第２の面は、前記第２のケースと対向する面であり、
   　前記接合部材は、前記第１のケースに溶着される
   　センサモジュール。
10. 　請求項９に記載のセンサモジュールであって、
    　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
    　前記第２のケースおよび前記接合部材は、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
    　センサモジュール。
11. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
    　前記第２の面は、前記第１の基板と対向する面であり、
    　前記接合部材は、前記第２のケースに溶着される
    　センサモジュール。
12. 　請求項１１に記載のセンサモジュールであって、
    　前記第１のケースおよび前記接合部材は、所定波長のレーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、
    　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される
    　センサモジュール。
13. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
    　前記センサ素子は、固体撮像素子であり、
    　前記ハウジングは、前記第１のケースに嵌合する鏡筒部と、前記第１の面に接合される接合部とを有する鏡筒部材をさらに有する
    　センサモジュール。
14. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
    　前記センサ素子は、固体撮像素子であり、
    　前記第１のケースは、鏡筒部と、前記第１の面に接合される接合部とを有する
    　センサモジュール。
15. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
    　前記接合部材は、前記第２の面の周囲に配置された複数のブロック材を含む
    　センサモジュール。
16. 　請求項２に記載のセンサモジュールであって、
    　前記接合部材は、前記第２の面の周囲に配置された環状の部材である
    　センサモジュール。

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