WO2023032295A1 - センサモジュール及びセンサモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図りつつ、調芯精度を向上させることができるセンサモジュールを提供する。 【解決手段】本技術の一形態に係るセンサモジュールは、第１のケースと、第２のケースと、センサ基板とを具備する。上記第１のケースは、レンズと、上記レンズを収容する筒状の収容部と、上記収容部と一体的に成形され上記収容部の周囲から光軸方向に延び開口端部を有する筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダとを有する。上記第２のケースは、筒形状であり、上記記開口端部にレーザー溶着される溶着面を有する。上記センサ基板は、上記光軸上に配置されたセンサ素子と、上記センサ素子を搭載する配線基板を有し、上記第１のケースと上記第２のケースとの間に収容される。

Description

センサモジュール及びセンサモジュールの製造方法

　本技術は、例えば車両に搭載されるセンサモジュール及びセンサモジュールの製造方法に関する。

　例えば、自動車用のリヤビューカメラユニット等、車外（屋外）に設置される電子部品や光学部品は、防水性および防塵性を有したケースに収容される。特に防水性においてはＩＰＸ９Ｋなどの規格により高温・高圧洗浄を想定した高い気密性を有する構造が求められている。また近年車載カメラの高機能化、高解像度化が求められ、レンズサイズの拡大などが必要となる一方、車載カメラは更なる小型化が求められる。従来のケースとしては、例えば特許文献１に記載のように、レンズと、レンズを収容する鏡筒と、鏡筒を収容するフロントケースと、リアケースと、回路基板とを備え、フロントケースとリアケースの当接部分を、レーザー光の照射による溶着によって接合し、気密性を確保するものが知られている。

特開２０２０－１５０４７５号公報

　近年の高機能化に伴い、車載カメラモジュールに求められる高精度な調芯や防水性能を維持しながら、放熱・ＥＭＣ対策を限られたカメラモジュールのサイズの中で成立させるためには、部品構成上に制約が生じる。しかしながら、特許文献１に記載の構造では、フロントケースがレンズを収容する鏡筒とは別部材で構成されているため、鏡筒をフロントケースに嵌合させる際にフロントケースと鏡筒間で防水のためのОリングを介在させる必要があり、その分、カメラの小型化に対して障害となる。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、小型化を図りつつ、調芯精度を向上させることができるセンサモジュールを提供することにある。

　本技術に係るセンサモジュールは、第１のケースと、第２のケースと、センサ基板とを具備する。
　上記第１のケースは、レンズと、上記レンズを収容する筒状の収容部と、上記収容部と一体的に成形され上記収容部の周囲から光軸方向に延び開口端部を有する筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダとを有する。
　上記第２のケースは、筒形状の、上記開口端部にレーザー溶着される溶着面を有する。
　上記センサ基板は、上記光軸上に配置されたセンサ素子と、上記センサ素子を搭載する配線基板とを有し、上記第１のケースと上記第２のケースとの間に収容される。

　上記センサモジュールにおいて、上記レンズを収容する収容部と上記外枠部とが一体的に成形されているため、収容部と外枠部との間に防水性を確保するためのＯリングが不要となる。

　上記基板は、上記光軸方向において上記開口端部よりも上記第２のケース側に位置してもよい。

　上記第１のケースは、上記外枠部の内側に配置され、上記センサ基板と接合する接合面を有する接合部をさらに有し、上記接合面は、上記光軸方向において上記開口端部よりも上記第２のケース側に位置し、上記センサ基板は、光硬化接合層を有し、上記光硬化接合層によって上記接合面と接合してもよい。

　上記接合部は、上記光軸方向に直交する方向に対向して配置される複数の接合部を有してもよい。

　上記光硬化接合層は、紫外線硬化樹脂であってもよい。

　上記前記センサ基板は、矩形状であり、上記光硬化接合層は、上記センサ基板の角部に配置されてもよい。

　上記収容部と上記センサ基板との間に挟持され、上記センサ素子の周囲に配置された環状のラバー部材をさらに具備してもよい。

　上記第２のケースの底部に配置され、上記センサ基板と電気的に接続し、上記光軸方向に平行な円筒形状の接続部を有する外部コネクタをさらに具備し、上記センサ基板は、上記円筒形状の接続部の内周面に電気的に接続され上記光軸方向に平行な接続ピン部をさらに有してもよい。

　上記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、上記第２のケースは、上記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。

　上記センサ素子は、固体撮像素子であってもよい。

　レンズを収容する筒状の収容部と、上記収容部と一体的に成形され上記収容部の周囲から光軸方向に延びる筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダに上記レンズを収容して第１のケースを作製し、
　上記第１のケースと筒形状の第２のケースと形成されるハウジング内に、センサ素子が搭載された配線基板を有するセンサ基板を収容し、
　上記外枠部の開口端部と上記第２のケースの溶着面とをレーザー溶着する
　センサモジュールの製造方法。

　上記センサ基板を収容する工程は、上記第１のケースの上記外枠部の内側に配置され上記光軸方向において上記開口端部よりも上記第２のケース側に位置する接合面と上記センサ基板とを光硬化接合層を介して接合し、
　上記レンズの光軸調芯を行い、
　上記光軸方向と直交する方向から光を上記光硬化接合層に照射し硬化させる工程をさらに有する
　センサモジュールの製造方法。

本技術の一実施形態に係るセンサモジュールの縦側面図である。 上記センサモジュールの分解斜視図である。 上記センサモジュールのフロントケース内部の図である。 上記センサモジュールの組み立て工程であり、（Ａ）は、センサ基板と接合面の接合工程であり、（Ｂ）は、フロントケースとリアケースの溶着工程である。 上記センサモジュールの縦断面の略図であり、（Ａ）は、変形例１であり、（Ｂ）は、変形例２である。 上記センサモジュールの縦断面の略図であり、（Ａ）は、変形例３であり、（Ｂ）は、Ｚ軸方向における接合面の位置が、開口端部よりもフロントケース側に位置する場合の紫外線を光硬化接合層に照射する角度を表した図である。 測距センサが搭載された車載カメラを利用した駆動制御装置のブロック図である。 図７に示す駆動制御装置による駆動制御方法を示すフローチャートである。 、駆動制御装置が生成する処理画像の一例である。

　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
　［センサモジュールの構成］
　図１は、センサモジュール１００の縦側断面図である。図２は、センサモジュール１００の分解斜視図である。図３は、フロントケース１１内部の図である。図４はセンサモジュール１００の組み立て工程であり、（Ａ）は、センサ基板３０と接合面１１５Ａの接合工程であり、（Ｂ）は、フロントケース１１とリアケース１２の溶着工程である。各図においてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸は相互に直交する３軸方向を示しており、Ｚ軸はセンサモジュール１００の光軸方向Ｃに相当する。

　本実施形態のセンサモジュール１００は、車載用途のカメラモジュールである。センサモジュール１００は、例えば、図示しない車体（取付対象物）の外部に配置され、取付位置に応じて車両の前方、後方あるいは側方を撮像する。
　例えば、車体の前方部（例：フロントグリル）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の前方の環境を撮像する。また、後部（例：ナンバープレートの上）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の後方の環境を撮像する。また、車両の側方（例：ピラー（Ａピラー、Ｂピラー、車両最後部のピラー（Ｃピラー、Ｄピラー））の上部や、サイドミラー）に取り付けられたセンサモジュール１００は、車両の横方向の環境を撮像する。

　図１に示すように、センサモジュール１００は、ハウジング１０と、センサ基板３０等を備える。

（ハウジング）
　ハウジング１０は、第１のケースとしてのフロントケース１１と、第２のケースとしてのリアケース１２とを光軸方向（Ｚ軸方向）に組み合わせて構成されるケースユニットである。フロントケース１１およびリアケース１２は、典型的には、合成樹脂材料の射出成形体で構成される。

　フロントケース１１は、レンズ２００と、レンズホルダ１１０とを有する。レンズホルダ１１０は、レンズ２００を収容する筒状の収容部２０と、収容部２０と一体的に成形され、収容部２０の周囲からリアケース１２（光軸方向）に向けて延在した外枠部１１１とを有する。

　レンズ２００は、光軸上に沿って配列された単数又は複数のレンズによって構成される。
　収容部２０は、Ｚ軸方向から見てその中央部に開口部２０１を有し、開口部２０１にレンズ２００が嵌合される。収容部２０は、レンズ２００を収容し、円筒状に形成され、光軸方向Ｃに軸心を有する。

　外枠部１１１は、Ｚ軸方向から見て収容部２０の周囲からＺ軸に略垂直に延びる前面部１１２と、前面部１１２からＺ軸方向に延びる筒形状の第１の側面部１１３とを有する。第１の側面部１１３は、その先端部にリアケース１２側の端部と対向する開口端部１１４を有する。開口端部１１４は、前面部１１２の外形に対応する略矩形状に形成される。なお、前面部１１２および開口端部１１４の形状は、矩形に限られず、円形、三角形などの他の形状に形成されてもよい。

　図３、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、フロントケース１１は、接合部１１５を有する。接合部１１５は、外枠部１１１の内側に配置され、Ｚ軸方向に平行に、前面部１１１からリアケース１２に向かって突出する。接合部１１５の突出した先端部である接合面１１５Ａは、接着剤の硬化物からなる光硬化接合層３５（後述）を介して後述するセンサ基板３０のフロント基板３１に接合される。Ｚ軸方向から見た接合面１１５Ａの形状は略矩形状である。

　本実施形態において、接合部１１５は、Ｚ軸方向に直交する方向（Ｘ軸方向）に対向して複数個所に配置される。図３、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接合部１１５は、レンズ２００を中心に対向して２箇所に配置されている。２つの接合部１１５は、Ｙ軸方向に平行な平板状に形成される。
　さらに、２つの接合部１１５間のＸ軸方向における（最短）距離は、後述するセンサ基板３０の対向する辺同士の距離とおおよそ同じである。また、Ｙ軸方向に沿った接合面１１５Ａの長さは、センサ基板３０の一辺の長さとおおよそ同じである。また、Ｚ軸方向における接合面１１５Ａの位置と開口端部１１４の位置関係については後述する。

　また、各接合面１１５Ａは、そのＹ軸方向の両端部に位置する第１の接合面１１５Ｃと、中央部に位置する第２の接合面１１５Ｂとを有する。両端部の第１の接合面１１５Ｃは、光硬化接合層３５（後述）を介してセンサ基板３０と接合され、中央部の第２の接合面１１５Ｂは、熱硬化接合層（後述）を介してセンサ基板３０と接合される。

　図１、図２に示すように、リアケース１２は、Ｚ軸方向に対して略垂直に形成される底面部１２１と、第２の側面部１２２とを有する。第２の側面部１２２は、底面部１２１の周縁からフロントケース１１の開口端部１１４に向けて延在して、概略矩形の筒形状に形成される。また第２の側面部１２２の先端部には外周側へ突出する溶着部１２３が形成され、溶着部１２３は、フロントケース１１の開口端部１１４に溶着される矩形環状の溶着面１２３Ａを有する（図２参照）。本実施形態では後述するように、開口端部１１４に溶着面１２３がレーザー溶着により溶着されることで、フロントケース１１とリアケース１２が相互に一体化される。

　第２の側面部１２２は、溶着部１２３と直交し、Ｚ軸方向に延在する突出部１２４を有する。突出部１２４は、開口端部１１４の内側に嵌合し、フロントケース１１とリアケース１２の位置決めを容易とする。図２に示すように、本実施形態において、突出部１２４は、第２の側面部１２２に沿って矩形環状に連続的に形成されるが、これに限らず、間欠的に形成されてもよい。

（センサ基板）
　センサ基板３０は、ハウジング１０内に配置される。センサ基板３０は、光軸上に配置されたセンサ素子３４（後述）と配線基板３０１と光硬化接合層３５とを有する。配線基板３０１は、フロントケース１１のレンズ２００に対向するフロント基板３１と、リアケース１２の底面部１２１に対向するリア基板３２と、フロント基板３１とリア基板３２との間に配置されたスペーサ３３とを有する。光硬化接合層３５は、センサ基板３０と接合部１１５とを接合する。

　フロント基板３１およびリア基板３２は、典型的にはガラスエポキシ基板等のリジッド性を有する両面配線基板で構成され、スペーサ３３によって各基板間の対向距離が規定される。本実施形態においてフロント基板３１およびリア基板３２は、それぞれ同一の大きさで矩形状に形成されており、Ｚ軸に略垂直な平面（ＸＹ平面）に平行にハウジング１０内に配置される。
　またフロント基板３１およびリア基板３２は、図示しない基板コネクタ（ＢｔｏＢコネクタ）を介して機械的かつ電気的に接続される。センサ基板３０は、フロント基板３１およびリア基板３２の２枚の基板で構成される例に限られず、１枚の基板で構成されてもよい。

　フロント基板３１には、センサ素子として撮像素子３４が搭載される。撮像素子３４は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサである。フロント基板３１は、光硬化接合層３５を介して接合部１１５に接合され、撮像素子３４は、ラバー部材４０を介して収容部２０と当接し、レンズ２００の光軸上に配置される。

　ラバー部材４０は、環状であり、収容部２０とフロント基板３１との間に挟持され撮像素子３４の周囲に配置される。フロント基板３１と接合部１１５との接合の際に、ラバー部材４０がフロント基板３１と収容部２０との間で挟圧されることで、レンズ２００と撮像素子３４との間の対向距離を安定に保持することができる。
　またラバー部材４０は、撮像素子３４の周囲を環状に覆っているため撮像素子３４の防塵性を確保することができる。

　光硬化接合層３５は、紫外線が照射されることにより硬化する樹脂によって構成される。紫外線硬化樹脂の種類として、ラジカル重合型やカチオン重合型が挙げられるが、もちろんこれに限られない。例えば、可視光で硬化する樹脂であってもよい。また光硬化接合層３５は、矩形状であるフロント基板３１の角部に配置される。典型的には、光硬化接合層３５は、長方形状のフロント基板３１であって、その四隅に設けられ、第１の接合面１１５Ｃと対向し、接合する。

　センサ基板３０は、光硬化接合層３５以外にも、熱硬化性樹脂を有する。熱硬化性樹脂は、接合面１１５Ａと対向するフロント基板３１の周縁のうち、接合部１１５と対向する２辺に設けられる。熱硬化性樹脂は、第２の接合面１１５Ｂと対向するように設けられる。これにより、紫外線硬化樹脂だけでなく、熱硬化性樹脂を用いることで、よりセンサ基板３０と接合面１１５Ａとの接合強度が確保される。また、本実施形態では、２種類の樹脂をセンサ基板３０に設けたが、これに限らず、単一の樹脂で、紫外線硬化と熱効果で接着する紫外線・熱硬化併用型樹脂を用いてもよい。

　また、接合面１１５Ａのうち第２の接合面１１５Ｂは、第１の接合面１１５Ｃと比較して、溝形状を有している。これにより、熱硬化性樹脂と第２の接合面１１５との接合を容易にするだけでなく、溝形状に樹脂が入り込んで固定するため、よりセンサ基板３０と接合面１１５Ａとの接合強度を確保することができる。

　図１、図２に示すように、リア基板３２は、Ｚ軸方向に平行な接続ピン部３２１を介してリアケース１２の底面部１２１に設けられた外部コネクタ６０と電気的に接続される。後述する外部コネクタ６０は、センサ基板３０と車体側とを電気的に接続するためのものであり、外部コネクタ６０を介して、車体側からセンサ基板３０へ電力が供給され、および、センサ基板３０から車体側へ画像信号（撮像素子３４の出力信号）が送信される。

（外部コネクタ）
　外部コネクタ６０は、リアケース１２の底面部１２１に配置され、センサ基板３０と電気的に接続し、Ｚ軸方向に平行な円筒形状の接続部６１を有する。

　接続部６１は、リア基板３２の裏面（リアケース１２の底面部１２１側）に設けられた接続ピン部３２１と、接続部６１の内周面とが電気的に接触することでセンサ基板３０と電気的に接続される。

　これにより、リア基板３２とばね接触する外部コネクタと比較して、フロントケース１１とリアケース１２とがレーザー溶着により溶着されたときに、外部コネクタ６０によって、センサ基板３０を収容部２０側へ押し付けることなくセンサ基板３０と電気的に接続される。よって、撮像素子３４とレンズ２００との距離を変化させることがないため、調芯精度向上が図られる。

（シールドケース）
　また、ハウジング１０の内部には、センサ基板３０の周囲を囲む電磁ノイズ遮断用のシールドケース５０が配置される。シールドケース５０は、フロントケース１１に収容された第１のシールドケース５１とリアケース１２に収容された第２のシールドケース５２とを有する。

　シールドケース５０は、典型的には、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金等の金属材料であるが、上記金属材料以外の磁性体材料や非磁性体材料によって構成されてもよい。センサ基板３０を電磁ノイズから保護するＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）対策部品のひとつである。シールドケース５０は、上述の材料からなる板金のプレス成形体である。

　第２のシールドケース５２は、リアケース１２の底面部１２１に配置される底面シールド部５２１と、底面シールド部５２１から収容部２０と外枠部１１１の間まで延在する側面シールド部５２２と、を有する。

　第１のシールドケース５１は、ラバー部材４０に係合する係合部５１１と、係合部５１１から収容部２０と外枠部１１１との間に延在し側面シールド部５２２と弾性的に接触する弾性接触部５１２と、を有する。

　弾性接触部５１２は、Ｕ字部５１２Ａと、弾性保持部５１２Ｂとを有する。Ｕ字部５１２Ａは、係合部５１１から前面部１１２の内周面側まで延在し折り返すＵ字状に形成され、第１の側面部１１３の内周面に接触する。弾性保持部５１２Ｂは、係合部５１１から前面部１１２側に向かって所定の位置まで延在し、上記所定の位置から外枠部１１１の内周面に向かって弾性的に延び側面シールド部５２２をＵ字部５１２Ａと弾性的に保持する。

　上記構成により、側面シールド部５２２やフロントケース１１、リアケース１２の寸法ばらつきがあったとしても、そのばらつきをＵ字部５１２Ａと弾性保持部５１２Ｂとで吸収することができるため、所望とする電磁ノイズ遮断効果を得ることができる。

　また、第２のシールドケース５２の側面シールド部５２２は、その先端部であり、Ｕ字部５１２Ａと接触する部位に折曲部５２２Ａを有する。これにより、より第１のシールドケース５１と第２のシールドケース５２とが弾性接触することが可能となるため、より確実に電磁ノイズを処断することができる。

　ここで上述したように接合部１１５は、Ｚ軸方向に直交する方向（Ｘ軸方向）に対向して複数個所に配置される。これにより接合部１１５はＸ軸方向に対向する箇所以外に、Ｙ軸方向に対向して接合部１１５が配置された（レンズ２００の全周に接合部１１５が配置された）場合と比べて光硬化接合層３５のコストを抑えることができる。また、全周に設けていないため、第１のシールドケース５１をフロントケース１１に容易に嵌合することができる。

　図１、図２に示すように、ハウジング１０の内部には、センサ基板２０の放熱を図るための放熱シート７０が配置される。本実施形態では、放熱シート７０は、リア基板３２側に２箇所配置されるが、放熱シート７０の形状や数は特に限られない。

　上述したように、フロントケース１１とリアケース１２はレーザー溶着法により接合される。本実施形態では、フロントケース１１は、所定波長のレーザー光Ｌ（図４（Ｂ）参照）に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される。

　レーザー光Ｌに対して吸収性あるいは透過性を有する樹脂材料としては、例えば、ＡＳ（アクリロニトリル・スチレン）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂、ＰＡ（ポリアミド）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂等が用いられる。

　レーザー光Ｌに対する吸収性あるいは透過性は、例えば、樹脂に混合されるレーザー吸収材の量により調整することができる。吸収材としては、例えばカーボンブラックを用いることができる。吸収材の添加量を調整することで、レーザー光Ｌの吸収率（あるいは透過率）を任意に調整することができる。なお、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料と透過性を有する樹脂材料は、互いに同種のマトリクス樹脂を用いるのが好ましい。これにより接合部の樹脂間の親和性が高まり、溶着強度が向上する。また、樹脂の厚みを変えることで、透過率の調整をすることができる。樹脂の厚みがより増す（より厚くなる）ことで、樹脂の透過率をより下げることができる。また、樹脂の厚みがより減る（より薄くなる）ことで、樹脂の透過率をより上げることができる。

　本実施形態では、溶着用のレーザー光Ｌとして、例えば、波長が８００ｎｍ～１１００ｎｍの赤色レーザー光あるいは赤外レーザー光が用いられる。レーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料における上記レーザー光Ｌの透過率は３０％以上であり、より好ましくは、４０％以上である。レーザー光Ｌのスポット径は、例えば、１ｍｍである。

（接合部等の位置関係）
　図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接合部１１５の接合面１１５ＡのＺ軸方向における位置は、開口端部１１４よりもリアケース１２側に位置する。つまり、接合面１１５Ａと接合するフロント基板３１のＺ軸方向における位置は、開口端部１１４よりもリアケース１２側に位置する。また、Ｚ軸方向における光硬化接合層３５の位置は、開口端部１１４よりもリアケース１２側に位置する。

　図４（Ａ）のセンサ基板３０と接合面１１５の接合工程で行われる、レンズ２００とセンサ素子３４の調芯工程について説明する。

　センサモジュール１００は、撮像素子３４が実装されたセンサ基板３０に対してレンズ２００の位置を調整し、調芯しながら接合面１１５Ａとフロント基板３１とを接合させる。詳しくは、レーザー光源から放出されたレーザー光Ｌを、レンズ２００を通して撮像素子３４に入射させる。そのときの光の出射光量を検出し、その光量が最大となるようにフロントケース１１またはセンサ基板３０の位置を例えば、６軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、それぞれの直動３軸、Ｘ軸，Ｙ軸、Z軸の回りそれぞれに対して回転３軸）方向に移動させて調整する。

　そこで、撮像素子３４の位置が確定した場合、紫外線Ｕを照射して、センサ基板３０の四隅に配置された光硬化接合層３５を硬化させる。これにより、センサ基板３０とフロントケース１１とを仮固定することができる。

　紫外線を照射して樹脂固定を行う際、Ｚ軸方向における接合面１１５Ａの位置が、開口端部１１４よりもリアケース１２側に位置するため、Ｚ軸に略垂直に光硬化接合層３５に紫外線を照射することができる。

　図６（Ｂ）は、Ｚ軸方向における接合面１１５Ａの位置が、開口端部１１４よりもフロントケース１１側に位置する場合、紫外線を光硬化接合層３５に照射する角度を表した図である。仮に、Ｚ軸方向における接合面１１５Ａの位置が、開口端部１１４よりもフロントケース１１側に位置する場合、紫外線を光硬化接合層３５に照射する角度が、Ｚ軸方向に対して垂直ではなく斜めから照射されることとなる（図６（Ｂ）参照）。

　斜めから照射される理由としては、開口端部１１４のＺ軸方向の位置が接合面１１５Ａよりフロントケース１１側の位置にあるために、紫外線を光硬化接合層３５に照射しようとすると、斜めから紫外線を照射しなければ、紫外線が光硬化接合層３５に照射されないからである。
　しかしながら、斜めからの紫外線照射は、その一部がセンサ基板３０や第１の側面部１１３にさえぎられてしまう。これにより、光硬化接合層３５に照射される紫外線の量にムラができることになる。よって、仮固定の強度の分布にムラができてしまい、仮固定が安定せず、高精度な調芯を可能とすることができない。

　よって、上述したように本実施形態では、光硬化接合層３５をムラなく紫外線Ｕによって照射することができるため、調芯後の仮固定がより安定し、高精度な調芯を可能とすることができる。

　また、上述したように光硬化接合層３５が、フロント基板３１の四隅に設けられているため、より安定した仮固定が可能となる。

　Ｚ軸方向における接合面１１５Ａの位置は、開口端部１１４よりもリアケース１２側に例えば、１．５ｍｍ～２ｍｍ程度位置したところとなるが、これに限らず、適宜設定可能である。

　またＺ軸方向における開口端部１１４の位置は、後述するセンサ基板３０よりもＺ軸方向の負方向（レンズ２００側）であり、ラバー部材４０の位置と同等であることが、好ましい。これにより、高精度な調芯を可能とすることができつつ、フロントケース１１とリアケース１２との溶着時に、ハウジング１０内の体積をより確保することができる。

［センサモジュールの製造方法］
　センサモジュール１００の製造に際しては、まずレンズホルダ１１０を作成する。レンズホルダ１１０は、レンズ２００を収容する収容部２０と、収容部２０と一体的に成形され収容部２０の周囲からＺ軸方向に延び開口端部１１４を有する筒形状の外枠部１１１と、を有する。次にレンズホルダ１１０にレンズ２００を収容したフロントケース１１を作成する。

　上記フロントケース１１を作成後、フロントケース１１内部にラバー部材４０、シールドケース５０を順次組み込んだ後、フロント基板３１にスペーサ３３を組付け、スペーサ３３を介してリア基板３２を組み付ける。

　続いて、上述したようにフロントケース１１とセンサ素子３４を有するセンサ基板３０の調芯を行った後、紫外線を照射して光硬化接合層３５を硬化して、仮固定し、オーブンまたは赤外線等により加熱し、熱硬化樹脂を硬化させる（図４（Ａ）参照）。

　続いて、リア基板３２へ放熱シート７０を配置し、リアケース１２の溶着面１２３をフロントケース１１の開口端部１１４に当接させる。このとき、センサ基板３０は、接続ピン部３２１を介して外部コネクタ６０に電気的に接続される。

　続いて、図４（Ｂ）に示すように、リアケース１２をフロントケース１１に向けて一定の圧力Ｐで押圧しながら、リアケース１２側から開口端部１１４に向けてレーザー光Ｌを照射する。フロントケース１１は、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する樹脂材料で構成されるとともに、リアケース１２は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する樹脂材料で構成される。したがって、レーザー光Ｌは、リアケース１２を透過してフロントケース１１の開口端部１１４に照射される。レーザー光Ｌは、開口端部１１４に沿って矩形環状に走査される。レーザー光Ｌは連続波でもよいし、パルス波であってもよい。

　なお、以上の説明では、レーザー光Ｌを第１の溶着領域４０に沿って全周に照射し走査したがもちろんこれに限られず、第１の溶着領域４０に対して部分的に照射されるようにしてもよい。

　本実施形態のセンサモジュール１００において、レンズ２００を収容する収容部２０と外枠部１１１とが一体的に成形されており、収容部２０は、鏡筒部としての機能を有するため、別途鏡筒部材は不要となるだけでなく収容部２０と外枠部１１１との間に防水性を確保するためのＯリングが不要となる。これにより、部品点数の削減や小型化を図ることができる。

　さらに、レーザー溶着により、フロントケース１１とリアケース１２とを溶着しているため、超音波溶接と比較して、溶着時の振動によるレンズ２００やセンサ基板３０へのダメージや調芯精度の低下を防ぐことができる。

＜変形例１＞
　図５（Ａ）は、変形例１に係るセンサモジュール１００Ａの構成を示す縦断面の略図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本変形例では、リアケース１２は、底面部１２１から延在する第２の側面部１２２がテーパ状に形成され、第２の側面部１２２からＺ軸方向に延び、フロントケース１１の外枠部１１１の外周部分に当接する第１の当接部１２２Ａを有する。

　本変形例では、センサ基板３０と接合部１１５とを接合させた後、第１の当接部１２２Ａを外枠部１１１の外周部分に当接させ、第１の当接部１２２をフロントケース１１の内周方向に加圧した状態で、Ｚ軸方向に略垂直な方向からレーザー光Ｌが第１の当接部１２２Ａに照射される。

　本変形例の構成であっても、第１の実施形態同様に、調芯精度の向上を図りつつ、部品点数の削減や小型化がなされる。

＜変形例２＞
　図５（Ｂ）は、変形例２に係るセンサモジュール１００Ｂの構成を示す縦断面の略図である。以下、第１の実施形態、変形例１と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態、変形例１と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本変形例では、リアケース１２の第２の側面部１２２は、その先端部にリアケース１２の内周方向に延びる第２の当接部１２２Ｂを有する。また、フロントケース１１について、外枠部１１１はフロントケース１１の外周方向へ延在する延在部１１３Ａを有し、延在部１１３Ａは、底面部１２１と対向する面である開口端部１１４を有する。

　本変形例では、センサ基板３０と接合部１１５とを接合させた後、第２の当接部１２２１２２Ｂと、開口端部１１４とは反対側の面とを当接させ、フロントケース１１側からレーザー光Ｌが照射される。

　本変形例の構成であっても、第１の実施形態同様に、調芯精度の向上を図りつつ、部品点数の削減や小型化がなされる。

　＜変形例３＞
　図６（Ａ）は、変形例３に係るセンサモジュール１００Ｃの構成を示す縦断面の略図である。以下、第１の実施形態、変形例１、２と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態、変形例１、２と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

　本変形例では、センサモジュール１００Ｃが図示しない車体にハーネス７０を介して固定される構成について説明する。まず、フロントケース１１は変形例２と同様に、外枠部１１１は延在部１１３Ａを有し、リアケース１２は、第２の当接部１２２Ｂを有する。またリアケース１２は、第２の側面部１２２から外周方向へ延在し、ハーネス７０に当接する第３の当接部１２２Ｃを有する。

　本変形例では、フロントケース１１は、所定波長のレーザー光Ｌ１に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。そして、リアケース１２は、レーザー光Ｌ１、Ｌ２に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される。そして、ハーネス７０は、所定波長のレーザー光Ｌ２に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成される。

　これにより、フロントケース１１側からフロントケース１１とリアケース１２、リアケース１２とハーネス７０をレーザー溶着することができるため、センサモジュール１００Ｃの向きを変えずにレーザー溶着を行うことができる。よって、本変形例では、調芯精度の向上を図りつつ、部品点数の削減や小型化がなされるだけでなく、センサモジュール１００Ｃの作業性向上を図ることができる。

　上記第１の実施形態、変形例１～３の各部構成は、一の実施形態にのみ用いられるものではなく、適宜他の実施形態へ適用することは可能である。例えば、変形例２のフロントケース１１が有する延在部１１３Ａを第１の実施形態のフロントケース１１に適用してもよい。

＜他の変形例＞
　以上本実施形態では、フロントケース１１は、所定波長のレーザー光Ｌに対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、リアケース１２は、レーザー光Ｌに対して透過性を有する合成樹脂材料で構成されるが、この限りではない。

　また、本実施形態では、接合部１１５は、Ｘ軸方向に対向してフロントケース１１内に複数配置されていたが、それに加えてＹ軸方向に対向してフロントケース１１内に複数配置されてもよい。

　例えば、フロントケース１１が、所定波長のレーザー光Ｌに対して透過性を有する合成樹脂材料で構成され、リアケース１２は、レーザー光Ｌに対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成されてもよい。この場合、フロントケース１１に外部から光が侵入しないように、カバーを設けてもよい。

　本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載されるセンサモジュールとして実現されてもよい。

　また、以上の実施形態では、センサモジュール１００としてカメラモジュールを例に挙げて説明したが、これに限られない。例えば、センサ素子として、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging）やＴＯＦ（Time of Flight）等の測距センサが搭載されたセンサモジュールにも、本技術は採用可能である。

＜第２の実施形態＞
　ここで上述した測距センサが搭載されたセンサモジュールへ本技術を適用した第２の実施形態について説明する。図７は、測距センサが搭載された車載カメラ１を利用した駆動制御装置４０００のブロック図である。図８は、図８に示す駆動制御装置４０００による駆動制御方法を示すフローチャートである。図９は、駆動制御装置４０００が生成する処理画像Ｇの一例である。

　本発明の一実施形態に係る駆動制御装置４０００は、上記の車載カメラ１を用いて自動車Ｍの車体Ｍ１００の駆動を制御するためのシステムである。具体的に、駆動制御装置４０００は、車載カメラ１によって撮像した画像を用いて、車体Ｍ１００の駆動力発生機構Ｍ１１、制動機構Ｍ１２、ステアリング機構Ｍ１３などを制御する。車載カメラ１によって撮像された画像は、圧縮符号化処理をされていない高画質な画像データ（raw image data）の状態で、駆動制御装置４０００に送られる。
　車載カメラ１は車両の前部（例：フロントグリルの位置）や、後部（例：ナンバープレートの上の位置）、側部（例：右側サイドミラーの位置、左側サイドミラーの位置）に設けられる。

　駆動制御装置４０００は、自動車Ｍに求められる機能に応じた構成とすることができる。具体的に、駆動制御装置４０００によって実現可能な機能としては、例えば、運転補助機能や自動運転機能（自動駐車機能を含む）などが挙げられる。以下、運転補助機能及び自動運転機能を実現可能な駆動制御装置４０００の構成について説明する。

　（運転補助機能）
　運転補助機能とは、典型的には、衝突回避、衝撃緩和、衝突警告、駐車支援、レーン維持などを含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能である。駆動制御装置４０００は、これらの運転補助機能を実現可能なように構成することができる。

　図７は、運転補助機能を実現可能な駆動制御装置４０００の構成を示すブロック図である。駆動制御装置４０００は、車載カメラ１と、処理部１０００と、情報生成部２０００と、駆動制御部３０００と、を有する。処理部１０００は、画像処理部１１００と、認識処理部１２００と、算出処理部１３００と、を有する。

　駆動制御装置４０００の各構成は通信ネットワークにより接続されている。この通信ネットワークは、例えば、ＣＡＮ（Controller Area Network）、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）、ＬＡＮ（Local Area Network）又はＦｌｅｘＲａｙ（登録商標）などの任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。

　図８は、図７に示す駆動制御装置４０００による駆動制御方法を示すフローチャートである。図８に示す駆動制御方法は、撮像ステップＳＴ１１、画像処理ステップＳＴ１２、認識処理ステップＳＴ１３、物体情報算出ステップＳＴ１４、駆動制御情報生成ステップＳＴ１５、及び駆動制御信号出力ステップＳＴ１６を含む。

　撮像ステップＳＴ１１では、車載カメラ１が自動車Ｍ１００の周囲の風景を撮像して画像を生成する。
車載カメラ１は、例えば、センサ基板３０に実装された車内通信部によって画像を処理部１０００に送信する。

　処理部１０００は、典型的にはＥＣＵ（Electronic Control Unit）で構成され、車載カメラ１が生成した画像を処理する。より詳細に、処理部１０００では、画像処理部１１００が画像処理ステップＳＴ１２を行い、認識処理部１２００が認識処理ステップＳＴ１３を行い、算出処理部１３００が物体情報算出ステップＳＴ１４を行う。

　画像処理ステップＳＴ１２では、画像処理部１１００が画像に画像処理を加えて処理画像を生成する。画像処理部１１００による画像処理は、典型的には、画像中の物体を認識しやすくするための処理であり、例えば、歪補正、自動露出制御、自動ホワイトバランス調整、ハイダイナミックレンジ合成などである。

　なお、画像処理ステップＳＴ１２では、画像処理の少なくとも一部を車載カメラ１のセンサ基板３０に実装された画像処理部によって行ってもよい。なお、画像処理ステップＳＴ１２におけるすべての画像処理を車載カメラ１の画像処理部で行う場合には、処理部１０００には画像処理部１１００が含まれていなくてもよい。

　認識処理ステップＳＴ１３では、認識処理部１２００が処理画像に対して認識処理を行うことで処理画像中の物体を認識する。なお、認識処理部１２００が認識する物体としては、３次元のものに限定されず、例えば、車両、歩行者、障害物、信号機、交通標識、道路の車線（レーン）、歩道の縁石などが含まれる。

　物体算出処理ステップＳＴ１４では、算出処理部１３００が処理画像中の物体に関する物体情報を算出する。算出処理部１３００が算出する物体情報としては、例えば、物体の形状、物体までの距離、物体の移動方向及び移動速度などが挙げられる。算出処理部１３００は、動的な物体情報の算出には、時間的に連続する複数の処理画像を用いる。

　算出処理部１３００による物体情報の算出方法の一例として、他の車両ＭＦとの車間距離の算出方法について説明する。図９は、画像処理部１１１が生成する処理画像Ｇの一例を示している。図９に示す処理画像Ｇには、他の車両ＭＦと、走行レーンを規定する２本の車線Ｌ１，Ｌ２と、が示されている。

　まず、処理画像Ｇ中で２本の車線Ｌ１，Ｌ２が交わる消失点Ｖを求める。なお、消失点Ｖは、車線Ｌ１，Ｌ２によらずに、他の物体から求めてもよい。例えば、算出処理部１３００は、歩道の縁石や、複数の処理画像における交通標識などの固定物の移動軌跡などを用いて消失点Ｖを求めることもできる。

　次に、処理画像の下縁部Ｇ１から消失点Ｖまでの距離Ｄ０（画像における上下方向の寸法）と、処理画像の下縁部Ｇ１から他の車両ＭＦの位置（車両MFのタイヤが地面と接地している位置）までの距離Ｄ１（画像における上下方向の寸法）と、を求める。他の車両ＭＦとの車間距離は、距離Ｄ０，Ｄ１を用いて求めることができる。例えば、距離Ｄ０と距離Ｄ１との比率を用いることにより、他の車両ＭＦとの車間距離を算出することができる。

　このように、撮像画像中の対象物の画素位置に基づいて距離算出を行う場合、焦点の合っていない画像を用いて処理を行うと物体の検出位置がずれてしまい、算出される距離の精度が悪くなることがある。焦点が合うようにレンズとイメージセンサの位置関係を調整することが大事である。この位置関係の調整後も、温度変化や振動による位置関係の変化が起きないようにすることが大事である。そのため、今回の発明はこのような画像処理を行うカメラにおいて、特に好適である。

　処理部１０００は、ステップＳＴ１２～ＳＴ１４で得られた処理画像及び物体情報を含むデータを情報生成部２０００に送信する。なお、処理部１０００は、上記の構成に限定されず、例えば、画像処理部１１００、認識処理部１２００、及び算出処理部１３００以外の構成を含んでいてもよい。

　駆動制御情報生成ステップＳＴ１５では、情報生成部２０００が自動車Ｍに必要な駆動内容を含む駆動制御情報を生成する。より詳細に、情報生成部２０００は、処理部１０００から送信されるデータに基づいて自動車Ｍに実行させるべき駆動内容を判断し、この駆動内容を含む駆動制御情報を生成する。

　自動車Ｍの駆動内容としては、例えば、速度の変更（加速、減速）、進行方向の変更などが挙げられる。具体例として、情報生成部２０００は、自動車Ｍと他の車両ＭＦとの車間距離が小さい場合には減速が必要と判断する。また、サイドカメラ画像に基づいて、レーンと自車両の位置関係を算出し、自動車Ｍがレーンを逸脱しそうな場合にはレーン中央寄りへの進行方向の変更が必要と判断する。例えば、画素単位でレーンのエッジ位置（車両に近い方のエッジ）と、画素単位で車両の位置を撮像画像から検出することにより、レーンと自車両の位置関係の算出を行う。レーンと自車両の間の距離が所定値以下の場合は、レーンに近づきすぎていると判断する。

　情報生成部２０００は、駆動制御情報を駆動制御部３０００に送信する。なお、情報生成部２０００は、駆動制御情報以外の情報を生成してもよい。例えば、情報生成部２０００は、処理画像から周囲環境の明るさを検出し、周囲環境が暗い場合に自動車Ｍの前照灯を点灯させるための照明制御情報を生成してもよい。

　駆動制御信号出力ステップＳＴ１６では、駆動制御部３０００が駆動制御情報に基づいた駆動制御信号の出力を行う。例えば、駆動制御部３０００は、駆動力発生機構Ｍ１１によって自動車Ｍを加速させ、制動機構Ｍ１２によって自動車Ｍを減速させ、ステアリング機構Ｍ１３によって自動車Ｍの進行方向を変更させることができる。

　撮像画像中の対象物の画素位置に基づいて距離算出を行う場合、焦点の合っていない画像を用いて処理を行うと物体の検出位置がずれてしまい、算出される距離の精度が悪くなることがある。焦点が合うようにレンズとイメージセンサの位置関係を調整することが大事である。この位置関係の調整後も、温度変化や振動による位置関係の変化が起きないようにすることが大事である。そのため、今回の発明はこのような画像処理を行うカメラにおいて、特に好適である。

＜第２の変形例＞
　図７では、駆動制御装置４０００の構成として、撮像装置１と駆動制御装置４０００の機能ブロックは異なる装置として説明した。
しかし、駆動制御装置４０００の任意のブロックは撮像装置１内に含まれるようにしてもよい。

　この場合は、図示しない回路と電気的に接続された撮像装置１内のセンサ基板３０上に各ブロックの機能をもつ回路が配置される。
例えば、画像処理部１１００が撮像装置内に含まれるようにしても良い。この場合は、回路と電気的に接続された撮像装置１内のセンサ基板３０上に各ブロックの機能をもつ回路が配置される。

　また、複数のブロックを含む処理部１０００が撮像装置内に含まれるようにしても良い。この場合は、回路と電気的に接続された撮像装置１内のセンサ基板３０上に各ブロックの機能をもつ回路が配置される。
また、駆動制御装置４０００と車載カメラ１の一つを一つの装置としてもよい。この場合は、回路と電気的に接続された撮像装置１内のセンサ基板３０上に各ブロックの機能をもつ回路が配置される。
また、車載カメラ１毎に１つの駆動制御装置４０００を設けても良いし、複数の車載カメラに対して駆動制御装置４０００を１つ設けるようにしてもよい。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）　　レンズと、
　　前記レンズを収容する筒状の収容部と、前記収容部と一体的に成形され前記収容部の周囲から光軸方向に延び開口端部を有する筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダと
　を有する第１のケースと、
　前記開口端部にレーザー溶着される溶着面を有する筒形状の第２のケースと、
　前記光軸上に配置されたセンサ素子と、前記センサ素子を搭載する配線基板とを有し、前記第１のケースと前記第２のケースとの間に収容されるセンサ基板と
　を具備するセンサモジュール。
（２）上記（１）に記載のセンサモジュールであって、
　前記基板は、前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置する
　センサモジュール。
（３）上記（１）又は（２）に記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースは、前記外枠部の内側に配置され、前記センサ基板と接合する接合面を有する接合部をさらに有し、
　前記接合面は、前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置し、
　前記センサ基板は、光硬化接合層を有し、前記光硬化接合層によって前記接合面と接合する
　センサモジュール。
（４）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
　前記接合部は、前記光軸方向に直交する方向に対向して配置される複数の接合部を有する
　センサモジュール。
（５）上記（３）に記載のセンサモジュールであって、
　前記光硬化接合層は、紫外線硬化樹脂である
　センサモジュール。
（６）上記（３）～（５）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記センサ基板は、矩形状であり、
　前記光硬化接合層は、前記センサ基板の角部に配置される
　センサモジュール。
（７）上記（１）～（６）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記収容部と前記センサ基板との間に挟持され、前記センサ素子の周囲に配置された環状のラバー部材をさらに具備する
　センサモジュール。
（８）上記（１）～（７）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記第２のケースの底部に配置され、前記センサ基板と電気的に接続し、前記光軸方向に平行な円筒形状の接続部を有する外部コネクタをさらに具備し、
　前記センサ基板は、前記円筒形状の接続部の内周面に電気的に接続され前記光軸方向に平行な接続ピン部をさらに有する
　センサモジュール。
（９）上記（１）～（８）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
　センサモジュール。
（１０）上記（１）～（９）のいずれか１つに記載のセンサモジュールであって、
　前記センサ素子は、固体撮像素子である
　センサモジュール。
　（１１）　レンズを収容する筒状の収容部と、前記収容部と一体的に成形され前記収容部の周囲から光軸方向に延びる筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダに前記レンズを収容して第１のケースを作製し、
　前記第１のケースと筒形状の第２のケースと形成されるハウジング内に、センサ素子が搭載された配線基板を有するセンサ基板を収容し、
　前記外枠部の開口端部と前記第２のケースの溶着面とをレーザー溶着する
　センサモジュールの製造方法。
　（１２）上記（１１）に記載のセンサモジュールの製造方法であって、
　前記センサ基板を収容する工程は、前記第１のケースの前記外枠部の内側に配置され前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置する接合面と前記センサ基板とを光硬化接合層を介して接合し、
　前記レンズの光軸調芯を行い、
　前記光軸方向と直交する方向から光を前記光硬化接合層に照射し硬化させる工程をさらに有する
　センサモジュールの製造方法。

　１１…フロントケース（第１のケース）
　１２…リアケース（第２のケース）
　２０…収容部
　３０…センサ基板
　３４…撮像素子
　３５…光硬化接合層
　４０…ラバー部材
　５０…シールドケース
　６０…外部コネクタ
　１００…センサモジュール
　１１０…レンズホルダ
　１１１…外枠部
　１１４…開口端部
　１１５…接合部
　１１５Ａ…接合面
　２００…レンズ
　１１４…開口端部
　３２１…接続ピン部
　Ｌ…レーザー光
　Ｕ…紫外線

Claims (12)

1. 　　レンズと、
   　　前記レンズを収容する筒状の収容部と、前記収容部と一体的に成形され前記収容部の周囲から光軸方向に延び開口端部を有する筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダと
   　を有する第１のケースと、
   　前記開口端部にレーザー溶着される溶着面を有する筒形状の第２のケースと、
   　前記光軸上に配置されたセンサ素子と、前記センサ素子を搭載する配線基板とを有し、前記第１のケースと前記第２のケースとの間に収容されるセンサ基板と
   　を具備するセンサモジュール。
2. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記基板は、前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置する
   　センサモジュール。
3. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースは、前記外枠部の内側に配置され、前記センサ基板と接合する接合面を有する接合部をさらに有し、
   　前記接合面は、前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置し、
   　前記センサ基板は、光硬化接合層を有し、前記光硬化接合層によって前記接合面と接合する
   　センサモジュール。
4. 　請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   　前記接合部は、前記光軸方向に直交する方向に対向して配置される複数の接合部を有する
   　センサモジュール。
5. 　請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   　前記光硬化接合層は、紫外線硬化樹脂である
   　センサモジュール。
6. 　請求項３に記載のセンサモジュールであって、
   　前記センサ基板は、矩形状であり、
   　前記光硬化接合層は、前記センサ基板の角部に配置される
   　センサモジュール。
7. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記収容部と前記センサ基板との間に挟持され、前記センサ素子の周囲に配置された環状のラバー部材をさらに具備する
   　センサモジュール。
8. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第２のケースの底部に配置され、前記センサ基板と電気的に接続し、前記光軸方向に平行な円筒形状の接続部を有する外部コネクタをさらに具備し、
   　前記センサ基板は、前記円筒形状の接続部の内周面に電気的に接続され前記光軸方向に平行な接続ピン部をさらに有する
   　センサモジュール。
9. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
   　前記第１のケースは、所定波長のレーザー光に対して吸収性を有する合成樹脂材料で構成され、
   　前記第２のケースは、前記レーザー光に対して透過性を有する合成樹脂材料で構成される
   　センサモジュール。
10. 　請求項１に記載のセンサモジュールであって、
    　前記センサ素子は、固体撮像素子である
    　センサモジュール。
11. 　レンズを収容する筒状の収容部と、前記収容部と一体的に成形され前記収容部の周囲から光軸方向に延びる筒形状の外枠部と、を有するレンズホルダに前記レンズを収容して第１のケースを作製し、
    　前記第１のケースと筒形状の第２のケースと形成されるハウジング内に、センサ素子が搭載された配線基板を有するセンサ基板を収容し、
    　前記外枠部の開口端部と前記第２のケースの溶着面とをレーザー溶着する
    　センサモジュールの製造方法。
12. 　請求項１１に記載のセンサモジュールの製造方法であって、
    　前記センサ基板を収容する工程は、前記第１のケースの前記外枠部の内側に配置され前記光軸方向において前記開口端部よりも前記第２のケース側に位置する接合面と前記センサ基板とを光硬化接合層を介して接合し、
    　前記レンズの光軸調芯を行い、
    　前記光軸方向と直交する方向から光を前記光硬化接合層に照射し硬化させる工程をさらに有する
    　センサモジュールの製造方法。

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